CN116230727A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子设备，透光基底位于感光芯片的外侧，外界环境光首先透过透光基底再入射至感光芯片的感光面，使感光芯片实现对外界环境光的采集，并将采集到的光信号转换为相应的电信号；该电子设备采用扇出型封装工艺将多个感光芯片倒装设置在透光基底上，结合透光基底和感光芯片之间的布线层实现多个感光芯片之间的互连封装；该透光基底和布线层的总厚度远远小于现有技术中镜头模组所用基座的厚度，更容易实现电子设备的轻薄化设计；并且由于多个感光芯片是通过布线层中的第一金属走线实现互联的，所以无需跟现有技术一样在基座内大量打线走线，以避免由大量打线走线造成的边框宽度较大、连接精度较差、良率较低以及功耗较高等问题。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备。

背景技术

CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor，简称CIS)芯片是一种能够感受外部光线并能将其转化为电信号的电子器件，广泛应用于摄像机等电子设备中。CIS芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作，再通过对CIS芯片进行一系列封装工艺形成封装结构。

然而，现有的CIS芯片的封装结构体积较大，并且为了取得更好的拍摄效果，现有技术中手机等电子设备常采用多镜头的形式，每个镜头都是由独立的模组构成，导致多镜头模组组合后尺寸较大，不利于实现电子设备的轻薄化设计；并且现有的CIS芯片需要在塑胶或陶瓷基座内大量打线走线，良率较低。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种电子设备，技术方案如下：

一种电子设备，所述电子设备包括：

透光基底，所述透光基底包括相对设置的第一表面和第二表面；

位于所述第一表面一侧的布线层，所述布线层包括至少一层第一金属走线；

位于所述布线层背离所述透光基底一侧的多个感光芯片，所述多个感光芯片之间通过所述第一金属走线电连接，所述感光芯片包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述第一表面；

向所述第二表面一侧凸出的边框支架。

相较于现有技术，本发明实现的有益效果为：

本发明提供的一种电子设备中透光基底位于感光芯片的外侧，那么外界环境光首先透过透光基底，之后再入射至感光芯片的感光面，从而使感光芯片实现对外界环境光的采集，并将采集到的光信号转换为相应的电信号。

该电子设备采用扇出型封装工艺将多个感光芯片倒装设置在透光基底上，并结合透光基底和感光芯片之间的布线层实现多个感光芯片之间的互联封装；该透光基底和布线层的总厚度远远小于现有技术中镜头模组所用基座的厚度，更容易实现电子设备的轻薄化设计。

并且由于多个感光芯片是通过布线层中的第一金属走线实现互连的，所以无需跟现有技术一样在基座内大量打线走线，以避免由大量打线走线造成的边框宽度较大、连接精度较差、良率较低以及功耗较高等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种电子设备的俯视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种沿图1中AA方向的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种电子设备的俯视结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种沿图7中BB方向的截面示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种电子设备的俯视结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种沿图9中CC方向的截面示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种电子设备的俯视结构示意图；

图12为本发明实施例提供的一种沿图11中DD方向的截面示意图；

图13为本发明实施例提供的又一种电子设备的截面示意图；

图14为本发明实施例提供的又一种电子设备的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本发明实施例提供的一种电子设备的俯视结构示意图，图1中以电子设备具有三个感光芯片为例进行说明，参考图2，图2为本发明实施例提供的一种沿图1中AA方向的截面示意图，该电子设备包括：

透光基底11，所述透光基底11包括相对设置的第一表面和第二表面。

位于所述第一表面一侧的布线层12，所述布线层12包括至少一层第一金属走线13。

位于所述布线层12背离所述透光基底11一侧的多个感光芯片14，所述多个感光芯片14之间通过所述第一金属走线13电连接，所述感光芯片14包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述第一表面。

向所述第二表面一侧凸出的边框支架15。

具体的，在本发明实施例中该透光基底11包括但不限于玻璃基底，例如可以为石英玻璃等其它透光基底，其中采用玻璃作为透光基底其光线透过率较高且耐高温，且平整度也能满足后续膜层的制备，以提高电子设备的结构稳定性。

该感光芯片14包括但不限定于CIS芯片，用于将感测到的光信号转换为电信号；该电子设备中透光基底11位于感光芯片14的外侧，那么外界环境光首先透过透光基底11，之后再入射至感光芯片14的感光面，从而使感光芯片14实现对外界环境光的采集，并将采集到的光信号转换为相应的电信号。

在本发明实施例中该电子设备采用扇出型封装工艺将多个感光芯片14倒装设置在透光基底11上，并结合透光基底11和感光芯片14之间的布线层12实现多个感光芯片14之间的互连封装；该透光基底11和布线层12的总厚度远远小于现有技术中镜头模组所用基座的厚度，更容易实现电子设备的轻薄化设计。

并且由于多个感光芯片14是通过布线层12中的第一金属走线实现互连的，所以无需跟现有技术一样在基座内大量打线走线，以避免由大量打线走线造成的边框宽度较大、连接精度较差、良率较低以及功耗较高等问题。

此外，在图2所示的实施例及其与图2类似的实施例中，由于感光芯片14之间的通信是通过布线层12连接，使得相邻感光芯片14之间不用设置模组外框，从而大大降低该电子设备的占地面积；当该电子设备应用到手机或者其他终端电子产品时，可以节省出更多的空间用于放置其他结构，让整机更加美观，若不再需要放置其他结构时，采用本实施例提供的电子设备能够使得手机或者其他终端电子产品更轻、更便携。

可选的，在本发明另一实施例中，如图2所示，

所述多个感光芯片14在所述透光基底11上的正投影位于所述边框支架15围成区域在所述透光基底11上的正投影之内。

具体的，在本发明实施例中基于向透光基底11的第二表面一侧凸出的边框支架15，即可实现多个感光芯片14封装之后的支撑固定，无需跟现有技术一样每个镜头模组均需要一个支架实现固定，进而更容易实现电子设备的轻薄化设计，且可以降低制作成本。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图3，图3为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

所述电子设备还包括：

位于所述第二表面一侧的第二金属走线16，所述第二金属走线16通过贯穿所述透光基底11的通孔17与所述第一金属走线13电连接。

具体的，在本发明实施例中通过在透光基底11的第二表面形成第二金属走线16，那么就可以将一些器件设置在透光基底11的第二表面一侧，之后通过第二金属走线16、贯穿透光基底11的通孔17以及第一金属走线13即可实现各个元器件之间的互连，在不影响正常工作的情况下，还可以降低感光芯片14封装后的横向尺寸，进一步缩小封装尺寸，并且基于边框支架15的设置，位于透光基底11第二表面一侧的器件通常会位于边框支架15所围成的区域内，所以也不会增加封装后的整体厚度。

需要说明的是，第二金属走线16设置在与第一金属走线13交叠的位置处，让第一金属走线13覆盖第二金属走线16及其位于第二金属走线16附近的电学器件，避免第二金属走线16、电学器件阻挡射向感光芯片14的光线。这样的设置方式能够充分利用第二金属走线16相对一侧的空间，避免在其他位置放置电学器件以占据面积，从而进一步实现摄像电子设备的小型化。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图4，图4为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

所述电子设备还包括：

位于所述第二表面一侧的对焦马达18，以及位于所述对焦马达18内部的感应线圈19，以及位于对焦马达18框架之间的镜头20。

所述感应线圈19与所述第二金属走线16电连接。

具体的，在本发明实施例中该对焦马达18中的感应线圈19与第二金属走线16电连接接收相应的信号，以使对焦马达18进行对焦操作，该对焦马达18位于边框支架15所围成的区域内，且一个对焦马达18对应一个感光芯片14。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图5，图5为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

所述电子设备还包括：

位于所述第二表面一侧的第一电路板21。

所述第一电路板21上设置有多个无源器件22，所述第一电路板21所在平面与所述透光基底11所在平面垂直。

具体的，在本发明实施例中该第一电路板21可以固定在边框支架15的侧壁上，也可以固定在对焦马达18的侧壁上，在本发明实施例中以固定在对焦马达18的侧壁上为例进行说明。

由于在电子设备的工作过程中，必然需要对各个感光芯片14进行供电、滤波和耦合等功能的电路结构，因此在本发明实施例中将这些电路结构所需要的无源电阻和/或无源电容等无源器件22可以通过第一电路板21固定在透光基底11的第二表面一侧，并且使第一电路板21立式固定，即第一电路板21所在平面与所述透光基底11所在平面垂直，以极大程度的降低感光芯片14封装后的横向尺寸，进一步缩小封装尺寸，实现更高程度的集成。

并且，如图5所示相邻两个感光芯片14之间还可以共用一些电路结构，如两个感光芯片14共用一个供电电路，以减少所需的元器件数量，降低封装尺寸的前提下，进一步降低功耗。

可选的，该第一电路板21包括但不限定于PCB电路板。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图6，图6为本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

所述电子设备还包括：

转接电路板23，所述转接电路板23分别与所述第一电路板21和所述第二金属走线16电连接。

具体的，在本发明实施例中该转接电路板23包括但不限定于FPC电路板，用于实现第一电路板21和第二金属走线16的转接，以保证第一电路板21可以立式固定。

需要说明的是，在一些其它实施例中该转接电路板23还可以用导电胶带或导电银浆等实现第一电路板21与第二金属走线16的电连接。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图7，图7为本发明实施例提供的另一种电子设备的俯视结构示意图，图7中以电子设备具有三个感光芯片为例进行说明，参考图8，图8为本发明实施例提供的一种沿图7中BB方向的截面示意图，所述电子设备还包括：

位于所述第一表面一侧的有源芯片24，所述有源芯片24通过所述第一金属走线13与所述感光芯片14电连接。

具体的，在本发明实施例中有源芯片24包括但不限定于数字信号处理芯片(Digital Signal Process，简称DSP)，用于对感光芯片14转换的电信号进行处理，有源芯片24位于布线层12背离透光基底11的一侧，通过第一金属走线13实现与感光芯片14的电连接，也就是说在本发明实施例中有源芯片24与感光芯片14一同进行封装，由于布线层12中的第一金属走线13精度较高，线宽及线距均较小，那么当有源芯片24与第一金属走线13电连接时，有源芯片24的引脚尺寸及引脚间距也可设计地更小一些，即可以采用体积更小的有源芯片24进行封装；显然该种设置方式不仅集成度更高，且还可以进一步减小封装后的整体尺寸。

并且，由于在本发明实施例中有源芯片24与感光芯片14一同进行封装，显然有源芯片24与感光芯片14仅需利用布线层12中的第一金属走线13即可实现电连接，无需再借助其它电路板，也可以使有源芯片24与感光芯片14的封装尺寸更小，且连接更为可靠。

可选的，在本发明另一实施例中，如图7和图8，所述多个感光芯片14包括在第一方向X依次排布的第一感光芯片14a和第二感光芯片14b。

所述有源芯片24包括位于所述第一感光芯片14a远离所述第二感光芯片14b一侧的第一有源芯片24a，位于所述第二感光芯片14b远离所述第一感光芯片14a一侧的第二有源芯片24b。

所述第一有源芯片24a与所述第一感光芯片14a通过所述第一金属走线13电连接，所述第二有源芯片24b与所述第二感光芯片14b通过所述第一金属走线13电连接。

所述多个感光芯片14还包括在第二方向Y上位于所述第一感光芯片14a一侧的第三感光芯片14c，所述第一方向X与所述第二方向Y相交。

所述第三感光芯片14c与所述第一有源芯片24a通过所述第一金属走线13电连接。

具体的，在本发明实施例中以第一方向X和第二方向Y垂直为例进行说明，第一感光芯片14a和第三感光芯片14c对应电连接第一有源芯片24a，第二感光芯片14b对应电连接第二有源芯片24b，可选的第三感光芯片14c也可以电连接一个独立的有源芯片24，显然当第一有源芯片24a和第二有源芯片24b在第二方向Y相对设置时，第一感光芯片14a和第二感光芯片14b可以同时电连接其中一个有源芯片24，第三感光芯片14c与另一个有源芯片24电连接。

也就是说，在本发明实施例中基于多个有源芯片24的排布情况可以灵活的将与该有源芯片24相邻的感光芯片14均与该有源芯片24电连接，进而有效减少有源芯片24的数量，实现多感光芯片14用同一有源芯片24进行控制的技术，实现更高程度的集成，最大限度的减少元器件的数量，更进一步缩小封装后的空间尺寸。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图9，图9为本发明实施例提供的又一种电子设备的俯视结构示意图，图9中以电子设备具有三个感光芯片为例进行说明，参考图10，图10为本发明实施例提供的一种沿图9中CC方向的截面示意图。

所述多个感光芯片14包括在第一方向X依次排布的第一感光芯片14a和第二感光芯片14b。

所述有源芯片24包括位于所述第一感光芯片14a远离所述第二感光芯片14b一侧的第一有源芯片24a。

所述布线层12还包括第三金属走线26。

所述第一有源芯片24与所述第一感光芯片14a通过所述第一金属走线13电连接，所述第一有源芯片24与所述第二感光芯片14b通过所述第三金属走线26电连接。

所述多个感光芯片14还包括在第二方向Y上位于所述第一感光芯片14a一侧的第三感光芯片14c，所述第一方向X与所述第二方向Y相交。

所述第三感光芯片14c与所述第一有源芯片24a通过所述第一金属走线13电连接。

具体的，在本发明实施例中以第一方向X和第二方向Y垂直为例进行说明，三个感光芯片14均与一个有源芯片24电连接，相邻第一有源芯片24a的第一感光芯片14a和第三感光芯片14c通过第一金属走线13与第一有源芯片24a电连接，远离第一有源芯片24a的第二感光芯片14b通过另一金属走线即第三金属走线26与第一有源芯片24a电连接，显然当有源芯片24位于第一感光芯片14a远离第三感光芯片14c的一侧时，相邻有源芯片24的第一感光芯片14a和第二感光芯片14b可以通过第一金属走线13与有源芯片24电连接，远离有源芯片24的第三感光芯片14c可以通过另一金属走线即第三金属走线26与有源芯片24电连接。其中，第三金属走线26与第一金属走线13绝缘。

也就是说，在本发明实施例中通过对布线层12中的金属走线进行设计还可以进一步减少有源芯片24的数量，实现多感光芯片14用同一有源芯片24进行控制的技术，实现更高程度的集成，最大限度的减少元器件的数量，更进一步缩小封装后的空间尺寸。

可选的，在本发明另一实施例中，如图7-图10所示，所述电子设备还包括：

位于所述第一表面一侧的柔性电路板25，所述柔性电路板24通过所述第一金属走线13与所述有源芯片24电连接。

所述柔性电路板25位于所述有源芯片24远离所述感光芯片14的一侧。

具体的，在本发明实施例中柔性电路板25位于布线层12背离透光基底11的一侧，通过第一金属走线13与有源芯片24电连接，实现有源芯片24与外界的信号传输，以控制其工作状态。

如图7和图10所示，在有源芯片24的数量得以减少的情况下，相对应的柔性电路板25的数量也可以相应减少，实现更高程度的集成，最大限度的减少元器件的数量，更进一步缩小封装后的空间尺寸。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图11，图11为本发明实施例提供的又一种电子设备的俯视结构示意图，图11中以电子设备具有三个感光芯片为例进行说明，参考图12，图12为本发明实施例提供的一种沿图11中DD方向的截面示意图。

所述电子设备还包括：位于所述布线层12与所述透光基底11之间的柔性膜层27，所述柔性膜层27包括至少一个弯折区28。

所述透光基底11具有镂空区，所述镂空区将所述透光基底11分割为多个独立的子透光基底，所述镂空区与所述弯折区重叠。

所述子透光基底上至少设置有一个所述感光芯片14。

所述边框支架15包括多个独立的子边框支架，所述子边框支架与所述子透光基底一一对应设置。

具体的，在本发明实施例中通过增设柔性膜层27和对透光基底11进行处理形成镂空区和弯折区，可以使不同空间方位的感光芯片14共用有源芯片24和柔性电路板25等结构，可实现电子设备感光芯片的跨区域整合，实现更高程度的集成，最大限度的减少元器件的数量，降低成本，更进一步缩小封装后的空间尺寸。

例如，所述电子设备包括：前置感光区域和后置感光区域。更为具体地，当电子设备应用到手机时，可以是手机的前置摄像头和后置摄像头。

所述柔性膜层27包括一个所述弯折区，位于所述弯折区两侧的设置有所述感光芯片14的子透光基底分别放置于所述前置感光区域和所述后置感光区域。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图13，图13为本发明实施例提供的又一种电子设备的截面示意图。

所述柔性膜层27与所述感光芯片14相对的区域为镂空区域29。

具体的，在本发明实施例中通过将柔性膜层27与感光芯片14相对的区域设置为镂空区域29，外界环境光透过透光基底11射入时，至少部分环境光可以直接透过该镂空区域29直接射入到感光芯片14的感光面，无需再穿过柔性膜层27，减少了柔性膜层27对外界环境光的损耗程度，增大了感光芯片14所采集到的环境光的量，进而有效提高其成像精度。

可选的，在本发明另一实施例中，参考图14，图14为本发明实施例提供的又一种电子设备的截面示意图。

所述电子设备还包括：

位于所述布线层12背离所述透光基底11一侧的保护层30。

具体的，在本发明实施例中通过设置该保护层30可以有效提高布线层12的膜层稳定性，缓解布线层12弯折区的弯折应力及弯折裂缝等，进而提高布线层12中金属走线与感光芯片14和有源芯片24等其它器件的连接可靠性。

可选的，在本发明另一实施例中，该电子设备还包括塑封层31，该塑封层31包覆感光芯片14和有源芯片24，用于对感光芯片14和有源芯片24进行保护。

具体的，在本发明实施例中该塑封层31具体可以由环氧模塑化合物(EpoxyMolding Compound，简称EMC)等材料形成。

需要说明的是，本发明实施例提供的电子设备可以是例如手机、笔记本电脑或摄像机等任何具有显示功能的电子设备。

以上对本发明所提供的一种电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素，或者是还包括为这些过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

透光基底，所述透光基底包括相对设置的第一表面和第二表面；

位于所述第一表面一侧的布线层，所述布线层包括至少一层第一金属走线；

位于所述布线层背离所述透光基底一侧的多个感光芯片，所述多个感光芯片之间通过所述第一金属走线电连接，所述感光芯片包括用于感测光信号的感光面，所述感光面面向所述第一表面；

向所述第二表面一侧凸出的边框支架。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个感光芯片在所述透光基底上的正投影位于所述边框支架围成区域在所述透光基底上的正投影之内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

位于所述第二表面一侧的第二金属走线，所述第二金属走线通过贯穿所述透光基底的通孔与所述第一金属走线电连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

位于所述第二表面一侧的对焦马达，以及位于所述对焦马达内部的感应线圈；

所述感应线圈与所述第二金属走线电连接。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

位于所述第二表面一侧的第一电路板；

所述第一电路板上设置有多个无源器件，所述第一电路板所在平面与所述透光基底所在平面垂直。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

转接电路板，所述转接电路板分别与所述第一电路板和所述第二金属走线电连接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

位于所述第一表面一侧的有源芯片，所述有源芯片通过所述第一金属走线与所述感光芯片电连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述多个感光芯片包括在第一方向依次排布的第一感光芯片和第二感光芯片；

所述有源芯片包括位于所述第一感光芯片远离所述第二感光芯片一侧的第一有源芯片，位于所述第二感光芯片远离所述第一感光芯片一侧的第二有源芯片；

所述第一有源芯片与所述第一感光芯片通过所述第一金属走线电连接，所述第二有源芯片与所述第二感光芯片通过所述第一金属走线电连接。

9.根据权利7所述的电子设备，其特征在于，所述多个感光芯片包括在第一方向依次排布的第一感光芯片和第二感光芯片；

所述有源芯片包括位于所述第一感光芯片远离所述第二感光芯片一侧的第一有源芯片；

所述布线层还包括第三金属走线；

所述第一有源芯片与所述第一感光芯片通过所述第一金属走线电连接，所述第一有源芯片与所述第二感光芯片通过所述第三金属走线电连接。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述多个感光芯片还包括在第二方向上位于所述第一感光芯片一侧的第三感光芯片，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述第三感光芯片与所述第一有源芯片通过所述第一金属走线电连接。

11.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

位于所述第一表面一侧的柔性电路板，所述柔性电路板通过所述第一金属走线与所述有源芯片电连接。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板位于所述有源芯片远离所述感光芯片的一侧。

13.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

位于所述布线层与所述透光基底之间的柔性膜层，所述柔性膜层包括至少一个弯折区；

所述透光基底具有镂空区，所述镂空区将所述透光基底分割为多个独立的子透光基底，所述镂空区与所述弯折区重叠；

所述子透光基底上至少设置有一个所述感光芯片；

所述边框支架包括多个独立的子边框支架，所述子边框支架与所述子透光基底一一对应设置。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述柔性膜层与所述感光芯片相对的区域为镂空区域。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：前置感光区域和后置感光区域；

所述柔性膜层包括一个所述弯折区，位于所述弯折区两侧的设置有所述感光芯片的子透光基底分别放置于所述前置感光区域和所述后置感光区域。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

位于所述布线层背离所述透光基底一侧的保护层。

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