CN1162818C

CN1162818C - 显示装置

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Publication number: CN1162818C
Application number: CNB011026049A
Authority: CN
Inventors: 加藤真一
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Priority date: 2000-02-02
Filing date: 2001-02-02
Publication date: 2004-08-18
Anticipated expiration: 2021-02-02
Also published as: CN1319825A; US6587177B2; KR20010078177A; TW463140B; US20020018169A1

Abstract

本发明公开一种显示装置，在液晶显示板1的下玻璃板2的下边部2a上面，串联地排列多个半导体芯片安装区21A～31D，各半导体芯片安装区21A～21D内的信号输入用电极端子43、48a排列成纵队。各信号输入用电极端子43a，48a通过具有半导体芯片安装区内转接线43d和半导体芯片安装区外转接线43e的输入用布线43、48而共用连接。

Description

显示装置

本发明涉及例如用玻璃板上安装芯片(COG-chip on glass)法等安装了多个IC芯片的显示装置和布线板的连接结构。

图9表示现有液晶显示装置一例的平面图。该液晶显示装置具有有源矩阵型液晶显示板1。液晶显示板1，通过密封材料(无图示)把下玻璃板2和上玻璃板3粘合在一起，其中间封入液晶(无图示)，具有二点划线的内侧显示区和外侧非显示区。在此情况下，下玻璃板2具有比上玻璃板3大的面积，具有从上玻璃板3的下侧端部向外凸出的下边部2a、以及从右侧端部向外凸出的右边部2b。

在下玻璃板2的下边部2a上把3个半导体芯片安装区21A、21B、21C排成一列，在各半导体芯片安装区21A、21B、21C内，分别通过各向异性导电粘合剂(无图示)用COG(玻璃板上芯片)法安装了供给数据信号的半导体芯片4。在下玻璃板2的右边部2b上设定了半导体芯片安装区21E，在该半导体芯片安装区21E内通过各向异性导电粘合剂(无图示)安装了供给扫描信号的半导体芯片5。

在与二点划线所包围的显示区6相对应的下玻璃板2的区内，设置了向行方向(图9的图面左右方向)上延伸的多条扫描线、以及向列方向(图9的图面上下方向)上延伸的多条信号线。扫描线的右端部通过设置在下玻璃板2上面的输出用布线7被连接在右边部2b上所安装的半导体芯片5上。这样，由半导体芯片5向多条扫描线供应扫描线驱动信号。信号线的下端部通过设置在下玻璃板2上面的输出用布线8被连接在对应的半导体芯片4上。这样，由安装在下边部2a上的3个半导体芯片4向多条信号线供应信号线驱动信号。

在下玻璃板2的下边部2a上的各半导体芯片安装区21A、21B、21C的外侧附近，通过各向异性导电粘合剂(无图示)来粘接挠性布线板11的一个端部。挠性布线板11和上述半导体芯片4通过设置在下玻璃板2的下边部2a的3个位置上的输入布线群12进行连接。挠性布线板11和右边部2b上的半导体芯片5通过设置在下玻璃板2的右边部2b上及其周围的输入布线群13进行连接。

图10A表示图9所示的液晶显示板1的下边部2a的半导体芯片安装区21A、21B、21C附近的放大平面图。半导体芯片安装区21A、21B、21C附近的放大平面图。半导体芯片安装区21A、21B、21C内及其附近均具有相同的构成。在该图中以中央部的半导体芯片安装区21B附近为代表例进行说明。并且，在同图中，对安装在半导体芯片安装区21B内的半导体芯片4省略了图示。在下玻璃板2的下边部2a上面用一点划线包围的区是安装半导体芯片4的半导体芯片安装区21B。输入布线群12由多条较窄的信号输入用布线14和5条较宽的电源用布线15构成。在此情况下，信号输入用布线14和电源用布线15的布置根据下述半导体芯片4的规格(信号输入用凸出电极和电源用凸出电极的布置)进行排列。

各信号输入用布线14和电源用布线15分别从半导体芯片安装区21B内直线延伸到下玻璃板2的侧端缘附近，各信号输入用布线14具有位于半导体芯片安装区21B内的下边部的电极端子14a、以及位于下玻璃板2的侧端缘附近的端子14b，各电源用布线15具有位于半导体芯片安装区21B内的下边部的电极端子15a以及位于下玻璃板2侧端缘附近的端子15b。

在此，信号输入用布线14和电源用布线15由氧化铟锡(ITO-Indium Tin Oxide)等透明金属形成。并且，形成比信号输入用布线14更宽的电源用布线15，是因为在电源用布线15上流过比信号输入用布线14上更大的电流，所以要降低其布线电阻。再者，关于输入布线群13，未标出其详图，它由为了连接挠性布线板11和半导体芯片5所用的由氧化铟锡ITO构成的多条电源用布线和控制信号输入用布线构成。

挠性布线板11如图9所示，具有胶片22，该胶片22具有宽阔部22a和从该宽阔部22a的下部的大体中央延伸出来的狭窄部22b。并且，在胶片22的宽阔部22a下面形成了与3个输入布线群12相对应的3个连接线群23。如图10B的透视放大平面图(从胶片22的上方去掉胶片22进行图示的放大平面图)所示，各连接线群23由以下2种连接线构成：一种是构成一个输入布线群12的、与信号输入用布线14相对应的多个较窄的输入用连接线24；另一种是与电源用布线15相对应的5个较宽的电源用连接线25。各连接线群24在上端部具有与对应的信号输入用布线14的端子14b相连接的连接端子24a；各电源用布线25在上端部具有与对应的电源用布线15的电源用端子15b相连接的端子25a。

在图9和图10B中，在挠性布线板11的宽阔部22a上形成了中央的连接线群23，构成该连接线群23的多个输入用连接线24和5个电源用连接线25向外延伸到胶片22的狭窄部22b的下端缘上，并被连接到图中未示出的电路板上。另一方面，构成中央以外的其余2个连接线群23的输入用连接线24和电源用连接线25，通过在图中未示出的穿通孔和胶片22上面上横跨输入用连接线24和电源用连接线25而形成的引导布线，被连接到中央的连接线群23所对应的输入用连接线群24和电源用连接线群25上。

也就是说，挠性布线板11是这样一种双面布线板：即由多条输入用连接线24和5条电源用连接线25构成的3个连接线群形成在胶片22的下面；中央的连接线群23的输入用连接线24和电源用连接线25、以及左右的连接线群23的输入用连接线24和电源用连接线25，共互相连接用的引导线形成在胶片22的上面。3个连接线群23并列地设置在胶片22的宽阔部22a的下面，只有其中的中央的连接线群23向外延伸到胶片22的狭窄部22b的下端缘上。

下面，图11A是表示图10A所示的液晶显示板1的半导体芯片安装区21B内安装的半导体芯片4的端子位置的透视放大平面图(从半导体基体上方把半导体基体除掉仅表示出端子的放大平面图)；图11B是表示图10A所示的液晶显示板1的半导体芯片安装区21B的放大平面图。在液晶显示板1的半导体芯片安装区21B内的上边部，曲折交错地设置了由多个输出用布线8的一个端部构成的输出用电极端子8a。在半导体芯片4下面的下边部设置了多个信号输入用凸出电极31以及以每一对为一组共计5组的电源用凸出电极32；在半导体芯片4下面的上边部交错地设置了多个输出用凸出电极33。以上的电源用凸出电极32在半导体芯片4的内部每1对连接在一起，每1组对应于一个电极端子15a。

并且，在通过各向异性导电粘合剂把半导体芯片4粘接到液晶显示板1的各个半导体芯片安装区21A~21C内的状态下，半导体芯片4的信号输入用凸出电极31、电源用凸出电极32和输出用凸出电极33分别被连接到液晶显示板1的各个半导体芯片安装区21A~21C内的电极端子14a、15a和输出用电极端子8a上。

但是，现有的这种液晶显示装置中的挠性布线板11必须采用这样一种结构：如图9和图10B所示，在胶片22的宽阔部22a的下面并排地设置由多条输入用连接线24和5条电源用连接线25构成的3个连接线群，通过穿通孔等把构成两侧的2个连接线群23的多条输入用连接线24和5条电源用连接线25连接到构成中央的连接线群23的多条输入用连接线24和5条电源用连接线25以及胶片22的宽阔部22a上面所设置的公用引导线上。其结果，存在的问题是：胶片22的宽阔部22a的长度(图9的图面上下方向的尺寸)增加，进而使整个占用面积增大，从一定面积的基材胶片上制作的胶片22的数量减少，制造成本提高。

本发明是根据上述情况而提出的，其目的在于提供一种显示装置，其可减小挠性布线板的占用面积。

以下参照附图详细说明本发明的实施例：

一种显示装置，其特征在于包括：

具有显示区6的显示板1，该显示板1包含有：多个半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D、以及与上述半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D相对应而形成的、向上述显示区6内供给驱动信号所用的输出用布线8、第1输入布线41、42、45、46和第2输入布线43、48，上述第1输入布线41、42、45、46具有位于上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的电极端子41a、42a、44、以及位于各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D外的输入用端子41b、42b、45b、46b；上述第2输入布线43、48具有：位于上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的电极端子43a、48a、对位于上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的电极端子43a、48a进行互相连接的转接部43d、43e、48d、48e、以及位于上述半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D中的一端侧的半导体芯片安装区21A外附近所排列的输入用端子43b、48b；以及

布线板11，该布线板11包括：与上述多个半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D分别对应排列的上述各第1输入布线41、42、45、46的输入用端子41b、42b、45b、46b上所连接的连接线51、52、61、62、以及上述第2输入布线43、48的上述输入端子43b、48b上所连接的连接线53、63。

所述的显示装置，其特征在于：上述第2输入布线43包括：把最后一级的上述半导体芯片安装区21C除外，在上述各IC芯片安装区21A、21B内进行延伸的转接部43d。

所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线41、42、45、46包括电源用布线41、45、46。

所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线41、42、45、46包括信号输入用布线42。

所述的显示装置，其特征在于：上述各第1输入布线41、42、45、46的输入端子41b、42b、45b、46b和上述第2输入布线43、48的上述输入用端子43b、48b沿着基板2的1个侧边部2a的侧端缘进行排列。

所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线41、42、45、46和上述第2输入布线43、48由ITO形成。

所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线46包括与该第1输入布线46相连接的第3输入布线47；上述布线板11具有连接线69、72、68，它们用于连接上述第3输入布线47以及与该第3输入布线47相邻的上述半导体芯片安装区21B、21C、21D的输入布线46。

所述的显示装置，其特征在于：上述布线板11具有一个面，上述连接线61、62、63、69、72、68全部形成在上述一个面上。

一种显示装置，其特征在于包括：

具有显示区6的显示板1，该显示板1包含有：多个半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D、与上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D相对应而形成的、向上述显示区6内供给驱动信号所用的输出用布线8、排列在上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的多个电极端子44、以及分别对应的与上述电极端子44相连接的多条输入布线45、46、47，上述多条输入布线45、46、47互相不交叉，被引导成同心园状，以便其排列顺序从上述半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D的上段侧向下段侧反转；以及

布线板11，其包含：与上述多个半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D分别相对应而进行排列的上述各输入布线45、46、47的输入用端子46b、46b、47b相连接的连接线61、62、69，及对上述输入用端子45b、46b、47b中位于下一级侧的上述半导体芯片安装区21B、21C、21D侧的输入用端子47b和位于上一级侧的上述半导体芯片安装区21A、21B、21C侧的电极端子44进行连接的连接线69、72、68、61、71、67。

所述的显示装置，其特征在于：上述布线板11具有一个面，上述连接线61、62、69、72、68、71、67全部形成在上述一个面上。

所述显示装置，其特征在于上述电极端子44是电源用端子。

所述的显示装置，其特征在于：在上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内形成多个信号输入用电极端子48a，上述各信号输入用电极端子48a通过在上述显示板6上形成的信号输入用布线48、和其他半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的对应的上述信号输入用电极端子48a进行共用连接。

所述的显示装置，其特征在于：上述各信号输入用布线48包括：在上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内形成的半导体芯片安装区内的转接部48d。

所述的显示装置，其特征在于：上述布线板11具有与上述信号输入用布线48相连接的连接线65。

根据本发明，可提供由下述各部分构成的显示装置：

由具有显示区6的下述部分构成的显示板1：多个半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D、以及与上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D相对应而形成的、向上述显示区6内供给驱动信号所用的输出用布线8、第1输入布线41、42、45、46和第2输入布线43、48，上述第1输入布线41、42、45、46具有位于上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的电极端子41a、42a、44a以及位于各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D外的输入用端子41b、42b、45b、46b；上述各第2输入布线43、48具有对位于上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的电极端子43a、48a以及位于上述各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的电极端子43a、48a进行互相连接的转接部43d、43e、48d、48e、以及位于上述半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D中的一端侧的半导体芯片安装区21A外附近所排列的输入用端子43b、48b。以及

包括下列部分的布线板11：与上述多个半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D分别对应排列的上述各第1输入布线41、42、45、46的输入用端子41b、42b、45b、46b上所连接的连接线51、52、61、62、以及上述第2输入布线43、48的上述输入端子43b、48b上所连接的连接线53、63。

以下参照附图详细说明本发明的实施例：

图1是本发明的一个实施例中的液晶显示装置的平面图。

图2A是图1所示的液晶显示板的下边部重要部分放大平面图。

图2B是与图2A所示的液晶显示板对应的部分的挠性布线板的透视放大断面图、预定的局部分解状态放大平面图。

图3A是图2A所示的液晶显示板的中央半导体芯片安装区域及其周围区域的放大平面图。

图3B是与图3A所示的液晶显示板区域对应的部分的挠性布线板的透视放大断面图。

图4A是图3A所示的液晶显示板的半导体芯片安装区域内安装的半导体芯片的端子位置的透视放大平面图。

图4B是图3A所示的液晶显示板的半导体芯片安装区的放大平面图。

图5是本发明第2实施例中的液晶显示装置主要部分的平面图。

图6A是图5所示的液晶显示板下边部重要部分的放大平面图。

图6B是与图6A所示的液晶显示板下边部分相对应的部分的挠性布线板的透视放大平面图。

图7A是图6A所示的半导体芯片安装区周围重要部分的放大平面图。

图7B是与图7A相对应的部分的挠性布线板的透视放大平面图。

图8A是图6A所示的半导体芯片安装区内所安装的半导体芯片的透视放大平面图。

图8B是图6A所示的半导体芯片安装区的放大平面图。

图9是表示过去的液晶显示装置的一例的平面图。

图10A是图9所示的液晶显示板左边部分的放大平面图。

图10B是与图10A所示的液晶显示板区相对应的部分的挠性布线板的透视放大平面图。

图11A是图10A所示的液晶显示板的半导体芯片安装区内所安装的半导体芯片端子位置的透视放大平面图。

图11B是图10A所示的液晶显示板的半导体芯片安装区的放大平面图。

实施例

<第1实施例>

图1是本发明的一个实施例中的液晶显示装置的平面图。图2A是图1所示的液晶显示板的下边部重要部分放大平面图。图2B是与图2A所示的液晶显示板下边部对应的部分的挠性布线板的透视放大断面图、(从胶片上方把胶片去掉进行图示的放大平面图)。图3A是图2A所示的液晶显示板的中央半导体芯片安装区域及其周围区域的放大平面图。图3B是与图3A所示的液晶显示板区域对应的部分的挠性布线板的透视放大断面图(从胶片上方把胶片去掉进行图示的放大断面图)。图4A是图3A所示的液晶显示板的半导体芯片安装区域内安装的半导体芯片的端子位置的透视放大平面图(从胶片上方把胶片去掉进行图示的放大断面图)。图4B是图3A所示的液晶显示板的半导体芯片安装区的放大平面图。在这些图中对于和图9、图10A、图10B、图11A、图11B的名称相同的部分将标注相同的符号，其说明适当省略。

该实施例中的半导体芯片4，如图4A所示，在下面的下边部左侧设置以每一对为一组共计5组的电源用凸出电极32；在其下面的下边部的右侧设置多个信号输入用凸出电极31，在其下面的上边部交错地设置多个输出用凸出电极33。

根据半导体芯片4的规格，如图4B所示，在液晶显示板1的各半导体芯片安装区21A、21B、21C内的下边部排列了：在左端侧由5个电源用布线41组成的电源用布线群16、由多个第1信号输入用布线42(参见图3A)组成的第1信号输入用布线群17、以及多个第2信号输入用布线43(参见图3A)。各电源用布线41在上端有电源用电极端子41a；各第1信号输入用布线42在上端具有第1输入用电极端子42a；各第2信号输入用布线43在中间部具有第2输入用电极端子43a。并且，在同一区21A、21B、21C内的上边部有多个输出用电极端子8a排列成交错状，各输出用电极端子8a连接到向显示区6内延伸的输出用布线8上。

图3A表示在下玻璃板2的下边部2a内排列的半导体芯片安装区21A、21B、21C中，中央的半导体芯片安装区21B附近的放大平面图。如该图所示，电源用布线41以直线方式从电源用电极端子41a延伸到下玻璃板2的下侧的侧端缘上，在端部具有电源用端子41b。第1信号输入用布线42以直线方式延伸到下玻璃板2的下侧的侧端缘上，在端部具有第2信号输入用端子42b。

以下说明第2信号输入用布线43。关于图2A中的中央的半导体芯片安装区21B，如图3A和图4B所示，各第2信号输入用布线43从第2信号输入用电极端子43a向上侧延伸，并且在半导体芯片安装区21B内向左方向直线延伸，延伸到半导体芯片安装区21B的外面，再者，从第2信号输入用电极端子43a延伸到半导体芯片安装区21B外的下方，并且向右方向直线延伸。

也就是说，各第2信号输入用布线43如图2A所示，具有：对连接在挠性布线板11上的第2信号输入用端子43b和半导体芯片安装区内的第2信号输入用电极端子43a进行连接的转接部43c、在半导体芯片安装区21A内向其纵长方向延伸的半导体芯片安装区内的转接部43d、对该半导体芯片安装区内转接部43d和半导体芯片安装区21B内的第2信号输入用电极连接端子43a进行连接的半导体芯片安装区外转接部43e、在半导体芯片安装区21B内向其纵长方向延伸的半导体芯片安装区内转接部43d、以及对该半导体芯片安装区内转接部43d和半导体芯片安装区21c内的第2信号输入用电极端子43a进行连接的半导体芯片安装区外转接部43e，按上述顺序在下玻璃板2的下边部2a上面进行引导。这样，排列在各半导体芯片安装区21A、21B、21C内的各信号输入用电极端子43a被连接到公用的信号输入线路上。

挠性布线板11如图1所示，具有胶片22，该胶片22具有长度较小的宽阔部22a和从该宽阔部22a的下部的大体中央向外凸出的狭窄部22b。并且，如图1、图2B和图3B所示，在胶片22的宽阔部22a的下面，形成了与3个电源用布线群16相对应的3个电源连接线群56、与3个第1信号输入用布线群17相对应的3个信号输入用连接线57、以及与多个第2信号输入用布线43的第2信号输入用端子43b相对应的多个输入连接线53。各电源连接线群56具有5个电源用连接线51；各电源用连接线51具有连接在上端部的电源用端子41b上的连接端子51a；各信号输入用连接线群57具有多个信号输入用连接线52；各信号输入用连接线52具有在上端部与信号输入用端子42b相连接的连接端子52a。在此情况下，从图2A可以看出：在挠性布线板11上没有设置直接与半导体芯片安装区21B和21C内的输入用电极端子43a相连接的连接端子。

在图1和图2B中与半导体芯片安装区21A相对应进行排列的电源输入连接线群56的5个电源用连接线51和信号输入用连接线群57的多个信号输入用连接线52延伸到胶片22的狭窄部22b的下端缘，连接到图中未示出的电路板上。另一方面，与半导体芯片安装区21B、21C相对应进行排列的电源连接线群56的5个电源用连接线51和信号输入用连接线群57的多个信号输入用连接线52，通过在图中未示出的穿通孔和胶片22的上面跨越电源连接线51和信号输入用连接线52而形成的引导线，连接到与半导体芯片安装区21A相对应进行排列的电源连接线群56的5个电源用连接线51和信号输入用连接线群57的多个信号输入用连接线52上。

以下说明这样一种状态的一部分，即在下玻璃板2的下边部2a的上面通过各向异性导电粘合剂把挠性布线板11的一端部下面粘合到半导体芯片安装区21A~21C外侧。参照图3A、3B来说明挠性布线板11的连接端子51a，通过电源用端子41b连接到半导体芯片安装区21A、21B或21C内的电源用电极端子41a上。参照图3A、3B来说明挠性布线板11的连接端子52a，通过第1信号输入用端子42b连接到半导体芯片安装区21A、21B或21C内的第1信号输入用电极端子42a上。

挠性布线板11的连接端子53a，如图2B所示，通过第2信号输入用端子43b连接到第2信号输入用布线43上；如图2A所示，通过半导体芯片安装区内转接部43d和半导体芯片安装区外转接部43e连接到半导体芯片安装区21A、21B、21C内的第2信号输入用电极端子43a上。

这样，排列在液晶显示板1上的多个半导体芯片安装区21A、21B、21C内的第2信号输入用电极端子43a分别利用具有半导体芯片安装区内转接部43d和半导体芯片安装区外转接部43e的第2信号输入用布线43而互相连接在一起，所以，在挠性布线板11上不需要设置那种直接与液晶显示板1的中央和左侧的半导体芯片安装区21B、21C内的第2输入用电极端子43a相连接的连接端子，因此，能减少设置在挠性布线板11上的布线量，能相应地减小胶片22的宽阔部22a的长度，能减小挠性布线板11的占用面积。其结果，能增加从一定面积的基胶片上制取的胶片22的数量，能降低挠性布线板11的成本。

而且，位于下玻璃板2的下边部2a上的电源用布线41由ITO形成，在上述实施例中，与半导体芯片安装区21B、21C相对应的电源用连接线51，通过形成在挠性布线板11上面的引导线而连接到与半导体芯片安装区21A相对应进行排列的电源用连接线51上，通常，布线板的布线由阻值小的铜、铝等形成，所以，能抑制电源线路上的电压降。

并且，在该液晶显示装置在液晶显示板1的下玻璃板2的下边部2a的上面把第2信号输入用布线43的转接部43d设置到半导体芯片安装区21A、21B或21C内，所以能减小下玻璃板2下边部2a的宽度，从而能减小液晶显示装置的尺寸。

而且，在上述第1实施例中，与半导体芯片安装区21B、21C相对应进行排列的电源连接线群56的5个电源用连接线51和信号输入用连接线群57的多个信号输入用连接线52，通过在穿通孔和胶片22的上面跨越电源连接线51和信号输入用连接线52而形成的引导线，连接到与半导体芯片安装区21A相对应进行排列的电源连接线群56的5个电源用连接线51和信号输入用连接线群57的多个信号输入用连接线52上。所以，挠性布线板11是双面布线板。但是，也可以把挠性布线板11制成仅在单面上布线的单面布线板，其实施例表示如下。

<第2实施例>

图5是本发明第2实施例中的液晶显示装置主要部分的平面图。图6A是图5所示的液晶显示板下边重要部分的放大平面图。图6B是与图6A所示的液晶显示板下边部分相对应的部分的挠性布线板的透视放大平面图(从胶片上方去掉胶片进行图示的放大平面图)。图7A是图6A所示的重要部分的放大平面图。图7B是与图7A相对应的部分挠性布线板的透视放大平面图(从胶片上方去掉胶片进行图示的放大平面图)。图8A是图6A所示的半导体芯片安装区内所安装的半导体芯片的透视放大平面图(从半导体基体上方去掉半导体基体进行图示的放大平面图)。图8B是图6A所示的半导体芯片安装区的放大平面图。在这些图中，对于名称和第1实施例中相同的部分，标注相同的符号，其说明适当从略。

在该实施例中的液晶显示板1上，在下玻璃板2的下边部2a上，具有4个半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D，安装在这些半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的半导体芯片，其输入布线中，信号输入用布线48如图8B所示具有设置在半导体芯片安装区21内右上部的多个信号输入用电极端子48a。并且，在图6A中从右端侧的半导体芯片安装区21A来看，设置了这样一种信号输入用端子48b，即它从设置在该半导体芯片安装区21A内的信号输入用电极端子48a延伸到该半导体芯片安装区21A的右侧的下玻璃板2的下侧的凸出端附近。在该第2实施例中，各信号输入用布线48，如图6A所示，通过挠性布线板11上的信号输入用端子48b、对信号输入用端子48b和半导体芯片安装区21A内的信号输入用电极端子48a进行连接的转接部48c、在半导体芯片安装区21A内向其纵长方向上延伸的半导体芯片安装区内转接部48d、以及对该半导体芯片安装区内转接部48d和半导体芯片安装区21B内的第2信号输入用电极端子48a进行连接的半导体芯片安装区外转接部48e，连接到下一级的半导体芯片安装区21B内的信号输入用电极端子48a上。并且，还有图中未示出的，从半导体芯片安装区21B内的信号输入用电极端子48a通过半导体芯片安装区内转接部48d和半导体芯片安装区外转接部48e，连接到下一级的半导体芯片安装区21c内的信号输入用电极端子48a上，再有，同样地，从半导体芯片安装区21C内的信号输入用电极端子48a通过半导体芯片安装区内转接部48d和半导体芯片安装区外转接部48e，连接到最后一级的半导体芯片安装区21D内的信号输入用电极端子48a上。这样，排列在各半导体芯片安装区21A、21B、21C、21D内的各信号输入用电极端子48a被连接到公用的信号输入线路上。在此情况下，在各半导体芯片安装区21内，几乎在其整个长度内都是把布线汇集在其宽度范围内，并且，半导体芯片安装区21A~21B之间、21B~21C之间、以及21C~21D之间的半导体芯片安装区外转接部48e在显示区6侧绕过下述的电源用布线进行布线。

并且，电源用布线，如图8B所示，其构成部分有：设置在半导体芯片安装区21A内的左侧的4个电源用电极端子44、从图8B中最下侧的电源用电极端子44向下侧延伸到下玻璃板2的下侧的侧端缘附近的电源用布线45、从其余3个电源用电极端子44向右下侧延伸到下玻璃板2的下侧的侧端缘附近的电源用布线46、以及从其余的3个电源用电极端子44向左下侧延伸到下玻璃板2的下侧的侧端缘附近的电源用布线47。但是，在此情况下，从图5中最左侧的半导体芯片安装区21D来看，如图7A所示，未设置电源用布线47。也就是说，电源用布线47通过电源用布线46把供给到电源用电极端子44上的电源电压连接到下一级半导体芯片4上，所以，在最后一级的半导体芯片安装区21D内不需要电源用布线47。并且，电源用布线46、47的前端部大体上呈L字形或反向L字形。但是，也可以和其他电源用布线一样，制成直线形。电源用布线45、46、47在下玻璃板2的下边部附近分别具有电源用端子45b、46b、47b。而且，如图8A所示，在半导体芯片4的下面右侧具有4组电源用凸出电极32。

挠性布线板11如图5所示具有胶片22，该胶片22具有纵向短横向长的宽阔部22a、以及从该宽阔部22a的下部大体中央位置向外凸出的狭窄部22b。并且，如图6B所示，在胶片22的宽阔部22a的下面设置了分别连接在电源用布线45、46上的连接线61、62、连接在信号输入用布线48上的连接线63、分别连接在交叉布线18和输入布线13上的交叉连接线64、输入连接线65。形成在下玻璃板2上的交叉用布线14，通过被夹持在下玻璃板2和上玻璃板3之间的导电构件把共用电位施加到上玻璃板3的内面上所形成的共用电极上。这些连接线61~65分别具有与上端各布线45、46、18、13上所形成的端子45b、46b、18b、13b相连接的连接端子61a~65a。并且，各连接线61~65延伸到胶片22的狭窄部22b的下端缘，与图中未示出的电路板相连接。

在胶片22的宽阔部22a的下面，还形成了与电源用布线45、46(图6A的左侧的电源用布线)、47相连接的连接线67、68、69。其中，连接线67通过设置在胶片22的宽阔部22a下面的转接线71而被连接到连接线61上。左侧的连接线68和右侧的连接线69通过设置在胶片22的宽阔部22a下面的转接线72而互相连接。并且，各连接线67、68、69分别具有与上端各布线45、46、47上所形成的端子45b、46b、47b相连接的连接端子67a、68a、69a。

以下说明通过各向异性导电粘合剂(图中未示出)把挠性布线板11的一个端部下面粘合到下玻璃板2下边部2a上面的状态的一部分。

挠性布线板11的连接线63通过信号输入用布线48而连接到图6A的半导体芯片安装区21A内的信号输入用端子48b上，通过半导体芯片安装区内转接部48d和半导体芯片安装区外转接部48e而连接到半导体芯片安装区21A~21D内的信号输入用电极端子48a上。

挠性布线板11的连接线61、67通过电源用布线45而连接到半导体芯片安装区21A内图8B中最下侧的电源用电极端子44上。其中，连接线67通过转接线71而连接到半导体芯片安装区21A~21D内全部电源用端子44上。

挠性布线板11的连接线62通过电源用布线46而连接到半导体芯片安装区21A内的其余3个电源用电极端子44上，再通过其左侧的电源用布线47而连接到半导体芯片安装区21B~21D内对应的各电源用电极端子44上。也就是说，挠性布线板11的连接线69被连接到各电源用布线47上，通过转接线72被连接到下一级的电源用布线46上，被连接到与该电源用布线46相连接的同一级所对应的各电源用电极端子44上。这样，半导体芯片安装区21A~21D内全部电源用电极端子44被共用连接到连接线61或连接线62上。

这样，在该液晶显示装置中，液晶显示板1的4个半导体芯片安装区21A~21D内的电源用电极端子44按照与下玻璃板2下边部2a侧端缘部相垂直的方向进行排列，一个电源用电极端子44直接通过1条电源用布线45而向下边部2a的侧端部进行延伸，其余的电源用电极端子44通过同心园状的电源用布线46和47，跨过电源用布线45向两侧延伸，在挠性布线板11上形成了与电源用布线46相连接的连接线62以及与电源用布线47相连接的连接线69。所以，挠性布线板11利用单面布线板也能把全部电源用电极端子44连接到共用的连接线62上。而且，在挠性布线板11的胶片22的宽阔部22a上设置连接线67、68、69和转接线71、72即可，所以能减小胶片22的宽阔部22a的宽度，减小挠性布线板11的占用面积，能大幅度降低挠性布线板11的成本。

而且，在上述实施例中，在液晶显示板1的4个半导体芯片安装区21A~21D内设置的电源用电极端子44中，图8B的最下侧的电源用电极端子44也可以和其他电源用电极端子44一样连接到同心园状的电源用布线46和47上。而且，在本项专利申请中，所谓同心园布线，是指并排地进行布线，使外侧的布线不与内侧的布线不相交叉，其形状也包括园状、矩形状或3角形状等中的任一种形状。并且，在上述实施例中在液晶显示板1上设置了信号输入用转接线48，但并非仅限于此，也可以和转接线71、72等的情况一样，设置在挠性布线板11的胶片22的宽阔部22a的下面。

本发明的效果：

如上所述，若按照本声明，则液晶显示板1上所排列的多个半导体芯片安装区21A、21B、21C内的信号输入用电极端子43a、48a，分别通过具有半导体芯片安装区内转接部43d、48d和半导体芯片安装区外转接部43e、48e的信号输入用布线43、48来互相进行连接，所以，在挠性布线板11上不需要设置那种直接与液晶显示板1的中央和左侧的半导体芯片安装区21B、21C内的信号输入用电极端子43a、48a相连接的连接端子，因此，能减少设置在挠性布线板11上的布线量，能相应地减小胶片22的宽阔部22a的长度，能减小挠性布线板11的占用面积。其结构，能增加从一定面积的基胶片上制作的胶片22的数量，能降低挠性布线板11的成本。

Claims

1.一种显示装置，其特征在于包括：

具有显示区(6)的显示板(1)，该显示板(1)包含有：多个半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)、以及与上述半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)相对应而形成的、向上述显示区(6)内供给驱动信号所用的输出用布线(8)、第1输入布线(41、42、45、46)和第2输入布线(43、48)，上述第1输入布线(41、42、45、46)具有位于上述各半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)内的电极端子(41a、42a、44)、以及位于各半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)外的输入用端子(41b、42b、45b、46b)；上述第2输入布线(43、48)具有：位于上述各半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)内的电极端子(43a、48a)、对位于上述各半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)内的电极端子(43a、48a)进行互相连接的转接部(43d、43e、48d、48e)、以及位于上述半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)中的一端侧的半导体芯片安装区(21A)外附近所排列的输入用端子(43b、48b)；以及

布线板(11)，该布线板(11)包括：与上述多个半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)分别对应排列的上述各第1输入布线(41、42、45、46)的输入用端子(41b、42b、45b、46b)上所连接的连接线(51、52、61、62)、以及上述第2输入布线(43、48)的上述输入端子(43b、48b)上所连接的连接线(53、63)。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：上述第2输入布线(43)包括：把最后一级的上述半导体芯片安装区(21C)除外，在上述各IC芯片安装区(21A、21B)内进行延伸的转接部43d。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线(41、42、45、46)包括电源用布线(41、45、46)。

4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线(41、42、45、46)包括信号输入用布线(42)。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：上述各第1输入布线(41、42、45、46)的输入端子(41b、42b、45b、46b)和上述第2输入布线(43、48)的上述输入用端子(43b、48b)沿着基板(2)的1个侧边部(2a)的侧端缘进行排列。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线(41、42、45、46)和上述第2输入布线(43、48)由ITO形成。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：上述第1输入布线(46)包括与该第1输入布线(46)相连接的第3输入布线(47)；上述布线板(11)具有连接线(69、72、68)，它们用于连接上述第3输入布线(47)以及与该第3输入布线(47)相邻的上述半导体芯片安装区(21B、21C、21D)的输入布线(46)。

8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于：上述布线板(11)具有一个面，上述连接线(61、62、63、69、72、68)全部形成在上述一个面上。

9.一种显示装置，其特征在于包括：

具有显示区(6)的显示板(1)，该显示板(1)包含有：多个半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)、与上述各半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)相对应而形成的、向上述显示区(6)内供给驱动信号所用的输出用布线(8)、排列在上述各半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)内的多个电极端子(44)、以及分别对应的与上述电极端子(44)相连接的多条输入布线(45、46、47)，上述多条输入布线(45、46、47)互相不交叉，被引导成同心园状，以便其排列顺序从上述半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)的上段侧向下段侧反转；以及

布线板(11)，其包含：与上述多个半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)分别相对应而进行排列的上述各输入布线(45、46、47)的输入用端子(46b、46b、47b)相连接的连接线(61、62、69)，及对上述输入用端子(45b、46b、47b)中位于下一级侧的上述半导体芯片安装区(21B、21C、21D)侧的输入用端子(47b)和位于上一级侧的上述半导体芯片安装区(21A、21B、21C)侧的电极端子(44)进行连接的连接线(69、72、68、61、71、67)。

10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于：上述布线板(11)具有一个面，上述连接线(61、62、69、72、68、71、67)全部形成在上述一个面上。

11.如权利要求9所述显示装置，其特征在于上述电极端子(44)是电源用端子。

12.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：在上述各半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)内形成多个信号输入用电极端子(48a)，上述各信号输入用电极端子(48a)通过在上述显示板(6)上形成的信号输入用布线(48)、和其他半导体芯片安装区(21A、21B、21C、21D)内的对应的上述信号输入用电极端子(48a)进行共用连接。

13.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于：上述各信号输入用布线(48)包括：在上述各半导体芯片安装(21A、21B、21C、21D)内形成的半导体芯片安装区内的转接部(48d)。

14.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于：上述布线板(11)具有与上述信号输入用布线(48)相连接的连接线(65)。