CN116825696B - 一种微小零件摆盘机及摆盘方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及摆盘机技术领域，具体是一种微小零件摆盘机，包括机架，还包括依次设置在机架上的：晶片上下料机构、治具上下料机构、吸取机构和中转支架。所述晶片上下料机构用于对晶片板进行上料或者下料操作，所述治具上下料机构用于对治具板进行上料或者下料操作，所述吸取机构用于将晶片从晶片上下料机构处移至治具上下料处，所述中转支架用于治具上下料时的中转暂存。本发明设备自动化程度高，减少了人工成本，避免人工直接接触产品，极大的提高了晶体或其他小零件的摆盘效率和安全性，对晶体或其他小零件实现精准转移，保证了晶体或其他小零件的摆放质量。

Description

一种微小零件摆盘机及摆盘方法
技术领域
本发明涉及摆盘机技术领域，具体是一种微小零件摆盘机及摆盘方法。
背景技术
在一些产品的加工和装配过程中，需要将若干个小零件按预先设定的排列顺序摆放在治具上的小零件摆放位处，通常而言，治具上会预设多个纵横排列的小零件摆放位，每个小零件摆放在相应的位置上，保证小零件与陶瓷板装配的稳定性。
针对微小零部件如晶体的整列摆盘，目前，行业中一直是采用人工摆件，即工人手动从料盘中抓取小零件并将其摆放在治具板的对应位置处，当小零件全部按预先设定的排列顺序摆放并粘附于陶瓷板的小零件摆放位后，工人再将陶瓷板取走，此过程繁琐费时，效率低下，工人劳动强度大，小零件的摆放质量也很难得到保证，极大影响小零件与陶瓷板的装配效率与装配质量，进而影响产品后续的加工和装配质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微小零件摆盘机及摆盘方法，至少以解决上述背景技术中提出的问题之一。
本发明的技术方案是：
一种微小零件摆盘机，包括机架，还包括依次设置在机架上的：
晶片上下料机构，包括晶片存储组件和晶片运输组件，所述晶片存储组件内存储有晶片板，所述晶片运输组件能够将晶片板拉出；
治具上下料机构，包括治具存储组件和治具运输组件，所述治具存储组件内存储有治具板，所述治具运输组件能够将治具板沿拉出；
吸取机构，所述吸取机构用于将晶片从所述晶片板上取出并摆放至治具板上；
中转支架，所述中转支架设置在所述治具存储组件与所述治具运输组件之间。
进一步地，所述治具运输组件包括第一驱动装置、第一轨道和第一滑架，所述第一驱动装置驱动所述第一滑架在所述第一轨道上滑行，所述第一滑架内设置有第三驱动装置和第一伸出板，所述第三驱动装置驱动所述第一伸出板上下移动。
进一步地，所述第三驱动装置上方设置有托板，所述托板与所述第一伸出板固定连接，所述托板下方设置有真空吸附装置，所述第一滑架内与所述托板对应处设置有用于容纳所述托板的固定槽。
进一步地，所述治具存储组件下方设置有第四驱动装置，所述第四驱动装置驱动所述治具存储组件升降进行治具上下料。
进一步地，所述晶片运输组件包括第二驱动装置、第二轨道和第二滑块，所述第二驱动装置驱动所述第二滑块在所述第二轨道上滑行，所述第二滑块固定连接有第二伸出板，所述晶片存储组件下方设置有第五驱动装置，所述第五驱动装置驱动所述晶片存储组件进行升降。
进一步地，所述第二伸出板上设置有多个凸起，所述晶片板上相应的设置有多个凹槽，所述凹槽与所述凸起活动连接。
进一步地，所述吸取机构包括取料轨道、取料组件及设置在所述取料组件上并用于吸取晶片的吸头，所述取料组件可带动所述吸头沿取料轨道往返于晶片板和治具板之间。
进一步地，所述机架上设置有定位机构，所述定位机构包括上定位组件和下定位组件，所述上定位组件获取所述晶片或治具板位置信息并发送至取料组件，所述下定位组件获取所述吸头位置信息并发送至取料组件。
进一步地，所述取料组件包括旋转驱动装置。
一种微小零件摆盘方法，采用上述的微小零件摆盘机，步骤包括：所述晶片运输组件能够将存储在晶片存储组件中的晶片板拉出；吸取机构将晶片从所述晶片板上取出；治具运输组件将存储在治具存储组件内的治具板沿第一导轨拉出至中转支架；第一驱动装置驱动所述第一滑架至中转支架；第三驱动装置驱动托板将治具板和伸出板托起；第一驱动装置驱动所述第一滑架带动治具板至吸取机构下方；吸取机构将晶片摆放至治具板上；治具运输组件将摆盘完成的治具板推回治具存储组件内。
本发明通过改进在此提供一种微小零件摆盘机，与现有技术相比，至少具有如下改进及优点之一：
本发明通过晶体运输组件将装载有晶体的晶体板输送至夹取组件下方，通过治具运输组件的第一伸出板将装载有摆盘治具的治具板输送至中转支架上，然后再通过治具运输组件的托板将位于中转支架处的治具板托起固定，托起固定后，再将治具板移至吸取机构下方，利用吸取机构不断夹取晶体等小零件至治具板上，直至完成晶体或者其余小零件的摆盘。本设备自动化程度高，减少了人工成本，避免人工直接接触产品，极大的提高了晶体或其他小零件的摆盘效率和安全性，对晶体或其他小零件实现精准转移，保证了晶体或其他小零件的摆放质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释：
图1是本发明所述摆盘机的结构示意图；
图2是本发明所述治具上下料机构的结构示意图；
图3是本发明所述晶体上下料机构的结构示意图；
图4是本发明所述吸取机构的结构示意图；
图5是本发明所述治具上下料机构的部分结构示意图；
图6是本发明所述治具上下料机构的部分结构示意图；
图7是本发明所述治具上下料机构的部分结构示意图；
图8是图3中A处的结构放大示意图；
图9是图4中B处的结构放大示意图。
附图标记说明：
1、机架；2、晶片上下料机构；21、晶片存储组件；23、晶片板；231、凹槽；221、第二驱动装置；222、第二轨道；223、第二滑块；224、第二伸出板；211、第五驱动装置；2241、凸起；3、治具上下料机构；31、治具存储组件；32、治具运输组件；33、治具板；321、第一驱动装置；322、第一轨道；323、第一滑架；324、第三驱动装置；325、第一伸出板；326、托板；327、固定槽；311、第四驱动装置；4、吸取机构；41、取料轨道；42、取料组件；43、吸头；5、中转支架；6、定位机构；61、上定位组件；62、下定位组件。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
本发明通过改进在此提供一种微小零件摆盘机，本发明的技术方案是：
参见图1所示，一种微小零件摆盘机，包括机架1，还包括依次设置在机架1上的：晶片上下料机构2、治具上下料机构3、吸取机构4和中转支架5。所述晶片上下料机构2用于对晶片板23进行上料或者下料操作，所述治具上下料机构3用于对治具板33进行上料或者下料操作，所述吸取机构4用于将晶片从晶片上下料机构2处移至治具上下料处，所述中转支架5用于治具上下料时的中转暂存。
参见图3，所述晶片上下料机构2包括晶片存储组件21和晶片运输组件，所述晶片存储组件21内存储有晶片板23，所述晶片运输组件能够将晶片板23拉出。参见图2，所述治具上下料机构3包括治具存储组件31和治具运输组件32，所述治具存储组件31内存储有治具板33，所述治具运输组件32能够将治具板33沿拉出。参见图4，所述吸取机构4用于将晶片从所述晶片板23上取出并摆放至治具板33上。
本微小零件摆盘机利用晶片上下料机构2和治具上下料机构3分别将晶片板23和治具板33输送进行上料；利用吸取机构4将晶片板23上的晶片抓取并放置在治具板33的相应位置处，实现晶片自动上料，确保晶片能够精确的按照预先设定的排列顺序摆放在治具板33上完成晶片与治具板33的装配。本微小零件摆盘机采用全自动化生产操作的方式，集成度高，极大的提高了摆盘的效率，减少了人工成本的同时，还保证了小零件与陶瓷板的装配质量。
在本发明的一些实施例中，参见图2，考虑到治具运输组件32将治具板33从治具存储组件31中依次逐个转移的过程中行程较长，治具板33在输送的过程中位置会出现偏差，且治具板33在拉出过程中，因为整个自动化设备的振动等原因，会出现移位、位置凌乱等问题，因此设置中转支架5，所述中转支架5设置在所述治具存储组件31与所述治具运输组件32之间。所述中转支架5用于治具板33的中转，一方面对所述治具板33的位置进行重定位；另一方面，通过设置中转支架5，将治具运输组件32把治具板33从治具存储组件31中依次逐个转移至吸取机构4下方的行程缩短，避免过长的行程导致治具板33的位置偏移过大，确保所有治具板33的一致性，提高后续的装配效率与质量。
在一些实施例中，为了方便治具运输组件32将治具板33拉出，参见图2、图5，所述治具运输组件32包括第一驱动装置321、第一轨道322和第一滑架323，所述第一驱动装置321驱动所述第一滑架323在所述第一轨道322上滑行，第一驱动装置321可为常规的电机，所述电机通过丝杆与所述第一滑架323传动连接，所述第一驱动装置321还可以为常规的气缸，所述气缸的推杆与所述第一滑架323固定连接，具体结构不做限制，通过上述方式实现治具运输组件32将治具板33拉出即可。
所述第一滑架323内设置有第三驱动装置324和第一伸出板325，所述第三驱动装置324驱动所述第一伸出板325上下移动。所述第三驱动装置324上方设置有托板326，所述托板326与所述第一伸出板325固定连接。所述第三驱动装置324可为常规的与托板326固定连接的气缸，在一些实施例中，为了保证所述托板326上升下降的稳固性，所述第三驱动装置324可以设置多个，所述第三驱动装置324的具体结构不作限制，通过上述方式实现托板326升降即可。
可以理解的是，本微小零件摆盘机在自动化摆盘过程中，治具上下料机构3中的治具运输组件32先将处于治具存储组件31中的治具板33取出，并将其转移至中转支架5。具体的，所述第一伸出板325在所述第一驱动装置321的驱动下随第一滑架323在第一轨道322上平移，所述第一伸出板325***所述治具存储组件31内将治具板33托出，然后第一伸出板325在第一驱动装置321驱动下将治具板33带动至中转支架5上方，接着第三驱动装置324驱动第一伸出板325下降，治具板33落在所述中转支架5上。然后所述第一驱动装置321驱动所述第一滑架323及托沿第一轨道322滑至所述中转支架5处，此时所述托板326处于所述治具板33正下方，接着所述第三驱动装置324驱动所述托板326上升，将治具板33托起到固定槽327内固定，接着所述第一驱动装置321将所述托板326及治具板33沿第一轨道322移送至吸取机构4下方进行摆盘。整个治具上下料机构3结构巧妙，不需要人工进行频繁的上料或下料，也省去了人工逐个摆盘的繁琐操作，极大程度的节省了人力物力，整个治具上下料过程全自动化操作，动作流畅且连续，大幅度提高了产品的摆盘效率，适应大规模连续化生产。
在一些实施例中，为了使得治具板33在摆盘过程中不易因整机设备震动或其他影响而移位，为了摆盘后的晶体或其他小零件可以稳固的放置在治具板33上，参见图6，所述托板326下方设置有真空吸附装置（图中未示出），当所述吸取机构4将所述晶体或其他小零件摆放到治具板33上之后，由真空吸附装置将晶体或其他小零件吸附住，使得晶体或其他小零件摆放完成后不易再发生位移，摆放更加准确。所述第一滑架323内与所述托板326对应处设置有用于容纳所述托板326的固定槽327。所述托板326可以在所述第三驱动装置324的驱动下带动其上的治具板33上升，治具板33上升到所述第一滑架323内的固定槽327内，所述固定槽327用于将治具板33固定，此时，整个治具板33上下方向的位移被第一滑架323与托板326限定，前后左右方向的位移被固定槽327限定，有效的避免了工作过程中，可能因整个自动化设备的振动等原因而出现的治具板33移位、位置凌乱等问题，使得晶体或其他小零件的摆放更加准确与高效。
在一些实施例中，为了能够一次存放更多的治具板33，所述治具板33为多层结构，容易想到的是，所述治具存储组件31存储多层治具板33，而所述治具运输组件32只具有较短行程的升降装置，无法取出较高或者较低层数的治具板33，因此治具存储组件31下方设置有第四驱动装置311，参见图7，所述第四驱动装置311驱动所述治具存储组件31升降进行治具上下料。当一层治具板33摆料完成后，所述第四驱动装置311驱动所述治具存储组件31具有空位的一层至略低于所述第一伸出板325，所述第一伸出板325***空位层，然后，承接住完成摆料的治具板33；接着第一伸出板325退出治具存储组件31，第四驱动装置311驱动所述治具存储组件31至下一空盘的治具板33略高于第一伸出板325，然后第一伸出板325***治具存储组件31内将下一空盘的治具板33取出，如此反复。整个过程全自动化操作，治具运输组件32能够流畅且连续地从治具存储组件31内自动取出或放回治具板33，完成治具的上下料操作，生产效率高，适应大规模连续化生产。
在一些实施例中，为了方便晶片运输组件将晶片板23拉出，参见图3、图8，所述晶片运输组件包括第二驱动装置221、第二轨道222和第二滑块223，所述第二驱动装置221驱动所述第二滑块223在所述第二轨道222上滑行，所述第二滑块223固定连接有第二伸出板224，所述第二伸出板224用于将晶片板23从晶片存储组件21内取出。所述第二驱动装置221可为常规的电机，所述电机通过丝杆与所述第一滑架323传动连接，所述第二驱动装置221还可以为常规的气缸，所述气缸的推杆与所述第二滑块223固定连接，具体结构不做限制，通过上述方式实现晶片运输组件将晶片板23取出即可。
所述晶片存储组件21下方设置有第五驱动装置211，所述第五驱动装置211驱动所述晶片存储组件21进行升降。容易想到的是，与治具存储组件31类似，为了放置更多的晶片板23，所述晶片存储组件21也采用多层设计，同时在晶片存储组件21下方设置由第五驱动装置211驱动所述晶片存储组件21进行升降，用以适应其与晶片运输组件配合进行上下料。
在一些实施例中，容易想到的是，若单单采用所述第二伸出板224将晶片板23架起，然后拖出，晶片板23容易产生打滑或者脱出，为了能够更稳固的将晶片板23拖出，所述第二伸出板224上设置有多个凸起2241，所述晶片板23上相应的设置有多个凹槽231，所述凹槽231与所述凸起2241活动连接。所述凸起2241与凹槽231相对应，所述第二伸出板224上的凸起2241可以卡入凹槽231内带动晶片板23沿第二轨道222向远离晶片存储组件21的方向移动，而晶片板23由于凸起2241的带动，不易产生打滑或者偏移，通过在第二伸出板224上设置有凸起2241，所述凸起2241与所述晶片板23上的凹槽231活动连接，实现晶片板23平稳的运输。
可以理解的是，本微小零件摆盘机在自动化摆盘过程中，所述晶片上下料机构2的第二伸出板224在第二驱动装置221的驱动下***所述晶片存储装置内，然后所述晶片存储装置在所述第五驱动装置211的驱动下下降，所述晶片板23则落在所述第二伸出板224上。然后所述第二驱动装置221驱动所述第二滑块223以及第二伸出板224沿第二轨道222靠近吸取机构4，直至所述晶体板处于所述吸取机构4下方。整个过程全自动化操作，晶体运输组件能够流畅且连续地从晶体存储组件内自动取出或放回晶体板，完成晶体的上下料操作，生产效率高，适应大规模连续化生产。
在一些实施例中，参见图4和图9，为了能够更加多方位的对晶体或者其他小零件进行抓取，所述吸取机构4包括取料轨道41、取料组件42及设置在所述取料组件42上并用于吸取晶片的吸头43，所述取料组件42可带动所述吸头43沿取料轨道41往返于晶片板23和治具板33之间，吸头43为常规的真空吸头43结构，也可将吸头43替换为用于抓取或释放所述晶体的气动夹爪，即吸头43也可以是包括两个同步运动的气动夹爪，气动夹爪或吸头43可根据实际产品的结构选用，方便整个摆盘机做到对不同结构的小零件的适配。
在一些实施例中，由于所述晶体或其他小零件有些具有方向，为了对某些晶体或小零件进行方向的区分，所述取料组件42包括旋转驱动装置，实现吸头43在空间上的旋转转移，所述吸头43用于带动晶体或小零件进行旋转，以调整方向。所述取料组件42还可以带动吸头43进行与第一轨道322平行方向的细微移动以及竖直方向的升降，用以精细的调节吸头43的位置，进行更精细化的摆盘操作。
在一些实施例中，为了能更精准的确定晶体或其他小零件或者治具板33的位置，参见图4和图9，所述机架1上设置有定位机构6，所述定位机构6包括上定位组件61和下定位组件62，所述上定位组件61获取所述晶片或治具板33位置信息并发送至取料组件42，所述下定位组件62获取所述吸头43位置信息并发送至取料组件42。上定位组件61和下定位组件62均可为 CCD相机。可以理解的是，为了使得所述上定位组件61可以获取晶片或治具板33的位置，所述定位机构6还设置有平移组件，所述平移组件包括第三轨道、第三滑块和第六驱动装置，所述上定位组件61与所述第三滑块固定连接，所述第六驱动装置驱动所述第三滑块在第三轨道上滑动。所述上定位组件61在第三滑块带动下沿第三滑块往复滑移，以此拍摄并定位处于第二轨道222上的晶片来料的位置以及位于第一轨道322上的治具板33来料的位置。上定位组件61将拍摄的晶片的位置反馈给后台程序，进而确定吸头43是否需要在驱动装置的带动下旋转角度以适配晶片料的位置，提升晶片的摆放质量。下定位组件62用于拍摄并定位吸头43的位置，进而确定气吸头43否需要在电机的带动下旋转角度以适配治具板33的位置，提升小零件的摆放质量。
一种微小零件摆盘方法，采用上述的微小零件摆盘机，步骤包括：所述晶片运输组件能够将存储在晶片存储组件21中的晶片板23拉出；吸取机构4将晶片从所述晶片板23上取出；治具运输组件32将存储在治具存储组件31内的治具板33沿第一导轨拉出至中转支架5；第一驱动装置321驱动所述第一滑架323至中转支架5；第三驱动装置324驱动托板326和伸出板325将治具板33托起；第一驱动装置321驱动所述第一滑架323带动治具板33至吸取机构4下方；吸取机构4将晶片摆放至治具板33上；治具运输组件32将摆盘完成的治具板33推回治具存储组件31内。
本微小零件摆盘机采用全自动化生产操作的方式，集成度高，极大的提高了晶体或其他小零件与治具板33的装配效率，减少了人工成本的同时，还保证了晶体或其他小零件与治具板33之间的装配质量。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种微小零件摆盘机，包括机架(1)，其特征在于，还包括依次设置在机架(1)上的：
晶片上下料机构(2)，包括晶片存储组件(21)和晶片运输组件，所述晶片存储组件(21)内存储有晶片板(23)，所述晶片运输组件能够将晶片板(23)拉出；
治具上下料机构(3)，包括治具存储组件(31)和治具运输组件(32)，所述治具存储组件(31)内存储有治具板(33)，所述治具运输组件(32)能够将治具板(33)沿拉出，所述治具运输组件(32)包括第一驱动装置(321)、第一轨道(322)和第一滑架(323)，所述第一驱动装置(321)驱动所述第一滑架(323)在所述第一轨道(322)上滑行，所述第一滑架(323)内设置有第三驱动装置(324)和第一伸出板(325)，所述第三驱动装置(324)驱动所述第一伸出板(325)上下移动，所述第三驱动装置(324)上方设置有托板(326)，所述托板(326)与所述第一伸出板(325)固定连接，所述托板(326)下方设置有真空吸附装置，所述第一滑架(323)内与所述托板(326)对应处设置有用于容纳所述托板(326)的固定槽(327)；
吸取机构(4)，所述吸取机构(4)用于将晶片从所述晶片板(23)上取出并摆放至治具板(33)上；
中转支架(5)，所述中转支架(5)设置在所述治具存储组件(31)与所述治具运输组件(32)之间。
2.根据权利要求1所述的一种微小零件摆盘机，其特征在于，所述治具存储组件(31)下方设置有第四驱动装置(311)，所述第四驱动装置(311)驱动所述治具存储组件(31)升降进行治具上下料。
3.根据权利要求2所述的一种微小零件摆盘机，其特征在于，所述晶片运输组件包括第二驱动装置(221)、第二轨道(222)和第二滑块(223)，所述第二驱动装置(221)驱动所述第二滑块(223)在所述第二轨道(222)上滑行，所述第二滑块(223)固定连接有第二伸出板(224)，所述晶片存储组件(21)下方设置有第五驱动装置(211)，所述第五驱动装置(211)驱动所述晶片存储组件(21)进行升降。
4.根据权利要求3所述的一种微小零件摆盘机，其特征在于，所述第二伸出板(224)上设置有多个凸起(2241)，所述晶片板(23)上相应的设置有多个凹槽(231)，所述凹槽(231)与所述凸起(2241)活动连接。
5.根据权利要求4所述的一种微小零件摆盘机，其特征在于，所述吸取机构(4)包括取料轨道(41)、取料组件(42)及设置在所述取料组件(42)上并用于吸取晶片的吸头(43)，所述取料组件(42)可带动所述吸头(43)沿取料轨道(41)往返于晶片板(23)和治具板(33)之间。
6.根据权利要求5所述的一种微小零件摆盘机，其特征在于，所述机架(1)上设置有定位机构(6)，所述定位机构(6)包括上定位组件(61)和下定位组件(62)，所述上定位组件(61)获取所述晶片或治具板(33)位置信息并发送至取料组件(42)，所述下定位组件(62)获取所述吸头(43)位置信息并发送至取料组件(42)。
7.根据权利要求5或6所述的一种微小零件摆盘机，其特征在于，所述取料组件(42)包括旋转驱动装置。
8.一种微小零件摆盘方法，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的微小零件摆盘机，步骤包括：所述晶片运输组件能够将存储在晶片存储组件(21)中的晶片板(23)拉出；吸取机构(4)将晶片从所述晶片板(23)上取出；治具运输组件(32)将存储在治具存储组件(31)内的治具板(33)沿第一导轨拉出至中转支架(5)；第一驱动装置(321)驱动所述第一滑架(323)至中转支架(5)处；第三驱动装置(324)驱动托板(326)和伸出板（325）将治具板(33)托起；第一驱动装置(321)驱动所述第一滑架(323)带动治具板(33)至吸取机构(4)下方；吸取机构(4)将晶片摆放至治具板(33)上；治具运输组件(32)将摆盘完成的治具板(33)推回治具存储组件(31)内。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129949A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
CN111806978A (zh) * 2020-06-23 2020-10-23 珠海市协正智能装备有限公司 一种摆盘机
CN113979028A (zh) * 2021-11-17 2022-01-28 绍兴奥美电子科技有限公司 晶片自动送料摆盘机及其摆盘方法
CN215815812U (zh) * 2021-09-27 2022-02-11 深圳宝创电子设备有限公司 一种全自动镜头芯片点胶贴装机
CN217675420U (zh) * 2022-05-17 2022-10-28 东莞市正远智能装备有限公司 一种自动摆盘设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129949A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
CN111806978A (zh) * 2020-06-23 2020-10-23 珠海市协正智能装备有限公司 一种摆盘机
CN215815812U (zh) * 2021-09-27 2022-02-11 深圳宝创电子设备有限公司 一种全自动镜头芯片点胶贴装机
CN113979028A (zh) * 2021-11-17 2022-01-28 绍兴奥美电子科技有限公司 晶片自动送料摆盘机及其摆盘方法
CN217675420U (zh) * 2022-05-17 2022-10-28 东莞市正远智能装备有限公司 一种自动摆盘设备

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