CN115407463A - 光学装置及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种光学装置及其组装方法,该光学装置包括第一光纤组和第二光纤组。第一光纤组具有第一端部和相对于第一端部的第二端部,并包括彼此并排设置的多条第一光纤。第二光纤组具有第三端部和相对于第三端部的第四端部,并包括彼此并排设置的多条第二光纤,其中多条第二光纤中的每一条的长度大于多条第一光纤中的每一条的长度。
Description
技术领域
本公开涉及一种光学装置及其组装方法,尤其是涉及硅光子(siliconphotonics)芯片的光学装置及其组装方法。
背景技术
带状光纤由于具有密集传输、接续方便、可多根光纤简单接续以及节省安装成本等优点,在目前的资料中心网络中获得广泛的使用。
伴随着带状光纤的大量普及,带状光纤与光学装置的接合品质也必须稳定,以提高光学传递信号的可靠度。因此,有必要对目前的带状光纤及其组装方法加以改善,以提高光学装置的传输效率并生产降低成本。
上文的“先前技术”说明仅是提供背景技术,并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的,不构成本公开的先前技术,且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。
发明内容
本公开的一实施样态提供一种光学装置,其包括第一光纤组和第二光纤组。第一光纤组具有第一端部和相对于第一端部的第二端部,并包括彼此并排设置的多条第一光纤。第二光纤组具有第三端部和相对于第三端部的第四端部,并包括彼此并排设置的多条第二光纤,其中多条第二光纤中的每一条的长度大于多条第一光纤中的每一条的长度。
在一些实施例中,多条第二光纤的每一条的长度彼此不同。
在一些实施例中,第二光纤组的长度大于第一光纤组的长度。
在一些实施例中,第一端部与第三端部的距离大于第二端部与第四端部的距离。
在一些实施例中,多条第一光纤的一部分彼此共平面,多条第二光纤的一部分彼此共平面。
在一些实施例中,光学装置进一步包括第一胶体和第二胶体。第一胶体固着第一光纤组的一部分,第二胶体固着第二光纤组的一部分。
在一些实施例中,光学装置进一步包括光学接收发射器,耦接第一端部和第三端部。第一端部为光信号接收端,第三端部为光信号发射端。
在一些实施例中,光学接收发射器包括光波导管,以从第一光纤组接收光信号或发射光信号至第二光纤组。
本公开的一实施样态提供另一种光学装置,其包括第一光纤组和第二光纤组。第一光纤组具有第一端部和相对于第一端部的第二端部,并包括彼此并排设置的多条第一光纤。第二光纤组具有第三端部和相对于第三端部的第四端部,并包括彼此并排设置的多条第二光纤。第一光纤组与第二光纤组之间的距离沿第一光纤组或第二光纤组的长度方向有所变化。
在一些实施例中,第二光纤组相对于第一光纤组具有大于0度的夹角。
本公开的另一实施样态提供一种形成光学装置的方法,包括:提供第一基板,具有第一沟槽和第二沟槽,第一沟槽包含第一端点以及相对于第一端点的第二端点,第二沟槽包含第三端点以及相对于第三端点的第四端点;分别放置多条第一光纤于第一沟槽和多条第二光纤于第二沟槽;覆盖第二基板于第一基板上;以及进行预成形步骤,将多条第一光纤粘着形成第一光纤组,并将多条第二光纤粘着形成第二光纤组。
在一些实施例中,在分别放置多条第一光纤于第一沟槽和多条第二光纤于第二沟槽后,多条第一光纤并排相邻排列,多条第二光纤并排相邻排列。
在一些实施例中,第一沟槽限制多条第一光纤的横向移动,第二沟槽限制多条第二光纤的横向移动。
在一些实施例中,第一沟槽具有第一弧形边缘,第二沟槽具有第二弧形边缘,第一弧形边缘和第二弧形边缘分别限定多条第一光纤和多条第二光纤的延伸方向。
在一些实施例中,第一弧形边缘和第二弧形边缘之间的距离沿着第一沟槽或第二沟槽的长度方向有所变化。
在一些实施例中,在覆盖第二基板于第一基板上后,第二基板抵压住第一沟槽中的多条第一光纤以及第二沟槽中的多条第二光纤,使多条第一光纤和多条第二光纤彼此共平面。
在一些实施例中,形成光学装置的方法进一步包括设置第一固定装置及第二固定装置分别地固定多条第一光纤的两端,并且设置第三固定装置及第四固定装置分别地固定多条第二光纤的两端。
在一些实施例中,预成形步骤包括对多条第一光纤和多条第二光纤涂覆粘着剂,在粘着剂固化后分别形成第一胶体及第二胶体。
在一些实施例中,在预成形步骤后,移除第二基板和第一基板。
在一些实施例中,形成光学装置的方法进一步包括裁切第一光纤组的一部分,以及裁切第二光纤组的一部分。
因此,本公开提出一种新颖的光学装置组装方法,预先将多条光纤进行塑形并黏合,使其成为具有预先定义形状的光纤组,形成的光纤组可同时具有单独一条光纤时的柔软性以及光纤组的强度。多个光纤组可具有配合光学接收发射器所需的光信号发射或接受端。因此,光纤组可轻易与光学接收发射器所需的光信号发射或接受端结合,进一步减少光学接收发射器与对应的光信号发射或接受端耦接界面处的应力效应,改善未塑形光纤组的光信号发射或接受端和光学接收发射器耦接时的应力过大问题,进而提高光学装置的可靠度。
上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点,而使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域中具有通常知识者应了解,可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域中具有通常知识者亦应了解,这类等效建构无法脱离后附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
附图说明
参阅实施方式与权利要求合并考量图式时,可得以更全面了解本申请案的揭示内容,图式中相同的元件符号是指相同的元件。
图1是现有技术的光学装置的分解示意图。
图2是图1中所示的第一光纤组和第二光纤组的横截面图。
图3是现有技术的另一光学装置的分解示意图。
图4是依据本公开的一些实施例所绘制的光学装置的示意图。
图5是根据图4依据本公开的一些实施例所绘制的第一光纤组和第二光纤组的横截面图。
图6是图4的一些实施例所绘制的多条第一光纤和多条第二光纤的长度示意图。
图7是依据本公开的一些实施例所绘制的光学装置组装方法的流程图。
图8至图21分别是根据图7的光学装置组装方法依据本公开的一些实施例所绘制的操作步骤示意图。
其中,附图标记说明如下:
10、110:第一光纤组
20、120:第二光纤组
30、130:光学接收发射器
12、112:第一光纤
22、122:第二光纤
32、132:光信号接收端
34、134:光信号发射端
40、140:光纤接头
42、142:第一接头
44、144:第二接头
50、150:第一胶体
60、160:第二胶体
101、103、105、107、109、111、113、115:步骤
180:第一基板
182:第一沟槽
184:第二沟槽
180S:挤压部
180P:凸出部
190:第二基板
200:方法
A1、T1:第一端部
A2、T2:第二端部
A3、T3:第三端部
A4、T4:第四端部
C1、C2:切割方向
D1、L1:距离
E1:第一端点
E2:第二端点
E3:第三端点
E4:第四端点
J1:第一固定装置
J2:第二固定装置
J3:第三固定装置
J4:第四固定装置
O1、O2、P1:光学装置
S1:第一弧形边缘
S2:第二弧形边缘
W1:第一宽度
W2:第二宽度
Z1:方向
具体实施方式
以下详细讨论本公开的实施方案。然而,应该理解的是,实施例提供了许多可以在各种具体环境中实施的可应用的发明概念。所讨论的具体实施例仅说明制造和使用实施例的具体方式,并不限制本公开的范围。
在各个视图和说明性实施例中,相同的附图标记经配置以表示相同的元件。现在将详细参考附图中所示的示例性实施例。只要可能,在附图和说明书中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。在附图中,为了清楚和方便,可夸大形状和厚度。该描述将特别针对形成根据本公开的装置的一部分或更直接地与其配合的元件。应该理解,未具体示出或描述的元件可以采用各种形式。贯穿本说明书对“一些实施例”或“实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征,结构或特性包括在至少一个实施例中。因此,贯穿本说明书在各个地方出现的短语“在一些实施例中”或“在实施例中”不一定指代相同的实施例。此外,特定特征,结构或特性可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合。
在附图中,相同的附图标记经配置以在各个视图中指示相同或相似的元件,并且示出和描述了本发明的说明性实施例。附图不一定按比例绘制,并且在一些情况下,附图已被夸大及/或简化,仅经配置以说明目的。基于以下本发明的说明性实施例,本领域普通技术人员将理解本发明的许多可能的应用和变化。
除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开的实施例所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。应当理解,例如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义,并且不应该被理解为或者理解为除非在此明确定义,否则过于正式的意义。
另外,下文提供本公开的多个实施例为例说明本公开的核心价值,但并非用以限制本公开的保护范围。为清楚说明以及方便理解,针对本公开不同实施例之间相同或类似的功能或元件将不重复叙述或示标示于图中。并且不同实施例中的不同元件或是技术特征,在不相互冲突的前提下,进行组合或置换得到新的实施例仍属于本公开的保护范围。
参考图1,图1是光学装置O1的分解示意图。光学装置O1包含第一光纤组10、第二光纤组20、光学接收发射器30以及光纤接头40。第一光纤组10具有第一端部A1和相对于第一端部A1的第二端部A2,而第二光纤组20具有第三端部A3和相对于第三端部A3的第四端部A4。第一光纤组10和第二光纤组20均为直线状且长度相等,当第一光纤组10和第二光纤组20平行放置时,第一端部A1和第三端部A3之间的距离会与第二端部A2和第四端部A4之间的距离相等。
光学接收发射器30可连接至光信号接收端32和光信号发射端34。光纤接头40具有第一接头42和第二接头44。光学接收发射器30的光信号接收端32和光信号发射端34之间的距离相等于光纤接头40的第一接头42和第二接头44之间的距离。当组装光学装置O1时,第一光纤组10的第一端部A1会接上光信号接收端32,第二光纤组20的第三端部A3会接上光信号发射端34,光信号接收端32和光信号发射端34耦接到光学接收发射器30。另一方面,第一光纤组10的第二端部A2会连接到光纤接头40的第一接头42,第二光纤组20的第四端部A4会连接到光纤接头40的第二接头44。
参考图2,图2是图1中所示的第一光纤组10和第二光纤组20的横截面图。第一光纤组10包括彼此并排设置的多条第一光纤12,第二光纤组20包括彼此并排设置的多条第二光纤22。多条第一光纤12和多条第二光纤22分别被第一胶体50和第二胶体60固着,已形成包含相邻排列的多条第一光纤12的第一光纤组10和包含相邻排列的多条第二光纤22的第二光纤组20。
参考图3,图3是另一光学装置O2的分解示意图。由于不同厂商生产的光学接收发射器的规格不尽相同,光学接收发射器30的光信号入口和光信号出口(图未示)之间的距离会因厂商而异。以图3为例,当光学接收发射器30的光信号入口和光信号出口分别与光信号发射端34和光信号接收端32耦接时,光信号接收端32和光信号发射端34之间的距离有可能不等于光纤接头40的第一接头42和第二接头44之间的距离。图3与图1的区别在于光信号接收端32和光信号发射端34之间的距离大于光纤接头40的第一接头42和第二接头44之间的距离。当第一光纤组10和第二光纤组20同时都要和光学接收发射器30和光纤接头40耦接时,第一光纤组10和第二光纤组20必须要弯曲,偏离直线状才能够完成耦接。
在弯曲第一光纤组10和第二光纤组20的过程中,由于相邻排列的多条第一光纤12和多条第二光纤22已分别受到第一胶体50和第二胶体60的固着,同时又每一条光纤的弯曲程度不同,因此当第一光纤组10和第二光纤组20同时都要和光学接收发射器30和光纤接头40耦接时,第一光纤组10和第二光纤组20的中会存在很大的扭力,造成与光学接收发射器30或光纤接头40不完全的接合,导致光信号无法确实地从光学接收发射器30的光信号接收端32和光信号发射端34传递到第一光纤组10或第二光纤组20,或从第一光纤组10和第二光纤组20传递到光信号接收端32或光信号发射端34,因而产生光学装置O2的可靠度问题。
本公开提供一种光学装置以及其组装方法,以改善多个光纤组同时和光学接收发射器与光信号发射端及光信号接收端耦接后存在扭力过大的问题。
参考图4,图4是依据本公开的一些实施例所绘制的光学装置P1的示意图。在一些实施例中,光学装置P1包含第一光纤组110、第二光纤组120、光学接收发射器130以及光纤接头140。在一些实施例中,第一光纤组110具有第一端部T1和相对于第一端部T1的第二端部T2,第二光纤组120具有第三端部T3和相对于第三端部T3的第四端部T4。
在一些实施例中,第一光纤组110和第二光纤组120为带状光纤(ribbon fiber)。在一些实施例中,第一光纤组110包括多条第一光纤112,第二光纤组120包括多条第二光纤122。在一些实施例中,第一光纤组110的长度是多条第一光纤112中最长的第一光纤112的长度。在一些实施例中,第二光纤组120的长度是多条第二光纤122中最长的第二光纤112的长度。在一些实施例中,第一光纤组110的长度和第二光纤组120的长度不同。在一些实施例中,第二光纤组120的长度大于第一光纤组110的长度。在一些实施例中,第一光纤组110的第一端部T1与第二光纤组120的第三端部T3的距离大于第一光纤组110的第二端部T2与第二光纤组120的第四端部T4的距离。
在一些实施例中,光学接收发射器130可包含硅光子(silicon photonics)芯片或光学引擎,可以将电信号转变为光信号或将光信号转变为电信号,并经由光信号入口和出口(图未示)来进行传递。在一些实施例中,第一光纤组110的第一端部T1先与光信号接收端132结合和第二光纤组120的第三端部T3先与光信号发射端134结合,然后光信号接收端132与光信号发射端134再与光学接收发射器130进行耦接。在一些实施例中,光学接收发射器130至少包括一光波导管(图未示),以接收来自第一光纤组110的光信号或发射光信号至第二光纤组120。
在一些实施例中,光纤接头140可为具有矩形外观的MT型连接器(mechanicaltransfer ferrule,简称MT ferrule)。在一些实施例中,光纤接头140可容纳1x2、1x4、1x6、1x8、1x10或1x12的光纤阵列(fiber array)。在一些实施例中,光纤接头140具有第一接头142和第二接头144,分别连接到第一光纤组110的第二端部T2和第二光纤组120的第四端部T4。在一些实施例中,光信号接收端132和光信号发射端134的距离大于第一接头142和第二接头144的距离。在这样的实施例中,光信号接收端132实质上不对准于第一接头142,光信号发射端134实质上不对准于第二接头144。在一些实施例中,光信号接收端132的延伸方向和第一接头142的延伸方向具有一大于0度的夹角。在一些实施例中,光信号发射端134的延伸方向和第二接头144的延伸方向具有一大于0度的夹角。
继续参考图4,在一些实施例中,第一光纤组110与第二光纤组120之间的距离D1可以沿着第一光纤组110或第二光纤组120的长度方向有所变化。以图4为例,距离D1可以由光纤接头140朝向光学接收发射器130的方向逐渐变大。在其他的实施例中,距离D1可以由光纤接头140朝向光学接收发射器130的方向逐渐变小。在一些实施例中,第二光纤组120不平行于第一光纤组110,第二光纤组120相对于第一光纤组110具有一大于0度的夹角。
参考图5,图5是根据图4的一些实施例所绘制的第一光纤组110和第二光纤组120的横截面图。在一些实施例中,第一光纤组110包括彼此并排设置的多条第一光纤112,第二光纤组120包括彼此并排设置的多条第二光纤122。在一些实施例中,第一光纤组110为四芯光纤,亦即第一光纤组110具有并排设置的四条第一光纤112。在一些实施例中,第二光纤组120为四芯光纤,亦即第二光纤组120具有并排设置的四条第二光纤122。在一些实施例中,第一光纤组110和第二光纤组120亦可分别为二芯光纤、六芯光纤、八芯光纤、十芯光纤或十二芯光纤。
在一些实施例中,相邻排列的多条第一光纤112的一部分被第一胶体150固着,相邻排列的多条第二光纤122的一部分被第二胶体160固着。在一些实施例中,多条第一光纤112在第一光纤组110的第一端部T1处彼此共平面。在一些实施例中,多条第一光纤112在第一光纤组110的第二端部T2处彼此共平面。在一些实施例中,多条第二光纤122在第二光纤组120的第三端部T3处彼此共平面。在一些实施例中,多条第二光纤122在第二光纤组120的第四端部T4处彼此共平面。
在一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是溶剂型、热固型或UV型的固态、液态、或胶态形式的粘着剂。在一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是通过例如照光或加热改变其粘性的粘着剂。在一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是相同或不同的胶体,可以是根据光纤的弯曲程度而具有不同粘性的粘着剂。在一些实施例中,被第一胶体150固着的多条第一光纤112形成第一光纤组110,而被第二胶体160固着的多条第一光纤122形成第二光纤组120。在一些实施例中,第一胶体150固着第一光纤组110的第一端部T1,而第二胶体160固着第二光纤组120的第三端部T3。在一些实施例中,第一胶体150固着第一光纤组110的第二端部T2,而第二胶体160固着第二光纤组120的第四端部T4。
参考图6,图6是图4的一些实施例所绘制的多条第一光纤112和多条第二光纤122的长度示意图。在一些实施例中,多条第一光纤112中的每一条的长度不同,多条第二光纤122中的每一条的长度不同。在其他一些实施例中,多条第一光纤112中的每一条的长度可以相同,多条第二光纤122中的每一条的长度可以相同。在一些实施例中,多条第二光纤122中的每一条的长度大于多条第一光纤112中的每一条的长度。
图7是依据本公开的一些实施例所绘制的光学装置组装方法的流程图。参考图7,光学装置组装方法200包含步骤101、步骤103、步骤105、步骤107、步骤109、步骤111、步骤113及步骤115。图8至图21分别是根据图7的光学装置组装方法依据本公开的一些实施例所绘制的操作步骤示意图。
参考图8,在图7的步骤101中,提供第一基板180。在一些实施例中,第一基板180包括但不限于玻璃基板、陶瓷基板、金属基板或半导体基板等。在一些实施例中,第一基板180具有第一沟槽182和第二沟槽184。在一些实施例中,第一沟槽182和第二沟槽184可以是利用激光钻孔或蚀刻制程在第一基板180上形成的具有特定宽度和深度的沟槽。在一些实施例中,第一沟槽182和第二沟槽184的深度相同。在一些实施例中,第一沟槽182具有第一端点E1和相对于第一端点E1的第二端点E2,第二沟槽184具有第三端点E3和相对于第三端点E3的第四端点E4。在一些实施例中,第一沟槽182和第二沟槽184实质上并非直线型沟槽。
在一些实施例中,第一沟槽182的长度和第二沟槽184的长度不同。在一些实施例中,第一沟槽182的第一端点E1与第二沟槽184的第三端点E3的距离大于第一沟槽182的第二端点E2与第二沟槽184的第四端点E4的距离。在一些实施例中,第一沟槽182具有第一弧形边缘S1,第二沟槽具有第二弧形边缘S2。在一些实施例中,第一弧形边缘S1和第二弧形边缘S2不平行。在一些实施例中,第一弧形边缘S1和第二弧形边缘S2之间的距离L1可以沿着第一沟槽182或第二沟槽184的长度方向有所变化。以图8为例,距离L1可以由第二端点E2朝向第一端点E1的方向逐渐变大。在其他的实施例中,距离L1可以由第二端点E2朝向第一端点E1的方向逐渐变小。
参考图9,图9是根据图8的一些实施例所绘制的横截面图。在一些实施例中,第一沟槽182具有第一宽度W1,第二沟槽184具有第二宽度W2。在一些实施例中,第一宽度W1是根据即将置入的第一光纤112的条数预先定义其大小,第二宽度W2是根据即将置入的第二光纤122的条数预先定义其大小。
参考图10,图10是图8中的第一基板180根据其他的一些实施例所绘制的示意图。在一些实施例中,第一基板180可以具有凸出部180P和挤压部180S。在一些实施例中,凸出部180P和挤压部180S是利用激光钻孔或蚀刻制程分割第一基板180而形成的两个块体。在其他一些实施例中,挤压部180S可以是不同于第一基板180或凸出部180P的材料。在一些实施例中,可以将挤压部180S和凸出部180P分开后以形成第一沟槽182和第二沟槽184。在一些实施例中,第一沟槽182和第二沟槽184实质上为半开放式的沟槽。
参考图11,图11是根据图10的一些实施例所绘制的横截面图。在一些实施例中,凸出部180P的至少一边F1与挤压部180S的至少一边F2平行。在一些实施例中,第一沟槽182的第一宽度W1和第二沟槽184的第二宽度W2是可调的。在这样的实施例中,可以将挤压部180S以朝向第一沟槽182或第二沟槽184的方向Z1滑入,以调整第一宽度W1或第二宽度W2的大小。在一些实施例中,可以将挤压部180S朝向方向Z1滑入以将挤压部180S和凸出部180P靠并在一起。
参考图12,在图7的步骤103中,分别放置多条第一光纤112和多条第二光纤122于第一基板180上的第一沟槽182和第二沟槽184中。在一些实施例中,单独一条的第一光纤112和单独一条的第二光纤122具有足够的弹性,可以分别逐一沿着第一沟槽182的第一弧形边缘S1和第二沟槽184的第二弧形边缘S2放入第一沟槽182和第二沟槽184中。
参考图13,在完成步骤103后,第一沟槽182和第二沟槽184分别被多条第一光纤112和多条第二光纤122填满。在一些实施例中,在分别放置多条第一光纤112于第一沟槽182和多条第二光纤122于第二沟槽184后,多条第一光纤112彼此并排相邻,多条第二光纤122彼此并排相邻。在一些实施例中,第一弧形边缘S1和第二弧形边缘S2分别限制了多条第一光纤112和多条第二光纤122的延伸方向。
参考图14,图14是根据图13的一些实施例所绘制的横截面图。在一些实施例中,多条第一光纤112是以彼此共平面的方式塞满于第一沟槽182中,多条第二光纤122是以彼此共平面的方式塞满于第二沟槽184中。在一些实施例中,第一沟槽182限制了多条第一光纤112在宽度W1方向上的移动,第二沟槽184限制了多条第二光纤122在宽度W2方向上的移动。
参考图15,图15是使用图10或图11中的第一基板180的操作示意图。在一些实施例中,当分别放置多条第一光纤112于第一沟槽182中以及多条第二光纤122于第二沟槽184中后,可以放置第二基板190于第一基板180上。在一些实施例中,第二基板190可以是与第一基板180相同材质的基板。在一些实施例中,第二基板190覆盖多条第一光纤112、多条第二光纤122、挤压部180S以及凸出部180P。在一些实施例中,第二基板190可以避免多条第一光纤112脱离第一沟槽182或多条第二光纤122脱离第二沟槽184,以使多条第一光纤112在第一沟槽182内以共平面的方式排列,以及多条第二光纤122在第二沟槽184内以共平面的方式排列。在一些实施例中,第二基板190抵压住第一沟槽182内的多条第一光纤112和第二沟槽184内的多条第二光纤122。在一些实施例中,可以机械或人力的方式对挤压部180S施力,以挤压多条第一光纤112的一侧或多条第二光纤122的一侧。
在一些实施例中,当多条第一光纤112的两端分别受到挤压部180S和凸出部180P的夹挤后,受挤压的多条第一光纤112彼此相邻并排于第一沟槽182中,当多条第二光纤122的两端分别受到挤压部180S和凸出部180P的夹挤后,受挤压的多条第二光纤122彼此相邻并排于第二沟槽184中。在一些实施例中,挤压部180S和凸出部180P限制了多条第一光纤112在宽度W1方向上的移动以及多条第二光纤122在宽度W2方向上的移动。在一些实施例中,当完成对多条第一光纤112和多条第二光纤122的挤压塑形后,移除第二基板190。
参考图16,在图7的步骤105中,分别以固定装置固定多条第一光纤112和多条第二光纤122。在一些实施例中,分别使用第一、第二固定装置J1、J2固定多条第一光纤112的两端部以及第三、第四固定装置J3、J4固定多条第二光纤122的两端部。在一些实施例中,第一~第四固定装置J1~J4可以是夹具或筛子,但不限于此。在一些实施例中,第一、第二固定装置J1、J2可以沿着多条第一光纤112的长度方向上移动以改变固定的位置。在一些实施例中,第三、第四固定装置J3、J4可以沿着多条第二光纤122的长度方向上移动以改变固定的位置。
参考图17,在图7的步骤107中,覆盖第二基板190于第一基板180上。在一些实施例中,第二基板190接触第一沟槽182内的多条第一光纤112中的每一条以及第二沟槽184内的多条第二光纤122中的每一条。在一些实施例中,第二基板190抵压住第一沟槽182内的多条第一光纤112和第二沟槽184内的多条第二光纤122。在一些实施例中,通过第二基板190与第一基板180所夹空间的限位,使多条第一光纤112和多条第二光纤122在预成形之前保持彼此实质上共平面。
参考图18,在图7的步骤109中,进行多条第一光纤112和多条第二光纤122的预成形。在一些实施例中,可以移开第二基板190,以分别对多条第一光纤112和多条第二光纤122涂覆第一胶体150和第二胶体160。在一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是溶剂型、热固型或UV型的固态、液态、或胶态形式的粘着剂。在一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是通过例如照光或加热增强其粘性的粘着剂。在其他一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是不需照光或加热即能迅速固化的粘着剂。在一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是快干型的粘着剂,例如可以是在30秒内即完全固化的快干胶。在一些实施例中,第一胶体150和第二胶体160可以是相同或不同的胶体。在一些实施例中,在第一胶体150和第二胶体160固化后,分别使得多条第一光纤112彼此紧密粘贴,多条第一光纤122彼此紧密粘贴。在一些实施例中,当第一胶体150和第二胶体160完全固化后,多条第一光纤112粘着形成第一光纤组110,多条第二光纤122粘着形成第二光纤组120。
参考图19,在图7的步骤111中,从第一基板180上取下第一光纤组110和第二光纤组120。在一些实施例中,取下后的第一光纤组110和第二光纤组120已分别具有图8所示根据第一沟槽182的第一弧形边缘S1和第二沟槽184的第二弧形边缘S2塑形的弯曲方向。在其他一些实施例中,也可以暂时不将第一光纤组110自第一沟槽182中移出,或暂时不将第二光纤组120自第二沟槽184中移出,在完成后续的步骤后再将第一光纤组110和第二光纤组120从第一基板180上取下。
参考图20,在图7的步骤113中,分别裁切第一光纤组110的一部分和第二光纤组120的一部分。在一些实施例中,当完成预成形步骤后,可以暂时地移除第一~第四固定装置J1~J4。在一些实施例中,将第一光纤组110的第一端部T1与光信号接收端132结合,将第二光纤组120的第三端部T3与光信号发射端134结合。在一些实施例中,将第一光纤组110的第二端部T2通过第一接头142穿过光纤接头140,将第二光纤组120的第四端部T4通过第二接头144穿过光纤接头140。在一些实施例中,使用切割刀具或激光光源(图未示)沿着切割方向C1裁切第一光纤组110凸出光信号接收端132的一部分和第二光纤组120凸出光信号发射端134的一部分。在一些实施例中,使用切割刀具或激光光源沿着切割方向C2裁切第一光纤组110凸出光纤接头140的一部分和第二光纤组120凸出光纤接头140的一部分。在其他一些实施例中,也可以是在第一光纤组110和第二光纤组120尚未移出第一基板180时进行裁切。
参考图21,在图7的步骤115中,组装光学装置P1。在一些实施例中,分别将光信号接收端132和光信号发射端134与光学接收发射器130耦接,以完成光学装置P1的组装。在一些实施例中,将光信号接收端132耦接到光学接收发射器130的光信号入口,并将光信号发射端134耦接到光学接收发射器130的光信号出口。在其他一些实施例中,也可以是第一光纤组110和第二光纤组120在第一基板180上的情况下,进行光学装置P1的组装。在这样的实施例中,可以在完成光学装置P1的组装后,再分别将第一光纤组110和第二光纤组120自第一沟槽182和第二沟槽184中取出。
本公开提供一种在光学装置组装前,预先将多条光纤进行塑形的方法。通过使用具有预先定义形状的治具,将多条光纤排列,再经过预成形步骤将多条光纤粘合,使其成为具有该预先定义形状的光纤组。多个光纤组可具有配合光学接收发射器所需的光信号发射或接受端。因此,光纤组可轻易与光学接收发射器所需的光信号发射或接受端结合,进一步减少光学接收发射器与对应的光信号发射或接收端耦接界面处的应力效应,改善未塑形光纤组的光信号发射端或接收端和光学接收发射器耦接时应力过大的问题,进而提高光学装置的可靠度。
虽然已详述本公开及其优点,然而应理解可进行各种变化、取代与替代而不脱离权利要求所定义的本公开的精神与范围。再者,本申请案的范围并不受限于说明书中所述的制程、机械、制造、物质组成物、手段、方法与步骤的特定实施例。该技艺的技术人士可自本公开的揭示内容理解可根据本公开而使用与本文所述的对应实施例具有相同功能或是达到实质相同结果的现存或是未来发展的制程、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤。据此,此等制程、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤是包含于本申请案的权利要求内。
Claims (20)
1.一种光学装置,包括:
一第一光纤组,其具有一第一端部和相对于该第一端部的一第二端部,并包括彼此并排设置的多条第一光纤;以及
一第二光纤组,其具有一第三端部和相对于该第三端部的一第四端部,并包括彼此并排设置的多条第二光纤,其中该多条第二光纤中的每一条的长度大于该多条第一光纤中的每一条的长度。
2.如权利要求1所述的光学装置,其中,该多条第二光纤的每一条的长度彼此不同。
3.如权利要求1所述的光学装置,其中,该第二光纤组的长度大于该第一光纤组的长度。
4.如权利要求1所述的光学装置,其中,该第一端部与该第三端部的距离大于该第二端部与该第四端部的距离。
5.如权利要求1所述的光学装置,其中,该多条第一光纤的一部分彼此共平面,该多条第二光纤的一部分彼此共平面。
6.如权利要求1所述的光学装置,进一步包括:
一第一胶体,固着该第一光纤组的一部分;以及
一第二胶体,固着该第二光纤组的一部分。
7.如权利要求1所述的光学装置,进一步包括:
一光学接收发射器,耦接光信号接收端和光信号发射端,该光信号接收端包含第一端部,该光信号发射端包含第三端部。
8.如权利要求7所述的光学装置,其中,该光学接收发射器包括一光波导管,以从该第一光纤组接收光信号或发射光信号至该第二光纤组。
9.一种光学装置,包括:
一第一光纤组,其具有一第一端部和相对于该第一端部的一第二端部,并包括彼此并排设置的多条第一光纤;以及
一第二光纤组,其具有一第三端部和相对于该第三端部的一第四端部,并包括彼此并排设置的多条第二光纤,其中该第一光纤组与该第二光纤组之间的距离沿该第一光纤组或该第二光纤组的长度方向有所变化。
10.如权利要求9所述的光学装置,其中,该第二光纤组相对于该第一光纤组具有一大于0度的夹角。
11.一种形成光学装置的方法,包括:
提供一第一基板,具有一第一沟槽和一第二沟槽,该第一沟槽包含一第一端点以及相对于该第一端点的第二端点,该第二沟槽包含一第三端点以及相对于该第三端点的第四端点;
分别放置多条第一光纤于该第一沟槽和多条第二光纤于该第二沟槽;
覆盖一第二基板于该第一基板上;以及
进行一预成形步骤,将该多条第一光纤粘着形成一第一光纤组,并将该多条第二光纤粘着形成一第二光纤组。
12.如权利要求11所述的方法,其中,在该分别放置该多条第一光纤于该第一沟槽和该多条第二光纤于该第二沟槽后,该多条第一光纤并排相邻设置,该多条第二光纤并排相邻设置。
13.如权利要求11所述的方法,其中,该第一沟槽限制该多条第一光纤的横向移动,该第二沟槽限制该多条第二光纤的横向移动。
14.如权利要求11所述的方法,其中,该第一沟槽具有一第一弧形边缘,该第二沟槽具有一第二弧形边缘,该第一弧形边缘和该第二弧形边缘分别限定该多条第一光纤和该多条第二光纤的延伸方向。
15.如权利要求14所述的方法,其中,该第一弧形边缘和该第二弧形边缘之间的距离沿着该第一沟槽或该第二沟槽的长度方向有所变化。
16.如权利要求14所述的方法,其中,在该覆盖该第二基板于该第一基板上后,该第二基板抵压住该第一沟槽中的该多条第一光纤以及该第二沟槽中的该多条第二光纤,使该多条第一光纤和该多条第二光纤彼此共平面。
17.如权利要求14所述的方法,进一步包括:设置一第一固定装置及一第二固定装置分别地固定该多条第一光纤的两端,并且设置一第三固定装置及一第四固定装置分别地固定该多条第二光纤的两端。
18.如权利要求14所述的方法,其中,该预成形步骤包括:对该多条第一光纤和该多条第二光纤涂覆一粘着剂,在该粘着剂固化后,分别形成一第一胶体及一第二胶体。
19.如权利要求14所述的方法,其中,该预成形步骤后,移除该第二基板和该第一基板。
20.如权利要求14所述的方法,进一步包括:裁切该第一光纤组的一部分,以及裁切该第二光纤组的一部分。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020076188A1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-06-20 | Kimerling Lionel C. | Optical waveguides with trench structures |
CN104335089A (zh) * | 2012-04-11 | 2015-02-04 | 纳米精密产品股份有限公司 | 具有集成光学元件的密闭式光纤对准组件 |
US8953922B1 (en) * | 2011-07-26 | 2015-02-10 | Juniper Networks, Inc. | Fiber ribbon strain relief clamp |
CN206470440U (zh) * | 2014-07-11 | 2017-09-05 | 古河电气工业株式会社 | 弯曲光纤内置型连接器 |
CN108132503A (zh) * | 2016-12-01 | 2018-06-08 | 乾坤科技股份有限公司 | 光纤条、主动式光纤模块及主动式光缆 |
US20180224611A1 (en) * | 2012-09-28 | 2018-08-09 | Commscope Technologies Llc | Fiber optic cassette |
CN108885323A (zh) * | 2016-05-10 | 2018-11-23 | 莫列斯有限公司 | 光纤线缆组件以及承载装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6442323B1 (en) * | 2001-01-05 | 2002-08-27 | Us Conec Ltd. | Flexible optical circuit having a protective foam layer |
JP2002311252A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ配線部材及びその製造方法 |
US6954566B2 (en) * | 2002-07-25 | 2005-10-11 | Intel Corporation | Apparatus for thermal compensation of an arrayed waveguide grating |
US20040161212A1 (en) * | 2003-02-18 | 2004-08-19 | Sun Maurice X. | Fiber optic apparatus |
US20170045693A1 (en) * | 2014-04-17 | 2017-02-16 | Molex, Llc | Multi-layer flexible optical circuit |
US20160266322A1 (en) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | Samtec, Inc. | Optical module including silicon photonics chip and coupler chip |
TWM536364U (zh) * | 2015-03-12 | 2017-02-01 | 山姆科技公司 | 包含矽光晶片和耦合器晶片的光學模組 |
CN106597612B (zh) * | 2016-10-24 | 2019-02-12 | 华为机器有限公司 | 光模板和通信设备 |
EP3803265A4 (en) * | 2018-05-15 | 2022-01-26 | Lightmatter, Inc. | PHOTONIC PROCESSING SYSTEMS AND METHODS |
CN111948761A (zh) * | 2019-05-14 | 2020-11-17 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
-
2021
- 2021-05-26 CN CN202110576469.XA patent/CN115407463A/zh active Pending
-
2022
- 2022-04-25 TW TW111115674A patent/TWI805338B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020076188A1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-06-20 | Kimerling Lionel C. | Optical waveguides with trench structures |
US8953922B1 (en) * | 2011-07-26 | 2015-02-10 | Juniper Networks, Inc. | Fiber ribbon strain relief clamp |
CN104335089A (zh) * | 2012-04-11 | 2015-02-04 | 纳米精密产品股份有限公司 | 具有集成光学元件的密闭式光纤对准组件 |
US20180224611A1 (en) * | 2012-09-28 | 2018-08-09 | Commscope Technologies Llc | Fiber optic cassette |
CN206470440U (zh) * | 2014-07-11 | 2017-09-05 | 古河电气工业株式会社 | 弯曲光纤内置型连接器 |
CN108885323A (zh) * | 2016-05-10 | 2018-11-23 | 莫列斯有限公司 | 光纤线缆组件以及承载装置 |
CN108132503A (zh) * | 2016-12-01 | 2018-06-08 | 乾坤科技股份有限公司 | 光纤条、主动式光纤模块及主动式光缆 |
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