CN115582631A - 飞行加工方法、装置、激光平面切割设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种飞行加工方法、飞行加工装置、激光平面切割设备及计算机存储介质，涉及激光平面切割的技术领域，方法包括：获取待加工件的飞行加工图形，识别飞行加工图形中待切割件的子图形；基于子图形确定轨迹规划类型，根据轨迹规划类型生成飞行加工图形的移位路径；根据移位路径，控制激光平面切割设备对待加工件切割加工，得到待切割件。本发明通过自动识别飞行加工的轨迹规划类型，调用对应轨迹规划类型的规划算法自动规划生成飞行加工图形的移位路径，从而无需手动设置飞行加工图形进行飞行加工的轨迹规划类型，提高软件易用性，并降低人工手动设置的出错概率。
Description
技术领域
本发明涉及激光平面切割的技术领域，尤其涉及一种飞行加工方法、飞行加工装置、激光平面切割设备及计算机存储介质。
背景技术
目前，激光切割细分市场具备传统加工无法比拟的优势，替换传统加工成为理想选择。在市场需求的驱动下，近年来对激光切割控制***配套软件的要求越来越高，尤其是激光平面切割配套的2D-CAM(2 Dimension Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造)软件技术开发和应用取得了长足的发展。随着对激光平面切割质量要求越来越高，配套使用的2D-CAM软件也需要不断完善新的工艺，对飞行加工的实现方法提出更高要求。
但是，目前激光平面切割2D-CAM软件中的飞行加工，存在以下问题：1、轨迹规划前不能自动识别采用的轨迹规划类型，需手动设置，不仅易用性不好，还存在设置错误的风险；2、不能保证移位路径不经过加工图形轮廓，如果激光器存在漏光现象，就会由于穿过加工图形轮廓而损坏待加工的零件；3、生成的移位路径，难以避免损伤尖角和无法保证路径顺滑；4、在进行轨迹规划时添加移位路径，会修改图形类型，影响其他工艺的正常使用。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种飞行加工方法、飞行加工设备及计算机存储介质，旨在解决现有技术中飞行加工软件工具易用性差的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种飞行加工方法，所述飞行加工方法应用于激光平面切割设备，包括以下步骤：
获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；
基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径；
根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
进一步地，所述基于所述子图形确定轨迹规划类型的步骤之前，还包括：
确定是否允许所述移位路径与所述待切割件的子图形轮廓之间存在交集；
若不允许，则生成避开所述子图形的避让路径，并将所述避让路径作为所述移位路径。
进一步地，所述生成避开所述子图形的避让路径的步骤，包括：
通过遍历各所述子图形，确定各所述子图形中是否存在无法避开的第一类子图形；
若存在，则生成除所述第一类子图形之外的各子图形的避让路径；
若不存在，则在避开所有所述子图形的路径中选择移动长度最短的路径作为所述避让路径。
进一步地，所述根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件的步骤，包括：
对所述移位路径进行路径优化，得到优化路径，其中，所述路径优化的方式至少包括倒角优化和尖角优化中的一种；
根据所述优化路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
进一步地，所述对所述移位路径进行路径优化，包括：
确定所述移位路径在所述子图形的引出点；
基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化；
和/或
确定所述移位路径在所述子图形之间的拐点；
基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化。
进一步地，当所述路径优化的方式包括尖角优化时，所述基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化的步骤，包括：
确定是否保留所述移位路径的尖角；
若保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以直线引出方式生成所述移位路径；
若不保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以相切圆弧引出方式生成所述移位路径；
当所述路径优化的方式包括倒角优化时，所述基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化的步骤，包括：
确定是否对所述移位路径进行平滑处理；
若对所述移位路径进行平滑处理，则对所述移位路径上的拐点进行倒角处理。
进一步地，所述根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径的步骤之后，还包括：
将所述子图形的轮廓和所述移位路径进行群组合并，生成飞行加工路径。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种飞行加工装置，所述装置，包括：
识别模块，用于获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；
生成模块，用于基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径；
控制模块，用于根据所述移位路径，控制激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种激光平面切割设备，所述激光平面切割设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如上任一项所述的飞行加工方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一项所述的飞行加工方法的步骤。
本发明提出的飞行加工方法、飞行加工装置、激光平面切割设备及计算机存储介质，所述飞行加工方法应用于激光平面切割设备，包括：获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径；根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
在本申请中，自动识别飞行加工图形中待切割件的子图形，并基于子图形确定轨迹规划类型，根据轨迹规划类型自动规划生成飞行加工图形的移位路径，从而根据移位路径控制激光平面切割设备对待加工件进行飞行加工，以切割得到各个待切割件。通过自动识别飞行加工的轨迹规划类型，调用对应轨迹规划类型的规划算法自动规划生成飞行加工图形的移位路径，从而无需手动设置对飞行加工图形进行飞行加工的轨迹规划类型，提高软件易用性，并降低人工手动设置的出错概率。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及终端设备的硬件运行的结构示意图；
图2是本发明一种飞行加工方法第一实施例的流程示意图；
图3是本发明一种飞行加工方法第一实施例的自动识别飞行类型示意图；
图4是本发明一种飞行加工方法第一实施例的圆飞行路径示意图；
图5是本发明一种飞行加工方法第一实施例的直线飞行路径示意图；
图6是本发明一种飞行加工方法第一实施例的腰型孔飞行路径示意图；
图7是本发明一种飞行加工方法第一实施例的混合图形飞行路径示意图；
图8是本发明一种飞行加工方法另一实施例的尖角优化示意图；
图9是本发明一种飞行加工方法另一实施例的另一尖角优化示意图；
图10是本发明一种飞行加工方法另一实施例的平滑优化示意图。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及终端设备的硬件运行环境的结构示意图。
需要说明的是，图1即可为终端设备的硬件运行环境的结构示意图。本发明实施例终端设备可以是针对基于nandflash为存储介质的存储设备。如图1所示，执行本发明提供的飞行加工方法的终端设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储设备1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储设备1005可以是非易失性存储设备(如，Flash存储设备)、高速RAM存储设备，也可以是稳定的存储设备(non-volatile memory)，例如磁盘存储设备。存储设备1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储设备1005中可以包括操作***、网络通信模块、用户接口模块以及计算机程序。其中，操作***是管理和控制样本终端设备硬件和软件资源的程序，支持计算机程序以及其它软件或程序的运行。
在图1所示的终端设备中，用户接口1003主要用于与各个终端进行数据通信；网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储设备1005中存储的计算机程序，并执行以下操作：
获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；
基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径；
根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
进一步地，处理器1001可以调用存储设备1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：
所述基于所述子图形确定轨迹规划类型的步骤之前，还包括：
确定是否允许所述移位路径与所述待切割件的子图形轮廓之间存在交集；
若不允许，则生成避开所述子图形的避让路径，并将所述避让路径作为所述移位路径。
进一步地，处理器1001可以调用存储设备1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：
所述生成避开所述子图形的避让路径的步骤，包括：
通过遍历各所述子图形，确定各所述子图形中是否存在无法避开的第一类子图形；
若存在，则生成除所述第一类子图形之外的各子图形的避让路径；
若不存在，则在避开所有所述子图形的路径中选择移动长度最短的路径作为所述避让路径。
进一步地，处理器1001可以调用存储设备1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：
所述根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件的步骤，包括：
对所述移位路径进行路径优化，得到优化路径，其中，所述路径优化的方式至少包括倒角优化和尖角优化中的一种；
根据所述优化路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
进一步地，处理器1001可以调用存储设备1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：
所述对所述移位路径进行路径优化，包括：
确定所述移位路径在所述子图形的引出点；
基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化；
和/或
确定所述移位路径在所述子图形之间的拐点；
基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化。
进一步地，处理器1001可以调用存储设备1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：
当所述路径优化的方式包括尖角优化时，所述基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化的步骤，包括：
确定是否保留所述移位路径的尖角；
若保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以直线引出方式生成所述移位路径；
若不保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以相切圆弧引出方式生成所述移位路径；
当所述路径优化的方式包括倒角优化时，所述基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化的步骤，包括：
确定是否对所述移位路径进行平滑处理；
若对所述移位路径进行平滑处理，则对所述移位路径上的拐点进行倒角处理。
进一步地，处理器1001可以调用存储设备1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：
所述根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径的步骤之后，还包括：
将所述子图形的轮廓和所述移位路径进行群组合并，生成飞行加工路径。
请参照图2，图2为本发明飞行加工方法第一实施例的流程示意图。
本实施例中，所述飞行加工方法应用于激光平面切割设备，本发明飞行加工方法包括：
步骤S10，获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形。
激光平面切割中的飞行加工是指：为了提高加工平滑性及效率，加工过程中不抬激光头、不关辅助气体、尽量不减速、只单独控制激光开关的一种高效加工工艺。2D-CAM软件具有绘图功能和文件导入功能，飞行加工图形可以是用户基于2D-CAM软件的绘图功能在绘图视图中自行设计的飞行加工图形，也可以是用户基于2D-CAM软件的文件导入功能导入在其他绘制工具上自行设计的飞行加工图形。其中，飞行加工图形可以是CAD(ComputerAided Design，计算机辅助设计)制图。在获取飞行加工图形之前，用户通过绘图组件已预先绘制了待切割件的子图形，其中用于绘制子图形的绘图组件的图形类型包括但不限于：点、直线、圆弧、圆、椭圆弧、椭圆、多段线、矩形、多边形、样条曲线、相连线等及其组合。
进一步地，自动识别飞行加工图形中待切割件的子图形的步骤包括：基于图形识别算法确定飞行加工图形中待切割件的子图形，或者将飞行加工图形与绘图组件的图形类型进行相似度匹配确定飞行加工图形中待切割件的子图形，或者获取飞行加工图形中子图形的轮廓线条、起点坐标和终点坐标，基于轮廓线条、起点坐标和终点坐标确定飞行加工图形中待切割件的子图形。
在一种可实施的方式中，通过图形识别算法快速识别飞行加工图形中大量的待切割件的子图形；子图形由绘制组件或者其组合绘制而来，因此，可以将飞行加工图形与绘制组件进行逐一对比，进行相似度匹配确定飞行加工图形中待切割件的子图形，其中，将相似度大于预设相似度阈值的绘制组件可以直接作为飞行加工图形中某个待切割件的子图形，从而简单便捷的确定出使用单个绘制组件绘制的子图形，将无法通过相似度匹配的某个待切割件的子图形，确定为绘图组件的组合，可以通过图形识别算法或者基于轮廓线条、起点坐标和终点坐标进行识别；在绘制飞行加工图形时，绘制完成便表征着已设置好每个绘制组件或者其组合的轮廓和坐标位置，因此，可以基于轮廓线条、起点坐标和终点坐标确定飞行加工图形中待切割件的子图形，同样可以快速识别飞行加工图形中大量的待切割件的子图形。
步骤S20，基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径。
轨迹规划类型是指由子图形组成的飞行加工图形在进行飞行加工的行进轨迹规划时对应的飞行类型，参照图3，自动识别的飞行类型11包括：圆12、矩形14、腰型孔16、混合图形18。飞行加工图形的移位路径是指在激光平面切割的飞行加工时，在未根据子图形进行激光切割时，控制激光开关关闭激光并移动激光头至下一子图形的移动轨迹。即，在移位路径上，激光关闭，仅移动激光头，在子图形轮廓上按照子图形轮廓线条移动处于打开状态的激光头。
在现有技术中，由于不能自动识别飞行加工的轨迹规划类型，所以在人工手动设置轨迹规划类型时易用性较差，而且可能由于遗漏子图形或者观察错误子图形的类别，导致容易造成轨迹规划类型的设置出错。因此，在本实施例中，针对不同的飞行类型，已预先设计对应的路径规划算法。在自动识别到飞行加工图形中待切割件的子图形之后，首先基于子图形确定轨迹规划类型，再根据轨迹规划类型和规划算法之间的对应关系确定规划算法，从而自动规划生成飞行加工图形的移位路径。
在一种可实施的方式中，进一步参照图3，轨迹规划类型对应的规划算法包括：规划圆飞行路径13、规划直线飞行路径15、规划腰型孔飞行路径17、规划混合图形飞行路径19。其中，移位路径用虚线表示，子图形轮廓用实线表示。进一步地，如图4所示，同一行不同圆之间的移位路径使用直线引入/引出，不同行之间的移位路径使用圆弧过渡；如图5所示，激光起始点为左下角，激光终止点为右上角，先按行顺序加工，再按列顺序加工，不同行或列之间使用圆弧过渡；如图6所示，为保证引入/引出位置相同，移位路径从圆弧和直线相交位置引入，不同行之间的移位路径使用圆弧过渡；如图7所示，无论什么类型图形，不区分行和列，按行顺序加工，同一行之间高度不同时使用圆弧过渡，不同行之间使用圆弧过渡。
步骤S30，根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
在确定移位路径之后，在移位路径上关闭激光，参照移动路径将激光头移动至下一待加工件，并参照待加工件的轮廓线条开启激光，进行激光平面切割，得到各个待切割件。
进一步地，步骤S20之后，还包括：
将所述子图形的轮廓和所述移位路径进行群组合并，生成飞行加工路径。
飞行加工图形的图案包括子图形的轮廓线条以及子图形之间的移位路径，因此，可以将参与飞行加工的加工轮廓线条和移位路径进行群组合并，整合为一个不可拆分的整体，生成飞行加工路径。进行群组操作，保证生成的飞行加工路径作为一个整体，相当于全选线条以防止漏选，并参与后续处理程序，使加工过程平滑连续。
在一种可实施的方式中，将所述子图形的轮廓和所述移位路径进行群组合并，生成飞行加工路径的步骤，包括：在生成所述移位路径的同时，确定所述子图形的轮廓，生成各子图形的轮廓集合；将所述移位路径和所述轮廓集合进行群组合并，生成飞行加工路径。在识别到子图形之后，确定子图形的轮廓和根据基于子图形确定的轨迹规划类型生成移位路径的步骤同时进行，从而提高了飞行加工路径的生成速度和效率，节省了生成时间。
在一种可实施的方式中，将所述子图形的轮廓和所述移位路径进行群组合并，生成飞行加工路径的步骤，包括：获取所述轮廓和所述移位路径的起点和终点；基于所述起点和所述终点依次群组合并所述轮廓和所述移位路径，生成飞行加工路径。当前移位路径的起点为上一子图形的轮廓的终点，当前轮廓的起点为上一移位路径的终点，按照轮廓和移位路径的起点和终点，依次将轮廓和移位路径进行连接，从而群组合并轮廓和移位路径生成飞行加工路径，更加简洁方便以及符合逻辑的生成飞行加工路径，进一步提高飞行加工软件工具的易用性。
在本实施例中，所述飞行加工方法应用于激光平面切割，包括：获取已绘制的飞行加工图形，自动识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；基于所述子图形确定轨迹规划类型，调取所述轨迹规划类型对应的规划算法自动规划生成所述飞行加工图形的移位路径；根据所述移位路径进行飞行加工，切割得到各个所述待切割件。
在本申请中，自动识别飞行加工图形中待切割件的子图形，并基于子图形子图形确定轨迹规划类型，调取轨迹规划类型对应的规划算法自动规划生成飞行加工图形的移位路径，从而根据移位路径进行飞行加工，以切割得到各个待切割件。通过自动识别飞行加工的轨迹规划类型，调用对应轨迹规划类型的规划算法自动规划生成飞行加工图形的移位路径，从而无需手动设置飞行加工图形进行飞行加工的轨迹规划类型，提高软件易用性，并降低人工手动设置的出错概率。
进一步地，基于本申请中第一实施例，在本申请另一实施例中，步骤S20之前，还包括：
步骤A10，确定是否允许所述移位路径与所述待切割件的子图形轮廓之间存在交集；
在实际加工时，激光器可能存在漏光现象，导致即使已下发关闭指令以关闭激光，但是由于漏光现象导致仍然存在激光对不应该加工的区域进行切割。当待加工的子图形之间存在间隔距离时，从当前子图形延伸出的加工切割不会对已切割的子图形造成影响。但是，为了提高加工效率，可以选择经过子图形轮廓，直接将激光头从子图形上穿过。如果激光器存在漏光现象，就会切割到下一子图形，损坏待加工零件。
进一步地，基于所述子图形确定轨迹规划类型的步骤之前，还包括：检测激光头的漏光状态，确定所述激光头的漏光率；或者，确定是否允许经过子图形轮廓的设置选项；若所述漏光率大于预设漏光率阈值，或者所述设置选项为不允许经过子图形轮廓，则确定不允许所述移位路径与所述待切割件的子图形轮廓之间存在交集；反之，则确定允许所述移位路径与所述待切割件的子图形轮廓之间存在交集。
当激光头的漏光低于预设漏光率阈值，或者根据实际应用场景设置允许经过子图形轮廓时，说明漏光足够小，不足以损坏待加工零件，可以从子图形轮廓中间穿过将激光头直接移动至下一子图形的加工起点，从而将硬件的缺陷通过软件算法弥补，进而提高加工效率。
步骤A20，若不允许，则生成避开所述子图形的避让路径，并将所述避让路径作为所述移位路径。
如果不允许移位路径与待切割件的子图形轮廓之间存在交集，激光头的漏光严重会损坏待加工零件，此时，便需要自动规划避开子图形，必须保证激光头的移动路径不经过子图形轮廓，将避让路径作为移位路径，参照避让路径移动激光头。
进一步地，所述生成避开所述子图形的避让路径的步骤，包括：
步骤A201，通过遍历各所述子图形，确定各所述子图形中是否存在无法避开的第一类子图形；
步骤A202，若存在，则生成除所述第一类子图形之外的各子图形的避让路径；
步骤A203，若不存在，则在避开所有所述子图形的路径中选择移动长度最短的路径作为所述避让路径。
在自动规划避开子图形的避让路径时，遍历飞行加工图形中的子图形，确定是否存在无法避开的第一类子图形，例如比如圆环子图形里面设置一个矩形子图形，在切割矩形时则无法避开圆环。若存在无法避开的第一类子图形，则将该无法避开的子图形从待加工零件中剔除，确定其为不参与飞行加工的子图形，自动规划除无法避开的子图形之外剩下的子图形的避让路径。可选地，将不可避开的子图形用红色虚线框出进行提示。若不存在无法避开的子图形，则在避开所有子图形的路径中，选择移动长度最短或者用时最短的路径作为避让路径，从而在保证加工要求的前提下，提高加工效率。
在面对不能保证移位路径不经过加工图形轮廓，如果激光器存在漏光现象，就会由于穿过加工图形轮廓而损坏待加工的零件的问题时，在出现不可避开的情况时，去除不可避开的子图形使其不参与飞行加工，剩下的其余子图形继续规划可避开的移位路径。从而在确定激光器不存在漏光的情况下，选择可经过子图形轮廓以提高加工效率，在不确定的情况下，选择不可经过子图形轮廓以避免损坏待加工零件。
进一步地，基于本申请中第一实施例，在本申请另一实施例中，步骤S20之后，还包括：
步骤B1，对所述移位路径进行路径优化，得到优化路径，其中，所述路径优化的方式至少包括倒角优化和尖角优化中的一种；
步骤B2，根据所述优化路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
目前飞行加工中生成的移位路径，没有特殊处理，要么不能保证尖角，要么不够顺滑，难以避免损伤尖角和无法保证路径顺滑。而且直接调取轨迹规划类型对应的规划算法自动规划生成飞行加工图形的移位路径，同样没有考虑移位路径的平滑性，还需要进行优化处理。在本实施例中，通过对移位路径进行路径优化得到优化路径，并根据优化路径进行飞行加工，切割得到各个待切割件。
进一步地，所述对所述移位路径进行路径优化，包括：
步骤B11，确定所述移位路径在所述子图形的引出点；
步骤B12，基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化；
和/或
步骤B13，确定所述移位路径在所述子图形之间的拐点；
步骤B14，基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化。
在一种可实施的方式中，确定所述移位路径在所述子图形的引出点和在所述子图形之间的拐点的步骤，包括：获取所述移位路径在所述飞行加工图形中的所有引出点和拐点；基于用户对所有引出点和拐点的选择指令确定目标引出点和目标拐点；步骤B12包括，基于所述目标引出点对所述移位路径进行尖角优化；步骤B13包括，基于所述目标拐点对所述移位路径进行倒角优化。可选地，在对飞行加工图形对应的移位路径进行优化时，可以设置默认的优化对象为所有的引出点和拐点。为了提高激光平面切割2D-CAM软件等软件工具的易用性，可以对其进行改造，修改优化对象为用户触发选择指令后在所有引出点和所有拐点中选择的目标引出点和目标拐点，通过在用户图形界面上的选择指令确定目标引出点和目标拐点。
在一种可实施的方式中，确定所述移位路径在所述子图形的引出点和在所述子图形之间的拐点的步骤，包括：对所述飞行加工图形进行分割得到不同的位置区域；基于用户对所述位置区域的选择指令确定目标位置区域，将所述目标位置区域中的引出点和拐点作为目标引出点和目标拐点；步骤B12包括，基于所述目标引出点对所述移位路径进行尖角优化；步骤B13包括，基于所述目标拐点对所述移位路径进行倒角优化。可选地，在对飞行加工图形对应的移位路径进行优化时，为了提高激光平面切割2D-CAM软件等软件工具的易用性，可以将飞行加工图形分割成不同的位置区域，具体的分割方式不做限定。修改优化对象为用户触发选择指令选择的目标位置区域中的所有引出点和所有拐点为目标引出点和目标拐点，通过在用户图形界面上的选择指令确定目标引出点和目标拐点。
在一种可实施的方式中，步骤B11之后，还包括：对目标引出点进行第一标识的展示，对目标拐点进行不同于所述第一标识的第二标识的展示。可选地，在确定了目标引出点和目标拐点之后，将目标引出点进行红色点的第一标识展示，将目标拐点进行绿色点的第二标识展示。以此将目标引出点和目标拐点进行区分展示，进一步提高飞行加工软件工具的易用性。
移位路径在子图形的引出点是指从当前子图形指向下一子图形的点，移位路径在子图形之间的拐点是指相邻两子图形之间的点。参照图8和图9，点A、点C、点D和点E为引出点；参照图10，点A和点E为引出点，点B、点C和点D为拐点。基于引出点和拐点，对移位路径进行路径优化。
进一步地，当所述路径优化的方式包括尖角优化时，所述基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化的步骤，包括：
步骤B121，确定是否保留所述移位路径的尖角；
步骤B122，若保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以直线引出方式生成所述移位路径；
步骤B123，若不保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以相切圆弧引出方式生成所述移位路径；
当所述路径优化的方式包括倒角优化时，所述基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化的步骤，包括：
步骤B131，确定是否对所述移位路径进行平滑处理；
步骤B132，若对所述移位路径进行平滑处理，则对所述移位路径上的拐点进行倒角处理。
在一种可实施的方式中，步骤B121包括，在各所述引出点处均展示是否保留所述移位路径的尖角的第一窗口；基于任一所述第一窗口的选择指令确定是否保留所述移位路径在各子图形的引出点的尖角。可选地，在各个引出点处设置隐藏对话框，当用户光标移动至引出点时，自动弹出是否保留移位路径的尖角的第一窗口。用户基于任一第一窗口触发是否保留移位路径在各子图形的引出点的尖角的选择指令，从而确定是否保留移位路径的尖角。
在一种可实施的方式中，步骤B131包括，在各所述拐点处均展示是否对移位路径进行平滑处理的第二窗口；基于任一所述第二窗口的选择指令确定是否对所述移位路径在各子图形之间的拐点进行平滑处理。可选地，在各个拐点处设置隐藏对话框，当用户光标移动至拐点时，自动弹出是否对移位路径进行平滑处理的第二窗口。用户基于任一第二窗口触发是否对移位路径上的所有拐点进行平滑处理的选择指令，从而确定是否对移位路径进行平滑处理。
在一种可实施的方式中，在所述第一窗口和所述第二窗口中包括所有所述引出点和所有所述拐点对应的选中按键，基于所述选中按键选中保留的目标引出点和进行平滑处理的目标拐点。可选地，在第一窗口和第二窗口中将所有引出点和所有拐点均设置为可选状态，用户可以基于其对应的选中按键选择保留的目标引出点和进行平滑处理的目标拐点，从而确定是否保留移位路径在目标引出点的尖角，以及确定是否对移位路径在目标拐点处进行倒角优化。
首先，确定是否保留尖角，即在引出点是否保持原有曲率还是以弧线段进行过渡。其次，根据用户选择的尖角保留设置选择移位路径的引出类型，如果需要保留尖角，则在引出点基于直线引出移位路径。如果不需要保留尖角，则在引出点基于相切圆弧引出移位路径。如图8所示，当点A需要保留尖角时，线段AB是直线，BC是圆弧；如图9所示，当点D不需要保留尖角时，直接由DE圆弧引出。另外，根据用户选择的平滑处理设置选择是否对移位路径上的拐点进行倒角处理。如图10所示，对点B、C、D三个拐点执行倒角操作，以避免损伤尖角并保证移位路径的平滑性。
进一步地，基于本申请中第一实施例，在本申请另一实施例中，步骤S20之后，还包括：
基于所述飞行加工图形的图形备份或者所述子图形的图形参数，恢复所述移位路径对应的所述飞行加工图形。
在进行轨迹规划时添加移位路径，会修改子图形类型，影响其他工艺的正常使用。例如，在添加移位路径时，比如原来的为矩形类型的子图形会被拆解转换为四条直线，图形的类型会发生改变，从矩形类型变为直线类型。如果其它工艺需要用到矩形，而拆解转换后的直线，无法调用原来的矩形，从而影响其他工艺的正常使用。例如，在增加子图形的引入线和引出线时，需要封闭的子图形，对于被拆分的单独非封闭子图形，则无法对其增加引入线和引出线；又例如，在其他工艺中需要对拆分转换前的子图形进行排序，则需要将其恢复为之前的子图形。所以，为了不影响其它工艺，执行飞行加工前后的图形类型及图形数据不能改变。
进一步地，步骤S20之后，还包括：备份所述飞行加工图形，或者记录飞行加工图形中子图形的图形参数；在自动规划生成所述飞行加工图形的移位路径之后，调取备份的所述飞行加工图形，或者根据图形参数重建子图形。
其中，子图形的图形参数包括子图形的轮廓线条、起点坐标和终点坐标。在生成移位路径时，会根据子图形的轮廓线条、起点坐标和终点坐标改变子图形类型，例如将矩形拆分为直线，但该过程是可逆的，可以反过来根据起点坐标和终点坐标，参照轮廓线条首尾相连地将直线串起来恢复为原来的矩形。从而在添加移位路径时保持原图形类型，避免后续工艺出现异常。
此外，本发明实施例还提出一种飞行加工装置，所述装置，包括：
识别模块，用于获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；
生成模块，用于基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径；
控制模块，用于根据所述移位路径，控制激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
可选地，所述装置还包括确定模块，用于：
确定是否允许所述移位路径与所述待切割件的子图形轮廓之间存在交集；
若不允许，则生成避开所述子图形的避让路径，并将所述避让路径作为所述移位路径。
可选地，所述确定模块，还用于：
通过遍历各所述子图形，确定各所述子图形中是否存在无法避开的第一类子图形；
若存在，则生成除所述第一类子图形之外的各子图形的避让路径；
若不存在，则在避开所有所述子图形的路径中选择移动长度最短的路径作为所述避让路径。
可选地，所述控制模块，还用于：
对所述移位路径进行路径优化，得到优化路径，其中，所述路径优化的方式至少包括倒角优化和尖角优化中的一种；
根据所述优化路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
可选地，所述控制模块，还用于：
确定所述移位路径在所述子图形的引出点；
基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化；
和/或
确定所述移位路径在所述子图形之间的拐点；
基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化。
可选地，所述控制模块，还用于：
当所述路径优化的方式包括尖角优化时，确定是否保留所述移位路径的尖角；
若保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以直线引出方式生成所述移位路径；
若不保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以相切圆弧引出方式生成所述移位路径；
所述基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化的步骤，包括：
当所述路径优化的方式包括倒角优化时，确定是否对所述移位路径进行平滑处理；
若对所述移位路径进行平滑处理，则对所述移位路径上的拐点进行倒角处理。
可选地，所述装置还包括群组模块，用于：
所述根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径的步骤之后，
将所述子图形的轮廓和所述移位路径进行群组合并，生成飞行加工路径。
本发明提供的飞行加工装置，采用上述实施例中的飞行加工方法，解决现有技术中飞行加工软件工具易用性差的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的飞行加工装置的有益效果与上述实施例提供的飞行加工方法的有益效果相同，且该飞行加工装置中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。
此外，本发明实施例还提出一种飞行加工设备，所述飞行加工设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如上任一项所述的飞行加工方法的步骤。
此外，本发明实施例还提出一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一项所述的飞行加工方法的步骤。
其中，在所述处理器上运行的计算机程序被执行时所实现的步骤可参照本发明飞行加工方法的各个实施例，此处不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者***不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者***所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者***中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个计算机存储介质(如Flash存储设备、ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)中，用于控制该存储介质进行数据读写操作的控制器执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种飞行加工方法，其特征在于，所述飞行加工方法应用于激光平面切割设备，包括以下步骤：
获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；
基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径；
根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
2.如权利要求1所述的飞行加工方法，其特征在于，所述基于所述子图形确定轨迹规划类型的步骤之前，还包括：
确定是否允许所述移位路径与所述待切割件的子图形轮廓之间存在交集；
若不允许，则生成避开所述子图形的避让路径，并将所述避让路径作为所述移位路径。
3.如权利要求2所述的飞行加工方法，其特征在于，所述生成避开所述子图形的避让路径的步骤，包括：
通过遍历各所述子图形，确定各所述子图形中是否存在无法避开的第一类子图形；
若存在，则生成除所述第一类子图形之外的各子图形的避让路径；
若不存在，则在避开所有所述子图形的路径中选择移动长度最短的路径作为所述避让路径。
4.如权利要求1所述的飞行加工方法，其特征在于，所述根据所述移位路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件的步骤，包括：
对所述移位路径进行路径优化，得到优化路径，其中，所述路径优化的方式至少包括倒角优化和尖角优化中的一种；
根据所述优化路径，控制所述激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
5.如权利要求4所述的飞行加工方法，其特征在于，所述对所述移位路径进行路径优化，包括：
确定所述移位路径在所述子图形的引出点；
基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化；
和/或
确定所述移位路径在所述子图形之间的拐点；
基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化。
6.如权利要求5所述的飞行加工方法，其特征在于，当所述路径优化的方式包括尖角优化时，所述基于所述引出点对所述移位路径进行尖角优化的步骤，包括：
确定是否保留所述移位路径的尖角；
若保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以直线引出方式生成所述移位路径；
若不保留所述移位路径的尖角，则在所述引出点以相切圆弧引出方式生成所述移位路径；
当所述路径优化的方式包括倒角优化时，所述基于所述拐点对所述移位路径进行倒角优化的步骤，包括：
确定是否对所述移位路径进行平滑处理；
若对所述移位路径进行平滑处理，则对所述移位路径上的拐点进行倒角处理。
7.如权利要求1所述的飞行加工方法，其特征在于，所述根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径的步骤之后，还包括：
将所述子图形的轮廓和所述移位路径进行群组合并，生成飞行加工路径。
8.一种飞行加工装置，其特征在于，所述装置，包括：
识别模块，用于获取待加工件的飞行加工图形，识别所述飞行加工图形中待切割件的子图形；
生成模块，用于基于所述子图形确定轨迹规划类型，根据所述轨迹规划类型生成所述飞行加工图形的移位路径；
控制模块，用于根据所述移位路径，控制激光平面切割设备对所述待加工件切割加工，得到所述待切割件。
9.一种激光平面切割设备，其特征在于，所述激光平面切割设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的飞行加工方法的步骤。
10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的飞行加工方法的步骤。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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