CN116046198B - 电极片、电极片温度检测方法及肿瘤电场治疗*** - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电极片、电极片温度检测方法及肿瘤电场治疗***,电极片包括:基板;设置在基板上的多个电极元件和多个与电极元件一一对应设置的温度传感器,其中,多个温度传感器在电路连接上被配置为至少三个行组、至少三个列组,各行组、各列组的温度传感器的数量均分别相同;每个行组中对应温度传感器串联连接后,通过串联连接第一开关和分压电阻连接到直流电源,每个列组中对应温度传感器的接地端连接到一起后,通过第二开关连接到接地管脚,以便通过配置第一开关和第二开关的开关时序以使全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样。由此,在不增加线缆线芯数量的情况下,达到100%温度传感器覆盖率。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,尤其涉及一种电极片、电极片温度检测方法及肿瘤电场治疗***。
背景技术
肿瘤电场治疗是一种利用电场发生器产生一种低强度、中高频的交变电场干扰肿瘤细胞有丝***进程的肿瘤治疗方法。该治疗方法施加的电场可影响微管蛋白的聚集,阻止纺锤体形成,抑制有丝***进程,诱导癌细胞凋亡。
目前,肿瘤电场治疗***主要包括电场发生器、与电场发生器电性连接的转接器以及通过转接器与电场发生器电性连接的多对电极片。电场发生器通过转接器将肿瘤电场治疗用的交变电信号传输至每一电极片,进而通过成对的电极片向患者肿瘤部位施加交变电场进行肿瘤电场治疗。其中,当电场施加到患者身体上时,会在电极片贴敷皮肤的相应位置处聚集热量,因此需要实时监测电极片贴敷在患者肿瘤部位对应体表的温度,当体表温度过高时,需要及时调整交变电场的强度,避免温度过高导致患者皮肤低温烫伤。
相关技术中,电极片在其相应的电极元件上皆设置一个热敏电阻元件,并且多个热敏电阻元件之间相互并行连接,通过热敏电阻元件的阻值变化实时监测对应电极元件的温度变化。例如,在具有9个电极元件的电极片中,设置有8个热敏电阻元件,且通过10芯线缆传递8个热敏电阻元件的阻值,10芯线缆包括1根交流电信号线(AC线)、1根地线、8根信号线,该电极片中热敏电阻元件的覆盖率约是89%(8/9≈0.89)。当电极元件增加时,若热敏电阻元件的数量保持不变,很容易出现患者皮肤低温烫伤的现象,例如,在具有20个电极元件的电极片中设置8个热敏电极元件,其电极片中热敏电阻元件的覆盖率约是40%(8/20=0.4),即有超过一半的电极元件的温度是无法监测的,很容易出现患者皮肤低温烫伤的现象。而若在每个电极元件上均设置一个热敏电阻元件来保持热敏电阻元件的覆盖率,那么就需要更多线芯的线缆,但是这样会导致线缆***、线缆的柔软度***,增加线缆固定的难度,同时电极片整体的重量将因线缆线芯的增多而增加,不仅会影响电极片与患者肿瘤部位对应体表之间的粘附效果,还会增加患者的负重,引起不适。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的第一个目的在于提出一种用于肿瘤电场治疗***的电极片,能够在不增加线缆线芯数量的情况下,达到更大的温度传感器覆盖率,避免电极片负重过大,保持电极片的贴敷效果。
本发明的第二个目的在于提出一种肿瘤电场治疗***。
本发明的第三个目的在于提出一种肿瘤治疗设备。
本发明的第四个目的在于提出一种肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法。
本发明的第五个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
本发明的第六个目的在于提出一种肿瘤电场治疗***的转接器。
为达上述目的,本发明提供一种用于肿瘤电场治疗***的电极片,包括:基板;设置在所述基板上的多个电极元件和多个温度传感器,每个所述电极元件可施加交变电场,每个所述温度传感器对应一个电极元件设置,以检测相应电极元件处的温度,其中,每个所述温度传感器均具有一信号端和一接地端;多个所述电极元件与多个所述温度传感器在电路连接上被配置为至少三个行组、至少三个列组,各行组的所述电极元件与所述温度传感器的数量均相同,各列组的所述电极元件与所述温度传感器的数量均相同;每个所述行组中对应温度传感器串联连接后,通过串联连接第一开关和分压电阻连接到直流电源,每个所述列组中对应温度传感器的接地端连接到一起后,通过第二开关连接到接地管脚,以便通过配置所述第一开关和所述第二开关的开关时序以使电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样。
根据本发明实施例的电极片,通过将设置在基板上的多个电极元件配置为至少三个行组和至少三个列组,且每个行组中对应温度传感器串联连接后,通过串联连接的第一开关和分压电阻连接到直流电源,每个列组中对应温度传感器的接地端连接到一起后,通过第二开关连接到接地管脚,以便通过配置第一开关和第二开关的开关时序以使每个温度传感器检测的温度信号分别被采样,从而能够在不增加线缆线芯数量的情况下,达到100%的温度传感器覆盖率,避免电极片负重过大,保持电极片的贴敷效果。
进一步的,电极片还包括多个二极管,每个所述二极管具有一阳极和一阴极,每个所述二极管对应一个温度传感器设置,其中,每个所述列组中对应温度传感器的接地端与相应二极管的所述阳极相连后,通过相应二极管的所述阴极连接到一起再连接到相应的所述第二开关。
进一步的,所述温度传感器为热敏电阻。
进一步的,所述分压电阻、所述第一开关和所述第二开关均设置在所述基板之外。
进一步的,所述电极元件为介电元件。
进一步的,所述介电元件为陶瓷片。
进一步的,每个所述电极元件上设有穿孔,所述穿孔适于安装所述温度传感器。
进一步的,多个所述电极元件并行连接至一交流电信号线。
进一步的,多个所述电极元件为20个,且在电路连接上呈四行组、五列组排布。
进一步的,多个所述电极元件为9个,且在电路连接上呈三行组、三列组排布。
进一步的,多个所述电极元件在空间排布上大致呈阵列设置。
进一步的,所述电极片的类型通过所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系的配置以及基于所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系而采样到的电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行识别。
进一步的,所述电极片中是否存在异常温度传感器是通过所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系的配置以及基于所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系而采样到的电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行判断的。
进一步的,所述第一开关的数量等于行组的数量,所述第二开关的数量等于列组的数量。
进一步的,所述第一开关与所述第二开关的数量总和不超过9个。
为达上述目的,本发明还提供一种肿瘤电场治疗***。一种肿瘤电场治疗***,包括:至少一对前述的电极片;转接器和电场发生器,所述电场发生器用于产生交变电信号,并通过所述转接器将所述交变电信号传输给每个所述电极片的多个电极元件,所述转接器用于配置所述第一开关和所述第二开关的开关时序以对所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行采样,获得数字温度信号,并将所述数字温度信号传输给所述电场发生器。
根据本发明肿瘤电场治疗***,通过前述的电极片,能够在不增加电极片与转接器之间的线缆线芯数量的情况下,达到更大的温度传感器覆盖率,避免电极片的负重过大,保持电极片的贴敷效果。
进一步的,所述转接器包括控制器、ADC采样单元和串口通讯单元,所述控制器分别与所述ADC采样单元和串口通讯单元相连,所述控制器用于配置所述第一开关和所述第二开关的开关时序,以使所述ADC采样单元对所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行采样,再由所述控制器将所述模拟温度信号运算转换获得每个所述温度传感器的数字温度信号,再通过所述串口通讯单元将所述数字温度信号传输给所述电场发生器。
进一步的,所述控制器还用于通过配置所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系,以便根据所述ADC采样单元采样到的所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号识别相应电极片的类型。
进一步的,所述控制器还用于通过配置所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系,以便根据所述ADC采样单元采样到的所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号判断相应电极片中是否存在异常温度传感器。
进一步的,肿瘤电场治疗***还包括:至少一对第一连接器,每个所述第一连接器适于将相应电极片连接到所述转接器;第二连接器,所述第二连接器适于将所述电场发生器连接到所述转接器。
进一步的,所述第一连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电极片进行连接,所述第二连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电场发生器进行连接。
进一步的,所述电极片为四个。
为达上述目的,本发明还提供一种肿瘤治疗设备。一种肿瘤治疗设备,包括:至少一对前述的电极片,或者前述的肿瘤电场治疗***。
本发明提供的一种肿瘤治疗设备,通过前述的电极片或者肿瘤电场治疗***,能够在不增加线缆线芯数量的情况下,达到更大的温度传感器覆盖率,避免电极片的负重过大,保持电极片的贴敷效果。
为达上述目的,本发明还提供一种肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法。一种肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法,所述肿瘤电场治疗***包括前述的电极片,所述方法包括:S210:对所述第一开关和所述第二开关的开关时序进行配置,以对所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行采样,获得每个所述温度传感器对应的数字温度信号;S220:将所述数字温度信号传输给所述肿瘤电场治疗***的电场发生器,以便所述电场发生器根据所述数字温度信号确定每个所述电极元件处的温度。
本发明提供的一种肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法,通过对第一开关和第二开关的开关时序进行配置,以对每个温度传感器检测的温度信号进行采样,获得温度信号,并将温度信号传输给肿瘤电场治疗***的电场发生器,以便电场发生器根据温度信号确定每个电极元件处的温度,从而能够在不增加线缆线芯数量的情况下,达到更大的温度传感器覆盖率,避免电极片的负重过大,保持电极片的贴敷效果。
进一步的,在所述电极片为测试合格的条件下,在S210步骤获得数字温度信号之后,所述方法还包括:
确定所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系;
根据所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系、以及采样到的所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号识别相应电极片的类型。
进一步的,在确定所述电极片各行组温度传感器数量与各列组温度传感器数量的条件下,在S210步骤获得数字温度信号之后,所述方法还包括:
确定所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系;
根据所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系、以及采样到的每个所述温度传感器检测的温度信号判断相应电极片中是否存在异常温度传感器。
为达上述目的,本发明还提供一种计算机可读存储介质。一种计算机可读存储介质,其上存储有肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序,该肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序被控制器执行时,实现前述的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法。
本发明提供的一种计算机可读存储介质,通过执行前述的电极片温度检测方法,能够在不增加线缆线芯数量的情况下,达到更大的温度传感器覆盖率,避免电极片的负重过大,保持电极片的贴敷效果。
为达上述目的,本发明还提供一种肿瘤电场治疗***的转接器。一种肿瘤电场治疗***的转接器,包括存储器、控制器及存储在存储器上并可在控制器上运行的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序,所述控制器执行所述肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序时,实现前述的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法。
发明提供的一种肿瘤电场治疗***的转接器,通过执行前述的电极片温度检测方法,能够在不增加线缆线芯数量的情况下,达到更大的温度传感器覆盖率,避免电极片的负重过大,保持电极片的贴敷效果。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的肿瘤电场治疗***的结构示意图;
图2为图1中的一个电极片与转接器的示意性框图;
图3为图1中的转接器的内部结构的示意性框图;
图4为根据本发明第一个实施例的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法的流程示意图。
附图标记:
1000、肿瘤电场治疗***;100、X1、Y1、X2和Y2电极片;111、基板;112、电极元件;113、温度传感器;113A、信号端;113B、接地端;114、二极管;114A、阳极;114B阴极;115、第一线缆;120、转接器;121、温度检测开关单元;122、ADC采样单元;123、控制器;124、串口通讯单元;125、第二线缆;126、反向器;130、电场发生器;140、第一连接器;141、第一插头;142、第一插座;150、第二连接器;151、第二插头;152、第二插座;K1、K2、K3和K4、第一开关;K5、K6、K7、K8和K9、第二开关;R1-R16、分压电阻;VCC、直流电源;GND、接地管脚。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
参考图1所示,肿瘤电场治疗***1000包括:至少一对电极片100、与每个电极片100电性连接的转接器120和与转接器120电性连接的电场发生器130。至少一对电极片100成对地配置于患者体表,如图1中的四个电极片X1、Y1、X2和Y2,每两个电极片作为一对贴敷于患者肿瘤部位所对应的体表。电场发生器130用于产生交变电信号,并通过转接器120将交变电信号切换传递给至少一对电极片100,每对电极片100将交变电信号施加于患者肿瘤部位,使得在同一对电极片100之间产生治疗用交变电场(即肿瘤治疗电场),并作用于患者肿瘤部位以对患者进行肿瘤治疗。同一对电极片100中的两电极片100施加的交变电信号不同,两电极片100分别施加的是一组极性相反的交变电信号,并在两电极片100之间产生一个方向的交变电场。不同对电极片100之间产生不同方向的交变电场。
参考图2所示,每个电极片100均包括基板111、设置在基板111上的多个电极元件112和多个温度传感器113。如图1所示,多个电极元件112大致呈阵列设置,每个电极元件112均可施加交变电信号。同一电极片100的多个电极元件112均施加相同的交变电信号。每个温度传感器113对应一个电极元件112设置,温度传感器113的数量等于电极元件112的数量,即电极片100上的温度传感器113的覆盖率达到100%。如图2所示,本实施例中,每个电极片100均包括20个电极元件112,每个电极元件112均对应设置一个温度传感器113,通过温度传感器113检测相应电极元件112处的温度。
每个电极元件112上设有贯穿设置的穿孔116,其穿孔116内适于收容相应的一个温度传感器113,从而实现对每个电极元件112温度的实时监测,避免部分电极元件112的温度监测不到,导致患者体表的温度过高造成患者低温烧伤。如图2所示,每个电极元件112的穿孔116位于其中部。本实施例中,电极元件112为介电元件,优选的,电极元件112为陶瓷片。
如图2所示,多个电极元件112与对应设置的多个温度传感器113在电路连接结构方面均被配置为至少三个行组和至少三个列组。需要说明的是,这里的排布方式是为了更清楚的示出电极片100内部以及电极片100与转接器120电性连接的情况,并不代表电极元件112在空间结构上的排布,其空间结构可能是如图1所示的大致呈阵列的结构。位于同一行组的电极元件112与温度传感器113的数量均相同,位于同一列组的电极元件112与温度传感器113的数量均相同。每个行组的多个电极元件112均并联至同一线路,各行组的多个电极元件112并联的线路级联成一路线路,该线路为交流电信号线(AC线),用于向多个电极元件112传递交流电信号。
每个温度传感器113的两端分别为信号端113A和接地端113B。位于同一行组的多个温度传感器113呈串联连接,并在位于各行组端部的一个信号端113A通过串联连接的第一开关(K1、K2、K3和K4中的一个)和分压电阻(R1、R2、R3和R4中的一个)连接到直流电源VCC,每个列组中对应温度传感器113的接地端113B连接到一起后,通过第二开关(K5、K6、K7、K8和K9中的一个)连接到接地管脚GND,第一开关(K1-K4)和第二开关(K5-K9)的数量总和不超过9个,以便通过配置第一开关和第二开关的开关时序以使电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样。
本实施例中,每个电极片具有20个电极元件112,20个电极元件112被配置为四个行组、五个列组。每个行组具有五个温度传感器113,每个列组具有四个温度传感器113。20个电极元件112呈拓扑结构状连接,且并联在一根交流电信号线(AC线)上,以被交流电信号线(AC线)传递交变电信号,并在与相对的电极片100之间形成用于***的治疗电场。每个行组中对应的五个温度传感器113串联连接后,通过串联连接的第一开关(K1、K2、K3和K4中的一个)和分压电阻(R1、R2、R3和R4中的一个)连接到直流电源VCC,每个列组中对应的四个温度传感器113的接地端113B连接到一起后,通过第二开关(K5、K6、K7、K8和K9中的一个)连接到接地管脚GND,以便通过配置第一开关(K1、K2、K3和K4)和第二开关(K5、K6、K7、K8和K9)的开关时序以使相应温度传感器113检测的模拟温度信号分别被采样。如图2所示,位于同一行组的所有温度传感器113串联成一路线路(如线路1、2、3和4中的一路线路)并通过与位于每个行组端部的一个的信号端113A连接的线路连接至直流电源VCC,位于同一行组的所有温度传感器113的接地端113B分别由5路接地线(如接地线5、6、7、8和9)一一对应连接至接地管脚GND,位于同一列组的所有温度传感器113的接地端113B均连接同一路接地线(如接地线5、6、7、8或9中的一路线路),每一行组串联设置的温度传感器113在直流电源VCC端均串接一个第一开关(如第一开关K1、K2、K3和K4中的一个)和一个分压电阻(如分压电阻R1、R2、R3和R4中的一个),且分压电阻(如分压电阻R1、R2、R3和R4)均比第一开关(如第一开关K1、K2、K3和K4)靠近直流电源VCC端,每一路接地线(如接地线5、6、7、8和9中的一路)均串接一个第二开关(如第二开关K5、K6、K7、K8和K9中的一个)。需要说明的是,第一开关和第二开关的类型不做限制,如可以为常开开关或常闭开关,也可以为有源开关管或无源开关管。
具体来说,参考图2所示,位于第一行组的五个温度传感器113(对应序号为1、2、3、4和5)首尾相连串联成一路线路1连接至直流电源VCC,并连接第一开关K1和分压电阻R1,第一行组的第一个温度传感器113(对应序号为1)的接地端113B连接接地线5,并连接第二开关K5,第二个温度传感器113(对应序号为2)的接地端113B连接接地线6,并连接第二开关K6,第三个温度传感器113(对应序号为3)的接地端113B连接接地线7,并连接第二开关K7,第四个温度传感器113(对应序号为4)的接地端113B连接接地线8,并连接第二开关K8,第五个温度传感器113(对应序号为5)的接地端113B连接接地线9,并连接第二开关K9。
位于第二行组的五个温度传感器113(对应序号为6、7、8、9和10)首尾相连串联成一路线路2连接至直流电源VCC,并连接第一开关K2和分压电阻R2,第二行组的第一个温度传感器113(对应序号为6)的接地端113B连接接地线5,并连接第二开关K5,第二个温度传感器113(对应序号为7)的接地端113B连接接地线6,并连接第二开关K6,第三个温度传感器113(对应序号为8)的接地端113B连接接地线7,并连接第二开关K7,第四个温度传感器113(对应序号为9)的接地端113B连接接地线8,并连接第二开关K8,第五个温度传感器113(对应序号为10)的接地端113B连接接地线9,并连接第二开关K9。
位于第三行组的五个温度传感器113(对应序号为11、12、13、14和15)首尾相连串联成一路线路3连接至直流电源VCC,并连接第一开关K3和分压电阻R3,第三行组的第一个温度传感器113(对应序号为11)的接地端113B连接接地线5,并连接第二开关K5,第二个温度传感器113(对应序号为12)的接地端113B连接接地线6,并连接第二开关K6,第三个温度传感器113(对应序号为13)的接地端113B连接接地线7,并连接第二开关K7,第四个温度传感器113(对应序号为14)的接地端113B连接接地线8,并连接第二开关K8,第五个温度传感器113(对应序号为15)的接地端113B连接接地线9,并连接第二开关K9。
位于第四行组的五个温度传感器113(对应序号为16、17、18、19和20)首尾相连串联成一路线路4连接至直流电源VCC,并连接第一开关K4和分压电阻R4,第四行组的第一个温度传感器113(对应序号为16)的接地端113B连接接地线5,并连接第二开关K5,第二个温度传感器113(对应序号为17)的接地端113B连接接地线6,并连接第二开关K6,第三个温度传感器113(对应序号为18)的接地端113B连接接地线7,并连接第二开关K7,第四个温度传感器113(对应序号为19)的接地端113B连接接地线8,并连接第二开关K8,第五个温度传感器113(对应序号为20)的接地端113B连接接地线9,并连接第二开关K9。
每个电极片100还包括多个二极管114,每个二极管114对应一个温度传感器113设置。二极管114具有阳极114A和阴极114B。每个列组中各个温度传感器113的接地端113B与相应二极管114的阳极114A相连后,通过相应二极管114的阴极114B连接到一起。如图2所示,第一列组的各个温度传感器113(对应序号为1、6、11和16)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114,且二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连,第一列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线5;第二列组的各个温度传感器113(对应序号为2、7、12和17)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114,且二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连,第二列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线6;第三列组的各个温度传感器113(对应序号为3、8、13和18)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114,且二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连,第三列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线7;第四列组的各个温度传感器113(对应序号为4、9、14和19)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114,且二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连,第四列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线8;第五列组的各个温度传感器113(对应序号为5、10、15和20)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114,且二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连,第五列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线9。即,位于同一列组的所有温度传感器113的接地端113B与接地管脚GND之间分别连接一个二极管114,通过该二极管114能够有效避免其它温度传感器113影响由第一开关和第二开关的开关时序控制检测的相应温度传感器113的阻值。
如图1-图3所示,每个电极片100与转接器120之间均连接有一个第一连接器140,第一连接器140适于将相应电极片100连接到转接器120。每个电极片100具有一个与其基板111电性连接的第一线缆115,第一连接器140包括设于第一线缆115远离基板111一端的第一插头141以及设于转接器120上的第一插座142。第一插头141与第一插座142为按压式弹簧接插件,即第一连接器140采用接插件的方式将转接器120与电极片100进行连接。
如图1所示,四个电极片X1、Y1、X2和Y2分别通过一个第一连接器140连接至转接器120,其中,电极片X1和X2配置为一对电极片100,电极片Y1和Y2配置为另一对电极片100。如图3所示,每个第一连接器140分别连接图3中线路a1、a2、a3和a4中相应的一路线路,以传输相应的一个方向的相应极性的交变电信号,使相应的一对电极片100(例如电极片X1和X2或电极片Y1和Y2)之间产生用于***的治疗电场。可以理解为,线路a1、a2、a3和a4是传输相应方向的相应极性的交变电信号的AC线,并延伸至相应的一个电极片100中,为该电极片100的多个电极元件112提供相应的交变电信号。线路a1、a2、a3和a4在远离第一连接器140的方向连接有第二连接器150,第二连接器150连接电场发生器130。电场发生器130由直流电源供电,其将直流电源经过逆变、滤波等产生两组循环切换的交变电信号,每组交变电信号为极性相反的两个交变电信号。电场发生器130产生的两组交变电信号分别通过第二连接器150、线路a1、a2、a3、a4中相应的一路线路及相应的第一连接器140传输至相应的一个电极片100的多个电极元件112。另外,电场发生器130还将直流电源通过第二连接器150、转接器120内部的直流电源VCC的电源线和接地线、相应的第一连接器140传输至相应的一个电极片100的多个温度传感器113,以使相应的温度传感器113工作并产生模拟温度信号。
如图2-图3所示,每个第一连接器140还分别连接一组9线路的温度切换采集线路a5、a6、a7或a8,其中每个温度切换采集线路均包括:分别连接第一开关K1、K2、K3和K4的4路线路以及分别连接第二开关K5、K6、K7、K8和K9的5路接地线。结合图1至图3所示,电极片X1的第一线缆115连接第一连接器140相连的线路a1和a5组合的10路线路。于此类推,电极片Y1的第一线缆115连接第一连接器140相连的线路a2和a6组合的10路线路,电极片X2的第一线缆115连接第一连接器140相连的线路a3和a7组合的10路线路,电极片Y2连接第一连接器140相连的线路a4和a8组成的10路线路。相应的,如图1-图2所示,每个电极片100与相应的第一连接器140之间的第一线缆115均为10芯线缆。
如图2-图3所示,与每个第一连接器140相连的多个第一开关(K1、K2、K3和K4)以及多个第二开关(K5、K6、K7、K8和K9)构成一个温度检测开关单元121,且温度检测开关单元121及与每个温度检测开关单元121中的第一开关相连的分压电阻(如分压电阻R1-R4、R5-R8、R9-R12或R13-R16)均位于转接器120中。转接器120包括前述多个温度检测开关单元121、分压电阻(如分压电阻R1-R4、R5-R8、R9-R12或R13-R16),还包括采集相应温度传感器113的模拟温度信号的ADC采样单元122、控制相应温度检测开关单元121中的多个第一开关和多个第二开关的时序通断的控制器123。控制器123用于配置温度检测开关单元121的多个第一开关和多个第二开关的开关时序,选择一个第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和一个第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)闭合,来使对应电极片100的温度传感器113通电,以使相应的温度传感器113产生模拟温度信号,该模拟温度信号通过相应的第一连接器140、9路温度切换采集线路(如温度切换采集线路a5、a6、a7或a8)、温度检测开关单元121传输至ADC采样单元122,由ADC采样单元122采集该模拟温度信号,再由控制器123将ADC采样单元122采集的模拟温度信号运算转换成数字温度信号。
转接器120中的多个温度检测开关单元121分别通过一组线路组(a9、a10、a11和a12中的一组)将模拟温度信号传递给ADC采样单元122的相应通道。结合图2和图3所示,在本实施例中,四个温度检测开关单元121分别通过一组线路组(a9、a10、a11和a12中的一组)将模拟温度信号传递给ADC采样单元122的相应通道。具体地,与电极片X1对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a9将电极片X1相应的温度传感器113产生的模拟温度信号传递至ADC采样单元122的通道1-4;与电极片Y1对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a10将电极片Y1相应的温度传感器113产生的模拟温度信号传递至ADC采样单元122的通道5-8;与电极片X2对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a11将电极片X2相应的温度传感器113产生的模拟温度信号传递至ADC采样单元122的通道9-12;与电极片Y2对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a12将电极片Y2相应的温度传感器113产生的模拟温度信号传递至ADC采样单元122的通道13-16。控制器123控制相应温度检测开关单元121中的多个第一开关和多个第二开关的通断,且使一个第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和一个第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)闭合,以使相应的温度传感器113产生模拟温度信号,ADC采样单元122采集该模拟温度信号并由连接闭合的第一开关的一路线路传递至ADC采样单元122的相应的通道。即ADC采集单元122在采集每个电极片100上相应温度传感器113的模拟温度信号时,均从相应线路组(a9、a10、a11和a12中的一组)中与闭合的第一开关连接的一路线路传递至其相应的通道。
如图2-图3所示,转接器120还包括串口通讯单元124,串口通讯单元124将控制器123运算转换的数字温度信号传输给电场发生器130。具体来说,控制器123控制各个温度检测开关单元121中多个第一开关和多个第二开关的通断,且使一个第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和一个第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)闭合,以依次获得电极片100中相应温度传感器113产生的模拟温度信号。如图2所示,当控制器123控制第一开关K1和第二开关K5导通,其它开关断开时,ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个温度传感器113(对应序号为1)的模拟温度信号;当控制器123控制第一开关K1和第二开关K6导通,其它开关断开时,ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第二个温度传感器113(对应序号为1和2)合并后的模拟温度信号;当控制器123控制第一开关K1和第二开关K7导通,其它开关断开时,ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第三个温度传感器113(对应序号为1、2和3)合并后的模拟温度信号;当控制器123控制第一开关K1和第二开关K8导通,其它开关断开时,ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第四个温度传感器113(对应序号为1、2、3和4)的模拟温度信号;当控制器123控制第一开关K1和第二开关K9导通,其它开关断开时,ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第五个温度传感器113(对应序号为1、2、3、4和5)的模拟温度信号。依此类推,可以得到其它行组的温度传感器113所产生的模拟温度信号。串口通讯单元124由控制器123控制,控制器123运算转换的数字温度信号通过串口通讯单元124将各个温度传感器113的数字温度信号进行串行传输,如传输给电场发生器130。
优选的,温度传感器113为热敏电阻。如图2所示,将序号1-20作为测温点标号时,每个测温点标号对应的热敏电阻的阻值可用Rtn表示。例如,测温点标号1对应的热敏电阻的阻值为Rt1,具体是第一行组的第一个热敏电阻的对应温度的阻值,测温点标号2对应的热敏电阻的阻值为Rt2,具体是第一行组的第二个热敏电阻的对应温度的阻值,依此类推。
控制器123在获得测温点标号对应的模拟温度信号后,模拟温度信号为电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合的阻值,通过下述公式(1)计算得到测温点标号对应的热敏电阻的实际温度:
其中,Tn为测温点标号n对应的热敏电阻的实际温度,x为采样获得的测温点标号n对应的模拟温度信号,span为ADC采样单元122的最大量程,例如,当ADC采样单元122采用16位的采样芯片时,span为65535,R为分压电阻的阻值,如分压电阻R1、R2、R3或R4的阻值。
通过下述公式(2)可以计算得到测温点标号对应的热敏电阻的阻值:
可以理解的是,通过对公式(2)进行变形,在获得测温点标号对应的热敏电阻的阻值时,可以得到测温点标号对应的热敏电阻的模拟温度信号:
其中,y为测温点标号对应的热敏电阻的模拟温度信号。
需要说明的是,通过选择合适阻值的分压电阻,如分压电阻R1、R2、R3和R4,可以限制流过热敏电阻的电流,避免电流过大导致热敏电阻温升过大,从而影响测试精度,严重时甚至可能导致热敏电阻损坏等。
在前述电极片100为测试合格的条件下,温度传感器113与电极元件112一一对应设置的特点,控制器123还可以通过配置各个温度检测开关单元121中各个第一开关和第二开关的开关组合关系,以便根据被采样到的每个温度传感器113的模拟温度信号识别电极片100的(电极片100是几个电极元件112的电极片100)。需要说明的是,测试合格的电极片100至少包括:所有温度传感器113及其电性连接无异常、所有电极元件112及其电性连接无异常。这里的电极片100的类型是基于电极片100所包含的电极元件112的数量确定,例如,具有20个电极元件112的电极片100为一类型,具有16个电极元件112的电极片100为另一类型,具有9个电极元件112的电极片100为又一类型。
如图2所示,在前述电极片100为测试合格的条件下,在肿瘤电场治疗***初始化时,电场发生器130先不向转接器120及电极片100的多个电极元件112传递交变电信号,仅向转接器120及电极片100的相应的温度传感器113传递直流电源VCC运行工作,避免交流电信号产生的交变电场导致温度变化对温度传感器113检测的模拟温度信号有影响,电极片100的每个温度传感器113产生的模拟温度信号近似相同,相应的实际温度以及阻值也近似相同。例如测温点标号为1、2、3、4和5对应的热敏电阻的阻值Rt1、Rt2、Rt3、Rt4和Rt5近似相同,控制器123通过控制第一开关K1和第二开关K9导通,其它开关断开,可以得到第一行组的五个热敏电阻合并后的阻值为Rt,由于Rt=Rt1+Rt2+Rt3+Rt4+Rt5,且Rt1、Rt2、Rt3、Rt4和Rt5近似相同,因此Rt近似等于5倍的Rt1,同理,可以分别得到第二行组、第三行组以及第四行组五个热敏电阻合并后的阻值为Rt与Rt1的5倍数关系,因此能够计算出电极片100中电极元件112的数量,从而可以确定出电极片100的类型为20个电极元件112的电极片100。根据采样获得的模拟温度信号,通过上述公式(1)可以计算得到每个热敏电阻对应的实际温度Tz1,同理可以分别得到第二行组、第三行组以及第四行组的每个热敏电阻的实际温度Tz2、Tz3以及Tz4,且Tz1、Tz2、Tz3和Tz4近似相同,均近似为Rt1对应的实际温度。
如图2所示,控制器123还可以通过配置各个温度检测开关单元121中各个第一开关和第二开关的开关组合关系,以便根据被采样到的电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号判断电极片100中是否存在异常温度传感器113。
如图2所示,电场发生器130向转接器120及电极片100的多个电极元件112传递交变电信号之前,先向转接器120及电极片100的相应的温度传感器113传递直流电源VCC运行工作,避免交流电信号产生的交变电场导致温度变化对温度传感器113检测的模拟温度信号有影响,电极片100的每个温度传感器113(热敏电阻)产生的模拟温度信号近似相同,相应的实际温度以及阻值也近似相同。即相同数量热敏电阻的各行组的所有热敏电阻合并后对应的总阻值近似相同。
对每一行组所有热敏电阻合并后对应的总阻值进行采集对比,例如,控制第一开关K1和第二开关K9导通,其它开关断开,获取第一行组的五个热敏电阻合并后对应的总阻值,接着控制第一开关K2和第二开关K9导通,其它开关断开,获取第二行组的五个热敏电阻合并后对应的总阻值,依此类推,完成所有行组五个热敏电阻合并后对应的总阻值,最后判断各组五个热敏电阻合并后对应的总阻值是否一致或接近,来确定各热敏电阻是否异常。在此过程中,各组五个热敏电阻合并后对应的总阻值近似相同,则电极片100的每个温度传感器113(热敏电阻)都正常。若某一行组五个热敏电阻合并后对应的总阻值异常(不同于其他行组的五个热敏电阻合并后对应的总阻值),则按照如下方式获取每个测温点标号对应的热敏电阻的电阻和实际温度。
以第一行组五个热敏电阻合并后对应的总阻值异常为例。控制第一开关K1和第二开关K5导通,其它开关断开,此时采样获看得第一行组的第一个热敏电阻的模拟温度信号,通过上述公式(1)可以计算得到该热敏电阻的实际温度T1,通过上述公式(2)可以计算得到该热敏电阻的阻值Rt1。
接着,控制第一开关K1和第二开关K6导通,其它开关断开,此时采样获得第一行组的第一个至第二个热敏电阻合并后的模拟温度信号,通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第二个热敏电阻合并后的阻值,即Rt1+Rt2,由于已经获得Rt1,因此可以计算得到Rt2,然后根据Rt2和上述公式(3)可以计算出第二个热敏电阻的模拟温度信号,将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第二个热敏电阻的实际温度T2。
接着,控制第一开关K1和第二开关K7导通,其它开关断开,此时采样获得第一行组的第一个至第三个热敏电阻合并后的模拟温度信号,通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第三个热敏电阻合并后的阻值,即Rt1+Rt2+Rt3,由于已经获得Rt1和Rt2,因此可以计算得到Rt3,然后根据Rt3和上述公式(3)可以计算出第三个热敏电阻的模拟温度信号,将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第三个热敏电阻的实际温度T3。
接着,控制第一开关K1和第二开关K8导通,其它开关断开,此时采样获得第一行组的第一个至第四个热敏电阻合并后的模拟温度信号,通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第四个热敏电阻合并后的阻值,即Rt1+Rt2+Rt3+Rt4,由于已经获得Rt1、Rt2和Rt3,因此可以计算得到Rt4,然后根据Rt4和上述公式(3)可以计算出第四个热敏电阻的模拟温度信号,将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第四个热敏电阻的实际温度T4。
接着,控制第一开关K1和第二开关K9导通,其它开关断开,此时采样获得第一行组的第一个至第五个热敏电阻合并后的模拟温度信号,通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第五个热敏电阻合并后的阻值,即Rt1+Rt2+Rt3+Rt4+Rt5,由于已经获得Rt1、Rt2、Rt3和Rt4,因此可以计算得到Rt5,然后根据Rt5和上述公式(3)可以计算出第五个热敏电阻的模拟温度信号,将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第五个热敏电阻的实际温度T5。
最后,对五个热敏电阻的实际温度T1、T2、T3、T4和T5进行比较,若某一热敏电阻的实际温度与其它热敏电阻的实际温度相差较大,说明该热敏电阻存在温度异常,从而可以快速定位到异常热敏电阻。若是电极片100在环境温度下进行的上述温度传感器113(热敏电阻)的异常检测,也可以将五个热敏电阻的实际温度T1、T2、T3、T4和T5与环境温度进行比较,若某一(些)热敏电阻的实际温度与环境温度相差较大,则该(些)热敏电阻为异常热敏电阻。
需要说明的是,若所有行组的阻值均正常,也即温度均正常,则按照上述方式能够获得每个测温点标号对应的热敏电阻的实际温度,也就是说,通过上述方式不仅可以获得每个热敏电阻的实际温度,而且通过简单比较能够及时发现并快速定位出异常的热敏电阻,并发现具有异常热敏电阻的电极片100,以便于电极片100质量检测。
参考图1所示,转接器120与电场发生器130之间设有第二连接器150,第二连接器150适于将电场发生器130连接到转接器120。转接器120还具有一第二线缆125。第二连接器150包括设于第二线缆125远离转接器120一端的第二插头151以及设于电场发生器130上的第二插座152。第二插头151与第二插座152为按压式弹簧接插件,即第二连接器150采用接插件的方式将转接器120与电场发生器130进行连接。
参考图3所示,当电极片100为四个时,第二线缆为8芯线缆,其中4根线芯为分别与四个第一连接器40相连的交变电源线(a1、a2、a3和a4),用于提供相应方向和相应极性的交变电信号,2根线芯为与转接器120中串口通讯单元124电性连接的接收数据线RX和发送数据线TX,剩余2根线芯为与每个电极片100的至少一个温度传感器113提供直流电源VCC的电源线和接地线。控制器123将ADC采样单元122采样相应的温度传感器113的数字温度信号通过运算转换为数字温度信号,控制器123控制串口通讯单元124将数字温度信号经由第二连接器150传递给电场发生器130。即转接器120由ADC采样单元122采集到的模拟温度信号经控制器123转成数字温度信号后,经由串口通讯单元124、与串口通讯单元124相连的发送数据线TX和第二连接器150传递给电场发生器130。需要说明的是,控制器123也可以通过串口通讯单元124传输其它信息如电极片100的类型,这里不做限制。
上述实施例中,通过将电极片100上的多个电极元件112分组连接,位于同一行组的温度传感器113串联连接后,通过串联连接的第一开关和分压电阻连接到直流电源,位于同一列组的温度传感器113的接地端113B连接到一起后,通过第二开关连接到接地管脚GND,第一开关和第二开关的数量总和不超过9个,且通过配置第一开关和第二开关的开关时序以使电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样,能够在不增加线缆线芯数量的情况下,达到100%的温度传感器113覆盖率,避免电极片100负重过大,保持电极片100的贴敷效果。例如,图2所示电极片100上的温度传感器113的覆盖率达到100%时,相关技术中需要22根线芯才能实现,导致第一线缆115很粗,柔软性很差,贴敷效果很差,而在该实施例中,能够在不增加第一线缆115的线芯数量的情况下,保证温度传感器113的覆盖率达到100%,从而实现电极片100中每个电极元件112的温度全面监控。同时,通过配置第一开关和第二开关的开关时序,以使电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样,不仅能够获得各个温度传感器113的实际温度,也即电极元件112的实际温度,而且能够快速定位出温度异常的电极元件112,同时能够区分不同的电极片100类型。另外,由于电极片100输出的是模拟温度信号,避免了在电极片100上设置ADC采样单元122等,进一步降低了电极片100的整体重量,提高了电极片100的贴敷效果。
在一些实施例中,电极片100的电极元件122的数量为9个,且呈三行组、三列组排布。各行组、各列组的温度传感器113的数量均为3个。第一开关的数量等于行组的数量,第二开关的数量等于列组的数量。即第一开关为三个,第二开关为三个时,分别为第一开关K1、K2和K3以及第二开关K4、K5和K6,第一开关(K1、K2和K3)对应的分压电阻有三个(R1、R2和R3),温度切换采集线路有6路,ADC采样单元122通道有12道(1-3、4-6、7-9、10-12)。需要说明的是,电极元件122的数量为9个的电极片100,相较于图2所示示例,区别在于电极元件112和温度传感器113的数量不同,相应的在进行温度采样、温度异常检测以及电极片100类型判断时,各行组所有温度传感器113(热敏电阻)的总阻值有区别,具体采样过程、温度异常检测方式以及电极片100类型判断等基本一致,具体这里就不再一一详述。
本发明还提供了一种肿瘤治疗设备,包括:前述的电极片100,或者前述的肿瘤电场治疗***1000。
根据本发明实施例的肿瘤治疗设备,通过前述的电极片100或者肿瘤电场治疗***1000,能够在不增加第一线缆115线芯数量的情况下,达到100%的温度传感器113覆盖率,避免电极片100的负重过大,保持电极片100的贴敷效果。
本发明还提供了一种肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法,肿瘤电场治疗***包括前述的电极片100,如图4所示,方法包括:
S210,对第一开关和第二开关的开关时序进行配置,以对电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样,获得每个温度传感器对应的数字温度信号。
S220,将数字温度信号传输给肿瘤电场治疗***的电场发生器130,以便电场发生器130根据数字温度信号确定每个电极元件112处的温度。
可选的,在电极片100为测试合格的条件下,在获得每个温度传感器对应的数字温度信号之后,方法还包括:确定第一开关和第二开关的开关组合关系;根据第一开关和第二开关的开关组合关系、以及采样到的电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号识别相应电极片100的类型。
可选的,在确定电极片100各行组温度传感器113数量与各列组温度传感器113数量的条件下,在获得每个温度传感器对应的数字温度信号之后,方法还包括:确定第一开关和第二开关的开关组合关系;根据第一开关和第二开关的开关组合关系、以及采样到的电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号判断相应电极片100中是否存在异常的温度传感器113。
根据本发明实施例的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法,通过对第一开关和第二开关的开关时序进行配置,以对电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样,获得数字温度信号,并将数字温度信号传输给肿瘤电场治疗***100的电场发生器130,以便电场发生器130根据数字温度信号确定每个电极元件112处的温度,从而能够在不增加第一线缆115线芯数量的情况下,达到100%的温度传感器113覆盖率,避免电极片100的负重过大,保持电极片100的贴敷效果。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有肿瘤电场治疗***1000的电极片100温度检测程序,该肿瘤电场治疗***1000的电极片100温度检测程序被控制器123执行时,实现前述的肿瘤电场治疗***1000的电极片100温度检测方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质,通过执行前述的电极片100温度检测方法,能够在不增加第一线缆115线芯数量的情况下,达到100%的温度传感器覆盖率,避免电极片100的负重过大,保持电极片100的贴敷效果。
本发明还提供了一种肿瘤电场治疗***1000的转接器120,包括存储器(未图示)、控制器123及存储在存储器(未图示)上并可在控制器123上运行的肿瘤电场治疗***1000的电极片100温度检测程序,控制器123执行肿瘤电场治疗***1000的电极片100温度检测程序时,实现前述的肿瘤电场治疗***1000的电极片100温度检测方法。
根据本发明实施例的肿瘤电场治疗***1000的转接器120,通过执行前述的电极片100温度检测方法,能够在不增加第一线缆115线芯数量的情况下,达到100%的温度传感器覆盖率,避免电极片100的负重过大,保持电极片100的贴敷效果。
需要说明的是,在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行***、装置或设备(如基于计算机的***、包括控制器123的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***)使用,或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言,“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
此外,本发明实施例中所使用的“第一”、“第二”等术语,仅用于描述目的,而不可以理解为指示或者暗示相对重要性,或者隐含指明本实施例中所指示的技术特征数量。由此,本发明实施例中限定有“第一”、“第二”等术语的特征,可以明确或者隐含地表示该实施例中包括至少一个该特征。在本发明的描述中,词语“多个”的含义是至少两个或者两个以上,例如两个、三个、四个等,除非实施例中另有明确具体的限定。
在本发明中,除非实施例中另有明确的相关规定或者限定,否则实施例中出现的术语“安装”、“相连”、“连接”和“固定”等应做广义理解,例如,连接可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体,可以理解的,也可以是机械连接、电连接等;当然,还可以是直接相连,或者通过中间媒介进行间接连接,或者可以是两个元件内部的连通,或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,能够根据具体的实施情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (28)
1.一种用于肿瘤电场治疗***的电极片,其特征在于,包括:
基板;
设置在所述基板上的多个电极元件和多个温度传感器,每个所述电极元件可施加交变电场,每个所述温度传感器对应一个电极元件设置,以检测相应电极元件处的温度,其中,
每个所述温度传感器均具有一信号端和一接地端;
多个所述电极元件与多个所述温度传感器在电路连接上被配置为至少三个行组、至少三个列组,各行组的所述电极元件与所述温度传感器的数量均相同,各列组的所述电极元件与所述温度传感器的数量均相同;
每个所述行组中对应温度传感器串联连接后,通过串联连接第一开关和分压电阻连接到直流电源,每个所述列组中对应温度传感器的接地端连接到一起后,通过第二开关连接到接地管脚,以便通过配置所述第一开关和所述第二开关的开关时序以使电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样。
2.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,还包括多个二极管,每个所述二极管具有一阳极和一阴极,每个所述二极管对应一个温度传感器设置,其中,每个所述列组中对应温度传感器的接地端与相应二极管的所述阳极相连后,通过相应二极管的所述阴极连接到一起再连接到相应的所述第二开关。
3.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,所述温度传感器为热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,所述分压电阻、所述第一开关和所述第二开关均设置在所述基板之外。
5.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,所述电极元件为介电元件。
6.根据权利要求5所述的电极片,其特征在于,所述介电元件为陶瓷片。
7.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,每个所述电极元件上设有穿孔,所述穿孔适于安装所述温度传感器。
8.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,多个所述电极元件并行连接至一交流电信号线。
9.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,多个所述电极元件为20个,且在电路连接上呈四行组、五列组排布。
10.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,多个所述电极元件为9个,且在电路连接上呈三行组、三列组排布。
11.根据权利要求1所述的电极片,其特征在于,多个所述电极元件在空间排布上大致呈阵列设置。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的电极片,其特征在于,所述电极片的类型通过所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系的配置以及基于所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系而采样到的电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行识别。
13.根据权利要求1-11中任一项所述的电极片,其特征在于,所述电极片中是否存在异常温度传感器是通过所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系的配置以及基于所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系而采样到的电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号判断的。
14.根据权利要求1-11中任一项所述的电极片,其特征在于,所述第一开关的数量等于所述行组的数量,所述第二开关的数量等于所述列组的数量。
15.根据权利要求1-11中任一项所述的电极片,其特征在于,所述第一开关与所述第二开关的数量总和不超过9个。
16.一种肿瘤电场治疗***,其特征在于,包括:
至少一对根据权利要求1-15中任一项所述的电极片;
转接器和电场发生器,所述电场发生器用于产生交变电信号,并通过所述转接器将所述交变电信号传输给每个所述电极片的多个电极元件,所述转接器用于配置所述第一开关和所述第二开关的开关时序以对所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行采样,获得数字温度信号,并将所述数字温度信号传输给所述电场发生器。
17.根据权利要求16所述的肿瘤电场治疗***,其特征在于,所述转接器包括控制器、ADC采样单元和串口通讯单元,所述控制器分别与所述ADC采样单元和串口通讯单元相连,所述控制器用于配置所述第一开关和所述第二开关的开关时序,以使所述ADC采样单元对所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行采样,再由所述控制器将所述模拟温度信号运算转换获得每个所述温度传感器的数字温度信号,再通过所述串口通讯单元将所述数字温度信号传输给所述电场发生器。
18.根据权利要求17所述的肿瘤电场治疗***,其特征在于,所述控制器还用于通过配置所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系,以便根据所述ADC采样单元采样到的所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号识别相应电极片的类型。
19.根据权利要求17所述的肿瘤电场治疗***,其特征在于,所述控制器还用于通过配置所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系,以便根据所述ADC采样单元采样到的所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号判断相应电极片中是否存在异常温度传感器。
20.根据权利要求16-19中任一项所述的肿瘤电场治疗***,其特征在于,还包括:
至少一对第一连接器,每个所述第一连接器适于将相应电极片连接到所述转接器;
第二连接器,所述第二连接器适于将所述电场发生器连接到所述转接器。
21.根据权利要求20所述的肿瘤电场治疗***,其特征在于,所述第一连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电极片进行连接,所述第二连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电场发生器进行连接。
22.根据权利要求16-19中任一项所述的肿瘤电场治疗***,其特征在于,所述电极片为四个。
23.一种肿瘤治疗设备,其特征在于,包括:至少一对根据权利要求1-15中任一项所述的电极片,或者根据权利要求16-22中任一项所述的肿瘤电场治疗***。
24.一种肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法,其特征在于,所述肿瘤电场治疗***包括根据权利要求1-15中任一项所述的电极片,所述方法包括:
S210:对所述第一开关和所述第二开关的开关时序进行配置,以对所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号进行采样,获得每个所述温度传感器对应的数字温度信号;
S220:将所述数字温度信号传输给所述肿瘤电场治疗***的电场发生器,以便所述电场发生器根据所述数字温度信号确定每个所述电极元件处的温度。
25.根据权利要求24所述的电极片温度检测方法,其特征在于,在所述电极片为测试合格的条件下,在S210步骤获得数字温度信号之后,所述方法还包括:
确定所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系;
根据所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系以及采样到的所述电极片的全部温度传感器中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号识别相应电极片的类型。
26.根据权利要求24所述的电极片温度检测方法,其特征在于,在确定所述电极片各行组温度传感器数量与各列组温度传感器数量的条件下,在S210步骤获得数字温度信号之后,所述方法还包括:
确定所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系;
根据所述第一开关和所述第二开关的开关组合关系以及采样到的每个所述温度传感器检测的温度信号判断相应电极片中是否存在异常温度传感器。
27.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序,该肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序被控制器执行时,实现根据权利要求24-26中任一项所述的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法。
28.一种肿瘤电场治疗***的转接器,其特征在于,包括存储器、控制器及存储在存储器上并可在控制器上运行的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序,所述控制器执行所述肿瘤电场治疗***的电极片温度检测程序时,实现根据权利要求24-26中任一项所述的肿瘤电场治疗***的电极片温度检测方法。
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