JP2021098233A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021098233A JP2021098233A JP2019229726A JP2019229726A JP2021098233A JP 2021098233 A JP2021098233 A JP 2021098233A JP 2019229726 A JP2019229726 A JP 2019229726A JP 2019229726 A JP2019229726 A JP 2019229726A JP 2021098233 A JP2021098233 A JP 2021098233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- chuck table
- unit
- frame
- table mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 172
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 57
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された切削装置のチャックテーブル機構とフレームユニットの平面図である。図3は、図1に示された切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。
本発明の実施形態2に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図4は、実施形態2に係る切削装置の切削加工中を一部断面で示す側面図である。なお、図4は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態1及び実施形態2の変形例に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図5は、実施形態1及び実施形態2の変形例に係る切削装置のエアー噴射ユニットの平面図である。なお、図5は、実施形態1及び実施形態2と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
10,10−2 チャックテーブル機構
11 チャックテーブル本体
15 吸着面
18 フレーム保持ユニット
21 エアー噴射ユニット
24 エアー噴射口
25 エアー
30 切削ユニット
31 切削ブレード
200 被加工物
205 フレーム
206 テープ
207 開口
208 フレームユニット
209 下面
Claims (2)
- 環状のフレームの開口を覆うテープに被加工物が貼着されて形成されたフレームユニットを保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構に保持された該フレームユニットの被加工物に切削液を供給しながら、該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、を含む切削装置であって、
該チャックテーブル機構は、
該テープを介して該被加工物を吸引保持する吸着面を有するチャックテーブル本体と、
該チャックテーブル本体を囲繞し該吸着面より低い位置に配置されたエアー噴射口から、該チャックテーブル本体の外側の斜め上方に向かってエアーを噴射し、該チャックテーブル本体の外周にはみ出した該フレームユニットの該テープの下面にエアーを噴射するエアー噴射ユニットと、を備え、
該テープの下面に該切削液が付着するのが抑制されることを特徴とする切削装置。 - 該チャックテーブル機構は、該エアー噴射ユニットより該チャックテーブル本体の外周に設置され、該吸着面より低い高さで該フレームユニットの該フレームを保持するフレーム保持ユニットを備える請求項1に記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019229726A JP7483369B2 (ja) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019229726A JP7483369B2 (ja) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021098233A true JP2021098233A (ja) | 2021-07-01 |
JP7483369B2 JP7483369B2 (ja) | 2024-05-15 |
Family
ID=76540635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019229726A Active JP7483369B2 (ja) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7483369B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175461A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜形成装置 |
WO2017154173A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 基板吸着ステージ、基板処理装置、基板処理方法 |
JP2018113373A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5183169B2 (ja) | 2007-11-28 | 2013-04-17 | 株式会社東京精密 | ウェーハ処理装置 |
-
2019
- 2019-12-19 JP JP2019229726A patent/JP7483369B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175461A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護膜形成装置 |
WO2017154173A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 基板吸着ステージ、基板処理装置、基板処理方法 |
JP2018113373A (ja) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7483369B2 (ja) | 2024-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020203358A (ja) | 切削装置及び交換方法 | |
JP6973931B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6574373B2 (ja) | 円板状ワークの研削方法 | |
JP7483369B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2012094793A (ja) | ウエーハ支持プレート及びウエーハ支持プレートの使用方法 | |
JP7373938B2 (ja) | 調整方法 | |
JP2021122883A (ja) | 保持テーブル | |
CN110707017A (zh) | 被加工物的干燥方法和切削装置 | |
JP2022043944A (ja) | 保持テーブル及び保持方法 | |
JP7361595B2 (ja) | 保持テーブル | |
JP2022151351A (ja) | 保持テーブル | |
JP7416600B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2022105448A (ja) | 検査装置、及び加工装置 | |
JP2022032728A (ja) | 切削装置 | |
JP7373936B2 (ja) | フランジ機構と切削装置 | |
JP3222726U (ja) | 切削装置 | |
JP2024071925A (ja) | 撮像装置及び切削装置 | |
JP2021052112A (ja) | 加工装置 | |
KR20240000377A (ko) | 가공 장치 및 가공 방법 | |
JP2022175315A (ja) | 被加工物の切削方法及び切削装置 | |
JP2022160953A (ja) | 加工方法 | |
JP2021022657A (ja) | 加工方法 | |
JP2023018558A (ja) | カセット載置台、及びカセット載置台用治具 | |
KR20230153255A (ko) | 가공 장치 | |
JP2024001803A (ja) | 切削装置及びドレス方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7483369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |