CN116271523B - 电极片、电极片识别方法、肿瘤电场治疗***及治疗设备 - Google Patents

电极片、电极片识别方法、肿瘤电场治疗***及治疗设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电极片、肿瘤电场治疗***及治疗设备，电极片包括：基板；多个电极片单元和多个温度检测单元，每个温度检测单元对应一个电极片单元设置，以检测相应电极片单元处的温度，多个电极片单元被配置为至少三个行组和至少三个列组；每个列组中对应温度检测单元的信号端连接到一起作为温度采样点，每个行组中对应温度检测单元的接地端共同通过一个控制开关连接到接地管脚，以便通过配置控制开关的开关状态以使每个行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号由相应温度采样点同时被采样，其中模拟温度信号用于表征电极片的类型。由此，能够自动识别出电极片的类型，实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。

Description

电极片、电极片识别方法、肿瘤电场治疗***及治疗设备
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种电极片、肿瘤电场治疗***及治疗设备。
背景技术
目前，肿瘤电场治疗***主要包括电场发生器、与电场发生器电性连接的转接器以及通过转接器与电场发生器电性连接的多对电极片。电场发生器通过转接器将肿瘤电场治疗用的交变电信号传输至每一电极片，进而通过电极片向患者肿瘤部位施加交变电场进行肿瘤电场治疗。由于肿瘤分布的部位不同，因此肿瘤电场治疗的部位不同，电场的强度和覆盖范围也不同，比如，当部位为头部时，电场覆盖范围不是很大，使用两对具有9个电极片单元的电极片就能覆盖；当部位为胸腹时，电场覆盖范围比头部大，所需电极片单元的数量比头部多，如使用具有13个、20个或者其它多于9个的电极片单元的电极片。
在进行肿瘤电场治疗时，电场施加到患者身上会在电极片贴敷皮肤的相应位置处聚集热量，为了避免皮肤低温烫伤，需要在每个电极片单元处配置一个温度传感器，以监测每个电极片单元处的皮肤表面温度。根据肿瘤分布的部位以及肿瘤电场治疗需要覆盖的范围等因素考虑，在进行肿瘤电场治疗时，存在需要电极片单元数量不同的两对电极片组合使用的情况，相应的，不同电极片单元数量的电极片对应的温度传感器的数量也不同，比如，具有9个电极片单元的电极片、13个电极片单元的电极片、20个电极片单元的电极片的温度传感器的数量均不同，转接器需要对应采集9个温度传感器、13个温度传感器、20个温度传感器的模拟温度信号。
相关技术中，转接器以相同的采集程序采集其连接的电极片上的温度传感器的模拟温度信号，但是这样会存在模拟温度信号被干扰或者部分温度传感器无法被采集到的情况。比如，转接器依据采集20个温度传感器的采集程序采集一对具有20个电极片单元的电极片的20个温度传感器，得到40个模拟温度信号，转接器若以相同的采集程序采集其连接的一对具有13个电极片单元的电极片上的温度传感器，则会采集到40个模拟温度信号，这40个模拟温度信号中仅有26个模拟温度信号是该对具有13个电极片单元的电极片上的温度传感器的模拟温度信号，其它4个为干扰信号，但是转接器无法识别哪些模拟温度信号是所需的模拟温度信号。若转接器依据采集13个温度传感器的采集程序采集其连接的一对具有13个电极片单元的电极片和一对具有20个电极片单元的电极片的温度传感器，那么具有13个电极片单元的电极片上的所有温度传感器均能够被转接器采集到，但具有20个电极片单元的电极片上的温度传感器中将存在7个温度传感器无法被转接器采集到。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种用于肿瘤电场治疗***的电极片，能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。
本发明的第二个目的在于提出一种肿瘤电场治疗***。
本发明的第三个目的在于提出一种肿瘤治疗设备。
本发明的第四个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
本发明的第五个目的在于提出一种肿瘤电场治疗***的转接器。
本发明的第六个目的在于提出一种肿瘤电场治疗***的电场发生器。
为达上述目的，本发明第一方面实施例提供一种用于肿瘤电场治疗***的电极片，包括：基板；设置在所述基板上的多个电极片单元和多个温度检测单元，每个所述电极片单元可施加交变电场，每个所述温度检测单元对应一个电极片单元设置，以检测相应电极片单元处的温度，其中，多个所述电极片单元被配置为至少三个行组和至少三个列组；每个所述列组中对应温度检测单元的信号端连接到一起作为温度采样点，每个所述行组中对应温度检测单元的接地端共同通过一个控制开关连接到接地管脚，以便通过配置所述控制开关的开关状态以使每个所述行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号由相应温度采样点同时被采样，其中，被采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号用于表征所述电极片的类型。
根据本发明实施例的电极片，通过将多个电极片单元配置为至少三个行组和至少三个列组，且每个列组中对应温度检测单元的信号端连接到一起作为温度采样点，每个行组中对应温度检测单元的接地端共同通过一个控制开关连接到接地管脚，通过配置控制开关的开关状态以使每个行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号由相应温度采样点同时被采样，其中，被采样到的每个温度检测单元检测的模拟温度信号用于表征电极片的类型，从而能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。
进一步的，每个所述温度检测单元包括温度传感器和二极管，所示温度传感器具有信号端子和接地端子，所示二极管具有阳极和阴极，所述二极管的阳极与所述温度传感器的接地端子相连，所述二极管的阴极作为所述温度检测单元的接地端，所述温度传感器的信号端子作为温度检测单元的信号端。
进一步的，所述温度传感器为热敏电阻。
进一步的，每个所述温度采样点通过相应分压电阻连接到直流电源。
进一步的，所述分压电阻和所述控制开关均设置在所述肿瘤电场治疗***的转接器中。
进一步的，所述电极片单元为介电元件。
进一步的，所述介电元件为陶瓷片。
进一步的，每个所述电极片单元上设有穿孔，所述穿孔适于***述温度检测单元。
进一步的，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元在空间排布上大致呈阵列设置，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元在电路连接上呈多行组多列组排布。
进一步的，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为20个，且在电路连接上均呈四行组五列组排布。
进一步的，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为9个，且在电路连接上均呈两行组五列组排布。
进一步的，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为13个，且在电路连接上均呈三行组五列组排布。
进一步的，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为19个，且在电路连接上均呈四行组五列组排布。
进一步的，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均少于20个，且所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均顺序排布，所述多个温度检测单元顺延的一相应位置的短接一导线。
进一步的，被采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号还用于表征所述电极片是否出现温度检测故障。
为达上述目的，本发明第二方面实施例提供一种肿瘤电场治疗***，包括：至少一对前述的电极片；转接器和电场发生器，所述电场发生器用于产生交变电信号，并通过所述转接器将所述交变电信号传输给每个所述电极片，所述转接器用于配置所述控制开关的开关状态，并通过相应温度采样点同时对每个所述行组中对应温度检测单元检测模拟温度信号进行采样，以便根据采样到的每个所述温度检测单元检测的温度信号识别相应电极片的类型。
根据本发明实施例的肿瘤电场治疗***，通过转接器配置控制开关的开关状态，并通过相应温度采样点同时对每个行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，以便根据采样到的每个温度检测单元检测的模拟温度信号识别相应电极片的类型，从而能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。
进一步的，所述转接器包括控制器和ADC采样单元，所述控制器用于配置所述控制开关的开关状态，所述ADC采样单元与所述控制器相连，所述ADC采样单元用于通过相应温度采样点同时对每个所述行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，获得若干AD采样值，并将所述若干AD采样值发送给所述控制器，以便所述控制器根据所述若干AD采样值识别相应电极片的类型。
进一步的，所述转接器还包括串口通讯单元，所述串口通讯单元与所述控制器相连，其中，所述控制器通过所述串口通讯单元将所述若干AD采样值发送给所述电场发生器，以便所述电场发生器根据所述若干AD采样值识别相应电极片的类型。
进一步的，所述控制器在所述电极片正常情况下用于，根据所述若干AD采样值确定相应电极片的编码数组，并根据所述编码数组确定相应电极片的类型。
进一步的，所述控制器在所述电极片的类型确定情况下用于，根据所述编码数组判断相应电极片是否出现温度检测故障。
进一步的，所述电场发生器在所述电极片正常情况下用于，根据所述若干AD采样值确定相应电极片的编码数组，并根据所述编码数组确定相应电极片的类型。
进一步的，所述电场发生器在所述电极片的类型确定情况下用于，根据所述编码数组判断相应电极片是否出现温度检测故障。
进一步的，肿瘤电场治疗***还包括：至少一对第一连接器，每个第一连接器适于将相应电极片连接到转接器；第二连接器，第二连接器适于将电场发生器连接到转接器。
进一步的，所述第一连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电极片进行连接，所述第二连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电场发生器进行连接。
进一步的，所述电极片为4个。
为达上述目的，本发明第三方面实施例提供一种肿瘤治疗设备，包括：至少一对前述的电极片，或者前述的肿瘤电场治疗***。
根据本发明实施例的肿瘤治疗设备，通过前述的电极片或者肿瘤电场治疗***，能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。
为达上述目的，本发明第五方面实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有肿瘤电场治疗***的电极片识别程序，该肿瘤电场治疗***的电极片识别程序被处理器执行时，实现肿瘤电场治疗***的电极片识别。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质，通过前述的肿瘤电场治疗***的电极片识别方法，能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。
为达上述目的，本发明第六方面实施例提供一种肿瘤电场治疗***的转接器，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的肿瘤电场治疗***的电极片识别程序，所述处理器执行所述肿瘤电场治疗***的电极片识别程序时，实现肿瘤电场治疗***的电极片识别。
根据本发明实施例的肿瘤电场治疗***的转接器，通过前述的肿瘤电场治疗***的电极片识别方法，能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。
为达上述目的，本发明第七方面实施例提供一种肿瘤电场治疗***的电场发生器，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的肿瘤电场治疗***的电极片识别程序，所述处理器执行所述肿瘤电场治疗***的电极片识别程序时，实现肿瘤电场治疗***的电极片识别。
根据本发明实施例的肿瘤电场治疗***的电场发生器，通过前述的肿瘤电场治疗***的电极片识别方法，能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的肿瘤电场治疗***的结构示意图；
图2为图1中的电极片的立体图；
图3为图2中的电极片的立体分解图；
图4为图3中的电极片中电气功能组件的立体分解图；
图5为图1中的电极片和转接器的连接示意图；
图6为图1中的转接器的内部结构示意图；
图7为图5中的温度检测单元的温度检测示意图；
图8为根据本发明第二个实施例的电极片和转接器的结构示意图；
图9为根据本发明第三个实施例的电极片和转接器的结构示意图；
图10为根据本发明第四个实施例的电极片和转接器的结构示意图。
附图标记：
30、电极片；31、电气功能组件；32、基板；33、电极片单元；331、穿孔；34、温度检测单元；341、温度传感器；341A、信号端子；341B、接地端子；342、二极管；342A、阳极；342B、阴极；35、第一线缆；36、背衬；37、支撑件；371、通孔；38、粘贴件；39、支撑板；40、第一连接器；41、第一插头；42、第一插座；50、转接器；51、控制器；52、ADC采样单元；53、分压电阻；54、开关单元；55、第二线缆；56、串口通讯单元；60、第二连接器；61、第二插头；62、第二插座；70、电场发生器；K1、K2、K3和K4、控制开关；1000、肿瘤电场治疗***。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
参考图1至图7所示，肿瘤电场治疗***1000包括：至少一对电极片30、转接器50和电场发生器70，至少一对电极片30可以成对地配置于患者体表，如图1中的4个电极片30，每两个电极片30作为一对配置于患者体表，转接器50与每个电极片30电性连接，电场发生器70与转接器50电性连接。电场发生器70产生肿瘤电场用的交变电信号，并通过转接器50将交变电信号传输给每个电极片30，以向患者肿瘤部位施加交变电场进行肿瘤治疗。
参考图2至图4所示，电极片30包括背衬36、由背衬36支撑的电气功能组件31、与电气功能组件31电性连接的第一线缆35、多个围设于电气功能组件31相应部分***的支撑件37及多个粘附于支撑件37远离背衬36一侧表面的粘贴件38。电气功能组件31包括基板32、设置在基板32上的多个电极片单元33和多个温度检测单元34，每个电极片单元33可施加交变电场，每个温度检测单元34对应一个电极片单元33设置，以检测相应电极片单元33处的温度。如图4所示，电气功能组件31包括呈网格状设置的基板32、多个间隔设于基板32上并向患者施加交变电场的电极片单元33以及多个组设于基板32上的温度检测单元34。每个电极片单元33上设有穿孔331，穿孔331适于安装温度检测单元34。例如每个电极片单元33的中部具有贯穿的穿孔331，每个温度检测单元34收容于相应的电极片单元33的穿孔331中。本实施例中，电极片30的电极片单元33和温度检测单元34均为20个。可选的，电极片单元33为介电元件，如陶瓷片。电气功能组件31还包括位于基板32远离电极片单元33一侧的支撑板39，为基板32提供强度支撑。每个支撑件37具有多个通孔371，电极片单元33分别收容于相应的支撑件37的通孔371内。多个粘贴件38与相应的支撑件37一一对应。
电极片30的多个电极片单元33大致呈阵列设置，如图1至图4所示，20个电极片单元33按照四行六列设置，第一行与第四行皆为四个电极片单元33，且第一行与第四行的每一行中的四个电极片单元33皆位于第二列至第五列的各列，中间两行皆为六个电极片单元33，中间两行的每一行中的六个电极片单元33皆位于第一列至第六列的各列。20个电极片单元33还可以按照四行五列设置，每行皆有5个电极片单元33。与电极片单元33一一对应设置的多个温度检测单元34的空间排布大致与多个电极片单元33的阵列排布相同。
参考图5所示，多个电极片单元33通过基板32的同一路导电迹线(AC线)并行连接，其被导电迹线(AC线)传递交变电信号，并与相对的电极片30之间形成用于***的治疗电场。多个电极片单元33与多个温度检测单元34在电路连接上均被配置为至少三个行组和至少三个列组。在本实施例中，20个电极片单元33在电路连接上按照1～20检测位的顺序排序分组，分成四个行组和五个列组，即20个电极片单元33在电路连接上呈四行五列排布。由于多个温度检测单元34与多个电极片单元33一一对应设置，因而多个温度检测单元34在电路连接上也呈四行组五列组排布。需要说明的是，这里的排布方式是为了更清楚的示出电极片30与转接器50电性连接的情况，并不代表电极片单元33在空间结构上的排布，其空间结构可能是如图1所示的大致呈阵列的结构。
每个温度检测单元34均具有一信号端(未标号)和一接地端(未标号)，位于每个列组中对应温度检测单元34的信号端(未标号)连接到一起作为温度采样点，位于每个行组中对应温度检测单元34的接地端(未标号)共同通过一个控制开关连接到接地管脚GND，位于不同行组中对应温度检测单元34的接地端(未标号)通过不同控制开关连接到接地管脚GND，以便通过配置控制开关的开关状态以使每个行组中对应温度检测单元34检测的温度信号由相应温度采样点同时被采样，其中，被采样到的每个温度检测单元34检测的模拟温度信号用于表征电极片30的类型。如图5所示，本实施例中，位于每一行组的五个温度检测单元34的接地端(未标号)均通过基板32的同一路导电迹线(如导电迹线1、2、3或4)并行短接，位于每一行组的五个温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过基板32的五路导电迹线(如导电迹线5、6、7、8和9)并行连接，位于每一列组内的温度检测单元34的信号端(未标号)均通过基板32的同一路导电迹线(如导电迹线5、6、7、8或9)并行短接，位于每一列组内的温度检测单元34的接地端(未标号)通过基板32的四路导电迹线(如导电迹线1、2、3和4)并行连接。
参考图5所示，每个温度检测单元34包括温度传感器341和二极管342，温度传感器341具有信号端子341A和接地端子341B，二极管342具有阳极342A和阴极342B，二极管342的阳极342A与温度传感器341的接地端子341B相连，二极管342的阴极342B作为温度检测单元34的接地端(未标号)，温度传感器341的信号端子341A作为温度检测单元34的信号端(未标号)。相应温度检测单元34在温度检测时通过二极管342可以避免其它温度传感器341的阻值对检测的温度传感器341的阻值的影响。每个二极管342远离其连接的温度传感器341的一端均通过基板32的同一路导电迹线(如导电迹线1、2、3或4)短接。
参考图5至图6所示，转接器50包括与第一连接器40电性连接的主控制板，主控制板包括控制器51、ADC采样单元52、分别由多个相应控制开关(如控制开关K1、K2、K3和K4)组成的多个开关单元54以及串口通讯单元56。控制器51用于配置多个开关单元54的多个控制开关的开关状态，ADC采样单元52与控制器51相连，ADC采样单元52用于通过相应温度采样点同时对每个行组中对应温度检测单元34检测的模拟温度信号进行采样，获得若干AD采样值，并将若干AD采样值发送给控制器51，以便控制器51根据若干AD采样值识别相应电极片30的类型。
本实施例中，控制器51通过选择性地控制开关单元54中的四个控制开关中的任一个的导通与断开来选择性地使20个温度检测单元34中的任何一行组温度检测单元34检测电极片的温度，ADC采样单元52通过相应温度采样点同时采集该组温度检测单元34检测到的模拟温度信号得到若干AD采样值，并对AD采样值进行转换得到数字温度信号，以及将AD采样值传递给控制器51，以便控制器51根据若干AD采样值识别相应电极片30的类型。
ADC采样单元52具有多个采集通道，且采集通道的数量大于等于列组的数量。本实施例中，如图5所示，ADC采样单元52具有五个采集通道1、2、3、4和5，每个采集通道在同一时间仅采集相应的一个温度检测单元34检测到的模拟温度信号得到AD采样值，该AD采样值为电压值，也即模拟温度信号为电压值。开关单元54中的四个控制开关在同一时间仅有一个控制开关导通，其它三个控制开关均断开，这样ADC采样单元52才能采集与导通的控制开关短接的一组温度检测单元34检测到的模拟温度信号。具体的，如图5所示，编号为1、2、3、4、5的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K1连接到接地管脚GND，编号为1、2、3、4、5的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5；编号为6、7、8、9、10的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K2连接到接地管脚GND，编号为6、7、8、9、10的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5；编号为11、12、13、14、15的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K3连接到接地管脚GND，编号为11、12、13、14、15的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5；编号为16、17、18、19、20的温度检测单元34的接地端(未标号)短接一起，通过转接器50内的开关单元54中的控制开关K4连接到接地管脚GND，编号为16、17、18、19、20的温度检测单元34的信号端(未标号)分别通过相应的温度采样点连接至ADC采样单元52的采集通道1-5。同时，每个温度采样点经由转接器50内的相应分压电阻53连接到直流电源VCC。
可选的，温度检测单元34中的温度传感器341为热敏电阻，例如，温度传感器341为负温度系数的热敏电阻，其特性是温度越高、阻值越小，温度越低、阻值越大。由于电极片30在使用时贴敷于人体体表，而人体体表温度一般在36℃～37℃，因此可以选择温度范围在0℃～50℃的负温度系数的热敏电阻。例如，可以选择型号为NCP18XH103D03RB的热敏电阻，当其感测的温度为0℃时，对应阻值约为27.45KΩ；感测的温度为25℃时，对应阻值约为10.0KΩ；感测的温度为50℃时，对应阻值约为4.16KΩ。
如图5和图7所示，当控制器51控制开关单元54中的任一个控制开关导通时，直流电源VCC依次为分压电阻53、温度传感器341和二极管342提供直流电，转接器50中的ADC采样单元52通过相应采集通道采集温度传感器341与分压电阻53之间的电压，也即温度传感器341与二极管342和分压电阻53的分压，得到AD采样值即电压值(热敏电阻的电压值)，具体如下述公式(1)所示：
VADC＝(VCC-VD)×R/(Rz+R) (1)
其中，VADC为AD采样值即电压值，VCC也用于表示直流电源的电压大小，VD为二极管的压降，R为热敏电阻的阻值，Rz为分压电阻的阻值。
假设，二极管的压降VD为0.3V，分压电阻的阻值Rz为10KΩ，那么当温度传感器341感测的温度为0℃时，对应阻值约为27.45KΩ，基于公式(1)可以得到与之对应的AD采样值V0＝(3.3-0.3)×27.45/(10+27.45)＝2.20V；当温度传感器341感测的温度为25℃时，对应阻值约为10.0KΩ，基于公式(1)可以得到与之对应的AD采样值V25＝(3.3-0.3)×10/(10+10)＝1.50V；当温度传感器341感测的温度为50℃时，对应阻值约为4.16KΩ，基于公式(1)可以得到与之对应的AD采样值V50＝(3.3-0.3)×4.16/(10+4.16)＝0.88V。当温度传感器341断开时，例如温度传感器341焊接异常或者温度传感器341开路，可以得到与之对应的AD采样值为3.3V。当温度传感器341和二极管342短路时，可以得到与之对应的AD采样值为0V。
由于ADC采样单元52采集的是温度传感器341的电压值，温度传感器341检测不同的温度都有对应的不同的电压值，因此可以将ADC采样单元52采集的电压值进行合理的分段以进行区分，同时将该电压值转换成相应的编码，以识别电极片30的类型，即电极片30上的电极片单元33的数量。
具体的，以温度传感器341感测0℃～50℃范围内的温度，且ADC采样单元52采样获得的AD采样值即电压值的范围为0.88V～2.20V为例，考虑到检测误差因素等，可将电压值的范围适当的放大为0.5V～3V。
当ADC采样单元52采样获得的AD采样值大于0.5V且小于3V时，相应的采集编码为1；当ADC采样单元52采样获得的AD采样值小于等于0.3V时，相应的采集编码为0；当ADC采样单元52采样获得的AD采样值大于等于3.1V时，相应的采集编码为2。因此，在电极片30的编号为1～20相应检测位中，温度传感器341为短路的，对应编码为0；有温度传感器341的，对应编码为1；没有温度传感器341、温度传感器341断开的，对应编码为2。
参考图5所示，在进行采样时，不管哪种类型的电极片30(即，电极片30的电极片单元33或温度传感器341的个数为小于或等于20的任一个数)，ADC采样单元52每次采集获得20个AD采样值，并且在每次采集完成后，基于20个AD采样值组成一个20位的编码数组，每种类型的电极片30具有一个相应的编码数组，因此通过编码数组可以自动识别出电极片30的类型。
控制器51根据若干AD采样值可以确定相应电极片30的编码数组，并根据编码数组确定相应电极片30的类型。如图5所示，当电极片30具有20个电极片单元33，每个电极片单元33均包括一个温度传感器341和一个二极管342时，即电极片30的编号1～20相应检测位均具有温度传感器341，且编码均为1，对20个编码进行组合，得到20位的编码数组1111111111 11111 11111。
如图8所示，当电极片30具有9个电极片单元33与9个温度检测单元34，9个电极片单元33与9个温度检测单元34在电路连接上呈两行组五列组排布，且9个电极片单元33与9个温度检测单元34顺序排布，9个温度检测单元34顺延的一相应位置的短接一导线(未标号)，即在电路连接上位于二行组五列组交叉位置处设置一导线(未标号)与同行组的温度检测单元34的接地端(未标号)短接，同时与同列组的温度检测单元34的信号端(未标号)短接。每个温度检测单元34均包括一个温度传感器341和一个二极管342，对应的检测位编号为1～9，即电极片30的编号1～9相应检测位均具有温度传感器341，且编码均为1，与具有20个电极片单元33的电极片30不同的是，下一个检测位(即对应的检测位编号10)的位置未设置电极片单元33(未设有温度传感器341)，且由导线(未标号)短接，对应的编码为0；对应的检测位编号11～20的位置未设置电极片单元33(未设有温度传感器341)，也未由导线(未标号)短接，呈断开状态，对应的编码为2，因此对20位编码进行组合，得到20位的编码数组11111 11110 22222 22222。
如图9所示，当电极片30具有13个电极片单元33与13个温度检测单元34，13个电极片单元33与13个温度检测单元34在电路连接上呈三行组五列组排布，且13个电极片单元33与13个温度检测单元34顺序排布，13个温度检测单元34顺延的一相应位置的短接一导线(未标号)，即在电路连接上位于三行组四列组交叉位置处设置一导线(未标号)与同行组的温度检测单元34的接地端(未标号)短接，同时与同列组的温度检测单元34的信号端(未标号)短接。每个电极片单元33均包括一个温度传感器341和一个二极管342，对应的检测位编号为1～13，即电极片30的编号1～13相应检测位均具有温度传感器341，且编码均为1，与具有20个电极片单元33的电极片30不同的是，下一个检测位(即对应的检测位编号14)的位置未设置电极片单元33(未设有温度传感器341)，并由导线(未标号)并行短接，对应的编码为0；对应的检测位编号15～20的位置未设置电极片单元33(未设有温度传感器341)，也未由导线(未标号)并行短接，呈断开状态，对应的编码为2，因此对20位编码进行组合，得到20位的编码数组为11111 11111 11102 22222。
如图10所示，当电极片30具有19个电极片单元33与19个温度检测单元34，19个电极片单元33与19个温度检测单元34在电路连接上呈四行组五列组排布，且19个电极片单元33与19个温度检测单元34顺序排布，19个温度检测单元34顺延的一相应位置的短接一导线(未标号)，即在电路连接上位于四行组五列组交叉位置处设置一导线(未标号)与同行组的温度检测单元34的接地端(未标号)短接，同时与同列组的温度检测单元34的信号端(未标号)短接。每个电极片单元33均包括一个温度传感器341和一个二极管342，对应的检测位编号为1～19，即电极片30的编号1～19相应检测位均具有温度传感器341，且编码均为1，与具有20个电极片单元33的电极片30不同的是，下一个检测位(即对应的检测位编号20)的位置未设置电极片单元33(未设有温度传感器341)，并由导线(未标号)并行短接，对应的编码为0，因此对20位编码进行组合，得到20位的编码数组为11111 1111111111 11110。
当转接器50没有连接电极片30时，ADC采样单元52采集的均是直流电源VCC的电压3.3V，因此得到20位的编码数组为22222 22222 22222 22222。
基于上述规律可知：具有1个电极片单元33与1个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为10222 22222 22222 22222；具有2个电极片单元33与2个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11022 22222 22222 22222；具有3个电极片单元33与3个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11102 22222 22222 22222；具有4个电极片单元33与4个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11110 2222222222 22222；具有5个电极片单元33与5个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 0222222222 22222；具有6个电极片单元33与6个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 10222 22222 22222；具有7个电极片单元33与7个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11022 22222 22222；具有8个电极片单元33与8个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11102 2222222222；具有9个电极片单元33与9个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11110 22222 22222；具有10个电极片单元33与10个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 02222 22222；具有11个电极片单元33与11个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 1111110222 22222；具有12个电极片单元33与12个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 1102222222；具有13个电极片单元33与13个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 11102 22222；具有14个电极片单元33与14个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 11110 22222；具有15个电极片单元33与15个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 11111 02222；具有16个电极片单元33与16个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 111111111110222；具有17个电极片单元33与17个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 11111 11022；具有18个电极片单元33与18个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 11111 11102；具有19个电极片单元33与19个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 11111 11110；具有20个电极片单元33与20个温度检测单元34的电极片30，对应的编码数组为11111 11111 1111111111；当转接器50没有连接电极片30时，对应的编码数组为22222 22222 22222 22222。
以上21个编号数组均不同，因此控制器51在电极片30正常的情况下可以通过编码数组来判断转接器50连接的电极片30的类型或者是否连接电极片30。
在电极片30的类型确定的情况下，控制器51还根据编码数组判断相应电极片30是否出现温度检测故障，其中，被采样到的每个温度检测单元34检测的模拟温度信号还用于表征电极片30是否出现温度检测故障。
如图5所示，在具有20个电极片单元33与20个温度检测单元34的电极片30，对应的电极片30中，假设编号为20的温度传感器341损毁(开路)，ADC采样单元52采样得到的AD采样值为3.3V，对应的采样编码为2，对应的异常的编码数组为11111 11111 1111111112，该编码数组与正常编码数组11111 11111 11111 11111不一致，因此控制器51能够区分出温度检测故障。
如图8所示，在具有9个电极片单元33与9个温度检测单元34的电极片30中，假设编号为1的温度传感器341损毁(开路)，ADC采样单元52采样得到的AD采样值为3.3V，对应的采样编码为2，对应的异常的编码数组为21111 11110 22222 22222，该编码数组与正常编码数组11111 11110 22222 22222不一致，因此控制器51能够区分出温度检测故障。
综上，在电极片30的温度传感器341都正常的情况下，对应的20位编码数组中的编码“0”不在最后一位，且在该编码“0”前的编码均为“1”，在该编码“0”后的编码均为“2”；或者，编码“0”在最后一位且在该编码“0”前的编码均为“1”；或者，20位编码数组中所有编码均为“1”。当电极片30的温度传感器341出现损毁时，对应的20位编码数组中的编码“0”不论是否在最后一位，在该编码“0”前的编码都出现不同于“1”的编码(编码“2”)，或者20位编码数组中所有编码均为“1”或“2”。
参考图1所示，每个电极片30与转接器50之间均连接设置有一个第一连接器40，第一连接器40适于将相应电极片30连接到转接器50。第一连接器40包括设于第一线缆35远离电气功能组件31一端的第一插头41以及设于转接器50上的第一插座42，第一插头41与第一插座42为按压式弹簧接插件，即第一连接器40采用接插件的方式将转接器50与电极片30进行连接。
转接器50与电场发生器70之间设有第二连接器60，第二连接器60适于将电场发生器70连接到转接器50。转接器50还包括一与第二连接器60连接的第二线缆55。第二连接器60包括设于第二线缆55远离控制器51一端的第二插头61以及设于电场发生器70上的第二插座62。第二插头61与第二插座62为按压式弹簧接插件，即第二连接器60采用接插件的方式将转接器50与电场发生器70进行连接。参考图6和图7所示，每个第一连接器如X1、Y1、X2和Y2与第二连接器60之间通过交变电源线相连，第一连接器如X1、Y1、X2和Y2还分别连接开关单元54与ADC采样单元52。第二连接器60与串口通讯单元56之间通过接收数据线RX和发送数据线TX相连，第二连接器60的VCC管脚与控制器51的供电端相连，第二连接器60的GND管脚接地，第二连接器60的VCC管脚还通过相应分压电阻53与温度采样点相连。
控制器51与多个开关单元54连接，控制器51连接于ADC采样单元52与串口通讯单元56之间。控制器51还可通过串口通讯单元56将若干AD采样值发送给电场发生器70，以便电场发生器70在电极片正常情况下根据若干AD采样值识别相应电极片30的类型。电场发生器70还用于根据若干AD采样值确定相应电极片30的编码数组，并根据编码数组确定相应电极片30的类型，和/或，根据编码数组判断相应电极片30是否出现温度检测故障。也就是说，在电极片正常情况下，可由控制器51或者电场发生器70基于AD采样值确定相应电极片30的类型，或者温度检测故障，或者类型和温度检测故障，具体参考前述，这里不再赘述。
需要说明的是，上述电极片30的数量、每个电极片30的电极片单元33的数量以及采样编码的设置等，均为示例性说明，并不作为对本申请的限制。
上述实施例中，通过将多个电极片单元33配置为至少一个行组和至少一个列组，且每个列组中对应温度检测单元34的信号端341A连接到一起作为温度采样点，每个行组中对应温度检测单元34的接地端(未标号)共同通过一个控制开关连接到接地管脚GND，通过配置控制开关的开关状态以使每个行组中对应温度检测单元34检测的模拟温度信号由相应温度采样点同时被采样，其中，在电极片30正常情况下被采样到的每个温度检测单元34检测的模拟温度信号用于表征电极片30的类型，从而能够自动识别出电极片30的类型，进而实现对不同类型电极片30的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号；在电极片类型确定情况下被采样到的每个温度检测单元34检测的模拟温度信号还用于表征电极片30是否出现温度检测故障，从而能够识别出异常的温度检测单元34。
本发明还提供了一种肿瘤治疗设备(未图示)，包括：至少一对前述的电极片30，或者前述的肿瘤电场治疗***1000。
根据本发明实施例的肿瘤治疗设备(未图示)，通过前述的电极片30或者肿瘤电场治疗***1000，在电极片30正常情况下能够自动识别出电极片30的类型，进而实现对不同类型电极片30的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。在电极片30的类型确定情况下可以判断相应电极片30是否出现温度检测故障。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质(未图示)，其上存储有肿瘤电场治疗***1000的电极片识别程序，该肿瘤电场治疗***1000的电极片识别程序被处理器(未图示)执行时，实现前述的肿瘤电场治疗***的电极片识别。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质(未图示)，在电极片30正常情况下能够自动识别出电极片30的类型，进而实现对不同类型电极片30的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。在电极片30的类型确定情况下可以判断相应电极片30是否出现温度检测故障。
本发明还提供了一种肿瘤电场治疗***1000的转接器50，包括存储器、处理器(未图示)及存储在存储器上并可在处理器(未图示)上运行的肿瘤电场治疗***1000的电极片识别程序，处理器(未图示)执行肿瘤电场治疗***1000的电极片识别程序时，实现前述的肿瘤电场治疗***1000的电极片识别。
根据本发明实施例的肿瘤电场治疗***1000的转接器50，在电极片30正常情况下，能够自动识别出电极片30的类型，进而实现对不同类型电极片30的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。在电极片30的类型确定情况下可以判断相应电极片30是否出现温度检测故障。
本发明还提供了一种肿瘤电场治疗***1000的电场发生器70，包括存储器(未图示)、处理器(未图示)及存储在存储器(未图示)上并可在处理器上运行的肿瘤电场治疗***1000的电极片识别程序，处理器(未图示)执行肿瘤电场治疗***1000的电极片识别程序时，实现前述的肿瘤电场治疗***的电极片识别。
根据本发明实施例的肿瘤电场治疗***1000的电场发生器70，在电极片30正常情况下能够自动识别出电极片的类型，进而实现对不同类型电极片30的温度采集，且不会漏采集或产生干扰信号。在电极片30的类型确定情况下可以判断相应电极片30是否出现温度检测故障。
需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行***、装置或设备(如基于计算机的***、包括处理器的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***)使用，或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
此外，本发明实施例中所使用的“第一”、“第二”等术语，仅用于描述目的，而不可以理解为指示或者暗示相对重要性，或者隐含指明本实施例中所指示的技术特征数量。由此，本发明实施例中限定有“第一”、“第二”等术语的特征，可以明确或者隐含地表示该实施例中包括至少一个该特征。在本发明的描述中，词语“多个”的含义是至少两个或者两个及以上，例如两个、三个、四个等，除非实施例中另有明确具体的限定。
在本发明中，除非实施例中另有明确的相关规定或者限定，否则实施例中出现的术语“安装”、“相连”、“连接”和“固定”等应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以理解的，也可以是机械连接、电连接等；当然，还可以是直接相连，或者通过中间媒介进行间接连接，或者可以是两个元件内部的连通，或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体的实施情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (29)

1.一种用于肿瘤电场治疗***的电极片，其特征在于，包括：
基板；
设置在所述基板上的多个电极片单元和多个温度检测单元，每个所述电极片单元可施加交变电场，每个所述温度检测单元对应一个电极片单元设置，以检测相应电极片单元处的温度，其中，
多个所述电极片单元被配置为至少三个行组和至少三个列组；
每个所述列组中对应温度检测单元的信号端连接到一起作为温度采样点，每个所述行组中对应温度检测单元的接地端共同通过一个控制开关连接到接地管脚，以便通过配置所述控制开关的开关状态以使每个所述行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号由相应温度采样点同时被采样，其中，根据被采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号确定相应电极片的编码数组，根据所述编码数组确定相应电极片的类型。
2.根据权利要求1所述的电极片，其特征在于，每个所述温度检测单元包括温度传感器和二极管，所示温度传感器具有信号端子和接地端子，所示二极管具有阳极和阴极，所述二极管的阳极与所述温度传感器的接地端子相连，所述二极管的阴极作为所述温度检测单元的接地端，所述温度传感器的信号端子作为温度检测单元的信号端。
3.根据权利要求2所述的电极片，其特征在于，所述温度传感器为热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的电极片，其特征在于，每个所述温度采样点通过相应分压电阻连接到直流电源。
5.根据权利要求4所述的电极片，其特征在于，所述分压电阻和所述控制开关均设置在所述肿瘤电场治疗***的转接器中。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电极片，其特征在于，所述电极片单元为介电元件。
7.根据权利要求6所述的电极片，其特征在于，所述介电元件为陶瓷片。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的电极片，其特征在于，每个所述电极片单元上设有穿孔，所述穿孔适于***述温度检测单元。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的电极片，其特征在于，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元在空间排布上大致呈阵列设置，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元在电路连接上呈多行组多列组排布。
10.根据权利要求9所述的电极片，其特征在于，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为20个，且在电路连接上均呈四行组五列组排布。
11.根据权利要求9所述的电极片，其特征在于，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为9个，且在电路连接上均呈两行组五列组排布。
12.根据权利要求9所述的电极片，其特征在于，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为13个，且在电路连接上均呈三行组五列组排布。
13.根据权利要求9所述的电极片，其特征在于，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均为19个，且在电路连接上均呈四行组五列组排布。
14.根据权利要求1所述的电极片，其特征在于，所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均少于20个，且所述多个电极片单元与所述多个温度检测单元均顺序排布，所述多个温度检测单元顺延的一相应位置的短接一导线。
15.根据权利要求14所述的电极片，其特征在于，被采样到的每个所述温度检测单元检测的模拟温度信号还用于表征所述电极片是否出现温度检测故障。
16.一种肿瘤电场治疗***，其特征在于，包括：
至少一对根据权利要求1-15中任一项所述的电极片；
转接器和电场发生器，所述电场发生器用于产生交变电信号，并通过所述转接器将所述交变电信号传输给每个所述电极片，所述转接器用于配置所述控制开关的开关状态，并通过相应温度采样点同时对每个所述行组中对应温度检测单元检测模拟温度信号进行采样，以便根据采样到的每个所述温度检测单元检测的温度信号确定相应电极片的编码数组，根据编码数组确定相应电极片的类型。
17.根据权利要求16所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述转接器包括控制器和ADC采样单元，所述控制器用于配置所述控制开关的开关状态，所述ADC采样单元与所述控制器相连，所述ADC采样单元用于通过相应温度采样点同时对每个所述行组中对应温度检测单元检测的模拟温度信号进行采样，获得若干AD采样值，并将所述若干AD采样值发送给所述控制器，以便所述控制器根据所述若干AD采样值识别相应电极片的类型。
18.根据权利要求17所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述转接器还包括串口通讯单元，所述串口通讯单元与所述控制器相连，其中，所述控制器通过所述串口通讯单元将所述若干AD采样值发送给所述电场发生器，以便所述电场发生器根据所述若干AD采样值识别相应电极片的类型。
19.根据权利要求17所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述控制器在所述电极片正常情况下用于，根据所述若干AD采样值确定相应电极片的编码数组，并根据所述编码数组确定相应电极片的类型。
20.根据权利要求17所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述控制器在所述电极片的类型确定情况下用于，根据编码数组判断相应电极片是否出现温度检测故障。
21.根据权利要求18所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述电场发生器在所述电极片正常情况下用于，根据所述若干AD采样值确定相应电极片的编码数组，并根据所述编码数组确定相应电极片的类型。
22.根据权利要求18所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述电场发生器在所述电极片的类型确定情况下用于，根据编码数组判断相应电极片是否出现温度检测故障。
23.根据权利要求16-22中任一项所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，还包括：
至少一对第一连接器，每个所述第一连接器适于将相应电极片连接到所述转接器；
第二连接器，所述第二连接器适于将所述电场发生器连接到所述转接器。
24.根据权利要求23所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述第一连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电极片进行连接，所述第二连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电场发生器进行连接。
25.根据权利要求16-22中任一项所述的肿瘤电场治疗***，其特征在于，所述电极片为4个。
26.一种肿瘤治疗设备，其特征在于，包括：至少一对根据权利要求1-15中任一项所述的电极片，或者根据权利要求16-25中任一项所述的肿瘤电场治疗***。
27.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有肿瘤电场治疗***的电极片识别程序，该肿瘤电场治疗***的电极片识别程序被处理器执行时，实现肿瘤电场治疗***的电极片识别，具体根据被采样到的每个温度检测单元检测的模拟温度信号确定相应电极片的编码数组，根据所述编码数组确定相应电极片的类型；其中，所述电极片为根据权利要求1-15中任一项所述的电极片。
28.一种肿瘤电场治疗***的转接器，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的肿瘤电场治疗***的电极片识别程序，所述处理器执行所述肿瘤电场治疗***的电极片识别程序时，实现肿瘤电场治疗***的电极片识别，具体根据被采样到的每个温度检测单元检测的模拟温度信号确定相应电极片的编码数组，根据所述编码数组确定相应电极片的类型；其中，所述电极片为根据权利要求1-15中任一项所述的电极片。
29.一种肿瘤电场治疗***的电场发生器，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的肿瘤电场治疗***的电极片识别程序，所述处理器执行所述肿瘤电场治疗***的电极片识别程序时，实现肿瘤电场治疗***的电极片识别，具体根据被采样到的每个温度检测单元检测的模拟温度信号确定相应电极片的编码数组，根据所述编码数组确定相应电极片的类型；其中，所述电极片为根据权利要求1-15中任一项所述的电极片。
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