CN115605556A - 粘着性层叠膜和电子装置的制造方法 - Google Patents

粘着性层叠膜和电子装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115605556A
CN115605556A CN202180035309.2A CN202180035309A CN115605556A CN 115605556 A CN115605556 A CN 115605556A CN 202180035309 A CN202180035309 A CN 202180035309A CN 115605556 A CN115605556 A CN 115605556A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive
electronic component
resin layer
absorbent resin
ethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202180035309.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115605556B (zh
Inventor
畦崎崇
甲斐乔士
室伏贵信
木下仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Tohcello Inc filed Critical Mitsui Chemicals Tohcello Inc
Publication of CN115605556A publication Critical patent/CN115605556A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115605556B publication Critical patent/CN115605556B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明提供一种粘着性层叠膜(50)，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)以及粘着性树脂层(40)，凹凸吸收性树脂层(30)包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，凹凸吸收性树脂层(30)中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。

Description

粘着性层叠膜和电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及粘着性层叠膜和电子装置的制造方法。
背景技术
在电子装置(例如，半导体装置)的制造工序中，从保护电子部件(例如，半导体晶片)的非电路形成面(背面)的观点出发，有时进行在电子部件的非电路形成面粘贴热固性保护膜的工序。
作为有关这样的热固性保护膜的技术，可举出例如专利文献1(日本特开2017-1188号公报)中记载的技术。
专利文献1记载了一种半导体用保护膜，其具备由非导电性无机材料构成的保护层和设于上述保护层的一个面的粘接剂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-1188号公报
发明内容
发明所要解决的课题
作为近年来的趋势，电子部件的厚度逐渐变薄。根据本发明人等的研究，明确了随着电子部件的厚度变薄，在现有的电子装置的制造方法中，存在在电子部件的非电路形成面粘贴热固性保护膜后将上述保护膜热固化时、在背面研磨工序后，电子部件容易发生翘曲的倾向。特别是，在如晶片级CSP那样密封树脂与半导体被一体化且该密封树脂的厚度较厚的情况下，存在容易发生翘曲的倾向。如果电子部件发生翘曲，则电子部件的操作会变难，或者电极会产生裂纹。
本发明是鉴于上述情况而完成的，提供能够在抑制电子部件的翘曲的同时抑制对于该电子部件、周边装置的污染的粘着性层叠膜和电子装置的制造方法。
用于解决课题的方法
本发明人等为了实现上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现，作为用于保护电子部件的电路形成面的表面保护膜，通过使用依次具有基材层、包含熔点处于特定范围的乙烯系共聚物和交联剂的凹凸吸收性树脂层、以及粘着性树脂层，且交联剂的含量处于特定范围的粘着性层叠膜，从而能够抑制电子部件的翘曲，并且抑制对于与粘着性膜相伴的电子部件、周边装置的污染(特别是构成粘着性层叠膜的树脂的渗出)，从而完成了本发明。
根据本发明，提供以下所示的粘着性层叠膜和电子装置的制造方法。
[1]
一种粘着性层叠膜，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层、凹凸吸收性树脂层以及粘着性树脂层，
上述凹凸吸收性树脂层包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，
上述凹凸吸收性树脂层中的上述交联剂的含量相对于上述乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
[2]
如上述[1]所述的粘着性层叠膜，上述乙烯系共聚物包含选自由乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物所组成的组中的至少一种。
[3]
如上述[2]所述的粘着性层叠膜，上述乙烯-乙烯基酯共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
[4]
如上述[1]至[3]中任一项所述的粘着性层叠膜，上述交联剂包含选自由光交联引发剂和有机过氧化物所组成的组中的至少一种。
[5]
如上述[1]至[4]中任一项所述的粘着性层叠膜，其为背面研磨胶带。
[6]
如上述[1]至[5]中任一项所述的粘着性层叠膜，上述凹凸吸收性树脂层进一步包含交联助剂。
[7]
如上述[6]所述的粘着性层叠膜，上述交联助剂包含选自由二乙烯基芳香族化合物、氰尿酸酯化合物、二烯丙基化合物、丙烯酸酯化合物、三烯丙基化合物、肟化合物和马来酰亚胺化合物所组成的组中的一种或两种以上。
[8]
如上述[1]至[7]中任一项所述的粘着性层叠膜，构成上述基材层的树脂包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺所组成的组中的一种或两种以上。
[9]
如上述[1]至[7]中任一项所述的粘着性层叠膜，构成上述基材层的树脂包含聚萘二甲酸乙二醇酯。
[10]
如上述[1]至[9]中任一项所述的粘着性层叠膜，上述凹凸吸收性树脂层的厚度为10μm以上1000μm以下。
[11]
如上述[1]至[10]中任一项所述的粘着性层叠膜，构成上述粘着性树脂层的粘着剂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂和苯乙烯系粘着剂中的一种或两种以上。
[12]
一种电子装置的制造方法，其具备：
准备工序(A)，准备具备电子部件、粘着性层叠膜和热固性保护膜的结构体，上述电子部件具有电路形成面，上述粘着性层叠膜粘贴于上述电子部件的上述电路形成面侧，上述热固性保护膜粘贴于上述电子部件的与上述电路形成面相反侧的面；以及
热固化工序(B)，通过将上述结构体加热，从而使上述热固性保护膜热固化，
上述粘着性层叠膜为上述[1]至[11]中任一项所述的粘着性层叠膜。
[13]
如上述[12]所述的电子装置的制造方法，
上述准备工序(A)包括：
固化工序，在上述电子部件的上述电路形成面粘贴有上述粘着性层叠膜的状态下，使上述粘着性层叠膜中的上述凹凸吸收性树脂层热固化或紫外线固化；以及
在上述电子部件的与上述电路形成面相反侧的面粘贴上述热固性保护膜的工序。
[14]
如上述[13]所述的电子装置的制造方法，在上述电子部件的与上述电路形成面相反侧的面粘贴上述热固性保护膜的工序中的加热温度为50℃以上90℃以下。
[15]
如上述[13]或[14]所述的电子装置的制造方法，上述准备工序(A)包括：在上述固化工序之前，在上述电子部件的上述电路形成面粘贴有上述粘着性层叠膜的状态下，对上述电子部件的与上述电路形成面相反侧的面进行背面研磨的背面研磨工序。
[16]
如上述[12]至[15]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述热固化工序(B)中的加热温度为120℃以上170℃以下。
[17]
如上述[12]至[16]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述电子部件的上述电路形成面包含凸块电极。
[18]
如上述[17]所述的电子装置的制造方法，在将上述凸块电极的高度设为H[μm]、将上述凹凸吸收性树脂层的厚度设为d[μm]时，H/d为0.01以上1以下。
发明效果
根据本发明，能够提供能在抑制电子部件的翘曲的同时抑制对于该电子部件、周边装置的污染的粘着性层叠膜和电子装置的制造方法。
附图说明
[图1]是示意性示出本发明的实施方式的粘着性层叠膜的一例的截面图。
[图2]是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。另外，在全部附图中，对于同样的构成要素附上共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率并不一致。另外，除非特别指明，则数值范围的“A～B”表示A以上B以下。此外，本实施方式中，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。
1.粘着性层叠膜
图1是示意性示出本发明的实施方式的粘着性层叠膜50的一例的截面图。
本实施方式的粘着性层叠膜50是依次具备基材层20、凹凸吸收性树脂层30以及粘着性树脂层40，且用于保护电子部件的电路形成面的粘着性层叠膜50，凹凸吸收性树脂层30包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，凹凸吸收性树脂层30中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
乙烯系共聚物的熔点利用差示扫描量热计(DSC)来测定。
如上所述，根据本发明人等的研究，明确了随着电子部件的厚度变薄，在现有的电子装置的制造方法中，存在在电子部件的非电路形成面粘贴热固性保护膜后将上述保护膜进行热固化时、在背面研磨工序后，电子部件容易发生翘曲的倾向。特别是，在如晶片级CSP那样树脂与半导体被一体化且该树脂的厚度较厚的情况下，存在容易发生翘曲的倾向。如果电子部件发生翘曲，则电子部件的操作会变难，或者电极会产生裂纹。
本发明人等为了实现上述课题而反复深入研究。其结果发现，作为用于保护电子部件的电路形成面的表面保护膜，通过使用依次具有基材层20、含有熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂的凹凸吸收性树脂层30以及粘着性树脂层40，且交联剂的含量处于上述范围的粘着性层叠膜50，从而能够在抑制电子部件的翘曲的同时，抑制对于与粘着性膜相伴的电子部件、周边装置的污染(特别是构成粘着性层叠膜的树脂的渗出)。
如上所述，根据本实施方式的粘着性层叠膜50，能够抑制电子部件的翘曲。
本实施方式的粘着性层叠膜50在电子装置的制造工序中用于保护电子部件的表面，或者固定电子部件，更具体而言，在作为电子装置的制造工序之一的磨削电子部件的工序(也称为背面研磨工序)中，适合用作用于保护电子部件的电路形成面(即，包含电路图案的电路面)的背面研磨胶带。具体而言，用于在电子部件的电路形成面粘贴粘着性层叠膜50进行保护，将与该电路形成面相反侧的面进行磨削的工序。在电路形成面具有凸块电极的情况下，可以合适地应用具备凹凸吸收性树脂层30的本实施方式的粘着性层叠膜50。
另外，本实施方式的粘着性层叠膜50也可以作为如下粘着性膜来使用：例如，在切割工序、转印工序等中用于保护、保持具有表面凹凸的电子部件(例如，半导体晶片、密封晶片等)的粘着性膜；用于临时固定具有表面凹凸的电子部件(例如，半导体芯片、半导体封装等)的粘着性膜；在电子部件(例如，半导体晶片等)的干式抛光、电子部件(例如，半导体晶片等)的背面保护用构件的粘贴/固化、电子部件(例如，半导体封装等)上的电磁波屏蔽膜的形成、电子部件(例如，半导体晶片等)的背面上的金属膜形成等在90℃以上的加热工序中使用的粘着性膜。
＜基材层＞
基材层20是以使粘着性层叠膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性更加良好为目的而设置的层。
基材层20没有特别限定，可举出例如树脂膜。
作为构成基材层20的树脂，可以举出选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺等中的一种或两种以上。
它们之中，从使耐热性更进一步良好的观点出发，优选为选自聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺中的至少一种，更优选为聚萘二甲酸乙二醇酯。
基材层20可以为单层，也可以为两种以上的层。
另外，作为用于形成基材层20的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜。
从获得良好的膜特性的观点出发，基材层20的厚度优选为10μm以上500μm以下，更优选为20μm以上200μm以下，进一步优选为25μm以上100m以下。
为了改良与其他层的粘接性，基材层20可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、下涂(under coat)处理、底涂(primer coat)处理等。
＜凹凸吸收性树脂层＞
本实施方式的粘着性层叠膜50在基材层20与粘着性树脂层40之间具有凹凸吸收性树脂层30。
凹凸吸收性树脂层30是以使粘着性层叠膜50对于电路形成面10A的追随性良好、使电路形成面10A与粘着性层叠膜50的密合性良好为目的而设置的层。进一步，凹凸吸收性树脂层30是以通过热固化或紫外线固化来提高粘着性层叠膜50的耐热性为目的而设置的层。由此，能够在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)、使热固性保护膜70热固化的热固化工序(B)中抑制电子部件的翘曲。进而能够在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)、使热固性保护膜70热固化的热固化工序(B)中抑制凹凸吸收性树脂层30熔融而发生树脂的渗出。
凹凸吸收性树脂层30包含乙烯系共聚物。
作为本实施方式的乙烯系共聚物，可以使用选自由乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物所组成的组中的至少一种。
本实施方式的乙烯-α-烯烃共聚物例如为通过将乙烯与碳原子数3～20的α-烯烃共聚而得的共聚物。
作为α-烯烃，例如，可以单独使用1种碳原子数3～20的α-烯烃，或者将2种以上组合使用。其中，优选的是碳原子数为10以下的α-烯烃，特别优选的是碳原子数为3～8的α-烯烃。作为这样的α-烯烃的具体例，可以举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。其中，从获取的容易性考虑，优选为丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯。乙烯-α-烯烃共聚物可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，从柔软性的观点出发，优选为无规共聚物。
这里，作为乙烯-α-烯烃共聚物，例如可举出三井化学公司制造的TAFMER(注册商标)、陶氏公司制造的ENGAGE(注册商标)、埃克森美孚公司制造的EXACT(注册商标)、日本聚乙烯公司制造的Kernel(注册商标)等。
依据ASTM D1505测定的乙烯-α-烯烃共聚物的密度优选为850～900kg/m3，更优选为850～880kg/m3，进一步优选为850～870kg/m3。
如果密度为上述下限值以上，则能够避免粘连等操作障碍。另外，如果密度为上述上限值以下，则能够获得凹凸吸收性优异的凹凸吸收性树脂层30。
依据ASTM D1238在190℃、2.16kg载荷的条件下测定的乙烯-α-烯烃共聚物的熔体流动速率(MFR)优选为0.1～50g/10分钟，更优选为1～40g/10分钟，进一步优选为3～35g/10分钟。
如果MFR为上述下限值以上，则乙烯-α-烯烃共聚物的流动性提高，能够使凹凸吸收性树脂层30的加工性更加良好。
另外，如果MFR为上述上限值以下，则能够获得厚度更进一步均匀的凹凸吸收性树脂层30，能够抑制加热工序时由凹凸吸收性树脂层引起的树脂的渗出。
作为本实施方式的乙烯-乙烯基酯共聚物，例如，优选包含选自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丁酸乙烯酯共聚物、乙烯-硬脂酸乙烯酯共聚物等中的一种或两种以上，更优选包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物是乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物，例如为无规共聚物。
上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中来源于乙酸乙烯酯的构成单元的含有比例优选为15质量％以上50质量％以下，更优选为20质量％以上45质量％以下，进一步优选为25质量％以上40质量％以下。如果乙酸乙烯酯的含量处于该范围，则凹凸吸收性树脂层30的柔软性、耐热性、透明性、机械性质的平衡更加优异。另外，在将凹凸吸收性树脂层30成膜时，成膜性也会良好。
乙酸乙烯酯含量能够依据JIS K7192：1999来测定。
另外，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物优选为仅由乙烯与乙酸乙烯酯构成的二元共聚物，但除了乙烯和乙酸乙烯酯以外，也可以包含选自例如甲酸乙烯酯、乙醇酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等乙烯基酯系单体；丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、或者它们的盐或烷基酯等丙烯酸系单体等中的一种或两种以上作为共聚成分。在包含上述乙烯和乙酸乙烯酯以外的共聚成分的情况下，优选将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中上述乙烯和乙酸乙烯酯以外的共聚成分的量设为0.5质量％以上5质量％以下。
依据JIS K7210：1999在190℃、2.16kg载荷的条件下测定的乙烯-乙烯基酯共聚物的熔体流动速率(MFR)优选为0.1～50g/10分钟，更优选为1～40g/10分钟，进一步优选为3～35g/10分钟。
如果MFR为上述下限值以上，则乙烯-乙烯基酯共聚物的流动性提高，能够使凹凸吸收性树脂层30的成型加工性更加良好。
另外，如果MFR为上述上限值以下，则由于分子量变高而不易发生向冷却辊等的辊面的附着，能够获得厚度更加均匀的凹凸吸收性树脂层30，能够抑制加热工序时由凹凸吸收性树脂层引起的树脂的渗出。
凹凸吸收性树脂层30例如能够通过将各成分干式掺混或熔融混炼后，进行挤出成型来获得。另外，根据需要，也可以添加抗氧化剂。
在将凹凸吸收性树脂层30整体设为100质量％时，凹凸吸收性树脂层30所含的乙烯系共聚物和交联剂的合计含量优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，进一步更优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。
乙烯系共聚物的熔点为40℃以上，优选为45℃以上，更优选为50℃以上，进一步优选为54℃以上。
如果乙烯系共聚物的熔点为上述下限值以上，则能够抑制粘着性层叠膜50在输送、保管时的形状变化。进一步，如果乙烯系共聚物的熔点为上述下限值以上，则能够抑制背面研磨工序中的粘着性层叠膜50的形状变化，能够使电子部件的背面研磨更加良好地进行。进一步，如果乙烯系共聚物的熔点为上述下限值以上，则能够提高凹凸吸收性树脂层30的加工温度。
乙烯系共聚物的熔点为80℃以下，优选为75℃以下，更优选为70℃以下，进一步优选为65℃以下。
如果乙烯系共聚物的熔点为上述上限值以下，则能够降低将粘着性层叠膜50粘贴于电子部件时的温度。进一步，如果乙烯系共聚物的熔点为上述上限值以下，则能够提高添加剂在乙烯系共聚物中的相容性，其结果是，能够抑制凹凸吸收性树脂层30所含的添加剂的渗漏。进一步，如果乙烯系共聚物的熔点为上述上限值以下，则能够进一步提高使粘着性层叠膜50的厚度变厚时的粘着性层叠膜50的操作性、粘着性层叠膜50的应力缓和性。
如果包含2成分以上的乙烯系共聚物，则有时会观测到2个以上的熔点，但只要至少一个熔点处于上述范围即可。优选该2个以上的熔点均处于上述范围内。
另外，凹凸吸收性树脂层30包含交联剂。通过凹凸吸收性树脂层30包含交联剂，从而能够在工序(B)之前有效地使凹凸吸收性树脂层30热固化或紫外线固化，能够提高凹凸吸收性树脂层30的耐热性。由此，能够在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)、使热固性保护膜70热固化的热固化工序(B)中更进一步抑制电子部件的翘曲。进而能够在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)、使热固性保护膜70热固化的热固化工序(B)中更进一步抑制凹凸吸收性树脂层30熔融而发生树脂的渗出。
作为本实施方式的交联剂，没有特别限定，例如，可以使用选自由光交联引发剂和有机过氧化物所组成的组中的至少一种。
从抑制翘曲的观点出发，凹凸吸收性树脂层30中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.60质量份以下，优选为0.55质量份以下，更优选为0.50质量份以下。
另外，从防止加热时树脂的渗出的观点出发，凹凸吸收性树脂层30中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上，优选为0.07质量份以上，更优选为0.08质量份以上。
作为有机过氧化物，例如，可以使用选自过氧化二月桂酰、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、过氧化二苯甲酰、过氧化环己酮、二叔丁基过邻苯二甲酸酯、枯烯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化马来酸叔丁酯、1,1-二(叔戊基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二(叔戊基过氧化)环己烷、过氧化异壬酸叔戊酯、过氧化正辛酸叔戊酯、1,1-二(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二(叔丁基过氧化)环己烷、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧化)己烷、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化异壬酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,2-二(丁基过氧化)丁烷、正丁基-4,4-二(叔丁基过氧化)丁酸酯、过氧化甲基乙基酮、乙基-3,3-二(叔丁基过氧化)丁酸酯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、二叔丁基过氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化氢、过氧化乙酰丙酮等中的一种或两种以上。
它们之中，优选使用选自2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯中的一种或两种以上。
作为光交联引发剂，例如，可以使用选自由二苯甲酮、二苯甲酮衍生物、噻吨酮、噻吨酮衍生物、苯偶姻、苯偶姻衍生物、α-羟基烷基苯酮类、α-氨基烷基苯酚类、酰基氧化膦类、烷基苯基乙醛酸酯类、二乙氧基苯乙酮、肟酯类、二茂钛化合物、蒽醌衍生物所组成的组中的一种或两种以上。其中，在交联性更加良好的方面上，优选为二苯甲酮、二苯甲酮衍生物、苯偶姻、苯偶姻衍生物、α-羟基烷基苯酮类、肟酯类、蒽醌衍生物，进一步优选为二苯甲酮、二苯甲酮衍生物、蒽醌衍生物，由于二苯甲酮、二苯甲酮衍生物的透明性也良好，因此最为优选。
作为二苯甲酮和二苯甲酮衍生物的优选例，可以举出二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、4-苯氧基二苯甲酮、4,4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-甲基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮等。
作为蒽醌衍生物的优选例，可以举出2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等。
另外，从进一步提高耐热性的观点出发，凹凸吸收性树脂层30优选进一步包含交联助剂。
作为交联助剂，例如，可以使用选自由二乙烯基芳香族化合物、氰尿酸酯化合物、二烯丙基化合物、丙烯酸酯化合物、三烯丙基化合物、肟化合物和马来酰亚胺化合物所组成的组中的一种或两种以上。
凹凸吸收性树脂层30中的交联助剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份优选为5.0质量份以下，更优选为2.0质量份以下，特别优选为1.0质量份以下。
另外，凹凸吸收性树脂层30中的交联助剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份优选为0.01质量份以上，更优选为0.05质量份以上，进一步优选为0.10质量份以上。
作为二乙烯基芳香族化合物，例如，可举出二乙烯基苯、二异丙烯基苯等。
作为氰尿酸酯化合物，例如，可举出氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯等。
作为二烯丙基化合物，例如，可举出邻苯二甲酸二烯丙酯等。
作为三烯丙基化合物，例如，可举出季戊四醇三烯丙基醚等。
作为丙烯酸酯化合物，例如，可举出二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等。
作为肟化合物，例如，可举出对醌二肟、p,p'-二苯甲酰基醌二肟等。
作为马来酰亚胺化合物，例如，可举出间苯二马来酰亚胺等。
作为交联助剂，优选为1分子中具有3官能以上的乙烯基等交联性不饱和键的化合物，其中，在交联性良好的方面上，优选为氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯，特别优选为氰尿酸三烯丙酯和异氰尿酸三烯丙酯。
凹凸吸收性树脂层30的厚度只要是能够将电子部件10的电路形成面10A的凹凸埋入的厚度就没有特别限制，例如，优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上900μm以下，进一步优选为30μm以上800μm以下，特别优选为50μm以上700μm以下。
将电子部件10的电路形成面10A上存在的凸块电极的高度设为H[μm]、且将凹凸吸收性树脂层30的厚度设为d[μm]时，H/d优选为1以下，更优选为0.85以下，进一步优选为0.7以下。如果H/d为上述上限值以下，则能够使粘着性层叠膜50的厚度变得更薄，并且使凹凸吸收性更加良好。
H/d的下限没有特别限定，例如为0.01以上。凸块电极的高度一般为2μm以上600μm以下。
＜粘着性树脂层＞
粘着性树脂层40是设置在凹凸吸收性树脂层30的一面侧的层，在将粘着性层叠膜50粘贴于电子部件10的电路形成面10A时，是与电子部件10的电路形成面10A接触并粘着的层。
构成粘着性树脂层40的粘着剂可举出(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂、苯乙烯系粘着剂等。它们之中，从能够容易地调整粘接力的方面等考虑，优选为将(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系粘着剂。
另外，作为构成粘着性树脂层40的粘着剂，也可以使用利用放射线来使粘着力降低的放射线交联型粘着剂。由放射线交联型粘着剂构成的粘着性树脂层40通过放射线的照射而交联，粘着力显著降低，因此在后述的将电子部件10与粘着性层叠膜50剥离的工序(C)中，容易从粘着性树脂层40剥离电子部件10。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。
作为放射线交联型粘着剂，优选为紫外线交联型粘着剂。
作为(甲基)丙烯酸系粘着剂所包含的(甲基)丙烯酸系聚合物，例如，可举出(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物、(甲基)丙烯酸酯化合物与共聚单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸酯化合物，例如，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。这些(甲基)丙烯酸酯化合物可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。
另外，作为构成(甲基)丙烯酸系共聚物的共聚单体，例如，可举出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、苯乙烯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酰胺、羟甲基(甲基)丙烯酰胺、马来酸酐等。这些共聚单体可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。
放射线交联型粘着剂包含例如上述(甲基)丙烯酸系聚合物、交联性化合物(具有碳-碳双键的成分)、以及光聚合引发剂或热聚合引发剂。
作为交联性化合物，例如，可举出分子中具有碳-碳双键且能够通过自由基聚合而交联的单体、低聚物或聚合物等。作为这样的交联性化合物，例如，可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯；酯(甲基)丙烯酸酯低聚物；2-丙烯基二-3-丁烯基氰尿酸酯、2-羟基乙基双(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯、三(2-甲基丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯等异氰尿酸酯或异氰尿酸酯化合物等。
需说明的是，(甲基)丙烯酸系聚合物为在聚合物的侧链具有碳-碳双键的放射线交联型聚合物的情况下，也可以不添加交联性化合物。
交联性化合物的含量相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份优选为1～900质量份，更优选为2～100质量份，进一步优选为5～50质量份。通过交联性化合物的含量为上述范围，从而与少于上述范围的情况相比，容易调整粘着力，与多于上述范围的情况相比，不易发生由于对热、光的灵敏度过高而导致的保存稳定性的下降。
作为光聚合引发剂，只要是通过照射放射线而裂解且生成自由基的化合物即可，例如，可举出苯偶姻甲基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻烷基醚类；苯偶酰、苯偶姻、二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等芳香族酮类；苯偶酰二甲基缩酮等芳香族缩酮类；聚乙烯基二苯甲酮；氯噻吨酮、十二烷基噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮等噻吨酮类等。
作为热聚合引发剂，例如，可举出有机过氧化物衍生物、偶氮系聚合引发剂等。从加热时不产生氮的方面考虑，优选为有机过氧化物衍生物。作为热聚合引发剂，例如，可举出过氧化酮、过氧化缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化酯和过氧化二碳酸酯等。
粘着剂中也可以添加交联剂。作为交联剂，例如，可举出山梨糖醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、二甘油聚缩水甘油基醚等环氧系化合物；四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)等氮丙啶系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、聚异氰酸酯等异氰酸酯系化合物等。
从提高粘着性树脂层40的耐热性、与密合力的平衡的观点出发，交联剂的含量相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份优选为0.1质量份以上10质量份以下。
粘着性树脂层40的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
粘着性树脂层40例如可以通过在凹凸吸收性树脂层30上涂布粘着剂涂布液来形成。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，可以采用以往公知的涂布方法，例如，辊涂布机法、反向辊涂布机法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布机法、模涂布机法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围进行10秒～10分钟干燥。更加优选的是，在80～170℃进行15秒～5分钟干燥。为了充分促进交联剂与粘着剂的交联反应，也可以在粘着剂涂布液的干燥结束后，在40～80℃加热5～300小时左右。
关于本实施方式的粘着性层叠膜50，在使凹凸吸收性树脂层30紫外线固化、或者使粘着性树脂层40紫外线交联的情况下，需要以该固化、交联不妨碍本发明的目的的程度具有光线透过率。
从机械特性与操作性的平衡出发，本实施方式的粘着性层叠膜50整体的厚度优选为25μm以上1100μm以下，更优选为100μm以上900μm以下，进一步优选为200μm以上800μm以下。
本实施方式的粘着性层叠膜50可以在各层之间设置粘接层(未图示)。通过该粘接层，能够提高各层之间的粘接性。
接下来，对本实施方式的粘着性层叠膜50的制造方法的一例进行说明。
首先，通过层压法在基材层20的一个面挤出并形成凹凸吸收性树脂层30。接着，在凹凸吸收性树脂层30上涂布粘着剂涂布液并使其干燥，由此形成粘着性树脂层40，获得粘着性层叠膜50。
另外，基材层20与凹凸吸收性树脂层30也可以通过共挤出成型来形成，还可以将膜状的基材层20与膜状的凹凸吸收性树脂层30层压(层叠)来形成。
2.电子装置的制造方法
接下来，对本实施方式的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
图2是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
本实施方式的电子装置的制造方法包括以下工序(A)和工序(B)。
(A)准备工序，准备具备电子部件10、粘着性层叠膜50和热固性保护膜70的结构体60，上述电子部件10具有电路形成面10A，上述粘着性层叠膜50粘贴于电子部件10的电路形成面10A侧，上述热固性保护膜70粘贴于电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C
(B)热固化工序，通过将结构体60加热，从而使热固性保护膜70热固化这里，电子部件10的电路形成面10A与粘着性树脂层40相接。
(工序(A))
首先，准备具备电子部件10、粘着性层叠膜50和热固性保护膜70的结构体60，上述电子部件10具有电路形成面10A，上述粘着性层叠膜50粘贴于电子部件10的电路形成面10A侧，上述热固性保护膜70粘贴于电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C。
这样的结构体60例如可以通过进行在电子部件10的电路形成面10A粘贴粘着性层叠膜50的工序(A1)、以及在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)来制作。
在电子部件10的电路形成面10A粘贴粘着性层叠膜50的方法没有特别限定，可以利用一般公知的方法进行剥离。例如，可以通过人工来进行，也可以利用安装了辊状的粘着性层叠膜50的被称为自动粘贴机的装置来进行。
在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的方法没有特别限定，可以利用一般公知的方法进行剥离。例如，可以通过人工来进行，也可以利用安装了辊状的热固性保护膜70的被称为自动粘贴机的装置来进行。
在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)例如一边对热固性保护膜70进行加热一边进行。工序(A2)中的加热温度根据热固性保护膜70的种类适当设定，因此没有特别限定，例如为50℃以上90℃以下，优选为60℃以上80℃以下。
作为热固性保护膜70，没有特别限定，例如，可以使用公知的热固型半导体背面保护用膜。
热固性保护膜70例如具备热固性粘接剂层，可以视需要进一步具备保护层。
作为粘接剂层，优选由热固性树脂形成，更优选由热固性树脂和热塑性树脂形成。
作为热固性树脂，例如，可举出环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、热固性聚酰亚胺树脂等。这些热固性树脂可以使用1种或2种以上。它们之中，优选为离子性杂质等的含量少的环氧树脂。
作为热塑性树脂，例如，可举出天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂等。这些热塑性树脂可以使用1种或2种以上。它们之中，优选为离子性杂质等的含量少的丙烯酸树脂。
粘接剂层中可以视需要含有其他添加剂。作为其他添加剂，例如，可举出填充剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、离子捕捉剂、增量剂、防老化剂、抗氧化剂、表面活性剂等。
保护层例如由耐热性树脂、金属等构成。
作为构成保护层的耐热性树脂，没有特别限定，例如，可举出聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、液晶聚合物、聚四氟乙烯等。它们之中，可举出聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮等。
作为构成保护层的金属，没有特别限定，例如，可举出铝、防蚀铝(alumite)、不锈钢、铁、钛、锡、铜等。
热固性保护膜70可以使用市售的膜。作为市售的膜，例如，可举出琳得科公司制造的芯片背面保护胶带(制品名：“LC Tape”系列)等。
作为电子部件10，只要是具有电路形成面10A的电子部件10就没有特别限定，例如，可举出半导体晶片、蓝宝石基板、钽酸锂基板、模塑晶片、模塑面板、模塑阵列封装、半导体基板等。
另外，作为半导体基板，例如，可举出硅基板、锗基板、锗-砷基板、镓-磷基板、镓-砷-铝基板、镓-砷基板等。
另外，电子部件10可以为任意用途的电子部件，例如，可举出逻辑用(例如，通信用、高频信号处理用等)、存储用、传感器用、电源用的电子部件等。它们可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
电子部件10的电路形成面10A例如通过具有电极10B而形成凹凸结构。
另外，电极10B是在将电子装置安装于安装面时与形成在安装面上的电极接合而形成电子装置与安装面(印刷基板等的安装面)之间的电连接的物体。
作为电极10B，例如，可举出球凸块、印刷凸块、钉头凸块、镀敷凸块、立柱凸块等凸块电极。即，电极10B通常为凸电极。这些凸块电极可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
另外，构成凸块电极的金属种类没有特别限定，例如，可举出银、金、铜、锡、铅、铋以及它们的合金等。这些金属种类可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
本实施方式的电子装置的制造方法中，优选进行固化工序(A3)：在电子部件10的电路形成面10A粘贴有粘着性层叠膜50的状态下，使粘着性层叠膜50中的凹凸吸收性树脂层30热固化或紫外线固化。由此，能够提高粘着性层叠膜50的耐热性。通过如此操作，能够在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)、使热固性保护膜70热固化的热固化工序(B)中抑制电子部件10的翘曲。进而能够在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)、使热固性保护膜70热固化的热固化工序(B)中抑制凹凸吸收性树脂层30熔融而发生树脂的渗出。固化工序(A3)没有特别限定，优选在电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C粘贴热固性保护膜70的工序(A2)之前进行。
作为凹凸吸收性树脂层30的热固化方法，只要是能够将乙烯系共聚物热固化的方法就没有特别限定，可举出基于自由基聚合引发剂的热交联。
基于自由基聚合引发剂的热交联可以使用乙烯系共聚物的交联中使用的自由基聚合引发剂。作为自由基聚合引发剂，可以使用公知的热自由基聚合引发剂。
另外，通过对凹凸吸收性树脂层30照射紫外线，从而能够使凹凸吸收性树脂层30交联而固化。
紫外线例如从粘着性层叠膜50的基材层20侧的面进行照射。
另外，在任何交联方法中，均可以将交联助剂配合于凹凸吸收性树脂层30而进行凹凸吸收性树脂层30的交联。
本实施方式的电子装置的制造方法中，也可以进行背面研磨工序(A4)：在电子部件10的电路形成面10A粘贴有粘着性层叠膜50的状态下，对电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C进行背面研磨。即，可以将本实施方式的粘着性层叠膜50作为背面研磨胶带来使用。这里，如果在背面研磨工序(A4)之前进行固化工序(A3)，则粘着性层叠膜50的粘着力降低，因此在背面研磨工序(A4)中，粘着性层叠膜50可能会剥落。因此，优选在固化工序(A3)之前进行背面研磨工序(A4)。
背面研磨工序(A4)中，在粘贴于粘着性层叠膜50的状态下，对电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C进行背面研磨。
这里，所谓背面研磨，是指不使电子部件10破裂或破损的情况下将其薄化加工至预定的厚度。
电子部件10的背面研磨可以通过公知的方法来进行。例如，可举出将电子部件10固定于磨削机的夹盘等，对电子部件10的与电路形成面10A相反侧的面10C进行磨削的方法。
作为背面磨削方式，没有特别限定，例如，可以采用贯穿进给方式、横向进给方式等公知的磨削方式。各个磨削能够一边对电子部件10和磨料浇水进行冷却一边进行。
(工序(B))
接着，通过将结构体60加热，从而使热固性保护膜70热固化。
使热固性保护膜70热固化的工序(B)中的加热温度根据热固性保护膜70的种类适当设置，因此没有特别限定，例如为120℃以上170℃以下，优选为130℃以上160℃以下。
(工序(C))
另外，本实施方式的电子装置的制造方法中，可以在工序(B)之后进一步进行将电子部件10与粘着性层叠膜50剥离的工序(C)。通过进行该工序(C)，能够从粘着性层叠膜50剥离电子部件10。剥离温度例如为20～100℃。
电子部件10与粘着性层叠膜50的剥离可以通过公知的方法来进行。
(其他工序)
本实施方式的电子装置的制造方法可以具有上述以外的其他工序。作为其他工序，可以使用在电子装置的制造方法中公知的工序。
例如，可以进一步进行金属膜形成工序、退火处理、切割工序、芯片键合(diebonding)工序、引线键合(wire bonding)工序、倒装芯片连接工序、固化加热测试工序、密封工序、回流焊工序等电子部件的制造工序中通常进行的任意工序等。
以上，对本发明的实施方式进行了描述，但这些是本发明的例示，也可以采用上述以外的各种各样的构成。
需说明的是，本发明不限定于前述的实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等也包括在本发明中。
实施例
以下，通过实施例和比较例来具体说明本发明，但本发明不限定于此。
关于粘着性膜的制作的详情如下。
＜基材层＞
基材层1：聚萘二甲酸乙二醇酯膜(制品名：Teonex Q81，东洋纺film solution公司制造，厚度：50μm)
基材层2：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺公司制造，制品名：E7180，厚度：50μm)
＜凹凸吸收性树脂层形成用树脂＞
树脂1：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(制品名：Evaflex EV150，三井陶氏polychemical公司制造，熔点：61℃)
树脂2：乙烯-丙烯共聚物(制品名：TAFMER A35070S，三井化学公司制造，熔点：55℃)
树脂3：乙烯-丙烯共聚物(制品名：TAFMER A4070，三井化学公司制造，熔点：55℃)
＜粘着剂聚合物(丙烯酸系树脂)＞
使丙烯酸正丁酯77质量份、甲基丙烯酸甲酯16质量份、丙烯酸2-羟基乙酯16质量份、以及作为聚合引发剂的过氧化-2-乙基己酸叔丁酯0.3质量份在甲苯20质量份、乙酸乙酯80质量份中反应10小时。反应结束后，将该溶液冷却，向其中加入甲苯30质量份、甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(昭和电工(株)制造，制品名：Karenz MOI)7质量份、以及二月桂酸二丁基锡0.05质量份，一边吹入空气一边在85℃反应12小时，获得粘着剂聚合物溶液。
＜粘着性树脂层用粘着剂涂布液＞
相对于粘着剂聚合物(固体成分)100质量份，添加作为光引发剂的苯偶酰二甲基缩酮(BASF公司制造，商品名：Irgacure 651)8质量份、异氰酸酯系交联剂(三井化学公司制造，商品名：Olester P49-75S)2.33质量份、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯(新中村化学工业公司制造，商品名：AD-TMP)6质量份，获得粘着剂涂布液。
[实施例1]
获得将树脂1(100质量份)、作为交联助剂的异氰尿酸三烯丙酯(三菱化学公司制造、商品名：TAIC)0.44质量份以及作为交联剂的过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯(阿科玛吉富公司制造，商品名：Luperox TBEC)0.32质量份进行干式掺混而成的组合物。接着，将利用Labo Plastomill熔融混炼而得的组合物利用热压机成型为厚度500μm，获得凹凸吸收树脂层。接着，将基材层1与凹凸吸收树脂层贴合，从而制作层叠膜。
接着，将粘着性树脂层用粘着剂涂布液涂布于经有机硅脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(38μm)上，使其干燥，形成厚度20μm的粘着性树脂层。接着，将所得的粘着性树脂层贴合于上述层叠膜的凹凸吸收性树脂层侧，从而获得粘着性膜。对于所得的粘着性膜，进行以下各评价。将所得的结果示于表1中。
＜评价＞
(1)乙烯系共聚物的熔点
乙烯系共聚物的熔点依据差示扫描型量热测定法(DSC)，利用差示扫描型量热仪(SII公司制造，制品名：X-DSC7000)进行测定。将试样约10mg放入铝盘之中，以10℃/分钟从30℃升温至230℃后(第一次加热)，保持5分钟。接着，以10℃/分钟冷却至-100℃，保持5分钟，然后再次以10℃/分钟升温至230℃(第二次加热)。在横轴设为温度、纵轴设为DSC时的第二次加热时的图谱中，由吸热峰求出熔点。
(2)硅试验片翘曲评价
准备将磨削至75μm的硅晶片单片化为5cm×2.5cm的试验片。将粘着性膜的粘着性树脂层侧的经有机硅脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜剥离，贴合在加热至70℃的加热板上，然后将该粘着性膜按照试验片的尺寸进行切割，制作粘着性膜/硅试验片层叠体。之后，使层叠体的硅试验片侧成为下方，以载置于经有机硅脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯的脱模面的状态放入加热烘箱中，在150℃加热2小时30分钟。之后，将取出的层叠体静置、冷却10分钟，然后使层叠样品的硅试验片侧成为下方，用手指从上方按压层叠样品的一个短边(2.5cm宽)中央部，利用标尺测定此时抬起的另一个样品短边的中点距离底面的高度，将该值设为翘曲。
翘曲按照以下基准进行评价。
◎：≤2mm
〇：2mm＜翘曲＜4mm
×：≥4mm
(3)凹凸吸收性树脂层的渗出评价
目视确认凹凸吸收性树脂层是否从翘曲评价后的试验片端部渗出。另外，在渗出的情况下，确认渗出的树脂层是否贴合在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上。
渗出按照以下基准进行评价。
◎：无渗出
〇：有渗出，但没有粘贴在经有机硅脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯上
×：有渗出，且与经有机硅脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯贴合
[实施例2～4和比较例1、2]
将基材层和凹凸吸收性树脂层的种类变更为表1所示的种类，除此以外，与实施例1同样地操作，分别制作粘着性膜。另外，与实施例1同样地分别进行各评价。将所得的结果分别示于表1中。
[实施例5]
将基材层和凹凸吸收性树脂层的种类变更为表1所示的种类，除此以外，与实施例1同样地操作，分别制作粘着性膜。另外，在翘曲评价中，对于粘着性膜/硅试验片层叠体，在放入加热烘箱之前在室温下从粘着性膜侧利用高压水银灯以照射强度100mW/cm2实施3240mJ/cm2的UV照射，除此以外，与实施例1同样地分别进行各评价。将所得的结果分别示于表1中。这里，作为光引发剂，使用4-甲基二苯甲酮(SHUANG-BANG INDUSTRIAL公司制造，商品名：SB-PI712)。
[表1]
Figure BDA0003941152450000231
本申请主张以2020年5月22日提出的日本申请特愿2020-089610号为基础的优先权，并将其公开的全部内容引入至此。
符号说明
10：电子部件，10A：电路形成面，10B：电极，10C：与电路形成面相反侧的表面，20：基材层，30：凹凸吸收性树脂层，40：粘着性树脂层，50：粘着性层叠膜，60：结构体，70：热固性保护膜。

Claims (18)

1.一种粘着性层叠膜，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层、凹凸吸收性树脂层以及粘着性树脂层，
所述凹凸吸收性树脂层包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，
所述凹凸吸收性树脂层中的所述交联剂的含量相对于所述乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
2.根据权利要求1所述的粘着性层叠膜，所述乙烯系共聚物包含选自由乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物所组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的粘着性层叠膜，所述乙烯-乙烯基酯共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘着性层叠膜，所述交联剂包含选自由光交联引发剂和有机过氧化物所组成的组中的至少一种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘着性层叠膜，其为背面研磨胶带。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘着性层叠膜，所述凹凸吸收性树脂层进一步包含交联助剂。
7.根据权利要求6所述的粘着性层叠膜，所述交联助剂包含选自由二乙烯基芳香族化合物、氰尿酸酯化合物、二烯丙基化合物、丙烯酸酯化合物、三烯丙基化合物、肟化合物和马来酰亚胺化合物所组成的组中的一种或两种以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘着性层叠膜，构成所述基材层的树脂包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺所组成的组中的一种或两种以上。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的粘着性层叠膜，构成所述基材层的树脂包含聚萘二甲酸乙二醇酯。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的粘着性层叠膜，所述凹凸吸收性树脂层的厚度为10μm以上1000μm以下。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的粘着性层叠膜，构成所述粘着性树脂层的粘着剂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂和苯乙烯系粘着剂中的一种或两种以上。
12.一种电子装置的制造方法，其具备：
准备工序(A)，准备具备电子部件、粘着性层叠膜和热固性保护膜的结构体，所述电子部件具有电路形成面，所述粘着性层叠膜粘贴于所述电子部件的所述电路形成面侧，所述热固性保护膜粘贴于所述电子部件的与所述电路形成面相反侧的面；以及
热固化工序(B)，通过将所述结构体加热，从而使所述热固性保护膜热固化，
所述粘着性层叠膜为权利要求1至11中任一项所述的粘着性层叠膜。
13.根据权利要求12所述的电子装置的制造方法，
所述准备工序(A)包括：
固化工序，在所述电子部件的所述电路形成面粘贴有所述粘着性层叠膜的状态下，使所述粘着性层叠膜中的所述凹凸吸收性树脂层热固化或紫外线固化；以及
在所述电子部件的与所述电路形成面相反侧的面粘贴所述热固性保护膜的工序。
14.根据权利要求13所述的电子装置的制造方法，在所述电子部件的与所述电路形成面相反侧的面粘贴所述热固性保护膜的工序中的加热温度为50℃以上90℃以下。
15.根据权利要求13或14所述的电子装置的制造方法，所述准备工序(A)包括：在所述固化工序之前，在所述电子部件的所述电路形成面粘贴有所述粘着性层叠膜的状态下，对所述电子部件的与所述电路形成面相反侧的面进行背面研磨的背面研磨工序。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的电子装置的制造方法，所述热固化工序(B)中的加热温度为120℃以上170℃以下。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的电子装置的制造方法，所述电子部件的所述电路形成面包含凸块电极。
18.根据权利要求17所述的电子装置的制造方法，在将所述凸块电极的高度设为H[μm]、将所述凹凸吸收性树脂层的厚度设为d[μm]时，H/d为0.01以上1以下。
CN202180035309.2A 2020-05-22 2021-05-17 粘着性层叠膜和电子装置的制造方法 Active CN115605556B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020089610 2020-05-22
JP2020-089610 2020-05-22
PCT/JP2021/018599 WO2021235389A1 (ja) 2020-05-22 2021-05-17 粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115605556A true CN115605556A (zh) 2023-01-13
CN115605556B CN115605556B (zh) 2024-03-12

Family

ID=78708528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180035309.2A Active CN115605556B (zh) 2020-05-22 2021-05-17 粘着性层叠膜和电子装置的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7464706B2 (zh)
KR (1) KR20220152328A (zh)
CN (1) CN115605556B (zh)
TW (1) TW202144519A (zh)
WO (1) WO2021235389A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117178040A (zh) * 2021-04-20 2023-12-05 三井化学东赛璐株式会社 粘着性树脂膜和电子装置的制造方法

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101518887A (zh) * 2008-02-29 2009-09-02 日东电工株式会社 用于研磨半导体晶片背面的粘合片以及使用其研磨半导体晶片背面的方法
CN102382582A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 日东电工株式会社 半导体晶片保护用粘合片
CN102763211A (zh) * 2010-06-02 2012-10-31 三井化学东赛璐株式会社 半导体晶片表面保护用薄片、使用其的半导体晶片的保护方法以及半导体装置的制造方法
CN102844393A (zh) * 2010-04-13 2012-12-26 东丽薄膜先端加工股份有限公司 表面保护膜
CN105073931A (zh) * 2013-03-26 2015-11-18 三井化学东赛璐株式会社 叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法
CN105683319A (zh) * 2013-10-30 2016-06-15 琳得科株式会社 半导体接合用粘接片及半导体装置的制造方法
JP2018006540A (ja) * 2016-06-30 2018-01-11 三井化学東セロ株式会社 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム
CN108174616A (zh) * 2015-10-05 2018-06-15 琳得科株式会社 半导体加工用片
EP3439024A1 (en) * 2016-03-31 2019-02-06 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Adhesive film for semiconductor wafer processing
JP2019065168A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 三井化学東セロ株式会社 粘着性フィルム
CN110272696A (zh) * 2018-03-14 2019-09-24 麦克赛尔控股株式会社 背面研磨用粘着胶带
KR20200024591A (ko) * 2018-08-28 2020-03-09 주식회사 엘지화학 백 그라인딩 테이프
CN110915318A (zh) * 2017-07-20 2020-03-24 三井化学东赛璐株式会社 电子装置的制造方法
CN110914957A (zh) * 2017-07-20 2020-03-24 三井化学东赛璐株式会社 电子装置的制造方法
CN112004899A (zh) * 2018-04-24 2020-11-27 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜及电子装置的制造方法
JP6803498B1 (ja) * 2019-03-29 2020-12-23 三井化学東セロ株式会社 電子装置の製造方法
JPWO2020059572A1 (ja) * 2018-09-20 2021-05-13 三井化学東セロ株式会社 電子装置の製造方法
CN113165136A (zh) * 2019-02-26 2021-07-23 株式会社迪思科 用于磨削背面的胶粘片及半导体晶片的制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6571398B2 (ja) 2015-06-04 2019-09-04 リンテック株式会社 半導体用保護フィルム、半導体装置及び複合シート

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101518887A (zh) * 2008-02-29 2009-09-02 日东电工株式会社 用于研磨半导体晶片背面的粘合片以及使用其研磨半导体晶片背面的方法
US20090221215A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for grinding back surface of semiconductor wafer and method for grinding back surface of semiconductor wafer using the same
CN102844393A (zh) * 2010-04-13 2012-12-26 东丽薄膜先端加工股份有限公司 表面保护膜
CN102763211A (zh) * 2010-06-02 2012-10-31 三井化学东赛璐株式会社 半导体晶片表面保护用薄片、使用其的半导体晶片的保护方法以及半导体装置的制造方法
CN102382582A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 日东电工株式会社 半导体晶片保护用粘合片
CN105073931A (zh) * 2013-03-26 2015-11-18 三井化学东赛璐株式会社 叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法
CN105683319A (zh) * 2013-10-30 2016-06-15 琳得科株式会社 半导体接合用粘接片及半导体装置的制造方法
CN108174616A (zh) * 2015-10-05 2018-06-15 琳得科株式会社 半导体加工用片
EP3439024A1 (en) * 2016-03-31 2019-02-06 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Adhesive film for semiconductor wafer processing
JP2018006540A (ja) * 2016-06-30 2018-01-11 三井化学東セロ株式会社 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム
CN110915318A (zh) * 2017-07-20 2020-03-24 三井化学东赛璐株式会社 电子装置的制造方法
CN110914957A (zh) * 2017-07-20 2020-03-24 三井化学东赛璐株式会社 电子装置的制造方法
JP2019065168A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 三井化学東セロ株式会社 粘着性フィルム
CN110272696A (zh) * 2018-03-14 2019-09-24 麦克赛尔控股株式会社 背面研磨用粘着胶带
CN112004899A (zh) * 2018-04-24 2020-11-27 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜及电子装置的制造方法
KR20200024591A (ko) * 2018-08-28 2020-03-09 주식회사 엘지화학 백 그라인딩 테이프
JPWO2020059572A1 (ja) * 2018-09-20 2021-05-13 三井化学東セロ株式会社 電子装置の製造方法
CN113165136A (zh) * 2019-02-26 2021-07-23 株式会社迪思科 用于磨削背面的胶粘片及半导体晶片的制造方法
JP6803498B1 (ja) * 2019-03-29 2020-12-23 三井化学東セロ株式会社 電子装置の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
莫海彬;雷彩红;徐睿杰;张丰;: "交联剂对乙烯-辛烯共聚物交联与结晶性能的影响", 塑料, no. 04, pages 50 - 52 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021235389A1 (zh) 2021-11-25
KR20220152328A (ko) 2022-11-15
JP7464706B2 (ja) 2024-04-09
WO2021235389A1 (ja) 2021-11-25
CN115605556B (zh) 2024-03-12
TW202144519A (zh) 2021-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI413672B (zh) Processing of processed materials
KR101417205B1 (ko) 다이싱ㆍ다이 본드 필름
KR101411080B1 (ko) 웨이퍼 가공용 점착 테이프
US20070036930A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet, production method thereof and method of processing articles
JP7202802B2 (ja) 半導体装置の製造方法
KR20170091578A (ko) 점착 시트, 및 가공물의 제조 방법
JP2014189563A (ja) 粘着シート、保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、およびマーキング方法
WO2015146856A1 (ja) 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法
KR20190020112A (ko) 반도체 웨이퍼 가공용 점착성 필름
JP4054219B2 (ja) 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハ保護方法
TWI821278B (zh) 黏著性膜及電子裝置的製造方法
KR101888198B1 (ko) 방사선 경화형 점착제 조성물 및 점착 시트
CN115605556B (zh) 粘着性层叠膜和电子装置的制造方法
CN109997218B (zh) 隐形切割用粘着片
CN109075050B (zh) 半导体装置的制造方法
JP6803498B1 (ja) 電子装置の製造方法
JP7374039B2 (ja) 電子装置の製造方法
WO2022224900A1 (ja) 粘着性樹脂フィルムおよび電子装置の製造方法
TWI843828B (zh) 電子零件用膠帶及電子零件之加工方法
TW202214803A (zh) 背面研磨用黏著性膜及電子裝置的製造方法
TW202209459A (zh) 電子裝置的製造方法
TW202204561A (zh) 電子裝置的製造方法
TW202121511A (zh) 電子裝置的製造方法及黏著性膜
CN115873524A (zh) 半导体加工用粘合片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant