CN116745669A - 光学模块的安装结构和光学安装板 - Google Patents
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Abstract
本发明的光学模块的安装结构(10)依次包括：多个光学模块(14)；第一光波导组件(13)；第一光学连接器(11)；第二光学连接器(12)；以及第二光波导组件(13_2)，其中，第一光学连接器(11)包括第一磁性组件(114)并且容纳与光学模块(14)光学地连接的第一光波导组件(13)，第二光学连接器(12)包括第二磁性组件(124)并且容纳第二光波导组件(13_2)，并且第一磁性组件(114)或第二磁性组件(124)中的至少一个包括硬磁性材料，并且通过使磁力作用在第一磁性组件(114)与第二磁性组件(124)之间，沿第一磁性组件(114)和第二磁性组件(124)的面对的端面之间的间隙减小的方向施加吸引力。因此，本发明可以提供一种能够高密度安装的光学模块的安装结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种安装在光学安装板上的光学模块的安装结构和光学安装板。
背景技术
随着视频服务、物联网(IoT)、云服务等导致的互联网业务的***性增长，近来需要显著增加数据中心内以及数据中心之间的通信容量。为了提高通信容量，越来越多地引入使用光通信中使用的光传输技术等的光互连技术以取代常规的使用电信号的短距离通信方式(非专利文献1)。
另外，为了应对高性能计算应用中的信号速度的提高，光互连的引入也得到发展。在光互连的安装形式中，常见的是使用小形状因子可插拔(SFP)的可插拔光学收发器等的方法，但为了满足进一步的传输容量扩展的需要，最近已提出了一种称为共封装光学(CPO)的光学模块的安装形式，其中大量的光学模块直接安装在板(基板)上的电子组件附近。
在这种安装形式中，为了连接板内或板之间的光学模块，可以想到将光学模块连接到多条光纤、聚合物波导等，并且将作为传输线的光纤/光波导与介于其间的光学连接器连接。例如，作为适合于CPO的光学收发模块，已知由硅光子、化合物半导体等构成的多通道单模光学集成电路，可以想到的是，该光学模块和多条光纤进行光学连接，并且多条光纤在一端处设置有作为多芯光学连接器的MT连接器、MPO连接器等以将光学连接器彼此连接。在这样的应用中，需要以更高的密度将多个光学模块安装在板中，因此需要包括光学连接器的节省空间的光学安装形式。
作为以CPO形式使用的多芯光学连接器，使用MT连接器或基于MT连接器的MPO连接器，如非专利文献2中所述。在任一情况下，使用具有用于容纳光纤的多个微孔和用于容纳/***引导销(guide pin)的两个引导孔的树脂模制的MT插芯(ferrule)。多条光纤被接合并固定到同一插芯上，并且将设置在一个插芯中的引导销装配到另一插芯上，从而将光纤彼此连接。此时，通过光纤容纳孔和引导销孔的高孔径精度以及高孔定位精度来共同实现多条光纤的高精度定位。
引用列表
非专利文献
非专利文献1：“Basic Technologies toward the All-Photonics Network”,Tetsuomi Sogawas,NTT Technical Review,vol.18,No.3,2020.
非专利文献2：“History of Fiber Optic Physical Contact Connector forLow Insertion and High Return Losses”,Ryo Nagase,Yoshiteru Abe,MitsuruKihara,Proc.IEEE HISTory of ELectrotechnolgy CONference(HISTELCON),2017.
发明内容
技术问题
然而，由于本结构的多芯光学连接器使用诸如夹子或螺旋弹簧之类的弹簧组件以及用于将弹簧组件的按压力恒定地施加到连接端面的机械紧固结构，因此，在维持连接可操作性的同时实现小型化以有助于CPO应用是有限制的。
例如，使用夹子的MT连接器具有包括MT插芯和夹子的较小配置，但是夹子组件的宽度通常大于MT插芯的宽度，这阻碍了小型化。
另外，在MT连接器的实际连接时，需要用于***夹子组件以夹住两个插芯的工作空间，在***和移除时需要等于或大于连接器宽度的工作空间，并且根据需求需要使用连接夹具等。因此，在如以CPO形式将多个光学模块和多个MT连接器布置成阵列的情况下，需要用于夹子***和移除的夹子宽度和空间宽度，因此多个MT连接器不能密集布置，并且需要考虑空间而粗糙布置。注意，对于具有与夹子类似的效果的爪等弹簧组件也同样。
另外，在使用螺旋弹簧代替夹子的MPO连接器中，可以通过螺旋弹簧周围的大量壳体组件实现手动推拉连接，并且可以施加稳定的按压力。另一方面，为了抵抗螺旋弹簧的反作用力而维持按压状态，需要使用多个壳体组件和附加的适配器组件，并且这些组件的尺寸较大，因此MPO连接器的尺寸变得非常大。
如上所述，在CPO形式中，在基板上配置有多个光学模块和多个多芯光学连接器的情况下，多芯光学连接器本身以及用于连接多芯光学连接器的空间占据基板上的空间，因此在将光学模块高密度地安装在板(基板)上时已存在问题。
注意，还研究了在末端处包括光学连接器的聚合物波导被使用以代替多条光纤并且与光学模块进行安装的方式。在这种情况下，将容纳在MT插芯中的PMT连接器(与MT连接器连接的聚合物波导)被用作聚合物波导的光学连接器，并且其连接机制与MT连接器的连接机制类似。因此，即使在使用波导作为传输线的情况下，由于连接器连接部分的空间，在将光学模块以高密度安装在板(基板)上时同样存在问题。
本发明是为了解决上述问题而提出的，并且本发明的目的在于，通过在与设置有光学连接器的多个短光纤或设置有光学连接器的短光波导进行光学连接的状态下以在板上布置多个光学模块的安装形式节省连接光学连接器所需的空间，来提供一种光学模块的高密度安装形式。
问题的解决方案
为了解决如上所述的问题，根据本发明的光学模块的安装结构依次包括：多个光学模块；第一光波导组件；第一光学连接器；第二光学连接器；以及第二光波导组件，其中，第一光学连接器包括第一磁性组件并且容纳第一光波导组件，第一光波导组件光学地连接到光学模块，第二光学连接器包括第二磁性组件并且容纳第二光波导组件，第一磁性组件或第二磁性组件中的至少一个包括硬磁性材料，并且通过使磁力作用在第一磁性组件与第二磁性组件之间，沿第一磁性组件和第二磁性组件的面对的端面之间的间隙减小的方向施加吸引力。
本发明的有益效果
根据本发明，可以提供能够高密度安装的光学模块的安装结构。
附图说明
图1A是根据本发明的第一实施例的包括光学模块的安装结构(连接前)的光学安装板的透视示意图。
图1B是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图2A是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器(连接前)的透视示意图。
图2B是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器(连接后)的透视示意图。
图3A是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器(连接前)的俯视截面图。
图3B是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器(连接后)的俯视截面图。
图4A是示出了根据本发明的第一实施例的变形例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图4B是示出了根据本发明的第一实施例的变形例的光学模块的安装结构中的光学连接器(连接后)的透视示意图。
图5A是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5B是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5C是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5D是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5E是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5F是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5G是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5H是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5I是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5J是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图5K是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的正面截面图。
图6是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构(连接前)的示例的透视示意图。
图7A是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的侧截面图。
图7B是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的侧截面图。
图7C是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的侧截面图。
图7D是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的侧截面图。
图7E是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的侧截面图。
图7F是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的侧截面图。
图8A是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的透视示意图。
图8B是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的透视示意图。
图9是示出了根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器的示例的透视示意图。
图10A是示出了根据本发明的第二实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图10B是示出了根据本发明的第二实施例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图11A是示出了根据本发明的第三实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图11B是示出了根据本发明的第三实施例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图12A是示出了根据本发明的第四实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图12B是示出了根据本发明的第四实施例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图13A是示出了根据本发明的第四实施例的变形例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图13B是示出了根据本发明的第四实施例的变形例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图14A是示出了根据本发明的第四实施例的变形例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图14B是示出了根据本发明的第四实施例的变形例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图15A是示出了根据本发明的第五实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图15B是示出了根据本发明的第五实施例的光学模块的安装结构(连接后)的侧截面图。
图16A是示出了根据本发明的第五实施例的变形例的光学模块的安装结构(连接后)的侧截面图。
图16B是示出了根据本发明的第五实施例的变形例的光学模块的安装结构中的插芯的示例的正面截面图。
图16C是示出了根据本发明的第五实施例的变形例的光学模块的安装结构中的插芯的示例的正面截面图。
图17A是示出了根据本发明的第六实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图17B是示出了根据本发明的第六实施例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图18是示出了根据本发明的第六实施例的光学模块的安装结构(连接前)的示例的透视示意图。
图19A是示出了根据本发明的第七实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图19B是示出了根据本发明的第七实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图20A是示出了根据本发明的第七实施例的光学模块的安装结构(连接前)的示例的透视示意图。
图20B是示出了根据本发明的第七实施例的光学模块的安装结构(连接后)的示例的透视示意图。
图21A是示出了根据本发明的第八实施例的光学模块的安装结构(连接前)的透视示意图。
图21B是示出了根据本发明的第八实施例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图22A是示出了根据本发明的第八实施例的光学模块的安装结构(连接前)的示例的透视示意图。
图22B是示出了根据本发明的第八实施例的光学模块的安装结构(连接后)的示例的透视示意图。
图23A是示出了根据本发明的第九实施例的光学模块的安装结构的示例的透视示意图。
图23B是示出了根据本发明的第九实施例的光学模块的安装结构的示例的透视示意图。
图24A是示出了根据本发明的第十实施例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图24B是示出了根据本发明的第十实施例的光学模块的安装结构中的光学连接器(连接后)的透视示意图。
图25A是示出了根据本发明的第十实施例的变形例的光学模块的安装结构(连接后)的透视示意图。
图25B是示出了根据本发明的第十实施例的变形例的光学模块的安装结构中的光学连接器(连接后)的透视示意图。
具体实施方式
<第一实施例>
将参照图1A至图9描述根据本发明的第一实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
如图1A所示，根据本实施例的光学模块的安装结构(以下称为“安装结构”)用于将光学模块安装在光学安装板1上。
光学安装板1包括根据本实施例的安装结构10、基板2和集成电路3。
在光学安装板1中，集成电路3安装在基板2的中心附近，并且多个光学模块14安装在集成电路3周围的相同基板2上。
在第一光学连接器11和第二光学连接器12之间连接之前，如图1A所示，光学安装板1包括安装结构10中的光学模块14、作为第一光波导组件的第一光纤13、以及第一光学连接器11。
作为第二光波导组件的第二光纤13_2连接到的第二光学连接器12连接到第一光学连接器11，如图1B所示。注意，在图1B中，仅示出了图1A的一侧和两侧的部分，而省略了其他侧。以下的附图也同样。
如上所述，根据本实施例的安装结构10包括光学模块14、第一光纤13、第一光学连接器11、第二光学连接器12和第二光纤13_2。此外，在下文中，容纳在根据本发明的光学连接器中的光纤的方向被称为“光纤的纵向方向”。
这里，如图1A和图1B所示，第一光纤13和第二光纤13_2可以是多条光纤(下文中也称为“光纤组”)或者可以是光波导。这里，示出了光纤和光纤组作为光波导组件的示例。光波导组件的示例包括光波导和光学元件。
首先，将参照图1A和图1B详细描述本发明的各种基本组件。
集成电路3例如是专用集成电路(ASIC)交换机(switch)，并且根据应用了光学互连和计算的应用(例如各种处理器(统称为xPU)，例如中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA))适当地使用该集成电路3。
基板2例如是包括高频电布线的电基板，例如已知的印刷基板、增层(build-up)(BU)基板或陶瓷基板，虽然未示出，但是集成有诸如电容器、线圈、电阻器、电连接器和电接触部等的多个各种电子组件。在使用BU基板等的情况下，BU基板等可以单独地安装在诸如印刷电路板之类的第二母基板上。
光学模块14包括构成光学收发器的各种光学元件和用于光电转换的各种电元件的集合。光学元件例如为光路、光学发光元件、光学光接收元件、光学调制元件和光学功能元件。
光学发光元件是已知的分布式反馈(DFB)激光器阵列、分布式布拉格反射器(DBR)激光器阵列、或竖直腔表面发射激光器(VCSEL)阵列，并且光学光接收元件是光电检测器(PD)阵列等。
光学调制元件包括例如直接在光学发光元件上调制的元件、通过集成电吸收(EA)调制器而获得的元件、或者包括马赫-曾德尔干涉电路或环形调制器电路的外部调制元件中的任何元件。
光学功能元件的示例包括分光器、波长复用器/解复用器、光学开关、偏振控制元件、光学滤波器等。这些中的任何一个可以用作光学元件，并且光学收发器由各种元件和作为光路的基础的Si波导等的组合构成。
将各种类型的光学发光元件、光学受光元件、光学调制元件、光学功能元件等单片集成或混合集成在Si波导上的电路也称为光学子集成电路(PIC)。Si波导是包括包层部分的光路，该包层部分在作为芯的形成在已知SOI基板的BOX层上的Si细线的周围由SiO2、SiOx、SiN、SiON等构成。
作为光路，除了Si波导之外，还可以使用由诸如InP之类的化合物半导体构成的光路，并且此外，也可以使用诸如石英基平面光波电路之类的玻璃基波导、聚合物波导、诸如LN之类的铁电波导等，并且也可以使用基于这些的PIC。通过以多个通道阵列化光学收发器，可以进一步增加传输容量。
在光学收发器的附近，布置有用于驱动和控制各种光学元件的电元件并将其电连接到光学收发器。电元件例如是用于驱动LD或外部调制器的驱动电路、或者用于放大到PD的电输入的跨阻放大器电路。另外，还可以添加诸如电源电路、重定时器电路和时钟电路等的电路。
光学收发器与电元件之间的电连接可以是任何已知的电连接技术，例如线接合、倒装芯片接合、或者经由另一封装基板的电布线。
另外，光学元件或PIC包括光输入/输出单元，用于与光学收发器的多个通道相对应地从外部输入光和向外部输出光，并且可以通过将该光输入/输出单元与多条光纤、聚合物光波导等光学连接来从外部输入光和向外部输出光。
可以应用已知的光学连接技术作为光输入/输出单元的结构。例如，存在如下方法：将光纤或光波导布置在具有光输入/输出单元的连接端面上以进行连接，使得各个波导芯的光轴彼此一致，这被称为“边缘耦接(edge coupling)”。光斑尺寸转换器单元、包括透镜组件的空间光学***等与边缘耦接相结合，使得各个模场直径匹配。
另外，如所谓的光栅耦接，可以将光栅耦接器集成在PIC等中，并且可以从PIC的上部或下部输入和输出光。在这种情况下，光学路径转换单元也可以设置在多条光纤或光波导的连接端面上。例如，可以集成其中并入并固定有弯曲光纤的光纤阵列组件以及用于光学路径转换的镜子。
另外，如所谓的绝热耦接，可以采用这样的光学连接方式：使PIC和光纤或光波导的芯彼此靠近从而以绝热的方式进行光的转换。另外，可以在连接目标之间形成微小的聚合物布线，并且使用光学成形技术等进行光学连接。
如上所述，光学模块包括与光纤或光波导光学连接的光学收发器以及与其电连接的各种电元件的集合，并且这些还电连接到集成电路，设置在安装有集成电路的基板上的电布线和电接触部介于其间，或者设置在基板上的另一电布线组件和电接触部介于其间。
光学模块安装在基板上的形式可以是任何已知的安装形式，只要其能够电连接即可。例如，光学模块中的光学收发器、电元件等可以直接安装在基板上，并且可以通过线接合、倒装芯片连接等执行电连接。
备选地，可以将光学收发器或电元件安装在另一封装基板上以通过封装形成光学模块，并且该封装可以被安装为电连接到基板。作为这种情况下的电连接的方法，例如，除了线接合或倒装芯片连接之外，可以使用诸如球栅阵列(BGA)或焊盘栅阵列(LGA)之类的焊料连接，或者经由诸如引脚栅阵列(PGA)或金属柱之类的焊料部分的连接。
此外，除了电端子之外，还可以单独地设置按压结构，并且电端子可以作为电连接器进行连接，如所谓的电插座。在这种情况下，基板和光学模块是可拆卸的。
另外，作为封装，可以使用在Si上形成有聚酰亚胺等并入电布线的Si中介层(interposer)、类似的玻璃中介层、诸如氧化铝或低温共烧陶瓷(LTCC)等陶瓷基板、诸如另一玻璃环氧基板的印刷基板、金属基板等。
另外，可以使用由在薄膜聚酰亚胺内部具有电布线的薄膜树脂制成的中介层。此时，电元件、PIC等可以被模制和保护。
另外，如稍后所述，可以在封装的上部、***部分等放置盖组件。盖组件例如由金属组件构成，并且具有保护电元件和光学收发器的作用。另外，光学模块可以通过热传递部分热连接到电元件、光学收发器或封装，热传递部分介于其间，并且光学模块可以具有将由构成光学模块的各个元件产生的热量传递或散发到外部的功能。
接下来，对连接到的光纤进行说明。光纤的类型和材料以及插芯的类型和材料可以是任何已知的类型和材料。例如，光纤可以是任何已知的石英基光纤和塑料光纤。另外，光纤可以是单模光纤、多模光纤、保偏光纤、光子晶体光纤、多芯光纤等中的任一种。
另外，虽然光纤的***被涂覆，但在插芯的微孔内部以外的部分中，可以在其***设置已知的树脂涂层(例如，丙烯酸、环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺等)，还可以在其***设置双重或以上的硅胶管、尼龙涂层等。当然，在多芯光纤的情况下，通过使用形成为带并被捆扎的已知带状光纤，可以更容易地处理光纤。
类似地，代替多条光纤，可以使用具有与PIC中的光学收发器的多个通道相对应的芯和包层的光波导。光波导例如由聚合物树脂构成，并且由例如其中芯包层的折射率被调节的树脂构成。
作为聚合物波导的材料，可以使用任何已知的波导材料。例如，可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、聚降冰片烯树脂、聚氧杂环丁烷树脂、有机-无机杂化树脂等，或者可以使用通过将树脂氟化、氯化或溴化而获得的卤素取代产物。
另外，可以使用具有基于树脂的部分更改的化学结构的任何衍生物等。当然，可以使用单模波导或多模波导，并且波导芯间隔和通道数也可以任意应用。
除了聚合物波导之外，还可以使用具有玻璃芯的玻璃基波导。作为聚合物以外的波导，从柔软性的观点考虑，优选薄膜玻璃，并且在该情况下，例如，通过光感应等改变折射率而形成波导等即可。
多条光纤或光波导在与连接到光学模块的一端不同的相反侧的一端处设置有光学连接器(第一光学连接器)11。
光学连接器例如是包括内径比光纤的外径稍大(例如0.5～1.5μm左右)的多个微孔的插芯，例如是已知的MT插芯。
光学连接器单独具有定位结构，并且该定位结构包括例如在MT连接器的连接中使用的两端处的两个引导销(公侧)和引导销孔(母侧)。当连接光学连接器时，包括在一个插芯中的引导销***另一插芯中，从而实现光纤的高精度定位。
将去除了涂层的光纤容纳在光学连接器中的微孔中，并且通过粘合剂将光纤与插芯固定。注意，图中省略了粘合剂的图示。
另外，光纤和插芯的连接端面被平面研磨，从而彼此基本齐平。光纤的连接端面可以被研磨，从而从插芯端面稍微突出并且成为凸球面。研磨角度可以是直角或已知的倾斜端面角度。
光纤以例如约250μm的间距布置，并且图中光纤的数量为8条。当然，对应于光学模块的通道数，间距和芯数是任意的，并且可以应用2芯、4芯、8芯、12芯、16芯、24芯、32芯等任意数量的芯。
尽管光纤的***被涂覆，但在插芯的微孔内部以外的部分周围布置有已知的树脂涂层(例如，丙烯酸、环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺等)，并且光纤还被集合为多条带状光纤。
另外，还可以单独设置与插芯一体的护套组件来保护光纤。护套部分是用于组装MT连接器等的已知的护套部分，根据需要也可以省略护套部分。
另外，根据需要，可以在公侧插芯上设置单独的组件、接合材料等来固定引导销，以防止引导销脱落。另外，虽然未在附图中示出，但是根据需要，引导销孔、微孔以及引导销的尖端附近可以是锥形的以便于***。
注意，如稍后所述，多芯光学连接器的形式不限于MT插芯，并且可以应用实现光纤的多芯连接的任何已知的光学连接器。例如，可以在用于单芯连接器的圆柱形插芯上设置多个微孔来固定光纤。另外，可以使用被称为多芯光纤的扇入/扇出结构的结构，例如，多条光纤被填充并被布置在一个微孔中并被固定的结构。
在使用圆柱形插芯的情况下，只要将两个相对的插芯通过作为适配器的介于其间的对开套筒(split sleeve)等对齐并保持即可，对开套筒等被称为单芯连接器。此时，容纳在一个光学连接器中的光纤可以是多芯光纤。
此外，作为多芯插芯的材料，可以使用常用于MT插芯的通用塑料、工程塑料、超级工程塑料等中的任何一种。
另外，基于诸如玻璃材料、半导体材料、或陶瓷材料等任意材料的加工品可以以同样的结构来使用。
例如，如在已知的光纤阵列中，具有定位结构的由玻璃材料构成的插芯结构可以通过以下来形成：应用其中光纤被容纳在玻璃V形槽中、并且盖组件被放置在光纤上并用粘合剂固定的结构，并且将两个引导销等定位在两端的预定位置处并在其***进行接合。
类似地，作为对齐结构，除了MT插芯等中使用的引导销的对齐结构之外，突出部等还可以形成在或附接到插芯端面之一，并且与突出部相适应的引导槽等可以设置在插芯端面之一上，类似于凹口和槽的装配。另外，可以采用外形形状的装配等，只要能够确保相同的精度，则可以应用任意的装配结构等。
另外，即使在使用聚合物波导等波导来代替多条光纤的情况下，类似地，通过在MT插芯中设置用于容纳聚合物波导的矩形槽或矩形孔并且将波导固定在插芯中，插芯和聚合物波导可以集成以具有与利用MT连接器(PMT连接器)连接已知的聚合物波导时类似的光学连接器结构。
磁性组件(第一磁性组件114和第二磁性组件124)布置在面对彼此连接的光学连接器(第一光学连接器11和第二光学连接器12)中的每个光学连接器的周围或内部，并且耦接到插芯。磁性组件由作为硬磁性材料的永磁体或软磁性材料(例如，附接到磁体的磁性金属)、或者硬磁性材料和软磁性材料的复合物构成。
当第一光学连接器11和第二光学连接器12中的面对彼此的第一磁性组件114或第二磁性组件124中的至少一个为由硬磁性材料制成的永磁体时，可以使磁力作用在面对的磁性组件之间。注意，在不需要将光学连接器彼此附接和拆卸的情况下，磁性组件可以根据需要利用附加的机械组件、粘合剂等永久地连接。注意，将在后面描述磁性组件的结构、材料以及效果。
以下，对根据本实施例的安装结构10的细节进行描述。在安装结构10中，从多个光学模块14分别引出多条短光纤13，并且在多条短光纤13的端部处设置第一光学连接器11(图1A)。类似的第二光学连接器12通过面向光学连接器而连接到光学连接器(图1B)。
图2A和图2B分别示出了在连接前和连接后安装结构10的光学连接器的***的透视图。另外，图3A和图3B分别示出了在连接前和连接后安装结构10以图2B中的平面A作为截面的示意性俯视图。
在安装结构10中，第一光学连接器11包括：插芯113，多条光纤(第一光纤)13通过护套112容纳在插芯113中，护套112介于多条光纤13与插芯113之间；第一磁性组件114；以及在插芯端面113_1上作为定位结构的引导销115。
另外，第二光学连接器12包括：插芯123，多条光纤(第二光纤)13_2通过护套122容纳在插芯123中，护套122介于多条光纤13_2与插芯123之间；第二磁性组件124；以及在插芯的面向第一光学连接器11的端面上作为定位结构的引导孔125，引导销115***(装配)到引导孔125中。
这里，插芯113例如是MT插芯。
另外，每个磁性组件由硬磁性材料(所谓的永磁体)构成。作为永磁体的材料，可以根据要施加的磁力使用任何已知的磁体。作为代表性磁体，可以使用钕磁体。另外，可以使用任何已知的磁体，例如铁氧体磁体、铝镍钴磁体、钐钴磁体、KS钢、MK钢、或钕铁硼磁体。另外，当然可以同样地使用通过稍微改变其组成来调整磁特性的任何磁体。只要考虑必要的磁力、使用温度下的热退磁等适当地选择这些即可。
另外，第一磁性组件114和第二磁性组件124被布置为分别围绕第一光学连接器11和第二光学连接器12中的插芯113和123的***，并且分别与插芯集成。
另外，虽然描述了在第一光学连接器11的插芯113的端面上设置引导销并且在第二光学连接器12的插芯123的端面上设置引导孔的示例，但是引导孔可以设置在第一光学连接器11的插芯113的端面上，并且引导销可以设置在第二光学连接器12的插芯123的端面上。
第一光学连接器11的插芯113和第二光学连接器12的插芯123通过引导销进行定位。
这里，光纤例如是包层直径为125μm、芯直径为约10μm的硅基单模光纤。
插芯113和123以及第一磁性组件114和第二磁性组件124经由粘合剂集成。注意，除了接合之外，还可以通过机械装配或金属接合(焊料等)来执行集成，或者可以***用于集成的另一机械组件，并且可以通过任何已知的方法执行集成，只要磁性组件之间的磁力传递给插芯即可。
这里，在由磁体构成的磁性组件中，N极和S极被布置成使得磁性吸引力作用在面对的磁性组件之间。例如，在使用其中N极和S极沿光纤的纵向方向被磁化的磁体的情况下，当N极侧布置在第一磁性组件114的连接端面侧时，S极侧布置在第二磁性组件124的连接端面侧，使得磁性吸引力通过N-S作用。通过该磁力，吸引力也作用在与磁性组件集成的插芯之间。
另外，光纤被研磨以在连接端面处相对于光纤的纵向方向稍微从插芯突出。
此外，磁性组件的连接端面和插芯的连接端面被定位成使得磁性组件的连接端面或同一面从插芯连接端面沿光纤的纵向方向引出。通过该位置关系，在不妨碍面对的光纤端面接触的情况下尽可能地减小作为磁性组件的永磁体之间的间隙，并且施加大的磁力。
下面将描述这样的结构的效果。在诸如常规CPO之类的光学模块的安装形式中，与基板上的多个光学模块光学连接的多条光纤被引出，并且通过经由设置在光纤一端处的光学连接器连接到另一光学连接器，光输入到外部光纤并且从外部光纤输出。
这里，在连接光学连接器时，需要在对连接端面施加恒定的按压力的同时维持连接状态，但在常规的光学连接器的连接结构中，为了施加按压力，需要使用光学连接器，该光学连接器使用诸如夹子或爪之类的片弹簧(leaf spring)组件或诸如螺旋弹簧之类的弹簧组件。另外，需要使用机械紧固结构以维持连接状态。
然而，在常规的连接结构中，诸如片弹簧和螺旋弹簧之类的弹簧组件以及用于保持弹簧组件的附加壳体组件的尺寸限制了连接器连接结构的小型化。
此外，为了使用片弹簧组件等执行***和移除，需要使弹簧组件变形，因此需要用于执行实际连接工作的空间和用于***连接夹具等的额外空间。该工作空间导致当连接大量的多个光学连接器时，在多个光学连接器之间需要一定的间隙或更大的间隙，这是高密度地布置多个光学连接器的限制因素。因此，存在光学模块以高密度安装在基板上受到限制的问题。
利用本发明的结构，可以在不使用如上所述的机械弹簧组件的情况下通过磁性吸引力在连接端面之间施加按压力，并且可以在不使用片弹簧组件或壳体组件的情况下通过磁性吸引力维持连接状态。
因此，可以减少光学连接器的连接所需的构件的数量，并且可以实现连接部分的空间节省。此外，可以消除片弹簧组件等所需的***和移除时的复杂工作，并且还可以最小化附接和拆卸工作所需的安装空间。因此，可以实现比常规情况密度显著更高的光学连接器的连接结构，并且可以以高密度在基板上安装多个光学模块。
注意，对于光学连接器中的光纤之间的连接，如本实施例那样，适当地设置光纤端面相对于插芯端面的突出部，并且通过磁体施加按压力，使得可以在所有光纤中实现物理接触(PC)连接。
当然，光学连接器之间的连接形式不限于此。例如，可以用具有适当折射率的树脂(折射率匹配材料)等填充要连接的光纤之间的间隙，以抑制菲涅尔反射。另外，通过倾斜地研磨光纤端面，可以采用抑制伴随菲涅尔反射的返回光的连接方式。此外，当在连接端面之间设置间隙时，可以在光纤端面附近设置微透镜结构、微透镜组件等，并且可以构造并连接空间耦接***。在空间耦接***的情况下，例如，磁性组件的连接端面可以布置为从插芯的连接端面突出。另外，可以向光纤连接端面适当地施加防反射涂层等。备选地，可以采用配置使得由于倾斜端面而防止返回光，同时更容易地提供恒定的气隙。
接下来，将对磁性组件的公差进行描述。面对的磁性组件的表面优选地彼此平行，以便稳定磁性吸引力在光纤的纵向方向上的矢量。然而，即使平行度不完美，如果插芯之间在纵向方向上的对接角没有大的偏离，则光学耦接损耗的降低可以忽略。也就是说，即使具有可以以实际加工精度确保的平行度，也可以实现良好的光学特性。
注意，在不具有上述硬磁性材料(永磁体)的一对面对的插芯(两个)的情况下，如果仅其中一个是永磁体，而另一磁性组件是软磁性材料，则磁力作用在磁性组件之间，因此类似的应用是可能的。
<第一实施例的变形例>
在根据第一实施例的变形例的安装结构10_1中，如图4A和图4B所示，与光学模块14侧连接的第一光学连接器11侧的第一磁性组件114为磁性金属，该磁性金属为软磁性材料。
在安装结构10_1中，光学模块14设置有金属盖15。盖可以布置为围绕光学模块的***，或者可以仅设置在上部上。
这里，作为软磁性材料，已知被所谓的磁体吸引的金属，例如，可以使用铁、镍、钴、或者作为铁基合金(例如SUS 430)的不锈钢(SUS)的具有磁性的材料。
当然，当面对的磁性组件两者都是磁体时，所施加的磁力更大并且吸引力更大。另一方面，虽然吸引力比上述差，但从可加工性、防止与其他组件的粘附、防止磁力的影响等观点来看，其他方面可以是软磁性材料，并且这些可以根据所需的吸引力、磁性组件的尺寸、要求的条件等适当地选择。
另外，在图2A至图4B所示的结构中，磁性组件(第一磁性组件114或第二磁性组件124)被布置为围绕(插芯113或插芯123)的***，当然，本发明不限于此，只要结构能够发挥磁力。图5A至图5K示出了从光学连接器的连接端面侧观察时磁性组件(第一磁性组件114或第二磁性组件124)与插芯(插芯113或插芯123)之间的位置关系的布置变化。
如图5A所示，除了如图1那样***被磁性组件围绕的结构外，在图5B中当然可以采用仅***的一个面为磁性组件的配置。另外，如图5C和图5D所示，可以采用在上表面和下表面或者左表面和右表面上布置的形式。
另外，磁性组件可以不是单一材料，并且可以是硬磁性材料和软磁性材料的组合。例如，如图5E所示，***的一部分可以由硬磁性材料(磁体)制成，并且***的一部分可以由软磁性材料制成。
另外，如图5F和图5G所示，通过将磁性组件并入或穿透到插芯中，可以进一步增强小型化和可安装性。它们可以机械地接合，可以通过磁力集成，或者可以通过诸如接合或焊接之类的任何接合方式进行接合。
类似地，如图5H至图5J所示，可以使用多个磁性组件的组合。另外，可以采用将诸如金属箔(如SUS 430)之类的磁性金属组件附接到图5中的任意端面的配置。此外，为了防止磁体或金属生锈，可以根据需要执行电镀处理。通过使用诸如镍之类的软磁性材料作为电镀材料，可以最小化由电镀厚度引起的磁力降低。
如稍后将在另一实施例中描述的，可以采用其中在磁性组件周围进一步设置由软磁性材料构成的磁性组件的板的结构(图5K)。
当然，本发明不限于图5A至图5K，并且可以使用任何类比。另外，图5A至图5K的任意组合可以用作一对来连接。图6是示出了具有不同截面结构的多个组合的示例的光学模块的安装结构10_2的透视图。
另外，图7A至图7F示出了在沿光纤的纵向方向观察时的侧截面图中磁性组件(第一磁性组件114或第二磁性组件124)与插芯(插芯113或插芯123)之间的位置关系的配置变化。
如图7A所示，磁性组件可以比插芯短，或者如图7B所示，当然磁性组件可以比插芯长。在这种情况下，例如，带状光纤部分在厚度方向上自然小于插芯，因此磁性组件的厚度可以沿带状光纤改变，如图7C所示。
另外，在光纤的纵向方向上，磁性组件可以不是单一材料，并且可以是硬磁性材料和软磁性材料的组合。如图7D和图7E所示，在类似于图7C的配置中，一部分可以由硬磁性材料制成，并且一部分可以由作为软磁性材料的金属制成。通过该配置，可以在抑制磁体的使用量的同时提高磁力，并且还可以同时起到用于保护光纤等的护套功能等作用。
如图7F所示，磁性组件可以比插芯从连接端面突出更多。
在图5A至图5K和图7A至图7F中的任何一个中，在组合多个磁性组件的情况下，磁性组件可以机械地接合，可以通过磁力集成，或者可以通过诸如粘附或焊料之类的任何接合方式来接合。与上述类似，作为磁性组件的组合，可以使用如图5A至图5K和图7A至图7F所示的任意组合，并且可以将任意组合用于面对彼此的一对作为连接结构。当然，可以使用除图5A至5K和图7A至7F所示的组合之外的任何可以类推的组合。例如，可以使用磁性金属、永磁体和磁性金属在纵向方向上组合的磁性组件等。
此外，如上所述，在一个是包括磁体的磁性组件的情况下，另一个可以仅由软磁性材料制成。如果其中之一仅由软磁性材料构成，则与两者都由磁体构成的情况相比，磁力稍微减小，但不必担心施加磁性吸引力的N-S的组合和布置。因此，这种配置在实际中可能是优选的，并且只需要适当地选择。
通过使用上述变形例，除了提高磁力以进一步小型化之外，还可以表现出如稍后所述通过共享组件而进一步节省空间的效果(除了提高制造时的可加工性之外)。
此外，在使用永磁体作为磁性组件的情况下，可以不一定使用单个磁体。如图8A所示，可以采用第一磁性组件114中的多个永磁体1141和1142以及第二磁性组件124中的多个永磁体1241和1242被组合和连接的配置，或者可以采用沿光纤的纵向方向或沿与纵向方向正交的方向一维地分割的多极磁体。
另外，如图8B所示，可以采用其中第一磁性组件114中的多个永磁体1141和1142以及第二磁性组件124中的多个永磁体1241和1242被组合的二维多极磁体阵列。多极磁体可以包括具有利用磁性吸引力预先磁化的一对N-S的连接磁体组件，并且可以根据需要用粘合剂、焊料等填充间隙以形成集成组件。
另外，可以添加诸如金属板之类的另一软磁性材料，其起到所谓的磁轭的作用并且施加更大的磁力。通过具有多极化和添加磁轭，可以提高每单位体积的磁力，并且可以进一步实现空间节省。
在根据本实施例和变形例的安装结构中，对将多条光纤(第一光纤)13容纳在第一光学连接器11中的示例进行了描述，但是如图9所示，可以使用聚合物波导111_2和121来代替多条光纤。如上所述，通过使用聚合物波导代替多条光纤以具有类似于PMT连接器的结构，本发明还可以应用于聚合物波导之间的连接或者聚合物波导与光纤之间的连接。
<第二实施例>
将参照图10A至图10B描述根据本发明的第二实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图10A和图10B分别是根据本发明的第二实施例的光学模块的安装结构20在连接前和连接后的透视图。基本配置与第一实施例的配置相同，并且在第一光学连接器21中，如上所述，使用MT插芯作为插芯213，并且使用引导销作为定位结构。
在第一光学连接器21中，第一磁性组件214布置在插芯213的上表面上并且与插芯213的上表面集成。如图10A所示，第一磁性组件214的上表面部分延伸到光学模块14并且与布置在光学模块14周围的盖集成。此时，第一光学连接器21侧的第一磁性组件214由磁性金属的铁基材料构成，该磁性金属的铁基材料为软磁性材料。
作为具体配置，第一光纤13布置在从第一光学连接器21延伸的第一磁性组件214下方，并且光学模块14布置在基板2周围的第一磁性组件214下方。
在本实施例中，已经描述了在第一光纤13上方具有窄宽度的示例作为第一磁性组件214的上表面形状，但是上表面形状不限于此，并且可以是具有恒定宽度的矩形。
在本实施例中，已经描述了第一磁性组件214仅布置在插芯213的上表面上的示例，但是第一磁性组件214可以布置在插芯213的侧表面或底表面上。例如，第一磁性组件214仅需要以图5A至图5K所示的形式布置。
另一方面，在第二光学连接器22中，第二磁性组件224布置在插芯223的上表面上。这里，第二磁性组件224由作为硬磁性材料的钕磁体构成。因此，第一磁性组件214和第二磁性组件224的面对的端面通过磁力连接，从而连接第一光学连接器21和第二光学连接器22。
在本实施例中，已经描述了第二磁性组件224仅布置在插芯223的上表面上的示例，但是第二磁性组件224可以布置在插芯223的侧表面或底表面上。例如，第二磁性组件224仅需要以图5A至图5K所示的形式布置，并且仅需要具有磁力作用在第一磁性组件214与第二磁性组件之间的配置。
如上所述，作为第一磁性组件214的磁性金属与布置在光学模块14周围的盖集成。也就说是，盖也由磁性金属构成。盖起到保护光学模块14中的电元件和光学收发器的作用，并且盖通过热传递部分热连接到电元件和光学收发器或者其上安装有电元件和光学收发器的封装部分，热传递部分介于其间，并且盖具有将构成光学模块14的每个元件所产生的热量传递或消散到外部的功能。
通过这样的配置，能够产生与第一实施例的配置相似的效果。也就是说，可以在光学连接器的连接中不使用机械弹簧组件而通过磁性吸引力在光学连接器之间施加按压力，并且可以不使用片弹簧组件、壳体组件等，通过磁性吸引力来维持连接状态。
因此，可以减少光学连接器的连接所需的构件的数量，并且可以实现连接部分的空间节省。此外，可以消除片弹簧组件等所需的***和移除时的复杂工作，并且还可以最小化附接和拆卸工作所需的安装空间。
因此，可以实现比常规情况密度显著更高的光学连接器的连接结构，并且可以以高密度在基板上安装多个光学模块。
此外，除了上述效果之外，根据本实施例，通过与光学模块14的盖共享第一磁性组件214，可以减少组件的总数量，并且进一步实现光学模块的空间节省。
另外，从光学模块14产生的热通过盖的散热来执行，但通过本配置，可以使盖的表面积向光纤引出侧增大。此时，盖优选地具有高导热率，并且铁基盖比SUS基盖更优选。另外，可以通过增加盖厚度或减小表面的热传递系数来提高导热率。另外，虽然未示出，但是可以在盖上单独地附接具有高导热率的构件，以将热量高效地传递到光学连接器侧。例如，石墨片、热管等还可以集成在盖上。这同样适用于以下实施例。
在常规的配置中，由于集成电路和其他光学模块密集地布置在一个光学模块的周围，为了增加盖的表面积，需要提供鳍(fin)、增加厚度或占用基板的额外面积。
通过本配置，可以将盖延伸到光纤引出侧以增加表面积，并且不占用额外的盖散热空间，从而可以实现进一步的节省空间的光学模块安装形式。
另外，通过采用同样的结构，由于第一光学连接器21连接到第一磁性组件214，可以防止从光学模块14引出的光纤13和第一光学连接器21由于重力而下垂并支撑光纤，并且防止对光纤13施加过大的应力。
因此，还可以二次表现出对与光学模块连接的短光纤进行物理保护的效果。
注意，当热量施加到盖时，热量也传递到第一光学连接器21附近的(与盖集成的)第一磁性组件214，但是由于光纤的定位是通过MT插芯和引导销的定位来执行的，因此可以在不影响光纤之间的光轴未对齐的情况下保持光学特性。
另外，在本实施例中，通过示例将盖和第一磁性组件214描述为集成组件，但是即使盖和第一磁性组件被配置为在作为单独的组件安装之后通过诸如粘附、焊料或机械紧固之类的任何方法连接，也可以产生类似的效果。
在本实施例中，已经描述了第一磁性组件214和第二磁性组件224分别仅布置在插芯213和223的上表面上的示例，当然，第一磁性组件214和第二磁性组件224可以应用于覆盖***的配置或者覆盖三侧的配置。
<第三实施例>
将参照图11A和图11B描述根据本发明的第三实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图11A和图11B分别是根据本发明的第三实施例的光学模块的安装结构30在连接前和连接后的透视图。基本配置与第二实施例的配置相同，并且第一磁性组件314在第一光学连接器31周围与第一光学连接器31集成，第一光学连接器31通过短光纤13连接到光学模块14，短光纤13介于第一光学连接器31和光学模块14之间。第一磁性组件314的上表面部分延伸到光学模块14并且与布置在光学模块14周围的盖集成。
在根据本实施例的安装结构30中，如图11A所示，光学模块14侧的第一磁性组件314_3由磁性金属镍构成。另一方面，第一光学连接器31侧的第一磁性组件314由作为软磁性材料的磁性金属的镍314_1和作为硬磁性材料的钐钴磁体314_2的复合物构成，并且具有较小热退磁的钐钴磁体314_2在光学模块14侧连接到镍314_3。
另一方面，与连接到第一光学连接器31的第二光学连接器32集成的第二磁性组件324由作为硬磁性材料的钕磁体构成。
在此结构中，第一磁性组件314和第二磁性组件324的面对的端面通过磁力连接，从而连接第一光学连接器31和第二光学连接器32。
此时，包括在第一磁性组件314中的磁性金属与布置在光学模块14周围的金属盖集成。
如上所述，第一磁性组件314为复合物，但第一光学连接器31的连接端面附近由磁性金属构成，并且磁体布置在沿光纤的纵向方向朝向光学模块14侧远离连接端面的位置处。第一磁性组件314中的磁性金属314_1和磁体314_2通过磁力连接。
另外，包括在第一磁性组件314中的磁体314_2的N极和S极沿光纤的纵向方向被磁化，并且包括磁体的第二磁性组件324沿光纤的纵向方向类似地被磁化，并且沿与磁体314_2的磁极相反的方向布置。
因此，沿光纤的纵向方向，通过磁性金属部分形成磁路，其中第一磁性组件314的磁体部分和第二磁性组件324的磁体部分包括在第一磁性组件314中并且与金属盖集成，并且在连接端面之间施加磁性吸引力。
利用这种结构，与第一实施例和第二实施例中描述的效果一样，无需使用机械按压组件、用于维持连接状态的片弹簧组件、或壳体组件，可以减少光学连接器的连接所需的构件数量，并且可以实现连接部分的空间节省。
此外，可以消除片弹簧组件等所需的***和移除时的复杂工作，并且还可以最小化附接和拆卸工作所需的安装空间。
另外，如第二实施例那样，从光学模块14产生的热量通过盖的散热来执行，但在本配置中，通过使盖的表面积朝向光纤引出侧增大，不占用额外的盖散热空间，可以实现进一步的节省空间的光学模块安装形式。
另外，通过采用同样的结构，由于第一光学连接器31连接到第一磁性组件314，可以防止从光学模块14引出的光纤13和第一光学连接器31由于重力而下垂并支撑光纤，并且防止对光纤13施加过大的应力。
因此，还可以二次表现出对与光学模块连接的短光纤进行物理保护的效果。
除此之外，在第三实施例中，由于第一磁性组件314还包括磁体，因此与第二实施例相比，可以极大地施加每单位体积作用的磁力。
因此，用于施加必要的按压力的磁性组件的尺寸可以进一步小型化，并且可以实现进一步的空间节省。
另外，在这种情况下，由于短光纤部分的***尺寸比光学连接器周围的***尺寸大，因此可以沿短光纤布置较大体积的磁体，这也适合在不增加空间的情况下增加磁力。
注意，当然，只要第一磁性组件314中的磁体的尺寸和布置以及磁性金属与磁体之间的位置关系在维持上述布置的范围内，可以使用上述任意组合。
在本实施例中，例如，在第一磁性组件314中，已经示出了使用在盖和连接器连接部分附近集成有磁性金属的组件的示例，但是可以使用沿光纤的纵向方向布置多个磁性金属组件和磁体的组合。
例如，设置在光学模块周围的磁性金属的盖、永磁体、以及连接器连接部分附近的磁性金属可以沿光纤的纵向方向按照该顺序布置，并且通过磁力或磁力和接合材料等进行连接。
另外，光纤已经被描述为连接对象的示例，但是当然，本发明也可以应用于光波导之间的连接、或者光波导与光纤之间的连接。
<第四实施例>
将参照图12A至图14B描述根据本发明的第四实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图12A和图12B分别是根据本发明的第四实施例的光学模块的安装结构40在连接前和连接后的透视图。基本配置与第二实施例的配置相同，并且第一磁性组件414在第一光学连接器41周围与第一光学连接器41集成，第一光学连接器41通过短光纤13连接到光学模块14，短光纤13介于第一光学连接器41和光学模块14之间。
此时，第一光学连接器41侧的第一磁性组件414由作为软磁性材料的磁性金属的SUS 430和作为硬磁性材料的钕磁体的复合物构成。这里，在第一磁性组件414中，上表面由磁性金属构成，并且两个侧表面和底表面由硬磁性材料构成。备选地，第一磁性组件414仅需要具有例如图5A至图5K所示的配置，只要上表面由磁性金属构成即可。
另一方面，与连接到第一光学连接器41的第二光学连接器42集成的第二磁性组件424由作为硬磁性材料的钕磁体构成。备选地，与连接到第一光学连接器41的第二光学连接器42集成的第二磁性组件424可以由作为硬磁性材料的钕磁体和磁性金属组件的复合物构成。
此时，包括在第一磁性组件414中的磁性金属与布置在光学模块14周围的金属盖集成。
另外，虽然第一磁性组件414为复合物，但是磁性金属部分和硬磁性材料的永磁体部分布置在第一光学连接器41的连接端面附近。也就是说，永磁体布置在插芯413周围，并且与金属盖集成的磁性金属设置在永磁体的上部。包括在第一磁性组件414中的永磁体与第一光学连接器41的插芯413经由粘合剂等集成，并且永磁体部分通过磁力与设置在其上部的磁性金属连接。
与第一磁性组件414类似，在第二磁性组件424中，磁体和磁性金属被布置为使得其连接端面的截面与第一磁性组件414的连接端面的截面基本相同。
利用这样的结构，与第一实施例到第三实施例中描述的效果一样，无需使用机械按压组件、用于维持连接状态的片弹簧组件、或壳体组件，可以减少光学连接器的连接所需的构件数量，并且可以实现连接部分的空间节省。
此外，可以消除片弹簧组件等所需的***和移除时的复杂工作，并且还可以最小化附接和拆卸工作所需的安装空间。
另外，如第二实施例和第三实施例那样，从光学模块14产生的热量通过盖的散热来执行，但在本配置中，通过使盖的表面积朝向光纤引出侧增大，不占用额外的盖散热空间，可以实现进一步的节省空间的光学模块安装形式。
另外，通过采用同样的结构，由于第一光学连接器41连接到第一磁性组件414，可以防止从光学模块14引出的光纤13和第一光学连接器41由于重力而下垂并支撑光纤，并且防止对光纤13施加过大的应力。
因此，还可以二次表现出对与光学模块连接的短光纤进行物理保护的效果。
另外，在第四实施例中，由于第一磁性组件414还包括磁体，并且进一步地，连接端面也包括磁体，与第二实施例相比，可以更大地施加每单位体积作用的在磁性结构之间的磁力。
此外，在这种情况下，与第一实施例中描述的磁体之间的连接相比，由于磁性金属布置在***，因此可以抑制磁泄漏到空间，并且可以进一步增大磁力。
因此，用于施加必要的按压力的磁性组件的尺寸可以进一步小型化，并且可以表现出光学模块的安装的进一步的空间节省。
另外，构成第一光学连接器41的第一插芯413使用接合材料与周围的磁体集成，并且仅通过磁力与其上部的磁性金属连接。因此，当连接器彼此连接时，磁性金属和永磁体可以根据需要在盖和第一磁性组件414中暂时彼此分离。
在本实施例中，已经对在第二实施例的配置中将磁体布置在光学连接器的连接端面上的示例进行了描述，但是如果在第三实施例的配置中将磁体布置在光学连接器的连接端面上，则可以进一步增强磁力。
<第四实施例的第一变形例>
图13A和图13B是根据第四实施例的变形例的光学模块的安装结构40_1在连接前和连接后的透视图。在图13A中，磁体部分414_1以及磁性金属部分414_2和414_3沿第一磁性组件414的纵向方向分开布置，并且磁性金属部分414_3在光学模块14侧与盖集成。
具体而言，在第一光学连接器41中，第一磁性组件布置在插芯413的周围，并且第一磁性组件由包括上表面的磁体(磁体部分414_1)构成。第一磁性组件中布置在第一光纤13上方的由磁性金属构成的部分(磁性金属部分)414_2的端面通过磁力连接到磁体部分414_1的上表面的端面。
如上所述，第一磁性组件414的磁体部分414_1布置在插芯413周围，并且通过施加磁力连接到第二光学连接器42周围的第二磁性组件424。即使通过这样的配置，也可以表现出与上述效果相同的效果。
<第四实施例的第二变形例>
图14A和图14B是根据第四实施例的变形例的光学模块的安装结构40_2在连接前和连接后的透视图。在本变形例中，与盖集成的第一磁性组件414整体由硬磁性材料的永磁体构成。第一磁性组件414通过施加磁力与第二光学连接器42周围的第二磁性组件424连接。
因此，可以表现出与上述效果相同的效果。具体地，通过将永磁体布置为在纵向方向上较长，可以在不增加连接截面的截面积的情况下极大地增加磁体的体积，使得与上述实施例相比，可以更大地施加每单位体积作用的在磁性结构之间的磁力，并且可以实现光学模块的安装的进一步的空间节省。
注意，在本实施例中，光纤被示出为连接对象的示例，但是当然，本发明也可以应用于光波导之间的连接、或者光波导与光纤之间的连接。
<第五实施例>
将参照图15A至图17B描述根据本发明的第五实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图15A示出了根据本实施例的光学模块的安装结构中的第一光学连接器51和第二光学连接器52的连接前的透视图。图15B示出了连接后的安装结构的侧截面图。基本配置与第四实施例的第一变形例的配置基本相同，以与上述相同的方式使用MT插芯作为插芯，使用引导销作为定位结构(未图示)，并且磁性组件布置在插芯周围并被集成。
第一磁性组件514在第一光学连接器51周围与第一光学连接器51集成，第一光学连接器51通过短光纤13连接到光学模块14，短光纤13介于第一光学连接器51与光学模块14之间。
另外，第一磁性组件514的上表面部分延伸到光学模块14，与布置在光学模块14周围的盖集成，并且磁性金属部分和磁体部分在光纤的纵向方向上单独连接。
在本实施例中，与第四实施例中的第一变形例不同的是，第一磁性组件514在与第二光学连接器52连接的一侧从插芯513的的端面突出，并且由从光学模块14侧到插芯513的部分514_1和突出部分514_2的复合物构成。前者514_1由作为磁性金属的SUS 430构成，并且后者514_2由作为硬磁性材料的钕磁体构成。
另一方面，与连接到第一光学连接器51的第二光学连接器52集成的第二磁性组件524由作为硬磁性材料的钕磁体构成。
通过上述配置，第一光学连接器51中的第一插芯513和并入该插芯513中的多条光纤(第一光纤)13的连接端面被容纳在磁性金属部分514_1中，并且在该连接端面与并入第二光学连接器52中的第二插芯523中的光纤(第二光纤)13_2的连接端面之间产生间隙。
另外，第一磁性组件514的磁体部分(突出部)514_2被设定为预定长度，并且具有设置有开口的配置，以便不干扰设置在光学连接器的一端处的每个引导销(未示出)和从光纤13和13_2输入和输出的空间光束，并且第一磁性组件514的该磁体部分514_2连接到第一磁性组件514的磁性金属部分514_1。
另外，在待连接的光纤13和13_2中的每一个的连接端面附近设置有如上所述的微透镜阵列结构53。在微透镜的端面上形成防反射膜以抑制与空气的菲涅尔反射。注意，微透镜组件可以单独地布置在每个连接端面附近。
通过这样的配置，可以表现出与第四实施例中描述的效果类似的各种效果。
另外，在本实施例中，由于通过空间光学***进行光学连接，因此与PC连接、经由对齐剂的对接耦接等相比，连接器之间的连接所需的按压力可以较小。以这种方式，可以进一步小型化磁性组件，并且可以进一步节省用于安装光学模块的空间。
<第五实施例的第一变形例>
如图16A所示，插芯可以是用于单芯连接器的圆柱形插芯，以固定多条光纤。
在使用圆柱形插芯的情况下，面对彼此连接的圆柱形插芯之间的定位不是通过引导销而是通过容纳在已知的对开套筒中来执行的。
在本变形例中，将对使用多芯光纤的扇入/扇出结构的示例进行描述。图16B和图16C分别是第一光学连接器51的插芯513和第二光学连接器52的插芯523的截面图。
由氧化锆等构成的圆柱形插芯用作第一光学连接器51的插芯513，并且圆柱形插芯中的一个微孔可以填充有具有减小的直径的多条光纤131以执行定位。小直径光纤131包括芯131a和包层131b，并且多条小直径光纤131用粘合剂513a固定。
包括芯132a和包层132b的多芯光纤132容纳在第二光学连接器52的插芯523中，并且通过粘合剂523a固定在插芯523中。
在此配置中，通过扇入/扇出结构使小直径光纤131的芯131a和多芯光纤132的芯132a彼此对应，从而可以实现多纤光学连接。
根据本变形例的安装结构中的第一光学连接器51包括圆柱形插芯513、对开套筒515和第一磁性组件514。第一磁性组件514包括近端侧(光纤13侧)的凸缘514_4和远端侧(与第二光学连接器52的连接侧)的磁体部分514_3。这里，凸缘514_4由作为磁性金属的SUS430构成。磁体部分514_3具有对开套筒515***的通孔。
在第一光学连接器51中，***(装配)并固定到凸缘514_4的孔(凹部)的圆柱形插芯513***并固定到磁体部分514_3的通孔中的对开套筒515。
第二光学连接器52包括圆柱形插芯523和第二磁性组件524。第二磁性组件524由作为磁性金属的SUS 430的凸缘524_4构成，并且圆柱形插芯523***(装配)并固定在凸缘524_4的孔(凹部)中。
第二光学连接器52的圆柱形插芯523***到第一光学连接器51的第一磁性组件514中的磁体部分514_3的通孔中的对开套筒515中，并且第一光学连接器51和第二光学连接器52被连接。
此外，第一磁性组件514的凸缘部分514_4和在光纤的纵向方向上连接的磁性部分514_3被定义为永磁体。因此，磁力作用在第一磁性组件514与第二磁性组件524之间。因此，磁力在插芯之间传递，并且可以对连接端面施加PC连接所需的按压力。
通过将第一光学连接器51和第二光学连接器52的连接结构布置成阵列，可以在不使用弹簧组件(未示出)的情况下实现多个光学连接器的连接结构。
如上所述，可以表现出与第四实施例的效果相似的效果。另外，与诸如MT插芯的多芯插芯相比，插芯可以被小型化，并且可以实现光学模块的安装的进一步的空间节省。
注意，在本实施例中，光纤被示出为连接对象的示例，但是当然，本发明也可以应用于光波导之间的连接、或者光波导与光纤之间的连接。
<第六实施例>
将参照图17A至图18描述根据本发明的第六实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图17A和图17B分别是根据本发明的第六实施例的光学模块的安装结构60在连接前和连接后的透视图。第六实施例可以应用于第一安装形式至第五安装形式中的任意一种，并且涉及考虑到CPO形式的多个光学连接器连接结构的阵列布置和耦接。
与上述实施例一样，在安装结构60中，从多个光学模块14引出的多个第一光学连接器61在基板2周围以阵列形式并排布置。
在根据本实施例的安装结构60中，多个第一光学连接器61周围的第一磁性组件614被连接并被集成。例如，第一磁性组件614是作为磁性金属的SUS 430。第一磁性组件614通过施加磁力连接到第二光学连接器62的上部上的第二磁性组件624。
通过这样的配置，除了可以表现出与第一实施例至第五实施例中描述的效果相似的各种效果之外，还不需要在布置的多个第一光学连接器61的周围分别布置磁性组件，通过使用共享的磁性组件可以减少构件的数量，并且可以最小化第一光学连接器61之间的距离。
此外，可以增大磁性组件的尺寸，并且可以通过增大磁路的尺寸来进一步增大所施加的磁力。这意味着可以使施加必要的磁力所需的磁性组件的连接截面积的尺寸小型化。因此，可以实现光学模块的安装的进一步的空间节省。
这里，已经描述了共享的第一磁性组件614与光学模块14附近的金属盖集成或连接的示例，但如第一实施例所述，第一磁性组件614可以根据需要与盖分离。
另外，已经描述了所有共享的第一磁性组件614都是磁性金属的示例，但是当然，所有的第一磁性组件614可以由磁体构成。在这种情况下，可以使用NS的单极磁体，但是如上所述，可以将多极磁体布置成阵列。
如图18所示，在将从多个光学模块14引出的多个第一光学连接器61在基板2的周围并排布置成阵列的情况下，在每个第一光学连接器61的侧面上的第一磁性组件614由作为软磁性材料的磁性金属SUS 430和作为硬磁性材料的钕磁体的复合物制成，并且可以在多个第一磁性组件614之间添加磁性组件614_2，从而使得磁力作用在磁性组件之间以耦接第一磁性组件。
备选地，可以采用由光学连接器共享的集成磁性金属和分别设置在光学连接器中的磁体的组合，并且如上所述，可以应用任何磁性组件，例如多极磁体、或者磁体和磁性金属的组合。
<第七实施例>
将参照图19A至图20B描述根据本发明的第七实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图19A和图19B分别是根据本发明的第七实施例的光学模块的安装结构70在连接前和连接后的透视图。第七实施例可以应用于第一安装形式至第六安装形式中的任意一种，并且涉及考虑到CPO形式的多个光学连接器连接结构的阵列布置和耦接。
与上述实施例一样，在安装结构70中，从多个光学模块14引出的多个第一光学连接器71在基板2周围以阵列形式并排布置。
此时，在第一光学连接器71的周围布置有第一磁性组件714，但如第六实施例那样，第一磁性组件714被布置为将多个第一光学连接器71集成。例如，第一磁性组件714是作为磁性金属的SUS 430。
此外，在本实施例中，第一磁性组件714还与光学模块14附近的金属盖集成或耦接，并且金属盖被共享，从而共同地设置在多个光学模块14的周围。
如图19A所示，连接盖部分和光学连接器部分的第一磁性组件714在多条光纤13的每一条上被分割。备选地，如图19B所示，第一磁性组件也可以在从多个光学模块14引出的多条光纤13上共享。
以这种方式，可以表现出与第一实施例至第六实施例中描述的效果相似的各种效果，并且此外，通过将盖也设为多个光学模块中共享的磁性组件，可以进一步减少构件数量。
另外，可以增大第一磁性组件714的尺寸，并且增大磁路，以进一步增大所施加的磁力。这意味着可以使施加必要的磁力所需的磁性组件的连接截面积的尺寸小型化。
因此，可以实现光学模块的安装的进一步的空间节省。
另外，还具有可以进一步增大用于散热的盖部分的表面积的二次效果。
注意，为了进一步增强散热，如图20A和图20B所示的安装结构70_1中，磁性组件可以设置有增加表面积的结构76，例如散热鳍结构等，从而可以进一步增加盖部分的表面积。另外，虽然未示出，但是可以在盖上单独地附接具有高导热率的构件，以将热量高效地传递到光学连接器侧。例如，石墨片、热管等还可以集成在盖上。
注意，已经描述了所有共享的第一磁性组件714都是磁性金属的示例，但是当然，全部可以由磁体构成。在这种情况下，可以使用NS的单极磁体，但是如上所述，可以将多极磁体布置成阵列。另外，可以使用磁性金属和磁体的组合。
另外，在本实施例中，光纤被示出为连接对象的示例，但是当然，本发明也可以应用于光波导之间的连接、或者光波导与光纤之间的连接。
<第八实施例>
将参照图21A至图22B描述根据本发明的第八实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图21A和图21B是根据本发明的第八实施例的光学模块的安装结构80的透视图。组件和连接结构与第一实施例的那些基本相同，但是其上安装有集成电路3和多个光学模块14的基板2被安装在不同的第二基板(板)2_2上，并且基板彼此电连接。
设置在第一光学连接器81周围的第一磁性组件814设置在第一光学连接器81的下部(基板侧)，并且第一磁性组件814安装在第二基板2_2上。第一磁性组件814通过施加磁力与第二光学连接器82的下部(基板侧)上的第二磁性组件824连接。这里，第一磁性组件814可以如图21A所示在光学连接器之间共享，或者可以如图21B所示被分开。
以这种方式，可以表现出与第一实施例中描述的效果完全相同的各种效果。
另外，通过在第一光学连接器81的下部(基板2侧)进行安装，相比上部和***，用于容纳磁性组件的空间更大。此时，磁性组件之间的下部空间原本是空的空间，并且不会损害高密度安装性。
因此，可以更大地施加每单位截面积作用的磁力，可以实现光学模块的安装的进一步的空间节省。
另外，可以防止从光学模块引出的光纤和光学连接器由于重力而下垂并支撑光纤，并且防止对光纤施加过大的应力。
因此，还可以二次表现出对与光学模块连接的短光纤进行物理保护的效果。
当然，可以与第一实施例至第七实施例进行组合。例如，如在图22A和图22B所示的安装结构80_1中，可以在第一光学连接器81的上部上使用在各个光学连接器之间共享的盖和第一磁性组件814_1，并且另一第一磁性组件814_2可以设置在第一光学连接器81的下部(基板2侧)上并安装在第二基板2_2上。另一第一磁性组件814_2通过施加磁力而连接到第二光学连接器82的下部(基板侧)上的第二磁性组件824。如上所述，如果第一磁性组件814的一部分安装在与基板2电连接的第二基板2_2上即可。
另外，在本实施例中，光纤被示出为连接对象的示例，但是当然，本发明也可以应用于光波导之间的连接、或者光波导与光纤之间的连接。
<第九实施例>
将参照图23A至图23B描述根据本发明的第九实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图23A和图23B是根据本发明的第九实施例的光学模块的安装结构90的透视图。安装结构可以是第一实施例至第八实施例的任意组合。本实施例与上述实施例的不同之处在于，来自光学模块14的多条光纤13容纳在第一光学连接器91中。
如图23A和图23B所示，第一光学连接器91容纳从两个或更多个光学模块14引出的多条光纤组13。图23A示出了两个光纤组(多条光纤)13容纳在一个第一光学连接器91中的布置示例。
图中右图示出了连接前的安装结构90，并且图中中间两图示出了连接后的安装结构90。图中左图示出了第一磁性组件914的上表面延伸到光学模块14上方的模式。第一磁性组件914设置在第一光学连接器91的周围或者其***的一部分(上部、侧部等)上。第一磁性组件914通过施加磁力与第二光学连接器92的上部上的第二磁性组件924连接。在该布置示例中，已经描述了布置在基板2上的示例，但也可以使用第二基板来布置。
图23B示出了四个光纤组(多条光纤)13容纳在一个第一光学连接器91中的布置示例。在安装结构90_1中，第一磁性组件914_1设置在第一光学连接器91的上部上，并且进一步地，另一第一磁性组件914_2设置在第一光学连接器91的下部(基板侧)上，并且另一第一磁性组件914_2安装在第二基板2_2上。第一磁性组件914_1和914_2通过施加磁力连接到第二光学连接器92周围的第二磁性组件924。在该布置示例中，已经描述了使用基板2和第二基板2_2的示例，但是可以单独使用基板2来布置。
以该方式，可以表现出与第一实施例至第八实施例中描述的效果完全相同的各种效果，并且此外，可以减少待连接的光学连接器的数量，并且可以实现光学模块的安装的进一步的空间节省。
另外，在多条光纤与光学模块的连接中，待连接的光纤的纵向方向可以倾斜地引出而不与光学模块的连接端面正交。这在光路相对于与光学模块的PIC中的连接端面正交的方向倾斜地形成并且抑制反射返回光时使用。在这种情况下，如本实施例中所描述的，具有适合于将多个光纤组聚集到光学连接器中并且安装性也优异的第二效果。
另外，在包括本实施例的上述实施例中，已经描述了从一个光学模块引出一组多条光纤的示例，但是本发明可以同样地应用于从一个光学模块引出两个或更多个的多条光纤组或多个光波导的情况。
<第十实施例>
将参照图24A至图25B描述根据本发明的第十实施例的光学模块的安装结构。
<光学模块的安装结构的配置>
图24A是根据本发明的第十实施例的光学模块的安装结构100的透视图。安装结构可以是第一实施例至第九实施例的任意组合。本实施例与上述实施例的不同之处在于，还包括板组件107，该板组件107布置成在第一光学连接器101和第二光学连接器102连接后与第一磁性组件1014和第二磁性组件1024两者接触。
如图24B所示，设置有围绕一对连接的第一磁性组件1014和第二磁性组件1024中的每一个的***的板组件107。板组件107由软磁性材料构成，并且例如由SUS 430、镍等构成。尽管图24B示出了使用围绕一对第一磁性组件1014和第二磁性组件1024(第一光学连接器101和第二光学连接器102)的连接结构的板组件107的示例，但是可以使用围绕多个第一和第二光学连接器101和102的连接结构的板组件107。
利用这样的结构，除了可以表现出与第一实施例至第九实施例中描述的效果类似的效果之外，可以防止作用在第一磁性组件1014与第二磁性组件1024之间的磁力线泄漏到外部空间，并且可以加强对第一光学连接器101和第二光学连接器102的连接部分处的磁路的限制。
因此，可以增大相同体积中的磁力，可以实现光学模块的安装的进一步的空间节省。
注意，板组件107不需要与***的整个***接触，并且可以是与至少一个表面接触的板组件。另外，防止磁力线向外部泄漏导致减少磁力对外部的影响，还表现出防止磁体粘合到***构件、消除由于磁场引起的对其他电子组件的不利影响等第二效果。
本实施例中的板组件的形状是任意的，并且磁性组件的***可以根据需要为机械加工结构或与至少一个表面接触的结构。
图25A示出了根据本实施例的变形例的光学模块的安装结构100_1。在本实施例中，使用共同围绕多个第一光学连接器101和多个第二光学连接器102的连接结构的共享板组件107。另外，如图25B所示，可以使用围绕一对第一光学连接器101和第二光学连接器102的连接结构的板组件107。
另外，设置有止动结构108，该止动结构108在第二光学连接器102的纵向方向上耦接到第二磁性组件1024并且限制沿面向连接器连接端的方向的移动。
以该方式，除了表现出与上述效果相似的效果之外，即使在沿光纤的纵向方向对第二光学连接器102施加解除连接的方向上的应力的情况下，通过止动结构108的机械干涉可以防止断开连接，并且可以保持稳定的光学连接。注意，可以采用其中磁性结构也用于止动结构108以向第二磁性组件1024施加磁斥力的配置。
在本发明的实施例中，已经描述了第一磁性组件和第二磁性组件的布置示例，但是本发明不限于此。作为第一磁性组件和第二磁性组件的布置，可以使用图5A至图5K和图7A至图7F所示的任意布置，当然，除了图5A至图5K和图7A至图7F所示的那些之外，可以使用可以类推的任何组合。第一磁性组件仅需布置在第一光学连接器的周围或者其***的一部分(上部、下部、侧部等)上，第二磁性组件仅需布置在第二光学连接器的周围或者其***的一部分(上部、下部、侧部等)上，并且第一磁性组件和第二磁性组件仅需布置为通过施加其间的磁力彼此连接。
如上所述，已经以第一实施例至第十实施例为例描述了各种实施例，但是当然，本发明可以应用于在第一实施例至第十实施例中描述的连接目标、连接结构、连接端面结构、连接器结构、磁性组件的结构、布置和连接形式、盖结构、各种组件的材料和布置等的任何组合。
在本发明的实施例中，已经在光学模块的配置和制造方法中描述了每个组件的结构、尺寸、材料等的示例，但是本发明不限于此。可以使用任何光学模块，只要该光学模块表现出功能和效果。
工业实用性
本发明涉及一种紧凑型光学连接组件和光学连接结构，并且可以应用于光通信的设备和***等。
附图标记列表
2 基板
10 光学模块的连接结构
11 第一光学连接器
12 第二光学连接器
13 第一光波导组件
13_2第二光波导组件
14 光学模块
114 第一磁性组件
124 第二磁性组件。
Claims (12)
1.一种光学模块的安装结构，依次包括：
多个光学模块；
第一光波导组件；
第一光学连接器；
第二光学连接器；以及
第二光波导组件，其中
所述第一光学连接器包括第一磁性组件并且容纳所述第一光波导组件，所述第一光波导组件光学地连接到所述光学模块，
所述第二光学连接器包括第二磁性组件并且容纳所述第二光波导组件，
所述第一磁性组件和所述第二磁性组件中的至少一个包括硬磁性材料，并且
通过使磁力作用在所述第一磁性组件与所述第二磁性组件之间，沿所述第一磁性组件和所述第二磁性组件的面对的端面之间的间隙减小的方向施加吸引力。
2.根据权利要求1所述的光学模块的安装结构，其中
所述第一磁性组件包括软磁性材料的磁性金属组件，并且与设置在所述光学模块周围的盖组件耦接或集成。
3.根据权利要求1所述的光学模块的安装结构，其中
所述第一磁性组件包括软磁性材料的磁性金属组件和硬磁性材料的永磁体组件，并且与设置在所述光学模块周围的盖组件耦接或集成。
4.根据权利要求1所述的光学模块的安装结构，其中
所述第一磁性组件包括硬磁性材料的永磁体组件，并且与设置在所述光学模块周围的盖组件耦接或集成。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的光学模块的安装结构，其中
所述盖组件设置在多个光学模块周围，并且与所述多个光学模块耦接或集成。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的光学模块的安装结构，其中
所述盖组件和所述第一磁性组件中的至少一个具有散热结构，所述散热结构具有增大的表面积。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光学模块的安装结构，其中
所述第一磁性组件耦接到多个所述第一光学连接器。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光学模块的安装结构，其中
所述第一磁性组件的一部分安装在第二基板上，所述第二基板电连接到其上安装有所述光学模块的基板。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的光学模块的安装结构，其中
容纳在所述第一光学连接器中的多个所述第一光波导组件光学地连接到两个或更多个所述光学模块。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光学模块的安装结构，还包括由软磁性材料制成的板组件，所述板组件布置为与所述第一磁性组件和所述第二磁性组件接触。
11.根据权利要求10所述的光学模块的安装结构，其中
所述板组件包括止动结构，所述止动结构限制连接后的所述第二光学连接器在纵向方向上沿面向连接端的方向的移动。
12.一种光学安装板，包括：
根据权利要求1至11中任一项所述的光学模块的安装结构；
基板；以及
集成电路。
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