CN113246324A - 切削装置和切削方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供切削装置和切削方法，能够抑制隔着透明部而拍摄的被加工物的检测状态恶化。切削装置包含：保持工作台，其对被加工物进行保持，至少在保持面的一部分包含由透明部件构成的透明部；切削单元，其包含切削刀具和切削水喷嘴，该切削刀具对保持工作台所保持的被加工物进行切削，该切削水喷嘴在切削刀具对被加工物的切削中提供切削水；拍摄照相机，其隔着透明部对被加工物进行拍摄；以及去除单元，其将附着于透明部的液体去除。去除单元包含：抵接部件，其被定位于与透明部抵接的抵接位置和退避位置；以及X轴移动单元，其使与透明部抵接的抵接部件在透明部上相对移动。

Description

切削装置和切削方法
技术领域
本发明涉及切削装置和切削方法。
背景技术
切削装置等对被加工物进行加工的加工装置有时为了执行切削刀具等加工单元与被加工物的对准或确认作为加工痕的切削槽。为了能够从下方拍摄被加工物，有时使用对被加工物进行保持的保持工作台具有由透明的部件构成的透明部的加工装置。(例如，参照专利文献1和专利文献2)。
专利文献1：日本特开2010-87141号公报
专利文献2：日本特开2010-82644号公报
在上述切削装置中，在切削中提供的切削水有可能在被加工物的搬出时从被加工物滴下等而附着于保持工作台上。当在透明部上附着有液体时，在隔着透明部拍摄而得的拍摄图像中映入水滴，在对准或切口检查时无法根据拍摄图像准确地检测被加工物的图案或切削槽等，因此迫切希望得到改善。这样，在上述切削装置中，隔着透明部而拍摄的被加工物的检测状态有可能恶化。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供能够抑制隔着透明部而拍摄的被加工物的检测状态恶化的切削装置和切削方法。
根据本发明的一个方面，提供一种切削装置，其具有：保持工作台，其对被加工物进行保持，至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；切削单元，其包含切削刀具和切削水喷嘴，该切削刀具对该保持工作台所保持的该被加工物进行切削，该切削水喷嘴在该切削刀具对该被加工物的切削中提供切削水；拍摄照相机，其隔着该透明部对该被加工物进行拍摄；以及去除单元，其将附着于该透明部的液体去除。
优选的是，该去除单元包含：抵接部件，其被定位于与该透明部抵接的抵接位置和退避位置；以及移动机构，其使与该透明部抵接的该抵接部件在该透明部上相对移动。
优选的是，该去除单元包含：喷射部，其朝向该透明部喷射空气；以及移动机构，其使该喷射部在该透明部上移动。
根据本发明的另一方面，提供一种切削方法，利用所述切削装置对被加工物进行加工，其中，该切削方法具有如下的步骤：去除步骤，利用该去除单元将该透明部上的液体去除；保持步骤，在实施了该去除步骤之后，利用该保持工作台对该被加工物进行保持；拍摄步骤，在实施了该保持步骤之后，利用该拍摄照相机隔着该透明部对该被加工物进行拍摄；以及切削步骤，利用该切削刀具对该保持工作台所保持的该被加工物进行切削。
本发明起到能够抑制隔着透明部而拍摄的被加工物的检测状态恶化的效果。
附图说明
图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。
图2是示出图1所示的切削装置的保持单元和拍摄照相机的立体图。
图3是图1所示的切削装置的去除单元的立体图。
图4是示出图3所示的去除单元的抵接部件等的立体图。
图5是示出图4所示的去除单元的抵接部件等的侧视图。
图6是示出第1实施方式的切削方法的流程的流程图。
图7是示出在图6所示的切削方法的去除步骤中使抵接部件与保持工作台的保持面的X轴方向的一端部抵接的状态的侧视图。
图8是示出在图6所示的切削方法的去除步骤中使抵接部件与保持工作台的保持面的X轴方向的中央部抵接的状态的侧视图。
图9是示出在图6所示的切削方法的去除步骤中使抵接部件与保持工作台的保持面的X轴方向的另一端部抵接的状态的侧视图。
图10是用局部剖面示出图6所示的切削方法的保持步骤的侧视图。
图11是将图10中的XI部放大并用局部剖面示出的侧视图。
图12是用局部剖面示出图6所示的切削方法的拍摄步骤的侧视图。
图13是用局部剖面示出图6所示的切削方法的切削步骤的侧视图。
图14是示出第2实施方式的切削装置的去除单元的抵接部件等的立体图。
图15是示出第3实施方式的切削装置的去除单元的喷射部的立体图。
图16是从下方观察图15所示的喷射部的立体图。
标号说明
1：切削装置；12：保持工作台；20：切削单元；21：切削刀具；24：切削水喷嘴；31：X轴移动单元(移动机构)；50：拍摄照相机；60、60-2、60-3：去除单元；63、63-2：抵接部件；67：喷射部；123：透明部；124：保持面；200：被加工物；ST1：去除步骤；ST2：保持步骤；ST3：拍摄步骤；ST4：切削步骤。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
〔第1实施方式〕
根据附图对本发明的第1实施方式的切削装置进行说明。图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的切削装置的保持单元和拍摄照相机的立体图。图3是图1所示的切削装置的去除单元的立体图。图4是示出图3所示的去除单元的抵接部件等的立体图。图5是示出图4所示的去除单元的抵接部件等的侧视图。
第1实施方式的切削装置1是对被加工物200进行切削(相当于加工)的加工装置。图1所示的切削装置1的加工对象的被加工物200是以硅、蓝宝石、砷化镓或SiC(碳化硅)等为基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在基板201的正面202上在由多条间隔道203呈格子状划分的区域中形成有器件204。
器件204例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器。在第1实施方式中，被加工物200在基板201的正面202的背侧的背面205上形成有金属膜206。由于被加工物200在背面205上形成有金属膜206，因此即使从背面205侧利用红外线照相机进行拍摄，也无法检测间隔道203。
在第1实施方式中，被加工物200的正面202粘贴于在外周缘安装有环状框架210的带211上，被环状框架210支承，并使背面205侧的金属膜206朝向上方。另外，在第1实施方式中，被加工物200在基板201的背面205上形成有金属膜206，但在本发明中，也可以不形成金属膜206，也可以将背面205粘贴在带211上而使正面202侧朝向上方。
图1所示的切削装置1是利用保持单元10的保持工作台12保持被加工物200并利用切削刀具21沿着间隔道203进行切削从而分割成各个器件204的加工装置。如图1所示，切削装置1具有保持单元10、切削单元20、移动单元30、上方照相机40以及控制单元100。
如图2所示，保持单元10具有：壳体11，其通过移动单元30的X轴移动单元31沿与水平方向平行的X轴方向移动；保持工作台12，其以能够绕与沿着铅垂方向的Z轴方向平行的轴心进行旋转的方式设置在壳体11上；以及框架固定部13，其在保持工作台12的保持面124的周围设置有多个。
在第1实施方式中，壳体11具有：下板111，其通过X轴移动单元31沿X轴方向移动并且与水平方向平行；侧板112，其从下板111的外缘竖立设置；以及上板113，其外缘与侧板112的上端相连并且与下板111平行。
保持工作台12将被加工物200保持在保持面124上，并且保持工作台12绕轴心旋转自如地支承于上板113。保持工作台12具有：圆环状的支承部件121，其绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如地支承于上板113；圆环状的框体122，其设置在支承部件121上；以及圆板状的透明部123，其嵌入于框体122的内侧。保持工作台12配置于支承部件121、框体122以及透明部123彼此同轴的位置。
透明部123由石英玻璃、硼硅酸玻璃、蓝宝石、氟化钙、氟化锂、氟化镁等透明的透明部件构成，上表面是对被加工物200进行保持的保持面124。保持面124形成有多个吸引槽125，在第1实施方式中，多个吸引槽125形成在沿保持面124的外缘部配置在同心圆上的直径互不相同的圆形。保持工作台12在保持面124上隔着带211载置有被加工物200的正面202侧。在第1实施方式中，保持工作台12在整个保持面124具有由透明部件构成的透明部123，但在本发明中，也可以至少在保持面124的一部分具有由透明部件构成的透明部123。
框架固定部13具有：框架支承部131，其配置于支承部件121的外缘部，在上表面载置环状框架210；以及真空垫132，其对载置于框架支承部131的上表面的环状框架210进行吸引保持。
保持工作台12的吸引槽125和真空垫132与未图示的真空吸引源连接，通过由真空吸引源进行吸引，将载置于保持面124的被加工物200吸引保持于保持面124，并且将载置于框架支承部131的上表面的环状框架210吸引保持于框架固定部13。在第1实施方式中，保持工作台12隔着带211而将被加工物200的正面202侧吸引保持于保持面124，并且隔着带211而将环状框架210吸引保持于框架固定部13。另外，在第1实施方式中，保持单元10在壳体11的上板113上设置有圆形的贯通孔114。贯通孔114配置于与保持工作台12的支承部件121、框体122以及透明部123彼此同轴的位置。
移动单元30具有：X轴移动单元31，其是图2所示的加工进给单元；Y轴移动单元32，其是图1所示的分度进给单元；Z轴移动单元33，其是图1所示的切入进给单元；以及旋转移动单元34，其使图2所示的保持工作台12绕与Z轴方向平行的轴心进行旋转。
X轴移动单元31通过使保持单元10的壳体11的下板111沿X轴方向移动，使保持工作台12和切削单元20沿X轴方向相对地移动。X轴移动单元31使保持工作台12在将被加工物200搬入搬出到保持工作台12上的搬入搬出区域4和对被加工物200所保持的被加工物200进行切削加工的加工区域5的范围内沿X轴方向移动。Y轴移动单元32通过使切削单元20沿与水平方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向移动，使保持工作台12和切削单元20沿Y轴方向相对地移动。Z轴移动单元33通过使切削单元20沿Z轴方向移动，使保持工作台12和切削单元20沿Z轴方向相对地移动。
X轴移动单元31、Y轴移动单元32以及Z轴移动单元33具有：公知的滚珠丝杠，其绕轴心旋转自如地设置；公知的电动机，其使滚珠丝杠绕轴心进行旋转；以及公知的导轨，其将保持工作台12或切削单元20支承为沿X轴方向、Y轴方向或Z轴方向移动自如。
旋转移动单元34使保持工作台12绕与Z轴方向平行的轴心进行旋转。旋转移动单元34使保持工作台12绕轴心在超过180度且小于360度的范围内进行旋转。旋转移动单元34具有：电动机341，其固定于壳体11的侧板112上；带轮342，其与电动机341的输出轴连结；以及带343，其卷绕于保持工作台12的支承部件121的外周，并且通过带轮342绕轴心进行旋转。当使电动机341进行旋转时，旋转移动单元34经由带轮342和带343而使保持工作台12绕轴心进行旋转。另外，在第1实施方式中，旋转移动单元34能够在绕轴心的一个方向和一个方向的相反方向的另一个方向这双方上使保持工作台12进行220度旋转。
切削单元20是利用切削刀具21对保持工作台12所保持的被加工物200进行切削的加工单元。切削单元20被设置成相对于保持工作台12所保持的被加工物200通过Y轴移动单元32沿Y轴方向移动自如，并且通过Z轴移动单元33沿Z轴方向移动自如。切削单元20经由Y轴移动单元32和Z轴移动单元33等而设置于从装置主体2竖立设置的支承框架3。
切削单元20能够通过Y轴移动单元32和Z轴移动单元33而将切削刀具21定位于保持工作台12的保持面124的任意的位置。切削单元20具有：切削刀具21；主轴壳体22，其设置成通过Y轴移动单元32和Z轴移动单元33沿Y轴方向和Z轴方向移动自如；主轴23，其绕轴心旋转自如地设置于主轴壳体22并且通过电动机进行旋转，并且在主轴23的前端安装有切削刀具21；以及切削水喷嘴24。
切削刀具21是对保持工作台12所保持的被加工物200进行切削且具有大致环形状的极薄的切削磨具。在第1实施方式中，切削刀具21是所谓的毂状刀具，其具有：圆环状的圆形基台；以及圆环状的切削刃，其配设于圆形基台的外周缘并对被加工物200进行切削。切削刃由金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等磨粒和金属或树脂等接合材料(结合材料)形成，并形成为规定厚度。另外，在本发明中，切削刀具21也可以是仅由切削刃构成的所谓的垫圈刀具。
主轴23通过电动机绕轴心进行旋转，从而使切削刀具21绕轴心进行旋转。另外，切削单元20的切削刀具21和主轴23的轴心与Y轴方向平行。切削水喷嘴24设置于主轴壳体22的前端，在切削刀具21对被加工物200的切削中向被加工物200和切削刀具21提供切削水。
上方照相机40以与切削单元20一体地移动的方式固定于切削单元20。上方照相机40具有从上方拍摄保持工作台12所保持的被加工物200的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。上方照相机40对保持工作台12所保持的被加工物200进行拍摄，并将得到的图像输出至控制单元100。
另外，如图2所示，切削装置1具有隔着透明部123对被加工物200进行拍摄的拍摄照相机50。拍摄照相机50隔着透明部123从被加工物200的下方拍摄保持工作台12所保持的被加工物200。
在第1实施方式中，拍摄照相机50配置于保持单元10的Y轴方向的相邻位置。另外，拍摄照相机50配置成通过设置于装置主体2的第二Y轴移动单元35沿Y轴方向移动自如，并通过设置于立设柱37的第二Z轴移动单元38沿Z轴方向移动自如，该立设柱37从通过第二Y轴移动单元35沿Y轴方向移动的移动板36竖立设置。在第1实施方式中，拍摄照相机50安装于水平延伸部件39的另一端，该水平延伸部件39的一端安装于通过第二Z轴移动单元38沿Z轴方向移动自如的升降部件。
第二Y轴移动单元35和第二Z轴移动单元38具有：公知的滚珠丝杠，其绕轴心旋转自如地设置；公知的电动机，其使滚珠丝杠绕轴心进行旋转；以及公知的导轨，其将移动板或拍摄照相机50支承为沿Y轴方向或Z轴方向移动自如。
拍摄照相机50具有隔着透明部123从下方拍摄保持工作台12所保持的被加工物200的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。拍摄照相机50对保持工作台12所保持的被加工物200进行拍摄，并将得到的图像输出至控制单元100。
另外，切削装置1具有：X轴方向位置检测单元51(图2所示)，其用于对保持工作台12的X轴方向的位置进行检测；未图示的Y轴方向位置检测单元，其用于对切削单元20的Y轴方向的位置进行检测；以及Z轴方向位置检测单元，其用于对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元51和Y轴方向位置检测单元能够由与X轴方向或Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。Z轴方向位置检测单元利用电动机的脉冲对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元51、Y轴方向位置检测单元以及Z轴方向位置检测单元将保持工作台12的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或Z轴方向的位置输出至控制单元100。
另外，切削装置1具有对拍摄照相机50的Y轴方向的位置进行检测的第二Y轴方向位置检测单元55(图2所示)。第二Y轴方向位置检测单元55能够由与Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。第二Y轴方向位置检测单元55将拍摄照相机50的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或Z轴方向的位置输出至控制单元100。另外，各位置检测单元51、55所检测的各轴向上的保持工作台12、切削单元20以及拍摄照相机的位置以切削装置1的预先确定的基准位置为基准来确定。
另外，切削装置1具有：盒升降机91，其载置收纳有多张切削前后的被加工物200的盒90，并且使盒90沿Z轴方向移动；清洗单元92，其对切削后的被加工物200进行清洗；以及未图示的搬送单元，其相对于盒90取出放入被加工物200，并且对被加工物200进行搬送。
控制单元100分别控制切削装置1的上述各结构要素，使切削装置1实施针对被加工物200的加工动作。另外，控制单元100是计算机，其具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(readonly memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置根据存储在存储装置中的计算机程序来实施运算处理，并将用于控制切削装置1的控制信号经由输入输出接口给装置而输出至切削装置1的上述结构要素。
另外，切削装置1与未图示的显示单元和输入单元连接，该显示单元与控制单元100连接，并且由显示加工动作的状态和图像等的液晶显示装置等构成，该输入单元与控制单元100连接，并且在操作者登记加工内容信息等时使用。在第1实施方式中，输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
另外，切削装置1具有：未图示的外装罩，其将装置主体2的上方即保持单元10、切削单元20、清洗单元92以及搬送单元覆盖；以及分隔壁6，其将外装罩内的空间分隔为搬入搬出区域4和加工区域5。分隔壁6设置在外装罩内。分隔壁6在下端部设置有工作台出入口7，该工作台出入口7使保持工作台12向内侧通过，并使保持工作台12在搬入搬出区域4和加工区域5的范围内移动自如。
另外，切削装置1具有去除单元60。去除单元60将附着于保持工作台12的透明部123上的液体去除。如图3、图4以及图5所示，去除单元60具有单元主体61。单元主体61具有：平板状的平板部611，其以封闭工作台出入口7的上端部的状态固定于分隔壁6；以及箱状的箱状部612，其安装于平板部611，并且下方开口。另外，在第1实施方式中，单元主体61在箱状部612的下端部安装有防止切削水浸入的橡胶片613。
另外，如图4和图5所示，去除单元60具有升降机构62和抵接部件63。抵接部件63被收纳在箱状部612内，并被支承在沿Z轴方向移动自如地设置在箱状部612内的支承板64的下侧。抵接部件63由在内部开有无数个细小的孔的多孔质的合成树脂(即海绵)构成，在实施方式中形成为圆柱状。抵接部件63被支承板64支承为绕与Y轴方向平行的轴心旋转自如，抵接部件63的全长比透明部123的外径长。
升降机构62使抵接部件63沿Z轴方向升降，在第1实施方式中，升降机构62是具有缸体621和伸缩杆622的所谓气缸，该缸体621固定于单元主体61，该伸缩杆622从气缸621伸缩自如地设置并且前端安装于支承板64。当升降机构62使伸缩杆622伸展时，如图5中虚线所示，抵接部件63定位于与通过工作台出入口7内的保持工作台12的透明部123的保持面124抵接的抵接位置，当使伸缩杆622缩短时，如图5中实线所示，抵接部件63位于比通过工作台出入口7内的保持工作台12的透明部123的保持面124靠上方的位置，定位于从保持面124退避的退避位置。这样，在第1实施方式中，抵接部件63被定位于抵接位置和退避位置。
另外，去除单元60具有移动单元30的X轴移动单元31。X轴移动单元31是如下的移动机构：通过使保持工作台12沿X轴方向移动，使定位于抵接位置并与透明部123的保持面124抵接的抵接部件63在透明部123上相对移动。
接着，根据附图对第1实施方式的切削方法进行说明。图6是示出第1实施方式的切削方法的流程的流程图。第1实施方式的切削方法是利用上述切削装置1对一张被加工物200进行切削的方法，也是切削装置1的加工动作。首先，操作者将加工内容信息登记在控制单元100中，将收纳有多个切削加工前的被加工物200的盒90设置于盒升降机91。然后，当控制单元100接受来自操作者的加工动作的开始指示时，切削装置1开始第1实施方式的切削方法。如图6所示，第1实施方式的切削方法具有去除步骤ST1、保持步骤ST2、拍摄步骤ST3以及切削步骤ST4。
(去除步骤)
图7是示出在图6所示的切削方法的去除步骤中使抵接部件与保持工作台的保持面的X轴方向的一端部抵接的状态的侧视图。图8是示出在图6所示的切削方法的去除步骤中使抵接部件与保持工作台的保持面的X轴方向的中央部抵接的状态的侧视图。图9是示出在图6所示的切削方法的去除步骤中使抵接部件与保持工作台的保持面的X轴方向的另一端部抵接的状态的侧视图。
去除步骤ST1是利用去除单元60将保持工作台12的透明部123的保持面124上的液体去除的步骤。在第1实施方式中，在去除步骤ST1中，在切削装置1的控制单元100控制X轴移动单元31而将保持工作台12定位于搬入搬出区域4之后，控制升降机构62而使抵接部件63下降并定位于抵接位置。在去除步骤ST1中，切削装置1的控制单元100控制X轴移动单元31而使保持工作台12朝向加工区域5移动。于是，如图7、图8以及图9所示，抵接部件63依次与保持工作台12的X轴方向的一端部、中央部以及另一端部抵接，并且抵接部件63与保持工作台12的移动一起在保持面124上滚动，从而将附着于保持面124的液体去除。
在第1实施方式中，在去除步骤ST1中，在切削装置1的控制单元100使保持工作台12从搬入搬出区域4朝向加工区域5移动之后，在控制升降机构62而使抵接部件63上升并定位于退避位置并控制X轴移动单元31而使保持工作台12移动至搬入搬出区域4之后，进入保持步骤ST2。另外，在本发明中，也可以为，在去除步骤ST1中，在切削装置1的控制单元100在将抵接部件63定位于抵接位置的状态下控制X轴移动单元31而使保持工作台12在搬入搬出区域与加工区域之间移动规定的次数之后，将抵接部件63定位于退避位置，在使保持工作台12移动至搬入搬出区域4之后，进入保持步骤ST2。
(保持步骤)
图10是用局部剖面示出图6所示的切削方法的保持步骤的侧视图。图11是将图10中的XI部放大并用局部剖面示出的侧视图。
保持步骤ST2是在实施去除步骤ST1之后利用保持工作台12对被加工物200进行保持的步骤。在保持步骤ST2中，切削装置1的控制单元100控制搬送单元，从盒90中取出一张被加工物200，并载置在被定位于搬入搬出区域4的保持工作台12的保持面124上。在保持步骤ST2中，切削装置1的控制单元100控制真空吸引源，如图10和图11所示，在保持面124上隔着带211对被加工物200进行吸引保持，并且在框架支承部131上隔着带211对环状框架210进行吸引保持，进入拍摄步骤ST3。
(拍摄步骤)
图12是用局部剖面示出图6所示的切削方法的拍摄步骤的侧视图。拍摄步骤ST3是在实施保持步骤ST2之后隔着透明部123利用拍摄照相机50对被加工物200进行拍摄的步骤。
在第1实施方式中，在拍摄步骤ST3中，切削装置1的控制单元100控制X轴移动单元31和第二Y轴移动单元35，如图12所示，将拍摄照相机50定位于保持工作台12的下方。在拍摄步骤ST3中，切削装置1的控制单元100利用拍摄照相机50隔着透明部123从下方拍摄被加工物200的规定的部位，取得用于执行对被加工物200和切削刀具21进行对位的对准等的图像。在拍摄步骤ST3中，切削装置1的控制单元100根据拍摄照相机50所取得的图像来执行对准，进入切削步骤ST4。
(切削步骤)
图13是用局部剖面示出图6所示的切削方法的切削步骤的侧视图。切削步骤ST4是利用切削刀具21对保持工作台12所保持的被加工物200进行切削的步骤。在切削步骤ST4中，切削装置1的控制单元100控制X轴移动单元31，使保持工作台12移动至加工区域5，控制单元100控制移动单元30和切削单元20，一边使保持工作台12和切削单元20的切削刀具21沿着间隔道203相对地移动，一边从切削水喷嘴24提供切削水，一边使切削刀具21切入间隔道203直至到达带211而形成切削槽。
在切削步骤ST4中，当切削装置1的切削单元20对保持工作台12所保持的被加工物200的所有间隔道203进行切削而形成切削槽时，控制单元100控制X轴移动单元31而使保持工作台12移动至搬入搬出区域4，控制搬送单元而将被加工物200搬送到清洗单元92，并在由清洗单元92进行清洗之后收纳于盒90，从而结束第1实施方式的切削方法。切削装置1重复进行图6所示的切削方法直至对盒90内的全部被加工物200进行切削。
以上说明的第1实施方式的切削装置1具有将附着于保持工作台12的透明部123上的液体去除的去除单元60，因此能够在对被加工物200进行保持之前将液体从保持工作台12去除。其结果为，切削装置1起到如下的效果：能够降低在隔着透明部123拍摄被加工物200而得的图像中映入水滴的可能性，从而能够抑制隔着透明部123拍摄的被加工物200的检测状态恶化。
另外，切削装置1具有：抵接部件63，其将去除单元60定位于抵接位置和退避位置；以及X轴移动单元31，其是使抵接部件63在透明部123上相对移动的移动机构，因此能够通过X轴移动单元31使在抵接位置与透明部123抵接的抵接部件63在透明部123上移动，从而能够将液体从透明部123去除。
第1实施方式的切削方法是利用上述切削装置1对被加工物200进行切削的方法，在去除透明部123上的液体的去除步骤ST1之后，实施保持步骤ST2和拍摄步骤ST3，因此起到如下的效果：能够降低在隔着透明部123拍摄被加工物200而得的图像中映入水滴的可能性，从而能够抑制被加工物200的检测状态恶化。
〔第2实施方式〕
根据附图对本发明的第2实施方式的切削装置进行说明。图14是示出第2实施方式的切削装置的去除单元的抵接部件等的立体图。在图14中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。
如图14所示，第2实施方式的切削装置1的去除单元60-2的抵接部件63-2是由橡胶等合成树脂形成的板状的刮板，除了由支承板64-2对抵接部件63-2的上端部进行支承以外，与第1实施方式相同。第2实施方式的抵接部件63-2形成为全长比透明部123的外径长的矩形状。抵接部件63-2的长度方向与Y轴方向平行地配置，宽度方向的一端部被支承板64-2支承，另一端部与保持工作台12的透明部123抵接，从而将液体从透明部123去除。
第2实施方式的切削装置1具有将附着于保持工作台12的透明部123上的液体去除的去除单元60-2，因此能够在对被加工物200进行保持之前将液体从保持工作台12去除。其结果为，与第1实施方式相同，切削装置1起到如下的效果：能够降低在隔着透明部123拍摄被加工物200而得的图像中映入水滴的可能性，从而能够抑制隔着透明部123拍摄的被加工物200的检测状态恶化。
〔第3实施方式〕
根据附图对本发明的第3实施方式的切削装置进行说明。图15是示出第3实施方式的切削装置的去除单元的喷射部的立体图。图16是从下方观察图15所示的喷射部的立体图。
第3实施方式的切削装置1除了去除单元60-3不具有升降机构62、代替抵接部件63而具有图15和图16所示的喷射部67、X轴移动单元31使喷射部67在透明部123上相对移动以外，与第1实施方式相同。喷射部67朝向透明部123喷射加压后的空气。
第3实施方式的去除单元60-3的喷射部67的外观形成为全长比透明部123的外径长的四棱柱状。喷射部67被收纳在单元主体61的箱状部612内，与Y轴方向平行地配置。由未图示的空气提供源对喷射部67提供加压后的空气，如图16所示，在与保持工作台12对置的下表面69上设置有多个喷射加压后的空气的空气喷射口68。在第1实施方式中，空气喷射口68在喷射部67的长度方向上隔开间隔地配置。
第3实施方式的切削装置1具有将附着于保持工作台12的透明部123上的液体去除的去除单元60-3，因此能够在对被加工物200进行保持之前将液体从保持工作台12去除。其结果为，与第1实施方式相同，切削装置1起到如下的效果：能够降低在隔着透明部123拍摄被加工物200而得的图像中映入水滴的可能性，从而能够抑制隔着透明部123拍摄的被加工物200的检测状态恶化。
另外，在第3实施方式的切削装置1中，由于去除单元60-3具有朝向透明部123喷射加压后的空气的喷射部67，因此能够在不使去除单元60-3与保持工作台12的透明部123抵接的情况下去除附着于透明部123的液体。
另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。另外，在上述实施方式中，拍摄步骤ST3是为了执行对准而实施的，但在本发明中，并不限定于对准，例如也可以为，在执行切口检查时，实施拍摄步骤ST3而利用拍摄照相机50隔着透明部123从下方拍摄被加工物200，该切口检查判定形成于被加工物200的切削槽相对于期望的位置的偏移和在切削槽的两缘产生的崩边的大小等是否在规定的范围内。

Claims (4)

1.一种切削装置，其中，
该切削装置具有：
保持工作台，其对被加工物进行保持，至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；
切削单元，其包含切削刀具和切削水喷嘴，该切削刀具对该保持工作台所保持的该被加工物进行切削，该切削水喷嘴在该切削刀具对该被加工物的切削中提供切削水；
拍摄照相机，其隔着该透明部对该被加工物进行拍摄；以及
去除单元，其将附着于该透明部的液体去除。
2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该去除单元包含：
抵接部件，其被定位于与该透明部抵接的抵接位置和退避位置；以及
移动机构，其使与该透明部抵接的该抵接部件在该透明部上相对移动。
3.根据权利要求1所述的切削装置，其中，
该去除单元包含：
喷射部，其朝向该透明部喷射空气；以及
移动机构，其使该喷射部在该透明部上移动。
4.一种切削方法，利用切削装置对被加工物进行加工，
该切削装置具有：
保持工作台，其对该被加工物进行保持，至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；
切削单元，其包含切削刀具和切削水喷嘴，该切削刀具对该保持工作台所保持的该被加工物进行切削，该切削水喷嘴在该切削刀具对该被加工物的切削中提供切削水；
拍摄照相机，其隔着该透明部对该被加工物进行拍摄；以及
去除单元，其将附着于该透明部件的液体去除，
其中，
该切削方法具有如下的步骤：
去除步骤，利用该去除单元将该透明部上的液体去除；
保持步骤，在实施了该去除步骤之后，利用该保持工作台对该被加工物进行保持；
拍摄步骤，在实施了该保持步骤之后，利用该拍摄照相机隔着该透明部对该被加工物进行拍摄；以及
切削步骤，利用该切削刀具对该保持工作台所保持的该被加工物进行切削。
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