CN115939109A - 封装结构、封装结构的制作方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法及电子设备，封装结构包括基板和设置于基板上的电子元器件，基板侧面形成有导电孔，导电孔内设置有导电件，电子元器件上包裹有塑封层，塑封层形成有围绕电子元器件***的塑封槽，塑封层包括位于塑封槽内的屏蔽区域，封装结构还包括罩设于屏蔽区域的屏蔽层，塑封层侧面设置有天线，天线与导电件电连接。该封装结构将天线收发信号和电磁屏蔽功能集成在同一封装结构中，并且充分利用塑封层四周的面积，将天线设置于塑封层侧面，在不增加封装结构体积的情况下实现了功能的集成，在射频封装领域具有很好的应用前景。

Description

封装结构、封装结构的制作方法及电子设备
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装结构的制作方法及电子设备。
背景技术
对于一些射频模组封装，常常需要做电磁屏蔽，目前采用的比较通用的方法是在封装体外表面通过溅射、蒸发等方式沉积金属层形成五面(封装体的上表面和四个侧面)的屏蔽层。在有些情况下，射频模组需要天线和外界收发信号，这时可以通过TMV(Throughmolding via，塑封料导电孔)集成在塑封层的表面形成AoP(Antenna on Package，封装上天线)。但由于封装表面空间的限制以及封装工艺的限制，现有技术中没有能够同时满足电磁屏蔽和天线设置两种需求的封装结构。
鉴于此，有必要提供一种新的封装结构、封装结构的制作方法及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种封装结构、封装结构的制作方法及电子设备，旨在解决现有技术中的封装结构无法同时满足电磁屏蔽和天线收发信号需求的技术问题。
为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种封装结构，包括基板和设置于所述基板上的电子元器件，所述基板侧面形成有导电孔，所述导电孔内设置有导电件，所述电子元器件上包裹有塑封层，所述塑封层形成有围绕所述电子元器件***的塑封槽，所述塑封层包括位于所述塑封槽内的屏蔽区域，所述封装结构还包括罩设于所述屏蔽区域的屏蔽层，所述塑封层侧面设置有天线，所述天线与所述导电件电连接。
在一实施例中，所述屏蔽层包括顶层和围绕所述顶层外周形成的的侧围，所述顶层覆盖于所述塑封层的上表面，所述塑封槽为环形槽，所述侧围设置于所述塑封槽内，以屏蔽位于所述屏蔽区域的所述电子元器件。
在一实施例中，所述顶层部分覆盖于所述塑封层的上表面，所述天线自所述侧面延伸至所述塑封层未被所述顶层覆盖的所述上表面。
在一实施例中，所述屏蔽区域与所述屏蔽层之间，以及所述塑封层侧面与所述天线之间均设置有种子层。
在一实施例中，所述种子层为金属层，所述屏蔽层和所述天线通过电镀设置于对应的所述种子层上。
在一实施例中，所述导电件外露于所述基板侧面。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一种封装结构的制作方法，所述封装结构的制作方法包括以下步骤：
提供一基板；其中，在基板侧面设置导电孔，在所述导电孔内设置导电件；
在所述基板上组装电子元器件，组装完成后在所述基板上塑封一层塑封层，并在所述塑封层内围绕所述电子元器件***设置塑封槽；
将所述基板安装于一载板上，并在所述基板侧面、所述塑封层表面和所述塑封槽内形成一种子层；
在所述种子层上形成一绝缘介质层，在所述绝缘介质层上形成图形区域，去除所述绝缘介质层的非图形区域以裸露出部分所述种子层；
在所述塑封层和所述塑封槽内的所述种子层上设置屏蔽层，在所述基板侧面的所述种子层上设置天线，使得所述天线与所述导电件电连接；
去除所述绝缘介质层的所述图形区域，以及所述图形区域与所述塑封层之间的所述种子层；
去除所述载板，得到封装结构。
在一实施例中，所述提供一基板的步骤包括：
提供一电路板，将所述电路板规划为多个所述基板，在每一所述基板四周设置孔位，在所述孔位内设置导电件；
所述并在所述塑封层内围绕所述电子元器件***设置塑封槽的步骤之后，所述将所述基板安装于一载板上的步骤之前，还包括步骤：
将所述电路板沿所述孔位切割形成多个所述基板，所述孔位切割后形成所述导电孔，所述导电孔内的所述导电件外露形成所述天线的引出端。
在一实施例中，所述在所述塑封层和所述塑封槽内的所述种子层上设置屏蔽层，在所述基板侧面的所述种子层上设置天线的步骤包括：
通过电镀的方式，在所述塑封层和所述塑封槽内的所述种子层上设置屏蔽层，在所述基板侧面的所述种子层上设置天线。
在一实施例中，所述屏蔽层部分覆盖于所述塑封层的上表面，所述在所述基板侧面的所述种子层上设置天线，使得所述天线与所述导电件电连接的步骤包括：
在所述塑封层上表面未设置所述屏蔽层的区域的所述种子层上设置天线。
在一实施例中，所述在所述基板侧面、所述塑封层表面和所述塑封槽内形成一种子层的步骤包括：
通过溅射沉积或蒸发沉积在所述基板侧面、所述塑封层表面和所述塑封槽内一次形成一所述种子层。
在一实施例中，所述在所述种子层上形成一绝缘介质层的步骤包括：
通过贴膜、甩胶、旋涂或涂覆绝缘材料的方式在所述种子层上一次形成一绝缘介质层。
在一实施例中，所述在所述绝缘介质层上形成图形区域的步骤包括：
通过激光烧蚀或光刻在所述绝缘介质层上形成图形区域。
在一实施例中，所述得到封装结构的步骤之后，还包括：
在所述基板底部植球。
根据本发明的又一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的封装结构；或者，所述电子设备包括封装结构，所述封装结构由上述所述的封装结构的制作方法制成。
上述方案中，封装结构包括基板和设置于基板上的电子元器件，基板侧面形成有导电孔，导电孔内设置有导电件，电子元器件上包裹有塑封层，塑封层形成有围绕电子元器件***的塑封槽，塑封层包括位于塑封槽内的屏蔽区域，封装结构还包括罩设于屏蔽区域的屏蔽层，塑封层侧面设置有天线，天线与导电件电连接。塑封槽围绕电子元器件的***设置，塑封槽将塑封层分别位于塑封槽内的屏蔽区域和位于塑封槽外的非屏蔽区域，屏蔽区域内塑封有电子元器件，电子元器件包括射频模组，需要做电磁屏蔽。通过屏蔽层罩设于屏蔽区域上，可以对屏蔽区域内的电子元器件实现五面屏蔽，实现电磁屏蔽功能。此外，在基板的侧面设置有导电孔，导电孔贯穿基板设置，在导电孔内设置导电件，导电件外露于基板侧面形成与天线连接的引出端，将天线设置于塑封层侧面，天线与导电件连接使得天线通过导电件和基板能够与基板上的电子元器件电连接，起到与外界收发信号的作用。该发明将天线收发信号和电磁屏蔽功能集成在同一封装结构中，并且充分利用塑封层四周的面积，将天线设置于塑封层侧面，在不增加封装结构体积的情况下实现了功能的集成，在射频封装领域具有很好的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明实施例封装结构的剖面结构示意图；
图2为本发明实施例封装结构的侧面结构示意图；
图3为本发明实施例屏蔽层的结构示意图；
图4为本发明实施例封装结构的另一剖面结构示意图；
图5为本发明实施例基板的结构示意图；
图6为本发明实施例两块基板的结构示意图；
图7为本发明实施例基板、塑封层和塑封槽的结构示意图；
图8为本发明实施例基板、塑封层、塑封槽和种子层的结构示意图；
图9为本发明实施例基板、塑封层、塑封槽、种子层和绝缘介质层的结构示意图；
图10为本发明实施例对绝缘介质层进行光刻的示意图；
图11为本发明实施例基板、塑封层、塑封槽、种子层和图形区域的结构示意图；
图12为本发明实施例基板、塑封层、塑封槽、种子层、图形区域和屏蔽层的结构示意图；
图13为本发明实施例基板、塑封层、塑封槽、种子层和屏蔽层的结构示意图；
图14为本发明实施例封装结构的制作方法的第一实施例的流程示意图；
图15为本发明实施例封装结构的制作方法的第二实施例的流程示意图；
图16为本发明实施例封装结构的制作方法的第三实施例的流程示意图。
附图标号说明：
1、电子元器件；2、基板；21、基板侧面；22、导电孔；3、导电件；4、塑封层；41、屏蔽区域；42、塑封层侧面；43、非屏蔽区域；44、上表面；5、塑封槽；6、屏蔽层；61、顶层；62、侧围；7、天线；8、种子层；9、绝缘介质层；91、图形区域；10、载板；11、焊球；12、电路板；13、不透光位置。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
并且，本发明各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参见图1～图5，根据本发明的一个方面，本发明提供一种封装结构，包括基板2和设置于基板2上的电子元器件1，基板侧面21形成有导电孔22，导电孔22内设置有导电件3，电子元器件1上包裹有塑封层4，塑封层4形成有围绕电子元器件1***的塑封槽5，塑封层4包括位于塑封槽5内的屏蔽区域41，封装结构还包括罩设于屏蔽区域41的屏蔽层6，塑封层侧面42设置有天线7，天线7与导电件3电连接。
上述实施例中，塑封层4包括下表面、与下表面相对设置的上表面44和连接上表面44和下表面的塑封层侧面42，其中，下表面与基板2连接。塑封槽5围绕电子元器件1的***一圈设置，塑封槽5将塑封层4分别位于塑封槽5内的屏蔽区域41和位于塑封槽5外的非屏蔽区域43，屏蔽区域41内塑封有电子元器件1，电子元器件1包括射频模组，需要做电磁屏蔽。通过屏蔽层6罩设于屏蔽区域41上，可以对屏蔽区域41内的电子元器件1实现五面屏蔽(五面指顶面和四个侧面)，实现电磁屏蔽功能。此外，在基板侧面21设置有导电孔22，导电孔22贯穿基板2设置，在导电孔22内设置导电件3，导电件3外露于基板侧面21形成与天线7连接的引出端，将天线7设置于塑封层侧面42，天线7与导电件3连接使得天线7通过导电件3和基板2能够与基板2上的电子元器件1电连接，起到与外界收发信号的作用。该实施例将天线7收发信号和电磁屏蔽功能集成在同一封装结构中，并且充分利用塑封层4四周的面积，将天线7设置于塑封层侧面42，在不增加封装结构体积的情况下实现了功能的集成，在射频封装领域具有很好的应用前景。这里需要说明的是，电子元器件1包括有源电子元器件1和无源电子元器件1，有源电子元器件1会对外发射信号，如MEMES芯片和ASIC芯片等，需要做电磁屏蔽，无源电子元器件1可以不做电磁屏蔽。故本实施例中的电子元器件1可以仅指有源电子元器件1，屏蔽层6仅对有源电子元器件1进行屏蔽，也可以包括有源电子元器件1和无源电子元器件1。这里的导电件3可以由金属制成，如铜、铝或其合金等。
参见图1～图3，在一实施例中，屏蔽层6包括顶层61和围绕顶层61外周形成的的侧围62，顶层61覆盖于塑封层4的上表面44，塑封槽5为环形槽，侧围62设置于塑封槽5内，将电子元器件1罩设于屏蔽层6和基板2形成的空间内，以屏蔽位于屏蔽区域41的电子元器件1。塑封槽5为封闭的环形槽，屏蔽层6的侧围62也是一个封闭的环形的侧围62，与顶层61配合，可以对电子元器件1的顶面及四周起到屏蔽作用，实现五面电磁屏蔽。
参见图4，在一实施例中，顶层61部分覆盖于塑封层4的上表面44，天线7自侧面延伸至塑封层4未被屏蔽层6覆盖的上表面44。天线7可以仅设置在塑封层侧面42上，此时外部接线与天线7在塑封层侧面42连接。为减小横向尺寸，也可以将天线7延伸至塑封层4的上表面44，在塑封层4的上表面44与外部接线，这个可以根据实际需要和封装尺寸要求确定。
在一实施例中，屏蔽区域41与屏蔽层6之间设置有种子层8，塑封层侧面42与天线7之间设置有种子层8。种子层8为金属层，屏蔽层6和天线7通过电镀设置于对应的种子层8上。这里的种子层8可以是金属层，主要是为了电镀过程中方便在种子层8上形成屏蔽层6和天线7。
在一实施例中，导电件3外露于基板侧面21，导电件3外露于基板2主要是方便与天线7连接。在通过溅射沉积或蒸发沉积设置种子层8的过程中，也能够会在导电件3表面形成种子层8，种子层8是由导电金属制成，天线7通过种子层8与导电件3电连接。
根据本发明的另一方面，参见图14，根据本发明的第一实施例，本发明还提供一种封装结构的制作方法，封装结构的制作方法包括以下步骤：
S10，提供一基板2；在基板侧面21设置有导电孔22，在导电孔22内设置有导电件3；
图5～图13示出了封装结构的制作过程示意图。参见图5，基板侧面21指在基板2的四周边缘，导电孔22是贯穿基板2的通孔，在导电孔22内设置导电件3起到信号传递的作用，能够将安装于基板2上的电子元器件1的信号通过基板2表面及导电件3传递出来，为方便后续导电件3与天线7信号连接，可以将导电件3外露于基板2设置，这里的导电件3可以由金属制成，如铜、铝或其合金等。
S20，在基板2上组装电子元器件1，组装完成后在基板2上塑封一层塑封层4，并在塑封层4内围绕电子元器件1***设置塑封槽5；
参见图7，可以按照常规的封装工艺流程进行电子元器件1的倒装焊接、引线焊接和SMT等，倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。又称倒扣焊技术。引线焊接(lead bonding)是采用金属引线，把晶体管管芯上的各个电极同管座引出线(即管脚)连接起来的一道工序。引线焊接的方法和方式很多，采用较多的是热压焊、超声焊等。SMT是表面组装技术(英文全称：Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在电子元器件1组装完成后进行塑封在基板2上形成塑封层4，通过激光方式在需要做电磁屏蔽的区域的塑封层4表面开槽形成塑封槽5，塑封槽5围绕电子元器件1的***设置，塑封槽5将塑封层4分别位于塑封槽5内的屏蔽区域41和位于塑封槽5外的非屏蔽区域43，屏蔽区域41内塑封有电子元器件1，电子元器件1包括射频模组，需要做电磁屏蔽。这里需要说明的是，电子元器件1包括有源电子元器件1和无源电子元器件1，有源电子元器件1会对外发射信号，需要做电磁屏蔽，无源电子元器件1可以不做电磁屏蔽。故本实施例中的电子元器件1可以仅指有源电子元器件1，也可以包括有源电子元器件1和无源电子元器件1。
S30，将基板2安装于一载板10上，并在基板侧面21、塑封层4表面和塑封槽5内形成一种子层8；
参见图8，图8在图7的基础上安装了一个载板10，并且设置了种子层8。载板10是一个过渡板，后续制作完成后拆除，将基板2底面安装于载板10上，可以防止设置种子层8的过程中基板2底面也形成种子层8。需要说明的是，种子层8是在基板侧面21、塑封层4表面和塑封槽5内一次成型的，而不是分别成型。这里的种子层8可以是金属层，种子层8较薄，屏蔽层6和天线7通过电镀设置于种子层8上。设置种子层8主要是为了后续电镀过程中方便在种子层8上形成屏蔽层6和天线7。具体地，可以通过溅射沉积或蒸发沉积在基板侧面21、塑封层4表面和塑封槽5内一次形成一种子层8。
S40，在种子层8上形成一绝缘介质层9，在绝缘介质层9上形成图形区域91，去除绝缘介质层9的非图形区域以裸露出部分种子层8；
参见图9，图9在图8的基础上增加了绝缘介质层9，具体可以通过贴膜、旋涂、甩胶或涂覆在种子层8上一次形成一绝缘介质层9，这里的绝缘介质层9可以是光刻胶层。还可以通过激光烧蚀或光刻在绝缘介质层9上形成图形区域91。参见图10和图11，以光刻为例，箭头A标示光线照射方向，采用图形转移技术，可以用光罩的不透光位置13对绝缘介质层9进行部分遮光，遮光区域为图形区域91，透光区域为非图形区域，也称窗口区域。可以将绝缘介质层9的非图形区域去除露出部分种子层8，由于种子层8能够导电，方便后续在裸露处的种子层8上进行电镀，而在图形区域91上由于绝缘介质层9不能导电，因此不能电镀。
S50，在塑封层4和塑封槽5内的种子层8上设置屏蔽层6，在基板侧面21的种子层8上设置天线7，使得天线7与导电件3连接；
参见图12，图12在图11的基础上设置了屏蔽层6。具体地，可以通过电镀的方式，在塑封层4和塑封槽5内的种子层8上电镀一层屏蔽层6，在基板侧面21的种子层8上电镀天线7。这里即在裸露处的种子层8上进行电镀，电镀处具有一定厚度的屏蔽层6，屏蔽层6可以由金属制成，如铜或铁等，具体材质和厚度可以根据实际需要进行设置。通过屏蔽层6罩设于屏蔽区域41上，可以对屏蔽区域41内的电子元器件1实现五面屏蔽(五面指顶面和四个侧面，还有一面为基板2)，实现电磁屏蔽功能。此外，在基板2的侧面设置有导电孔22，导电孔22贯穿基板2设置，在导电孔22内设置导电件3，导电件3外露于基板侧面21形成与天线7连接的引出端，将天线7设置于塑封层侧面42，天线7与导电件3连接使得天线7通过导电件3和基板2能够与基板2上的电子元器件1电连接，起到与外界收发信号的作用。
S60，去除绝缘介质层9的图形区域91，以及图形区域91与塑封层4之间的种子层8；
参见图12，图13在图12的基础上去除了图形区域91。将之前未去除的绝缘介质层9的图形区域91部分去除，待图形区域91与塑封层4之间的种子层8露出后，通过微蚀刻的方法将作为种子层8的金属层去除，此时在封装结构上表面44和四侧形成了所需要的金属图形，上表面44作为金属屏蔽层6，四侧电镀成型的金属线路作为天线7；
S70，去除载板10，得到封装结构。
参见图1，图1在图13的基础上去除了载板10。将载板10去除，就得到封装结构产品。封装结构如图1所示。
本发明的上述实施例中，塑封槽5围绕电子元器件1的***设置，塑封槽5将塑封层4分别位于塑封槽5内的屏蔽区域41和位于塑封槽5外的非屏蔽区域43，屏蔽区域41内塑封有电子元器件1，电子元器件1包括射频模组，需要做电磁屏蔽。通过屏蔽层6罩设于屏蔽区域41上，可以对屏蔽区域41内的电子元器件1实现五面屏蔽，实现电磁屏蔽功能。此外，在基板2的侧面设置有导电孔22，导电孔22贯穿基板2设置，在导电孔22内设置导电件3，导电件3外露于基板侧面21形成与天线7连接的引出端，将天线7设置于塑封层侧面42，天线7与导电件3连接使得天线7通过导电件3和基板2能够与基板2上的电子元器件1电连接，起到与外界收发信号的作用。该实施例将天线7收发信号和电磁屏蔽功能集成在同一封装结构中，并且充分利用塑封层4四周的面积，将天线7设置于塑封层侧面42，在不增加封装结构体积的情况下实现了功能的集成，在射频封装领域具有很好的应用前景。
参见图15，根据本发明的第二实施例，在基板侧面21设置导电孔22的步骤之前，还包括步骤：
S101，提供一电路板，将电路板规划为多个基板2，在每一基板2四周设置孔位，在孔位内设置导电件3；
这里的基板2可以是有一块电路板切割形成，因此在基板2上打孔前，可以先对电路板进行划分，如可以划分为多个相连的基板2，在基板侧面21设计或标注好打孔位置，后续可以沿着孔位对电路板进行切割；
S20的步骤之后，S30的步骤之前，还包括步骤：
S201，将电路板沿孔位切割形成多个基板2，孔位切割后形成导电孔22，导电孔22内的导电件3外露形成天线7的引出端
图6示出了将电路板分割位两块基板2的结构示意图。这里可以沿着孔位的对称线将电路板进行切割，这样切割完成后将在基板侧面21形成导电孔22，同时导电孔22内的导电件3外露方便后续和天线7电连接。
本发明的上述实施例中，在对电路板上进行电子元器件1组装、塑封和开槽后再进行切割形成多个相同结构的基板2，可以简化工艺步骤，相比于将印制电路板切割成单个基板2后在进行组装、塑封和开槽而言，提高了生产效率，简化了工艺流程。
参见图16，根据本发明的第三实施例，S70的步骤之后，还包括步骤：
S80，在基板2底部植球。可以根据实际需要对S70的封装结构进行植球形成焊球11，方便与外部其他部件连接。植入焊球11的封装结构如图2或图4所示。
根据本发明的又一方面，本发明还提供一种电子设备，电子设备包括上述的封装结构；或者，电子设备包括封装结构，封装结构由上述的封装结构的制作方法制成。由于电子设备包括了上述封装结构的所有实施例的全部技术方案，因此，至少具有上述全部技术方案带来的所有有益效果，在此不在一一赘述。
以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围。

Claims (15)

1.一种封装结构，其特征在于，包括基板和设置于所述基板上的电子元器件，所述基板侧面形成有导电孔，所述导电孔内设置有导电件，所述电子元器件上包裹有塑封层，所述塑封层形成有围绕所述电子元器件***的塑封槽，所述塑封层包括位于所述塑封槽内的屏蔽区域，所述封装结构还包括罩设于所述屏蔽区域的屏蔽层，所述塑封层侧面设置有天线，所述天线与所述导电件电连接。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽层包括顶层和围绕所述顶层外周形成的侧围，所述顶层覆盖于所述塑封层的上表面，所述塑封槽为环形槽，所述侧围设置于所述塑封槽内，以屏蔽位于所述屏蔽区域的所述电子元器件。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述顶层部分覆盖于所述塑封层的上表面，所述天线自所述侧面延伸至所述塑封层未被所述顶层覆盖的所述上表面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述屏蔽区域与所述屏蔽层之间，以及所述塑封层侧面与所述天线之间均设置有种子层。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述种子层为金属层，所述屏蔽层和所述天线通过电镀设置于对应的所述种子层上。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述导电件外露于所述基板侧面。
7.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括以下步骤：
提供一基板；其中，在基板侧面设置有导电孔，在所述导电孔内设置有导电件；
在所述基板上组装电子元器件，组装完成后在所述基板上塑封一层塑封层，并在所述塑封层内围绕所述电子元器件***设置塑封槽；
将所述基板安装于一载板上，并在所述基板侧面、所述塑封层表面和所述塑封槽内形成一种子层；
在所述种子层上形成一绝缘介质层，在所述绝缘介质层上形成图形区域，去除所述绝缘介质层的非图形区域以裸露出部分所述种子层；
在所述塑封层和所述塑封槽内的所述种子层上设置屏蔽层，在所述基板侧面的所述种子层上设置天线，使得所述天线与所述导电件电连接；
去除所述绝缘介质层的所述图形区域，以及所述图形区域与所述塑封层之间的所述种子层；
去除所述载板，得到封装结构。
8.根据权利要求7所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述提供一基板的步骤包括：
提供一电路板，将所述电路板规划为多个所述基板，在每一所述基板四周设置孔位，在所述孔位内设置导电件；
所述并在所述塑封层内围绕所述电子元器件***设置塑封槽的步骤之后，所述将所述基板安装于一载板上的步骤之前，还包括步骤：
将所述电路板沿所述孔位切割形成多个所述基板，所述孔位切割后形成所述导电孔，所述导电孔内的所述导电件外露形成所述天线的引出端。
9.根据权利要求7所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述塑封层和所述塑封槽内的所述种子层上设置屏蔽层，在所述基板侧面的所述种子层上设置天线的步骤包括：
通过电镀的方式，在所述塑封层和所述塑封槽内的所述种子层上设置屏蔽层，在所述基板侧面的所述种子层上设置天线。
10.根据权利要求7所述的封装结构的制作方法，所述屏蔽层部分覆盖于所述塑封层的上表面，其特征在于，所述在所述基板侧面的所述种子层上设置天线，使得所述天线与所述导电件电连接的步骤包括：
在所述塑封层上表面未设置所述屏蔽层的区域的所述种子层上设置天线。
11.根据权利要求7～10中任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述基板侧面、所述塑封层表面和所述塑封槽内形成一种子层的步骤包括：
通过溅射沉积或蒸发沉积在所述基板侧面、所述塑封层表面和所述塑封槽内一次形成一所述种子层。
12.根据权利要求7～10中任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述种子层上形成一绝缘介质层的步骤包括：
通过贴膜、甩胶、旋涂或涂覆绝缘材料的方式在所述种子层上一次形成一绝缘介质层。
13.根据权利要求7～10中任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘介质层上形成图形区域的步骤包括：
通过激光烧蚀或光刻在所述绝缘介质层上形成图形区域。
14.根据权利要求7～10中任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述得到封装结构的步骤之后，还包括：
在所述基板底部植球。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～6中任一项所述的封装结构；或者，
所述电子设备包括封装结构，所述封装结构由权利要求7～14中任一项所述的封装结构的制作方法制成。
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