CN116967827A - 加工装置 - Google Patents

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CN116967827A CN202310429779.8A CN202310429779A CN116967827A CN 116967827 A CN116967827 A CN 116967827A CN 202310429779 A CN202310429779 A CN 202310429779A CN 116967827 A CN116967827 A CN 116967827A
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Abstract

本发明提供加工装置，其能够抑制附着于清洗液提供喷嘴的加工屑落到被加工物或保持工作台上。加工装置(1)具有：保持工作台(10)，其对被加工物(200)进行保持；切削单元，其具有对保持工作台所保持的被加工物进行切削加工的切削刀具；加工进给单元，其将保持工作台在X轴方向上进行加工进给；以及清洗液提供喷嘴(70)，其具有：主体部(73)，其设置于保持工作台在X轴方向上进行加工进给的移动路径的上方并在与X轴方向交叉的Y轴方向上延伸；以及形成于主体部的1个以上的喷出口(74)，清洗液提供喷嘴从喷出口朝向下方提供清洗液(71)，清洗液提供喷嘴的主体部(73)从Y轴方向的一端到另一端倾斜地设置。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及具有清洗液提供喷嘴的加工装置。
背景技术
在加工装置中，有时在保持工作台沿X轴方向移动的移动路径的上方具有清洗液提供喷嘴，该清洗液提供喷嘴具有在与X轴方向交叉的Y轴方向上延伸的棒状的主体部(例如，参照专利文献1)。
该清洗液提供喷嘴用于对保持工作台所保持的被加工物、保持工作台以及加工室内等进行清洗。
专利文献1：日本特开2015-149428号公报
然而，专利文献1所示的加工装置中，加工中加工屑会飞散，因此包含加工屑的液体也会附着于清洗液提供喷嘴。特别是加工中使用液体的加工装置的情况下，加工屑在包含于液体的状态下作为喷雾飞散，容易附着于清洗液提供喷嘴。
在加工屑附着于清洗液提供喷嘴的状态下，当来自清洗液提供喷嘴的液体的提供停止时，加工屑会固着于清洗液提供喷嘴。当在加工屑固着的状态下再次开始清洗液的提供时，包含于清洗液的加工屑滴落到被加工物或保持工作台的可能性提高。
另外，即使始终从清洗液提供喷嘴提供清洗液，当加工屑附着在喷出口之间时，加工屑也有可能在不希望的时机与清洗液一起落下，或者包含在清洗液中而滴落。
当加工屑滴落到被加工物上时可能会影响被加工物的加工品质，当滴落到保持工作台上时会成为异物附着在保持工作台上的状态，因此，此后加工的被加工物的加工品质有可能恶化。
另外，即使在清洗水提供喷嘴上未附着加工屑，当积存在清洗水提供喷嘴的流路中的清洗液或因表面张力而附着在喷出口周边的清洗液在不希望的时机落到被加工物上并形成被称为水印的液体痕迹时，也存在影响被加工物的加工品质的可能性以及外观上不理想的问题。
另外，不限于清洗液，在被加工物的加工中包含附着于清洗液提供喷嘴的加工屑的加工液在不期望的时机落到被加工物上或保持工作台上也同样可能使被加工物的加工品质恶化。
发明内容
本发明的目的在于提供加工装置，其能够抑制附着于清洗液提供喷嘴的清洗液、清洗液所包含的加工屑、附着于清洗液提供喷嘴的加工液、加工液所包含的加工屑中的至少任意一方落到被加工物或保持工作台上。
为解决上述课题并实现目的，本发明的加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其具有对该保持工作台所保持的被加工物进行加工的加工工具；加工进给单元，其将该保持工作台在X轴方向上进行加工进给；以及清洗液提供喷嘴，其具有主体部和形成于该主体部的1个以上的喷出口，该主体部设置于该保持工作台在X轴方向上进行加工进给的移动路径的上方并在与该X轴方向交叉的Y轴方向上延伸，该清洗液提供喷嘴从该喷出口朝向下方提供清洗液，该清洗液提供喷嘴的该主体部从Y轴方向的一端到另一端倾斜地设置。
在所述加工装置中，可以还具有向对被加工物进行加工的加工区域提供加工液的加工液提供喷嘴。
在所述加工装置中，也可以是，该加工工具是切削刀具，该切削刀具固定于能够旋转的主轴。
在所述加工装置中，也可以是，该主体部的下端与该保持工作台相比定位于外方。
在所述加工装置中，也可以是，在该主体部的形成有该喷出口的面的至少一部分上形成有沿着该主体部的长度方向延伸的槽。
本发明起到能够抑制附着于清洗液提供喷嘴的加工屑落到被加工物或保持工作台上的效果。
附图说明
图1是示意性示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。
图2是示意性示出图1所示的加工装置的主要部分的剖视图。
图3是示意性示出图1所示的加工装置的清洗液提供喷嘴等的主视图。
图4是从下方观察图3所示的清洗液提供喷嘴的平面图。
图5是沿着图4中的V-V线的剖视图。
图6是沿着图4中的VI-VI线的剖视图。
图7是示意性示出比较例的加工装置的清洗液提供喷嘴等的主视图。
标号说明
1：加工装置；3：加工区域；10：保持工作台；20：切削单元(加工单元)；21：切削刀具(加工工具)；23：主轴；41：加工进给单元；60：加工液提供喷嘴；61：加工液；70：清洗液提供喷嘴；71：清洗液；73：主体部；74：喷出口；75：槽；200：被加工物；731：一端；732：另一端(下端)。
具体实施方式
参照附图详细说明用于实施本发明的方式(实施方式)。本发明不受以下的实施方式记载的内容限定。另外，在以下记载的构成要素中包含本领域技术人员容易想到的内容以及实质上相同的内容。而且，以下记载的结构能够适当组合。而且，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以进行结构的各种省略、置换或变更。
【实施方式1】
根据附图对本发明的实施方式1的加工装置进行说明。图1是示意性示出本实施方式的加工装置的结构例的立体图。图2是示意性示出图1所示的加工装置的主要部分的剖视图。
实施方式1的图1所示的加工装置1是对被加工物200进行切削加工的切削装置。作为图1所示的加工装置1的加工对象的被加工物200是将硅、蓝宝石、镓等作为基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在正面202上设定有多条相互交叉的分割预定线(未图示)，在正面202的由分割预定线划分的各区域中形成有器件(未图示)。
器件例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者存储器(半导体存储装置)等。
在实施方式1中，沿着分割预定线对被加工物200进行切削加工而分割成各个器件。
另外，在本发明中，被加工物200不限于晶片，例如也可以是在矩形的基板上配设多个器件芯片并利用模制树脂包覆器件芯片而得的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
(加工装置)
图1所示的加工装置1是如下的切削装置：其利用保持工作台10对被加工物200进行保持并利用切削刀具21(相当于加工工具)沿着分割预定线进行切削加工而将被加工物200分割成各个器件。
如图1所示，加工装置1具有：保持工作台10，其利用保持面11对被加工物200进行吸引保持；切削单元20，其是具有对保持工作台10所保持的被加工物200进行切削加工的切削刀具21的加工单元；拍摄单元30(图2所示)，其对保持工作台10所保持的被加工物200进行拍摄；以及控制单元100。如图1所示，加工装置1是具有2个切削单元20的双主轴的切割机即所谓的面对式双轴型的切削装置。
并且，加工装置1具有使保持工作台10和切削单元20相对移动的移动单元40。移动单元具有：加工进给单元41，其将保持工作台10在与水平方向平行的X轴方向上进行加工进给；分度进给单元42，其将切削单元20在与水平方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；切入进给单元43，其将切削单元20在与铅垂方向平行的Z轴方向上进行切入进给，该铅垂方向与X轴方向和Y轴方向双方垂直；以及旋转移动单元44，其使保持工作台10绕与Z轴方向平行的轴心旋转。即，移动单元40使保持工作台10和切削单元20在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向上以及绕轴心的方向上相对地移动。
加工进给单元41使保持工作台10和旋转移动单元在作为加工进给方向的X轴方向上移动，从而使切削单元20和保持工作台10相对地沿着X轴方向移动。分度进给单元42使切削单元20在作为分度进给方向的Y轴方向上移动，从而使切削单元20和保持工作台10相对地沿着Y轴方向移动。切入进给单元43使切削单元20在作为切入进给方向的Z轴方向上移动，从而使切削单元20和保持工作台10相对地沿着Z轴方向移动。旋转移动单元支承于加工进给单元41，对保持工作台10进行支承，配设成与保持工作台10一起在X轴方向上移动自如。
加工进给单元41、分度进给单元42以及切入进给单元43具有绕轴心旋转自如地设置的公知的滚珠丝杠、使滚珠丝杠绕轴心旋转的公知的电动机、以及将保持工作台10或切削单元20支承为沿X轴方向、Y轴方向或Z轴方向移动自如的公知的导轨。另外，旋转移动单元44具有使保持工作台10绕轴心旋转的电动机。
保持工作台10为圆盘形状，对被加工物200进行保持的保持面11由多孔陶瓷等形成。并且，保持工作台10设置成通过加工进给单元41而在切削单元20的下方的加工区域3与从切削单元20的下方离开而搬入搬出被加工物200的搬入搬出区域4之间移动自如。保持工作台10设置成通过旋转移动单元44绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如。
保持工作台10的保持面11与未图示的吸引源连接，被吸引源吸引，由此对载置于保持面11的被加工物200进行吸引、保持。
切削单元20是将切削刀具21固定于主轴23并对保持工作台10所保持的被加工物200进行切削加工的加工单元。切削单元20设置成通过分度进给单元42而相对于保持工作台10所保持的被加工物200在Y轴方向上移动自如，并且设置成通过切入进给单元43而在Z轴方向上移动自如。切削单元20经由分度进给单元42和切入进给单元43等而设置于从装置主体2竖立设置的支承框架5。切削单元20能够通过分度进给单元42和切入进给单元43将切削刀具21定位于保持工作台10的保持面11的任意位置。
切削单元20具有：切削刀具21；主轴壳体22，其设置成通过分度进给单元42和切入进给单元43而在Y轴方向和Z轴方向上移动自如；主轴23，其以能够绕轴心旋转的方式设置于主轴壳体22，在主轴23的前端固定有切削刀具21；以及未图示的主轴电动机，其使主轴23绕轴心旋转；等等。
切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具。切削刀具21固定于主轴23的前端。在实施方式1中，切削刀具21是所谓的轮毂刀具，其具有：圆环状的圆形基台；以及圆环状的切削刃，其配设于圆形基台的外周缘而对被加工物200进行切削。切削刃由金刚石、CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等磨粒和金属、树脂等粘结材料(结合材料)构成，形成为规定的厚度。另外，在本发明中，切削刀具21也可以是仅由切削刃构成的所谓垫圈刀具。
另外，切削单元20的切削刀具21和主轴23的轴心设定为与Y轴方向平行。
拍摄单元30按照与切削单元20一体地移动的方式固定于切削单元20。拍摄单元30具有拍摄元件，该拍摄元件对保持工作台10所保持的切削前的被加工物200的要分割的区域进行拍摄。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS)拍摄元件。拍摄单元30对保持工作台10所保持的被加工物200进行拍摄，得到用于执行被加工物200与切削刀具21的对位的对准等的图像，并将得到的图像输出到控制单元100。
并且，加工装置1具有：未图示的X轴方向位置检测单元，其用于检测保持工作台10的X轴方向的位置；未图示的Y轴方向位置检测单元，其用于检测切削单元20的Y轴方向的位置；以及Z轴方向位置检测单元，其用于检测切削单元20的Z轴方向的位置。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元能够由与X轴方向或Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。Z轴方向位置检测单元利用电动机的脉冲对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元、Y轴方向位置检测单元和Z轴方向位置检测单元将保持工作台10的X轴方向的位置、切削单元20的切削刃的下端的Y轴方向或Z轴方向的位置输出到控制单元100。
另外，在实施方式1中，加工装置1的保持工作台10和切削单元20的X轴方向的位置、Y轴方向和Z轴方向的位置根据预先设定的未图示的基准位置而确定。在实施方式1中，X轴方向的位置、Y轴方向以及Z轴方向的位置由从基准位置起的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向的距离确定。在实施方式1中，由加工装置1的X轴方向和Y轴方向表达的XY坐标(由表示X轴方向的位置的从基准位置起的X轴方向的距离和表示Y轴方向的位置的从基准位置起的Y轴方向的距离表示的坐标)有时表示保持工作台10的保持面11所保持的被加工物200的任意位置。
并且，加工装置1具有：盒升降机50，其供收纳多张切削加工前后的被加工物200的盒(未图示)载置，并使盒在Z轴方向上移动；以及搬送单元(未图示)，其使被加工物200相对于盒出入，并且在盒与保持工作台10之间搬送被加工物200。盒是能够在内部收纳多个被加工物200的收纳容器。
另外，如图2所示，加工装置1具有提供加工液61的加工液提供喷嘴60。加工液提供喷嘴60向切削加工被加工物200的加工区域3提供纯水等加工液61。在实施方式1中，加工液提供喷嘴60具有喷淋喷嘴62和一对刀具喷嘴63。
喷淋喷嘴62具有在X轴方向上面对切削刀具21的切削刃的刃尖的喷出口。从加工液提供源(未图示)对喷淋喷嘴62提供加工液61。喷淋喷嘴62在切削加工中从喷出口向切削刀具21的切削刃的刀尖提供加工液61。
刀具喷嘴63与X轴方向平行地延伸，相互在Y轴方向上隔开间隔地配置。将切削刀具21的切刃的下端定位于刀具喷嘴63彼此之间，刀具喷嘴63具有面对切削刀具21的切刃的下端的喷出口。从加工液提供源(未图示)对刀具喷嘴63提供加工液61。刀具喷嘴63在切削加工中从喷出口向切削刀具21的切削刃的下端提供加工液61。
加工液提供喷嘴60在切削加工中从喷淋喷嘴62、刀具喷嘴63向切削刀具21提供加工液61，由此，向定位于加工区域3的保持工作台10所吸引保持的被加工物200提供加工液61。在切削加工中提供的加工液61因切削刀具21的旋转等而在加工区域3内作为喷雾而飞散。另外，在切削加工中提供的加工液61有时包含因切削加工而产生的加工屑并附着于被加工物200的正面202。
另外，如图1所示，加工装置1具有清洗液提供喷嘴70。清洗液提供喷嘴70对实施了切削加工的被加工物200的正面202提供纯水等清洗液71，将包含加工屑(该加工屑附着于被加工物200的正面202等上)的加工液61从被加工物200的正面202去除。在实施方式1中，清洗液提供喷嘴70配置在加工区域3与搬入搬出区域4之间。
接着，对清洗液提供喷嘴70进行说明。图3是示意性示出图1所示的加工装置的清洗液提供喷嘴等的主视图。图4是从下方观察图3所示的清洗液提供喷嘴的平面图。图5是沿着图4中的V-V线的剖视图。图6是沿着图4中的VI-VI线的剖视图。
如图3所示，清洗液提供喷嘴70具有：一对支柱72，它们配置于通过加工进给单元41而在X轴方向上移动的保持工作台10的移动路径的Y轴方向的两外侧；主体部73；1个以上的喷出口74，它们形成于主体部73；以及槽75，其形成于主体部73。支柱72分别从装置主体2竖立设置，相互在Y轴方向上隔开间隔地配置。另外，在本说明书中，保持工作台10的移动路径是指由加工进给单元41进行加工进给的保持工作台10的保持面11的移动轨迹。
主体部73上设置有喷出口74，从喷出口74向下方提供清洗液71。主体部73形成为两端731、732被封堵的筒状(在实施方式1中为圆筒状)，长度方向的两端被支柱72支承，主体部73设置在保持工作台10通过加工进给单元41在X轴方向上进行加工进给的移动路径的上方。主体部73的长度方向在Y轴方向上延伸，并且全长比保持工作台10所保持的被加工物200的外径和保持工作台10的外径长。从清洗液提供源(未图示)向主体部73的内侧提供清洗液71。
如图4所示，主体部73上形成有至少1个以上的喷出口74。如图5所示，喷出口74贯通主体部73的外壁的下表面，并且在主体部73的下方开口。在实施方式1中，主体部73在长度方向上隔开间隔(在实施方式1中为等间隔)地形成有多个喷出口74。喷出口74将提供至主体部73的内侧的清洗液71朝向下方喷出。这样，清洗液提供喷嘴70从喷出口74向下方提供清洗液71。
槽75形成为从主体部73的形成有喷出口74的下表面凹陷，并沿着主体部73的长度方向延伸。槽75将附着于主体部73的清洗液71、加工液61按照沿主体部73的延伸方向流动的方式进行引导。如图6所示，槽75形成为从主体部73的下表面凹陷，不贯通主体部73的外壁。在实施方式1中，槽75在主体部73的一端731和最靠近一端731的喷出口74的区域内形成，并在主体部73的彼此相邻的喷出口74之间形成，并在主体部73的另一端732和最靠近另一端732的喷出口74的区域内形成，从而在主体部73的两端731、732之间的区域内形成。
然而，在本发明中，槽75也可以不在主体部73的两端731、732之间的区域内形成，还可以到达倾斜地位于下方侧的滴落的那方的另一端732。另外，槽75既可以按照从喷出口74的开口的缘部连结相邻的喷出口74的开口的缘部的方式形成，也可以与喷出口74的开口的缘部隔开间隙而形成。另外，槽75也可以仅在附着于主体部73的清洗液71、加工液61难以传递的区域形成。这样，清洗液提供喷嘴70中，在主体部73的形成有喷出口74的下表面的至少一部分形成有沿主体部73的长度方向延伸的槽75。
另外，如图3所示，清洗液提供喷嘴70的主体部73从Y轴方向的一端731到另一端732相对于水平方向(Y轴方向)倾斜地设置。清洗液提供喷嘴70的主体部73的两端731、732被一对支柱72支承，因此，主体部73的下端即另一端732和一端731与保持工作台10相比定位于移动路径的Y轴方向的外侧(外方)。
另外，在实施方式1中，清洗液提供喷嘴70的主体部73的至少设置有喷出口74的下表面被氟树脂包覆。另外，在本发明中，也可以在主体部73的至少设有喷出口74的下表面上形成微小的凹凸。在本发明中，主体部73的至少下表面被氟树脂包覆或形成微小的凹凸从而提高防水性。因此，在清洗液提供喷嘴70从主体部73的一端731朝向另一端732的中途，清洗液71、加工液61等液体不会落下，容易从一端传递到另一端。
另外，如图2所示，加工装置1具有加工室80。加工室80设置在装置主体2上，围绕保持工作台10和切削单元20。加工室80设置在装置主体2上，在搬入搬出区域4和加工区域3的区域内围绕保持工作台10。如图2所示，加工室80具有：多个侧板81，它们从装置主体2竖立设置并彼此相连；分隔板82，其将加工室80内分隔成搬入搬出区域4和加工区域3；以及顶板83，其与侧板81的上端相连。
控制单元100分别控制加工装置1的各构成要素，使加工装置1实施对被加工物200的加工动作。另外，控制单元100是计算机，其具有：运算处理装置，其具有CPU(centralprocessing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read onlymemory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制加工装置1的控制信号经由输入输出接口装置输出到加工装置1的各构成要素。
控制单元100与由显示加工动作的状态、图像等的液晶显示装置等构成的显示单元和操作者登记加工条件等时使用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板构成。
另外，图1省略了拍摄单元30和加工室80等，图2省略了清洗液提供喷嘴70。
(加工动作)
接着，对加工装置1的加工动作进行说明。在上述结构的加工装置1中，在控制单元100中设定加工条件，将收纳有被加工物200的盒设置于盒升降机50。当控制单元100接收到来自操作者等的加工动作的开始指示时，加工装置1开始加工动作。当开始加工动作时，加工装置1的控制单元100控制切削单元20而使主轴23即切削刀具21旋转，从加工液提供源向喷淋喷嘴62、刀具喷嘴63提供加工液61而从喷淋喷嘴62、刀具喷嘴63的喷出口喷出加工液61，并且从清洗液提供源向清洗液提供喷嘴70的主体部73提供清洗液71而从喷出口74喷出清洗液71。
在加工动作中，加工装置1的控制单元100对搬送单元进行控制而从盒中取出1张被加工物200，将被加工物200载置于保持工作台10的保持面11。在加工动作中，加工装置1将被加工物200吸引保持于保持面11。
加工装置1的控制单元100控制移动单元40而使保持工作台10朝向加工区域3移动，移动到拍摄单元30的下方，通过拍摄单元30对吸引保持于保持工作台10的被加工物200进行拍摄，从而执行对准。在加工动作中，在加工装置1中，控制单元100根据加工条件对移动单元40等进行控制，一边使切削刀具21和被加工物200沿着分割预定线相对地移动，一边使切削刀具21切入被加工物200的分割预定线而进行切削加工。
加工装置1按照加工条件对被加工物200的分割预定线进行切削，将被加工物200分割成各个器件。在对被加工物200进行加工时，加工液61或加工屑、加工液61所包含的加工屑等可能会附着于清洗液提供喷嘴70的主体部73。附着的加工液61由于表面张力而维持附着于主体部73的状态，并且有时由于加工装置1的振动而落下。
加工装置1中，当对被加工物200的所有分割预定线进行切削时，控制单元100对移动单元40进行控制而使保持工作台10从加工区域3朝向搬入搬出区域4移动。此时，在保持工作台10通过清洗液提供喷嘴70的主体部73的下方时，利用清洗液71对保持工作台10所保持的被加工物200的正面202进行清洗。另外，在对被加工物200的正面202等进行清洗时，包含加工屑的清洗液71有时会附着于清洗液提供喷嘴70的主体部73。附着的清洗液71由于表面张力而维持附着于主体部73的状态，并且有时由于加工装置1的振动而落下。
在加工动作中，加工装置1在搬入搬出区域4中停止保持工作台10的移动，并停止保持工作台10对被加工物200的吸引保持。在加工动作中，加工装置1的控制单元100对搬送单元进行控制，从保持工作台10的保持面11上将被加工物200搬送到盒内。当加工装置1对盒内的所有被加工物200进行切削加工时，结束加工动作。
另外，加工装置1中，附着于清洗液提供喷嘴70的主体部73的清洗液71朝向主体部73的下端即另一端732移动。如图3所示，在加工装置1中，附着于清洗液提供喷嘴70的主体部73的清洗液71从主体部73的下端即另一端732向下方落下。因此，加工装置1能够抑制从清洗液提供喷嘴70的主体部73落下的清洗液71附着于保持工作台10或保持工作台10所保持的被加工物200。
关于图7所示的以往使用的加工装置1的清洗液提供喷嘴70，由于主体部73沿着水平方向(Y轴方向)配置，因此从主体部73落下的清洗液71有时会从主体部73朝向保持工作台10或保持于保持工作台10的被加工物200落下。其中，图7是示意性示出比较例的加工装置的清洗液提供喷嘴等的主视图。在图7中，对与实施方式1相同的部分标注相同的标号并省略说明。
关于图7所示的以往使用的加工装置1的清洗液提供喷嘴70，在将切削加工前的被加工物200搬送至保持工作台10时，清洗液71有时从主体部73落下而附着于被加工物200或保持工作台10的保持面11。另外，关于图7所示的以往使用的加工装置1的清洗液提供喷嘴70，在将切削加工前的被加工物200从保持工作台10搬出之后，清洗液71有时从主体部73落下而附着于保持工作台10的露出的保持面11。另外，关于图7所示的以往使用的加工装置1的清洗液提供喷嘴70，当在未保持被加工物200的状态下使保持工作台10移动时，清洗液71有时从主体部73落下而附着于保持工作台10的保持面11。当附着的清洗液71中包含的加工屑发生固着时难以去除。
因此，以上说明的实施方式1的加工装置1将清洗液提供喷嘴70的主体部73相对于水平方向倾斜地设置，从而附着于主体部73的清洗液71通过倾斜而朝向下端即另一端732流动。因此，实施方式1的加工装置1中，包含加工屑的清洗液71因表面张力而停留在主体部73上，并且在落下时会从另一端732落下，因此能够抑制包含加工屑的清洗液71滴落到被加工物200或保持工作台正面10上。
其结果是，实施方式1的加工装置1起到如下的效果：能够抑制附着于清洗液提供喷嘴70的清洗液71、清洗液71所包含的加工屑、附着于清洗液提供喷嘴70的加工液61、加工液61所包含的加工屑中的至少任意一方落到被加工物200或保持工作台10上。
另外，实施方式1的加工装置1中，使清洗液提供喷嘴70的主体部73的Y轴方向的全长比保持工作台10的外径和保持工作台10所保持的被加工物200的外径长，并利用配置在保持工作台10的移动路径的Y轴方向的两外侧的一对支柱72对主体部73的两端731、732进行支承。因此，实施方式1的加工装置1中，将主体部73的两端731、732定位于在Y轴方向上远离保持工作台10和保持工作台10所保持的被加工物200的位置。其结果是，在实施方式1的加工装置1中，从下端即另一端732落下的包含加工屑的清洗液71会滴落到远离保持工作台10和保持工作台10所保持的被加工物200的位置。
另外，本发明并不限于所述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内实施各种变形。

Claims (5)

1.一种加工装置，其特征在于，
该加工装置具有：
保持工作台，其对被加工物进行保持；
加工单元，其具有对该保持工作台所保持的被加工物进行加工的加工工具；
加工进给单元，其将该保持工作台在X轴方向上进行加工进给；以及
清洗液提供喷嘴，其具有主体部和形成于该主体部的1个以上的喷出口，该主体部设置于该保持工作台在X轴方向上进行加工进给的移动路径的上方并在与该X轴方向交叉的Y轴方向上延伸，该清洗液提供喷嘴从该喷出口朝向下方提供清洗液，
该清洗液提供喷嘴的该主体部从Y轴方向的一端到另一端倾斜地设置。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该加工装置还具有向对被加工物进行加工的加工区域提供加工液的加工液提供喷嘴。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该加工工具是切削刀具，
该切削刀具固定于能够旋转的主轴。
4.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
该主体部的下端与该保持工作台相比定位于外方。
5.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
在该主体部的形成有该喷出口的面的至少一部分上形成有沿着该主体部的长度方向延伸的槽。
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