JP2893151B2 - 処理装置及びその洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウェハ
等の被処理体の表面にレジスト液等の処理液を塗布する
処理装置及びその洗浄方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の処理装置として、半導体ウ
エハ等の被処理体をスピンチャック上に保持し、処理液
を被処理体の中央部に滴下した後、スピンチャックを高
速回転させ、その遠心力で被処理体の周辺部まで処理液
を均一に塗布する装置が知られている。

【０００３】そして、この種の装置においては、スピン
チャックの周囲をカップ（上部が開口された容器）にて
取り囲み、高速で回転する被処理体の周辺部から振り切
られた処理液が外部に飛散しないようにしていた。

【０００４】しかし、このようにカップによって処理液
の外部への飛散を防止すると、カップ内面は処理液の付
着により汚染されてしまう。これをそのまま放置してお
くと、処理液から折出した溶質がカップ内面に累積し、
粗面となったカップ内面で処理液がはね返って被処理体
表面に再付着したり、装置内の対流によって溶質片が舞
い上がって塗膜上に付着したりすることになり、製品歩
留まり低下をきたす。

【０００５】そこで、近年、カップ内を洗浄するための
手段を備えた処理装置が提案され、例えば、スピンチャ
ックの周囲を取り囲むカップの側壁内面に沿って洗浄液
を流下させると共に、底面を円錐状に***させてその中
央部側から斜面に沿って洗浄液を流下させるようにした
もの（特開昭５７−４５２７３号公報参照）、カップの
頂部に設けた多数の孔からレジスト液の溶解液を吐出さ
せ、カップ内周面を伝って滴下させるようにしたもの
（特開昭５９−２１１２２６号公報参照）、さらにはカ
ップ内にスピンチャックの周囲を取り囲む波板状壁体を
設け、その壁体の壁面を伝って処理液の溶媒を滴下させ
るようにしたもの（実公平１−２５６６５号公報参照）
などが知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では、
処理装置のカップ構造として、上述のように処理液の飛
散を防止するための有底筒体状のカップ（以下に外カッ
プという）と、この外カップ内にスピンチャックの被処
理体保持部の周囲を取り囲むようにして設けられた環状
のカップ（以下に内カップという）とからなる二重構造
のカップ構造が多く採用されるようになった。このよう
な二重構造のカップにおいては、外カップ内面の洗浄に
加え、内カップ外面の洗浄が必要である。

【０００７】しかるに、上述した従来の処理装置に設け
られている洗浄手段は、いずれも外カップの内周面ない
し底面を洗浄するためのものであり、そのままでは内カ
ップの洗浄には適用できない。そこで、内カップにも洗
浄液吐出用の孔やスリットを設け、これより内カップ外
面に洗浄液を供給する洗浄方式も提案されてはいる。し
かしながら、外カップと内カップのそれぞれに洗浄液吐
出孔等を設けるとなると、カップ構造が複雑になるとい
う問題がある。

【０００８】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、簡単な構造でもって外カップ内面及び内カップ外面
を良好に洗浄することができる洗浄手段を備えた処理装
置及びその洗浄方法を提供することを目的とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、内カップと外カップとから
なるカップ内にて被処理体表面に処理液を回転塗布する
処理装置において、上記カップの内カップ及び外カップ
に向かって洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、上記洗浄
液吐出部に洗浄液を供給する洗浄液供給源と、上記外カ
ップの内面に上記洗浄液を流下させる制御と、上記内カ
ップの側面に上記洗浄液を吹付ける制御とに制御可能な
流量制御手段と、を具備することを特徴とする。

【００１０】上記請求項１記載の処理装置において、上
記洗浄液吐出部は、外カップの上部 開口部近傍に開口縁
に沿わせて設けられる多数の洗浄液吐出孔にて形成され
るか（請求項２）、あるいは、外カップの上部開口部近
傍に開口縁に沿わせて設けられる多数の洗浄液吐出孔
と、これら洗浄液吐出孔の近傍に周設される洗浄液吐出
スリットにて形成される（請求項３）。この場合、上記
洗浄液吐出スリットは洗浄液吐出孔の近傍に周設される
ものであれば、洗浄液吐出孔の上方、下方のいずれであ
っても差し支えないが、好ましくは洗浄液吐出孔の下方
に周設する方がよい。

【００１１】また、請求項４記載の発明は、内カップと
外カップとからなるカップ内にて被処理体表面に処理液
を回転塗布する処理装置の洗浄方法において、上記外カ
ップの内面に洗浄液を流下させて洗浄する工程と、上記
内カップの側面に洗浄液を吹付けて洗浄する工程と、を
有することを特徴とする。

【００１２】また、請求項５記載の発明は、請求項４記
載の処理装置の洗浄方法において、上記外カップの内面
に洗浄液を流下させて洗浄する工程と、上記内カップの
側面に洗浄液を吹付けて洗浄する工程と、を同時に行う
ことを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１，２，４記載の発明によれば、流量制
御手段によって処理液の流量を適宜調節することによ
り、洗浄液吐出部からの洗浄液の吐出速度を高速と低速
とに自在に切り換えることができる。したがって、処理
装置が外カップと内カップとを有して構成されている場
合において、洗浄液吐出部から洗浄液を吐出させる際、
その吐出速度を低速に設定することにより、洗浄液を外
カップ内面を伝って流下させて外カップ内面を洗浄する
ことができ、また、吐出速度を高速に設定することによ
り、内カップ外面へ向けて洗浄液を勢い良く噴射させて
内カップ外面に洗浄液を吹付けることができるので、内
カップ外面を良好に洗浄することができる。

【００１４】このように、洗浄液の吐出速度を切り換え
ることで、外カップに形成された洗浄液吐出孔を外カッ
プ並びに内カップの洗浄に共用すれば、内カップ側に洗
浄液吐出孔や洗浄液供給源を設ける必要はなく、しか
も、洗浄液供給源が一つで足りるので、洗浄手段を有す
る処理装置を簡単な構造で実現できる。

【００１５】また、請求項３，５記載の発明によれば、
外カップ上部の開口部近傍に多数の洗浄液吐出孔を形成
すると共に、その近傍に洗浄液吐出スリットを周設し、
洗浄液吐出孔からは内カップ外面へ向けて洗浄液を勢い
良く噴射させ、洗浄液吐出スリットからは洗浄液を低速
で吐出させて外カップ内面を伝って流下させることによ
り、外カップ内面と内カップ外面とを同時に洗浄するこ
とができる。洗浄液吐出スリットから吐出される洗浄液
は外カップ内面へ均一に広がって流下するので、外カッ
プ内面全体はむら無く均一に洗浄される。この場合、洗
浄液吐出孔を洗浄液吐出スリットの上方に形成すること
により、洗浄液吐出スリットから吐出されて流下する洗
浄液によって洗浄液吐出孔からの吐出液の勢いが妨げら
れる不都合はなく、内カップ外面は勢い良く供給される
洗浄液によって常に良好に洗浄される。

【００１６】

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基いて詳
細に説明する。この実施例はレジスト塗布現像装置に適
用したものである。

【００１７】図１に示すように、このレジスト塗布現像
装置は、被処理体例えば半導体ウエハ（以下、単にウエ
ハという）Ｗに種々の処理を施す処理機構が配置された
処理機構ユニット１０と、処理機構ユニット１０にウエ
ハＷを自動的に搬入・搬出する搬入・搬出機構１とで主
要部が構成されている。

【００１８】搬入・搬出機構１は、処理前のウエハＷを
収納するウエハキャリア２と、処理後のウエハＷを収納
するウエハキャリア３と、ウエハＷを吸着保持するア−
ム４と、このア−ム４をＸ，Ｙ（水平），Ｚ（垂直）及
びθ（回転）方向に移動させる移動機構５と、ウエハＷ
がアライメントされかつ処理機構ユニット１０との間で
ウエハＷの受け渡しがなされるアライメントステージ６
とを備えている。

【００１９】処理機構ユニット１０には、アライメント
ステージ６よりＸ方向に形成された搬送路１１に沿って
移動自在に搬送機構１２が設けられている。搬送機構１
２にはＹ，Ｚ及びθ方向に移動自在にメインア−ム１３
が設けられている。搬送路１１の一方の側には、ウエハ
Ｗとレジスト液膜との密着性を向上させるためのアドヒ
ージョン処理を行うアドヒージョン処理機構１４と、ウ
エハＷに塗布されたレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸
発させるためのプリベーク機構１５と、過熱処理された
ウエハＷを冷却する冷却機構１６とが配置されている。
搬送路１１の他方の側にはウエハＷの表面にレジストを
塗布する処理液塗布機構１７（この発明の処理装置）
と、露光工程時に光乱反射を防止するために、ウエハＷ
のレジスト上にＣＥＬ膜などを塗布形成する表面被覆層
塗布機構１８とが配置されている。

【００２０】以上のように構成されるレジスト塗布現像
装置において、まず、処理前のウエハＷは、搬入・搬出
機構１のア−ム４によってウエハキャリア２から搬出さ
れてアライメントステージ６上に載置される。次いで、
アライメントステージ６上のウエハＷは、搬送機構１２
のメインア−ム１３に保持されて、各処理機構１４〜１
８へと搬送される。そして、処理後のウエハＷはメイン
ア−ム１３によってアライメントステージ６に戻され、
更にア−ム４により搬送されてウエハキャリア３に収納
されることになる。

【００２１】次に、この発明の処理装置１７について、
図２ないし図５を参照して説明する。

【００２２】 ◎第一実施例 図２はこの発明の処理装置の第一実施例の断面斜視図、
図３はその要部断面図が示されている。

【００２３】図２に示すように、この発明の処理装置１
７は、ウエハＷを吸着保持しこれを水平回転させるスピ
ンチャック１９と、このスピンチャック１９のウエハ保
持部１９ａの周囲を囲うように同心状に配置された環状
の内カップ２０と、これらスピンチャック１９及び内カ
ップ２０を収容して処理空間を形成する外カップ２１
と、スピンチャック１９上に移動されてウエハＷの表面
に処理液であるレジスト液を供給する処理液供給ノズル
２２とで主要部が構成されている。

【００２４】スピンチャック１９の下端部は、スピンチ
ャック１９及びウエハＷを所定の回転数で高速回転させ
るための図示しないモ−タの回転軸に固定されている。

【００２５】処理液供給ノズル２２は、配管２２ａを介
して図示しないレジスト液供給源に接続されている。配
管２２ａには、恒温水を循環させる機構などから構成さ
れ、管壁を介してレジスト液の温度を調節する図示しな
いレジスト温度調節装置が設けられている。

【００２６】内カップ２０の上面２０ａは、ウエハ保持
部１９の上面よりも若干低位置に水平に形成され、側面
２０ｂは、上面２０ａ周縁部より下方外方に延出されて
コ−ン状に形成されている。この内カップ２０の上面２
０ａの外径はウエハＷの外径とほぼ等しく設定され、側
面２０ｂの傾斜角は約１５°〜３０°に設定されてい
る。

【００２７】外カップ２１は、上カップ２３と下カップ
２４とで構成されている。上カップ２３は中央にウエハ
Ｗよりも若干大径の開口部２５を有し、内面２３ａは開
口部２５の下側開口縁部より下カップ２４の内面２４ａ
に連続させて、内カップ２０の側面２０ｂとほぼ平行に
円錐状に形成されている。下カップ２４の内部は環状壁
３６によって内外に区画され、内側底部には排気口３７
が、外側底部には排液口３８がそれぞれ設けられてい
る。排気口３７には図示しないバキュ−ム装置が接続さ
れており、ウエハＷに回転塗布処理を施す際に飛散する
レジスト液やパ−ティクルを、処理装置１７内の雰囲気
と共に排気口３７より排出することができるようになっ
ている。また、排液口３８には図示しない排液収容タン
クが接続されており、外カップ内面２３ａ，２４ａや内
カップ外面２０ｂを伝って下降し、下カップ２４の底部
に集積されるレジスト液を排液口３８より排出・収容で
きるようになっている。

【００２８】上記外カップ２１を構成する上カップ２３
の内面２３ａ上部には、上カップ２３の内面２３ａ及び
内カップ２０の側面へ洗浄液を供給するための洗浄液吐
出部としての多数の洗浄液吐出孔２６が開口部２５の開
口縁に沿って互いに等間隔に形成されている。これらの
多数の洗浄液吐出孔２６は、上カップ２３の内部に形成
された環状の液溜部２７に連通している。また、それぞ
れの洗浄液吐出孔２６の吐出口は、内カップ２０の傾斜
した側面２０ｂの上縁部近傍に向けて開口され、その洗
浄液吐出角度は垂直軸に対し１５°〜３０°傾けて設定
されている。上カップ２３の側部には液溜部２７に連通
させて洗浄液供給口２８が開口され、この洗浄液供給口
２８には、図３に示すように、流量調節手段３９を介し
て洗浄液供給源２９が接続されている。

【００２９】流量調節手段３９は、洗浄液供給口２８と
洗浄液供給源２９とを接続する配管３０の途中に設けら
れた開閉弁３１及び絞り弁３２と、この配管３０の絞り
弁３２の上流側と開閉弁３１の下流側とを結ぶバイパス
管３３の途中に設けられた開閉弁３４及び絞り弁３５と
で構成されている。開閉弁３１，３２には図示しない弁
駆動装置が設けられており、この弁駆動装置によって、
両開閉弁３１，３２を個々に開閉調節できるようになっ
ている。絞り弁３２，３５の弁開度（絞り）は、配管３
０に設けられた絞り弁３２の流量が大（例えば、１．０
〜１．５リットル／分）、絞り弁３５の流量が小（例え
ば、０．３〜０．５リットル／分）に設定されている。

【００３０】上記のように構成されるこの発明の処理装
置１７において、ウエハＷ表面に回転塗布処理を行って
いる間は、流量調節手段３９の両開閉弁３１，３２はい
ずれも閉じておく。そして、所定枚数のウエハＷに対す
る塗布処理が行なわれ、装置内洗浄が必要になるころを
見計らって、次のウエハＷのスピンチャック１９上への
装着を中断し、流量調節手段３９を作動させて装置内洗
浄を行う。

【００３１】洗浄の際、先ず、配管３０側の開閉弁３１
は閉じた状態にしたまま、バイパス管３３側の開閉弁３
４のみ開く。これにより、洗浄液供給源２９内の洗浄液
がバイパス管３３側の絞り弁３５、開閉弁３４を経て上
カップ２３の液溜部２７内に導入される。そして、液溜
部２７内が満液になった時点で洗浄液吐出孔２６より洗
浄液が吐出し始める。バイパス管３３側の絞り弁３５は
流量が小さく設定されているので、液溜部２７の内圧は
低く、洗浄液吐出孔２６からの洗浄液の吐出は徐々に行
われる。したがって、洗浄液は内カップ２０上に落下す
ることなく、矢印Ａで示すようように、傾斜した上カッ
プ内面２３ａを伝って徐々に流下し、さらに下カップ内
面２４ａを伝って流下する。洗浄液吐出孔２６が上カッ
プ２３の開口部２５の開口縁に沿って多数等間隔に設け
られているので、これら多数の洗浄液吐出孔２６より吐
出された洗浄液は上カップ内面２３ａ及び下カップ内面
２４ａに均等に拡がって流下することになり、したがっ
て、外カップ２１の内面は均等に洗浄されることにな
る。

【００３２】外カップ２１の洗浄後、バイパス管３３側
の開閉弁３４を閉じ、配管３０側の開閉弁３１を開く。
これにより、洗浄液供給源２９内の洗浄液が配管３０側
の絞り弁３２、開閉弁３１を経て上カップ２３の液溜部
２７内に導入される。このとき既に液溜部２７内は満液
状態になっているので、開閉弁３１を開くと直ちに、全
ての洗浄液吐出孔２６から洗浄液が一斉に吐出し始め
る。配管３０側の絞り弁３２は流量が大きく設定されて
いるので、液溜部２７内の内圧は高く、洗浄液は洗浄液
吐出孔２６から高速で噴出されて、矢印Ｂで示すよう
に、内カップ２０の傾斜した側面２０ｂの上縁部近傍に
勢い良く吹付けられる。内カップ２０の側面２０ｂに吹
付けられた洗浄液は、その高い流圧の作用で周方向に均
一に拡がり、側面２０ｂを伝って流下する。また、洗浄
液は吹付けられた位置の若干上側へも拡がることになる
ので、内カップ２０の側面２０ｂは全面に亘って均一に
洗浄されることになる。このように、上方から下方へ向
けて洗浄液を吐出させることにより、物理的な衝撃によ
る洗浄効果を著しく高めることができる。

【００３３】こうして外カップ内面及び内カップ外面の
洗浄に供された洗浄液は、下カップ２４の底部に集積さ
れ、排液口３８より排出されることになる。

【００３４】 ◎第二実施例 図４はこの発明の処理装置の第二実施例の縦断面図、図
５はその要部断面図が示されている。なお、第二実施例
において、上記第一実施例と共通の構成要素について
は、同符号を付してその説明を省略する。

【００３５】図４に示すように、外カップ２１を構成す
る上カップ２３の内面２３ａ上部には、内カップ２０の
側面２０ｂへ洗浄液を供給するための多数の洗浄液吐出
孔４０が開口部２５の開口縁に沿って互いに等間隔に形
成されると共に、これら多数の洗浄液吐出孔４０の下方
近傍に、上カップ２３の内面２３ａへ洗浄液を供給する
ための洗浄液吐出スリット４１が周設されて、これら洗
浄液吐出孔４０と洗浄液吐出スリットとで洗浄液吐出部
が構成されている。上カップ２３の内部には、二つの環
状の液溜部４２，４３が上下に形成され、上記多数の洗
浄液吐出孔４０は上側の液溜部４２に、洗浄液吐出スリ
ット４１は下側の液溜部４３にそれぞれ連通している。
それぞれの洗浄液吐出孔４０の吐出口は、内カップ２０
の傾斜した側面２０ｂの上縁部近傍に向けて開口され、
その洗浄液吐出角度は垂直軸に対し１５°〜３０°傾け
て設定されている。上カップ２３の側部には、上側の液
溜部４２に連通する第１の洗浄液供給口４４と、下側の
液溜部４３に連通する第２の洗浄液供給口４５とが開口
されている。そして、これら第１，第２の洗浄液供給口
４４，４５は、それぞれ第１，第２の流量調節手段４
６，４７を介して別々の洗浄液供給源４８，４９に接続
されている。

【００３６】第１の流量調節手段４６は、第１の洗浄液
供給口４４と洗浄液供給源４８とを接続する配管５０の
途中に設けられた開閉弁５１及び絞り弁５２とで構成さ
れている。第２の流量調節手段４７は、第２の洗浄液供
給口４５と洗浄液供給源４９とを接続する配管５３の途
中に設けられた開閉弁５４及び絞り弁５５とで構成され
ている。開閉弁５１，５４には図示しない弁駆動装置が
設けられており、この弁駆動装置によって、両開閉弁５
１，５４を個々に開閉調節できるようになっている。絞
り弁５２，５５の弁開度（絞り）は、第１の流量調節手
段４６の絞り弁５２の流量が大（例えば、１．０〜１．
５リットル／分）、第２の流量調節手段４７の絞り弁５
５の流量が小（例えば、０．３〜０．５リットル／分）
に設定されている。

【００３７】上記のように構成される第二実施例の処理
装置において、ウエハＷ表面に回転塗布処理を行ってい
る間は、第１，第２の流量調節手段４６，４７の開閉弁
５１，５４はいずれも閉じておく。そして、装置内洗浄
の際には、第１，第２の流量調節手段４６，４７の開閉
弁５１，５４を同時に開弁させて装置内洗浄を行う。

【００３８】すなわち、第１の流量調節手段４６におい
ては、その開閉弁５１が開かれることにより、洗浄液供
給源４８内の洗浄液が絞り弁５２、開閉弁５１を経て上
側の液溜部４２内へ導入される。そして、上側の液溜部
４２内が満液になると、全ての洗浄液吐出孔４０から洗
浄液が一斉に吐出し始める。第１の流量調節手段４６の
絞り弁５２は流量が大きく設定されているので、上側の
液溜部４２内の内圧は高く、洗浄液は洗浄液吐出孔４０
から高速で噴射されて、図５に矢印Ａで示すように、内
カップ２０の傾斜した側面２０ｂの上縁部近傍に勢い良
く吹付けられる。内カップ２０の側面２０ｂに吹付けら
れた洗浄液は、その高い流圧の作用で周方向に均一に拡
がり、側面２０ｂを伝って流下する。また、洗浄液は吹
付けられた位置の若干上側へも拡がることになるので、
内カップ２０の側面２０ｂは全面に亘って均一に洗浄さ
れることになる。

【００３９】一方、第２の流量調節手段４７において
は、その開閉弁５４が開かれることにより、洗浄液供給
源４９内の洗浄液が絞り弁５５、開閉弁５４を経て下側
の液溜部４３内へ導入される。そして、下側の液溜部４
３内が満液になると、洗浄液吐出スリット４１より洗浄
液が吐出し始める。第２の流量調節手段４７の絞り弁５
５は流量が小さく設定されているので、下側の液溜部４
３内の内圧は高く、洗浄液は洗浄液吐出スリット４１よ
り徐々に吐出されて、図５に矢印Ｂで示すように、上カ
ップ内面２３ａを伝って流下する。洗浄液吐出スリット
４１より吐出される洗浄液は、周方向に連続した膜状の
流れとなり、外カップ内面へ均一に広がって流下するの
で、外カップ内面全体はむら無く均一に洗浄される。ま
た、上記多数の洗浄液吐出孔４０は洗浄液吐出スリット
４１の上方に形成されているので、洗浄液吐出スリット
４１から吐出されて流下する洗浄液が、洗浄液吐出孔４
０からの吐出液の噴射の勢いを妨げることはない。

【００４０】このように、第２の実施例の処理装置によ
れば、外カップ２０の内面２３ａ，２４ａと内カップ２
０の側面２０ｂとを同時に洗浄することができる。

【００４１】なお、上記実施例では処理装置をレジスト
塗布現像装置に適用した場合について説明したが、これ
以外にも、例えばエッチング液塗布処理や絶縁保護膜塗
布処理（ＰＩＱ塗布），リンガラス膜塗布処理（ＳＯＧ
塗布），磁性液塗布処理を行う装置にも適用できること
は勿論である。

【００４２】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置及びその洗浄方法によれば、以下のような効果が得
られる。

【００４３】１）請求項１，２，４記載の発明によれ
ば、洗浄液吐出部から洗浄液を吐出させる際、その吐出
速度を低速に設定するので、洗浄液を外カップ内面を伝
って流下させて外カップ内面を洗浄することができ、ま
た、吐出速度を高速に設定することにより、内カップ外
面へ向けて洗浄液を勢い良く噴射させて内カップ外面を
良好に洗浄することができる。

【００４４】２）請求項３，５記載の発明によれば、外
カップ上部の開口部近傍に多数の洗浄液吐出孔を形成す
ると共に、その近傍に洗浄液吐出スリットを周設し、洗
浄液吐出孔からは内カップ外面へ向けて洗浄液を勢い良
く噴射させ、洗浄液吐出スリットからは洗浄液を低速で
吐出させて外カップ内面を伝って流下させることによ
り、外カップ内面と内カップ外面とを同時に洗浄するこ
とができる。また、洗浄液吐出スリットから吐出される
洗浄液は外カップ内面へ均一に広がって流下するので、
外カップ内面全体をむら無く均一に洗浄することができ
る（請求項３）。

【００４５】３）請求項１ないし３記載の発明によれ
ば、処理装置が外カップと内カップとを有して構成され
ている場合においても、内カップには何等洗浄手段を設
ける必要がないので、装置構造を簡単にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置をレジスト液塗布現像装置
に適用した一実施例を示す概略平面図である。

【図２】この発明の処理装置の第一実施例を示す断面斜
視図である。

【図３】図２に示す処理装置の要部断面図である。

【図４】この発明の処理装置の第二実施例を示す縦断面
図である。

【図５】図４に示す処理装置の要部断面図である。

【符号の説明】

２０ 内カップ ２１ 外カップ（カップ） ２５ 開口部 ２６ 洗浄液吐出孔 ２９ 洗浄液供給源 ３９ 流量制御手段 ４０ 洗浄液吐出孔 ４１ 洗浄液吐出スリット ４８ 洗浄液供給源 ４９ 洗浄液供給源 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内カップと外カップとからなるカップ内
   にて被処理体表面に処理液を回転塗布する処理装置にお
   いて、上記カップの内カップ及び外カップに向かって洗浄液を
   吐出する洗浄液吐出部と、 上記洗浄液吐出部に洗浄液を供給する洗浄液供給源と、 上記外カップの内面に上記洗浄液を流下させる制御と、
   上記内カップの側面に上記洗浄液を吹付ける制御とに制
   御可能な流量制御手段と、を具備することを 特徴とする
   処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の処理装置において、 上記洗浄液吐出部は、外カップの上部開口部近傍に開口
   縁に沿わせて設けられる多数の洗浄液吐出孔にて形成さ
   れることを特徴とする処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の処理装置において、 上記洗浄液吐出部は、外カップの上部開口部近傍に開口
   縁に沿わせて設けられる多数の洗浄液吐出孔と、これら
   洗浄液吐出孔の近傍に周設される洗浄液吐出スリットに
   て形成されることを特徴とする処理装置。
4. 【請求項４】 内カップと外カップとからなるカップ内
   にて被処理体表面に処理液を回転塗布する処理装置の洗
   浄方法において、 上記外カップの内面に洗浄液を流下させて洗浄する工程
   と、 上記内カップの側面に洗浄液を吹付けて洗浄する工程
   と、を有することを特徴とする処理装置の洗浄方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の処理装置の洗浄方法にお
   いて、 上記外カップの内面に洗浄液を流下させて洗浄する工程
   と、上記内カップの側面に洗浄液を吹付けて洗浄する工
   程と、を同時に行うことを特徴とする処理装置の洗浄方
   法。