CN116666275B - 一种盘盖组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种盘盖组件,用于晶圆热处理,盘盖组件包括:盘盖主体;升降装置;拆装组件;拆装组件连接升降装置和盘盖主体,拆装组件包括:锁止状态和解除状态,在锁止状态,拆装组件与升降装置配合,以实现升降装置带动盘盖主体升降;在解除状态,拆装组件解除与升降装置的配合。本发明解决了现有盘盖存在拆装不方便,费时费力,影响盘盖后续使用的问题。

Description

一种盘盖组件
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种盘盖组件。
背景技术
晶圆热处理是匀胶显影中重要工艺步骤,其中包括匀胶后烘烤,曝光后烘烤以及坚膜烘烤等,烘烤设备作为烘烤单元的主体部分,其可有效去除光刻胶中的有机溶剂,提高光刻胶对表面的粘附性,稳固光刻胶,但是,与此同时高温产生的气体容易在烘烤设备的盘盖中形成结晶颗粒,从而影响晶圆成品良率。
这样,现场的设备工程师需要定期对盘盖进行清理,但是,现有盘盖存在拆装不方便,费时费力,影响盘盖后续使用的问题。
发明内容
因此,本发明提供一种盘盖组件,解决了现有盘盖存在拆装不方便,费时费力,影响盘盖后续使用的问题。
为解决上述问题,本发明提供一种盘盖组件,用于晶圆热处理,盘盖组件包括:盘盖主体;升降装置;拆装组件;拆装组件连接升降装置和盘盖主体,拆装组件包括:锁止状态和解除状态,在锁止状态,拆装组件与升降装置配合,以实现升降装置带动盘盖主体升降;在解除状态,拆装组件解除与升降装置的配合。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:升降装置用于配合盘盖实现不同情况下,能够对盘盖进行升降,保证晶圆热处理过程中的密封性,拆装组件的设置便于使盘盖主体与升降装置进行分离,进而方便拆卸盘盖主体,便于对盘盖主体进行清洗或更换,拆装组件的两种状态使得盘盖主体与升降装置具有拆卸安装的效果,在锁止状态时,使得拆装组件和升降装置紧密配合,便于升降装置带动盘盖主体升降,在解除状态时,拆装组件解除于升降装置配合,以使得盘盖主体与升降装置脱离,实现盘盖主体的拆卸。
进一步的,升降装置包括:第一容纳槽;第一容纳槽用于容纳拆装组件。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:第一容纳槽用于容纳拆装组件,方便拆装组件与升降装置之间的配合,防止拆装组件对升降装置进行干涉。
进一步的,拆装组件包括:限位块和连轴件;限位块与第一容纳槽配合,连轴件带动限位块,限位块位于第一容纳槽内时实现锁止状态,限位块离开第一容纳槽时实现解除状态。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:限位块与第一容纳槽配合,保证拆装组件与升降装置的配合,连轴件带动限位块移动,在需要将拆装组件与升降装置配合时,连轴件带动限位块向第一容纳槽内移动,位于第一容纳槽时实现锁止状态,在需要盘盖主体进行拆卸时,连轴件带动限位块向远离第一容纳槽方向移动,限位块离开第一容纳槽时实现解除状态,进而使盘盖主体与升降装置进行分离,方便清洗更换。
进一步的,拆装组件包括:第二容纳槽;第二容纳槽用于容纳连轴件。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:第二容纳槽用于容纳连轴件,保证连轴件的活动空间,同时保护连轴件,防止连轴件因外部影响而无法正确带动限位块移动,从而导致拆装组件失效的情况,并且节省了空间。
进一步的,连轴件包括:受力端和活动端;活动端连接限位块,受力端连接活动端,受力端带动活动端运动,实现限位块与第一容纳槽配合或脱离。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:受力端转动带动活动端运动,活动端带动限位块移动,使得限位块向第一容纳槽内移动或向远离第一容纳槽方向移动,方便对限位块移动的限定,传动方式简单紧凑。
进一步的,连轴件包括:旋转轴;拆装组件还包括:限位组件;受力端在旋转轴上旋转,限位组件设于旋转轴,限位组件用于限制受力端转动。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:旋转轴的设置方便受力端在旋转轴上旋转,限位组件与受力端同样设于旋转轴上节省了空间,同时方便限位组件限制受力端转动,限位组件的设置限制了受力端转动,防止受力端转动过度,导致限位块过度远离第一容纳槽出现限位块失效的情况。
进一步的,限位组件包括:限位端和固定端;限位端设于受力端转动方向上的一侧,固定端连接第二容纳槽,限位端具有向受力端转动方向形变的能力,限位端并具有与形变相反方向回弹的趋势,以使限位块位于第一容纳槽内实现锁止状态。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:限位端位置的设置用于限制受力端转动,防止受力端转动过度,导致限位块过度远离第一容纳槽,固定端固定连接保证限位组件的稳定,限位端具有一定形变的能力,使得受力端转动带动限位端转动一端距离,使得限位块能够完全脱出于第一容纳槽,防止出现由于限位端的限制限位块无法脱出于第一容纳槽的情况,同时限位端能够将受力端转动复位,进一步的,在需要将拆装组件重新与升降装置配合时,受力端受力转动,使得限位块能够与第一容纳槽对齐,受力端停止受力,限位端回弹,使得限位块进入到第一容纳槽中,实现锁止状态。
进一步的,拆装组件还包括:施力件;第二容纳槽包括:通入孔,连轴件包括:受力槽;通入孔与受力槽对应设置,通入孔用于通过施力件,施力件设于受力槽以使连轴件运动。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:施力件方便对连轴件进行施力,受力槽与施力件相配合,保证施力件施力到位,防止出现施力件施力滑脱的情况,通入孔方便施力件通过,使得施力件能够对连轴件进行施力。
进一步的,连轴件包括:第一连接件和第二连接件;第一连接件活动连接是第二连接件,受力槽设于第一连接件,第二连接件连接第一连接件远离受力槽的一端,第二连接件连接限位块。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:第一连接件带动第二连接件移动,第二连接件带动限位块移动,进而实现锁止状态和解除状态,第一连接件和第二连接件的设置使传动更加紧凑。
进一步的,第二连接件设于第一连接件靠近通入孔的一侧,第一连接件包括:第一部分和第二部分;受力槽设于第一部分,第二部分连接第二连接件,第一部分与第二部分靠近通入孔的一侧形成夹角。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:第二连接件位置的设置使得第一连接件转动时更容易带动第二连接件运动,第一部分和第二部分之间形成夹角,限定第一连接件转动时,第二连接件的运动方向,进而方便实现锁止状态和解除状态。
采用本发明的技术方案后,能够达到如下技术效果:
(1)升降装置用于配合盘盖实现不同情况下,能够对盘盖进行升降,保证晶圆热处理过程中的密封性,拆装组件的设置便于使盘盖主体与升降装置进行分离,进而方便拆卸盘盖主体,便于对盘盖主体进行清洗或更换,拆装组件的两种状态使得盘盖主体与升降装置具有拆卸安装的效果,在锁止状态时,使得拆装组件和升降装置紧密配合,便于升降装置带动盘盖主体升降,在解除状态时,拆装组件解除于升降装置配合,以使得盘盖主体与升降装置脱离,实现盘盖主体的拆卸;
(2)受力端转动带动活动端运动,活动端带动限位块移动,使得限位块向第一容纳槽内移动或向远离第一容纳槽方向移动,方便对限位块移动的限定,传动方式简单紧凑;
(3)限位端位置的设置用于限制受力端转动,防止受力端转动过度,导致限位块过度远离第一容纳槽,固定端固定连接保证限位组件的稳定,限位端具有一定形变的能力,使得受力端转动带动限位端转动一端距离,使得限位块能够完全脱出于第一容纳槽,防止出现由于限位端的限制限位块无法脱出于第一容纳槽的情况,同时限位端能够将受力端转动复位。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图;
图1为本发明实施例提供的一种盘盖组件的结构示意图。
图2为图1中升降装置的结构示意图。
图3为图1中拆装组件的结构示意图。
图4为图3中拆装组件内部的结构示意图。
图5为图4中连轴件的结构示意图。
附图标记说明:
100-盘盖组件;110-盘盖主体;120-升降装置;121-第一容纳槽;130-拆装组件;131-限位块;132-第二容纳槽;133-限位组件;134-限位端;135-固定端;136-通入孔;140-连轴件;141-受力端;142-活动端;143-旋转轴;144-受力槽;145-第一连接件;145a-第一部分;145b-第二部分;146-第二连接件;α-夹角。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1-图5,其为本发明实施例提供的一种盘盖组件100,用于晶圆热处理,盘盖组件100包括:盘盖主体110;升降装置120;拆装组件130;拆装组件130连接升降装置120和盘盖主体110,拆装组件130包括:锁止状态和解除状态,在锁止状态,拆装组件130与升降装置120配合,以实现升降装置120带动盘盖主体110升降;在解除状态,拆装组件130解除与升降装置120的配合。
在本实施例中,升降装置120用于配合盘盖实现不同情况下,能够对盘盖进行升降,保证晶圆热处理过程中的密封性,拆装组件130的设置便于使盘盖主体110与升降装置120进行分离,进而方便拆卸盘盖主体110,便于对盘盖主体110进行清洗或更换,拆装组件130的两种状态使得盘盖主体110与升降装置120具有拆卸安装的效果,在锁止状态时,使得拆装组件130和升降装置120紧密配合,便于升降装置120带动盘盖主体110升降,在解除状态时,拆装组件130解除于升降装置120配合,以使得盘盖主体110与升降装置120脱离,实现盘盖主体110的拆卸。
优选的,升降装置120多个布置于盘盖主体110周缘,保证盘盖主体110升降的稳定性,对应的拆装组件130多个布置于升降装置120与盘盖主体110连接处,方便每一处升降装置120与盘盖主体110的脱离。
举例来说,升降装置120对角布置于盘盖主体110,在保证盘盖主体110升降稳定性的同时,方便进行拆卸。
进一步的,拆装组件130与盘盖主体110之间采用紧固件连接,保证拆装组件130与盘盖主体110之间连接的稳定性,防止在取出盘盖主体110的过程中,拆装组件130与盘盖主体110发生分离,导致毁坏组件的情况。
在一个具体的实施例中,升降装置120包括:第一容纳槽121;第一容纳槽121用于容纳拆装组件130。
需要说明的是,第一容纳槽121用于容纳拆装组件130,方便拆装组件130与升降装置120之间的配合,防止拆装组件130对升降装置120进行干涉。
进一步的,升降装置120包括:配合块和升降本体,第一容纳槽121设于配合块,配合块设于升降本体顶部,配合块与升降本体之间使用紧固件连接。
可以理解的,配合块的设置使得第一容纳槽121在磨损过后可能出现不适配的情况方便对配合块进行更换,不需要更换一整个升降装置120,节省成本,更加方便快捷。
在一个具体的实施例中,拆装组件130包括:限位块131和连轴件140;限位块131与第一容纳槽121配合,连轴件140带动限位块131,限位块131位于第一容纳槽121内时实现锁止状态,限位块131离开第一容纳槽121时实现解除状态。
需要说明的是,限位块131与第一容纳槽121配合,保证拆装组件130与升降装置120的配合,连轴件140带动限位块131移动,在需要将拆装组件130与升降装置120配合时,连轴件140带动限位块131向第一容纳槽121内移动,位于第一容纳槽121时实现锁止状态,在需要盘盖主体110进行拆卸时,连轴件140带动限位块131向远离第一容纳槽121方向移动,限位块131离开第一容纳槽121时实现解除状态,进而使盘盖主体110与升降装置120进行分离,方便清洗更换。
在一个具体的实施例中,拆装组件130包括:第二容纳槽132;第二容纳槽132用于容纳连轴件140。
需要说明的是,第二容纳槽132用于容纳连轴件140,保证连轴件140的活动空间,同时保护连轴件140,防止连轴件140因外部影响而无法正确带动限位块131移动,从而导致拆装组件130失效的情况,并且节省了空间。
在一个具体的实施例中,连轴件140包括:受力端141和活动端142;活动端142连接限位块131,受力端141连接活动端142,受力端141带动活动端142运动,实现限位块131与第一容纳槽121配合或脱离。
需要说明的是,受力端141转动带动活动端142运动,活动端142带动限位块131移动,使得限位块131向第一容纳槽121内移动或向远离第一容纳槽121方向移动,方便对限位块131移动的限定,传动方式简单紧凑。
在一个具体的实施例中,连轴件140包括:旋转轴143;拆装组件130还包括:限位组件133;受力端141在旋转轴143上旋转,限位组件133设于旋转轴143,限位组件133用于限制受力端141转动。
需要说明的是,旋转轴143的设置方便受力端141在旋转轴143上旋转,限位组件133与受力端141同样设于旋转轴143上节省了空间,同时方便限位组件133限制受力端141转动,限位组件133的设置限制了受力端141转动,防止受力端141转动过度,导致限位块131过度远离第一容纳槽121出现限位块131失效的情况。
在一个具体的实施例中,限位组件133包括:限位端134和固定端135;限位端134设于受力端141转动方向上的一侧,固定端135连接第二容纳槽132,限位端134具有向受力端141转动方向形变的能力,限位端134并具有与形变相反方向回弹的趋势,以使限位块131位于第一容纳槽121内实现锁止状态。
需要说明的是,限位端134位置的设置用于限制受力端141转动,防止受力端141转动过度,导致限位块131过度远离第一容纳槽121,固定端135固定连接保证限位组件133的稳定,限位端134具有一定形变的能力,使得受力端141转动带动限位端134转动一端距离,使得限位块131能够完全脱出于第一容纳槽121,防止出现由于限位端134的限制限位块131无法脱出于第一容纳槽121的情况,同时限位端134能够将受力端141转动复位。
进一步的,在需要将拆装组件130重新与升降装置120配合时,受力端141受力转动,使得限位块131能够与第一容纳槽121对齐,受力端141停止受力,限位端134回弹,使得限位块131进入到第一容纳槽121中,实现锁止状态。
在一个具体的实施例中,拆装组件130还包括:施力件(图中未示出);第二容纳槽132包括:通入孔136,连轴件140包括:受力槽144;通入孔136与受力槽144对应设置,通入孔136用于通过施力件(图中未示出),施力件(图中未示出)设于受力槽144以使连轴件140运动。
需要说明的是,施力件(图中未示出)方便对连轴件140进行施力,受力槽144与施力件(图中未示出)相配合,保证施力件(图中未示出)施力到位,防止出现施力件(图中未示出)施力滑脱的情况,通入孔136方便施力件(图中未示出)通过,使得施力件(图中未示出)能够对连轴件140进行施力。
可选的,施力件(图中未示出)为能通过通入孔136并能与受力槽144配合,能对受力槽144施力的物品,此处不做限定。
进一步的,拆装组件130设有盖板,盖板用于覆盖第二容纳槽132;防止外界的因素影响连轴件140的工作,同时通过拆卸盖板,更方便对连轴件140进行检修或更换。
在一个具体的实施例中,连轴件140包括:第一连接件145和第二连接件146;第一连接件145活动连接是第二连接件146,受力槽144设于第一连接件145,第二连接件146连接第一连接件145远离受力槽144的一端,第二连接件146连接限位块131。
需要说明的是,第一连接件145带动第二连接件146移动,第二连接件146带动限位块131移动,进而实现锁止状态和解除状态,第一连接件145和第二连接件146的设置使传动更加紧凑。
在一个具体的实施例中,第二连接件146设于第一连接件145靠近通入孔136的一侧,第一连接件145包括:第一部分145a和第二部分145b;受力槽144设于第一部分145a,第二部分145b连接第二连接件146,第一部分145a与第二部分145b靠近通入孔136的一侧形成夹角α。
需要说明的是,第二连接件146位置的设置使得第一连接件145转动时更容易带动第二连接件146运动,第一部分145a和第二部分145b之间形成夹角α,限定第一连接件145转动时,第二连接件146的运动方向,进而方便实现锁止状态和解除状态。
优选的,夹角α为30°-90°,方便受力槽144受力,同时也方便第一连接件145转动带动第二连接件146移动,进而实现锁止状态和解除状态。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种盘盖组件(100),用于晶圆热处理,其特征在于,所述盘盖组件(100)包括:
盘盖主体(110);
升降装置(120);
拆装组件(130);所述拆装组件(130)连接所述升降装置(120)和所述盘盖主体(110),所述拆装组件(130)包括:锁止状态和解除状态,在所述锁止状态,所述拆装组件(130)与所述升降装置(120)配合,以实现所述升降装置(120)带动所述盘盖主体(110)升降;
在所述解除状态,所述拆装组件(130)解除与所述升降装置(120)的配合;
所述升降装置(120)包括:第一容纳槽(121);所述第一容纳槽(121)用于容纳所述拆装组件(130);
所述拆装组件(130)包括:限位块(131)和连轴件(140);所述限位块(131)与所述第一容纳槽(121)配合,所述连轴件(140)能够带动所述限位块(131)运动,所述限位块(131)位于所述第一容纳槽(121)内时实现所述锁止状态,所述限位块(131)离开所述第一容纳槽(121)时实现所述解除状态;
所述拆装组件(130)包括:第二容纳槽(132);所述第二容纳槽(132)用于容纳所述连轴件(140);
所述拆装组件(130)还包括:施力件;所述第二容纳槽(132)包括:通入孔(136),所述连轴件(140)包括:受力槽(144);
所述通入孔(136)与所述受力槽(144)对应设置,所述通入孔(136)用于通过所述施力件,所述施力件设于所述受力槽(144)以使所述连轴件(140)运动。
2.根据权利要求1所述的盘盖组件(100),其特征在于,所述连轴件(140)包括:
受力端(141)和活动端(142);
所述活动端(142)连接所述限位块(131),所述受力端(141)连接所述活动端(142),所述受力端(141)带动所述活动端(142)运动,实现所述限位块(131)与所述第一容纳槽(121)配合或脱离。
3.根据权利要求2所述的盘盖组件(100),其特征在于,所述连轴件(140)包括:旋转轴(143);所述拆装组件(130)还包括:限位组件(133);
所述受力端(141)在所述旋转轴(143)上旋转,所述限位组件(133)设于所述旋转轴(143),所述限位组件(133)用于限制所述受力端(141)转动。
4.根据权利要求3所述的盘盖组件(100),其特征在于,所述限位组件(133)包括:
限位端(134)和固定端(135);
所述限位端(134)设于所述受力端(141)转动方向上的一侧,所述固定端(135)连接所述第二容纳槽(132),所述限位端(134)具有向所述受力端(141)转动方向形变的能力,所述限位端(134)并具有与形变相反方向回弹的趋势,以使所述限位块(131)位于所述第一容纳槽(121)内实现所述锁止状态。
5.根据权利要求1所述的盘盖组件(100),其特征在于,所述连轴件(140)包括:
第一连接件(145)和第二连接件(146);
所述第一连接件(145)活动连接所述第二连接件(146),所述受力槽(144)设于所述第一连接件(145),所述第二连接件(146)连接所述第一连接件(145)远离所述受力槽(144)的一端,所述第二连接件(146)连接所述限位块(131)。
6.根据权利要求5所述的盘盖组件(100),其特征在于,所述第二连接件(146)设于所述第一连接件(145)靠近所述通入孔(136)的一侧,所述第一连接件(145)包括:第一部分(145a)和第二部分(145b);
所述受力槽(144)设于所述第一部分(145a),所述第二部分(145b)连接所述第二连接件(146),所述第一部分(145a)与所述第二部分(145b)靠近所述通入孔(136)的一侧形成夹角α。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110239832A (zh) * 2018-03-09 2019-09-17 株式会社Jel 基板收纳容器的锁止解除机构
JP6723577B1 (ja) * 2019-04-22 2020-07-15 済南申塗鎖具有限公司 手提げ工具箱
CN217227366U (zh) * 2022-02-28 2022-08-19 北京汽车研究总院有限公司 杯托组件
CN217640069U (zh) * 2022-06-01 2022-10-21 深圳市蓝晨科技股份有限公司 一种便于拆卸的迷你pc主机
CN115583423A (zh) * 2022-10-12 2023-01-10 上海箱箱智能科技有限公司 容器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110239832A (zh) * 2018-03-09 2019-09-17 株式会社Jel 基板收纳容器的锁止解除机构
JP6723577B1 (ja) * 2019-04-22 2020-07-15 済南申塗鎖具有限公司 手提げ工具箱
CN217227366U (zh) * 2022-02-28 2022-08-19 北京汽车研究总院有限公司 杯托组件
CN217640069U (zh) * 2022-06-01 2022-10-21 深圳市蓝晨科技股份有限公司 一种便于拆卸的迷你pc主机
CN115583423A (zh) * 2022-10-12 2023-01-10 上海箱箱智能科技有限公司 容器

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