JP2021139937A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】同期配線の配置を容易に行う。【解決手段】表示装置１０は、第１部材２０と、第１部材２０により被覆される被覆部２１Ｂと第１部材２０により被覆されずに露出する露出部２１Ａとを有する第２部材２１と、少なくとも被覆部２１Ｂに配される画像配線２７と、露出部２１Ａにて間隔を空けて並ぶよう配されて画像配線２７に画像信号を供給する複数の信号供給部１２と、露出部２１Ａのうちの複数の信号供給部１２の配置領域にそれぞれ配されて信号供給部１２に接続される複数の同期端子３１Ｂ４と、少なくとも１つずつの同期端子３１Ｂ４のそれぞれに接続されていて複数の信号供給部１２を同期させるための同期信号を伝送する同期配線４９であって、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配される第１同期配線４９αを少なくとも含む同期配線４９と、を備える。【選択図】図４

Description

本明細書が開示する技術は、表示装置に関する。

従来の液晶表示装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された液晶表示装置に備わる液晶表示パネルの下ガラス基板の上ガラス基板から突出された突出部の上面には４つの半導体チップ搭載領域が直列的に設けられている。半導体チップ搭載領域内の右側およびその近傍には電源用接続端子を含む電源線が設けられている。フレキシブル配線基板のフィルムの帯状部の下面には、各半導体チップ搭載領域に対して設けられた電源線のうち相隣接するもの同士を接続する電源用中継配線が設けられている。これにより、フレキシブル配線基板のフィルムの帯状部の幅を小さくすることができ、また片面配線の簡単な構造とすることができる。

特開２００１−２１５８９２号公報

上記した特許文献１に記載された液晶表示装置は、４つの半導体チップが搭載される液晶表示パネルに対して１枚のフレキシブル配線基板を接続する構成を前提としており、当該前提構成においてフレキシブル配線基板の占有面積を小さくし、且つ、片面配線の簡単な構造とすることができる。ところが、近年では、画像信号を取り扱う半導体チップの高機能化が進行しており、それに伴って複数の半導体チップの間で同期を図ることが要望されている。しかしながら、同期をとるための配線の配置スペースを確保するのが困難であった。

本願明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、同期配線の配置を容易に行うことを目的とする。

（１）本願明細書に記載の技術に関わる表示装置は、面内に画像が表示される表示領域を含む第１部材と、面内に前記表示領域を含んでいて前記第１部材により被覆される被覆部と前記表示領域外にあって前記第１部材により被覆されずに露出する露出部とを有する第２部材と、少なくとも前記被覆部に配される画像配線と、前記露出部にて間隔を空けて並ぶよう配されて前記画像配線に画像信号を供給する複数の信号供給部と、前記露出部のうちの複数の前記信号供給部の配置領域にそれぞれ配されて前記信号供給部に接続される複数の同期端子と、複数の前記信号供給部の配置領域のそれぞれに配される少なくとも１つずつの前記同期端子のそれぞれに接続されていて複数の前記信号供給部を同期させるための同期信号を伝送する同期配線であって、前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配される第１同期配線を少なくとも含む同期配線と、を備える。

（２）また、上記表示装置は、上記（１）に加え、前記露出部のうちの前記信号供給部に対して前記被覆部側とは反対側となる部分に接続されるフレキシブル基板を備えており、前記同期配線には、少なくとも前記露出部と前記フレキシブル基板とに跨がるよう配される第２同期配線が含まれてもよい。

（３）また、上記表示装置は、上記（２）に加え、前記フレキシブル基板は、複数の前記信号供給部の並び方向に沿って複数が並んで配されるのに対し、複数の前記フレキシブル基板における前記第２部材側とは反対側の端部にそれぞれ接続されるプリント基板を備えており、前記第２同期配線は、前記露出部と前記フレキシブル基板と前記プリント基板とに跨がるよう配されてもよい。

（４）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（３）のいずれかに加え、前記第１同期配線及び前記第２同期配線は、複数ずつ備えられており、複数の前記第１同期配線は、前記同期信号として同種のものをそれぞれ伝送するのに対し、複数の前記第２同期配線は、前記同期信号として同種で且つ前記第１同期配線により伝送されるものとは異なる種類のものをそれぞれ伝送してもよい。

（５）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（４）のいずれかに加え、前記第１同期配線は、前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配されていて前記同期端子に接続される跨ぎ配線構成部と、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記跨ぎ配線構成部よりも低抵抗な導電膜からなる被覆配線構成部と、を少なくとも有してもよい。

（６）また、上記表示装置は、上記（５）に加え、少なくとも前記被覆部に配されて前記画像配線に対して絶縁膜を介して交差する走査配線を備えており、前記跨ぎ配線構成部は、前記走査配線と同じ導電膜からなり、前記被覆配線構成部は、前記画像配線と同じ導電膜からなってもよい。

（７）また、上記表示装置は、上記（５）または上記（６）に加え、前記第１同期配線は、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記跨ぎ配線構成部と同じ導電膜からなり且つ前記被覆配線構成部に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される第２の被覆配線構成部を有してもよい。

（８）また、上記表示装置は、上記（５）から上記（７）のいずれかに加え、前記被覆部のうちの前記画像配線が非配置とされる部分にて前記画像配線に沿うよう延在し且つ前記被覆配線構成部に対して交差するよう配されていて前記画像配線、前記信号供給部及び前記同期配線のいずれとも非接続とされるダミー配線を備えており、前記第１同期配線は、前記被覆配線構成部のうちの少なくとも前記ダミー配線と交差する部分が、前記ダミー配線とは絶縁膜を介して異なる層に位置する導電膜からなってもよい。

（９）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（４）のいずれかに加え、前記第１同期配線は、前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配されていて前記同期端子に接続される跨ぎ配線構成部と、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記跨ぎ配線構成部と同じ導電膜からなる被覆配線構成部と、を有しており、前記被覆配線構成部は、互いに並行するよう配される複数の分割被覆配線構成部からなってもよい。

（１０）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（９）のいずれかに加え、前記第１部材と前記被覆部とにおける外周端部の間に介在していて内部空間を取り囲んでシールするシール部を備えており、前記第１同期配線は、前記露出部と前記被覆部とに跨がるとともに前記シール部を横切るよう配されていて前記同期端子に接続される跨ぎ配線構成部と、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記シール部に並行するよう延在する被覆配線構成部と、を少なくとも有してもよい。

（１１）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１０）のいずれかに加え、前記同期配線には、前記第２部材において前記露出部に選択的に配されていて前記第１同期配線よりも線幅が大きい露出同期配線が含まれてもよい。

（１２）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１１）のいずれかに加え、前記被覆部に配されていて位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配されていて前記信号供給部及び前記位置検出電極に接続されて位置検出信号を伝送する位置検出配線と、を備えてもよい。

（１３）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１２）のいずれかに加え、前記第１部材における前記第２部材とは反対側の面に配される導電層と、前記露出部に配されてグランド接続されたグランド接続部と、前記第１部材と前記露出部とに跨がるよう配されて前記導電層と前記グランド接続部とに接続される導電部と、を備えており、前記グランド接続部は、前記露出部のうちの複数の前記信号供給部の間となる位置に少なくとも配されてもよい。

（１４）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１３）のいずれかに加え、前記露出部のうちの複数の前記信号供給部の間となる位置に配されて工程管理に用いられる管理マークを備えてもよい。

（１５）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１４）のいずれかに加え、前記露出部は、複数の前記信号供給部の間となる位置に少なくとも配される切り欠きを有してもよい。

本願明細書に記載の技術によれば、同期配線の配置を容易に行うことができる。

実施形態１に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル、フレキシブル基板及びプリント基板などの平面図 液晶パネル、フレキシブル基板及びプリント基板などの断面図 液晶パネルを構成するアレイ基板の回路構成を示す平面図 アレイ基板の回路構成における要部を示す平面図 液晶パネルにおける図４のＡ−Ａ線断面図 アレイ基板における図４のＢ−Ｂ線断面図 実施形態２に係るアレイ基板の回路構成における要部を示す平面図 アレイ基板における図７のＢ−Ｂ線断面図 実施形態３に係るアレイ基板の回路構成における要部を示す平面図 アレイ基板における図９のＢ−Ｂ線断面図 実施形態４に係るアレイ基板の回路構成における要部を示す平面図 実施形態５に係るアレイ基板の回路構成における要部を示す平面図 実施形態６に係る液晶パネル、フレキシブル基板及びプリント基板などの平面図 実施形態７に係る液晶パネル、フレキシブル基板及びプリント基板などの平面図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図６によって説明する。本実施形態では、表示機能及びタッチパネル機能（位置入力機能）を備える液晶表示装置（表示装置、位置入力機能付き表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図２，図５及び図６の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

図１は、液晶パネル１１の概略的な平面図である。液晶表示装置１０は、図１に示すように、横長の方形状をなしていて画像を表示可能な液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に対して表示に利用するための光を照射する外部光源であるバックライト装置（照明装置）と、を少なくとも備える。バックライト装置は、液晶パネル１１に対して裏側（背面側）に配置され、白色の光（白色光）を発する光源（例えばＬＥＤなど）や光源からの光に光学作用を付与することで面状の光に変換する光学部材などを有する。液晶パネル１１は、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域ＡＡとされる。これに対し、液晶パネル１１の画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。

液晶パネル１１に関して図１に加えて図２を参照して詳しく説明する。図２は、液晶パネル１１などの断面図である。液晶パネル１１は、図１及び図２に示すように、一対の基板２０，２１を貼り合わせてなる。一対の基板２０，２１のうち表側（正面側）がＣＦ基板（第１部材、第１基板、対向基板）２０とされ、裏側（背面側）がアレイ基板（第２部材、第２基板、アクティブマトリクス基板）２１とされる。ＣＦ基板２０及びアレイ基板２１は、いずれもガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなる。液晶パネル１１は、一対の基板２０，２１間に配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（媒質層）２２と、一対の基板２０，２１の外周端部間に介在していてその内部空間に配された液晶層２２をシールするシール部２３と、を有している。シール部２３は、液晶層２２を取り囲むよう方形の枠状（無端環状）に形成されており、例えば紫外線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料）からなる。従って、液晶パネル１１の製造に際しては、一対の基板２０，２１の少なくとも一方に対して未硬化状態のシール部２３を塗布した後、一対の基板２０，２１を貼り合わせてからシール部２３に対してアレイ基板２１を通して硬化のための紫外線（光）を照射する。すると、未硬化状態だったシール部２３の硬化が促進され、それにより一対の基板２０，２１間の内部空間、つまり液晶層２２が封止される。なお、両基板２０，２１の外面側には、それぞれ偏光板１４が貼り付けられている。

ＣＦ基板２０は、図１及び図２に示すように、短辺寸法がアレイ基板２１の短辺寸法よりも短くされるのに対し、アレイ基板２１に対して短辺方向（Ｙ軸方向）についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板２１のうち、短辺方向についての他方の端部は、ＣＦ基板２０に対して側方に突き出していてＣＦ基板２０とは非重畳となって露出する露出部２１Ａとされる。この露出部２１Ａは、全域が非表示領域ＮＡＡであり、次述する表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するためのドライバ（信号供給部、ソースドライバ）１２及びフレキシブル基板１３が実装されている。アレイ基板２１のうち、露出部２１Ａを除いた部分は、ＣＦ基板２０と重畳（対向）していてＣＦ基板２０によって被覆される被覆部２１Ｂとされる。この被覆部２１Ｂと重畳するＣＦ基板２０とは、それぞれの大部分が表示領域ＡＡとなっている。

ドライバ１２は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板２１の露出部２１Ａに対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されており、フレキシブル基板１３によって伝送される各種信号を処理する。ドライバ１２は、図１及び図２に示すように、表示領域ＡＡに対してＹ軸方向について片側に隣り合うよう配されており、次述するフレキシブル基板１３と表示領域ＡＡとの間に挟み込まれる配置となっている。ドライバ１２は、Ｘ軸方向について間隔を空けた位置に２つが並んで配されている。ドライバ１２は、表示領域ＡＡの配線（具体的には後述するソース配線２７及びタッチ配線３０）や後述するゲート回路部１６に対して各種信号（例えば画像信号、タッチ信号、各種制御信号など）を供給するものである。２つのドライバ１２は、詳細は後述する複数の同期配線４９によって同期信号を送受信することが可能とされており、それにより相互の動作の同期が図られるようになっている。

フレキシブル基板１３は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材上に多数本の配線パターンを形成した構成とされる。フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、その一端側がアレイ基板２１の露出部２１Ａに、他端側がプリント基板１５に、それぞれ接続されている。フレキシブル基板１３は、露出部２１Ａのうち、ドライバ１２に対してＹ軸方向について表示領域ＡＡ側とは反対側の端部に接続されている。フレキシブル基板１３は、Ｘ軸方向について間隔を空けた位置に２つが並んで配されており、Ｙ軸方向について２つのドライバ１２に対して間隔を空けて並ぶ位置関係とされる。プリント基板１５は、２つのフレキシブル基板１３を跨ぐ大きさを有しており、２つのフレキシブル基板１３における他端側がそれぞれ接続されている。プリント基板１５は、信号供給源に接続されており、その信号供給源から供給される各種信号を各フレキシブル基板１３に伝送するものである。

また、アレイ基板２１の被覆部２１Ｂにおける非表示領域ＮＡＡには、図１に示すように、表示領域ＡＡをＸ軸方向について両側から挟み込む形で一対のゲート回路部１６が設けられている。ゲート回路部１６は、Ｙ軸方向に沿って延在する帯状をなしており、被覆部２１ＢにおけるＸ軸方向についての両端位置付近に一対が配されており、中央側の表示領域ＡＡを挟み込む位置関係となっている。ゲート回路部１６は、表示領域ＡＡの配線（例えばゲート配線２６）に対して走査信号を供給するものである。ゲート回路部１６は、アレイ基板２１上にモノリシックに設けられており、走査信号を所定のタイミングで出力する回路や走査信号を増幅するためのバッファ回路などを有する。また、ゲート回路部１６には、ドライバ１２から各種信号が供給される。

ＣＦ基板２０における外側、つまりアレイ基板２１とは反対側の板面（表示面）には、図１及び図２に示すように、導電層１７が積層形成されている。導電層１７は、ＣＦ基板２０における外側の板面のほぼ全域にわたってベタ状に形成される透明電極膜からなり、ＣＦ基板２０と表側の偏光板１４との間に介在している。導電層１７は、外周端部が表側の偏光板１４の外周端部よりも外側に存していて外部に露出している。これに対し、アレイ基板２１の露出部２１Ａには、グランド接続されたグランド接続部１８が設けられている。グランド接続部１８は、露出部２１ＡにおいてＸ軸方向について間隔を空けて３つが並んで配されており、具体的には露出部２１ＡにおけるＸ軸方向についての両端位置付近と中央位置付近とに配されている。このうちの中央側のグランド接続部１８は、露出部２１ＡにおいてＸ軸方向について隣り合うドライバ１２の間となる位置に配されている。各グランド接続部１８は、露出部２１ＡにおいてＹ軸方向についてＣＦ基板２０に隣り合う位置にそれぞれ配されている。各グランド接続部１８は、グランド接続されることで、常に一定のグランド電位に保たれている。そして、ＣＦ基板２０及びアレイ基板２１の露出部２１Ａには、両者２０，２１Ａに跨がる形で導電部１９が設けられており、この導電部１９が導電層１７とグランド接続部１８とにそれぞれ接続されている。導電部１９は、銀ペーストなどの導電性ペーストからなり、形成時における形状自由度が高くなっているので、導電層１７とグランド接続部１８との間に存在するＣＦ基板２０の厚み分の段差を容易に超えることができ、接続信頼性が優れたものとなっている。導電部１９は、Ｘ軸方向について間隔を空けた位置に３つが並んで配されており、各グランド接続部１８と同じ配置となっている。このような構成によれば、ＣＦ基板２０における外側の板面に電荷がチャージされた場合でも、その電荷を導電層１７から導電部１９を介してグランド接続部１８へ逃がすことができる。これにより、ＣＦ基板２０における外側の板面に帯電が生じ難くなるので、液晶層２２の配向状態に乱れが生じ難くなり、もって表示不良が生じ難くなる。また、液晶パネル１１から外部機器（例えば液晶表示装置１０が車載される場合の外部機器としてはカーラジオなどが挙げられる）に影響を及ぼし得る不要輻射を導電層１７によって遮蔽することができる。

アレイ基板２１の露出部２１Ａには、図１に示すように、工程管理に用いられる管理マークＣＭと、アライメント調整に用いられるアライメントマークＡＭと、がそれぞれ設けられている。管理マークＣＭは、アレイ基板２１に係るロット番号や個体番号に紐付けられるとともに工程管理システムに登録されており、製造過程で読み取り機によって当該管理マークＣＭが読み取られることで、そのアレイ基板２１を識別して工程管理を行うことができる。管理マークＣＭは、露出部２１ＡにおいてＸ軸方向についての中央位置付近に配されており、中央側のグランド接続部１８に対してＹ軸方向について端側（被覆部２１Ｂ側とは反対側）に隣り合うよう配されている。つまり、管理マークＣＭは、Ｘ軸方向について中央のグランド接続部１８とほぼ揃う配置であり、Ｘ軸方向について隣り合うドライバ１２の間となる配置である。また、管理マークＣＭは、図１などに例示されるアルファベット以外にも、他の文字、数字、各種記号、バーコード、幾何学パターン、検査用のＴＥＧ（Test Element Group）などであっても構わない。アライメントマークＡＭは、製造装置に対してアレイ基板２１を位置合わせするのに用いられるものである。アライメントマークＡＭは、露出部２１ＡにおいてＸ軸方向についての両端位置付近、つまり両角部付近に２つが配されており、両端の２つのグランド接続部１８に対してＹ軸方向について端側（被覆部２１Ｂ側とは反対側）に隣り合うよう配されている。また、アライメントマークＡＭは、図１などに例示される記号以外にも、他の記号などであっても構わない。

本実施形態に係る液晶パネル１１は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（インセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図１に示すように、液晶パネル１１の板面内においてマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２９から構成されている。タッチ電極２９は、液晶パネル１１の表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１１の表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致している。そして、使用者が視認する液晶パネル１１の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル１１の表面（表示面）に導電体である指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２９との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２９にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２９とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。本実施形態では、タッチ電極２９がＸ軸方向について４つ、Ｙ軸方向について２つ、合計８つが並ぶ構成を一例として図示しているが、具体的な設置数は適宜に変更可能である。タッチ電極２９は、平面に視て略方形状をなしており、一辺の寸法が数ｍｍ（例えば約２ｍｍ〜６ｍｍ）程度とされる。従って、タッチ電極２９は、平面に視た大きさが後述する画素よりも遙かに大きくなっており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数ずつの画素に跨る範囲に配置されている。

次に、液晶パネル１１における表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡＡの構成について図３及び図４を用いて説明する。図３は、アレイ基板２１の平面図である。図４は、図３の要部を拡大した平面図である。なお、図３及び図４では、シール部２３の形成範囲を網掛け状にして図示している。アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図３に示すように、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ、スイッチング素子）２４及び画素電極２５が少なくとも設けられている。ＴＦＴ２４及び画素電極２５は、複数ずつＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って間隔を空けて並んでマトリクス状（行列状）に設けられている。これらＴＦＴ２４及び画素電極２５の周りには、互いに直交（交差）するゲート配線（走査配線）２６及びソース配線（画像配線、信号配線）２７が配設されている。ゲート配線２６は、Ｘ軸方向に沿って延在していてその端部がゲート回路部１６に接続されている。ソース配線２７は、被覆部２１Ｂと露出部２１Ａとに跨がるよう配されていてその大部分がＹ軸方向に沿って延在するとともにその端部がドライバ１２の配置領域にまでに引き出されてソース配線用出力端子３１Ｂ１に接続されている。ソース配線２７の引き出し部分は、平面に視て扇状をなすよう引き回されており、その一部がＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に対して傾いた方向に沿って延在している。ＴＦＴ２４は、ゲート配線２６に接続されるゲート電極と、ソース配線２７に接続されるソース電極と、画素電極２５に接続されるドレイン電極と、ソース電極及びドレイン電極に接続されて半導体材料（本実施形態では低温多結晶シリコン）からなるチャネル部と、を有する。そして、ＴＦＴ２４は、ゲート配線２６に供給される走査信号に基づいて駆動される。すると、ドライバ１２からソース配線２７に供給される画像信号（データ信号）に係る電位がチャネル部を介してドレイン電極に供給され、もって画素電極２５が画像信号に係る電位に充電される。画素電極２５は、透明電極材料（例えばＩＴＯなど）からなる。画素電極２５は、ゲート配線２６とソース配線２７とに取り囲まれた領域に配されており、平面形状が例えば略長方形をなしている。

アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図３及び図４に示すように、全ての画素電極２５と重畳する形で共通電極２８が画素電極２５よりも上層側に形成されている。共通電極２８は、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって延在している。共通電極２８のうち、各画素電極２５と重畳する部分には、各画素電極２５の長辺方向に沿って延在するスリットが複数ずつ開口形成されている。画素電極２５が充電されるのに伴って互いに重畳する画素電極２５と共通電極２８との間に電位差が生じると、スリットの開口縁と画素電極２５との間には、アレイ基板２１の板面に沿う成分に加えて、アレイ基板２１の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が生じる。従って、このフリンジ電界を利用することで液晶層２２に含まれる液晶分子の配向状態を制御することができる。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１１は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。そして、この共通電極２８は、既述したタッチ電極２９を構成している。共通電極２８は、既述したスリットに加えて、隣り合うタッチ電極２９の間を仕切る仕切スリットを有する。この仕切スリットによって共通電極２８は、碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極２９からなる。

アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図３及び図４に示すように、複数のタッチ電極２９に対して選択的に接続される複数のタッチ配線（位置検出配線、共通信号配線）３０が設けられている。タッチ配線３０は、タッチ電極２９に対して個別に接続されており、その設置数がタッチ電極２９の設置数と同一であり、本実施形態では８つとされる。タッチ配線３０は、被覆部２１Ｂと露出部２１Ａとに跨がるよう配されていてその大部分がＹ軸方向に沿って延在するとともにその端部がドライバ１２の配置領域にまでに引き出されてタッチ配線用出力端子３１Ｂ２に接続されている。タッチ配線３０には、ドライバ１２から表示機能に係る共通信号（基準電位信号）と、タッチ機能に係るタッチ信号（位置検出信号）と、が異なるタイミングでもって（時分割して）供給されるようになっている。ドライバ１２からタッチ配線３０に共通信号が供給されるタイミングが表示期間であり、ドライバ１２からタッチ配線３０にタッチ信号が供給されるタイミングがセンシング期間（位置検出期間）である。表示期間では、共通信号が全てのタッチ配線３０に対して供給されるので、全てのタッチ電極２９が基準電位となって共通電極２８として機能する。このように、本実施形態に係る液晶表示装置１０は、表示機能及びタッチパネル機能を備えるとともに高精細化されたものであるため、ドライバ１２が複数実装されるとともにそれら複数のドライバ１２の高機能化が図られている。

アレイ基板２１の非表示領域ＮＡＡである露出部２１Ａにおける内面側は、図３及び図４に示すように、ソース配線２７やゲート回路部１６に各種信号を供給するための配線類や端子類が設けられている。露出部２１Ａのうちの各ドライバ１２の配置領域には、実装されるドライバ１２に接続されるドライバ接続端子３１が設けられるのに対し、各フレキシブル基板１３の配置領域には、実装されるフレキシブル基板１３に接続されるフレキシブル基板接続端子３２が設けられている。ドライバ接続端子３１には、ドライバ１２に信号を入力するための入力端子３１Ａと、ドライバ１２から出力される信号を受けるための出力端子３１Ｂと、が含まれる。入力端子３１Ａは、Ｙ軸方向についてフレキシブル基板接続端子３２に対して表示領域ＡＡ側に間隔を空けた位置に複数がＸ軸方向に沿って並んで配されている。出力端子３１Ｂは、Ｘ軸方向について入力端子３１Ａ群を両側から挟み込む位置と、Ｙ軸方向について入力端子３１Ａに対して表示領域ＡＡ側に間隔を空けた位置と、にそれぞれ複数ずつがＸ軸方向に沿って並んで配されている。入力端子３１Ａ及び出力端子３１Ｂは、ドライバ１２側の各端子に対して異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して接続されている。

出力端子３１Ｂには、図３及び図４に示すように、ソース配線２７の引き出し端部に接続されるソース配線用出力端子３１Ｂ１と、タッチ配線３０の引き出し端部に接続されるタッチ配線用出力端子３１Ｂ２と、次述するゲート回路配線３３の引き出し端部に接続されるゲート回路用出力端子３１Ｂ３と、後述する第２同期配線４９に接続される同期配線用出力端子（同期端子）３１Ｂ４と、が少なくとも含まれる。ゲート回路配線３３は、被覆部２１Ｂと露出部２１Ａとに跨がるよう配されていて被覆部２１Ｂに位置する一端側が各ゲート回路部１６に接続されるのに対し、露出部２１Ａにおける各ドライバ１２の配置領域にまでに引き出された他端側がゲート回路用出力端子３１Ｂ３に接続されている。ソース配線用出力端子３１Ｂ１には、ドライバ１２から画像信号が出力される。タッチ配線用出力端子３１Ｂ２には、ドライバ１２から共通信号とタッチ信号とが時分割して出力される。ゲート回路用出力端子３１Ｂ３には、ドライバ１２からクロック信号や初期化信号などの制御信号が出力される。同期配線用出力端子３１Ｂ４には、ドライバ１２から同期信号が出力される。ソース配線用出力端子３１Ｂ１及びタッチ配線用出力端子３１Ｂ２は、各ドライバ１２の配置領域においていずれもＹ軸方向について入力端子３１Ａに対して表示領域ＡＡ側に間隔を空けた位置に配されている。ソース配線用出力端子３１Ｂ１は、Ｘ軸方向について中央側に複数が並んで配されるのに対し、タッチ配線用出力端子３１Ｂ２は、Ｘ軸方向についてソース配線用出力端子３１Ｂ１群を両側から挟み込む位置に複数ずつ配されている。ゲート回路用出力端子３１Ｂ３及び同期配線用出力端子３１Ｂ４は、各ドライバ１２の配置領域においてＸ軸方向について入力端子３１Ａ群を両側から挟み込む位置に配されている。ゲート回路用出力端子３１Ｂ３は、Ｘ軸方向についてアレイ基板２１の端側に位置し、同期配線用出力端子３１Ｂ４は、Ｘ軸方向についてアレイ基板２１の中央側に位置する。なお、製造される液晶パネル１１の品種が複数存在する場合、アレイ基板２１については共通構造とするものの、ドライバ１２については異なる仕様のものが複数用いられる場合がある。その場合には実装されるドライバ１２の仕様によっては出力端子３１Ｂの一部が使用されなくなることがあり、そのような出力端子３１Ｂはダミー端子となる。

フレキシブル基板接続端子３２には、図３及び図４に示すように、次述する接続配線３４に接続されるドライバ用端子３２Ａと、一部のゲート回路配線３３の引き出し端部に接続されるゲート回路用端子３２Ｂと、次述するグランド配線３５の引き出し端部に接続されるグランド用端子３２Ｃと、後述する第２同期配線４９βに接続される同期配線用端子３２Ｄと、が含まれる。接続配線３４は、各ドライバ１２の配置領域と各フレキシブル基板１３の配置領域との間を跨がるよう配されていて、各ドライバ１２の配置領域に位置する一端側が入力端子３１Ａに、各フレキシブル基板１３の配置領域に位置する他端側がドライバ用端子３２Ａに、それぞれ接続される。グランド配線３５は、専ら露出部２１Ａに配されていて被覆部２１Ｂに近い側に位置する一端側が各グランド接続部１８に接続されるのに対し、各フレキシブル基板１３の配置領域にまでに引き出された他端側がグランド用端子３２Ｃに接続されている。ドライバ用端子３２Ａには、フレキシブル基板１３からドライバ１２を駆動させるための信号などが供給される。ゲート回路用端子３２Ｂには、フレキシブル基板１３から電源電力などが供給される。グランド用端子３２Ｃには、フレキシブル基板１３からグランド電位が供給される。同期配線用端子３２Ｄには、第２同期配線４９βから同期信号が供給される。ドライバ用端子３２Ａは、各フレキシブル基板１３の配置領域においてＸ軸方向について中央側に複数が並んで配される。ゲート回路用端子３２Ｂは、各フレキシブル基板１３の配置領域においてＸ軸方向についてドライバ用端子３２Ａに対してアレイ基板２１の端側に隣り合うよう複数が並んで配されている。グランド用端子３２Ｃは、各フレキシブル基板１３の配置領域においてＸ軸方向について両端位置にそれぞれ配されている。同期配線用端子３２Ｄは、各フレキシブル基板１３の配置領域においてＸ軸方向についてドライバ用端子３２Ａ群に対してアレイ基板２１の中央側に隣り合うよう複数が並んで配されている。

次に、アレイ基板２１においてガラス基板上に積層される各種の膜について図５を参照しつつ詳しく説明する。図５は、液晶パネル１１を表示領域ＡＡにおいてゲート配線２６に沿って切断した断面図である。アレイ基板２１には、下層側（ガラス基板側）から順に、ベースコート膜３６、半導体膜、ゲート絶縁膜３７、第１金属膜（導電膜、ゲート金属膜）３８、第１層間絶縁膜（絶縁膜）３９、第２金属膜（導電膜、ソース金属膜）４０、平坦化膜（絶縁膜）４１、第３金属膜（導電膜）４２、第１透明電極膜４３、第２層間絶縁膜４４、第２透明電極膜４５、配向膜が少なくとも積層形成されている。第１金属膜３８は、他の金属膜４０，４２に対して最下層に位置していることから、自身の成膜及びパターニングの後に繰り返し行われるエッチングによる腐食が生じ難くなるよう、高融点の材料が用いられており、例えばタンタル（Ｔａ）やモリブデン（Ｍｏ）の単層膜または積層膜または合金とされる。第１金属膜３８は、ゲート配線２６やＴＦＴ２４のゲート電極などを構成している（図３及び図４を参照）。第２金属膜４０及び第３金属膜４２は、第１金属膜３８よりも上層側に位置していることから、自身の成膜及びパターニングの後に行われるエッチングの回数が少ないことから、第１金属膜３８に比べて低抵抗な材料が用いられており、例えばアルミニウム（Ａｌ）の単層膜または他の金属材料との積層膜や合金とされる。第２金属膜４０は、ソース配線２７やＴＦＴ２４のソース電極及びドレイン電極などを構成している。第３金属膜４２は、タッチ配線３０などを構成している。タッチ配線３０は、ソース配線２７に対して平坦化膜４１を介して重畳するよう配されている。なお、図３及び図４では、各種配線の図示に関し、その配線を構成する金属膜の種類に応じて線種を異ならせており、具体的には、第１金属膜３８からなる配線を実線により、第２金属膜４０からなる配線を長い線分の破線により、第３金属膜４２からなる配線を短い線分の破線により、それぞれ図示している。

半導体膜は、多結晶化されたシリコン薄膜（多結晶シリコン薄膜）の一種であるＣＧシリコン（Continuous Grain Silicon）薄膜からなる。ＣＧシリコン薄膜は、例えばアモルファスシリコン薄膜に金属材料を添加し、５５０℃以下程度の低温で短時間の熱処理を行うことで形成されており、それによりシリコン結晶の結晶粒界における原子配列に連続性を有している。半導体膜は、ＴＦＴ２４のチャネル部などを構成する。この半導体膜は、第１金属膜３８に対してゲート絶縁膜３７を介して下層側に位置していることから、本実施形態に係るＴＦＴ２４は、チャネル部に対してゲート電極が上層側に位置するトップゲート型とされる。ベースコート膜３６、ゲート絶縁膜３７、第１層間絶縁膜３９及び第２層間絶縁膜４４は、それぞれ窒化ケイ素（ＳｉＮ_ｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等の無機材料からなる。ゲート絶縁膜３７は、ＴＦＴ２４のゲート電極とチャネル部との間に介在してこれらを絶縁状態に保つ。第１層間絶縁膜３９は、ゲート配線２６とソース配線２７との交差部位間に介在してこれらを絶縁状態に保つ。第２層間絶縁膜４４は、タッチ配線３０及び画素電極２５と共通電極２８（タッチ電極２９）との間に介在してこれらを絶縁状態に保つ。平坦化膜４１は、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）などの有機材料からなる。平坦化膜４１は、ソース配線２７とタッチ配線３０との間に介在してこれらを絶縁状態に保つ。第１透明電極膜４３及び第２透明電極膜４５は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）など）からなる。第１透明電極膜４３は、画素電極２５などを構成しており、第３金属膜４２と同層に位置している。第２透明電極膜４５は、共通電極２８（タッチ電極２９）などを構成する。

また、ＣＦ基板２０の表示領域ＡＡには、図５に示すように、カラーフィルタ４６及び遮光部（ブラックマトリクス）４７が少なくとも設けられている。カラーフィルタ４６は、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）及び赤色（Ｒ）の３色を呈するよう設けられている。カラーフィルタ４６は、互いに異なる色を呈するものがＸ軸方向に沿って繰り返し多数並ぶとともに、それらがソース配線２７に沿って延在することで、全体としてストライプ状に配列されている。これらのカラーフィルタ４６は、アレイ基板２１側の各画素電極２５と平面に視て重畳する配置とされている。遮光部４７は、Ｘ軸方向について隣り合うカラーフィルタ４６の間（色境界）を仕切るよう設けられており、カラーフィルタ４６及びソース配線２７に沿って延在している。この液晶パネル１１においては、Ｘ軸方向に沿って並ぶＲ，Ｇ，Ｂのカラーフィルタ４６と、各カラーフィルタ４６と対向する３つの画素電極２５と、が３色の画素を構成している。また、カラーフィルタ４６の上層側には、オーバーコート膜４８が形成され、さらにオーバーコート膜４８の上層側には配向膜が形成されている。

ここで、アレイ基板２１に備わる同期配線４９について図１，図３，図４及び図６を適宜に参照して説明する。図６は、アレイ基板２１において同期配線４９に含まれる第１同期配線４９αを切断した断面図である。同期配線４９は、図１に示すように、アレイ基板２１における２つのドライバ１２の配置領域の間を繋ぐよう複数が設けられている。複数の同期配線４９は、各ドライバ１２の配置領域のそれぞれに配される１つずつの同期配線用出力端子３１Ｂ４のそれぞれに接続されている。同期配線４９の設置数は、ドライバ１２の仕様に応じて設定されており、ドライバ１２が高機能化されるほど多くなる傾向にある。ここで言う「ドライバ１２の高機能化」には、高精細化に伴って表示領域ＡＡの画素数及びソース配線２７の数が多くなるのに伴ってドライバ１２に求められる信号処理能力が高くなることや、タッチパネル機能の実装に伴ってドライバ１２に求められる信号処理能力が高くなることなどが含まれる。本実施形態では、ドライバ１２の高機能化に伴って同期配線４９の設置数が多くなっているのに加え、Ｘ軸方向について間隔を空けて並ぶ２つのドライバ１２の間となる位置にグランド接続部１８及び管理マークＣＭが配設されているため、同期配線４９の配置スペースを確保するのが困難になっていた。

そこで、本実施形態に係る複数の同期配線４９には、図１に示すように、専らアレイ基板２１に配されていて露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配される第１同期配線（内側同期配線）４９αと、アレイ基板２１の露出部２１Ａに加えて少なくともフレキシブル基板１３にも設けられる第２同期配線（外側同期配線）４９βと、が複数（例えば３つ）ずつ含まれている。このように、同期配線４９に第１同期配線４９αが含まれることで、第１同期配線４９αの一部が被覆部２１Ｂに配される分だけ、露出部２１Ａにおける第１同期配線４９αの配置スペースが削減される。これにより、露出部２１Ａにおいて隣り合うドライバ１２の間に位置する部分を同期配線４９の配置スペースとして利用することができない場合に有用となり、特に、ドライバ１２の高機能化の進行に伴って同期配線４９の設置数が多くなった場合に好適となる。そして、露出部２１Ａ自体を小型化することができるから、液晶表示装置１０の狭額縁化を図る上で有用となり、液晶表示装置１０のデザイン性を向上させることができる。しかも、第１同期配線４９αのうちの被覆部２１Ｂに配される部分については、ＣＦ基板２０によって被覆されることで、その保護が図られるので、腐食や損傷などの不具合が生じ難くなる。なお、第１同期配線４９αの詳しい構成については後ほど改めて説明する。

しかも、同期配線４９には、図１に示すように、上記した第１同期配線４９αに加えて、少なくとも露出部２１Ａとフレキシブル基板１３とに跨がるよう配される第２同期配線４９βが含まれているから、同期配線４９の配索経路が分散されている。これにより、仮に全ての同期配線を第１同期配線４９αとした場合に比べると、被覆部２１Ｂにおいて要する同期配線４９の配置スペースが削減される。また、仮に全ての同期配線を第２同期配線４９βとした場合に比べると、フレキシブル基板１３において要する同期配線４９の配置スペースが削減される。これにより、ドライバ１２の高機能化に伴って同期配線４９の設置数が多くなった場合により好適となる。

第２同期配線４９βは、図１に示すように、アレイ基板２１の露出部２１Ａに配されるアレイ基板配線構成部４９β１と、各フレキシブル基板１３に配されるフレキシブル基板配線構成部４９β２と、プリント基板１５に配されるプリント基板配線構成部４９β３と、を有する。フレキシブル基板配線構成部４９β２及びプリント基板配線構成部４９β３は、フレキシブル基板１３及びプリント基板１５の接続部分にて相互の接続が図られている。アレイ基板配線構成部４９β１は、図３及び図４に示すように、各ドライバ１２の配置領域と各フレキシブル基板１３の配置領域との間を跨がるようそれぞれ配されていて、一端側が同期配線用出力端子３１Ｂ４に、他端側が同期配線用端子３２Ｄに、それぞれ接続されている。アレイ基板配線構成部４９β１は、各ドライバ１２の配置領域における短辺部を横切る形で配索されている。アレイ基板配線構成部４９β１は、例えば第１金属膜３８からなる。アレイ基板配線構成部４９β１は、同期配線用端子３２Ｄを介してフレキシブル基板配線構成部４９β２（図１を参照）に接続されている。従って、一方のドライバ１２から出力された同期信号（画像同期信号）は、一方のドライバ１２の配置領域に配された同期配線用出力端子３１Ｂ４と、アレイ基板配線構成部４９β１と、一方のフレキシブル基板１３の配置領域に配された同期配線用端子３２Ｄと、を経由して一方のフレキシブル基板１３に配されたフレキシブル基板配線構成部４９β２に至る。それからプリント基板１５に配されたプリント基板配線構成部４９β３を経由してから、他方のフレキシブル基板１３に配されたフレキシブル基板配線構成部４９β２に至る。それから、他方のフレキシブル基板１３の配置領域に配された同期配線用端子３２Ｄと、アレイ基板配線構成部４９β１と、他方のドライバ１２の配置領域に配された同期配線用出力端子３１Ｂ４と、を経由して他方のドライバ１２に至る。このように、第２同期配線４９βは、露出部２１Ａと、２つのフレキシブル基板１３と、プリント基板１５と、に跨がるよう配されているので、仮にフレキシブル基板を１枚のみとし、第２同期配線がプリント基板１５を経由しない経路で配索される場合に比べると、フレキシブル基板１３の設計自由度が高くなる。本実施形態では、第２同期配線４９βは、３つが互いに並行する形で配索形成されており、いずれも同期信号として画像信号の出力タイミングに関する画像同期信号を伝送するものとされる。

第１同期配線４９αについて詳しく説明する。第１同期配線４９αは、図３及び図４に示すように、アレイ基板２１において露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配される２つの跨ぎ配線構成部４９α１と、アレイ基板２１において被覆部２１Ｂに選択的に配される被覆配線構成部４９α２と、を有する。跨ぎ配線構成部４９α１は、露出部２１Ａに配される部分の端部が各ドライバ１２の配置領域に至って同期配線用出力端子３１Ｂ４に接続されている。跨ぎ配線構成部４９α１は、露出部２１Ａに配される部分が、第２同期配線４９βを構成するアレイ基板配線構成部４９β１に並行する形で延在している。つまり、跨ぎ配線構成部４９α１は、各ドライバ１２の配置領域における短辺部を横切る形で配索されている。跨ぎ配線構成部４９α１は、例えば第１金属膜からなる。跨ぎ配線構成部４９α１は、被覆部２１Ｂに配される部分が、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するとともにシール部２３を横切るよう配される。シール部２３は、表示領域ＡＡを取り囲むよう枠状をなしているが、そのうちのドライバ１２と表示領域ＡＡとの間に配される部分は、Ｘ軸方向に沿って延在している。跨ぎ配線構成部４９α１は、その延在方向がシール部２３のうちのドライバ１２と表示領域ＡＡとの間に配される部分の延在方向に対して直交する関係とされる。被覆配線構成部４９α２は、被覆部２１Ｂのうちのシール部２３よりも内側にあってシール部２３とは非重畳となる位置に配されている。被覆配線構成部４９α２は、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在しており、その延在方向がシール部２３のうちのドライバ１２と表示領域ＡＡとの間に配される部分の延在方向に並行している。そして、被覆配線構成部４９α２は、跨ぎ配線構成部４９α１を構成する第１金属膜３８よりも低抵抗な第２金属膜４０からなる。被覆配線構成部４９α２は、図４及び図６に示すように、その延在方向についての両端部が２つの跨ぎ配線構成部４９α１における被覆部２１Ｂ側の端部に対して重畳するよう配されている。跨ぎ配線構成部４９α１及び被覆配線構成部４９α２は、間に介在する第１層間絶縁膜３９に開口形成された第１コンタクトホールＣＨ１を通して接続されている。なお、図４では、第１コンタクトホールＣＨ１を大きな黒丸にて図示している。

このような構成によれば、仮に被覆配線構成部が跨ぎ配線構成部４９α１と同じ第１金属膜３８からなる場合に比べると、第１同期配線４９αに係る配線抵抗の低抵抗化を図る上で好適となる。ところで、被覆配線構成部４９α２は、第１金属膜３８に対して上層側にあって低抵抗な第２金属膜４０により構成されているため、第１金属膜３８に比べると、腐食が生じ易い傾向にある。その点、被覆配線構成部４９α２は、アレイ基板２１において被覆部２１Ｂに選択的に配されていてＣＦ基板２０によって被覆されることで保護が図られているので、腐食や損傷が生じ難くなっている。しかも、第１同期配線４９αは、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がる跨ぎ配線構成部４９α１がシール部２３を横切るのに対し、被覆部２１Ｂに選択的に配される被覆配線構成部４９α２がシール部２３に並行するよう延在しているから、仮に跨ぎ配線構成部の一部がシール部２３に並行する場合に比べると、シール部２３に対する第１同期配線４９αの重畳面積を小さくすることができる。従って、本実施形態のようにシール部２３が紫外線硬化性樹脂材料を含む場合において、シール部２３に対して硬化のために照射される紫外線（光）が第１同期配線４９αによって遮られ難くなり、シール部２３の硬化不良などの不具合が生じ難くなる。

本実施形態では、第１同期配線４９αは、図４に示すように、３つが互いに並行する形で配索形成されており、いずれも同期信号としてタッチ信号及び基準電位信号の出力タイミングに関する時分割同期信号を伝送するものとされる。一方のドライバ１２から出力された時分割同期信号は、一方のドライバ１２の配置領域に配された同期配線用出力端子３１Ｂ４を経由して一方の跨ぎ配線構成部４９α１に至る。それから、一方の跨ぎ配線構成部４９α１における被覆部２１Ｂ側の端部から一方の第１コンタクトホールＣＨ１を通して被覆配線構成部４９α２に至る。その後、被覆配線構成部４９α２から他方の第１コンタクトホールＣＨ１を通して他方の跨ぎ配線構成部４９α１における被覆部２１Ｂ側の端部に至る。それから、他方の跨ぎ配線構成部４９α１から他方のドライバ１２の配置領域に配された同期配線用出力端子３１Ｂ４を経由して他方のドライバ１２に至る。

以上のように、本実施形態では、配線長さや負荷などの条件が類似する３つの第１同期配線４９αがいずれも時分割同期信号を伝送するのに対し、配線長さや負荷などの条件が類似する３つの第２同期配線４９βがいずれも第１同期配線４９αとは異なる種類の同期信号である画像同期信号を伝送するものとされる。このようにすれば、３つの第１同期配線４９αのそれぞれにより伝送される時分割同期信号が均質化されるとともに、３つの第２同期配線４９βのそれぞれにより伝送される画像同期信号が均質化される。これにより、液晶表示装置１０の動作を安定化させる上で好適となる。

以上説明したように本実施形態の液晶表示装置（表示装置）１０は、面内に画像が表示される表示領域ＡＡを含むＣＦ基板（第１部材）２０と、面内に表示領域ＡＡを含んでいてＣＦ基板２０により被覆される被覆部２１Ｂと表示領域ＡＡ外にあってＣＦ基板２０により被覆されずに露出する露出部２１Ａとを有するアレイ基板（第２部材）２１と、少なくとも被覆部２１Ｂに配されるソース配線（画像配線）２７と、露出部２１Ａにて間隔を空けて並ぶよう配されてソース配線２７に画像信号を供給する複数のドライバ（信号供給部）１２と、露出部２１Ａのうちの複数のドライバ１２の配置領域にそれぞれ配されてドライバ１２に接続される複数の同期配線用出力端子（同期端子）３１Ｂ４と、複数のドライバ１２の配置領域のそれぞれに配される少なくとも１つずつの同期配線用出力端子３１Ｂ４のそれぞれに接続されていて複数のドライバ１２を同期させるための同期信号を伝送する同期配線４９であって、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配される第１同期配線４９αを少なくとも含む同期配線４９と、を備える。

このようにすれば、ドライバ１２からソース配線２７に画像信号が供給されると、表示領域ＡＡに画像が表示される。ドライバ１２は、アレイ基板２１のうちのＣＦ基板２０により被覆されずに露出する露出部２１Ａに複数が間隔を空けて配されている。これら複数のドライバ１２は、露出部２１Ａのうちの各ドライバ１２の配置領域のそれぞれに配された少なくとも１つずつの同期配線用出力端子３１Ｂ４のそれぞれに接続された同期配線４９により伝送される同期信号によって相互の同期が図られている。ところで、同期配線４９の配置を設定するに際し、露出部２１Ａにおいて隣り合うドライバ１２の間に位置する部分を同期配線４９の配置スペースとして利用することができない場合があり、そのような場合に同期配線４９の配置が困難になっていた。特に、近年ではドライバ１２の高機能化に伴って取り扱う同期信号の数が増加するとともに必要な同期配線４９の数も増加する傾向にあり、同期配線４９の配置がより困難になっていた。

そこで、同期配線４９には、アレイ基板２１における露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配される第１同期配線４９αが少なくとも含まれているので、第１同期配線４９αの一部が被覆部２１Ｂに配される分だけ、露出部２１Ａにおける第１同期配線４９αの配置スペースが削減される。これにより、露出部２１Ａにおいて隣り合うドライバ１２の間に位置する部分を同期配線４９の配置スペースとして利用することができない場合に有用となり、特に、ドライバ１２の高機能化の進行に伴って同期配線４９の設置数が多くなった場合に好適となる。しかも、第１同期配線４９αのうちの被覆部２１Ｂに配される部分については、ＣＦ基板２０によって被覆されることで、その保護が図られるので、腐食や損傷などに起因する断線などの不具合が生じ難くなる。

また、露出部２１Ａのうちのドライバ１２に対して被覆部２１Ｂ側とは反対側となる部分に接続されるフレキシブル基板１３を備えており、同期配線４９には、少なくとも露出部２１Ａとフレキシブル基板１３とに跨がるよう配される第２同期配線４９βが含まれる。このようにすれば、同期配線４９には、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配される第１同期配線４９αと、少なくとも露出部２１Ａとフレキシブル基板１３とに跨がるよう配される第２同期配線４９βと、が含まれていて、同期配線４９の配索経路が分散されているので、仮に全ての同期配線を第１同期配線４９αとした場合に比べると、被覆部２１Ｂにおいて要する同期配線４９の配置スペースが削減される。また、仮に全ての同期配線を第２同期配線４９βとした場合に比べると、フレキシブル基板１３において要する同期配線４９の配置スペースが削減される。これにより、ドライバ１２の高機能化に伴って同期配線４９の設置数が多くなった場合により好適となる。

また、フレキシブル基板１３は、複数のドライバ１２の並び方向に沿って複数が並んで配されるのに対し、複数のフレキシブル基板１３におけるアレイ基板２１側とは反対側の端部にそれぞれ接続されるプリント基板１５を備えており、第２同期配線４９βは、露出部２１Ａとフレキシブル基板１３とプリント基板１５とに跨がるよう配される。このようにすれば、仮にフレキシブル基板を１枚のみとし、第２同期配線がプリント基板１５を経由しない経路で配索される場合に比べると、フレキシブル基板１３の設計自由度が高くなる。

また、第１同期配線４９α及び第２同期配線４９βは、複数ずつ備えられており、複数の第１同期配線４９αは、同期信号として同種のものをそれぞれ伝送するのに対し、複数の第２同期配線４９βは、同期信号として同種で且つ第１同期配線４９αにより伝送されるものとは異なる種類のものをそれぞれ伝送する。このようにすれば、複数の第１同期配線４９αは、配線長さや負荷などの条件が類似しており、同様に複数の第２同期配線４９βは、配線長さや負荷などの条件が類似している。従って、複数ずつの第１同期配線４９α及び第２同期配線４９βにより伝送される同期信号がそれぞれ同種とされ、第１同期配線４９αと第２同期配線４９βとで伝送される同期信号の種類が異なっていることで、複数の第１同期配線４９αのそれぞれにより伝送される同期信号が均質化されるとともに複数の第２同期配線４９βのそれぞれにより伝送される同期信号が均質化される。これにより、液晶表示装置１０の動作を安定化させる上で好適となる。

また、第１同期配線４９αは、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配されていて同期配線用出力端子３１Ｂ４に接続される跨ぎ配線構成部４９α１と、アレイ基板２１において被覆部２１Ｂに選択的に配されて跨ぎ配線構成部４９α１よりも低抵抗な第２金属膜（導電膜）４０からなる被覆配線構成部４９α２と、を少なくとも有する。このようにすれば、仮に被覆配線構成部が跨ぎ配線構成部４９α１と同じ金属膜（導電膜）からなる場合に比べると、第１同期配線４９αに係る配線抵抗の低抵抗化を図る上で好適となる。ここで、一般的に、低抵抗な金属膜は、高抵抗な金属膜に比べて、上層側に配されることが多く、それに伴って腐食が生じ易い傾向にある。その点、跨ぎ配線構成部４９α１よりも低抵抗な第２金属膜４０からなる被覆配線構成部４９α２は、アレイ基板２１において被覆部２１Ｂに選択的に配されていてＣＦ基板２０によって被覆されることで保護が図られている。以上により、第１同期配線４９αの低抵抗化を図りつつも腐食や損傷などに起因する断線などを生じ難くすることができる。

また、少なくとも被覆部２１Ｂに配されてソース配線２７に対して第１層間絶縁膜（絶縁膜）３９を介して交差するゲート配線（走査配線）２６を備えており、跨ぎ配線構成部４９α１は、ゲート配線２６と同じ第１金属膜（導電膜）３８からなり、被覆配線構成部４９α２は、ソース配線２７と同じ第２金属膜４０からなる。このようにすれば、ゲート配線２６及び跨ぎ配線構成部４９α１よりもソース配線２７及び被覆配線構成部４９α２の方が低抵抗とされる。

また、ＣＦ基板２０と被覆部２１Ｂとにおける外周端部の間に介在していて内部空間を取り囲んでシールするシール部２３を備えており、第１同期配線４９αは、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるとともにシール部２３を横切るよう配されていて同期配線用出力端子３１Ｂ４に接続される跨ぎ配線構成部４９α１と、アレイ基板２１において被覆部２１Ｂに選択的に配されてシール部２３に並行するよう延在する被覆配線構成部４９α２と、を少なくとも有する。このようにすれば、ＣＦ基板２０とアレイ基板２１の被覆部２１Ｂとの間の内部空間は、シール部２３によって取り囲まれることでシールが図られる。第１同期配線４９αは、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がる跨ぎ配線構成部４９α１がシール部２３を横切るのに対し、被覆部２１Ｂに選択的に配される被覆配線構成部４９α２がシール部２３に並行するよう延在しているから、仮に跨ぎ配線構成部の一部がシール部２３に並行する場合に比べると、シール部２３に対する第１同期配線４９αの重畳面積を小さくすることができる。従って、例えば、シール部２３が光硬化性材料を含む場合、シール部２３に対して硬化のために照射される光が第１同期配線４９αによって遮られ難くなり、シール部２３の硬化不良などの不具合が生じ難くなる。

また、被覆部２１Ｂに配されていて位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し位置入力体による入力位置を検出するタッチ電極（位置検出電極）２９と、露出部２１Ａと被覆部２１Ｂとに跨がるよう配されていてドライバ１２及びタッチ電極２９に接続されてタッチ信号（位置検出信号）を伝送するタッチ配線（位置検出配線）３０と、を備える。このようにすれば、タッチ電極２９は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、ドライバ１２からタッチ配線３０を介して供給されるタッチ信号を利用して位置入力体による入力位置を検出することができる。このように、ドライバ１２は、ソース配線２７に画像信号を供給するとともにタッチ配線３０にタッチ信号を供給するために高機能化されており、それに伴って複数のドライバ１２の間で同期信号を伝送する同期配線４９の設置数を多くすることが求められる傾向にある。その点、同期配線４９に第１同期配線４９αが少なくとも含まれることで、露出部２１Ａにおける第１同期配線４９αの配置スペースが削減されているので、タッチ電極２９及びタッチ配線３０の設置に伴って同期配線４９の設置数が多く求められる場合に好適となる。

また、ＣＦ基板２０におけるアレイ基板２１とは反対側の面に配される導電層１７と、露出部２１Ａに配されてグランド接続されたグランド接続部１８と、ＣＦ基板２０と露出部２１Ａとに跨がるよう配されて導電層１７とグランド接続部１８とに接続される導電部１９と、を備えており、グランド接続部１８は、露出部２１Ａのうちの複数のドライバ１２の間となる位置に少なくとも配される。このようにすれば、ＣＦ基板２０におけるアレイ基板２１とは反対側の面に配される導電層１７は、ＣＦ基板２０と露出部２１Ａとに跨がるよう配される導電部１９を介して露出部２１Ａに配されたグランド接続部１８に接続されているから、ＣＦ基板２０におけるアレイ基板２１とは反対側の面に電荷がチャージされた場合でもその電荷を逃がすことができる。これにより、ＣＦ基板２０におけるアレイ基板２１とは反対側の面に帯電が生じ難くなる。グランド接続部１８は、露出部２１Ａのうちの複数のドライバ１２の間となる位置に少なくとも配されているため、複数のドライバ１２の間で同期信号を伝送するための同期配線４９を露出部２１Ａに配置するのが困難となっている。その点、同期配線４９に第１同期配線４９αが少なくとも含まれることで、露出部２１Ａにおける第１同期配線４９αの配置スペースが削減されているので、グランド接続部１８及び同期配線４９の各配置スペースを十分に確保することができる。

また、露出部２１Ａのうちの複数のドライバ１２の間となる位置に配されて工程管理に用いられる管理マークＣＭを備える。このようにすれば、管理マークＣＭを利用することで、少なくともアレイ基板２１の工程管理を行うことができる。管理マークＣＭは、露出部２１Ａのうちの複数のドライバ１２の間となる位置に少なくとも配されているため、複数のドライバ１２の間で同期信号を伝送するための同期配線４９を露出部２１Ａに配置するのが困難となっている。その点、同期配線４９に第１同期配線４９αが少なくとも含まれることで、露出部２１Ａにおける第１同期配線４９αの配置スペースが削減されているので、管理マークＣＭ及び同期配線４９の各配置スペースを十分に確保することができる。

＜実施形態２＞
実施形態２を図７または図８によって説明する。この実施形態２では、第１同期配線１４９αの構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る第１同期配線１４９αは、図７及び図８に示すように、跨ぎ配線構成部１４９α１及び被覆配線構成部１４９α２に加えて、アレイ基板１２１において被覆部１２１Ｂに選択的に配される第２の被覆配線構成部４９α３を有する。第２の被覆配線構成部４９α３は、跨ぎ配線構成部１４９α１と同じ第１金属膜１３８からなる。第２の被覆配線構成部４９α３は、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在しており、その延在方向が跨ぎ配線構成部１４９α１の延在方向に並行している。そして、第２の被覆配線構成部４９α３は、ほぼ全長にわたって被覆配線構成部１４９α２に対して第１層間絶縁膜１３９を介して重畳するよう配されている。このような構成によれば、一方のドライバ１１２から出力された時分割同期信号は、一方の跨ぎ配線構成部１４９α１を経由して被覆配線構成部１４９α２と第２の被覆配線構成部４９α３とによって他方の跨ぎ配線構成部１４９α１へと伝送される。従って、第１同期配線１４９αにおけるさらなる配線抵抗の低抵抗化が図られるとともに冗長化が図られる。しかも、第２の被覆配線構成部４９α３が被覆配線構成部１４９α２に対して第１層間絶縁膜１３９を介して重畳するよう配されているので、仮に第２の被覆配線構成部が被覆配線構成部１４９α２とは非重畳となるよう配された場合に比べると、露出部１２１Ａにおける第１同期配線１４９αの配置スペースを削減することができる。

以上説明したように本実施形態によれば、第１同期配線１４９αは、アレイ基板１２１において被覆部１２１Ｂに選択的に配されて跨ぎ配線構成部１４９α１と同じ第１金属膜（導電膜）１３８からなり且つ被覆配線構成部１４９α２に対して第１層間絶縁膜（絶縁膜）１３９を介して重畳するよう配される第２の被覆配線構成部４９α３を有する。このようにすれば、第１同期配線１４９αは、跨ぎ配線構成部１４９α１よりも低抵抗な第２金属膜１４０からなる被覆配線構成部１４９α２に加えて、跨ぎ配線構成部１４９α１と同じ第１金属膜１３８からなる第２の被覆配線構成部４９α３を有しているから、さらなる配線抵抗の低抵抗化が図られるとともに冗長化が図られる。しかも、第２の被覆配線構成部４９α３が被覆配線構成部１４９α２に対して第１層間絶縁膜１３９を介して重畳するよう配されているので、仮に第２の被覆配線構成部が被覆配線構成部１４９α２とは非重畳となるよう配された場合に比べると、露出部１２１Ａにおける第１同期配線１４９αの配置スペースを削減することができる。

＜実施形態３＞
実施形態３を図９または図１０によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１にダミー配線５０を追加するなどしたものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るアレイ基板２２１の被覆部２２１Ｂには、図９に示すように、ソース配線２２７、ドライバ２１２及び同期配線２４９のいずれとも非接続とされるダミー配線５０が設けられている。ダミー配線５０は、被覆部２２１Ｂのうちのソース配線２２７が非配置とされる部分にてソース配線２２７に沿うよう延在しており、第２金属膜２４０からなる。詳しくは、ダミー配線５０は、被覆部２２１Ｂのうち、一方のドライバ２１２に接続されるソース配線２２７群と、他方のドライバ２１２に接続されるソース配線２２７群と、の中間となる位置、つまりＸ軸方向についての中央位置付近に配されている。ダミー配線５０は、ソース配線２２７と同様に、Ｙ軸方向に沿って延在する部分と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して傾いた方向に沿って延在する部分と、からなり、前者における端部がシール部２２３に対して重畳している。ダミー配線５０は、３つが互いに並行する形で配されている。このようにダミー配線５０がソース配線２２７が非配置とされる部分に配されることで、被覆部２２１Ｂのうちのソース配線２２７が配される部分と、ソース配線２２７が非配置とされる部分と、における表面の平坦性を同等にすることができる。また、ダミー配線５０を静電気保護回路に接続すれば、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）耐性の向上を図ることも可能となる。

ダミー配線５０は、図９に示すように、ソース配線２２７が非配置とされる部分に配されるため、被覆配線構成部２４９α２に対して交差する位置関係となっている。これに伴い、本実施形態に係る第１同期配線２４９αは、図９及び図１０に示すように、被覆配線構成部２４９α２が、ダミー配線５０と同じ第２金属膜２４０からなるダミー同層部５１と、ダミー配線５０とは異なる第３金属膜２４２からなるダミー異層部５２と、から構成される。ダミー同層部５１は、Ｘ軸方向に沿って延在する被覆配線構成部２４９α２における両端側部分を構成するよう一対が設けられている。一対のダミー同層部５１は、いずれのダミー配線５０とも交差することがない配置とされており、第１コンタクトホールＣＨ１を通して跨ぎ配線構成部２４９α１に接続されている。ダミー異層部５２は、軸方向に沿って延在する被覆配線構成部２４９α２における中央側部分を構成している。ダミー異層部５２は、いずれのダミー配線５０とも交差する配置とされるものの、その間には平坦化膜２４１が介在しているので、ダミー配線５０に対して短絡することが避けられている。ダミー異層部５２は、両端部が一対のダミー同層部５１に対して重畳するよう配されており、間に介在する平坦化膜２４１に開口形成された一対の第２コンタクトホールＣＨ２を通して一対のダミー同層部５１に接続されている。なお、図９では、第２コンタクトホールＣＨ２を第１コンタクトホールＣＨ１と共に大きな黒丸にて図示している。一方のドライバ２１２から出力された時分割同期信号は、一方の跨ぎ配線構成部２４９α１を経由して一方の第１コンタクトホールＣＨ１を通して一方のダミー同層部５１に至る。その後、一方のダミー同層部５１から一方の第２コンタクトホールＣＨ２を通してダミー異層部５２に至る。それから、ダミー異層部５２から他方の第２コンタクトホールＣＨ２を通して他方のダミー同層部５１に至り、さらには他方の第１コンタクトホールＣＨ１を通して他方の跨ぎ配線構成部２４９α１を経由して他方のドライバ２１２に至る。

以上説明したように本実施形態によれば、被覆部２２１Ｂのうちのソース配線２２７が非配置とされる部分にてソース配線２２７に沿うよう延在し且つ被覆配線構成部２４９α２に対して交差するよう配されていてソース配線２２７、ドライバ２１２及び同期配線２４９のいずれとも非接続とされるダミー配線５０を備えており、第１同期配線２４９αは、被覆配線構成部２４９α２のうちの少なくともダミー配線５０と交差する部分であるダミー異層部５２が、ダミー配線５０とは平坦化膜（絶縁膜）２４１を介して異なる層に位置する第３金属膜（導電膜）２４２からなる。このようにすれば、ダミー配線５０は、被覆部２２１Ｂのうちのソース配線２２７が非配置とされる部分に配されているから、被覆部２２１Ｂのうちのソース配線２２７が配される部分と、ソース配線２２７が非配置とされる部分と、における表面の平坦性を同等にすることができる。第１同期配線２４９αは、被覆配線構成部２４９α２のうちの少なくともダミー配線５０と交差する部分であるダミー異層部５２が、ダミー配線５０とは平坦化膜２４１を介して異なる層に位置する第３金属膜２４２からなるから、ダミー配線５０との短絡が避けられる。

＜実施形態４＞
実施形態４を図１１によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１から第１同期配線３４９αの構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る第１同期配線３４９αは、図１１に示すように、被覆配線構成部３４９α２が、跨ぎ配線構成部３４９α１と同じ第１金属膜からなる。被覆配線構成部３４９α２は、その端部が跨ぎ配線構成部３４９α１の端部に対して直接連ねられている。このように第１同期配線３４９αは、単層構造とされているので、上記した実施形態１〜３のように第１同期配線が複数の金属膜からなる積層構造とされる場合に比べると、接続のためのコンタクトホールが不要となり、構成が簡素化されている。

その上で、被覆配線構成部３４９α２は、互いに並行するよう配される２つの分割被覆配線構成部５３からなる。図１１に示すように、２つの分割被覆配線構成部５３は、いずれもソース配線３２７のうちのＸ軸方向及びＹ軸方向に対して傾いた方向に沿って延在する部分に並行する形で延在しており、Ｘ軸方向についての略中央位置にて屈曲されることで平面に視て略Ｖ字型をなしている。２つの分割被覆配線構成部５３は、それぞれの端部が跨ぎ配線構成部３４９α１の端部に対して直接連ねられている。これにより、第１同期配線３４９αに係る配線抵抗の低抵抗化が図られるとともに冗長化が図られる。

以上説明したように本実施形態によれば、第１同期配線３４９αは、露出部３２１Ａと被覆部３２１Ｂとに跨がるよう配されていて同期配線用出力端子３３１Ｂ４に接続される跨ぎ配線構成部３４９α１と、アレイ基板３２１において被覆部３２１Ｂに選択的に配されて跨ぎ配線構成部３４９α１と同じ第１金属膜（導電膜）からなる被覆配線構成部３４９α２と、を有しており、被覆配線構成部３４９α２は、互いに並行するよう配される複数の分割被覆配線構成部５３からなる。このようにすれば、仮に第１同期配線が異なる層に配される複数の金属膜（導電膜）により構成される場合に比べると、第１同期配線３４９αに係る構成の簡素化を図ることができる。しかも、第１同期配線３４９αは、互いに並行するよう配される複数の分割被覆配線構成部５３からなるので、配線抵抗の低抵抗化が図られるとともに冗長化が図られる。

＜実施形態５＞
実施形態５を図１２によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態１から同期配線４４９を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る同期配線４４９には、図１２に示すように、第１同期配線４４９α及び第２同期配線４４９βに加えて、アレイ基板４２１において露出部４２１Ａに選択的に配される露出同期配線４９γが含まれている。本実施形態では、アレイ基板４２１の露出部４２１ＡにおいてＸ軸方向についての中央位置付近、つまり隣り合うドライバ４１２の間に位置する部分からは、上記した実施形態１に記載した管理マークＣＭ及びグランド接続部１８（図１を参照）が除去されている。露出同期配線４９γは、アレイ基板４２１の露出部４２１Ａにおいて隣り合うドライバ４１２の間に位置する部分に空けられたスペースを利用して配置されている。露出同期配線４９γは、その一部が第１同期配線４４９αよりも線幅が大きくされている。

詳しくは、露出同期配線４９γは、同期配線用出力端子４３１Ｂ４に接続される第１露出同期配線構成部４９γ１と、第１露出同期配線構成部４９γ１よりも線幅が大きい第２露出同期配線構成部４９γ２と、から構成される。第１露出同期配線構成部４９γ１は、同期配線用出力端子４３１Ｂ４から第２露出同期配線構成部４９γ２の端部に至るまで、第１同期配線４４９αの跨ぎ配線構成部４４９α１に沿って延在している。第１露出同期配線構成部４９γ１は、その線幅が第１同期配線４４９αの線幅と同等になっている。第２露出同期配線構成部４９γ２は、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在しており、Ｙ軸方向について第１同期配線４４９αの被覆配線構成部４４９α２との間にシール部４２３を挟んだ配置とされる。第２露出同期配線構成部４９γ２は、第１露出同期配線構成部４９γ１や第１同期配線４４９αよりも線幅が大きくされているので、ＣＦ基板４２０により覆われないために多少損傷や腐食を受けたとしても、断線に至る事態は生じ難くなっている。第１露出同期配線構成部４９γ１及び第２露出同期配線構成部４９γ２は、いずれも跨ぎ配線構成部４４９α１と同じ第１金属膜からなり、互いの端部同士が直接連ねられている。このように、同期配線４４９には、第１同期配線４４９α及び第２同期配線４４９βに加えて露出同期配線４９γが含まれており、同期配線４４９の配索経路が３通りに分散されているので、露出部４２１Ａ及び被覆部４２１Ｂにおいて要する同期配線４４９の配置スペースが削減される。これにより、ドライバ４１２の高機能化に伴って同期配線４４９の設置数が多くなった場合により好適となる。しかも、露出同期配線４９γは、露出部４２１Ａに選択的に配されているので、第２露出同期配線構成部４９γ２の線幅を第１同期配線４４９αよりも線幅を大きく設定しても、被覆部４２１Ｂにおける同期配線４４９の配置スペースを大きくすることがない。これにより、被覆部４２１Ｂのスペースに影響を与えることなく露出同期配線４９γにおける配線抵抗の低抵抗化を図ることができる。

以上説明したように本実施形態によれば、同期配線４４９には、アレイ基板４２１において露出部４２１Ａに選択的に配されていて第１同期配線４４９αよりも線幅が大きい露出同期配線４９γが含まれる。このようにすれば、同期配線４４９には、露出部４２１Ａと被覆部４２１Ｂとに跨がるよう配される第１同期配線４４９αと、アレイ基板４２１において露出部４２１Ａに選択的に配される露出同期配線４９γと、が含まれていて、同期配線４４９の配索経路が分散されているので、仮に全ての同期配線を第１同期配線４４９αとした場合に比べると、被覆部４２１Ｂにおいて要する同期配線４４９の配置スペースが削減される。これにより、ドライバ４１２の高機能化に伴って同期配線４４９の設置数が多くなった場合により好適となる。しかも、露出同期配線４９γは、露出部４２１Ａに選択的に配されているので、第１同期配線４４９αよりも線幅を大きく設定しても、被覆部４２１Ｂにおける同期配線４４９の配置スペースを大きくすることがない。これにより、被覆部４２１Ｂのスペースに影響を与えることなく露出同期配線４９γにおける配線抵抗の低抵抗化を図ることができる。なお、露出部４２１Ａにおいて隣り合うドライバ４１２の間に位置する部分に他の構造物などが存在しない場合のように、当該部分を同期配線４４９の配置スペースとして利用することが許容される場合に有用である。

＜実施形態６＞
実施形態６を図１３によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１からアレイ基板５２１の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るアレイ基板５２１の露出部５２１Ａは、図１３に示すように、隣り合うドライバ５１２の間となる位置に切り欠き５４を有する。切り欠き５４は、露出部５２１ＡのうちのＸ軸方向についての中央位置付近に配されていて、Ｚ軸方向について表裏両側に開口するとともにＹ軸方向について表示領域ＡＡ側とは反対側に向けて開口している。切り欠き５４は、Ｘ軸方向について２つずつのドライバ５１２及びフレキシブル基板５１３の中間に位置しており、ドライバ５１２及びフレキシブル基板５１３とは非重畳の配置となっている。この切り欠き５４が設けられるのに伴い、アレイ基板５２１の露出部５２１Ａにおいて隣り合うドライバ５１２の間に位置する部分からは、上記した実施形態１に記載した管理マークＣＭ及びグランド接続部１８（図１を参照）が除去されている。このように、切り欠き５４が設けられることで、液晶表示装置５１０における意匠の自由度（デザイン性）が高くなる他、切り欠き５４を利用してカメラや操作ボタンなどの部品を配置することが可能となる。

以上説明したように本実施形態によれば、露出部５２１Ａは、複数のドライバ５１２の間となる位置に少なくとも配される切り欠き５４を有する。このようにすれば、切り欠き５４によって当該液晶表示装置５１０における意匠の自由度が高くなる他、切り欠き５４を利用して他の部品（例えばカメラなど）を配置することが可能となる。露出部５２１Ａは、複数のドライバ５１２の間となる位置に少なくとも配される切り欠き５４を有しているため、複数のドライバ５１２の間で同期信号を伝送するための同期配線５４９を露出部５２１Ａに配置するのが困難となっている。その点、同期配線５４９に第１同期配線５４９αが少なくとも含まれることで、露出部５２１Ａにおける第１同期配線５４９αの配置スペースが削減されているので、切り欠き５４及び同期配線５４９の各配置スペースを十分に確保することができる。

＜実施形態７＞
実施形態７を図１４によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１からフレキシブル基板６１３及び第２同期配線６４９βの構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るフレキシブル基板６１３は、図１４に示すように、アレイ基板６２１に接続される部分が二股状に形成された１枚ものとなっている。フレキシブル基板６１３は、アレイ基板６２１に対する接続部分がドライバ６１２の設置数と同数（２つ）となるよう分岐されているものの、プリント基板６１５に対する接続部分が単一となっている。これに伴い、第２同期配線６４９βは、プリント基板６１５を経由しない経路で配索形成されている。詳しくは、第２同期配線６４９βは、アレイ基板６２１の露出部６２１Ａに配されるアレイ基板配線構成部４９β１と、フレキシブル基板６１３に配されるフレキシブル基板配線構成部６４９β２と、から構成されており、上記した実施形態１に記載したプリント基板配線構成部４９β３（図１を参照）を有さない構成となっている。

＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１に積層形成される金属膜の数は、２つまたは４つ以上であっても構わない。

（２）ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２は、アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１に３つ以上設けられていても構わない。その場合、同期配線４９，１４９，２４９，４４９，５４９は、隣り合うドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２同士を接続するもの以外にも、少なくとも１つのドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２を挟み込む２つのドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２同士を接続するものが含まれていても構わない。

（３）ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２は、アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１における２つ以上の辺部に設けられていても構わない。その場合は、露出部２１Ａ，１２１Ａ，３２１Ａ，４２１Ａ，５２１Ａ，６２１Ａは、平面に視てＬ字型、チャンネル型、枠型のいずれかとなる。

（４）液晶パネル１１は、平面形状が方形以外の形状であってもよく、辺部の一部が曲線状（非直線状）をなしていても構わない。その場合、アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１におけるドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２が実装される辺部が曲線状をなしていても構わない。

（５）第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９α及び第２同期配線４９β，４４９β，６４９βの具体的な設置数は、３つずつ以外にも適宜に変更可能である。その場合、第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αの設置数と第２同期配線４９β，４４９β，６４９βの設置数とが異なっていても構わない。例えば、第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αの設置数を、第２同期配線４９β，４４９β，６４９βの設置数よりも多くすることができ、そうすればフレキシブル基板１３，５１３，６１３の配置領域に配された同期配線用端子３２Ｄの設置数を少なくすることができるとともにフレキシブル基板１３，５１３，６１３の幅寸法を小さくすることができる。なお、第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９α及び第２同期配線４９β，４４９β，６４９βの具体的な設置数を変更した場合でも、複数の第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αにより伝送される同期信号を同種とし、複数の第２同期配線４９β，４４９β，６４９βにより伝送される同期信号を同種とするのが好ましい。

（６）第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９α及び第２同期配線４９β，４４９β，６４９βに伝送される同期信号の具体的な種類は、適宜に変更可能である。例えば、第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αに画像同期信号を伝送させ、第２同期配線４９β，４４９β，６４９βに時分割同期信号を伝送させることも可能である。

（７）複数の第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αに異なる種類の同期信号を伝送するものが含まれていても構わない。同様に、複数の第２同期配線４９β，４４９β，６４９βに異なる種類の同期信号を伝送するものが含まれていても構わない。

（８）タッチパネルパターンは、自己容量方式以外にも相互容量方式であっても構わない。

（９）液晶表示装置１０，５１０がタッチパネル機能を備えなくても構わない。その場合は、第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９α及び第２同期配線４９β，４４９β，６４９βには、いずれも画像同期信号を伝送させ、適宜に分担させることが可能である。

（１０）第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αの跨ぎ配線構成部４９α１，１４９α１，２４９α１，３４９α１，４４９α１は、各ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の配置領域における長辺部を横切る形で配索されていても構わない。同様に、第２同期配線４９β，４４９β，６４９βのアレイ基板配線構成部４９β１は、各ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の配置領域における長辺部を横切る形で配索されていても構わない。また、第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αの跨ぎ配線構成部４９α１，１４９α１，２４９α１，３４９α１，４４９α１と、第２同期配線４９β，４４９β，６４９βのアレイ基板配線構成部４９β１と、が各ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の配置領域における異なる辺部を横切る形で配索されていても構わない。

（１１）第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αの跨ぎ配線構成部４９α１，１４９α１，２４９α１，３４９α１，４４９α１は、途中で分岐していてもよく、一方の分岐部が各ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の配置領域における短辺部を横切り、他方の分岐部が各ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の配置領域における長辺部を横切るよう配索されていても構わない。同様に、第２同期配線４９β，４４９β，６４９βのアレイ基板配線構成部４９β１は、途中で分岐していてもよく、一方の分岐部が各ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の配置領域における短辺部を横切り、他方の分岐部が各ドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の配置領域における長辺部を横切るよう配索されていても構わない。

（１２）第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αの跨ぎ配線構成部４９α１，１４９α１，２４９α１，３４９α１，４４９α１は、第１金属膜３８，１３８，２３８以外にも、第２金属膜４０，１４０，２４０または第３金属膜４２，２４２により構成されていても構わない。また、跨ぎ配線構成部４９α１，１４９α１，２４９α１，３４９α１，４４９α１は、第１金属膜３８，１３８，２３８と他の金属膜または他の透明電極膜との積層構造であっても構わない。

（１３）第２同期配線４９β，４４９β，６４９βのアレイ基板配線構成部４９β１は、第１金属膜３８，１３８，２３８以外にも、第２金属膜４０，１４０，２４０または第３金属膜４２，２４２により構成されていても構わない。また、アレイ基板配線構成部４９β１は、第１金属膜３８，１３８，２３８と他の金属膜または他の透明電極膜との積層構造であっても構わない。

（１４）ＣＦ基板２０，４２０及びアレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１には、ガラス基板以外にも合成樹脂製で可撓性を有する樹脂基板を用いても構わない。また、ＣＦ基板２０，４２０とアレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１とで材質を異ならせることも可能である。例えば、アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１にはガラス基板を用いるようにし、ＣＦ基板２０，４２０はフィルム状の樹脂基板を用いることも可能である。それ以外にも、アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１にはガラス基板または樹脂基板を用いるようにし、ＣＦ基板２０，４２０はアレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１に対してスパッタリングや塗布などの手法によって形成される樹脂膜によって構成されても構わない。

（１５）アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１の露出部２１Ａ，１２１Ａ，３２１Ａ，４２１Ａ，５２１Ａ，６２１Ａにおける管理マークＣＭやグランド接続部１８の具体的な配置は、適宜に変更可能である。つまり、管理マークＣＭやグランド接続部１８は、隣り合うドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の間となる位置以外に配されていても構わない。この場合、仮にアレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１の露出部２１Ａ，１２１Ａ，３２１Ａ，４２１Ａ，５２１Ａ，６２１Ａにおける隣り合うドライバ１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２の間となる部分に割れや欠けが生じた場合でも、管理マークＣＭやグランド接続部１８や同期配線４９，１４９，２４９，４４９，５４９の機能が損なわれる事態を避けることができる。

（１６）第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αに係る接続構造に用いられる第１コンタクトホールＣＨ１や第２コンタクトホールＣＨ２における具体的な設置数は、適宜に変更可能である。例えば、１つの接続箇所に対して複数の第１コンタクトホールＣＨ１や第２コンタクトホールＣＨ２を設置すれば、接続信頼性を高めることができる。

（１７）実施形態２の変形例として、第２の被覆配線構成部４９α３は、被覆配線構成部１４９α２に対して非重畳となる配置（平面に視て重ならずにずれた配置）であっても構わない。

（１８）実施形態２の変形例として、第２の被覆配線構成部４９α３は、第３金属膜４２により構成されていても構わない。

（１９）実施形態２の変形例として、第２金属膜１４０からなる第２の被覆配線構成部４９α３に加えて第３金属膜４２からなる第３の被覆配線構成部を追加することも可能である。第３の被覆配線構成部は、被覆配線構成部１４９α２及び第２の被覆配線構成部４９α３に対して重畳配置されるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。

（２０）実施形態３の変形例として、ダミー配線５０は、第１金属膜２３８により構成されていても構わない。その場合は、被覆配線構成部２４９α２のうちのダミー同層部５１が第１金属膜２３８により構成され、ダミー異層部５２が第２金属膜２４０または第３金属膜２４２により構成されるようにすればよい。また、ダミー配線５０は、第３金属膜２４２により構成されていても構わない。その場合は、被覆配線構成部２４９α２のうちのダミー同層部５１が第３金属膜２４２により構成され、ダミー異層部５２が第１金属膜２３８または第２金属膜２４０により構成されるようにすればよい。

（２１）実施形態４の変形例として、１つの被覆配線構成部３４９α２を構成する分割被覆配線構成部５３の数を３以上とすることも可能である。

（２２）実施形態５の変形例として、露出同期配線４９γの設置数を２以上とすることも可能である。

（２３）実施形態５の変形例として、露出同期配線４９γの線幅を全長にわたって第１同期配線４４９αの線幅と同じにすることも可能である。逆に、露出同期配線４９γの線幅を全長にわたって第１同期配線４４９αの線幅よりも大きくすることも可能である。

（２４）実施形態６の変形例として、アレイ基板５２１のみならずＣＦ基板２０にも切り欠き５４が形成されていても構わない。また、切り欠き５４の具体的な平面形状は、図示以外にも適宜に変更可能である。

（２５）第２同期配線４９β，４４９β，６４９βを省略することも可能である。例えば、同期配線４９，１４９，２４９，４４９，５４９に第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９αのみが含まれていても構わない。また、同期配線４９，１４９，２４９，４４９，５４９に第１同期配線４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９α及び露出同期配線４９γが含まれていても構わない。

（２６）半導体膜は、多結晶ポリシリコン以外にも酸化物半導体やアモルファス半導体などを用いることも可能であり、その場合はアレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１に積層形成される各種膜の積層順は、適宜に変更可能である。例えば、アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１には、第１金属膜３８，１３８，２３８、ゲート絶縁膜３７、半導体膜、第２金属膜４０，１４０，２４０、平坦化膜４１，２４１、第３金属膜４２，２４２、第１透明電極膜４３、層間絶縁膜、第２透明電極膜４５の順で積層されていても構わない。この場合、ＴＦＴ２４は、チャネル部に対してゲート電極が下層側に位置するボトムゲート型とされる。

（２７）導電層１７を省略し、その代わりに偏光板１４に導電性を持たせてることも可能である。その場合、導電部１９は、導電性を有する偏光板１４に接続されることになる。

（２８）タッチ配線３０は、ソース配線２７，２２７，３２７に対して非重畳となるよう配されていても構わない。

（２９）シール部２３，２２３，４２３に用いる材料としては、紫外線硬化性樹脂材料以外にも、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。

（３０）ゲート回路部１６を省略することも可能である。その場合、アレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１にゲート回路部１６と同様の機能を有するゲートドライバを実装するようにしても構わない。また、ゲート回路部１６をアレイ基板２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１における片側の辺部のみに設けることも可能である。

（３１）画素電極２５が第２透明電極膜４５により構成され、共通電極２８（タッチ電極２９）が第１透明電極膜４３により構成されていても構わない。その場合、画素電極２５に配向制御のためのスリットを形成するのが好ましい。

（３２）液晶パネル１１の表示モードは、ＦＦＳモード以外にも、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＶＡ（Vertical Alignment）モード、ＩＰＳ（In Plane Switching）モードなどであっても構わない。

（３３）液晶パネル１１は、透過型以外にも、反射型や半透過型でもよい。

（３４）液晶パネル１１を備える液晶表示装置１０，５１０以外にも、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネルを備える有機ＥＬ表示装置であっても構わない。

１０，５１０…液晶表示装置（表示装置）、１２，１１２，２１２，４１２，５１２，６１２…ドライバ（信号供給部）、１３，５１３，６１３…フレキシブル基板、１５，６１５…プリント基板、１７…導電層、１８…グランド接続部、１９…導電部、２０，４２０…ＣＦ基板（第１部材）、２１，１２１，２２１，３２１，４２１，５２１，６２１…アレイ基板（第２部材）、２１Ａ，１２１Ａ，３２１Ａ，４２１Ａ，５２１Ａ，６２１Ａ…露出部、２１Ｂ，１２１Ｂ，２２１Ｂ，３２１Ｂ，４２１Ｂ…被覆部、２３，２２３，４２３…シール部、２６…ゲート配線（走査配線）、２７，２２７，３２７…ソース配線（画像配線）、２９…タッチ電極（位置検出電極）、３０…タッチ配線（位置検出配線）、３１Ｂ４，３３１Ｂ４，４３１Ｂ４…同期配線用出力端子（同期端子）、３８，１３８，２３８…第１金属膜（導電膜）、３９，１３９…第１層間絶縁膜（絶縁膜）、４０，１４０，２４０…第２金属膜（導電膜）、４１，２４１…平坦化膜（絶縁膜）、４２，２４２…第３金属膜（導電膜）、４９，１４９，２４９，４４９，５４９…同期配線、４９α，１４９α，２４９α，３４９α，４４９α，５４９α…第１同期配線、４９α１，１４９α１，２４９α１，３４９α１，４４９α１…跨ぎ配線構成部、４９α２，１４９α２，２４９α２，３４９α２，４４９α２…被覆配線構成部、４９α３…第２の被覆配線構成部、４９β，４４９β，６４９β…第２同期配線、４９γ…露出同期配線、５０…ダミー配線、５３…分割被覆配線構成部、５４…切り欠き、ＡＡ…表示領域、ＣＭ…管理マーク

Claims (15)

1. 面内に画像が表示される表示領域を含む第１部材と、
   面内に前記表示領域を含んでいて前記第１部材により被覆される被覆部と前記表示領域外にあって前記第１部材により被覆されずに露出する露出部とを有する第２部材と、
   少なくとも前記被覆部に配される画像配線と、
   前記露出部にて間隔を空けて並ぶよう配されて前記画像配線に画像信号を供給する複数の信号供給部と、
   前記露出部のうちの複数の前記信号供給部の配置領域にそれぞれ配されて前記信号供給部に接続される複数の同期端子と、
   複数の前記信号供給部の配置領域のそれぞれに配される少なくとも１つずつの前記同期端子のそれぞれに接続されていて複数の前記信号供給部を同期させるための同期信号を伝送する同期配線であって、前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配される第１同期配線を少なくとも含む同期配線と、を備える表示装置。
2. 前記露出部のうちの前記信号供給部に対して前記被覆部側とは反対側となる部分に接続されるフレキシブル基板を備えており、
   前記同期配線には、少なくとも前記露出部と前記フレキシブル基板とに跨がるよう配される第２同期配線が含まれる請求項１記載の表示装置。
3. 前記フレキシブル基板は、複数の前記信号供給部の並び方向に沿って複数が並んで配されるのに対し、複数の前記フレキシブル基板における前記第２部材側とは反対側の端部にそれぞれ接続されるプリント基板を備えており、
   前記第２同期配線は、前記露出部と前記フレキシブル基板と前記プリント基板とに跨がるよう配される請求項２記載の表示装置。
4. 前記第１同期配線及び前記第２同期配線は、複数ずつ備えられており、
   複数の前記第１同期配線は、前記同期信号として同種のものをそれぞれ伝送するのに対し、複数の前記第２同期配線は、前記同期信号として同種で且つ前記第１同期配線により伝送されるものとは異なる種類のものをそれぞれ伝送する請求項２または請求項３記載の表示装置。
5. 前記第１同期配線は、前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配されていて前記同期端子に接続される跨ぎ配線構成部と、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記跨ぎ配線構成部よりも低抵抗な導電膜からなる被覆配線構成部と、を少なくとも有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 少なくとも前記被覆部に配されて前記画像配線に対して絶縁膜を介して交差する走査配線を備えており、
   前記跨ぎ配線構成部は、前記走査配線と同じ導電膜からなり、前記被覆配線構成部は、前記画像配線と同じ導電膜からなる請求項５記載の表示装置。
7. 前記第１同期配線は、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記跨ぎ配線構成部と同じ導電膜からなり且つ前記被覆配線構成部に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される第２の被覆配線構成部を有する請求項５または請求項６記載の表示装置。
8. 前記被覆部のうちの前記画像配線が非配置とされる部分にて前記画像配線に沿うよう延在し且つ前記被覆配線構成部に対して交差するよう配されていて前記画像配線、前記信号供給部及び前記同期配線のいずれとも非接続とされるダミー配線を備えており、
   前記第１同期配線は、前記被覆配線構成部のうちの少なくとも前記ダミー配線と交差する部分が、前記ダミー配線とは絶縁膜を介して異なる層に位置する導電膜からなる請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記第１同期配線は、前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配されていて前記同期端子に接続される跨ぎ配線構成部と、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記跨ぎ配線構成部と同じ導電膜からなる被覆配線構成部と、を有しており、
   前記被覆配線構成部は、互いに並行するよう配される複数の分割被覆配線構成部からなる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示装置。
10. 前記第１部材と前記被覆部とにおける外周端部の間に介在していて内部空間を取り囲んでシールするシール部を備えており、
    前記第１同期配線は、前記露出部と前記被覆部とに跨がるとともに前記シール部を横切るよう配されていて前記同期端子に接続される跨ぎ配線構成部と、前記第２部材において前記被覆部に選択的に配されて前記シール部に並行するよう延在する被覆配線構成部と、を少なくとも有する請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の表示装置。
11. 前記同期配線には、前記第２部材において前記露出部に選択的に配されていて前記第１同期配線よりも線幅が大きい露出同期配線が含まれる請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置。
12. 前記被覆部に配されていて位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、
    前記露出部と前記被覆部とに跨がるよう配されていて前記信号供給部及び前記位置検出電極に接続されて位置検出信号を伝送する位置検出配線と、を備える請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の表示装置。
13. 前記第１部材における前記第２部材とは反対側の面に配される導電層と、
    前記露出部に配されてグランド接続されたグランド接続部と、
    前記第１部材と前記露出部とに跨がるよう配されて前記導電層と前記グランド接続部とに接続される導電部と、を備えており、
    前記グランド接続部は、前記露出部のうちの複数の前記信号供給部の間となる位置に少なくとも配される請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の表示装置。
14. 前記露出部のうちの複数の前記信号供給部の間となる位置に配されて工程管理に用いられる管理マークを備える請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の表示装置。
15. 前記露出部は、複数の前記信号供給部の間となる位置に少なくとも配される切り欠きを有する請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の表示装置。

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