CN115592225A - 触头自动电阻焊设备和电阻焊方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了触头自动电阻焊设备和电阻焊方法，包括包括机架，所述机架内设置有转盘和驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘上设置有转盘夹具，沿转盘周向设置有触头振动盘上料机构、触头搬运机构、触头定位机构、触头检测机构、点焊膏机构、焊膏检测机构、银片上料机构、银片搬运机构、银片检测机构、银片定位机构、焊接机构和产品下料机构，结构中，通过上述机构的设置，从而保证了本机构的自动化程度，同时，下料机构中切换箱和滚筒的设置，一方面可实现良品和不良品的分料，另一方面可增加产品的下料时间，使得产品温度降低，进而降低其砸伤的概率。

Description

触头自动电阻焊设备和电阻焊方法

技术领域

本发明涉及触头行业的动静触头的电阻焊接领域，特别涉及触头自动电阻焊设备和电阻焊方法。

背景技术

目前，在触头行业，需要将动静触头进行电阻焊接，在进行焊接时，有以下步骤：放置触点、在触点上点焊膏、在焊膏上放置银点、焊接和焊接完的下料，目前的设备无法实现整个流程的全自动操作，且目前的设备在对焊接后的触头进行下料时，直接采用夹头夹取扔到料盒内的操作，由于焊接会产生高温，焊接后产品温度比较高，产品经过高温后会***，此种下料方式会使得产品出现砸伤的情况，从而使得良品率降低。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种触头自动电阻焊设备，其具有自动化程度高的特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：触头自动电阻焊设备，包括机架，所述机架内设置有转盘和驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘上设置有转盘夹具，沿转盘周向设置有触头振动盘上料机构、用于将上料的触头搬运至转盘夹具上的触头搬运机构、用于将触头位置固定到指定位置的触头定位机构、用于对触头进行检测的触头检测机构、用于在触头上点焊膏的点焊膏机构、用于对焊膏检测的焊膏检测机构、用于提供银片的银片上料机构、用于将银片搬运至触头表面的银片搬运机构、用于检测银片表面有没有银片的银片检测机构、用于固定银片在焊接位的银片定位机构、用于将银片和触点焊接在一起的焊接机构和用于将焊接好的产品进行下料的产品下料机构；

所述产品下料机构包括下料漏斗，所述下料漏斗下方设置有切换箱，所述切换箱内设置有良品流道和不良品流道，所述切换箱内设置有用于切换流道的流道切换机构，还包括滚筒和驱动滚筒转动的滚筒旋转驱动机构，所述滚筒内部设置有驱动产品向前运动的螺旋叶片，所述滚筒包括入料口和出料口，还包括良品料盒和不良品料盒，所述良品流道底部与入料口之间设置有供产品传输的良品传输管，所述不良品流道底部设置有与不良品料盒连通的不良品传输管。

进一步的是：还包括设置在转盘上的用于驱动转盘夹具打开的第一驱动气缸；

所述转盘夹具包括左夹爪和右夹爪，还包括固定块和顶杆，所述顶杆头部为三角形推块，所述左夹爪和右夹爪相对面分别设置有斜向流道，所述三角形推块两侧设置有卡入斜向流道的凸块，当三角形推块后退时，左夹爪和右夹爪闭合，所述固定块中部设置有供顶杆穿过的通槽，所述顶杆尾端设置有直径大于通槽的圆柱件，所述顶杆上套设有弹簧，所述弹簧一端与圆柱件抵接，所述弹簧另一端与固定块抵接；

所述振动盘上料机构包括触头振动盘，所述触头振动盘的出料端设置有第一直振器；

所述触头搬运机构包括搬运架，所述搬运架上设置有顶升机构，所述顶升机构的驱动端设置有错位块，所述错位块尾端设置有尾端挡板，所述错位块两侧设置有侧边挡板，所述侧边挡板前端设置有避让缺口，所述搬运架上还设置有触头搬运组件和驱动触头搬运组件水平运动的第三水平驱动气缸，所述触头搬运组件包括气缸夹爪和驱动气缸夹爪做升降运动的夹爪升降驱动气缸。

所述触头定位机构包括第一支撑座，所述第一支撑座上设置有推动气缸，所述推动气缸的驱动端设置有推动头，当转盘夹具运动到触头定位机构处时，推动头与转盘夹具的高度相等。

所述触头检测机构包括第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆通过第一十字连接块连接，所述第二连接杆上设置有第一光电检测机构。

进一步的是：所述点焊膏机构包括第二支撑座，所述第二支撑座上设置有安装块和驱动安装块做升降运动的第一升降驱动气缸，所述安装块上设置有焊膏针筒；

所述焊膏检测机构包括第三连接杆和第四连接杆，所述第三连接杆和第四连接杆通过第二十字连接块连接，所述第四连接杆上设置有第二光电检测机构。

进一步的是：所述银片上料机构包括银片振动盘，所述银片振动盘的输出端设置有第二直振器；

所述银片搬运机构包括第三支撑座，所述第三支撑座上设置有安装板，所述安装板上设置有第一水平驱动气缸，所述第一水平驱动气缸的输出端设置有第二升降驱动气缸，所述第二升降驱动气缸的输出轴上设置有真空吸嘴；

所述银片检测机构包括第五连接杆、第六连接杆和第七连接杆，所述第六连接杆和第七连接杆通过第三十字连接块和第四十字连接块与第五连接杆连接，所述第六连接杆上设置有检测相机，所述第七连接杆上设置有光源。

进一步的是：所述银片定位机构包括第四支撑座，所述第四支撑座上设置有第二水平驱动气缸，所述第二水平驱动气缸的输出端上设置有第三升降驱动气缸，所述第三升降驱动气缸的输出轴上设置有用于定位银片的夹爪气缸；

所述焊接机构包括高频电阻焊机箱，所述高频电阻焊机箱内设置有焊机，所述高频电阻焊机箱体上设置有上电极头和驱动上电极头做升降运动的第四升降驱动机构，高频电阻焊机箱体上还设置有电极支撑座和驱动电极支撑座做升降运动的第五升降驱动机构，所述电极支撑座上设置有下电极，所述上电极和下电极均与焊机电性连接。

进一步的是：所述流道切换机构包括切换板，所述切换板中部与切换箱铰接，所述切换箱一侧分别设置有第一连块和第二连块，还包括转杆，所述转杆一端与切换板转动连接，所述转杆与切换板的连接点位于铰接点一侧，所述转杆另一端与第一连块一端转动连接，所述第一连块另一端设置有长型槽，所述第二连块一端设置有插杆，所述插杆位于长型槽内，所述第二连块另一端连接有驱动第二连块运动的连块驱动气缸。

本发明还公开了触头自动电阻焊方法，包括上述所述的触头自动电阻焊设备，

首先，触头振动盘上料机构通过触头振动盘和第一直振器将触头排列送出;

接着，触头搬运机构抓取触头并将其放置到转盘夹具上；

接着，转盘带动产品转动，触头运动至触头检测机构处，触头定位机构伸出对触头进行定位，接着触头检测机构检测夹具内是否有触头；

接着，转盘带动产品转动，产品转动至点焊膏机构处进行点焊膏操作；

接着，转盘带动产品转动，产品转动至焊膏检测机构处检测是否成功完成点焊膏操作；

接着，转盘带动产品转动，产品转动至银片检测机构处，由银片振动盘供料，银片搬运机构取料后放到产品的适当位置处；

接着，转盘带动产品转动，产品转动至焊接机构处，银片定位机构对银片进行定位，焊接机构将银片与触点焊接在一起；

最后，进行下料操作，将产品下料至漏斗内，若产品为良品，则打开良品流道，产品经良品流道流入滚筒内，滚筒不停旋转，使得下料的产品经滚筒内的螺旋叶片不断向前运动，直至落到良品料盒内，若产品为不良品，则打开不良品流道，产品经过不良品流道和不良品传输管落入不良品料盒内。

本发明的有益效果是：本结构中，通过转盘结构、触头振动盘上料机构、触头搬运机构、触头定位机构、触头检测机构、点焊膏机构、焊膏检测机构、银片上料机构、银片定位机构、焊接机构和下料机构的设置，从而保证了本机构的自动化程度，同时，下料机构中切换箱和滚筒的设置，一方面可实现良品和不良品的分料，另一方面可增加产品的下料时间，使得产品温度降低，进而降低其砸伤的概率。

附图说明

图1为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的结构示意图。

图2为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的触头振动盘上料机构的结构示意图。

图3为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的触头搬运机构的结构示意图。

图4为图3中A处的放大结构示意图。

图5为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的触头定位机构的结构示意图。

图6为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的触头检测机构的结构示意图。

图7为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的点焊膏机构的结构示意图。

图8为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的焊膏检测机构的结构示意图。

图9为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的银片上料机构的结构示意图。

图10为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的银片搬运机构的结构示意图。

图11为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的银片检测机构的结构示意图。

图12为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的银片定位机构的结构示意图。

图13为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的焊接机构的结构示意图。

图14为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的产品下料机构的结构示意图。

图15为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的产品下料机构的另一视角的结构示意图。

图16为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的产品下料机构的流道切换机构的示意图。

图17为本申请实施例的触头自动电阻焊设备的转盘夹具的示意图。

图中标记为：

机架1、

触头振动盘上料机构3、触头振动盘301、第一直振器302；

触头搬运机构4、搬运架401、顶升机构402、错位块403、尾端挡板404、避让缺口405、

第三水平驱动气缸406、气缸夹爪407、夹爪升降驱动气缸408；

转盘夹具5、左夹爪501、右夹爪502、固定块503、顶杆504、三角形推块505、斜向流道506、凸块507、弹簧508、圆柱件509；

转盘6；

触头定位机构7、第一支撑座701、推动气缸702、推动头703；

触头检测机构8、第一连接杆801、第二连接杆802、第一光电检测机构803；

点焊膏机构9、第二支撑座901、安装块902、第一升降驱动气缸903、焊膏针筒904；

焊膏检测机构10、第三连接杆1001、第四连接杆1002、第二光电检测机构1003；

银片上料机构11、银片振动盘1101、第二直振器1102；

银片搬运机构12、第三支撑座1201、第一水平驱动气缸1202、第二升降驱动气缸1203、真空吸嘴1204；

银片检测机构13、第五连接杆1301、第六连接杆1302、第七连接杆1303、检测相机1304、光源1305；

银片定位机构14、第四支撑座1401、第二水平驱动气缸1402、第三升降驱动气缸1403、夹爪气缸1404；

焊接机构15、高频电阻焊机箱1501、第四升降驱动机构1502、上电极头1503、电极支撑座1504、第五升降驱动机构1505；

产品下料机构16、流道切换机构1601、良品流道1602、滚筒旋转驱动机构1603、滚筒1604、良品料盒1605、不良品流道1606、不良品料盒1607、切换板1608、第一连块1609、第二连块1610、长型槽1611、连块驱动气缸1612。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。

如图1，图14至16所示，本申请的实施例公开了触头自动电阻焊设备，包括机架1，所述机架1内设置有转盘6和驱动转盘6转动的转盘6驱动机构，所述转盘6上设置有转盘夹具5，沿转盘6周向设置有触头振动盘上料机构3、用于将上料的触头搬运至转盘夹具5上的触头搬运机构4、用于将触头位置固定到指定位置的触头定位机构7、用于对触头进行检测的触头检测机构8、用于在触头上点焊膏的点焊膏机构9、用于对焊膏检测的焊膏检测机构10、用于提供银片的银片上料机构11、用于将银片搬运至触头表面的银片搬运机构12、用于检测银片表面有没有银片的银片检测机构13、用于固定银片在焊接位的银片定位机构14、用于将银片和触点焊接在一起的焊接机构15和用于将焊接好的产品进行下料的产品下料机构16。

所述产品下料机构16包括下料漏斗，所述下料漏斗下方设置有切换箱，所述切换箱内设置有良品流道1602和不良品流道1606，所述切换箱内设置有用于切换流道的流道切换机构1601，还包括滚筒1604和驱动滚筒1604转动的滚筒1604旋转驱动机构1603，所述滚筒1604内部设置有驱动产品向前运动的螺旋叶片，所述滚筒1604包括入料口和出料口，还包括良品料盒1605和不良品料盒1607，所述良品流道1602底部与入料口之间设置有供产品传输的良品传输管，所述不良品流道1606底部设置有与不良品料盒1607连通的不良品传输管。

具体的，所述流道切换机构1601为切换板1608和驱动切换板1608依次运动至良品流道1602上方和不良品流道1606上方的机构，所述滚筒1604旋转驱动机构1603包括驱动电机，所述驱动电机的输出端设置有小齿轮，所述滚筒1604上设置有大齿轮，所述小齿轮与大齿轮啮合，从而使得驱动电机带动小齿轮转动，进而带动大齿轮转动，即带动滚筒1604转动。

具体在进行工作时，首先，触头振动盘上料机构3通过触头振动盘301和第一直振器302将触头排列送出；接着，触头搬运机构4抓取触头并将其放置到转盘夹具5上；接着，转盘6带动产品转动，触头运动至触头检测机构8处，触头定位机构7伸出对触头进行定位，接着触头检测机构8检测夹具内是否有触头；接着，转盘6带动产品转动，产品转动至点焊膏机构9处进行点焊膏操作；接着，转盘6带动产品转动，产品转动至焊膏检测机构10处检测是否成功完成点焊膏操作；接着，转盘6带动产品转动，产品转动至银片检测机构13处，由银片振动盘1101供料，银片搬运机构12取料后放到产品的适当位置处；接着，转盘6带动产品转动，产品转动至焊接机构15处，银片定位机构14对银片进行定位，焊接机构15将银片与触点焊接在一起；最后，进行下料操作，将产品下料至漏斗内，若产品为良品，则打开良品流道1602，产品经良品流道1602流入滚筒1604内，滚筒1604不停旋转，使得下料的产品经滚筒1604内的螺旋叶片不断向前运动，直至落到良品料盒1605内，若产品为不良品，则打开不良品流道1606，产品经过不良品流道1606和不良品传输管落入不良品料盒1607内。

上述结构中通过转盘6结构、触头振动盘上料机构3、触头搬运机构4、触头定位机构7、触头检测机构8、点焊膏机构9、焊膏检测机构10、银片上料机构11、银片定位机构14、焊接机构15和下料机构的设置，从而保证了本机构的自动化程度，同时，下料机构中切换箱和滚筒1604的设置，一方面可实现良品和不良品的分料，另一方面可增加产品的下料时间，使得产品温度降低，进而降低其砸伤的概率。

本实施例中，如图17所示，还包括设置在转盘6上的用于驱动转盘夹具5打开的第一驱动气缸；

所述转盘夹具5包括左夹爪501和右夹爪502，还包括固定块503和顶杆504，所述顶杆504头部为三角形推块505，所述左夹爪501和右夹爪502相对面分别设置有斜向流道506，所述三角形推块505两侧设置有卡入斜向流道506的凸块507，当三角形推块505后退时，左夹爪501和右夹爪502闭合，所述固定块503中部设置有供顶杆504穿过的通槽，所述顶杆504尾端设置有直径大于通槽的圆柱件509，所述顶杆504上套设有弹簧508，所述弹簧508一端与圆柱件509抵接，所述弹簧508另一端与固定块503抵接；

如图2所示，所述振动盘上料机构包括触头振动盘301，所述触头振动盘301的出料端设置有第一直振器302；

如图3和图4所示，所述触头搬运机构4包括搬运架401，所述搬运架401上设置有顶升机构402，所述顶升机构402的驱动端设置有错位块403，所述错位块403尾端设置有尾端挡板404，所述错位块两侧设置有侧边挡板，所述侧边挡板前端设置有避让缺口405，所述搬运架401上还设置有触头搬运组件和驱动触头搬运组件水平运动的第三水平驱动气缸406，所述触头搬运组件包括气缸夹爪407和驱动气缸夹爪407做升降运动的夹爪升降驱动气缸408。

如图5所示，所述触头定位机构7包括第一支撑座701，所述第一支撑座701上设置有推动气缸702，所述推动气缸702的驱动端设置有推动头703，当转盘夹具5运动到触头定位机构7处时，推动头703与转盘夹具5的高度相等。

如图6所示，所述触头检测机构8包括第一连接杆801和第二连接杆802，所述第一连接杆801和第二连接杆802通过第一十字连接块连接，所述第二连接杆802上设置有第一光电检测机构803。

具体的，在进行上料时，触头振动盘301将触头运送至第一直振器302内，第一直振器302将触头向前输送，顶升机构402向上顶升，使得触头位于错位块403内，在第三水平驱动气缸406和夹爪升降驱动气缸408的驱动下，气缸夹爪407抓取触头并放到转盘夹具5内，在放置前，第一驱动气缸驱动前伸，驱使顶杆504向前运动，使得三角形推块505驱使左夹爪501和右夹爪502打开，当产品放置后，第一驱动气缸复位，顶杆504在弹簧508的复位下同时复位，此时三角形推块505后撤的同时拉动左夹爪501和右夹爪502闭合将触头夹住，接着转盘6转动，产品转动至触头定位机构7处，推动气缸702驱动推动头703向前运动，将产品推动到位，接着第一光电检测机构803检测触头是否准确安装在治具内。

上述结构的设置可自动实现触头的上料和检测，同时在上料操作时，触头先位于错位块403内，且错位块403两侧均设置有避让缺口405，从而可使得夹爪在夹起产品时，更方便。

本实施例中，如图7所示，所述点焊膏机构9包括第二支撑座901，所述第二支撑座901上侧边挡板有安装块902和驱动安装块902做升降运动的第一升降驱动气缸903，所述安装块902上设置有焊膏针筒904；

如图8所示，所述焊膏检测机构10包括第三连接杆1001和第四连接杆1002，所述第三连接杆1001和第四连接杆1002通过第二十字连接块连接，所述第四连接杆1002上设置有第二光电检测机构1003。

具体工作时，转盘6带动产品运动至点焊膏机构9处，第一升降驱动气缸903驱动焊膏针筒904向下运动，在产品上进行点焊膏操作，接着转盘6转动，带动产品运动至焊膏检测机构10处，由第二光电检测机构1003进行检测产品上是否完成了点焊膏操作。

上述结构的设置，可在完成点焊膏操作后，再进行检测，进而保证产品的良品率。

本实施例中，如图9所示，所述银片上料机构11包括银片振动盘1101，所述银片振动盘1101的输出端设置有第二直振器1102；

如图10所示，所述银片搬运机构12包括第三支撑座1201，所述第三支撑座1201上设置有安装板，所述安装板上设置有第一水平驱动气缸1202，所述第一水平驱动气缸1202的输出端设置有第二升降驱动气缸1203，所述第二升降驱动气缸1203的输出轴上设置有真空吸嘴1204；

如图11所示，所述银片检测机构13包括第五连接杆1301、第六连接杆1302和第七连接杆1303，所述第六连接杆1302和第七连接杆1303通过第三十字连接块和第四十字连接块与第五连接杆1301连接，所述第六连接杆1302上设置有检测相机1304，所述第七连接杆1303上设置有光源1305。

具体工作时，银片振动盘1101将银片输送至第二直振器1102内，在第一水平驱动气缸1202和第二升降驱动的驱动下，真空吸嘴1204吸取银片放置到产品上，接着，转盘6带动产品转动至银片检测机构13处，检测相机1304检测银片是否放置到位。

上述结构的设置可保证自动放置银片，并对放置后的银片进行检测。

本实施例中，如图12所示，所述银片定位机构14包括第四支撑座1401，所述第四支撑座1401上设置有第二水平驱动气缸1402，所述第二水平驱动气缸1402的输出端上设置有第三升降驱动气缸1403，所述第三升降驱动气缸1403的输出轴上设置有用于定位银片的夹爪气缸1404；

如图13所示，所述焊接机构15包括高频电阻焊机箱1501，所述高频电阻焊机箱1501内设置有焊机，所述高频电阻焊机箱1501体上设置有上电极头1503和驱动上电极头1503做升降运动的第四升降驱动机构1502，高频电阻焊机箱1501体上还设置有电极支撑座1504和驱动电极支撑座1504做升降运动的第五升降驱动机构1505，所述电极支撑座1504上设置有下电极，所述上电极和下电极均与焊机电性连接。

具体的，进行工作时，在第二水平驱动气缸1402和第三升降驱动气缸1403的驱动下，夹爪气缸1404从水平方向夹紧银片，接着，第四升降驱动机构1502驱动上电极头1503向下运动，同时第五升降驱动机构1505驱动电机支撑座向上运动，使得上电极和下电极分别与银片和触头接触，实现银片与触头的电阻焊。

上述结构中，通过驱动上电极和下电极的上下运动，即可实现对产品的电阻焊接，此种方式具有焊接简单，焊接良品率高的特点。

本实施例中，如图16所示，所述流道切换机构1601包括切换板1608，所述切换板1608中部与切换箱铰接，所述切换箱一侧分别设置有第一连块1609和第二连块1610，还包括转杆，所述转杆一端与切换板1608转动连接，所述转杆与切换板1608的连接点位于铰接点一侧，所述转杆另一端与第一连块1609一端转动连接，所述第一连块1609另一端设置有长型槽1611，所述第二连块1610一端设置有插杆，所述插杆位于长型槽1611内，所述第二连块1610另一端连接有驱动第二连块1610运动的连块驱动气缸1612。

具体在切换时，连块驱动气缸1612驱动第二连块1610运动，从而使得插杆带动第一连块1609的一端上升，即第一连块1609的另一端下降，从而使得切换板1608改变倾斜方向，进行流道切换。

此种切换方式可保证切换时准确性的提高。

本发明还公开了触头自动电阻焊方法，包括上述所述的触头自动电阻焊设备，步骤为：

首先，触头振动盘上料机构3通过触头振动盘301和第一直振器302将触头排列送出;

接着，触头搬运机构4抓取触头并将其放置到转盘夹具5上；

接着，转盘6带动产品转动，触头运动至触头检测机构8处，触头定位机构7伸出对触头进行定位，接着触头检测机构8检测夹具内是否有触头；

接着，转盘6带动产品转动，产品转动至点焊膏机构9处进行点焊膏操作；

接着，转盘6带动产品转动，产品转动至焊膏检测机构10处检测是否成功完成点焊膏操作；

接着，转盘6带动产品转动，产品转动至银片检测机构13处，由银片振动盘1101供料，银片搬运机构12取料后放到产品的适当位置处；

接着，转盘6带动产品转动，产品转动至焊接机构15处，银片定位机构14对银片进行定位，焊接机构15将银片与触点焊接在一起；

最后，进行下料操作，将产品下料至漏斗内，若产品为良品，则打开良品流道1602，产品经良品流道1602流入滚筒1604内，滚筒1604不停旋转，使得下料的产品经滚筒1604内的螺旋叶片不断向前运动，直至落到良品料盒1605内，若产品为不良品，则打开不良品流道1606，产品经过不良品流道1606和不良品传输管落入不良品料盒1607内。

本设备通过转盘6结构、触头振动盘上料机构3、触头搬运机构4、触头定位机构7、触头检测机构8、点焊膏机构9、焊膏检测机构10、银片上料机构11、银片定位机构14、焊接机构15和下料机构的设置，从而保证了本机构的自动化程度，同时，下料机构中切换箱和滚筒1604的设置，一方面可实现良品和不良品的分料，另一方面可增加产品的下料时间，使得产品温度降低，进而降低其砸伤的概率。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.触头自动电阻焊设备，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）内设置有转盘（6）和驱动转盘（6）转动的转盘（6）驱动机构，所述转盘（6）上设置有转盘夹具（5），沿转盘（6）周向设置有触头振动盘上料机构（3）、用于将上料的触头搬运至转盘夹具（5）上的触头搬运机构（4）、用于将触头位置固定到指定位置的触头定位机构（7）、用于对触头进行检测的触头检测机构（8）、用于在触头上点焊膏的点焊膏机构（9）、用于对焊膏检测的焊膏检测机构（10）、用于提供银片的银片上料机构（11）、用于将银片搬运至触头表面的银片搬运机构（12）、用于检测银片表面有没有银片的银片检测机构（13）、用于固定银片在焊接位的银片定位机构（14）、用于将银片和触点焊接在一起的焊接机构（15）和用于将焊接好的产品进行下料的产品下料机构（16）；

所述产品下料机构（16）包括下料漏斗，所述下料漏斗下方设置有切换箱，所述切换箱内设置有良品流道（1602）和不良品流道（1606），所述切换箱内设置有用于切换流道的流道切换机构（1601），还包括滚筒（1604）和驱动滚筒（1604）转动的滚筒（1604）旋转驱动机构（1603），所述滚筒（1604）内部设置有驱动产品向前运动的螺旋叶片，所述滚筒（1604）包括入料口和出料口，还包括良品料盒（1605）和不良品料盒（1607），所述良品流道（1602）底部与入料口之间设置有供产品传输的良品传输管，所述不良品流道（1606）底部设置有与不良品料盒（1607）连通的不良品传输管。

2.如权利要求1所述的触头自动电阻焊设备，其特征在于：还包括设置在转盘（6）上的用于驱动转盘夹具（5）打开的第一驱动气缸；

所述转盘夹具（5）包括左夹爪（501）和右夹爪（502），还包括固定块（503）和顶杆（504），所述顶杆（504）头部为三角形推块（505），所述左夹爪（501）和右夹爪（502）相对面分别设置有斜向流道（506），所述三角形推块（505）两侧设置有卡入斜向流道（506）的凸块（507），当三角形推块（505）后退时，左夹爪（501）和右夹爪（502）闭合，所述固定块（503）中部设置有供顶杆（504）穿过的通槽，所述顶杆（504）尾端设置有直径大于通槽的圆柱件（509），所述顶杆（504）上套设有弹簧（508），所述弹簧（508）一端与圆柱件（509）抵接，所述弹簧（508）另一端与固定块（503）抵接；

所述振动盘上料机构包括触头振动盘（301），所述触头振动盘（301）的出料端设置有第一直振器（302）；

所述触头搬运机构（4）包括搬运架（401），所述搬运架（401）上设置有顶升机构（402），所述顶升机构（402）的驱动端设置有错位块（403），所述错位块（403）尾端设置有尾端挡板（404），所述错位块两侧设置有侧边挡板，所述侧边挡板前端设置有避让缺口（405），所述搬运架（401）上还设置有触头搬运组件和驱动触头搬运组件水平运动的第三水平驱动气缸（406），所述触头搬运组件包括气缸夹爪（407）和驱动气缸夹爪（407）做升降运动的夹爪升降驱动气缸（408）；

所述触头定位机构（7）包括第一支撑座（701），所述第一支撑座（701）上设置有推动气缸（702），所述推动气缸（702）的驱动端设置有推动头（703），当转盘夹具（5）运动到触头定位机构（7）处时，推动头（703）与转盘夹具（5）的高度相等；

所述触头检测机构（8）包括第一连接杆（801）和第二连接杆（802），所述第一连接杆（801）和第二连接杆（802）通过第一十字连接块连接，所述第二连接杆（802）上设置有第一光电检测机构（803）。

3.如权利要求2所述的触头自动电阻焊设备，其特征在于：所述点焊膏机构（9）包括第二支撑座（901），所述第二支撑座（901）上侧边挡板有安装块（902）和驱动安装块（902）做升降运动的第一升降驱动气缸（903），所述安装块（902）上设置有焊膏针筒（904）；

所述焊膏检测机构（10）包括第三连接杆（1001）和第四连接杆（1002），所述第三连接杆（1001）和第四连接杆（1002）通过第二十字连接块连接，所述第四连接杆（1002）上设置有第二光电检测机构（1003）。

4.如权利要求3所述的触头自动电阻焊设备，其特征在于：所述银片上料机构（11）包括银片振动盘（1101），所述银片振动盘（1101）的输出端设置有第二直振器（1102）；

所述银片搬运机构（12）包括第三支撑座（1201），所述第三支撑座（1201）上设置有安装板，所述安装板上设置有第一水平驱动气缸（1202），所述第一水平驱动气缸（1202）的输出端设置有第二升降驱动气缸（1203），所述第二升降驱动气缸（1203）的输出轴上设置有真空吸嘴（1204）；

所述银片检测机构（13）包括第五连接杆（1301）、第六连接杆（1302）和第七连接杆（1303），所述第六连接杆（1302）和第七连接杆（1303）通过第三十字连接块和第四十字连接块与第五连接杆（1301）连接，所述第六连接杆（1302）上设置有检测相机（1304），所述第七连接杆（1303）上设置有光源（1305）。

5.如权利要求4所述的触头自动电阻焊设备，其特征在于：所述银片定位机构（14）包括第四支撑座（1401），所述第四支撑座（1401）上设置有第二水平驱动气缸（1402），所述第二水平驱动气缸（1402）的输出端上设置有第三升降驱动气缸（1403），所述第三升降驱动气缸（1403）的输出轴上设置有用于定位银片的夹爪气缸（1404）；

所述焊接机构（15）包括高频电阻焊机箱（1501），所述高频电阻焊机箱（1501）内设置有焊机，所述高频电阻焊机箱（1501）体上设置有上电极头（1503）和驱动上电极头（1503）做升降运动的第四升降驱动机构（1502），高频电阻焊机箱（1501）体上还设置有电极支撑座（1504）和驱动电极支撑座（1504）做升降运动的第五升降驱动机构（1505），所述电极支撑座（1504）上设置有下电极，所述上电极和下电极均与焊机电性连接。

6.如权利要求1所述的触头自动电阻焊设备，其特征在于：所述流道切换机构（1601）包括切换板（1608），所述切换板（1608）中部与切换箱铰接，所述切换箱一侧分别设置有第一连块（1609）和第二连块（1610），还包括转杆，所述转杆一端与切换板（1608）转动连接，所述转杆与切换板（1608）的连接点位于铰接点一侧，所述转杆另一端与第一连块（1609）一端转动连接，所述第一连块（1609）另一端设置有长型槽（1611），所述第二连块（1610）一端设置有插杆，所述插杆位于长型槽（1611）内，所述第二连块（1610）另一端连接有驱动第二连块（1610）运动的连块驱动气缸（1612）。

7.触头自动电阻焊方法，包括权利要求1至6中任意一项所述的触头自动电阻焊设备，其特征在于：首先，触头振动盘上料机构（3）通过触头振动盘（301）和第一直振器（302）将触头排列送出；

接着，触头搬运机构（4）抓取触头并将其放置到转盘夹具（5）上；

接着，转盘（6）带动产品转动，触头运动至触头检测机构（8）处，触头定位机构（7）伸出对触头进行定位，接着触头检测机构（8）检测夹具内是否有触头；

接着，转盘（6）带动产品转动，产品转动至点焊膏机构（9）处进行点焊膏操作；

接着，转盘（6）带动产品转动，产品转动至焊膏检测机构（10）处检测是否成功完成点焊膏操作；

接着，转盘（6）带动产品转动，产品转动至银片检测机构（13）处，由银片振动盘（1101）供料，银片搬运机构（12）取料后放到产品的适当位置处；

接着，转盘（6）带动产品转动，产品转动至焊接机构（15）处，银片定位机构（14）对银片进行定位，焊接机构（15）将银片与触点焊接在一起；

最后，进行下料操作，将产品下料至漏斗内，若产品为良品，则打开良品流道（1602），产品经良品流道（1602）流入滚筒（1604）内，滚筒（1604）不停旋转，使得下料的产品经滚筒（1604）内的螺旋叶片不断向前运动，直至落到良品料盒（1605）内，若产品为不良品，则打开不良品流道（1606），产品经过不良品流道（1606）和不良品传输管落入不良品料盒（1607）内。

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