CN115938983A - 清洗装配体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供清洗装配体，其能够防止由于附着于搬送单元的吸附面的异物而使晶片损伤。清洗装配体包含：基板，其具有通过配设于加工装置的保持单元进行保持的下表面；以及清洗部件，其配设于基板的上表面，该清洗装配体在保持于保持单元的状态下通过清洗部件的作用对搬送单元的吸附面进行清洗。

Description

清洗装配体
技术领域
本发明涉及对加工装置的搬送单元的吸附面进行清洗的清洗装配体。
背景技术
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置磨削背面而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机的电子设备。
磨削装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮；以及搬送单元，其将晶片从暂放台搬送至该卡盘工作台，该磨削装置能够将晶片高精度地磨削成期望的厚度(例如参照专利文献1)。
另外，将晶片从暂放台搬送至卡盘工作台的搬送单元具有对晶片的背面进行吸附的由板状的多孔部件构成的吸附面，能够对晶片进行吸附而可靠地搬送至卡盘工作台。
专利文献1：日本特开2006-021264号公报
但是，当在上述搬送单元的吸附面上附着有加工晶片时产生的异物(例如配设于晶片的正面的保护带的切断屑等)时，存在如下的问题：在将吸附而搬送的晶片载置于卡盘工作台时，由于被卡盘工作台和搬送单元的吸附面夹住的该异物而使晶片损伤。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供清洗装配体，其能够防止由于附着于搬送单元的吸附面的异物而使晶片损伤。
根据本发明，提供清洗装配体，其在加工装置中使用，该加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该被加工物实施加工；以及搬送单元，其对该被加工物进行搬送，具有吸附该被加工物的吸附面，其中，该清洗装配体具有：基板，其具有通过该保持单元进行保持的下表面；以及清洗部件，其配设于该基板的上表面，该清洗装配体在保持于该保持单元的状态下通过该清洗部件的作用对该搬送单元的该吸附面进行清洗。
优选该保持单元是卡盘工作台或暂放台。优选该清洗部件由海绵、刷中的任意一方形成。
根据本发明，能够防止异物一直附着于搬送单元的吸附面，从而能够防止将被加工物搬送至保持单元而保持时被加工物发生破损。
附图说明
图1是应用本发明的清洗装配体的磨削装置的整体立体图。
图2是配设于图1所示的磨削装置的搬送单元的局部放大立体图。
图3的(a)是第1清洗装配体的立体图，图3的(b)是第2清洗装配体的立体图，图3的(c)是第3清洗装配体的立体图，图3的(d)是第4清洗装配体的立体图。
图4的(a)是示出将第3清洗装配体保持于卡盘工作台的方式的立体图，图4的(b)是示出将第1清洗装配体保持于暂放台的方式的立体图。
图5是示出通过图4的(a)所示的清洗装配体对搬送单元的吸附面进行清洗的方式的立体图。
标号说明
1：磨削装置；2：装置壳体；20：排水盘；21：支承壁；22、23：导轨；3：粗磨削单元；31：单元壳体；32：旋转轴；33：磨轮安装座；34：粗磨削磨轮；35：磨削磨具；36：电动机；37：支承部件；38：移动基台；39：磨削进给机构；4：精磨削单元；41：单元壳体；42：旋转轴；43：磨轮安装座；44：精磨削磨轮；45：磨削磨具；46：电动机；47：支承部件；48：移动基台；49：磨削进给机构；5：转台；6：卡盘工作台；61：框体；62：吸附卡盘；7：第1盒；8：第2盒；9：暂放台；91：框体；92：保持面；93：照相机；11：清洗单元；12：被加工物搬出搬入单元；13：第1搬送单元；131：臂部件；132：吸附部；133：吸附面；14：第2搬送单元；141：臂部件；142：吸附部；143：吸附面；15：清洗水提供喷嘴；16A：第1清洗装配体；161：基板；161a：下表面；162：清洗部件；16B：第2清洗装配体；163：基板；163a：下表面；164：清洗部件；16C：第3清洗装配体；165：基板；165a：下表面；166：清洗部件；166a：吸附孔；16D：第4清洗装配体；167：基板；167a：下表面；168：清洗部件；168a：吸附区域；169：保管板；18：搬送臂；181：臂部件；182：吸附部件；100：控制单元。
具体实施方式
以下，参照附图对根据本发明而构成的清洗装配体的实施方式以及应用该清洗装配体的加工装置的实施方式进行详细说明。
在图1中，作为具有搬送单元的加工装置，示出磨削装置1，该搬送单元具有通过本发明实施方式的清洗装配体进行清洗的吸附面。磨削装置1具有大致长方体状的装置壳体2。在图1中，在装置壳体2的后端侧竖立设置有支承壁21。在该支承壁21的内侧面上设置有沿上下方向(Z轴方向)延伸的两对导轨22、22和23、23。在一方的导轨22、22上以能够在上下方向上移动的方式安装有作为粗磨削单元的粗磨削单元3，在另一方的导轨23、23上以能够在上下方向上移动的方式安装有作为精磨削单元的精磨削单元4。
粗磨削单元3具有：单元壳体31；磨轮安装座33，其配设于旋转自如地支承于单元壳体31的旋转轴32的下端；粗磨削磨轮34，其安装于磨轮安装座33，在下表面上呈环状配置有多个磨削磨具35；电动机36，其安装于单元壳体31的上端，使磨轮安装座33在箭头R1所示的方向上旋转；以及移动基台38，其借助支承部件37而支承单元壳体31。
在移动基台38上设置有以能够滑动的方式嵌合于设置在上述支承壁21的导轨22、22的被引导槽，将粗磨削单元3支承为能够在上下方向上移动。图示的磨削装置1具有作为使粗磨削单元3的移动基台38沿着导轨22、22升降的升降单元而配设的磨削进给机构39。磨削进给机构39具有：外螺纹杆391，其与导轨22、22平行地沿上下方向配设且以能够旋转的方式支承于支承壁21；脉冲电动机392，其用于使该外螺纹杆391旋转驱动；以及未图示的内螺纹块，其安装于移动基台38，与外螺纹杆391螺合，通过脉冲电动机392使外螺纹杆391正转和反转驱动，由此使粗磨削单元3在上下方向上移动。
精磨削单元4也与上述粗磨削单元3大致同样地构成，精磨削单元4具有：单元壳体41；磨轮安装座43，其配设于旋转自如地支承于单元壳体41的旋转轴42的下端；精磨削磨轮44，其安装于磨轮安装座43，在下表面上呈环状配置有多个磨削磨具45；电动机46，其安装于单元壳体41的上端，使磨轮安装座43在箭头R2所示的方向上旋转；以及移动基台48，其借助支承部件47而支承单元壳体41。
在移动基台48上设置有以能够滑动的方式嵌合于设置在上述支承壁21的导轨23、23的被引导槽，将精磨削单元4支承为能够在上下方向上移动。图示的实施方式中的磨削装置1具有作为使精磨削单元4的移动基台48沿着导轨23、23升降的升降单元而配设的磨削进给机构49。磨削进给机构49具有：外螺纹杆491，其与导轨23、23平行地沿上下方向配设且以能够旋转的方式支承于支承壁21；脉冲电动机492，其用于使该外螺纹杆491旋转驱动；以及未图示的内螺纹块，其安装于移动基台48，与外螺纹杆491螺合，通过脉冲电动机492使外螺纹杆491正转和反转驱动，由此使精磨削单元4在上下方向上移动。
在通过电动机36和电动机46旋转的旋转轴32、旋转轴42的旋转轴端32a、42a，连接有向磨削磨具35、45和后述的卡盘工作台6所保持的被加工物提供磨削水L的磨削水提供单元(省略图示)。
磨削装置1在上述支承壁21的前侧具有按照与装置壳体2的上表面为大致同一平面的方式配设的转台5。该转台5形成为比较大直径的圆盘状，在装置壳体2的上表面的排水盘20内通过省略图示的旋转驱动机构在箭头R3所示的方向上适当地旋转。在转台5上分别以120度的角度配设有作为保持被加工物的保持单元而配设的三个卡盘工作台6。各卡盘工作台6具有后述的旋转驱动单元，构成为能够在箭头R4所示的方向上旋转。该卡盘工作台6具有：吸附卡盘62，其由具有通气性的多孔部件形成为圆盘状，形成卡盘工作台6的保持面；以及框体61，其围绕吸附卡盘62。
配设于转台5的三个卡盘工作台6通过转台5在箭头R3所示的方向上旋转，依次移动至被加工物搬入搬出区域A→粗磨削加工区域B→精磨削加工区域C→被加工物搬入搬出区域A。在排水盘20内的被加工物搬入搬出区域A的附近，配设有向定位于被加工物搬入搬出区域A的卡盘工作台6的吸附卡盘62的上表面提供清洗水L(能够直接兼作上述磨削水L)的清洗水提供喷嘴15。
图示的磨削装置1具有：第1盒7，其相对于被加工物搬入搬出区域A配设于一方侧，收纳多个作为磨削加工前的被加工物的晶片W；第2盒8，其相对于被加工物搬入搬出区域A配设于另一方侧，收纳多个磨削加工后的晶片W；暂放台9，其配设于第1盒7与被加工物搬入搬出区域A之间，对被加工物进行吸引保持而暂放；清洗单元11，其配设于被加工物搬入搬出区域A与第2盒8之间；被加工物搬出搬入单元12，其将收纳于第1盒7内的晶片W搬出至暂放台9，并且将利用清洗单元11进行了清洗的晶片W搬入至第2盒8；第1搬送单元13，其将保持在暂放台9上的晶片W搬送至定位于被加工物搬入搬出区域A的卡盘工作台6上；以及第2搬送单元14，其将载置在定位于被加工物搬入搬出区域A的卡盘工作台6上的磨削加工后的晶片W搬送至清洗单元11。暂放台9由框体91和保持面92形成，该保持面92被该框体91围绕，由具有通气性的多孔部件形成。在暂放台9的附近配设有照相机93，该照相机93用于拍摄暂放台9所吸附的晶片W的外缘，由此判定暂放台9所吸附的晶片W的中心是否与暂放台9的中心一致。
第1搬送单元13具有：在箭头R5所示的方向上旋转的臂部件131；以及形成于该臂部件131的前端的吸附部132。另外，第2搬送单元14具有：在箭头R6所示的方向上旋转的臂部件141；以及形成于该臂部件141的前端的吸附部142。本实施方式的该第1搬送单元13和第2搬送单元14具有相同的结构，在图2的上部示出从上方观察构成第1搬送单元13(第2搬送单元14)的前端部的吸附部132(吸附部142)的立体图，在图2的下部示出从下方观察该吸附部132(吸附部142)的立体图。由图2可理解，在吸附部132(吸附部142)的下表面上形成有由具有通气性的多孔部件形成的吸附面133(吸附面143)。在该吸附面133(吸附面143)上借助臂部件131(臂部件141)而连接有省略图示的吸引单元，在该吸附面133(吸附面143)上产生吸引负压。另外，本发明不限于上述结构，例如也可以具有兼作第1搬送单元13和第2搬送单元14的一个搬送单元。
在配置有被加工物搬出搬入单元12的装置壳体2的近前侧配设有包含用于指示磨削作业、或指定加工条件的操作面板的控制单元100。该控制单元100具有：按照控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)；保存控制程序等的只读存储器(ROM)；作为存储运算结果等的存储单元的能够读写的随机存取存储器(RAM)；以及输入接口和输出接口(均省略图示)。通过这样构成的控制单元100控制上述磨削装置1的各动作部。
图示的磨削装置1具有大致如上所述的结构，下面对为了清洗配设于上述磨削装置1的第1搬送单元13的吸附面133、第2搬送单元14的吸附面143而构成的清洗装配体及其作用进行说明。
在图3的(a)～图3的(d)中示出基于本发明而形成的清洗装配体的四个实施方式。在图3的(a)中示出作为第1实施方式的第1清洗装配体16A。第1清洗装配体16A具有：基板161，其按照与上述的卡盘工作台6的吸附卡盘62的尺寸对应的大小设定，具有通过该吸附卡盘62进行吸引保持的下表面161a；以及清洗部件162，其配设于该基板161的上表面。该基板161例如是硬质的树脂的圆形板，清洗部件162是利用粘接剂等粘接于该基板161的上表面的海绵状的垫。
在图3的(b)中示出作为第2实施方式的第2清洗装配体16B。第2清洗装配体16B具有：基板163，其按照与上述的卡盘工作台6的吸附卡盘62的尺寸对应的大小设定，具有通过该吸附卡盘62进行吸引保持的下表面163a；以及清洗部件164，其配设于该基板163的上表面。该基板163是与上述基板161相同材质的圆形板，清洗部件164是在该基板163的上表面上以均匀的密度进行植毛而成的刷状的部件。
在图3的(c)中示出作为第3实施方式的第3清洗装配体16C。第3清洗装配体16C具有：基板165，其按照与上述的卡盘工作台6的吸附卡盘62的尺寸对应的大小设定，具有通过该吸附卡盘62进行保持的下表面165a；以及清洗部件166，其配设于该基板165的上表面。该基板165是与上述基板161相同材质的圆形板，清洗部件166是利用粘接剂粘接于该基板165的上表面的海绵状的垫。本实施方式的清洗部件166是与配设于上述第1清洗装配体16A的清洗部件162相同材质的垫部件，但形成有用于通过后述的吸附单元18(参照图4的(a))进行吸附的三个吸附孔166a，通过该吸附孔166a，基板165的上表面向上方露出。
在图3的(d)中示出作为第4实施方式的第4清洗装配体16D。第4清洗装配体16D具有：基板167，其按照与上述的卡盘工作台6的吸附卡盘62的尺寸对应的大小设定，具有通过该吸附卡盘62进行保持的下表面167a；以及清洗部件168，其配设于该基板167的上表面。该基板167是与上述基板161相同材质的圆形板，清洗部件168是在该基板167的上表面上进行植毛而成的刷状的部件。该清洗部件168是与配设于上述第2清洗装配体16B的清洗部件164相同材质的刷状的部件，但为了通过后述的吸附单元18(参照图4的(a))进行吸附，形成有未植毛刷状的清洗部件168的三个吸附区域168a，在该吸附区域168a中，基板167的上表面向上方露出。另外，上述的基板161、163、165和167不限于上述硬质的树脂板，例如也可以是金属制的板、玻璃制的板等。
上述的清洗装配体16A～16D例如如图1所示可以保管于磨削装置1的装置壳体2的上表面的清洗单元11与暂放台9之间的区域。该保管通过在保管板169上载置清洗装配体16A～16D中的任意清洗装配体而进行。下文中，在对本发明的清洗装配体的作用进行说明时，说明选择上述的清洗装配体16A～16D中的第3清洗装配体16C的情况。在第三清洗装配体16C上如图3的(c)所示形成有吸附孔166a，能够使用图4的(a)所示的搬送臂18从上述保管板169搬送至定位于被加工物搬入搬出区域A的卡盘工作台6。另外，在图1中，为了便于说明，省略了该搬送臂18，但例如该搬送臂18的旋转中心设定于第1搬送单元13和第2搬送单元14的中间。
搬送臂18具有：臂部件181；以及配设于臂部件181的前端部的三个吸附部件182。在该吸附部件182上借助臂部件181而连接有省略图示的吸引单元，通过使该吸引单元进行动作，在该吸附部件182产生负压。该吸附部件182按照与形成于第3清洗装配体16C的清洗部件166的三个吸附孔166a对应的方式形成。即，将搬送臂18的吸附部件182定位于该第3清洗装配体16C的吸附孔166a而进行吸引，使该臂部件181升降和旋转动作，由此将该第3清洗装配体16C从上述保管板169搬送至定位于被加工物搬入搬出区域A的卡盘工作台6，载置于吸附卡盘62上而进行吸引保持。
若将第3清洗装配体16C保持于该卡盘工作台6，则如图5所示，使第一搬送单元13旋转而使吸附部132的吸附面133与第3清洗装配体16C的清洗部件166的上表面抵接。与此同时，使卡盘工作台6在箭头R7所示的方向上旋转，并且使第1搬送单元13的臂部件131在箭头R8所示的方向上摆动。在这样将清洗装配体16C保持于卡盘工作台6的状态下，通过清洗部件166的作用，对第1搬送单元13的吸附面133进行清洗。另外，在本实施方式中，从配设于被加工物搬入搬出区域A的附近的上述清洗水提供喷嘴15喷射清洗水L。通过该清洗水L的作用，更有效地清洗第1搬送单元13的吸附面133，去除附着于该吸附面133的异物。这样的清洗定期地或在任意的时机实施，使异物不会附着于吸附面133，由此在将晶片W等搬送至卡盘工作台6时，能够防止晶片W破损。
另外，在上述实施方式中，在将清洗装配体16A～16D从保管清洗装配体16A～16D的保管板169载置于卡盘工作台6时，使用了搬送臂18，但本发明不限于此，也可以由作业者以手动作业载置于卡盘工作台6。在该情况下，不需要形成于图3的(c)、图3的(d)所示的第3清洗装配体16C、第4清洗装配体16D的吸附孔166a、吸附孔168a，可以使用图3的(a)、图3的(b)所示的清洗装配体16A、16B。
另外，在上述实施方式中，使用保持于卡盘工作台6的清洗装配体16C对第1搬送单元13的吸附面133进行了清洗，但也可以实施第2搬送单元14的吸附部142的吸附面143的清洗。另外，在上述实施方式中，说明了使用卡盘工作台6作为本发明的保持单元，对清洗装配体16A～16D进行保持而对第1搬送单元13的吸附部132的吸附面133进行清洗，但本发明不限于此。例如也可以如图4的(b)所示，使用上述暂放台9作为本发明的保持单元，在该暂放台9的保持面92上载置该清洗装配体16A～16D而进行吸引保持，从该暂放台9的上方使第1搬送单元13的吸附面133抵接，如根据图5进行说明的那样使第1搬送单元13摆动，由此对该吸附面133进行清洗。在该情况下，构成清洗装配体16A～16D的基板161、163、165、167的大小只要与暂放台9相同或比暂放台9大即可，无需为与卡盘工作台6对应的大小。
另外，在上述实施方式中，作为应用根据本发明而构成的清洗装配体的加工装置，示出了磨削装置1，但本发明不限于此，只要是具有对被加工物进行保持的保持单元以及具有吸附被加工物的吸附面且搬送被加工物的搬送单元的加工装置，则对于加工装置的种类没有特别限制。

Claims (3)

1.一种清洗装配体，其在加工装置中使用，
该加工装置具有：
保持单元，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该被加工物实施加工；以及
搬送单元，其对该被加工物进行搬送，具有吸附该被加工物的吸附面，
其中，
该清洗装配体具有：
基板，其具有通过该保持单元进行保持的下表面；以及
清洗部件，其配设于该基板的上表面，
该清洗装配体在保持于该保持单元的状态下通过该清洗部件的作用对该搬送单元的该吸附面进行清洗。
2.根据权利要求1所述的清洗装配体，其中，
该保持单元是卡盘工作台或暂放台。
3.根据权利要求1或2所述的清洗装配体，其中，
该清洗部件由海绵、刷中的任意一方形成。
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