CN217183349U - 一种电子设备及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备及摄像模组，包括主板和摄像模组，摄像模组包括安装壳、模组基板和连接电路板；模组基板包括第一表面和第二表面，第二表面包括连接区域和空余区域，连接电路板包括第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段，第一连接段层叠固定于第二表面的连接区域；第一表面与安装壳固定连接；空余区域位于主板和连接区域之间；第二连接段与主板电连接；柔性弯曲段在第一连接段和第二连接段之间弯折，且柔性弯曲段在第二表面上的正投影位于空余区域上。空余区域对应的手机的厚度方向的空间可供柔性弯曲段使用，使得柔性弯曲段在第二表面上的正投影不伸出空余区域，从而可以降低摄像模组在手机内部占用的厚度空间，利于手机轻薄化设计。

Description

一种电子设备及摄像模组

本申请要求于2021年12月1日提交中国专利局、申请号为202123011447.3、申请名称为“一种电子设备及摄像模组”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及摄像模组。

背景技术

随着科技发展，各种各样的电子设备逐渐成为人们生活和生产过程中不可缺少的设备，尤其是带有拍照和摄像功能的电子设备更是为生产和生活带来极大的便利。

目前的电子设备，尤其是笔记本电脑和手机等便携式电子设备，不仅需要满足各式各样的功能需求，还需要具有轻薄化特性，因此其内部空间非常有限。而目前的摄像模组，尤其是变焦摄像模组，与主板通过柔性板连接后整体高度较高，占用电子设备内部高度空间较大，影响电子设备轻薄化设计。

实用新型内容

本申请提供一种电子设备及摄像模组，其中摄像模组设置于电子设备内后，整体高度减小，占用的电子设备的内部高度空间降低，有利于电子设备轻薄化设计。

本申请第一方面提供一种电子设备，包括：主板和摄像模组，摄像模组包括安装壳、模组基板和连接电路板，模组基板包括第一表面、第二表面和连接侧面，第一表面和第二表面背向设置，连接侧面连接于第一表面和第二表面之间。第二表面包括连接区域和空余区域，连接区域和空余区域沿电子设备的厚度方向依次连接，连接电路板包括依次连接的第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段，第一连接段层叠固定于第二表面的连接区域，且第一连接段与模组基板电性连接，模组基板装于安装壳的安装端部，第一表面与安装壳固定连接；安装壳位于主板一侧，模组基板的连接侧面朝向主板；空余区域位于主板和连接区域之间；第二连接段远离柔性弯曲段的端部与主板电连接；柔性弯曲段在第一连接段和第二连接段之间弯折，且柔性弯曲段在第二表面上的正投影位于空余区域上。

模组基板、连接电路板和主板依次电连接，从而便于将摄像模组拍摄的图像对应的电信号传输至主板，以便于主板对电信号进行处理，最终将图像进行显示或存储。

本申请实施例中，摄像模组的连接电路板与模组基板连接时，第一连接段与连接区域层叠固定，而空余区域不与连接电路板连接，空余区域相当于在手机的厚度方向预留的空间，因此，空余区域对应的手机的厚度方向的空间可供柔性弯曲段使用，使得柔性弯曲段在第二表面上的正投影不伸出空余区域，从而可以降低摄像模组在手机内部占用的厚度空间，利于手机轻薄化设计。

空余区域在手机的厚度方向的长度尺寸介于0.9毫米至1.1毫米之间，具体的，空余区域的长度尺寸为0.9毫米、1毫米或者1.1毫米，由此，既能使得连接区域在手机的厚度方向的长度尺寸较长，对应的第一连接段的长度较长，可以增加连接电路板与模组基板连接的稳固性，又能将节省出厚度方向空间，以使柔性弯曲段的投影位于模组基板的空余区域上，减小连接电路板占用的厚度方向空间。

在一个实施例中，在电子设备的厚度方向上，空余区域的长度尺寸大于柔性弯曲段在第二表面上的正投影的长度尺寸。由此，即使柔性弯曲段在手机晃动情况下轻微变形，因空余区域还具有一定的冗余量，使得柔性弯曲段不伸出模组基板对应的厚度空间之外，防止连接电路板与其他部件干涉而被磨损。

在一个实施例中，空余区域的长度尺寸等于柔性弯曲段在第二表面上的正投影的长度尺寸。由此，柔性弯曲段的长度尺寸较长，从而更好的连接第一连接段和第二连接段，即使手机轻微晃动导致柔性弯曲段随着变形，因柔性弯曲段自身长度较长，弯曲变形时自身长度即可满足弯曲变形需求，而不会拉扯第一连接段，由此避免第一连接段与模组基板松脱。

在一个实施例中，柔性弯曲段在第二表面上的正投影与空余区域重合。此处重合为部分重合或者完全重合，完全重合时，在手机的厚度方向上，柔性弯曲段的正投影的长度尺寸与空余区域的长度尺寸相等，在手机的宽度方向上，柔性弯曲段的正投影的宽度尺寸与空余区域的宽度尺寸相等，由此，柔性弯曲段的长度尺寸和宽度尺寸均为设计范围内最大，可以增加连接第一连接段和第二连接段的稳定性，以及确保信号传输的健壮性。部分重合时，在手机的厚度方向上，柔性弯曲段的正投影的长度尺寸小于空余区域的长度尺寸，或者是，在手机的宽度方向上，柔性弯曲段的正投影的宽度尺寸大于或者小于空余区域的宽度尺寸，由此，柔性弯曲段的耗材较小，节省了材料。

在一个实施例中，第一连接段在第二表面上的正投影与连接区域重合。此处重合为部分重合或者完全重合，完全重合时，在手机的厚度方向上，第一连接段的长度尺寸与连接区域的长度尺寸相等，在手机的宽度方向上，第一连接段的宽度尺寸与连接区域的宽度尺寸相等，由此，第一连接段的长度尺寸和宽度尺寸均为设计范围内最大，可以增加连接电路板与模组基板的连接面积，便于设置更多的焊点，以满足较多电信号的传输需求。部分重合时，在手机的厚度方向上，第一连接段的长度尺寸小于连接区域的长度尺寸，或者是，在手机的宽度方向上，第一连接段的宽度尺寸小于连接区域的宽度尺寸，从而节约材料。

在一个实施例中，第一连接段与连接电路板和/或模组基板一体成型。

在一个实施例中，连接电路板为柔性线路板，第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段一体成型为连接电路板。第一连接段焊接固定于模组基板的连接区域上，以将模组基板和连接电路板机械及电连接。由此，既能实现模组基板与主板的电连接，又能便于加工。

在一个实施例中，连接电路板为软硬结合板，其中第一连接段为硬质线路板，且与模组基板一体成型，柔性弯曲段和第二连接段为柔性线路板。第一连接段靠近空余区域的一端与柔性弯曲段远离第二连接段的一端插接固定，由此，既能实现第一连接段与柔性弯曲段的电连接，满足模组基板与主板电连接的需求，且第一连接段与模组基板一体成型强度较高，可柔性弯曲段弯曲变形时拉扯第一连接段导致第一连接段变形脱落。

在一个实施例中，连接电路板和模组基板一体成型为软硬结合板，其中模组基板和第一连接段为硬质线路板，柔性弯曲段和第二连接段为柔性线路板。由此，连接电路板和模组基板一体成型，结构强度较好，能够确保模组基板与主板的电连接稳定性。

在一个实施例中，第一连接段为柔性线路板。由此，第一连接段在手机的长度方向的厚度尺寸较薄，可以降低整个摄像模组的长度尺寸，减小摄像模组占用的手机内部的长度方向的尺寸，利于手机轻薄化设计。

在一个实施例中，第一连接段为硬质线路板。由此，第一连接段的结构强度较强，与模组基板的连接强度较高，可提升模组基板与主板连接的稳定性，确保电信号可靠传输。

在一个实施例中，第二表面还包括两个延伸区域，两延伸区域分别位于空余区域沿电子设备的宽度方向的两侧，且两延伸区域分别与连接区域连接；连接电路板还包括两延伸段，两延伸段分别与第一连接段连接，且分别位于柔性弯曲段相对的两侧，两延伸段分别层叠固定于两延伸区域上。设置两个延伸段分别层叠固定于模组基板的第二表面的延伸区域上，可以增加连接电路板和模组基板的连接面积，便于设置更多的焊点，便于设置更多的焊点，以满足较多电信号的传输需求。

在一个实施例中，两延伸段在第二表面上的正投影分别与两延伸区域重合。此处重合意指部分重合或者完全重合，部分重合时，可以节省材料；完全重合时，充分利用了模组基板的第二表面的空间，增加了延伸段与模组基板的接触面积，进一步增加了连接电路板和模组基板的连接面积。

在一个实施例中，第二表面还包括两个间隔区域，其中一个间隔区域位于其中一个延伸区域和空余区域之间，另一个间隔区域位于另一个延伸区域和空余区域之间。由此，两间隔区域分别将两个延伸区域与空余区域间隔开，从而使得柔性弯曲段和延伸段之间具有间隔，避免了柔性弯曲段弯折变形时与其他部件发生干涉。

在一个实施例中，电子设备还包括保护框，保护框包括本体和位于本体内的收容腔室，安装壳、模组基板和第一连接段装设于收容腔室内，且第一连接段背离模组基板的一侧与收容腔室的腔壁固定。第一连接段与保护框的收容腔室的腔壁固定，在柔性弯曲段发生弯曲变形而对第一连接段产生拉扯力时，保护框与第一连接段固定，保护框与第一连接段之间的固定力可以抵消拉扯力，防止拉扯力带动第一连接段与模组基板松脱。

在一个实施例中，本体沿电子设备的厚度方向相对的两端开口，且本体沿电子设备的厚度方向的长度尺寸小于或者等于连接区域的长度尺寸。由此，保护框的本体在手机的厚度方向上未设置板件，相较于设置板件将开口封闭，保护框在手机的厚度方向上的尺寸减小，避免保护框导致摄像模组的厚度方向尺寸增加，确保摄像模组厚度方向尺寸的紧凑性。

在一个实施例中，第一连接段通过低温锡膏焊接至第二表面上。低温焊锡的焊接温度小于金线焊接的最低温度150摄氏度，避免了第一连接段与模组基板焊接温度过高，防止与模组基板连接的感光元件脱焊，确保感光元件连接的稳定性。

在一个实施例中，第一表面包括中部区域和环绕中部区域的边缘区域，摄像模组还包括感光元件，感光元件固定于中部区域，且位于安装壳内，边缘区域与安装壳固定连接。感光元件与模组基板电连接，感光元件用于将摄像模组拍摄的光信号转换为电信号，然后将电信号通过模组基板和连接电路板传输至主板，以使主板对电信号进行处理。

在一个实施例中，中部区域设有多个第一焊点，第二表面设有多个第二焊点，第一连接段通过多个第二焊点与模组基板焊接固定，感光元件通过多个第一焊点与模组基板焊接固定，多个第一焊点在第二表面上的投影与多个第二焊点相互错开。由此，将第一连接段焊接至模组基板的第二表面上时，可以避免第二焊点处的热量传递至第一焊点处，从而防止感光元件脱焊。

在一个实施例中，壳体上设有摄像窗口，安装壳上设有透视口，透视口与摄像窗口相对；摄像模组还包括转光镜、镜头、支架和滤光片，转光镜和镜头均装设于安装壳内，转光镜的入光面与透视口相对，支架与安装壳沿电子设备的长度方向的一端固定，模组基板固定于支架背离安装壳的一侧，滤光片装设于支架上；转光镜、镜头、滤光片和感光元件沿着电子设备的长度方向依次分布，且镜头的主光轴穿过转光镜的出光面、滤光片和感光元件。被拍摄物体的光信号从摄像窗口和透视口处射至转光镜的入光面上，光信号经过转光镜、滤光片和感光元件，通过转光镜转向、滤光片的滤光、感光元件的信号转换，实现摄像模组的拍摄和录像功能。

在一个实施例中，电子设备还包括抬高板，摄像模组还包括连接器和硬支撑板，硬支撑板的一端与第二连接段远离柔性弯曲段的一端固定连接，连接器固定于硬支撑板的一表面上，抬高板固定于主板面对摄像模组的表面上，连接器插接于抬高板上。设置硬支撑板可以便于连接器与连接电路板的第二连接段连接，主板上的抬高板可以增加连接电路板在手机的厚度方向的弯曲程度，使得连接电路板的弯曲更加平滑，防止连接电路板出现死折。

本申请第二方面提供一种摄像模组，包括：安装壳、模组基板和连接电路板；模组基板包括背向设置的第一表面、第二表面和连接侧面，第一表面和第二表面背向设置，连接侧面连接于第一表面和第二表面之间，第二表面包括连接区域和空余区域，连接区域和空余区域沿电子设备的厚度方向依次连接；连接电路板包括依次连接的第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段，第一连接段层叠固定于连接区域上，且第一连接段与模组基板电性连接；模组基板装于安装壳的安装端部，第一表面与安装壳固定连接；安装壳位于主板一侧，连接侧面朝向主板；空余区域位于主板和连接区域之间。第二连接段用于与电子设备的主板连接，柔性弯曲段在第一连接段和第二连接段之间弯折，且柔性弯曲段在第二表面上的正投影位于空余区域上。

本实施例提供的摄像模组装设于电子设备的壳体内部时，摄像模组的连接电路板与模组基板连接时，第一连接段与连接区域层叠固定，而空余区域不与连接电路板连接，空余区域相当于在手机的厚度方向预留的空间，因此，空余区域对应的手机的厚度方向的空间可供柔性弯曲段使用，使得柔性弯曲段在第二表面上的正投影不伸出空余区域，从而可以降低摄像模组在手机内部占用的厚度空间，利于手机轻薄化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是图1中所示电子设备的分体图。

图3是图2中所示摄像模组的结构示意图。

图4是图3中所示摄像模组的结构分解示意图。

图5是图2中所示摄像模组的内部结构示意图。

图6是图4中所示安装壳的内部结构示意图。

图7是图4中所示支架的结构示意图。

图8a是图4中所示模组基板的结构示意图，图中示出了模组基板包括的各个面。

图8b是图4中所示模组基板的结构示意图，图中示出了模组基板的第二表面包括的各个区域。

图9是图4中所示连接电路板的结构示意图。

图10是图4中所示模组基板和连接电路板的投影关系示意图。

图11是图3中所示摄像模组与手机的主板的连接的结构示意图。

图12是图4中所示模组基板上设置第一焊点和第二焊点的结构示意图。

图13是另一种实施例提供的摄像模组与手机主板连接的结构示意图，其中第一连接段为硬板，且模组基板、第一连接段和连接电路板一体成型。

图14是本实施例的保护框的结构示意图。

图15是本申请图5所示的实施例的摄像模组与保护框保护组装的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2是图1中所示电子设备的分体图。其中，为了便于描述，定义电子设备1000的宽度方向为Y轴方向，电子设备1000的长度方向为X轴方向，电子设备1000的厚度方向为Z轴方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。电子设备1000可以为手机、平板电脑、个人数字助手(personaldigital assistant，PDA)、学习机、游戏机、笔记本电脑等电子产品。本申请实施例以电子设备1000为手机进行说明。

手机1000包括显示屏1、壳体2、主板3和摄像模组4。壳体2包括中框21和后盖22，主板3装于中框21上，显示屏1和后盖22设于中框21相对的两侧。摄像模组4为手机的后视摄像头，摄像模组4装设于壳体21内与主板3电连接。

本实施例中，显示屏1具有触控功能，且用于操作手机并显示图像和视频等信息。

壳体2包括的中框21采用金属制成，后盖22采用塑料、玻璃或者陶瓷制成，后盖22上设置有摄像窗口221，摄像窗口221用于裸露出摄像模组4入光区域。中框21为矩形框状，包括中部承载板212和首尾顺次连接的四个边框211，四个边框211环绕中部承载板212设置，中部承载板212用于承载主板3等器件。后盖22为矩形薄片状，与中框21固定连接，边框211、后盖22和显示屏1之间的容纳腔室将承载板212及主板3收容。可以理解，中框21与后盖22也可以一体形成，本申请实施例对此不作限制。

主板3位于容纳腔室内，主板3为印刷电路板(printed circuit board，PCB)制成，主板3上集成处理器等电子元件并具有图像处理单元和数字处理单元等，主板3为手机实现通信功能、拍照和摄像功能的核心元件。主板3包括相背设置的第一板面31和第二板面32，其中第一板面31朝向显示屏1，第二板面32朝向后盖22。

摄像模组4位于容纳腔室内，摄像模组4的镜头的入光区域相对后盖22上的摄像窗口221裸露，以便于摄像模组4拍摄外界物体。摄像模组4拍摄外界物体后经过图像处理单元和数字处理单元的转换及处理，最后将拍摄到的图像进行存储并经显示屏1进行显示。

在其他实施例中，摄像模组4为前视摄像头，显示屏1的非显示区域设有摄像窗口221，摄像模组4的入光区域相对显示屏1上的摄像窗口221裸露，从而便于用户前视拍摄。在其他实施例中，摄像模组4的数量为多个，多个意指两个以上，多个摄像模组4可以全部为前置摄像头，或者多个摄像模组4可以全部为后置摄像头，或者多个摄像模组4中，其中部分摄像模组4为前置摄像头，部分摄像模组4为后置摄像头。

本实施例中，参阅图3至图5，图3是图2中所示摄像模组的结构示意图，图4是图3中所示摄像模组的结构分解示意图，图5是图2中所示摄像模组的内部结构示意图。摄像模组4为潜望摄像模组，包括安装壳41、转光镜42、镜头43、支架44、滤光片441、感光元件45、模组基板46、包括第一连接段471的连接电路板47和连接器48。转光镜42和镜头43装设于安装壳41内，支架44装设于安装壳41的一端与镜头43间隔设置，滤光片441装设于支架44上，感光元件45电连接及机械连接于模组基板46上。模组基板46装于支架44上，感光元件45固定于模组基板46的一表面且朝向滤光片441，连接电路板47通过第一连接段471连接于模组基板46的背向感光元件45的表面462上，连接电路板47另一端通过连接器48与主板3连接，以实现感光元件45与主板3的电连接。

参阅图5，转光镜42、镜头43、滤光片441、感光元件45、模组基板46和连接电路板47沿着电子设备1000的长度方向依次分布，并且转光镜42、滤光片441和感光元件45位于镜头43的主光轴方向上。进入镜头43的光线经过转光镜42、滤光片441和感光元件45，通过转光镜42转向、滤光片441的滤光、感光元件45的信号转换，实现摄像模组4的拍摄和录像功能。

摄像模组4工作时，转光镜42用于接收来自被拍摄物体的光线，然后将光线转向后传播至镜头43，镜头43将转光镜42传播过来的光线被滤光片441滤光之后聚焦在感光元件45上成像，感光元件45将成像转换为电信号，然后将电信号传输至模组基板46，模组基板46将电信号通过第一连接段471和连接电路板47传输至主板3的图像处理单元，图像处理单元将电信号转换成数字图像信号并处理成标准的RGB、YUV等格式的图像信号，最终图像信号可以在显示屏1上进行显示。其中，被拍摄物体包括单一的物体，或者包括单一物体及其周围物体；例如，拍摄大熊猫时，可以仅拍摄大熊猫这一单一物体，也可以拍摄大熊猫以及大熊猫周围的树叶等景物，此时大熊猫周围的树叶等景物也为被拍摄物体的一部分。

安装壳41为整个摄像模组4的支撑体，固定于主板3上或者中框21上。参阅图6，结合图4，图6是图4中所示安装壳的内部结构示意图，安装壳41为长方体状，包括空腔411、第一侧板412、第二侧板413、第三侧板414、第一端板415、第四侧板416和第二端板417。空腔411用于容纳转光镜42和镜头43，且空腔411内固定有支撑座418，支撑座418用于支撑转光镜42。

具体的，第一侧板412、第三侧板414、第二侧板413及第四侧板416依次首尾连接围成两端开口的长方体，且第一端板415和第二端板417位于两端开口位置，均与第一侧板412、第三侧板414、第二侧板413及第四侧板416端部连接，进而围合形成空腔411。其中，第一侧板412与第二侧板413沿Z方向相对设置，第一端板415和第二端板417沿着X方向相对设置。本实施例中，第一侧板412上设有与摄像窗口221对应的透视口4121，透视口4121与空腔411贯通，用于位于安装壳41内的转光镜42接收光线。第二端板417上设有用于安装支架44的安装口4171，安装口4171与空腔411连通。支撑座418设于第一端板415上，其设有支撑斜面(图未标)，用于支撑转光镜42。

摄像模组4装设于手机上后，第一侧板412面对后盖22，第二侧板413面对主板3，透视口4121与摄像窗口221相对，以便于转光镜42接收经过摄像窗口221的光线。第二端板417面对模组基板46，安装壳41直接与主板3的第二板面32粘接或者焊接固定，或者是在主板3上设置与安装壳41的第二侧板413对应的容纳凹槽，将安装壳41固定于容纳凹槽内，且使得安装壳41的第二侧板413与容纳凹槽的底壁粘接或者焊接固定。

参阅图6，转光镜42为三棱柱状的棱镜，其包括入光面421、反光面422、出光面423及两个端面(图未标)，两个端面位于转光镜42长度方向的两端，入光面421和出光面423垂直连接，反光面422与入光面421和出光面423均成夹角连接，且相较于入光面421和出光面423呈倾斜角度构成斜面。实际上，转光镜42的横截面为直角三角形，入光面421和出光面423的截面为三角形直角边，反光面422的截面为三角形的斜边。转光镜42装设于安装壳41的空腔411中，转光镜42的反光面422与支撑座418的斜面抵持并通过支撑座418支撑定位于安装壳41内。

转光镜42的入光面421与安装壳41的第二端板417的透视口4121对应，出光面423与装设在安装壳41内部的镜头43相对，反光面422相对入光面421倾斜450度设置。被拍摄物体的光线经摄像窗口221传播至入光面421，当光线从入光面421进入转光镜42后，射至反光面422上，反光面422将光线转向90度后，光线射至出光面423，最后再从出光面423射出，光线被转光镜42转向90度。由此，入射的光线可较好的被反射和出射，且棱镜的体积也较小，占用空间较小。在其他实施例中，反光面422相对入光面421设置为其他角度，例如30度、40度、50度和60度等。

参阅图5和图6，镜头43包括镜筒431、驱动马达(图中未示出)和多个镜片，此处多个意指两个以上，镜片为玻璃镜片或者树脂镜片。多个镜片同轴且间隔装设于镜筒431内。本实施例中，镜头43包括第一镜片432和第二镜片433。其中，第一镜片432为凸透镜，第二镜片433为凹透镜。其他实施例中，镜头43包括三个镜片、四个镜片或者六个镜片等。镜头43装于空腔411内，位于出光面423与第二端板417之间，多个镜片的主光轴经过转光镜42和滤光片441。镜筒431在驱动马达的驱动下，可以安装壳41的空腔411内沿着X轴方向移动，以达到变焦的目的。

支架44装设于安装壳41的第二端板417的安装口4171处。参阅图7，图7是图4中所示支架的结构示意图，支架44为矩形框架，支架44包括安装空间442、内壁面443、外壁面444、第一框面445和第二框面446；内壁面443位于安装空间442，内壁面443上形成有用于连接过滤片的安装卡槽4431，外壁面444背离安装空间442；第一框面445连接于内壁面443的一侧和外壁面444的一侧之间，第二框面446连接于内壁面443的另一侧和外壁面444的另一侧之间。安装壳41的第二端板417的安装口4171处形成有安装壁面，支架44的第一框面445与安装壁面通过粘接胶层粘接固定，第二框面446用于安装定位模组基板46。

请结合图5，滤光片441装设于支架44的安装空间442内，且与支架44的内壁面443上的安装卡槽4431通过粘接胶层粘接固定。滤光片441用于过滤一些影响感光元件45上成像的光线，例如红外线。镜头43的主光轴穿过滤光片441，且位于镜头43和感光元件45之间，光线从镜头43处经过滤光后传播至感光元件45，使得光线更好的在感光元件45上成像。

参阅图8a，图8a是图4中所示模组基板的结构示意图；图中示出了模组基板包括的各个面，模组基板46为单层或者多层印刷电路板，用于固定连接电路板47且通过连接电路板47与主板3电性连接，模组基板46为矩形薄板状；模组基板46包括相背设置的第一表面461和第二表面462，连接于第一表面461和第二表面462之间且首尾依次相接的第一周面463、第二周面464、第三周面465和第四周面466，第一周面463至第四周面466分别与第一表面461和第二表面462相对的两个边缘连接。在所述模组基板46与所述主板3连接时，第一表面461、第二表面462、第二周面464和第四周面466均垂直于主板3的第二板面32，第一周面463和第三周面465均平行于主板3的第二板面32，第三周面465相较于第一周面463更加靠近主板3，也就是说，第三周面465作为连接第一表面461和第二表面462的连接侧面，更加靠近主板3，模组基板46连接于安装壳41的安装端部之后，作为连接侧面的第三周面465朝向主板3。可以理解，模组基板46通过支架44连接于安装壳的第二端板417处，第二端板417及设于第二端板417处的安装口4171即为上述安装壳41的安装端部。

结合图5，模组基板46上设有用于实现摄像模组功能的电子元器件，且这些电子元件设置于第一表面461的中部区域，其中，中部区域以外区域为边缘区域。模组基板46上还设有感光元件45，感光元件能5可以为图像传感器。感光元件45固定于模组基板46的第一表面461中部区域。具体的，感光元件45通过粘接胶层粘接固定于模组基板46的第一表面461上。感光元件45与模组基板46上的电子元器件通过焊接的方式电性连接，实现感光元件45与模组基板46的电连接。模组基板46的第一表面461的边缘区域与支架44的第二框面446通过粘接胶层粘接固定，模组基板46的第一表面461的边缘区域为未设置电子元器件的空闲区，既能使得模组基板46固定于支架44上，又能防止支架44和电子元器件发生干涉。在支架44的第二框面446与模组基板46的第一表面461粘接固定后，感光元件45位于支架44的安装空间442内，从而可以节省摄像模组4在X轴方向的空间。

其中，感光元件45表面包含有几十万到上百万的感光单元，感光单元受到镜头43传播过来的光线照射后，会产生相应的电荷，电荷被模数转换器转换成数字类型的电信号。感光元件45可以为电荷耦合元件(charge coupled device，CCD)或者互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)感光元件45。电荷耦合元件是一种使用高感光度的半导体材料制成的元件，能把光线转变成电荷，再将电荷通过模数转换器转成数字信号。互补金属氧化物半导体主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，因此在互补金属氧化物半导体上共存着N(带-电)级和P(带+电)级的半导体，N级半导体和P极半导体之间的互补效应所产生的电流可以被转换成用于成像的电信号。

参阅图8b，并结合图8a，图8b是图4中所示模组基板的另一角度结构示意图，图中示出了模组基板的第二表面包括的各个区域，模组基板46的第二表面462包括沿Z方向(模组基板46由第一周面463到第三周面465的方向)依次连接的第一区域462a和第二区域462b，在Y轴方向上，第一区域462a的宽度尺寸和第二区域462b的宽度尺寸相等，且第一区域462a和第二区域462b的宽度尺寸均等于第二表面462的宽度尺寸；在Z轴方向上，第一区域462a的长度尺寸与第二区域462b的长度尺寸之和等于第二表面462的长度尺寸。第一区域462a用于形成连接区域4621，第二区域462b形成空余区域4622、两间隔区域4624和两延伸区域4623，两间隔区域4624对称分布于空余区域4622的两侧，两延伸区域4623分别位于两间隔区域4624远离空余区域4622的一侧，也就是说，在Y轴方向上，其中一个延伸区域4623、其中一个间隔区域4624、空余区域4622、其中另一个间隔区域4624、其中另一个延伸区域4623依次分布。

本实施例中，连接区域4621用于与连接电路板47固定并电性连接。摄像模组4装于手机时，空余区域4622位于模组基板46靠近主板3一侧，也就是说，空余区域4622位于主板3和连接区域4621之间。在Z轴方向上，空余区域4622的长度尺寸对应的Z轴方向的空间可供连接电路板47弯曲使用，空余区域4622相当于在Z轴方向预留的空间。由此，使得连接电路板47在Z轴方向上不伸出模组基板46对应的Z轴方向空间之外，达到降低摄像模组4的在手机内部占用厚度空间的目的。

继续参阅图8b，两个延伸区域4623用于与连接电路板47固定连接。两间隔区域4624中一个间隔区域4624位于其中一个延伸区域4623和空余区域4622之间；其中，另一个间隔区域4624位于另一个延伸区域4623和空余区域4622之间，间隔区域4624将空余区域4622和延伸区域4623间隔开，防止手机晃动时连接电路板47中需要间隔的部分发生干涉。

一种实施例中，空余区域4622在Z方向的长度尺寸为M，M介于0.9毫米至1.1毫米之间。具体的，M可以取值0.9毫米、1毫米或者1.1毫米。由此，既能使得连接区域4621在Z方向的长度尺寸较长，对应的第一连接段471的长度较长，可以增加连接电路板47与模组基板46连接的稳固性，又能将节省出Z轴方向空间，以使连接电路板47的投影位于模组基板46的第二表面462上，减小连接电路板47占用的Z轴方向空间。

参阅图9、图10和图11，图9是图4中所示连接电路板的结构示意图，图10是图4中所示模组基板和连接电路板的投影关系示意图，图11是图3中所示摄像模组与手机的主板的连接的结构示意图，图11中仅示出了安装壳41的简要结构，未示出转光镜、镜头、支架等器件。连接电路板47是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种电路板，连接电路板47具有配线密度高、重量轻、可弯曲折叠以及厚度薄的特点。

本实施例中，参阅图9，连接电路板47为柔性线路板(flexible printed circuit，FPC)，形状基本为长方形状，包括第一连接段471、柔性弯曲段472、第二连接段473和两延伸段474。第一连接段471、柔性弯曲段472和第二连接段473依次连接，两延伸段474分别位于柔性弯曲段472的两侧，两延伸段474分别与第一连接段471连接。本实施例的连接电路板47为一体成型。第一连接段471用于与连接电路板47固定并电连接，进而实现与感光元件的电连接。柔性弯曲段472用于连接第一连接段471和第二连接段473。第二连接段473用于与连接器48固定并电性连接，进而实现与主板3的电性连接。两延伸段474具体是由第一连接段471背向第一壁面4711的一侧两端沿连接电路板47长度方向延伸形成，且两延伸段474与柔性弯曲段472之间具有间隙475。两延伸段474分别用于与两延伸区域4623层叠固定。本实施例中，柔性弯曲段472的宽度小于第一连接段471的宽度，从而便于设置延伸段474，既能确保第一连接段471和主板3可靠电连接，又能减小连接电路板47的体积，达到节约材料的目的。

一并参阅图11，第一连接段471、柔性弯曲段472和第二连接段473沿着手机的长度方向依次设置，第二连接段473远离柔性弯曲段472的一端为连接电路板47的插接端。柔性弯曲段472位于第一连接段471和第二连接段473之间，便于连接电路板47的弯曲和连接。

第一连接段471为柔性线路板，且与连接电路板47一体成型，便于连接电路板的加工，以及方便手机的有限空间的使用，可以理解为第一连接段471为连接电路板47的一部分，所述的连接电路板47通过第一连接段471与摄像模组4的模组基板46实现电连接，进而通过所述连接电路板47电连接所述摄像模组4和手机的主板3电连接。

具体的，第一连接段471包括第一壁面4711、第二壁面4712、第一端壁面4713、第二端壁面4714、第三端壁面4715和第四端壁面4716；第一壁面4711和第二壁面4712相背设置，且第一壁面4711面对模组基板46的第二表面462；第一连接段471位于间隙475的面为第二端壁面4714，第一端壁面4713和第二端壁面4714沿着Z方向相对设置，第三端壁面4715和第四端壁面4716沿着手机的宽度方向相对设置，第一端壁面4713分别与第一壁面4711和第二壁面4712的一侧连接，第二端壁面4714分别与第一壁面4711和第二壁面4712的另一侧连接。

一并参阅图11，连接电路板47连接模组基板46和主板3时，模组基板46的第二表面462垂直于主板3的第二板面32，因此连接电路板47连接模组基板46和主板3时，需要从平行于主板3的第二板面32弯曲至垂直于主板3的第二板面32，并且连接电路板47的弯曲部位需为平滑过渡弯曲，以防止连接电路板47产生死折，从而避免连接电路板47断裂。

具体的，第一连接段471层叠于模组基板46的第二表面462的连接区域4624上，且与连接区域4624焊接固定，以使第一连接段471与连接区域4624电连接。第二连接段473与主板3插接，以实现模组基板46与主板3的电连接，同时柔性弯曲段472处于弯折状态，具体是从平行于模组基板46的第二表面462弯曲至平行于主板3的第二板面32，且在Z轴方向上，柔性弯曲段472弯折后占用的空间不超出空余区域4622对应的空间，也就是柔性弯曲段472在空余区域4622上的投影不会超出Z轴方向的尺寸。两延伸段474分别层叠于两延伸区域4623上，且与延伸区域4623焊接固定，以使延伸段474与延伸区域4623电连接。两延伸段474各自与柔性弯曲段472之间的间隙475对应模组基板46的第二表面462的间隔区域4624，由此，两间隔区域4624将两个延伸段474与柔性弯曲段472间隔开，防止柔性弯曲段472弯曲变形时与延伸段474发生干涉。在其他实施例中，第二连接段473与主板3焊接，以实现模组基板46与主板3的电连接。

第一连接段471层叠于连接区域4621上时，第一连接段471在模组基板46的第二表面462上的正投影位于连接区域4621上，本实施例中，第一连接段471在模组基板46的第二表面462上的正投影与连接区域4621完全重合，也就是说，在Y轴方向上，第一连接段471的宽度尺寸与连接区域4621的宽度尺寸相同；在Z轴方向上，第一连接段471的长度尺寸与连接区域4621的长度尺寸相同。此时，第一连接段471的第一端壁面4711与模组基板46的第一周面463平齐，第一连接段471的第三端壁面4714与模组基板46的第二周面464平齐，第一连接段471的第四端壁面4715与模组基板46的第四周面466平齐。模组基板46的第二表面462的面积被充分利用，第一连接段471与模组基板46接触的面积较大，便于设置较多的焊接点，以将第一连接段471和模组基板46可靠电连接，确保感光元件45的电信号可以全部传输至主板3。

在其他实施例中，第一连接段471在模组基板46的第二表面462上的正投影与连接区域4621部分重合，只要能实现与模组基板46的电连接即可。部分重合的一种实施方式为，在Y轴方向上，第一连接段471的宽度尺寸小于连接区域4621的宽度尺寸；在Z轴方向上，第一连接段471的长度尺寸与连接区域4621的长度尺寸相同。部分重合的第二种实施方式为，在Y轴方向上，第一连接段471的宽度尺寸与连接区域4621的宽度尺寸相同；在Z轴方向上，第一连接段471的长度尺寸小于连接区域4621的长度尺寸。部分重合的第三种实施方式为，在Y轴方向上，第一连接段471的宽度尺寸小于连接区域4621的宽度尺寸；在Z轴方向上，第一连接段471的长度尺寸小于连接区域4621的长度尺寸。由此，连接电路板47的面积较小，在确保模组基板46与主板3可靠电连接的同时，利于节省材料。

柔性弯曲段472位于空余区域4622在Z轴方向上对应的高度空间H内，具体的，此处高度空间H由空余区域4622和主板3围合形成，柔性弯曲段472位于此处的高度空间H内，且处于弯折状态。弯折状态的柔性弯曲段472使得连接电路板47具有部分冗余量，在手机晃动时，弯曲状态的柔性弯曲段472可跟随手机的晃动进行弯折、扭曲或者变形，确保在手机晃动状态下，模组基板46和主板3也能可靠电连接。在Z轴方向上，柔性弯曲段472在第二表面462上的正投影位于空余区域4622上，本实施例中，柔性弯曲段472在第二表面462上的正投影与空余区域4622完全重合，也就是说，在Y轴方向上，柔性弯曲段472在第二表面462上的正投影的宽度尺寸与空余区域4622的宽度尺寸相同，在Z轴方向上，柔性弯曲段472在第二表面462上的正投影的长度尺寸与空余区域4622的长度尺寸相同，柔性弯曲段472在弯曲后在Z轴方向占用的空间不会超出模组基板46的长度，而模组基板46长度方向上与主板3固定连接，因此，满足柔性弯曲段472的弯折变形需求，又能达到减小摄像模组在Z轴方向尺寸的目的。

在其他实施例中，柔性弯曲段472在模组基板46的第二表面462上的正投影与空余区域4622部分重合，只要能实现与模组基板46的电连接即可。部分重合的第一种实施方式为，在Y轴方向上，柔性弯曲段472的正投影的宽度尺寸小于空余区域4622的宽度尺寸；在Z轴方向上，柔性弯曲段472的正投影的长度尺寸与空余区域4622的长度尺寸相同。由此，确保模组基板46和主板3电连接稳定的同时，可以节省材料。部分重合的第二种实施方式为，在Y轴方向上，柔性弯曲段472的正投影的宽度尺寸大于或者等于空余区域4622的宽度尺寸；在Z轴方向上，柔性弯曲段472的正投影的长度尺寸小于空余区域4622的长度尺寸。由此，确保模组基板46和主板3电连接稳定的同时，可以节省材料，以及防止柔性弯曲段472弯折变形时伸出空余区域4622对应的空间之外。部分重合的第三种实施方式为，在Y轴方向上，柔性弯曲段472的正投影的宽度尺寸小于空余区域4622的宽度尺寸；在Z轴方向上，柔性弯曲段472的正投影的长度尺寸小于空余区域4622的长度尺寸。由此，确保模组基板46与主板3可靠电连接的同时，防止柔性弯曲段472弯折变形时伸出空余区域4622对应的空间之外。

本实施例中，参阅图10，图10中示出的柔性弯曲段472未处于弯折状态，实际上，连接电路板47连接模组基板46和主板3时，柔性弯曲段472处于弯折状态。定义模组基板46的第二表面462所在平面为投影平面a，定义模组基板46的第二表面462与第三周面465连接的一侧为连接边沿b，连接电路板47的柔性弯曲段472与第二连接段473连接处在投影平面a上的投影的边沿定义为投影边沿c。上述柔性弯曲段472在第二表面462上的正投影与空余区域4622完全重合，以及部分重合的第一种实施方式中，投影边沿c与连接边沿b平齐。上述部分重合的第二种实施方式和第三种实施方式中，投影边沿c与连接边沿b之间具有间距。由此，在柔性弯曲段472弯折时，使得连接电路板47在Z轴方向有限空间内，确保主板3和模组基板46连接的可靠性。

参阅图11，第二连接段473与主板3连接，具体的，第二连接段473通过连接器48与主板3连接，本实施例中的连接器48为板对板连接器(board-to-board connectors)，板对板连接器一般采用铜合金材料制成，传输能力较强。其与设于主板3的连接器48插接，实现柔性板电路板47与主板3的电性连接。具体的，第二连接段473与主板3的第二板面32平行设置，且连接于连接器48上，第二连接段473不可折叠、弯曲或者扭曲，第二连接段473通过硬支撑板481与主板3连接。硬支撑板481具体为印刷电路板，硬支撑板481与第二连接段473远离柔性弯曲段472的一端固定连接，连接器48固定于硬支撑板481的一表面上，主板3上的第二板面32上设有抬高板33，连接器48面对主板3的第二板面32，且插接于抬高板33上，从而实现连接电路板47与主板3的电连接。设置硬支撑板481可以便于连接器48与连接电路板47的第二连接段473连接，主板3上的抬高板33可以增加连接电路板47在Z轴方向的弯曲程度，使得连接电路板47的弯曲更加平滑，防止连接电路板47出现死折。

参阅图11，抬高板33具有面对模组基板46的侧板面331，侧板面331用于形成容纳柔性弯曲段472的高度空间H。可以理解，柔性弯曲段472所处的高度空间H具体由空余区域4622、侧板面331和主板3的第二板面32形成。

两延伸段474分别层叠于两延伸区域4623上时，延伸段474在模组基板46的第二表面462上的正投影位于延伸区域4623上。本实施例中，延伸段474在模组基板46的第二表面462上的正投影与延伸区域4623完全重合，也就是说，在Y轴方向上，延伸段474的宽度尺寸与延伸区域4623的宽度尺寸相同；在Z轴方向上，延伸段474的长度尺寸与延伸区域4623的长度尺寸相同。模组基板46的第二表面462的面积被充分利用，增加了连接电路板47与模组基板46的接触面积较大，便于设置较多的焊接点，以将延连接电路板47和模组基板46可靠电连接，确保感光元件45的电信号可以全部传输至主板3。

在其他实施例中，延伸段474在模组基板46的第二表面462上的正投影与延伸区域4623部分重合，只要能实现与模组基板46的电连接即可。部分重合的一种实施方式为，在Y轴方向上，延伸段474的宽度尺寸小于延伸区域4623的宽度尺寸；在Z轴方向上，延伸段474的长度尺寸与延伸区域4623的长度尺寸相同。部分重合的第二种实施方式为，在Y轴方向上，延伸段474的宽度尺寸与延伸区域4623的宽度尺寸相同；在Z轴方向上，延伸段474的长度尺寸小于延伸区域4623的长度尺寸。部分重合的第三种实施方式为，在Y轴方向上，延伸段474的宽度尺寸小于延伸区域4623的宽度尺寸；在Z轴方向上，延伸段474的长度尺寸小于延伸区域4623的长度尺寸。由此，在确保模组基板46与主板3可靠电连接的同时，利于节省材料。

本实施例中，第一连接段471为与连接电路板47一体成型的柔板。感光元件45、模组基板46和第一连接段471三者连接的工艺制程一般为：先将感光元件45焊接至模组基板46的第一表面461，再将第一连接段471焊接至模组基板46的第二表面462。具体的，感光元件45通过金线连接到模组基板46的第一表面461上，金线焊接的温度一般为150摄氏度至200摄氏度之间，第一连接段471与模组基板46的第二表面462焊接固定时，采用低温锡膏进行焊接，低温锡膏的焊接温度一般小于150摄氏度。常规的焊锡膏焊接温度一般高于250摄氏度，因此采用常规焊锡膏焊接第一连接段471和模组基板46可能会导致感光元件45脱焊，本实施例中采用低温焊锡焊接第一连接段471和模组基板46的方式，低温焊锡的焊接温度小于金线焊接的最低温度150摄氏度，可以防止第一连接段471与模组基板46焊接导致感光元件45脱焊，确保感光元件45连接的稳定性。

在其他实施例中，感光元件45、模组基板46和第一连接段471三者连接的工艺制程如下：先将第一连接段471通过常规焊锡焊接至模组基板46的第二表面462，再将感光元件45通过金线焊接至模组基板46的第一表面461。采用先焊接模组基板46和第一连接段471，后焊接感光元件45和模组基板46的方式，采用常规焊锡成本比较低，且避免了模组基板46和第一连接段471采用常规焊锡焊接时的高温影响感光元件45的固定，确保感光元件45连接的可靠性。

在其他实施例中，感光元件45、模组基板46和第一连接段471三者连接的工艺制程为：先将感光元件45焊接至模组基板46的第一表面461，再将第一连接段471焊接至模组基板46的第二表面462。参阅图12，图12是图4中所示模组基板上设置第一焊点和第二焊点的结构示意图，模组基板46的第一表面461上设置多个第一焊点4611，多个第一焊点4611用于连接感光元件45，模组基板46的第二表面462设置多个第二焊点4625，多个第二焊点4625用于连接第一连接段471，多个第二焊点4625在第一表面461上的正投影与多个第一焊点4611相互错开，或者说是，多个第一焊点4611在第二表面462上的正投影与多个第二焊点4625相互错开，将第一连接段471焊接至模组基板46的第二表面462上时，可以避免第二焊点4611处的热量传递至第一焊点4625处，从而防止感光元件45脱焊。

参阅图13，图13是本申请摄像模组的另一种实施例中，摄像模组与手机主板连接的结构示意图，图13中仅示出了安装壳41的简要结构，未示出转光镜、镜头、支架等器件，本实施例与上述实施例不同的是，第一连接段471为硬质线路板，第一连接段471与模组基板46一体成型，第一连接段471背向柔性弯曲段472的端部与模组基板46的端面对接。第一连接段471和连接电路板47可以是插接也可以是一体成型。可以理解，模组基板46、第一连接段471和连接电路板47一体成型为软硬结合板。第一连接段471为单层板或者多层板，且和模组基板46形成多层的印刷电路板，具体是第一连接段471层叠于模组基板46背向支架44的一侧。图13中所示的实施例中，在Y轴方向上，第一连接段471和第二连接段473的宽度尺寸相等。图13中所示的实施例中，也可以设置在Y轴方向上，第一连接段471的宽度尺寸大于第二连接段473的宽度尺寸，与图11中所示实施例的区别在于，图13中所示连接电路板不设置延伸段，以节省材料。

图13所示的实施例中，也可以采用与图11中所示连接电路板相同的连接电路板，具体的，可参阅图9，在Y轴方向上，第一连接段471的宽度尺寸大于第二连接段473的宽度尺寸，在第二连接段473的两侧设置于第二连接段473间隔的两延伸段474，两延伸段474分别与第一连接段471的两侧连接。在Z轴方向上，第一连接段471的长度尺寸小于模组基板46的长度尺寸，第一连接段471的第一端壁面4713与模组基板46的第一周面463平齐，第一连接段471的第二端壁面4714与模组基板46的第三周面465之间具有间隔，因此模组基板46长于第一连接段471的部分未被第一连接段471遮挡，由此，模组基板46长于第一连接段471的部分用于形成空余区域4622。第一连接段471的第二端壁面4717与连接电路板47的柔性弯曲段472的一端连接，以此实现连接电路板47与模组基板46的电连接。

图13所示的实施例中，先将硬板和连接电路板47一体成型，然后按照印刷电路板的制程将硬板层叠固定于模组基板46的第二表面462上。模组基板46、硬板和连接电路板47一体成型为软硬结合板，三者之间连接强度较强，即使连接器48与主板3插接时的拉扯力较大，也不会影响连接电路板47与模组基板46的电连接稳定性。另外，第一连接段471为硬板制成，可以增加模组基板46的结构强度，使得模组基板46更好的对感光元件45和连接电路板47提供支撑。

在其他实施例中，摄像模组还包括保护框5，参阅图14和图15，图14是本实施例所述的保护框的结构示意图，图15是本申请图5所述的实施例的摄像模组与保护框保护组装的结构示意图；本实施例中，保护框5为矩形中空体，包括本体5a和收容腔室5b，所述本体5a环绕形成所述收容腔室5b，所述安装壳41和所述第一连接段471装设于所述收容腔室5b内，且所述第一连接段471背离所述模组基板46的一侧与所述收容腔室5b的腔壁粘接固定。

本体5a包括第一板51、第二板52、第三板53和第四板54，第一板51和第三板53在手机的长度方向上相对设置，第二板52和第四板54在手机的宽度方向上相对设置；第一板51、第二板52、第三板53和第四板54依次首尾连接围成所述收容腔室5b；第一板51、第二板52、第三板53和第四板54面对收容腔室5b的板面形成收容腔室5b的腔壁，本体5a且沿Z方向相对的两侧未设置板件，处于空置状态形成开口。由此，避免保护框5导致摄像模组的Z轴方向尺寸增加，确保摄像模组Z轴方向尺寸的紧凑性。

组黄时，将转光镜42和镜头43装设于安装壳41的空腔内，将滤光片41装设于支架44的安装空间内，将感光元件45和第一连接段471分别固定于模组基板46的第一表面461和第二表面462上，然后将安装壳41、支架44和模组基板46组装成一个整体部件，再将整体部件装设于保护框5的收入空间内，此时，第三板53与第一连接段471相对，且第三板53面对收容腔室5b的板面与第一连接段471的第二壁面4712通过粘接胶层55粘接固定。在Z方向上，保护框5的长度小于或者等于模组基板46的第二表面的连接区域的长度，由此保护框5可以避免连接电路板，当安装壳41、支架44和模组基板46组成的整体部件装设于保护框5的收容腔室5b内之后，空余区域4622相对收容腔室5b裸露，从而便于连接电路板47的柔性弯曲段472弯曲变形。保护框5可以保护摄像模组4，且第三板53与第一连接段471的第二壁面4711粘接固定，防止连接电路板47在与连接器48插接时，连接器48的插接过程中的拉扯力导致第一连接段471与模组基板46脱焊。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：主板和摄像模组，所述摄像模组包括安装壳、模组基板和连接电路板；

所述模组基板包括第一表面、第二表面和连接侧面，所述第一表面和第二表面背向设置，所述连接侧面连接于所述第一表面和第二表面之间，所述第二表面包括连接区域和空余区域，所述连接区域和所述空余区域沿电子设备的厚度方向依次连接；

所述连接电路板包括依次连接的第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段，所述第一连接段固定于所述连接区域，且所述第一连接段与所述模组基板电性连接；

所述模组基板位于所述安装壳的安装端部，所述第一表面与所述安装壳固定连接；所述安装壳位于所述主板一侧，所述连接侧面朝向所述主板；所述空余区域位于所述主板和所述连接区域之间；

所述第二连接段远离所述柔性弯曲段的端部与所述主板电连接；所述柔性弯曲段在所述第一连接段和所述第二连接段之间弯折，且所述柔性弯曲段在所述第二表面上的正投影位于所述空余区域上。

2.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，在所述电子设备的厚度方向上，所述空余区域的长度尺寸大于或等于所述柔性弯曲段在所述第二表面上的正投影的长度尺寸。

3.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述柔性弯曲段在所述第二表面上的正投影与所述空余区域重合。

4.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述第一连接段在所述第二表面上的正投影与所述连接区域重合。

5.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述第一连接段与所述连接电路板和/或所述模组基板一体成型。

6.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述第一连接段为柔性线路板或硬质线路板。

7.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备，其特征在于，所述连接电路板为一体成型的柔性线路板，所述模组基板为硬质电路板，所述第一连接段焊接固定于所述连接区域上。

8.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备，其特征在于，所述模组基板和所述连接电路板一体成型，所述模组基板和所述第一连接段为硬质线路板，所述柔性弯曲段和所述第二连接段为柔性线路板。

9.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备，其特征在于，所述第二表面还包括两个延伸区域，两所述延伸区域分别位于所述空余区域沿电子设备的宽度方向的相对两侧，且两所述延伸区域分别与所述连接区域连接；所述第一连接段上设有两延伸段，两所述延伸段分别位于所述柔性弯曲段相对的两侧，两所述延伸段分别层叠固定于两所述延伸区域上。

10.根据权利要求9所述电子设备，其特征在于，两所述延伸段在所述第二表面上正投影分别与两所述延伸区域重合。

11.根据权利要求9所述电子设备，其特征在于，所述第二表面还包括两个间隔区域，其中一个所述间隔区域位于其中一个所述延伸区域和所述空余区域之间，另一个所述间隔区域位于另一个所述延伸区域和所述空余区域之间。

12.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括保护框，所述保护框包括本体和位于所述本体内的收容腔室，所述安装壳、所述模组基板和所述第一连接段装设于所述收容腔室内，且所述第一连接段背离所述模组基板的一侧与所述收容腔室的腔壁固定。

13.根据权利要求12所述电子设备，其特征在于，所述本体沿所述电子设备的厚度方向相对的两端开口，以使所述本体沿所述电子设备的厚度方向的长度尺寸小于或者等于所述连接区域的长度尺寸。

14.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备，其特征在于，所述第一连接段通过低温锡膏焊接至所述第二表面上。

15.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备，其特征在于，所述第一表面包括中部区域和环绕所述中部区域的边缘区域，所述摄像模组还包括感光元件，所述感光元件固定于所述中部区域，且位于所述安装壳内，所述边缘区域与所述安装壳固定连接。

16.根据权利要求15所述电子设备，其特征在于，所述中部区域设有多个第一焊点，所述第二表面设有多个第二焊点，所述第一连接段通过多个所述第二焊点与所述模组基板焊接固定，所述感光元件通过多个所述第一焊点与所述模组基板焊接固定，多个所述第一焊点在所述第二表面上的投影与多个所述第二焊点相互错开。

17.根据权利要求1至6中任一项所述电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括抬高板，所述摄像模组还包括连接器和硬支撑板，所述硬支撑板的一端与所述第二连接段远离所述柔性弯曲段的一端固定连接，所述连接器固定于所述硬支撑板的一表面上，所述抬高板固定于所述主板面对所述摄像模组的表面上，所述连接器插接于所述抬高板上。

18.一种摄像模组，应用于电子设备上，所述电子设备包括主板，其特征在于，摄像模组包括：安装壳、模组基板和连接电路板；

所述模组基板包括第一表面、第二表面和连接侧面，所述第一表面和第二表面背向设置，所述连接侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间，所述第二表面包括连接区域和空余区域，所述连接区域和所述空余区域沿电子设备的厚度方向依次连接；

所述连接电路板包括依次连接的第一连接段、柔性弯曲段和第二连接段，所述第一连接段定于所述连接区域上，且所述第一连接段与所述模组基板电性连接；

所述模组基板位于所述安装壳的安装端部，所述第一表面与所述安装壳固定连接；所述安装壳位于所述主板一侧，所述连接侧面朝向所述主板；所述空余区域位于所述主板和所述连接区域之间；

所述第二连接段用于与电子设备的主板连接，所述柔性弯曲段在所述第一连接段和所述第二连接段之间弯折，且所述柔性弯曲段在所述第二表面上的正投影位于所述空余区域上。

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