CN115241111B - 一种芯片巨量转移封装纠偏对位***及其应用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片巨量转移封装纠偏对位***及其应用方法，包括装载移动板、芯片装载平台和水平偏移检测组件；芯片装载平台包括装载圆盘组件、倾斜调平组件、水平偏移调节组件、倾斜检测器和控制器；芯片装载于装载圆盘组件；倾斜检测器用于测量平行度偏差；倾斜调平组件用于纠偏平行度偏差；水平偏转检测组件用于测量水平旋转角度偏差。本申请通过倾斜检测器和水平偏移检测组件精准检测装载圆盘组件与显示面板之间的对位偏差，然后再通过倾斜调平组件和水平偏移调节组件分别进行平行度偏差的纠偏和水平旋转角度偏差的纠偏，减少装载圆盘组件与显示面板之间的对位偏差，确保芯片在巨量转移中的对位精度，保证芯片转移后的产品使用性能。

Description

一种芯片巨量转移封装纠偏对位***及其应用方法
技术领域
本发明涉及LED芯片转移技术领域，尤其涉及一种芯片巨量转移封装纠偏对位***及其应用方法。
背景技术
最新的芯片激光巨量转移工艺表明，在Mini/MicroLED高清显示屏封装制造中，需将尺寸为10 μm~50μm的Mini/MicroLED芯片巨量转移至大尺寸显示面板12，并要求转移精度小于1μm，转移良率大于99%。这对芯片激光巨量转移操作中的对位精度（≤±1 µm）和调节行程（Z方向闭环行程≥3mm）提出了极为严格的要求。否则，芯片载板11与显示面板12之间出现对位偏差（如图1所示的板间平行度偏差，以及芯片111与显示面板12的封装工位121之间的水平旋转角度偏差）都会导致转移失败，芯片互连失效，直接影响产品使用性能。
发明内容
针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，解决了现有巨量转移中芯片载板和显示面板之间出现的对位偏差的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，包括装载移动板、芯片装载平台和水平偏移检测组件；所述装载移动板用于将Mini/Micro LED芯片移至显示面板的上料位；所述芯片装载平台安装于所述装载移动板的顶面；所述芯片装载平台包括装载圆盘组件、倾斜调平组件、水平偏移调节组件、倾斜检测器和控制器；芯片装载于所述装载圆盘组件；所述倾斜检测器用于测量所述装载圆盘组件与显示面板之间在的平行度偏差；所述倾斜调平组件用于纠偏所述装载圆盘组件与所述显示面板之间的平行度偏差；所述水平偏转检测组件用于测量所述装载圆盘组件的芯片与所述显示面板的封装工位之间的水平旋转角度偏差；所述水平偏转调平组件用于纠偏所述装载圆盘组件的芯片与所述显示面板的封装工位之间的水平旋转角度偏差；所述水平偏移调节组件、所述倾斜调平组件、所述水平偏移调节组件和倾斜检测器分别与所述控制器电性连接。
具体地，所述装载圆盘组件包括芯片载盘、支撑连接盘和调节圆盘；所述支撑连接盘设有滑动槽；所述芯片载盘的底部通过连接轴穿过所述滑动槽，与位于所述支撑连接盘下方的调节圆盘固定连接；倾斜调平组件包括升降驱动组件和调节连接件；所述调节连接件的底部安装于所述升降驱动组件的顶部，且所述升降驱动组件可带动所述调节连接件在竖直方向上的移动；所述调节连接件的顶部与所述芯片载盘的底面连接。
具体地，升降驱动组件包括倾斜调平驱动件、水平运动组件和竖直水平组件；所述水平运动组件包括水平导轨座和水平滑动座；所述水平导轨座安装于所述装载移动板的顶面；所述水平滑动座卡装于所述水平导轨座的顶面，且所述水平滑动座的一侧与所述倾斜调平驱动件的驱动端水平连接，使得所述倾斜调平驱动件可驱动所述水平滑动座在所述水平导轨座上水平移动；所述水平滑动座的顶部设有倾斜导轨部；所述竖直水平组件包括竖直导轨座和竖直滑动座；所述竖直导轨座竖直安装于所述装载移动板，所述竖直滑动座滑动安装于所述竖直导轨座面向所述水平运动组件的侧面上；所述竖直滑动座的底部设有与所述倾斜导轨部滑动安装的倾斜卡装部；所述调节连接件安装于所述竖直滑动座的顶部。
更优地，所述调节连接件包括压电陶瓷驱动器和导向块；所述压电陶瓷驱动器安装于所述竖直滑动座的顶部；所述导向块与所述压电陶瓷驱动器的驱动端传动连接，使得所述压电陶瓷驱动器可驱动所述导向块在竖直方向上进行升降；所述支撑连接盘的底部设有工字连接块和球状支撑部；所述工字连接块沿着所述球状支撑部对称设置；所述工字连接块的固定端与所述支撑连接盘的底部固定连接；所述导向块顶部的两端分别与所述工字连接块的连接端固定连接，使得且所述导向块的升降可带动所述工字连接块的连接端进行升降。
优选地，倾斜调平驱动件为音圈电机。
具体地，所述水平偏移调节组件包括连接座、压电陶瓷驱动座和纠偏座；压电陶瓷驱动座通过所述连接座安装于所述支撑连接盘的底部；压电陶瓷驱动座包括夹紧驱动轴和两个调节驱动轴，且两个所述调节驱动轴沿着所述夹紧驱动轴对称设置；所述夹紧驱动轴和所述调节驱动轴分别可在水平方向上伸缩；所述纠偏座包括夹紧块和圆弧纠偏块；所述夹紧块通过摆动部与所述圆弧纠偏块连接，且在所述圆弧纠偏块的两端分别在外力作用下，可沿着所述摆动部水平摆动；所述圆弧纠偏块远离所述夹紧块的一侧面设有圆弧连接部；所述夹紧块与所述夹紧驱动轴传动连接；两个所述调节驱动轴分别与所述圆弧纠偏块的两端传动连接。
进一步地，所述水平偏移检测组包括Y向导轨条、龙门架、X向滑动座和水平检测器；所述Y向导轨条对称安装于所述装载移动板的顶面；所述龙门架的两侧连接柱分别滑动安装于所述Y向导轨条；所述龙门架的连接横梁设有X向导轨条；所述X向滑动座安装于所述X向导轨条；所述水平检测器安装于所述X向滑动座。
优选地，所述水平检测器包括Z向滑动座；所述X向滑动座设有Z向导轨条；通过将所述Z向滑动座卡装于所述Z向导轨条，使得所述水平检测器安装于所述X向滑动座，且所述水平检测器可在所述X向滑动座上沿着Z向滑动。
一种芯片巨量转移封装纠偏对位***的应用方法，该方法应用上述中任意一项的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，包括以下步骤：步骤A：在巨量转移后，通过倾斜检测器和水平偏移检测组件，分别芯片载盘与显示面板之间的倾斜偏差和水平偏差，且所述倾斜检测器和所述水平偏移检测组件将数据反馈至控制器；
步骤B：所述控制器收到反馈数据，先启动倾斜调平驱动件，所述倾斜调平件驱动水平滑动座移动，所述水平滑动座的移动带动竖直滑动座升降，所述竖直滑动座带动调节连接件升降，调整所述芯片载盘与显示面板平行；
步骤C：在所述水平偏移调节组件调整完成后，所述控制器再控制压电陶瓷驱动座驱动夹紧驱动轴，使得所述圆弧纠偏块夹紧所述调节圆盘的圆弧侧面；
步骤D：所述圆弧纠偏块夹紧所述调节圆盘后，所述压电陶瓷驱动座驱动所述调节驱动轴向外延伸，使得所述圆弧纠偏块的两端摆动，所述圆弧纠偏块的摆动带动所述调节圆盘转动，所述调节圆盘转动带动所述装载圆盘组件转动，调整所述装载圆盘组件上装载的芯片位置与显示面板已经设定的位置一致。
进一步地说明，所述步骤B还包括以下步骤：
步骤B1：在完成竖直滑动座的升降调整后，再启动压电陶瓷驱动器，所述压电陶瓷驱动器驱动所述导向块移，使得所述芯片载盘可通过所述压电陶瓷驱动器进行纳米级调整。
与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果：
本申请通过所述倾斜检测器和所述水平偏移检测组件精准检测所述装载圆盘组件与所述显示面板之间的对位偏差，然后再通过所述倾斜调平组件和所述水平偏移调节组件分别进行平行度偏差的纠偏和水平旋转角度偏差的纠偏，减少所述装载圆盘组件与所述显示面板之间的对位偏差，确保芯片在巨量转移中的对位精度，从而保证芯片转移后的产品使用性能。
附图说明
图1是芯片载板与显示面板之间的对位偏差示意图；
图2是本发明一个实施例的封装纠偏对位***的结构示意图；
图3是本发明一个实施例的芯片装载平台的结构示意图；
图4是本发明一个实施例的支撑连接盘与调平圆盘之间的连接示意图；
图5是本发明一个实施例的升降驱动组件的结构示意图；
图6是本发明一个实施例的水平运动组件的结构示意图；
图7是本发明一个实施例的竖直水平组件的机构示意图；
图8是本发明一个实施例的调节连接件与支撑连接盘的连接示意图；
图9是本发明一个实施例的水平偏移调节组与调节圆盘的连接示意图；
图10是本发明一个实施例的水平调节组件纠偏过程示意图；
图11是图1中虚线圈A的局部放大图。
实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”和“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本申请中优选的一个实施例，如图2至图10所示，一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，包括装载移动板2、芯片装载平台和水平偏移检测组件；所述装载移动板2用于将Mini/Micro LED芯片移至显示面板12的上料位；所述芯片装载平台安装于所述装载移动板2的顶面；所述芯片装载平台包括装载圆盘组件31、倾斜调平组件32、水平偏移调节组件33、倾斜检测器和控制器；芯片装载于所述装载圆盘组件31；所述倾斜检测器用于测量所述装载圆盘组件31与显示面板12之间在的平行度偏差；所述倾斜调平组件32用于纠偏所述装载圆盘组件31与所述显示面板12之间的平行度偏差；所述水平偏转检测组件用于测量所述装载圆盘组件31的芯片与所述显示面板12的封装工位121之间的水平旋转角度偏差；所述水平偏转调平组件用于纠偏所述装载圆盘组件31的芯片与所述显示面板12的封装工位121之间的水平旋转角度偏差；所述水平偏移调节组件33、所述倾斜调平组件32、所述水平偏移调节组件33和倾斜检测器分别与所述控制器电性连接。
在本实施例中，Mini/Micro LED芯片装载于所述装载圆盘组件31上，所述装载移动板2用于将所述装载圆盘组件31上的Mini/Micro LED芯片移至显示面板12的上料位，再通过所述倾斜检测器和所述水平偏移检测组件，分别测量所述装载圆盘组件31与所述显示面板12之间的平行度偏差，以及所述装载圆盘组件31上的芯片和显示面板12的封装工位121之间的水平旋转角度偏差，并且所述倾斜检测器和所述水平偏移检测组件分别将测量的数据反馈至所述控制器。在所述控制器收到数据后，先启动所述倾斜调平组件32，让所述倾斜调平组件32对所述装载圆盘组件31进行平行度调整，使得所述装载圆盘组件31与所述显示面板12在竖直方向上平行重合。在完成所述平行度偏差的纠偏中，再通过所述水平偏移调节组件33对所述装载圆盘组件31进行转动，从而纠偏所述装载圆盘组件31上的芯片与显示面板12的封装工位121之间的水平旋转角度偏差。因此，本申请通过所述倾斜检测器和所述水平偏移检测组件精准检测所述装载圆盘组件31与所述显示面板12之间的对位偏差，然后再通过所述倾斜调平组件32和所述水平偏移调节组件33分别进行平行度偏差的纠偏和水平旋转角度偏差的纠偏，减少所述装载圆盘组件31与所述显示面板12之间的对位偏差，确保芯片在巨量转移中的对位精度，从而保证芯片转移后的产品使用性能。
具体地，所述装载圆盘组件31包括芯片载盘311、支撑连接盘312和调节圆盘313；所述支撑连接盘312设有滑动槽314；所述芯片载盘311的底部通过连接轴315穿过所述滑动槽314，与位于所述支撑连接盘312下方的调节圆盘313固定连接；倾斜调平组件32包括升降驱动组件320和调节连接件321；所述调节连接件321的底部安装于所述升降驱动组件320的顶部，且所述升降驱动组件320可带动所述调节连接件321在竖直方向上的移动；所述调节连接件321的顶部与所述芯片载盘311的底面连接。
如图3和图4所示，所述芯片是放置于所述芯片载盘311上的，而所述芯片载盘311设置于所述支撑连接盘312的上方，且所述芯片载盘311的底部通过连接轴315穿过所述滑动槽314，与所述调节圆盘313连接。因此，在重力作用下，所述芯片载盘311贴合于所述支撑连接盘312的顶面。进一步地，在本实施例中，所述支撑连接盘312通过三个所述倾斜调平组件32安装于所述装载移动板2的顶面，且三个所述倾斜调平组件32沿着所述支撑连接盘312的圆心间隔均匀地设置。三个所述倾斜调平组件32通过所述调节连接件321与所述支撑连接盘312的底部连接，使得所述三个调节连接件321可分别往上推动所述支撑连接盘312或往下拉扯所述支撑连接盘312。值得说的是，三个所述调节连接件321的移动量可以相同，也可以不相同，需要根据所述倾斜检测反馈的数据而定。因此，所述支撑连接盘312通过以三个所述调节连接件32为支点的升降，使得整个所述支撑连接盘312沿着其圆心成倾斜调整，而所述芯片载盘311是通过重力作用贴合于所述支撑连接盘312的顶面的，所以所述支撑连接盘312在所述倾斜调平组件的作用下进行调整，从而带动所述芯片载盘311也随着所述支撑连接盘312进行调整，从而实现所述芯片载盘311的倾斜纠偏，避免所述芯片载盘311与所述显示面板12之间存在平行度偏差，保证巨量转移的精度。
具体地，升降驱动组件320包括倾斜调平驱动件322、水平运动组件323和竖直水平组件324；所述水平运动组件323包括水平导轨座3231和水平滑动座3232；所述水平导轨座3231安装于所述装载移动板2的顶面；所述水平滑动座3232卡装于所述水平导轨座3231的顶面，且所述水平滑动座3232的一侧与所述倾斜调平驱动件322的驱动端水平连接，使得所述倾斜调平驱动件322可驱动所述水平滑动座3232在所述水平导轨座3231上水平移动；所述水平滑动座3232的顶部设有倾斜导轨部3233；所述竖直水平组件324包括竖直导轨座3241和竖直滑动座3242；所述竖直导轨座3241竖直安装于所述装载移动板2，所述竖直滑动座3242滑动安装于所述竖直导轨座3241面向所述水平运动组件323的侧面上；所述竖直滑动座3242的底部设有与所述倾斜导轨部3233滑动安装的倾斜卡装部3243；所述调节连接件321安装于所述竖直滑动座3242的顶部。
如图5和图6所示，因为所述倾斜调平驱动件322呈竖直设置时，所述装载移动板2在Z向移动时，所述倾斜调平驱动件322可能会与所述显示面板12接触，所以会导致所述显示面板12损坏。因此，所述倾斜调平驱动件322需要呈水平安装于所述装载移动板2。进一步地，所述倾斜调平驱动件322的驱动端与所述水平滑动座3232传动连接，从而使得所述水平滑动座3232可在所述水平导轨上移动。当所述水平滑动座3232向右移动时，所述水平滑动座3232会通过所述倾斜导轨部3233给所述竖直滑动座3242向上的力，使得所述竖直滑动座3242在所述竖直导轨座3241上往上滑动，从而带动所述调节连接件321进行升降。同理的，当所述水平滑动座3232向左移动时，所述竖直滑动座3242失去所述倾斜导轨部3233的支撑力，并且在重力作用下，在所述竖直导轨座3241上向下移动，从而带动所述调节连接件321下降。因此，本申请通过所述水平运动组件323和所述竖直组件，将所述倾斜调平驱动件322的横向输出力转化为竖直方向的升降驱动，从而保证所述倾斜调平驱动件322在水平状态带动所述调节驱动连接件升降，避免所述倾斜调平驱动件322竖直设置而触碰所述显示面板12。
更优地，所述调节连接件321包括压电陶瓷驱动器3211和导向块3212；所述压电陶瓷驱动器3211安装于所述竖直滑动座3242的顶部；所述导向块3212与所述压电陶瓷驱动器3211的驱动端传动连接，使得所述压电陶瓷驱动器3211可驱动所述导向块3212在竖直方向上进行升降；所述导向块3212的顶部设有球状支撑部3112；所述支撑连接盘312的底部设有工字连接块3111和凹陷部；所述工字连接块3111沿着所述凹陷部对称设置；所述球状支撑部3112卡装于所述凹陷部；所述工字连接块3111的固定端与所述支撑连接盘312的底部固定连接；所述导向块3212顶部的两端分别与所述工字连接块3111的连接端固定连接，使得所述导向块3212的升降可通过所述工字连接块3111带动所述支撑连接盘312进行升降。
本实施例中，如图7所示，所述竖直滑动座3242的顶部还设有压电陶瓷驱动器3211，而所述压电陶器驱动器的顶部与所述导向块3212传动连接。而所述导向块3212的顶端通过两个所述工字连接块3111进行连接。因此，当所述竖直滑动座3242带动所述导向块3212上升时，所述导向块3212则向上推动所述工字连接块3111，使得支撑连接盘312向上翘。同理的，当所述导向块3212在所述竖直滑动座3242的带动下降时，所述导向块3212则会拉扯所述工字连接块3111，使得支撑连接盘312向下凹陷，从而所述压电陶瓷驱动器3211通过所述工字连接块3111，带动所述支撑连接盘312向上翘或向下凹陷，使得支撑连接盘312可实现不同程度的倾斜，进而纠偏所述芯片载盘311与显示面板12之间的平行度。进一步地，因为本申请中，是通过所述调节圆盘313的转动而纠偏所述芯片载盘311与显示面板12之间的水平旋转角度偏差的，而所述调节圆盘313的转动也会带动所述支撑连接盘312转动，所以在所述导向块3212的顶部设置所述球状支撑部3112，并且将所述球状支撑部3112卡装于所述凹陷部，目的在于使得所述支撑连接盘312的底部可沿着所述球状支撑部3112旋转而转动，减少所述支撑连接盘312与所述导向块3212之间的摩擦，保证所述支撑连接盘312的转动顺畅。值得说明的是，在本实施例中，所述工字连接块3111为柔性的板簧，因为所述支撑连接盘312在转动时，所述导向块3212是静止不动的，因此为了能够确保所述支撑连接盘312能够转动，所以工字连接块3111是为柔性的板簧，所以所述工字连接块3111可进行扭曲折叠或扭曲拉伸，保证所述支撑连接盘312的转动。
更进一步地，因为本实施例中，所述倾斜调平驱动件322为音圈电机，而音圈电机对于所述导向块3212的升降位移的控制精度不能达到纳米级，而芯片的巨量转移的转移精度小于1μm，因此在本申请在所述音圈电机的宏观纠偏后，再通过所述压电陶瓷驱动器3211再次驱动所述导向块3212升降，从而对所述支撑连接盘31进行纳米级的纠偏，从而确保纠偏的精度，保证芯片的巨量转移能达到要求。
具体地，所述水平偏移调节组件33包括连接座331、压电陶瓷驱动座332和纠偏座333；压电陶瓷驱动座332通过所述连接座331安装于所述支撑连接盘31的底部；压电陶瓷驱动座332包括夹紧驱动轴3321和两个调节驱动轴3322，且两个所述调节驱动轴3322沿着所述夹紧驱动轴3321对称设置；所述夹紧驱动轴3321和所述调节驱动轴3322分别可在水平方向上伸缩；所述纠偏座333包括夹紧块3331和圆弧纠偏块3332；所述夹紧块3331通过摆动部3333与所述圆弧纠偏块3332连接，且在所述圆弧纠偏块3332的两端分别在外力作用下，可沿着所述摆动部3333水平摆动；所述圆弧纠偏块3332远离所述夹紧块3331的一侧面设有圆弧连接部3334；所述夹紧块3331与所述夹紧驱动轴3321传动连接；两个所述调节驱动轴3322分别与所述圆弧纠偏块3332的两端传动连接。
在本实施例中，如图8至图10所示，所述支撑连接盘31的底部设有三个所述水平偏移调节组件，并且三个所述水平偏移调节组件沿着所述支撑连接盘31的圆心间隔均匀地设置；而所述圆弧纠偏块3332由AL7075的柔性铝板制成。所述压电陶瓷驱动座332通过所述连接座331固定安装于所述支撑连接盘31的底部。进一步地，所述压电陶瓷驱动座332通过所述夹紧驱动轴3321驱动所述纠偏座333往所述支撑连接盘31的圆心延伸，使得圆弧连接部3334与所述调节圆盘313的圆弧侧面相切。在所述圆弧连接部3334与所述圆弧侧面相切后，所述压电陶瓷驱动座332再通过其中一侧的所述调节驱动轴3322延伸，带动所述圆弧纠偏块3332与延伸调节驱动轴3322连接的一端往所述调节圆盘313延伸，使得所述圆弧连接部3334与所述调节圆盘313的圆弧侧面之间产生摩擦力。产生的摩擦力会让所述调节圆盘313转动，从而带动所述调节圆盘313转动，而所述调节圆盘313的转动，则会带动所述连接轴315在所述滑动槽314内滑动，并且带动所述芯片载盘311转动，使得芯片转回至与显示面板12的封装工位121对齐，从而纠偏所述芯片与所述显示面板12的封装工位121之间的水平旋转角度偏差。纠正所述芯片与所述显示面板12的封装工位121之间的水平旋转角度偏差后，所述压电陶瓷驱动座332再驱动所述夹紧驱动轴3321收缩，使得所述圆弧连接部3334脱离所述调节圆盘313的圆弧侧面，从而让所述调节圆盘313失去接触摩擦，所述倾斜调平驱动件322圆盘就会停止转动。
进一步地，所述水平偏移检测组包括Y向导轨条41、龙门架42、X向滑动座43和水平检测器44；所述Y向导轨条41对称安装于所述装载移动板2的顶面；所述龙门架42的两侧连接柱分别滑动安装于所述Y向导轨条41；所述龙门架42的连接横梁设有X向导轨45条；所述X向滑动座43安装于所述X向导轨45条；所述水平检测器44安装于所述X向滑动座43。
更进一步，所述水平检测器44包括Z向滑动座47；所述X向滑动座43设有Z向导轨条46；通过将所述Z向滑动座47卡装于所述Z向导轨条46，使得所述水平检测器44安装于所述X向滑动座43，且所述水平检测器44可在所述X向滑动座43上沿着Z向滑动。
在本实施例中，如图2所述，所述Y向为前后方向，所述X向为左右方向；所述水平检测器44为摄像头，所述龙门架42和所述X向滑动座43分别与驱动电机连接，从而可以分别驱动所述龙门架42在所述Y向导轨条41的移动和所述X向滑动座43在所述X向导轨45条上的移动。这样设置方便调整所述摄像头的视野及焦距，更好的测量所述芯片与显示面板12的封装工位121之间的水平旋转偏转角度，从而更好地精准地进行纠偏。
一种芯片巨量转移封装纠偏对位***的应用方法，该方法应用上述中任意一项的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，包括以下步骤：步骤A：在巨量转移后，通过倾斜检测器和水平偏移检测组件，分别检测芯片载盘311与显示面板12之间的倾斜偏差和水平偏差，且所述倾斜检测器和所述水平偏移检测组件将数据反馈至控制器；
步骤B：所述控制器收到反馈数据，先启动倾斜调平驱动件322，所述倾斜调平件驱动水平滑动座3232移动，所述水平滑动座3232的移动带动竖直滑动座3242升降，所述竖直滑动座3242带动调节连接件321升降，调整所述芯片载盘311与显示面板12平行；
步骤C：在所述水平偏移调节组件33调整完成后，所述控制器再控制压电陶瓷驱动座332驱动夹紧驱动轴3321，使得所述圆弧纠偏块3332夹紧所述调节圆盘313的圆弧侧面；
步骤D：所述圆弧纠偏块3332夹紧所述调节圆盘313后，所述压电陶瓷驱动座332驱动所述调节驱动轴3322向外延伸，使得所述圆弧纠偏块3332的两端摆动，所述圆弧纠偏块3332的摆动带动所述调节圆盘313转动，所述调节圆盘313转动带动所述装载圆盘组件31转动，调整所述装载圆盘组件31上装载的芯片位置与显示面板12已经设定的位置一致。
进一步地说明，所述步骤B还包括以下步骤：
步骤B1：在完成竖直滑动座3242的升降调整后，再启动压电陶瓷驱动器3211，所述压电陶瓷驱动器3211驱动所述导向块3212移动，使得所述芯片载盘311可通过所述压电陶瓷驱动器3211进行纳米级调整。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，包括装载移动板、芯片装载平台和水平偏移检测组件；
所述装载移动板用于将Mini/Micro LED芯片移至显示面板的上料位；
所述芯片装载平台安装于所述装载移动板的顶面；
所述芯片装载平台包括装载圆盘组件、倾斜调平组件、水平偏移调节组件、倾斜检测器和控制器；
芯片装载于所述装载圆盘组件；
所述倾斜检测器用于测量所述装载圆盘组件与显示面板之间在的平行度偏差；
所述倾斜调平组件用于纠偏所述装载圆盘组件与所述显示面板之间的平行度偏差；
所述水平偏转检测组件用于测量所述装载圆盘组件的芯片与所述显示面板的封装工位之间的水平旋转角度偏差；
所述水平偏转调平组件用于纠偏所述装载圆盘组件的芯片与所述显示面板的封装工位之间的水平旋转角度偏差；
所述水平偏移调节组件、所述倾斜调平组件、所述水平偏移调节组件和倾斜检测器分别与所述控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，
所述装载圆盘组件包括芯片载盘、支撑连接盘和调节圆盘；
所述支撑连接盘设有滑动槽；
所述芯片载盘的底部通过连接轴穿过所述滑动槽，与位于所述支撑连接盘下方的调节圆盘固定连接；
倾斜调平组件包括升降驱动组件和调节连接件；
所述调节连接件的底部安装于所述升降驱动组件的顶部，且所述升降驱动组件可带动所述调节连接件在竖直方向上的移动；
所述调节连接件的顶部与所述芯片载盘的底面连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，升降驱动组件包括倾斜调平驱动件、水平运动组件和竖直水平组件；
所述水平运动组件包括水平导轨座和水平滑动座；
所述水平导轨座安装于所述装载移动板的顶面；
所述水平滑动座卡装于所述水平导轨座的顶面，且所述水平滑动座的一侧与所述倾斜调平驱动件的驱动端水平连接，使得所述倾斜调平驱动件可驱动所述水平滑动座在所述水平导轨座上水平移动；
所述水平滑动座的顶部设有倾斜导轨部；
所述竖直水平组件包括竖直导轨座和竖直滑动座；
所述竖直导轨座竖直安装于所述装载移动板，所述竖直滑动座滑动安装于所述竖直导轨座面向所述水平运动组件的侧面上；
所述竖直滑动座的底部设有与所述倾斜导轨部滑动安装的倾斜卡装部；
所述调节连接件安装于所述竖直滑动座的顶部。
4.根据权利要求3所述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，所述调节连接件包括压电陶瓷驱动器和导向块；
所述压电陶瓷驱动器安装于所述竖直滑动座的顶部；
所述导向块与所述压电陶瓷驱动器的驱动端传动连接，使得所述压电陶瓷驱动器可驱动所述导向块在竖直方向上进行升降；
所述导向块的顶部设有球状支撑部；
所述支撑连接盘的底部设有工字连接块和凹陷部；
所述工字连接块沿着所述凹陷部对称设置；
所述球状支撑部卡装于所述凹陷部；
所述工字连接块的固定端与所述支撑连接盘的底部固定连接；
所述导向块顶部的两端分别与所述工字连接块的连接端固定连接，使得所述导向块的升降可通过所述工字连接块带动所述支撑连接盘进行升降。
5.根据权利要求2所述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，倾斜调平驱动件为音圈电机。
6.根据权利要求2所述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，所述水平偏移调节组件包括连接座、压电陶瓷驱动座和纠偏座；
压电陶瓷驱动座通过所述连接座安装于所述支撑连接盘的底部；
压电陶瓷驱动座包括夹紧驱动轴和两个调节驱动轴，且两个所述调节驱动轴沿着所述夹紧驱动轴对称设置；
所述夹紧驱动轴和所述调节驱动轴分别可在水平方向上伸缩；
所述纠偏座包括夹紧块和圆弧纠偏块；
所述夹紧块通过摆动部与所述圆弧纠偏块连接，且在所述圆弧纠偏块的两端分别在外力作用下，可沿着所述摆动部水平摆动；
所述圆弧纠偏块远离所述夹紧块的一侧面设有圆弧连接部；
所述夹紧块与所述夹紧驱动轴传动连接；
两个所述调节驱动轴分别与所述圆弧纠偏块的两端传动连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，所述水平偏移检测组包括Y向导轨条、龙门架、X向滑动座和水平检测器；
所述Y向导轨条对称安装于所述装载移动板的顶面；
所述龙门架的两侧连接柱分别滑动安装于所述Y向导轨条；
所述龙门架的连接横梁设有X向导轨条；
所述X向滑动座安装于所述X向导轨条；
所述水平检测器安装于所述X向滑动座。
8.根据权利要求7述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，所述水平检测器包括Z向滑动座；
所述X向滑动座设有Z向导轨条；
通过将所述Z向滑动座卡装于所述Z向导轨条，使得所述水平检测器安装于所述X向滑动座，且所述水平检测器可在所述X向滑动座上沿着Z向滑动。
9.一种芯片巨量转移封装纠偏对位***的应用方法，该方法应用权利要求1至8中任意一项的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：在巨量转移后，通过倾斜检测器和水平偏移检测组件，分别检测芯片载盘与显示面板之间的倾斜偏差和水平偏差，且所述倾斜检测器和所述水平偏移检测组件将数据反馈至控制器；
步骤B：所述控制器收到反馈数据，先启动倾斜调平驱动件，所述倾斜调平件驱动水平滑动座移动，所述水平滑动座的移动带动竖直滑动座升降，所述竖直滑动座带动调节连接件升降，调整所述芯片载盘与显示面板平行；
步骤C：在所述水平偏移调节组件调整完成后，所述控制器再控制压电陶瓷驱动座驱动夹紧驱动轴，使得圆弧纠偏块夹紧调节圆盘的圆弧侧面；
步骤D：所述圆弧纠偏块夹紧所述调节圆盘后，所述压电陶瓷驱动座驱动调节驱动轴向外延伸，使得所述圆弧纠偏块的两端摆动，所述圆弧纠偏块的摆动带动所述调节圆盘转动，所述调节圆盘转动带动所述装载圆盘组件转动，调整所述装载圆盘组件上装载的芯片位置与显示面板已经设定的位置一致。
10.根据权利要求9所述的一种芯片巨量转移封装纠偏对位***的应用方法，其特征在于，所述步骤B还包括以下步骤：
步骤B1：在完成竖直滑动座的升降调整后，再启动压电陶瓷驱动器，所述压电陶瓷驱动器驱动导向块移动，使得所述芯片载盘可通过所述压电陶瓷驱动器进行纳米级调整。
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