CN115277990B - 防抖马达、摄像模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种防抖马达、摄像模组及电子设备。通过在电极组件的一侧设有桥接层，并利用桥接层的桥接件将驱动电极的第一导电片和第二导电片进行连接，一方面，在电极组件这层紧凑结构的环境下，可以解决间隔设置的第一导电片与第二导电片不容易连接的问题，也即可以释放第一导电片与第二导电片的位置束缚；另一方面，驱动电极层的周边区域可以不用再排布很多引线来满足电连接需求，这样，电极组件上的驱动电极排布更加规整，防抖马达的结构相对简单。
Description
技术领域
本申请涉及摄像技术领域，尤其涉及一种防抖马达、摄像模组及电子设备。
背景技术
随着智能手机的普及和发展，手机拍照成为人们普遍使用的拍摄方式，并且，具有可光学防抖的手机越来越得到用户的喜爱。光学防抖技术正在逐渐由传统音圈马达(voicecoil motor,VCM)的电磁力悬线式防抖技术，发展为形状记忆合金(shape memory alloy，SMA)马达的记忆金属热电作用防抖技术。
传统的SMA马达包括驱动电极层和多根SMA线。驱动电极层具有多个电极片。多个电极片可以为多根SMA线提供驱动电极。然而，由于驱动电极层的多个电极片相互交错排布，排布较紊乱，导致SMA马达需要在驱动电极层的周边区域排布很多引线以满足电连接需求，从而使得SMA马达的结构复杂。
发明内容
本申请提供一种结构简单的防抖马达、摄像模组及电子设备。
第一方面，本申请实施例提供一种防抖马达。防抖马达包括桥接层、电极组件、簧片以及多根SMA线。电极组件堆叠于桥接层的一侧。簧片位于电极组件远离桥接层的一侧。多根SMA线环绕簧片设置。每根SMA线的一端均连接簧片，另一端连接电极组件。
电极组件包括间隔设置的公共电极和驱动电极。簧片与公共电极接触。驱动电极包括间隔设置的第一导电片和第二导电片。桥接层包括桥接件。桥接件连接第一导电片与第二导电片。SMA线包括第一SMA线。第一SMA线一端连接于簧片，另一端连接于第二导电片。第一导电片用于连接防抖马达的外部部件。公共电极、簧片、第一SMA线、第一导电片、第二导电片以及桥接件形成部分电流回路。
可以理解的是，通过在电极组件的一侧设有桥接层，并利用桥接层的桥接件将驱动电极的第一导电片和第二导电片进行连接，一方面，在电极组件这层紧凑结构的环境下，可以解决间隔设置的第一导电片与第二导电片不容易连接的问题，也即可以释放第一导电片与第二导电片的位置束缚；另一方面，驱动电极层的周边区域可以不用再排布很多引线来满足电连接需求，这样，电极组件上的驱动电极排布更加规整，防抖马达的结构相对简单。
此外，相较于在驱动电极层的周边区域排布引线的方案，本方案虽然在防抖马达的厚度上，增加了一层桥接层，但桥接层的厚度可以较大程度做小，此时，相较于防抖马达的整体体积，桥接层的体积可以忽略。故而，本方案的防抖马达的体积可以较大程度地减小，也即防抖马达可以实现小型化设置。
另外，当在公共电极、簧片、第一SMA线、第一导电片、第二导电片以及桥接件所形成的电流回路上施加信号时，第一SMA线通电加热，且产生收缩，从而对簧片生对应的拉力。簧片可以相对电极组件移动至任意位置。当簧片用于固定摄像模组的镜头。由于簧片可以相对电极组件移动至任意位置，簧片可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
在一种可实现的方式中，桥接层包括层叠设置的第一子层和第二子层。电极组件堆叠于第二子层。第一子层包括导电部。第二子层包括粘胶部以及间隔设置的第一导电柱和第二导电柱。粘胶部的材质为绝缘材料。粘胶部层叠于导电部。电极组件堆叠于粘胶部。第一导电柱和第二导电柱均嵌设于粘接部，且第一导电柱和第二导电柱均还连接导电部。导电部、第一导电柱和第二导电柱形成桥接件。
可以理解的是，一方面，粘胶部可以将导电部与电极组件绝缘隔开。另一方面，第一导电片与第二导电片可以通过导电部、第一导电柱和第二导电柱实现连接。桥接层具有“一物多用”的效果。另外，导电部、第一导电柱和第二导电柱形成桥接件的结构较为简单，容易实现。
在一种可实现的方式中，第一子层还包括平坦部、第一连接部和第二连接部。平坦部与导电部相对设置。第一连接部连接在导电部与平坦部之间。第二连接部连接在导电部与平坦部之间。平坦部、第一连接部、第二连接部与导电部围成环状。
可以理解的是，一方面，由于平坦部、第一连接部、第二连接部与导电部可以围成环状，此时，导电部为环状结构的一部分，单独的导电部不能够形成环状结构。这样，当导电部传输信号时，导电部不容易形成环形电流，从而有利于信号的传输。另一方面，平坦部、第一连接部、第二连接部与导电部可以形成一个完整的平面，第一子层的平整度较高。
在一种可实现的方式中，第一子层未包括平坦部、第一连接部和第二连接部。导电部为环状结构。可以理解的是，导电部可以形成一个完整的平面，第一子层的平整度较高。
在一种可实现的方式中，第一连接部和第二连接部的材质均为绝缘材料。平坦部的材质为导电材料。平坦部接地。
可以理解的是，一方面，平坦部的材质与导电部的材质均为导电材料。此时，平坦部的材质与导电部的材质容易采用同一种材质，从而既可以减少物料的种类，降低成本的投入，又可以使得平坦部与导电部的硬度相适配，从而提到第一子层的硬度均匀性。
另外，通过将平坦部接地，脉冲宽度调制(pulse width modulation，PWM)信号就不容易在平坦部发生电磁耦合，平坦部就不容易影响其他部件的正常工作。
在一种可实现的方式中，防抖马达还包括基板。第一子层通过绝缘胶层固定于基板。基板接地。防抖马达还包括导电件。导电件连接平坦部与基板。
可以理解的是，通过导电件和基板等结构，以将平坦部接地。该方式较为简单，且容易实现。
在一种可实现的方式中，导电件为焊点。
可以理解的是，本方案通过焊接工艺(例如激光焊、钎焊)将平坦部连接至基板。此时，在平坦部与基板之间形成的焊点为导电件。平坦部与基板的连接方式较为简单，容易实现。此外，平坦部与基板的连接稳定性较为可靠。
在一种可实现的方式中，平坦部、第一连接部与第二连接部均为绝缘材料。这样，PWM信号就不会在平坦部发生电磁耦合，平坦部就不容易影响其他部件的正常工作。
在一种可实现的方式中，平坦部、第一连接部与第二连接部均为导电材料。这样，PWM信号就不容易在平坦部发生电磁耦合，平坦部就不容易影响其他部件的正常工作。
在一种可实现的方式中，电极组件还包括间隔设置的第一电极片和第二电极片。第一电极片与第二电极片还与驱动电极和公共电极间隔设置。第一电极片与第二电极片位于第二导电片与第四导电片之间。
第一电极片用于向镜头马达传输内部集成电路总线(inter-integratedcircuit，I2C)信号的串行数据(serial data，SDA)信号。第二电极片用于向镜头马达传输I2C信号的串行时钟(serial cock，SCL)信号。
可以理解的是，在电极组件设置第一电极片以及第二电极片，可以提高防抖马达的集成度，从而简化镜头马达与外部器件电连接的方式，进而当防抖马达应用摄像模组时，摄像模组的结构较为简单。
另外，本方案通过将平坦部接地，PWM信号就不容易在平坦部发生电磁耦合，平坦部就不容易影响第一电极片以及第二电极片的正常工作。
在一种可实现的方式中，公共电极包括相对且间隔设置的第三导电片和第四导电片。第三导电片与第四导电片位于第一导电片和第二导电片之间。第一导电片、第二导电片、第三导电片和第四导电片围出透光区域。
可以理解的是，当第一导电片和第二导电片位于透光区域的两侧时，第一导电片与第二导电片之间的距离较远，第一导电片与第二导电片彼此连接的方式更加的困难。而本实现方式的桥接件同样可以将距离较远的第一导电片和第二导电片进行连接，从而解决第一导电片与第二导电片不容易连接的问题。
另外，簧片包括主体部、第一弹簧臂以及第二弹簧臂。第一弹簧臂与第二弹簧臂分别连接于主体部的两侧。第一弹簧臂弹性连接第三导电片。第二弹簧臂弹性连接第四导电片。主体部与电极组件间隔设置。
可以理解的是，通过设置第一弹簧臂弹性连接第三导电片，第二弹簧臂弹性连接第四导电片以及将主体部与电极组件间隔设置，从而当对簧片的主体部施加作用力时，簧片的主体部可以相对电极组件移动至任意位置。当簧片的主体部用于固定摄像模组的镜头。由于簧片的主体部可以相对电极组件移动至任意位置，簧片的主体部可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
在一种可实现的方式中，驱动电极还包括W1电极，W1电极与第一导电片、第二导电片均间隔设置。W1电极位于第一导电片与第四导电片之间。SMA线还包括第四SMA线第四SMA线的一端连接于簧片，另一端连接W1电极。公共电极、簧片、第四SMA线以及W1电极形成部分电流回路。
可以理解的是，当在公共电极、簧片、第四SMA线以及W1电极所形成的电流回路上施加信号时，第四SMA线通电加热，且产生收缩，从而对簧片生对应的拉力。簧片可以相对电极组件移动至任意位置。当簧片用于固定摄像模组的镜头。由于簧片可以相对电极组件移动至任意位置，簧片可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
在一种可实现的方式中，驱动电极还包括W2电极。W2电极与第一导电片、第二导电片均间隔设置。W2电极位于第一导电片和第二导电片的一侧。部分W2电极位于第三导电片与第四导电片之间，且W2电极相对第四导电片靠近第三导电片设置。SMA线还包括第二SMA线。第二SMA线的一端连接于簧片，另一端连接于W2电极。公共电极、簧片、第二SMA线以及W2电极形成部分电流回路。
可以理解的是，当在公共电极、簧片、第二SMA线以及W2电极上施加信号时，第二SMA线通电加热，且产生收缩，从而对簧片生对应的拉力。簧片可以相对电极组件移动至任意位置。当簧片用于固定摄像模组的镜头。由于簧片可以相对电极组件移动至任意位置，簧片可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
在一种可实现的方式中，驱动电极还包括W3电极。W3电极与第一导电片、第二导电片间隔设置。W3电极位于第一导电片与第四导电片之间。SMA线还包括第三SMA线。第三SMA线的一端连接于簧片，另一端连接于W3电极。公共电极、簧片、第三SMA线以及W3电极形成部分电流回路。
可以理解的是，当公共电极、簧片、第三SMA线以及W3电极上施加信号时，第三SMA线通电加热，且产生收缩，从而对簧片生对应的拉力。簧片可以相对电极组件移动至任意位置。当簧片用于固定摄像模组的镜头。由于簧片可以相对电极组件移动至任意位置，簧片可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
在一种可实现的方式中，电极组件还包括间隔设置的第三电极片和第四电极片。第三电极片与第四电极片还与驱动电极和公共电极间隔设置。第三电极片与第四电极片位于第三导电片远离透光区域的一侧。第三电极片用于向镜头马达提供电源的正极。第四电极片用于向镜头马达提供电源的负极。
可以理解的是，在电极组件设置第三电极片和第四电极片，可以提高防抖马达的集成度，从而简化镜头马达与外部器件电连接的方式，进而当防抖马达应用摄像模组时，摄像模组的结构较为简单。
第二方面，本申请实施例提供一种摄像模组。摄像模组包括镜头以及如上的防抖马达。镜头固定于防抖马达的簧片。
可以理解的是，当防抖马达的结构相对简单时，摄像模组的结构的复杂度也可以较大程度降低。另外，当防抖马达的体积可以较大程度地减小时，摄像模组的体积也可以较大程度地减小，有利于摄像模组可以实现小型化设置。
另外，当镜头固定在簧片时，由于簧片可以相对电极组件移动至任意位置，簧片可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
在一种可实现的方式中，摄像模组还包括模组电路板、感光芯片、支架以及滤光片。感光芯片固定于模组电路板，且电连接模组电路板。支架固定于模组电路板。滤光片固定于支架，且与感光芯片相对设置。防抖马达固定于支架。防抖马达的第一导电片和电极组件的公共电极均电连接于模组电路板。
可以理解的是，模组电路板、公共电极、簧片、第一SMA线、第一导电片、第二导电片以及桥接件形成部分电流回路。此时，模组电路板可以向第一SMA线传输信号。
在一种可实现的方式中，摄像模组还包括镜头马达。镜头马达固定于防抖马达。镜头固定于镜头马达。镜头马达用于驱动镜头沿摄像模组的光轴方向移动。
可以理解的是，摄像模组既可以实现自动对焦，又可以实现光学防抖。摄像模组的功能较为丰富，更能满足用户的需求。
在一种可实现的方式中，镜头马达包括底座、下簧片、上簧片、移动支架、第一线圈、第一磁铁以及马达支架。底座包括基座及多个定位柱。多个定位柱固定于基座。每个定位柱均具有间隔设置的第一台阶面与第二台阶面。基座固定于防抖马达的簧片。下簧片包括第一环体及多个间隔设置的第一连接脚。第一连接脚连接于第一环体的周缘。多个第一连接脚分别一一对应地固定于多个第一台阶面。上簧片包括第二环体及多个间隔设置的第二连接脚。第二连接脚连接于第二环体的周缘。多个第二连接脚分别一一对应地固定于多个第二台阶面。
移动支架连接在第一环体与第二环体之间。第一线圈固定于移动支架。镜头固定于移动支架。马达支架固定于防抖马达的桥接层。第一磁铁固定于马达支架的内侧，且与第一线圈相对设置。
第三方面，本申请实施例提供一种摄像模组。摄像模组包括模组电路板、防抖马达以及外壳。外壳固定于模组电路板。外壳通过模组电路板接地。防抖马达固定于模组电路板，且位于外壳的内侧。
防抖马达包括桥接层、电极组件、簧片以及多根SMA线。电极组件堆叠于桥接层的一侧。簧片位于电极组件远离桥接层的一侧。多根SMA线环绕簧片设置。每根SMA线的一端均连接簧片，另一端连接电极组件。
电极组件包括间隔设置的公共电极和驱动电极。簧片与公共电极接触。驱动电极包括间隔设置的第一导电片和第二导电片。公共电极和第一导电片连接模组电路板。
桥接层包括层叠设置的第一子层和第二子层。电极组件堆叠于第二子层。
第一子层包括导电部、平坦部、第一连接部和第二连接部。平坦部与导电部相对设置。第一连接部连接在导电部与平坦部之间。第二连接部连接在导电部与平坦部之间。平坦部、第一连接部、第二连接部与导电部围成环状。第一连接部和第二连接部的材质均为绝缘材料。平坦部的材质为导电材料。
第二子层包括粘胶部以及间隔设置的第一导电柱和第二导电柱。粘胶部的材质为绝缘材料。粘胶部层叠于导电部。电极组件堆叠于粘胶部。第一导电柱和第二导电柱均嵌设于粘接部。第一导电柱连接导电部与第一导电片。第二导电柱连接导电部与第二导电片。
SMA线包括第一SMA线。第一SMA线一端连接于簧片，另一端连接于第二导电片。模组电路板、电极组件的公共电极、簧片、第一SMA线、第一导电片、第二导电片、第一导电柱、第二导电柱以及导电部形成部分电流回路。
防抖马达还包括导电件。导电件连接平坦部与外壳。
可以理解的是，通过在电极组件的一侧设有桥接层，并利用桥接层的第一导电柱、第二导电柱以及导电部将驱动电极的第一导电片和第二导电片进行连接，一方面，在电极组件这层紧凑结构的环境下，可以解决间隔设置的第一导电片与第二导电片不容易连接的问题，也即可以释放第一导电片与第二导电片的位置束缚；另一方面，驱动电极层的周边区域可以不用再排布很多引线来满足电连接需求，这样，电极组件上的驱动电极排布更加规整，防抖马达的结构相对简单。
此外，相较于在驱动电极层的周边区域排布引线的方案，本方案虽然在防抖马达的厚度上，增加了一层桥接层，但桥接层的厚度可以较大程度做小，此时，相较于防抖马达的整体体积，桥接层的体积可以忽略。故而，本方案的防抖马达的体积可以较大程度地减小，也即防抖马达可以实现小型化设置。
另外，当在模组电路板、电极组件的公共电极、簧片、第一SMA线、第一导电片、第二导电片、第一导电柱、第二导电柱以及导电部所形成的电流回路上施加信号时，第一SMA线通电加热，且产生收缩，从而对簧片生对应的拉力。簧片可以相对电极组件移动至任意位置。当簧片用于固定摄像模组的镜头。由于簧片可以相对电极组件移动至任意位置，簧片可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
另外，平坦部通过外壳接地，PWM信号就不容易在平坦部发生电磁耦合，平坦部就不容易影响其他部件的正常工作。此外，通过导电件和外壳等结构，以将平坦部接地。该方式较为简单，且容易实现。
在一种可实现的方式中，导电件为焊点。
可以理解的是，本方案通过焊接工艺(例如激光焊、钎焊)将平坦部连接至外壳。此时，在平坦部与外壳之间形成的焊点为导电件。平坦部与外壳的连接方式较为简单，容易实现。此外，平坦部与外壳的连接稳定性较为可靠。
在一种可实现的方式中，电极组件还包括间隔设置的第一电极片和第二电极片。第一电极片与第二电极片还与驱动电极和公共电极间隔设置。第一电极片与第二电极片位于第二导电片与第四导电片之间。
第一电极片用于向镜头马达传输内部集成电路总线(inter-integratedcircuit，I2C)信号的串行数据(serial data，SDA)信号。第二电极片用于向镜头马达传输I2C信号的串行时钟(serial cock，SCL)信号。
可以理解的是，在电极组件设置第一电极片以及第二电极片，可以提高防抖马达的集成度，从而简化镜头马达与外部器件电连接的方式，进而当防抖马达应用摄像模组时，摄像模组的结构较为简单。
另外，本方案平坦部通过外壳接地，PWM信号就不容易在平坦部发生电磁耦合，平坦部就不容易影响第一电极片以及第二电极片的正常工作。
在一种可实现的方式中，公共电极包括相对且间隔设置的第三导电片和第四导电片。第三导电片与第四导电片位于第一导电片和第二导电片之间。第一导电片、第二导电片、第三导电片和第四导电片围出透光区域。
可以理解的是，当第一导电片和第二导电片位于透光区域的两侧时，第一导电片与第二导电片之间的距离较远，第一导电片与第二导电片彼此连接的方式更加的困难。而本实现方式的桥接件同样可以将距离较远的第一导电片和第二导电片进行连接，从而解决第一导电片与第二导电片不容易连接的问题。
另外，簧片包括主体部、第一弹簧臂以及第二弹簧臂。第一弹簧臂与第二弹簧臂分别连接于主体部的两侧。第一弹簧臂弹性连接第三导电片。第二弹簧臂弹性连接第四导电片。主体部与电极组件间隔设置。
可以理解的是，通过设置第一弹簧臂弹性连接第三导电片，第二弹簧臂弹性连接第四导电片以及将主体部与电极组件间隔设置，从而当对簧片的主体部施加作用力时，簧片的主体部可以相对电极组件移动至任意位置。当簧片的主体部用于固定摄像模组的镜头。由于簧片的主体部可以相对电极组件移动至任意位置，簧片的主体部可以驱动镜头相对电极组件移动至任意位置，使得摄像模组的镜头实现光学图像防抖。
在一种可实现的方式中，电极组件还包括间隔设置的第三电极片和第四电极片。第三电极片与第四电极片还与驱动电极和公共电极间隔设置。第三电极片与第四电极片位于第三导电片远离透光区域的一侧。第三电极片用于向镜头马达提供电源的正极。第四电极片用于向镜头马达提供电源的负极。
可以理解的是，在电极组件设置第三电极片和第四电极片，可以提高防抖马达的集成度，从而简化镜头马达与外部器件电连接的方式，进而当防抖马达应用摄像模组时，摄像模组的结构较为简单。
第四方面，本申请实施例提供一种电子设备。电子设备包括壳体及如上所述的摄像模组。所述摄像模组设于所述壳体。
可以理解的是，当摄像模组的结构相对简单时，电子设备的结构的复杂度也可以较大程度降低。
附图说明
为了说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。
图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2是图1所示的电子设备在A-A线处的部分剖面示意图；
图3是图1所示的电子设备的摄像模组的结构示意图；
图4是图3所示的摄像模组的部分分解示意图；
图5是图3所示的摄像模组在B-B线处的部分剖面示意图；
图6是图4所示的镜头组件的部分分解示意图；
图7是图4所示的镜头组件的部分结构示意图；
图8是图4所示的镜头组件的部分结构示意图；
图9是图4所示的防抖马达的部分分解示意图；
图10是图4所示的防抖马达的部分结构示意图；
图11是图9所示的桥接层的分解示意图；
图12是图4所示的防抖马达的部分结构示意图；
图13是图9所示的桥接层在C-C线处的剖面示意图；
图14是图9所示的电极组件的放大示意图；
图15是图14所示的电极组件在另一角度下的结构示意图；
图16是图3所示的摄像模组的部分结构示意图；
图17是图16所示的部分摄像模组在D-D线的部分剖面示意图；
图18是图16所示的部分摄像模组在另一角度下的结构示意图；
图19是图9所示的簧片的放大示意图；
图20是图3所示的摄像模组的部分结构示意图；
图21是图5所示的摄像模组的部分结构示意图；
图22是图3所示的摄像模组的另一种实施方式的部分结构示意图；
图23是图14所示的防抖马达在第三类电极的第一电极片上测量的干扰信号波形图；
图24是图22所示的防抖马达在第三类电极的第一电极片上测量的干扰信号波形图；
图25是图3所示的摄像模组在B-B线处的另一种实施方式的部分剖面示意图；
图26是图4所示的防抖马达的再一种实施方式的部分结构示意图；
图27是图3所示的摄像模组40的再一种实施方式的部分结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“上”、“下”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。“多个”是指至少两个。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtualreality，VR)眼镜或者VR头盔等具有摄像模组的设备。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。
请参阅图1和图2，图2是图1所示的电子设备100在A-A线处的部分剖面示意图。电子设备100包括壳体10、屏幕20、主机电路板30以及摄像模组40。需要说明的是，图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。另外，由于主机电路板30以及摄像模组40为电子设备100的内部结构，图1通过虚线示意性地给出主机电路板30以及摄像模组40。在其他实施例中，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕20以及主机电路板30。
示例性地，壳体10包括边框11以及后盖12。后盖12固定连接于边框11的一侧。屏幕20固定于边框11远离后盖12的一侧。屏幕20、边框11与后盖12共同围出电子设备100的内部。电子设备100的内部可以用于放置电子设备100的器件，例如电池、受话器或者麦克风等。其中，屏幕20可用于显示图像等。屏幕20可以为平面屏，也可以为曲面屏。屏幕20的显示屏可以采用有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，或者有源矩阵有机发光二极体，或者主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，或者液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)等。
请再次参阅图1和图2，主机电路板30固定于电子设备100的内部。主机电路板30可以设置有中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphicsprocessing unit，GPU)或者通用存储器(universal flash storage，UFS)等芯片。
另外，摄像模组40设于电子设备100的内部。摄像模组40可用于采集电子设备100外部的环境光线。摄像模组40可以为后置摄像模组，也可以为前置摄像模组。摄像模组40可以为图2所示意的普通摄像模组(摄像模组的光轴方向为电子设备100的厚度方向)，也可以为潜望式摄像模组(例如，摄像模组的光轴方向为电子设备100的宽度方向)。此外，摄像模组40电连接于主机电路板30。这样，摄像模组40与主机电路板30之间可以相互传输信号。
示例性地，后盖12设有透光孔13。透光孔13贯穿后盖12相对的两个表面。此外，电子设备100还包括摄像头装饰件51和盖板52。盖板52固定连接在摄像头装饰件51的内表面。部分摄像头装饰件51固定于后盖12的内表面。部分摄像头装饰件51与透光孔13的孔壁接触。摄像头装饰件51与盖板52将电子设备100的内部与电子设备100的外部隔开。摄像头装饰件51与盖板52可以避免外界的水或者灰尘经透光孔13进入电子设备100的内部。另外，盖板52的材质为透明材料(例如，玻璃或者塑料)。电子设备100外部的环境光线能够穿过盖板52进入电子设备100的内部。摄像模组40采集进入电子设备100内部的环境光线。
请参阅图3及图4，图3是图1所示的电子设备100的摄像模组40的结构示意图。图4是图3所示的摄像模组40的部分分解示意图。摄像模组40包括模组电路板41、防抖马达42、镜头组件43、感光芯片44、支架45、滤光片46以及外壳47。其中，感光芯片44也称为图像传感器，或者感光元件。感光芯片44用于采集环境光线，并将环境光线所携带的图像信息转化为电信号。
请参阅图5，并结合图4所示，图5是图3所示的摄像模组40在B-B线处的部分剖面示意图。感光芯片44固定于模组电路板41，且电连接于模组电路板41。此时，感光芯片44与模组电路板41之间可以相互传输信号。
另外，支架45固定于模组电路板41。支架45与感光芯片44位于模组电路板41的同一侧。支架45设有通光孔451。滤光片46固定于支架45，且位于通光孔451内。滤光片46还与感光芯片44相对设置。滤光片46可以用于过滤环境光线的红外光或者蓝光等，从而保证感光芯片44具有较佳的成像质量。在其他实施例中，当摄像模组40为其他结构时，支架45与滤光片46的设置方式可以根据需求灵活设置。此外，在一些摄像模组的结构中，摄像模组也可以不包括支架45与滤光片46。
另外，防抖马达42固定于支架45远离模组电路板41的一侧。防抖马达42用于光学图像防抖(optical image stabilization，OIS)。防抖马达42可以电连接于模组电路板41。此时，模组电路板41可以向防抖马达42传输信号。
请再次参阅图5，并结合图4所示，镜头组件43包括镜头马达431和镜头432。
其中，镜头432设置于镜头马达431。镜头马达431用于驱动镜头432沿摄像模组40的光轴方向移动，以实现自动对焦(auto focus，AF)。
在本实施例中，镜头马达431电连接于防抖马达42。模组电路板41可以通过防抖马达42向镜头马达431传输信号。例如，模组电路板41可以通过防抖马达42向镜头马达431传输内部集成电路总线(inter-integrated circuit，I2C)信号。此时，镜头马达431可以根据I2C信号控制镜头432沿摄像模组40的光轴方向移动，以实现自动对焦。模组电路板41还可以通过防抖马达42向镜头马达431传输电力，以使镜头马达431工作。
另外，镜头432还固定于防抖马达42远离模组电路板41的一侧。需要说明的是，镜头432与防抖马达42的连接方式下文将结合相关附图具体描述。这里不再赘述。防抖马达42用于驱动镜头432在垂直于的镜头432光轴方向的平面上移动，以实现光学防抖。例如，当电子设备100因外力作用而发生抖动时，防抖马达42可以调整镜头432的位置，以避免或者减少镜头432因抖动而导致的位置偏移，从而提高摄像模组40的成像质量。
请再次参阅图5，并结合图4所示，外壳47固定于模组电路板41。外壳47设有贯穿孔471。部分镜头432经贯穿孔471伸出外壳47的外部。示例性地，外壳47可以接地。例如外壳47可以电连接于模组电路板41的接地点。这样，外壳47可以屏蔽外壳47外部的电磁波，以避免外壳47的外部电磁波干扰防抖马达42和镜头马达431工作。
在其他实施例中，外壳47也可以固定于支架45。
结合图2所示，模组电路板41固定于电子设备100的内部。镜头432朝向盖板52，以接收穿过盖板52的环境光线。模组电路板41可以电连接于主机电路板30。这样，模组电路板41与主机电路板30之间可以相互传输信号。
请参阅图6，图6是图4所示的镜头组件43的部分分解示意图。镜头马达431包括底座4311、下簧片4312、上簧片4313、移动支架4314、第一线圈4315、第一磁铁4316、第二线圈4317、第二磁铁4318以及马达支架4319。
底座4311包括基座4341及固定连接于基座4341一侧的定位柱4342。示例性地，定位柱4342的数量为四个。四个定位柱4342分别位于基座4341的四个角落处。
下簧片4312包括第一环体4351及多个间隔设置的第一连接脚4352。第一连接脚4352连接于第一环体4351的周缘。示例性地，第一连接脚4352的数量为四个。
此外，上簧片4313包括第二环体4361及多个间隔设置的第二连接脚4362。第二连接脚4362连接于第二环体4361的周缘。示例性地，第二连接脚4362的数量为四个。
请参阅图7，并结合图6所示，图7是图4所示的镜头组件43的部分结构示意图。各定位柱4342均具有间隔设置的第一台阶面4343与第二台阶面4344。换言之，在定位柱4342的长度方向上，第一台阶面4343与第二台阶面4344具有高度差。
多个第一连接脚4352分别一一对应地固定于多个第一台阶面4343。第一环体4351位于多个定位柱4342所围成的区域内。
请参阅图8，并结合图6和图7所示，图8是图4所示的镜头组件43的部分结构示意图。多个第二连接脚4362分别一一对应地固定于多个第二台阶面4344。第二环体4361位于多个定位柱4342所围成的区域内。
另外，移动支架4314连接在第一环体4351与第二环体4361之间。应理解，由于下簧片4312和上簧片4313具有弹性，所以当对移动支架4314施加作用力时，移动支架4314能够克服下簧片4312和上簧片4313的弹力上下移动。
另外，第一线圈4315和第二线圈4317固定于移动支架4314。第一线圈4315和第二线圈4317相背设置。镜头432固定于移动支架4314。
请再次参阅图5，并结合图8所示，底座4311固定于防抖马达42。此时，镜头432通过底座4311固定连接于防抖马达42。马达支架4319固定于防抖马达42。部分镜头432穿过马达支架4319，并伸出马达支架4319的外部。
另外，第一磁铁4316和第二磁铁4318固定于马达支架4319。第一磁铁4316与第一线圈4315相对设置。第二磁铁4318与第二线圈4317相对设置。可以理解的是，当第二磁铁4318与第二线圈4317施加有信号时，第一磁铁4316可以与第一线圈4315配合，以及第二磁铁4318可以与第二线圈4317配合，以推动移动支架4314沿摄像模组40的光轴方向移动，从而推动镜头432沿摄像模组40的光轴方向移动。
在其他实施例中，当镜头马达431为其他结构时，镜头432也可以直接固定连接于防抖马达42。
请参阅图9，图9是图4所示的防抖马达42的部分分解示意图。防抖马达42包括基板421、第一胶层422、桥接层423、电极组件424、簧片425以及SMA线426。其中，SMA线426采用形状记忆合金(shape memory alloys，SMA)材料，例如镍钛合金材料。SMA是一类具有形状记忆效应金属的总称。在本实施例中，SMA线426的数量为四根。SMA线426包括第一SMA线4264、第二SMA线4262、第三SMA线4263以及第四SMA线4261。在其他实施例中，SMA线426的数量不做具体的限定。
其中，基板421呈环状。基板421包括相背设置的上表面4211和下表面4212。基板421可以为金属材质。例如钢板。这样，基板421的硬度较佳。示例性地，基板421设有间隔设置的第一通孔4213和第二通孔4214。第一通孔4213和第二通孔4214均贯穿基板421的上表面4211和基板421的下表面4212。第一通孔4213和第二通孔4214分别位于基板421的两侧部。
请参阅图10，并结合图9所示，图10是图4所示的防抖马达42的部分结构示意图。第一胶层422呈环状。第一胶层422固定于基板421的上表面4211。第一胶层422可以部分或者全部覆盖基板421的上表面4211。第一胶层422避开基板421的第一通孔4213和第二通孔4214。第一胶层422的材质为绝缘材料。
请参阅图11，并结合图9所示，图11是图9所示的桥接层423的分解示意图。桥接层423呈环状。桥接层423包括层叠设置的第一子层4231和第二子层4232。第一子层4231与第二子层4232均呈环状。另外，第一子层4231包括导电部4233、第一连接部4234、平坦部4235以及第二连接部4236。
请参阅图12，并结合图11所示，图12是图4所示的防抖马达42的部分结构示意图。导电部4233、第一连接部4234、平坦部4235以及第二连接部4236依次连接。导电部4233与平坦部4235相对设置。第二连接部4236还连接导电部4233远离第一连接部4234的一端。另外，导电部4233、第一连接部4234、平坦部4235以及第二连接部4236固定于第一胶层422远离基板421的表面。由于第一胶层422为绝缘材料，导电部4233与基板421可以绝缘设置。
其中，本实施例的导电部4233为环状结构的一部分，导电部4233未呈连续的环状结构。导电部4233可以为弧形状，条形状等。应理解，当第一子层4231只包括导电部4233，也即未包括第一连接部4234、平坦部4235以及第二连接部4236时，由于导电部4233呈弧形状，导电部4233无法环状地覆盖第一胶层422。这样，第一子层4231的平整度较差，不利于防抖马达42的高精度设置。而本实施例通过在导电部4233上依次连接第一连接部4234、平坦部4235以及第二连接部4236，以使导电部4233、第一连接部4234、平坦部4235以及第二连接部4236形成一个环状，从而实现环状地覆盖第一胶层422，以显著地提高第一子层4231的平整度。
另外，第一连接部4234与第二连接部4236的材质均可以为绝缘材料。例如，第一连接部4234与第二连接部4236可以由绝缘胶水固化所形成。此时，平坦部4235在提高第一子层4231平整度的同时，平坦部4235与导电部4233可以通过第一连接部4234与第二连接部4236绝缘设置，以使导电部4233不会因设置有平坦部4235而形成连续地环状结构。
在其他实施例中，第一子层4231也可以未包括第一连接部4234、第二连接部4236或者平坦部4235。
在其他实施例中，当第一子层4231未包括第一连接部4234、第二连接部4236或者平坦部4235时，导电部4233也可以直接围成环状结构。
示例性地，平坦部4235的材质与导电部4233的材质相同。例如，平坦部4235的材质与导电部4233的材质均可以采用金属材料。金属材料可以为铜、金、银或者铝等。这样，一方面第一子层4231不会因物料种类的增加而显著地增加第一子层4231的成本投入，另一方面，平坦部4235的硬度与导电部4233的硬度较为一致，可以保证第一子层4231具有较佳的均匀性。在其他实施例中，平坦部4235的材质也可以采用其他的导电材料，但可以与导电部4233的导电材料不同。此外，平坦部4235的材质也可以为绝缘材料。
请再次参阅图11，第二子层4232包括粘胶部4237、第一导电柱4238以及第二导电柱4239。粘胶部4237呈环状。粘胶部4237包括相背设置的上表面4271和下表面4272。粘胶部4237的材质为绝缘材料。第一导电柱4238和第二导电柱4239的材质均为导电材料。
示例性地，粘胶部4237可以与第一连接部4234、第二连接部4236为一体成型结构。
请参阅图13，并结合图12所示，图13是图9所示的桥接层在C-C线处的剖面示意图。需要说明的是，图13中示意了由两个小的虚线圆圈所围成的结构示意图，和两个大的虚线圆圈所围成的结构示意图。大的虚线圆圈所围成的结构示意图是小的虚线圆圈所围成的结构示意图的放大。当下文附图出现相同的示意图，其示意与图13相同。下文将不再赘述。
其中，粘胶部4237固定于第一子层4231远离第一胶层422的表面。粘胶部4237覆盖第一子层4231的导电部4233、第一连接部4234、平坦部4235以及第二连接部4236，以提高第二子层4232的平整度。此时，粘胶部4237的上表面4271背向第一子层4231。粘胶部4237的下表面4272朝向第一子层4231。
另外，第一导电柱4238与第二导电柱4239均间隔地嵌设于粘胶部4237内。第一导电柱4238与第二导电柱4239分别位于粘胶部4237的两侧。第一导电柱4238与第二导电柱4239的一端均相对粘胶部4237的上表面4271露出，并连接于第一子层4231的导电部4233。第一导电柱4238与第二导电柱4239的另一端也均相对粘胶部4237的下表面4272露出，并连接于第一子层4231的导电部4233。这样，第一导电柱4238与第二导电柱4239可以通过导电部4233实现电连接。此时，第一导电柱4238、第二导电柱4239与导电部4233形成桥接件4230。示例性地。桥接件4230可以为“U”型结构。在其他实施例中，桥接件4230也可以为其他形状。
请参阅图14，图14是图9所示的电极组件424的放大示意图。电极组件424呈环状。示例性地，电极组件424为“内圆外方”的结构。电极组件424具有透光区域490。透光区域490用于使穿过镜头432的环境光线穿过电极组件424。
电极组件424包括相对设置的第一边1和第二边2，以及相对设置的第三边3和第四边4。第一边1与第二边2连接在第三边3与第四边4之间。第一边1、第二边2、第三边3与第四边4围出透光区域490。此外，第一边1与第四边4的连接处形成电极组件424的第一角部5。第一边1与第三边3的连接处形成电极组件424的第二角部6。第二边2与第三边3的连接处形成电极组件424的第三角部7。第二边2与第四边4的连接处形成电极组件424的第四角部8。
在本实施例中，电极组件424包括间隔设置的第一类电极4241、第二类电极4242、第三类电极4243和第四类电极4244。示例性地，第一类电极4241可以是防抖马达42的驱动电极(也称为wire极或者w极)。第二类电极4242可以是防抖马达42的公共电极(也称为com极或者opin极)。第三类电极4243可以电连接于镜头马达431，以用于向镜头马达431(请参阅图5)提供I2C信号。示例性地，第三类电极4243可以通过柔性电路板(flexible printedcircuit,FPC)、导线等电连接于镜头马达431。第四类电极4244可以电连接于镜头马达431，以用于向镜头马达431(请参阅图5)传输电力。示例性地，第四类电极4244可以通过柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)、导线等电连接于镜头马达431。在其他实施例中，电极组件424也可以未包括第三类电极4243和第四类电极4244。
其中，第一类电极4241包括间隔设置的W0电极45、W1电极46、W2电极47以及W3电极48。
请再次参阅图14，W0电极45包括间隔且相对设置的第一导电片451、第二导电片452以及第一定卡爪453。第一导电片451为电极组件424的第一边1的一部分。第二导电片452为电极组件424的第二边2的一部分，且第二导电片452的一端部形成电极组件424的第三角部7的一部分，第二导电片452的另一端部靠近电极组件424的第四角部8。另外，第一定卡爪453固定于第二导电片452。在本实施例中，第一定卡爪453可以呈弯折结构。在其他实施例中，第一定卡爪453也可以为其他结构。
另外，第一导电片451包括连接段4511和延伸段4512。第一导电片451的连接段4511与第一导电片451的延伸段4512弯折连接。示例性地，第一导电片451的连接段4511与第一导电片451的延伸段4512可以呈直角设置。
其中，W1电极46位于W0电极45的第一导电片451的一侧。W1电极46包括连接段461、延伸段462以及第二定卡爪463。W1电极46的连接段461为电极组件424的第一边1的一部分。W1电极46的延伸段462的一端与W1电极46的连接段461弯折连接。W1电极46的延伸段462的另一端为电极组件424的第一角部5的一部分。示例性地，W1电极46的延伸段462与W1电极46的连接段461呈直角设置。
另外，第二定卡爪463固定于W1电极46的延伸段462。在本实施例中，第二定卡爪463可以呈弯折结构。在其他实施例中，第二定卡爪463也可以为其他结构。
其中，W2电极47位于第一导电片451第二导电片452的一侧。具体地，W2电极47位于W0电极45的第一导电片451远离W1电极46的一侧。W2电极47包括连接段471、延伸段472以及第三定卡爪473。W2电极47的连接段471为电极组件424的第一边1的一部分。W2电极47的部分延伸段为电极组件424的第三边3的一部分。W2电极47的延伸段472的一端与W2电极47的连接段471弯折连接。W2电极47的延伸段472的另一端为电极组件424的第三角部7的一部分。W2电极47的延伸段472的另一端与W0电极45的第二导电片452间隔设置。示例性地，W2电极47的延伸段472与W2电极47的连接段471呈直角设置。
另外，第三定卡爪473固定于W2电极47的延伸段472。在本实施例中，第三定卡爪473可以呈弯折结构。在其他实施例中，第三定卡爪473也可以为其他结构。
其中，W3电极48位于W0电极45的第一导电片451与W1电极46之间。W3电极48包括连接段481、延伸段482和第四定卡爪483。W3电极48的连接段481位于W0电极45的第一导电片451与W1电极46的连接段461之间。W3电极48的延伸段482位于W1电极46的延伸段462的内侧。W3电极48的连接段481为电极组件424的第一边1的一部分。W3电极48的延伸段482的一端与W3电极48的连接段481弯折连接。W3电极48的延伸段482的另一端形成电极组件424的第一角部5的一部分。W3电极48的延伸段482的另一端与W1电极46的延伸段462的另一端间隔设置。示例性地，W3电极48的延伸段482与W3电极48的连接段481呈直角设置。
另外，第四定卡爪483固定于W3电极48的延伸段482。在本实施例中，第四定卡爪483可以呈弯折结构。在其他实施例中，第四定卡爪483也可以为其他结构。
请再次参阅图14，第二类电极4242包括间隔且相对设置的第三导电片491和第四导电片492。
其中，第三导电片491位于第一导电片451和第二导电片452的一侧。具体地，第三导电片491位于W2电极47远离W0电极45的第一导电片451的一侧。第三导电片491位于第一导电片451和第二导电片452的一侧。第三导电片491包括连接段4911和延伸段4912。第三导电片491的连接段4911为电极组件424的第一边1的一部分。第三导电片491的延伸段4912为电极组件424的第三边3的一部分。另外，第三导电片491的延伸段4912的一端与第三导电片491的连接段4911弯折连接。第三导电片491的延伸段4912的另一端形成电极组件424的第三边3的一部分。第三导电片491的延伸段4912位于W2电极47的延伸段472的外侧。示例性地，第三导电片491的延伸段4912与第三导电片491的连接段4911呈直角设置。
另外，第四导电片492为电极组件424的第四边4的一部分。第四导电片492位于第一导电片451和第二导电片452的另一侧。可以理解的是，W1电极46位于第一导电片451与第四导电片492之间。W2电极47的部分位于所述第三导电片491与第四导电片492之间，且所述W2电极47相对第四导电片492靠近第三导电片491设置。W3电极48位于第一导电片451与第四导电片492之间。
请再次参阅图14，第三类电极4243包括间隔设置的第一电极片493和第二电极片494。
示例性地，第一电极片493用于向镜头马达431(请参阅图5)传输I2C信号的串行数据(serial data，SDA)信号。第一电极片493也可以称为串行数据线。第二电极片494用于向镜头马达431(请参阅图5)传输I2C信号的串行时钟(serial cock，SCL)信号。第二电极片494也称为串行时钟线。
请参阅图15，并结合图14所示，图15是图14所示的电极组件424在另一角度下的结构示意图。第一电极片493位于第二导电片452与第四导电片492之间，且与第二导电片452与第四导电片492间隔设置。第一电极片493包括连接段4931和延伸段4932。第一电极片493的连接段4931为电极组件424的第二边2的一部分。第一电极片493的延伸段4932的一端为电极组件424的第二边2的一部分，另一端为电极组件424的第四边4的一部分。另外，第一电极片493的延伸段4932的一端与第一电极片493的连接段4931弯折连接。第一电极片493的延伸段4932的另一端与第二类电极4242的第四导电片492间隔设置。示例性地，第一电极片493的延伸段4932与第一电极片493的连接段4931呈直角设置。
其中，第二电极片494位于第一电极片493远离第二导电片452的一侧，也即第二电极片494位于第一电极片493的外侧。第二电极片494为电极组件424的第四角部8。第二电极片494包括连接段4941和延伸段4942。第二电极片494的延伸段4942与第二电极片494的连接段4941弯折连接。示例性地，第二电极片494的延伸段4942与第二电极片494的连接段4941呈直角设置。
请再次参阅图14，第四类电极4244包括间隔设置的第三电极片495和第四电极片496。示例性地，第三电极片495用于向镜头马达431(请参阅图5)提供电源的正极。第四电极片496用于向镜头马达431(请参阅图5)提供电源的负极。
其中，第三电极片495位于第三导电片491远离W2电极47的一侧。第三电极片495包括连接段4951和延伸段4952。第三电极片495的连接段4951为电极组件424的第一边1的一部分。第三电极片495的延伸段4952的一端为电极组件424的第一边1的一部分，另一端为电极组件424的第三边3的一部分。第三电极片495的延伸段4952的一端与第三电极片495的连接段4951弯折连接。第三电极片495的延伸段4952的另一端与第二类电极4242的第三导电片491间隔设置。示例性地，第三电极片495的延伸段4952与第三电极片495的连接段4951呈直角设置。
其中，第四电极片496位于第三电极片495远离第三导电片491的一侧。第四类电极4244的第四电极片496位于第四类电极4244的第三电极片495的外侧，且为电极组件424的第二角部6。第四电极片496包括连接段4961和延伸段4962。第四电极片496的延伸段4962与第四电极片496的连接段4961弯折连接。示例性地，第四电极片496的延伸段4962与第四电极片496的连接段4961呈直角设置。
请参阅图16，并结合图14和图15所示，图16是图3所示的摄像模组40的部分结构示意图。防抖马达42的基板421固定于支架45远离模组电路板41的表面。另外，W0电极45的第一导电片451的延伸段4512、W0电极45的第二导电片452、W1电极46的延伸段462、W2电极47的延伸段472、W3电极48的延伸段482、第二类电极4242的第三导电片491的延伸段4912、第二类电极4242的第四导电片492、第三类电极4243的第一电极片493的延伸段4932、第三类电极4243的第二电极片494的延伸段4942、第四类电极4244的第三电极片495的延伸段4952以及第四类电极4244的第四电极片496的延伸段4962均固定于粘胶部4237的上表面4271。
此外，W0电极45的第一导电片451的连接段4511、W1电极46的连接段461、W2电极47的连接段471、W3电极48的连接段481、第二类电极4242的第三导电片491的连接段4911、第四类电极4244的第三电极片495的连接段4951以及第四类电极4244的第四电极片496的连接段4961位于桥接层423的一侧，且穿过基板421的第一通孔4213，并电连接于模组电路板41。此时，模组电路板41可以向W0电极45、W1电极46、W2电极47、W3电极48、第二类电极4242以及第四类电极4244传输信号。
请参阅图17，并结合图16所示，图17是图16所示的部分摄像模组40在D-D线的部分剖面示意图。W0电极45的第一导电片451的延伸段4512还连接于桥接层423的第一导电柱4238。W0电极45的第二导电片452连接于桥接层423的第二导电柱4239。这样，W0电极45的第一导电片451可以通过第一导电柱4238、桥接层423的导电部4233以及第二导电柱4239电连接至W0电极45的第二导电片452。
请参阅图18，并结合图15所示，图18是图16所示的部分摄像模组40在另一角度下的结构示意图。第三类电极4243的第一电极片493的连接段4931、第三类电极4243的第二电极片494的连接段4941位于桥接层423的另一侧，且穿过基板421的第二通孔4214，并电连接于模组电路板41。此时，模组电路板41也可以向第三类电极4243传输信号。
请参阅图19，图19是图9所示的簧片425的放大示意图。簧片425呈环状。簧片425包括主体部4251、第一弹簧臂4252以及第二弹簧臂4253。第一弹簧臂4252以及第二弹簧臂4253均可以呈L形状。簧片425的材质为导电材料。
其中，主体部4251包括相对设置的第一侧部4254和第二侧部4255，以及相对设置的第三侧部4256和第四侧部4257。第三侧部4256和第四侧部4257连接在第一侧部4254与第二侧部4255之间。
另外，主体部4251设有间隔设置的第一活动卡爪4281、第二活动卡爪4282、第三活动卡爪4283以及第四活动卡爪4284。第一活动卡爪4281和第二活动卡爪4282位于第二侧部4255与第三侧部4256的连接处。第三活动卡爪4283和第四活动卡爪4284位于第一侧部4254与第四侧部4257的连接处。第一活动卡爪4281、第二活动卡爪4282、第三活动卡爪4283以及第四活动卡爪4284的形状不仅限于图19所示意的块状。具体的可以根据需要灵活设置。
其中，第一弹簧臂4252包括第一固定端4285和第二固定端4286。第一固定端4285固定连接于主体部4251的第一侧部4254。第二固定端4286位于第三侧部4256所在的一侧。第一弹簧臂4252相对主体部4251倾斜设置。
另外，第二弹簧臂4253包括第三固定端4287和第四固定端4288。第三固定端4287固定于主体部4251的第二侧部4255。第四固定端4288位于第四侧部4257所在的一侧。第二弹簧臂4253相对主体部4251倾斜设置。
请参阅图20，并结合图16和图19所示，图20是图3所示的摄像模组40的部分结构示意图。簧片425设置于电极组件424远离桥接层423的一侧。簧片425的第一弹簧臂4252的第二固定端4286固定于第二类电极4242的第三导电片491的延伸段4912。簧片425的第二弹簧臂4253固定于第二类电极4242的第四导电片492(以参阅图16为主)。第一弹簧臂4252的第一固定端4285与第一弹簧臂4252的第二固定端4286之间形成高度差。第一弹簧臂4252的第一固定端4285的高度可以理解为，第一弹簧臂4252的第一固定端4285与电极组件424之间的距离；第一弹簧臂4252的第二固定端4286的高度可以理解为，第一弹簧臂4252的第二固定端4286与电极组件424之间的距离。
另外，第二弹簧臂4253的第三固定端4287与第二弹簧臂4253的第四固定端4288之间形成高度差。第二弹簧臂4253的第三固定端4287的高度可以理解为，第二弹簧臂4253的第三固定端4287与电极组件424之间的距离；第二弹簧臂4253的第四固定端4288的高度可以理解为，第二弹簧臂4253的第四固定端4288与电极组件424之间的距离。
可以理解的是，由于第一弹簧臂4252的第一固定端4285与第一弹簧臂4252的第二固定端4286之间形成高度差，第二弹簧臂4253的第三固定端4287与第二弹簧臂4253的第四固定端4288之间形成高度差，第一弹簧臂4252弹性连接于第二类电极4242的第三导电片491。第二弹簧臂4253弹性连接于第四导电片492。簧片425的主体部4251与电极组件424间隔设置，也即簧片425的主体部4251与电极组件424的各电极片不接触。另外，由于簧片425的材质为导电材料，第二类电极4242的第三导电片491、簧片425与第二类电极4242的第四导电片492可以相互电连接。
在其他实施例中，簧片425结构的设置方式也可以参考镜头马达431的下簧片4312(请参阅图6)结构的设置方式。例如，在簧片425的主体部4251上设置多个间隔设置的第一连接脚。此外，支架45的结构的设置方式也可以参考镜头马达431的底座4311(请参阅图6)的结构设置方式。例如，支架45设有多个定位柱。通过将簧片425的第一连接脚固定于支架45的定位柱，以提高簧片425的连接稳固度。
在其他实施例中，簧片425与电极组件424之间也可以设置相关配合结构，以提高簧片425的连接稳固度。
请再次参阅图20，并结合图14和图17所示，第一SMA线4264的一端固定于W0电极45的第一定卡爪453，且电连接于第一定卡爪453。第一SMA线4264的另一端固定于簧片425的第四活动卡爪4284，且电连接于第四活动卡爪4284。这样，模组电路板41、第二类电极4242的第三导电片491、簧片425、第一SMA线4264、W0电极45的第二导电片452、第二导电柱4239、桥接层423的导电部4233、第一导电柱4238以及W0电极45的第一导电片451构成第一条电流回路。可以理解的是，第一SMA线4264与第一定卡爪453和簧片425的第四活动卡爪4284的连接方式，本申请不做具体的限制。
另外，第二SMA线4262的一端固定于W2电极47的第三定卡爪473，且电连接于第三定卡爪473。第二SMA线4262的另一端固定于簧片425的第二活动卡爪4282，且电连接于第二活动卡爪4282。这样，模组电路板41、第二类电极4242的第三导电片491、簧片425、第二SMA线4262以及W2电极47构成第二条电流回路。可以理解的是，第二SMA线4262与第三定卡爪473和簧片425的第二活动卡爪4282的连接方式，本申请不做具体的限制。
另外，第三SMA线4263的一端固定于W3电极48的第四定卡爪483，且电连接于第四定卡爪483。第三SMA线4263的另一端固定于簧片425的第三活动卡爪4283，且电连接于第三活动卡爪4283。这样，模组电路板41、第二类电极4242的第三导电片491、簧片425、第三SMA线4263以及W3电极48构成第三条电流回路。可以理解的是，第三SMA线4263与第四定卡爪483和簧片425的第三活动卡爪4283的连接方式，本申请不做具体的限制。
其中，第四SMA线4261的一端固定于W1电极46的第二定卡爪463，且电连接于第二定卡爪463。第四SMA线4261的另一端固定于簧片425的第一活动卡爪4281，且电连接于第一活动卡爪4281。这样，模组电路板41、第二类电极4242的第三导电片491、簧片425、第四SMA线4261以及W1电极46构成第四条电流回路。可以理解的是，，第四SMA线426与第二定卡爪463和簧片425的第一活动卡爪4281的连接方式，本申请不做具体的限制。
可以理解的是，通过在第一条电流回路、第二条电流回路、第三条电流回路以及第四条电流回路传输脉冲宽度调制(pulse width modulation，PWM)信号,可以使得第一SMA线4264、第二SMA线4262、第三SMA线4263以及第四SMA线4261缩放。这样，第一SMA线4264、第二SMA线4262、第三SMA线4263以及第四SMA线4261可以带动簧片425相对基板421移动。
请再次参阅图21，并结合图20所示，图21是图5所示的摄像模组40的部分结构示意图。镜头马达431的底座4311固定于簧片425的主体部4251。此时，镜头432通过底座4311固定于簧片425的主体部4251。可以理解的是，当第一SMA线4264、第二SMA线4262、第三SMA线4263以及第四SMA线4261带动簧片425移动时，镜头432也可以相对移动。这样，当电子设备100发生抖动时，第一SMA线4264、第二SMA线4262、第三SMA线4263以及第四SMA线4261可以带动簧片425相对基板421移动，以抵消或者减少镜头432因抖动而产生的位移量，从而保证摄像模组40的成像质量较佳。
另外，马达支架4319固定于桥接层423的粘胶部4237。由于马达支架4319固定有第一磁铁4316和第二磁铁4318，此时，镜头马达431的部分结构不用固定于簧片425的主体部4251。簧片425的主体部4251不容易产生材料疲劳。
在本实施例中，通过结合相关附图，来具体介绍了一种防抖马达42的结构。防抖马达42具有桥接层423。通过桥接层423的第一导电柱4238、桥接层423的第二导电柱4239以及桥接层423的导电部4233来实现将W0电极45的第一导电片451和W0电极45的第二导电片452连接，一方面，在电极组件424这层紧凑结构的环境下，可以解决间隔设置的第一导电片451与第二导电片452不容易连接的问题，也即可以释放第一导电片451与第二导电片452的位置束缚；另一方面，电极组件424的周边区域可以不用再排布很多引线来满足电连接需求，这样，电极组件424上的电极片排布更加规整，防抖马达42的结构相对简单。
此外，相较于在驱动电极层的周边区域排布引线的方案，本方案虽然在防抖马达42的厚度上，增加了一层桥接层423，但桥接层423的厚度可以较大程度做小，此时，相较于防抖马达42的整体体积，桥接层423的体积可以忽略。故而，本方案的防抖马达42的体积可以较大程度地减小，也即防抖马达42可以实现小型化设置。
可以理解的是，本实施例的桥接层423用于将两个导电片实现电连接。在其他实施例中，桥接层423也可以用于将大于两个导电片实现电连接。
可以理解的是，本实施例中的防抖马达42仅示意了一层桥接层423。在其他实施例中，桥接层423的层数可以大于一层。每个桥接层423均可以用于实现两个导电片的电连接。
在本实施例中，当第一条电流回路、第二条电流回路、第三条电流回路以及第四条电流回路传输有PWM信号时，第一条电流回路、第二条电流回路、第三条电流回路以及第四条电流回路会产生电磁辐射。在第一条电流回路、第二条电流回路、第三条电流回路以及第四条电流回路的辐射空间内，独立的金属件会产生电磁耦合。独立的金属件产生的电压无处释放。此时，独立的导电件所产生的磁场会干扰第三类电极4243(请参阅图14)上的I2C信号，以使第三类电极4243上的I2C信号出现干扰脉冲，将导致I2C总线通信异常。请参阅图12，本实施例的桥接层423的平坦部4235在使得桥接层423的第一子层4231具有较佳的平整度的同时，桥接层423的平坦部4235与外部器件未电连接，桥接层423的平坦部4235形成一个孤立的金属件。这样，当桥接层423的平坦部4235发生电磁耦合时，桥接层423的平坦部4235会干扰第三类电极4243(请参阅图14)上的I2C信号，导致I2C总线通信异常。下文将结合相关附图具体介绍几种实施方式，每种实施方式均能够有效地解决桥接层423的平坦部4235因产生电磁耦合而影响镜头组件43正常工作的问题。
第一种实施方式，请参阅图22，图22是图3所示的摄像模组40的另一种实施方式的部分结构示意图。防抖马达42还包括导电件51。导电件51固定连接桥接层423的平坦部4235与基板421。此时，桥接层423的平坦部4235可以通过导电件51与基板421接地。示例性地，桥接层423的平坦部4235可以通过焊接的方式与基板421固定连接。此时，导电件51为焊点。需要说明的是，导电件51的数量、位置、大小以及形状不仅限于图22所示意的数量、位置、大小以及形状。
可以理解的是，当桥接层423的平坦部4235通过导电件51与基板421接地时，桥接层423的平坦部4235因电磁耦合而产生电压可以通过导电件51和基板421流出。这样，桥接层423的平坦部4235不容易会干扰第三类电极4243的第一电极片493和第二电极片494上的I2C信号，从而保证I2C总线通信正常。
请参阅图23，图23是图14所示的防抖马达42在第三类电极4243的第一电极片493上测量的干扰信号波形图。图23示意了当桥接层423的平坦部4235与基板421未连接导电件51时，第三类电极4243的第一电极片493在测试时间内存在较大的干扰信号。干扰信号的峰值可以达到300毫伏(mv)。干扰信号会较大程度地干扰第三类电极4243的第一电极片493上的SDA信号。需要说明的是，本实施的300毫伏(mv)是在一定的检测环境下测量得出的。在其他实施例中，干扰信号的峰值也可以为其他数值。
请参阅图24，图24是图22所示的防抖马达42在第三类电极4243的第一电极片493上测量的干扰信号波形图。图24示意了当导电件51固定连接桥接层423的平坦部4235与基板421时，第三类电极4243上测试的干扰信号波形图。根据图24可以看出测试时间内，第三类电极4243的第一电极片493上的干扰信号波形基本消失，说明干扰信号对第三类电极4243的第一电极片493干扰基本消除，从而保证I2C总线通信正常。
可以理解的是，由图23和图24可知，通过在桥接层423的平坦部4235与基板421之间固定连接导电件51，可以使得桥接层423的平坦部4235不容易会干扰第三类电极4243的第一电极片493上的SDA信号，从而保证I2C总线通信正常。
示例性地，第三类电极4243上的干扰信号波形图可以通过示波器等设备进行测量，以保证测量的第三类电极4243的干扰波的准确性。
在其他实施例中，通过在第三类电极4243的第二电极片494上测量的干扰信号波形图，来确认干扰信号对第三类电极4243的第二电极片494干扰基本消除。
第二种实施方式，请参阅图25，图25是图3所示的摄像模组40在B-B线处的另一种实施方式的部分剖面示意图。防抖马达42还包括导电件51。导电件51固定连接于桥接层423的平坦部4235与外壳47之间。此时，桥接层423的平坦部4235可以通过导电件51与外壳47接地。示例性地，桥接层423的平坦部4235可以通过焊接(例如激光焊、钎焊)的方式固定连接于外壳47。此时，导电件51为焊点。需要说明的是，导电件51的数量、位置、大小以及形状不仅限于图22所示意的数量、位置、大小以及形状。
可以理解的是，当桥接层423的平坦部4235通过导电件51与外壳47接地时，桥接层423的平坦部4235因电磁耦合而产生电压可以通过导电件51和外壳47流出。这样，桥接层423的平坦部4235不容易会干扰第三类电极4243上的I2C信号，从而保证I2C总线通信正常。
上文结合相关附图具体介绍了桥接层423的平坦部4235的两种接地方式，以解决桥接层423的平坦部4235因产生电磁耦合而影响I2C总线通信正常工作的问题。可以理解的是，在其他实施例中，桥接层423的平坦部4235的接地方式不做具体的限定。例如，桥接层423的平坦部4235可以通过FPC、导线等导电件51电连接于接地点。接地点的位置不仅限于上文两种实施例提到的基板421和外壳47。接地点的位置可以是摄像模组40中任意一个接地位置，甚至，接地点的位置也可以是电子设备100中任意一个接地位置。
第三种实施方式，请参阅图26，图26是图4所示的防抖马达42的再一种实施方式的部分结构示意图。桥接层423的第一连接部4234与第二连接部4236的材质均为导电材料。此时，桥接层423的平坦部4235通过第一连接部4234与第二连接部4236电连接于桥接层423的导电部4233。此时，桥接层423的平坦部4235不再是一个独立的金属件。桥接层423的第一子层4231为一个整体的导电层。这样，桥接层423的平坦部4235不容易发生电磁耦合。桥接层423的平坦部4235不会干扰第三类电极4243上的I2C信号，从而保证I2C总线通信可以正常工作。
第四种实施方式，请再次参阅图26，桥接层423的平坦部4235的材质为绝缘材料(例如塑料)。此时，桥接层423的平坦部4235不会发生电磁耦合。这样，桥接层423的平坦部4235不会干扰第三类电极4243上的I2C信号，从而保证I2C总线通信可以正常工作。
上文介绍了几种实施方式，每种实施方式均可以解决桥接层423的平坦部4235因产生电磁耦合而影响I2C总线通信正常工作的问题。在其他实施方式中，也可以通过其他方式来解决上述问题。例如，请参阅图27，图27是图3所示的摄像模组40的再一种实施方式的部分结构示意图。通过增大桥接层423的第二子层4232的粘胶部4237的厚度D，以增大第三类电极4243的第一电极片493和第二电极片494与平坦部4235之间的距离，从而降低或者避免桥接层423的平坦部4235干扰第一电极片493和第二电极片494上的I2C信号，进而保证I2C总线通信可以正常工作。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (22)
1.一种防抖马达（42），其特征在于，包括桥接层（423）、电极组件（424）、簧片（425）以及多根SMA线（426），所述电极组件（424）堆叠于所述桥接层（423）的一侧，所述簧片（425）位于所述电极组件（424）远离所述桥接层（423）的一侧，多根所述SMA线（426）环绕所述簧片（425）设置，每根所述SMA线（426）的一端均连接所述簧片（425），另一端连接所述电极组件（424）；
所述电极组件（424）包括间隔设置的公共电极（4242）和驱动电极（4241），所述簧片（425）与所述公共电极（4242）接触，所述驱动电极（4241）包括间隔设置的第一导电片（451）和第二导电片（452）；
所述桥接层（423）包括桥接件（4230），所述桥接件（4230）连接所述第一导电片（451）与所述第二导电片（452）；
所述SMA线（426）包括第一SMA线（4264），所述第一SMA线（4264）一端连接于所述簧片（425），另一端连接于所述第二导电片（452）；
所述公共电极（4242）、所述簧片（425）、所述第一SMA线（4264）、所述第一导电片（451）、所述第二导电片（452）以及所述桥接件（4230）形成部分电流回路；
所述桥接层（423）包括层叠设置的第一子层（4231）和第二子层（4232），所述电极组件（424）堆叠于所述第二子层（4232）；
所述第一子层（4231）包括导电部（4233）；
所述第二子层（4232）包括间隔设置的第一导电柱（4238）和第二导电柱（4239），所述第一导电柱（4238）和所述第二导电柱（4239）还连接所述导电部（4233）；
所述导电部（4233）、所述第一导电柱（4238）和所述第二导电柱（4239）形成所述桥接件（4230）。
2.根据权利要求1所述的防抖马达（42），其特征在于，所述第二子层（4232）包括粘胶部（4237），所述粘胶部（4237）的材质为绝缘材料，所述粘胶部（4237）层叠于所述导电部（4233），所述电极组件（424）堆叠于所述粘胶部（4237），所述第一导电柱（4238）和所述第二导电柱（4239）均嵌设于所述粘胶部（4237）。
3.根据权利要求2所述的防抖马达（42），其特征在于，所述第一子层（4231）还包括平坦部（4235）、第一连接部（4234）和第二连接部（4236），所述平坦部（4235）与所述导电部（4233）相对设置，所述第一连接部（4234）连接在所述导电部（4233）与所述平坦部（4235）之间，所述第二连接部（4236）连接在所述导电部（4233）与所述平坦部（4235）之间，所述平坦部（4235）、所述第一连接部（4234）、所述第二连接部（4236）与所述导电部（4233）围成环状。
4.根据权利要求3所述的防抖马达（42），其特征在于，所述第一连接部（4234）和所述第二连接部（4236）的材质均为绝缘材料，所述平坦部（4235）的材质为导电材料，所述平坦部（4235）接地。
5.根据权利要求4所述的防抖马达（42），其特征在于，所述防抖马达（42）还包括基板（421），所述第一子层（4231）通过绝缘胶层固定于所述基板（421），所述基板（421）接地；
所述防抖马达（42）还包括导电件（51），所述导电件（51）连接所述平坦部（4235）与所述基板（421）。
6.根据权利要求5所述的防抖马达（42），其特征在于，所述导电件（51）为焊点。
7.根据权利要求3所述的防抖马达（42），其特征在于，所述平坦部（4235）、所述第一连接部（4234）与所述第二连接部（4236）均为绝缘材料。
8.根据权利要求3所述的防抖马达（42），其特征在于，所述平坦部（4235）、所述第一连接部（4234）与所述第二连接部（4236）均为导电材料。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的防抖马达（42），其特征在于，所述电极组件（424）还包括间隔设置的第一电极片（493）和第二电极片（494），所述第一电极片（493）与所述第二电极片（494）还与所述驱动电极（4241）和所述公共电极（4242）间隔设置；
所述第一电极片（493）用于向镜头马达（431）传输I2C信号的SDA信号，所述第二电极片（494）用于向镜头马达（431）传输I2C信号的SCL信号。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的防抖马达（42），其特征在于，所述公共电极（4242）包括相对且间隔设置的第三导电片（491）和第四导电片（492），所述第三导电片（491）与所述第四导电片（492）位于所述第一导电片（451）和所述第二导电片（452）之间，所述第一导电片（451）、所述第二导电片（452）、所述第三导电片（491）和所述第四导电片（492）围出透光区域（490）；
所述簧片（425）包括主体部（4251）、第一弹簧臂（4252）以及第二弹簧臂（4253），所述第一弹簧臂（4252）与所述第二弹簧臂（4253）分别连接于所述主体部（4251）的两侧，所述第一弹簧臂（4252）弹性连接所述第三导电片（491），所述第二弹簧臂（4253）弹性连接所述第四导电片（492），所述主体部（4251）与所述电极组件（424）间隔设置。
11. 根据权利要求10所述的防抖马达（42），其特征在于，所述驱动电极（4241）还包括W1电极（46），所述W1电极（46）与所述第一导电片（451）、所述第二导电片（452）均间隔设置,所述W1电极（46）位于所述第一导电片（451）与所述第四导电片（492）之间；
所述SMA线（426）还包括第四SMA线（4261），所述第四SMA线（4261）的一端连接于所述簧片（425），另一端连接所述W1电极（46）；
所述公共电极（4242）、所述簧片（425）、所述第四SMA线（4261）以及所述W1电极（46）形成部分电流回路。
12.根据权利要求10所述的防抖马达（42），其特征在于，所述驱动电极（4241）还包括W2电极（47），所述W2电极（47）与所述第一导电片（451）、所述第二导电片（452）均间隔设置，所述W2电极（47）位于所述第一导电片（451）和所述第二导电片（452）的一侧，部分所述W2电极（47）位于所述第三导电片（491）与所述第四导电片（492）之间，且所述W2电极（47）相对所述第四导电片（492）靠近所述第三导电片（491）设置；
所述SMA线（426）还包括第二SMA线（4262），所述第二SMA线（4262）的一端连接于所述簧片（425），另一端连接于所述W2电极（47）；
所述公共电极（4242）、所述簧片（425）、所述第二SMA线（4262）以及所述W2电极（47）形成部分电流回路。
13.根据权利要求10所述的防抖马达（42），其特征在于，所述驱动电极（4241）还包括W3电极（48），所述W3电极（48）与所述第一导电片（451）、所述第二导电片（452）间隔设置，所述W3电极（48）位于所述第一导电片（451）与所述第四导电片（492）之间；
所述SMA线（426）还包括第三SMA线（4263），所述第三SMA线（4263）的一端连接于所述簧片（425），另一端连接于所述W3电极（48）；
所述公共电极（4242）、所述簧片（425）、所述第三SMA线（4263）以及所述W3电极（48）形成部分电流回路。
14.根据权利要求10所述的防抖马达（42），其特征在于，所述电极组件（424）还包括间隔设置的第三电极片（495）和第四电极片（496），所述第三电极片（495）与所述第四电极片（496）还与所述驱动电极（4241）和所述公共电极（4242）间隔设置，所述第三电极片（495）与所述第四电极片（496）位于所述第三导电片（491）远离所述透光区域（490）的一侧；
所述第三电极片（495）用于向镜头马达（431）提供电源的正极，所述第四电极片（496）用于向镜头马达（431）提供电源的负极。
15.一种摄像模组（40），其特征在于，包括镜头（432）以及权利要求1至14中任一项所述的防抖马达（42），所述镜头（432）固定于所述防抖马达（42）的簧片（425）。
16.根据权利要求15所述的摄像模组（40），其特征在于，所述摄像模组（40）还包括模组电路板（41）、感光芯片（44）、支架（45）以及滤光片（46）；
所述感光芯片（44）固定于所述模组电路板（41），且电连接所述模组电路板（41），所述支架（45）固定于所述模组电路板（41），所述滤光片（46）固定于所述支架（45），且与所述感光芯片（44）相对设置；
所述防抖马达（42）固定于所述支架（45），且所述防抖马达（42）的第一导电片（451）、和所述电极组件（424）的公共电极（4242）均电连接于所述模组电路板（41）。
17.根据权利要求15所述的摄像模组（40），其特征在于，所述摄像模组（40）还包括镜头马达（431），所述镜头马达（431）固定于所述防抖马达（42），所述镜头（432）固定于所述镜头马达（431），所述镜头马达（431）用于驱动所述镜头（432）沿所述摄像模组（40）的光轴方向移动。
18.根据权利要求17所述的摄像模组（40），其特征在于，所述镜头马达（431）包括底座（4311）、下簧片（4312）、上簧片（4313）、移动支架（4314）、第一线圈（4315）、第一磁铁（4316）以及马达支架（4319）；
所述底座（4311）包括基座（4341）及多个定位柱（4342），多个所述定位柱（4342）固定于所述基座（4341），每个所述定位柱（4342）均具有间隔设置的第一台阶面（4343）与第二台阶面（4344），所述基座（4341）固定于所述防抖马达（42）的簧片（425）；
所述下簧片（4312）包括第一环体（4351）及多个间隔设置的第一连接脚（4352），所述第一连接脚（4352）连接于所述第一环体（4351）的周缘，多个所述第一连接脚（4352）分别一一对应地固定于多个所述第一台阶面（4343）；
所述上簧片（4313）包括第二环体（4361）及多个间隔设置的第二连接脚（4362），所述第二连接脚（4362）连接于所述第二环体（4361）的周缘，多个所述第二连接脚（4362）分别一一对应地固定于多个所述第二台阶面（4344）；
所述移动支架（4314）连接在所述第一环体（4351）与所述第二环体（4361）之间，所述第一线圈（4315）固定于所述移动支架（4314），所述镜头（432）固定于所述移动支架（4314）；
所述马达支架（4319）固定于所述防抖马达（42）的桥接层（423）；
所述第一磁铁（4316）固定于所述马达支架（4319）的内侧，且与所述第一线圈（4315）相对设置。
19.一种摄像模组（40），其特征在于，包括模组电路板（41）、防抖马达（42）以及外壳（47），所述外壳（47）固定于所述模组电路板（41），所述外壳（47）通过所述模组电路板（41）接地，所述防抖马达（42）固定于所述模组电路板（41），且位于所述外壳（47）的内侧；
所述防抖马达（42）包括桥接层（423）、电极组件（424）、簧片（425）以及多根SMA线（426），所述电极组件（424）堆叠于所述桥接层（423）的一侧，所述簧片（425）位于所述电极组件（424）远离所述桥接层（423）的一侧，多根所述SMA线（426）环绕所述簧片（425）设置，每根所述SMA线（426）的一端均连接所述簧片（425），另一端连接所述电极组件（424）；
所述电极组件（424）包括间隔设置的公共电极（4242）和驱动电极（4241），所述簧片（425）与所述公共电极（4242）接触，所述驱动电极（4241）包括间隔设置的第一导电片（451）和第二导电片（452），所述公共电极（4242）与所述第一导电片（451）连接所述模组电路板（41）；
所述桥接层（423）包括层叠设置的第一子层（4231）和第二子层（4232），所述电极组件（424）堆叠于所述第二子层（4232）；
所述第一子层（4231）包括导电部（4233）、平坦部（4235）、第一连接部（4234）和第二连接部（4236），所述平坦部（4235）与所述导电部（4233）相对设置，所述第一连接部（4234）连接在所述导电部（4233）与所述平坦部（4235）之间，所述第二连接部（4236）连接在所述导电部（4233）与所述平坦部（4235）之间，所述平坦部（4235）、所述第一连接部（4234）、所述第二连接部（4236）与所述导电部（4233）围成环状，所述第一连接部（4234）和所述第二连接部（4236）的材质均为绝缘材料，所述平坦部（4235）的材质为导电材料；
所述第二子层（4232）包括粘胶部（4237）以及间隔设置的第一导电柱（4238）和第二导电柱（4239），所述粘胶部（4237）的材质为绝缘材料，所述粘胶部（4237）层叠于所述导电部（4233），所述电极组件（424）堆叠于所述粘胶部（4237），所述第一导电柱（4238）和所述第二导电柱（4239）均嵌设于所述粘胶部（4237），所述第一导电柱（4238）连接所述导电部（4233）与所述第一导电片（451）；所述第二导电柱（4239）连接所述导电部（4233），与所述第二导电片（452）；
所述SMA线（426）包括第一SMA线（4264），所述第一SMA线（4264）一端连接于所述簧片（425），另一端连接于所述第二导电片（452）；
所述模组电路板（41）、所述公共电极（4242）、所述簧片（425）、所述第一SMA线（4264）、所述第一导电片（451）、所述第二导电片（452）、所述第一导电柱（4238）、所述导电部（4233）以及所述第二导电柱（4239）形成部分电流回路；
所述防抖马达（42）还包括导电件（51），所述导电件（51）连接所述平坦部（4235）与所述外壳（47）。
20.根据权利要求19所述的摄像模组（40），其特征在于，所述导电件（51）为焊点。
21.根据权利要求19或20所述的摄像模组（40），其特征在于，所述电极组件（424）还包括间隔设置的第一电极片（493）和第二电极片（494），所述第一电极片（493）与所述第二电极片（494）还与所述驱动电极（4241）和所述公共电极（4242）间隔设置；
所述第一电极片（493）用于向镜头马达（431）传输I2C信号的SDA信号，所述第二电极片（494）用于向镜头马达（431）传输I2C信号的SCL信号。
22.一种电子设备（100），其特征在于，包括壳体（10）及如权利要求15至21中任一项所述的摄像模组（40），所述摄像模组（40）设于所述壳体（10）。
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