CN115802851A - 一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法,所述装置至少包括:基座组件,且所述基座组件包括基座;平台组件,安装在所述基座组件上;对位组件,安装在所述基座组件上,且所述对位组件环绕所述平台组件设置;顶杆组件,设置在所述基座和所述平台组件之间,且所述顶杆组件贯穿所述平台组件,并允许所述顶杆组件相对所述平台组件往复运动;以及动力组件,设置在所述基座组件与所述平台组件之间,且所述动力组件与所述顶杆组件电性连接。本发明通过公开了一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法,能够提高器件的转运及封装效率。
Description
技术领域
本发明属于激光加工设备领域,特别涉及一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法。
背景技术
有机发光二极管器件(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)面板的制备是在一大块玻璃基板进行多片OLED显示面板的制作,该基板称为母板。在母板制作完成后再将其切割成生产所需要的单片OLED显示面板,随后在单片OLED显示面板上进行激光封装。
显示面板激光封装设备多用于大尺寸器件封装,大尺寸器件定位的细微偏差都会导致器件整体封装精度降低。并且大尺寸器件容易产生晃动、倾斜,拿取时易与工作台产生碰撞,降低器件封装品质。且显示面板激光封装设备区分单独的上下料、对位、切割区域等,设备体积大,不利于现场布置安放,各环节转运时间长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法,能够缩减设备体积,且有效降低器件损伤风险,有效提高器件的上下料效率。
本发明提供一种用于显示面板封装的上下料装置,至少包括:
基座组件,且所述基座组件包括基座;
平台组件,安装在所述基座组件上;
对位组件,安装在所述基座组件上,且所述对位组件环绕所述平台组件设置;
顶杆组件,设置在所述基座和所述平台组件之间,且所述顶杆组件贯穿所述平台组件,并允许所述顶杆组件相对所述平台组件往复运动;以及
动力组件,设置在所述基座组件与所述平台组件之间,且所述动力组件与所述顶杆组件电性连接。
在本发明的一实施例中,所述基座组件包括平台组件安装板,所述平台组件安装板通过基座支柱安装在所述基座上。
在本发明的一实施例中,所述平台组件和所述对位组件安装在所述平台组件安装板上,且允许所述对位组件相对所述平台组件往复运动。
在本发明的一实施例中,所述基座组件包括导向组件安装板,所述导向组件安装板通过所述动力组件安装在所述基座上。
在本发明的一实施例中,所述平台组件安装板与所述导向组件安装板平行设置,且所述导向组件安装板位于所述基座与所述平台组件安装板之间。
在本发明的一实施例中,所述上下料装置包括支撑组件,所述支撑组件安装在所述导向组件安装板上,且沿着所述导向组件安装板的边缘设置。
在本发明的一实施例中,所述顶杆组件安装在所述支撑组件上以及所述导向组件安装板中心。
在本发明的一实施例中,所述平台组件包括工作平台,所述工作平台上设置多个气孔,所述气孔与负压气路连接。
在本发明的一实施例中,所述平台组件包括距离传感器,所述距离传感器设置在所述工作平台的侧表面上。
本发明还提出一种用于芯片封装的上下料方法,所述方法至少包括以下步骤:
承接:所述动力组件驱动所述支撑组件和所述顶杆组件顶升,所述顶杆组件穿过所述平台组件,承接待封装器件;
上料:所述动力组件驱动所述支撑组件和所述顶杆组件下降,所述顶杆组件承载的所述待封装器件与所述平台组件接触,所述顶杆组件下降至初始位置;
对位:所述距离传感器对所述待封装器件的位置进行检测,并通过所述对位组件对所述待封装器件进行对位;
吸附:开启所述负压气路,通过所述气孔产生负压吸附所述待封装器件进行固定,对所述待封装器件进行封装。
下料:封装结束,关闭所述负压气路,所述支撑组件和所述顶杆组件上升,所述顶杆组件将已封装器件顶起并与所述工作组件分离,取走所述已封装器件。
本发明提供的一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法,能够将上下料区域、对位区域和加工区域集成在一块区域,从而有效缩减设备体积,优化设备空间,提升产品的竞争力。并且能够提高器件的上下料稳定性和对位精准度,从而有效提高器件的封装质量。减少了大尺寸器件转运时倾斜、晃动的概率,从而显著降低大尺寸器件的损坏风险,并且提高器件的转运效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例中一种用于显示面板封装的上下料装置的结构示意图。
图2为一实施例中基座组件的结构示意图。
图3为一实施例中动力组件的结构示意图。
图4为一实施例中平台组件的结构示意图。
图5为一实施例中导向组件的结构示意图。
图6为一实施例中支撑组件的结构示意图。
图7为一实施例中对位组件的结构示意图。
图8为一实施例中对位杆组件的结构示意图。
图9为一实施例中顶杆组件的结构示意图。
标号说明:
10、基座组件;11、基座;12、导向组件安装板;13、平台组件安装板;14、基座支柱;15、动力组件;151、电机;152、第一联轴器;153、第一齿轮箱;154、第二联轴器;155、第一传动轴;1551、第一轴;1552、第二轴;156、第二齿轮箱;157、第二传动轴;158、齿轮齿条箱;159、固定件;20、平台组件;21、数显式压力开关;22、工作平台;23、距离传感器;24、气孔;25、第一卡槽;26、第二卡槽;30、导向组件;31、支撑组件;311、安装板;312、调节板;32、对位组件;321、安装块;3211、第一安装块;3212、第二安装块;323、滑块导轨组件;324、气缸连接板;325、气缸;326、调节块;3261、第一调节块;3262、第二调节块;327、对位杆组件;3271、对位杆支架;3272、轴承;3273、对位头;33、顶杆组件;331、顶杆支架;332、顶杆头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本方案可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本方案所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本方案所揭示的技术内容能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本方案可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本方案可实施的范畴。
OLED器件作为一种新型的平板显示装置,由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,受到了越来越多的关注,广泛应用于智能手机屏、电视显示面板、汽车前后车灯、车内照明灯、车载显示面板、可穿戴设备及VR等领域。本发明提供一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法,可用于OLED显示面板的转运,能够提高转运和封装的效率。
请参阅图1和图5所示,本发明提供一种用于显示面板封装的上下料装置,此装置安装在芯片封装设备上,且此装置包括基座组件10、平台组件20和导向组件30,其中,基座组件10安装在封装设备上,平台组件20和导向组件30分别安装在基座组件上。导向组件30包括对位组件32和顶杆组件33,顶杆组件33设置在平台组件20下方,且顶杆组件33穿透平台组件20以承接待封装器件,对位组件32设置在平台组件20四周,对平台组件20上的待封装器件进行对位。
请参阅图1和图2所示,在本发明一实施例中,基座组件10包括基座11、导向组件安装板12、平台组件安装板13、基座支柱14和动力组件15,其中,基座组件10通过基座11固定在封装设备上。在本发明一实施例中,基座11例如呈矩形设置。导向组件安装板12通过多个基座支柱14安装在基座11上,多个基座支柱14固定在基座11上,且沿着基座11的边缘对称分布,基座支柱14的数量例如设置为6-12个。在本发明一实施例中,动力组件15固定在基座11上,且多个基座支柱14环绕动力组件15设置。导向组件安装板12安装在动力组件15上,且平台组件安装板13位于导向组件安装板12上方,动力组件15驱动导向组件安装板12向靠近或远离平台组件安装板13的方向往复运动。
请参阅图2和图3所示,在本发明一实施例中,动力组件15与控制单元(图中未显示)电性连接,动力组件15包括电机151、第一联轴器152、第一齿轮箱153、第二联轴器154、第一传动轴155、第二齿轮箱156、第二传动轴157、齿轮齿条箱158和固定件159。,其中,电机151例如为伺服电机等,固定件159例如为连接法兰等。电机151通过第一联轴器152与第一齿轮箱153连接,且电机151、第一联轴器152与第一齿轮箱153位于同一条中轴线。第一传动轴155的中部贯穿第一齿轮箱153,且第一传动轴155的轴线与电机151、第一联轴器152与第一齿轮箱153的共同中轴线垂直。两个第二齿轮箱156分别设置在第一传动轴155的两端,且第一传动轴155的端部延伸至两个第二齿轮箱156内。第一传动轴155包括第一轴1551和第二轴1552,第一轴1551贯穿第一齿轮箱153,第二轴1552延伸至第二齿轮箱156内部,且第一轴1551和第二轴1552之间通过第二联轴器154连接。
请参阅图2和图3所示,在本发明一实施例中,第二传动轴157的中部贯穿第二齿轮箱156,第二传动轴157与第一传动轴155位于同一水平面,且两个第二传动轴157与第一传动轴155垂直设置,形成“工”字形结构。第一传动轴155的长度与基座11的长度相等,第二传动轴157的长度小于基座11的宽度。两个齿轮齿条箱158分别设置在第二传动轴157的两端,且固定件159与齿轮齿条箱158通过内齿条连接。固定件159垂直于第二传动轴157与第一传动轴155所在平面。
请参阅图2和图3所示,在本发明一实施例中,电机151与控制单元(图中未显示)电性连接。控制单元控制电机151顺时针旋转时,电机151通过第一联轴器152将动力传至第一齿轮箱153。第一齿轮箱153通过齿轮啮合,同步传动第一传动轴155的第一轴1551,并经第二联轴器154同步传动第一传动轴155的第二轴1552,将动力传至第二齿轮箱156。第二齿轮箱156通过齿轮啮合,同步传动与第二齿轮箱156连接的第二传动轴157,致使齿轮齿条箱158同步传动。齿轮齿条箱158通过内齿条带动固定件159上升,从而带动导向组件安装板12上升。控制单元控制电机151逆时针旋转时,齿轮齿条箱158通过内齿条带动固定件159下降,从而带动导向组件安装板12下降。
请参阅图1、图2、图4和图5所示,在本发明一实施例中,平台组件20安装在平台组件安装板13上。平台组件20包括数显式压力开关21、工作平台22、距离传感器23、气孔24、第一卡槽25和第二卡槽26。其中,多个气孔24均匀分布在工作平台22上,气孔24与负压气路连通,通过控制单元控制负压气路开启,工作平台22表面的气孔24同样产生负压,将待封装器件吸附固定。数显式压力开关21固定在工作平台22的侧面,且与工作平台22的负压气路支路连通,用于实时监控工作平台22的负压值,并反馈至控制单元。距离传感器23固定在工作平台22侧面,且与数显式压力开关21位于同一侧。当待封装器件放置于工作平台22,距离传感器23感应待封装器件的具***置,并将位置数据反馈至控制单元,便于对待封装器件的位置进行调节。多个第一卡槽25均匀分布在工作平台22四周及中心位置,以容纳顶杆组件33。多个第二卡槽26均匀分布在工作平台22四周,以容纳对位组件32。
请参阅图1、图2、图4和图5所示,在本发明一实施例中,导向组件30包括支撑组件31、对位组件32和顶杆组件33,其中,支撑组件31和顶杆组件33安装在导向组件安装板12上,对位组件32安装在平台组件安装板13上。在本发明一实施例中,支撑组件31的数量例如为4个,且沿着导向组件安装板12的四条边设置,且支撑组件31是设置在导向组件安装板12的侧表面,可根据导向组件安装板12的长边和短边的长度对支撑组件31的尺寸进行设计。对位组件32的数量例如为4个,且沿着平台组件安装板13的四条边设置,且对位组件32是设置在平台组件安装板13的侧表面,可根据平台组件安装板13的长边和短边的长度对对位组件32的尺寸进行设计。顶杆组件33对称设置在支撑组件31上及导向组件安装板12的中心位置,顶杆组件33可穿过平台组件20上的第一卡槽25与待封装器件接触。多个顶杆组件33均匀分布,使得承托的待封装器件在转运过程中受力均匀,避免大尺寸器件发生倾斜、晃动,有利于提高器件转运的稳定性。
请参阅图2、图5和图6所示,在本发明一实施例中,支撑组件31包括安装板311和调节板312。支撑组件31通过安装板311安装在导向组件安装板12上,多个调节板312例如通过螺孔安装在安装板311上,且调节板312的数量例如为2-6个。顶杆组件33安装在调节板312上,调节板312上的相邻顶杆组件33间距相等,且顶杆组件33垂直于安装板311和调节板312的接触面。
请参阅图2、图5和图7所示,在本发明一实施例中,对位组件32包括安装块321、支撑块322、滑块导轨组件323、气缸连接板324、气缸325、调节块326和对位杆组件327。其中,对位组件32通过滑块导轨组件323和气缸连接板324安装在平台组件安装板13上。
请参阅图1至图7所示,在本发明一实施例中,安装块321包括第一安装块3211和第二安装块3212,且第二安装块3212的数量例如为2个,2个第二安装块3212分别安装在第一安装块3211的两端,且位于第一安装块3211的同一侧。对位杆组件327通过调节块326安装在第二安装块3212上。调节块326包括第一调节块3261和第二调节块3262,第二调节块3262设置在第一调节块3261侧面,对位杆组件327固定在第一调节块3261上,且对位杆组件327垂直于第一调节块3261与第二安装块3212的接触面。滑块导轨组件323通过支撑块322安装在第一安装块3211上,且滑块导轨组件323位于两个第二安装块3212之间,位于第一安装块3211相对于第二安装块3212的一侧。支撑块322例如呈倒“L”型设置,一侧边与第一安装块3211固定连接。气缸325通过气缸连接板324固定在第一安装块3211上,且气缸325位于两个第二安装块3212之间,并位于第一安装块3211相对于滑块导轨组件323的一侧。滑块导轨组件323和气缸连接板324固定在平台组件安装板13上,且位于与平台组件20相对的一侧,从而将整个对位组件32设置在平台组件20的四周。气缸325驱动整个对位组件32从四周向中心运动,且运动距离例如为10mm-20mm。对位杆组件327通过第二卡槽26与待封装器件接触,对待封装器件进行对位。对位杆组件327可对待封装器件进行精准对位,从而提高器件的对位精准度,有效提高后续器件的封装质量。
请参阅图7和图8所示,在本发明一实施例中,对位杆组件327包括对位杆支架3271、轴承3272和对位头3273,对位杆支架3271与对位头3273之间通过轴承3272连接。对位头3273的材质例如为聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚苯酯、或聚苯硫醚等,对位头3273具有耐磨、耐剥离或防静电等作用,且与待封装器件接触不会对器件产生影响。
请参阅图2、图4、图5和图9所示,在本发明一实施例中,顶杆组件33包括顶杆支架331和顶杆头332。顶杆头332的材质例如为聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚苯酯、或聚苯硫醚,顶杆头332具有耐磨、耐剥离或防静电等作用,且与待封装器件接触不会对器件产生影响。在动力组件15驱动下,顶杆支架331往上顶升直至顶杆头332穿过第一卡槽25并与待封装器件接触,随后顶杆支架331下降直至待封装器件与工作平台22接触,实现上料。封装结束后,顶杆支架331往上顶升使得已封装器件远离工作平台22,外部转运设备将已封装器件取走,随后顶杆支架331下降直至顶杆头332低于工作平台22的高度,实现下料。
请参与图1至图9所示,本发明还提出一种上下料方法,利用上述上下料装置以实现,此上下料方法包括以下步骤:
承接:外部转运设备将待封装器件运送至封装设备,控制单元控制电机151动作,在电机151传动下,固定件159上升。固定件159带动导向组件安装板12上升,固定于导向组件安装板12上的支撑组件31和顶杆组件33同步上升,直至顶杆组件33穿过工作平台22并与待封装器件接触。待封装器件放置于顶杆组件33上。
上料:转运设备退出,控制单元控制电机151动作,电机151传动致使固定件159下降,固定件159带动导向组件安装板12同步下降,固定于导向组件安装板12上的支撑组件31和顶杆组件33同步下降,直至顶杆组件33上承接的器件与工作平台22接触,顶杆组件33继续下降直至回到初始位置。
对位:距离传感器23检测到器件落至工作平台22,距离传感器23将器件的位置数据反馈至控制单元,控制单元控制气缸325动作,气缸325带动对位组件32动作,由四周往中心运动对器件进行对位,随后反方向运动复位,对位结束。
吸附:控制单元控制工作平台22的负压气路开启,工作平台22表面的气孔24产生负压吸附上方器件并进行固定,随后器件精密激光烧结设备进行加工。
下料:加工结束,反馈至控制单元,控制单元控制工作平台22负压气路关闭,并控制电机151动作,致使支撑组件31和顶杆组件33上升,顶杆组件33将已封装器件顶起并与工作平台22分离,等到外部转运设备进入并取走已封装器件。
综上所述,本发明提供的一种用于显示面板封装的上下料装置及上下料方法,通过将上下料区域、对位区域和加工区域集成在一块区域,从而有效缩减设备体积,提升产品的竞争力。通过多个顶杆组件对器件进行转运,使得器件在转运过程中受力均匀,从而减少了大尺寸器件转运时倾斜、晃动的概率,从而显著降低大尺寸器件的损坏风险,并且提高器件的转运效率。通过对位组件实现对器件的精准定位,保证器件的上下料稳定性和对位精准度,从而有效提高器件的封装质量。
以上公开的本发明实施例只是用于帮助阐述本发明。实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,至少包括:
基座组件,且所述基座组件包括基座;
平台组件,安装在所述基座组件上;
对位组件,安装在所述基座组件上,且所述对位组件环绕所述平台组件设置;
顶杆组件,设置在所述基座和所述平台组件之间,且所述顶杆组件贯穿所述平台组件,并允许所述顶杆组件相对所述平台组件往复运动;以及
动力组件,设置在所述基座组件与所述平台组件之间,且所述动力组件与所述顶杆组件电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述基座组件包括平台组件安装板,所述平台组件安装板通过基座支柱安装在所述基座上。
3.根据权利要求2所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述平台组件和所述对位组件安装在所述平台组件安装板上,且允许所述对位组件相对所述平台组件往复运动。
4.根据权利要求2所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述基座组件包括导向组件安装板,所述导向组件安装板通过所述动力组件安装在所述基座上。
5.根据权利要求4所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述平台组件安装板与所述导向组件安装板平行设置,且所述导向组件安装板位于所述基座与所述平台组件安装板之间。
6.根据权利要求4所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述上下料装置包括支撑组件,所述支撑组件安装在所述导向组件安装板上,且沿着所述导向组件安装板的边缘设置。
7.根据权利要求6所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述顶杆组件安装在所述支撑组件上以及所述导向组件安装板中心。
8.根据权利要求1所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述平台组件包括工作平台,所述工作平台上设置多个气孔,所述气孔与负压气路连接。
9.根据权利要求8所述的一种用于显示面板封装的上下料装置,其特征在于,所述平台组件包括距离传感器,所述距离传感器设置在所述工作平台的侧表面上。
10.一种用于显示面板封装的上下料方法,利用如权利要求1-9任意一项所述的上下料装置以实现,其特征在于,至少包括以下步骤:
承接:所述动力组件驱动所述支撑组件和所述顶杆组件顶升,所述顶杆组件穿过所述平台组件,承接待封装器件;
上料:所述动力组件驱动所述支撑组件和所述顶杆组件下降,所述顶杆组件承载的所述待封装器件与所述平台组件接触,所述顶杆组件下降至初始位置;
对位:所述距离传感器对所述待封装器件的位置进行检测,并通过所述对位组件对所述待封装器件进行对位;
吸附:开启所述负压气路,通过所述气孔产生负压吸附所述待封装器件进行固定,对所述待封装器件进行封装。
下料:封装结束,关闭所述负压气路,所述支撑组件和所述顶杆组件上升,所述顶杆组件将已封装器件顶起并与所述工作组件分离,取走所述已封装器件。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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