CN115207044A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115207044A
CN115207044A CN202210363526.0A CN202210363526A CN115207044A CN 115207044 A CN115207044 A CN 115207044A CN 202210363526 A CN202210363526 A CN 202210363526A CN 115207044 A CN115207044 A CN 115207044A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base film
connection wiring
display device
pixel circuit
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210363526.0A
Other languages
English (en)
Inventor
金珍栗
崔炚永
柳塞熙
宋承玟
李承珉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN115207044A publication Critical patent/CN115207044A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/302—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements characterised by the form or geometrical disposition of the individual elements
    • G09F9/3023—Segmented electronic displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/129—Chiplets
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/18—Tiled displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0404—Matrix technologies
    • G09G2300/0408—Integration of the drivers onto the display substrate
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了显示装置和制造显示装置的方法。显示装置包括基础衬底、像素电路、发光元件和驱动部，基础衬底包括第一基础膜、布置在第一基础膜上的第二基础膜和连接布线，其中连接布线的至少一部分布置在第一基础膜与第二基础膜之间，像素电路布置在基础衬底上，发光元件布置在像素电路上并且电连接到像素电路，驱动部布置在基础衬底下面。第一基础膜具有第一穿透部和朝向第二基础膜突出的第一突起部，并且第二基础膜具有与第一突起部重叠的第二穿透部和朝向第一基础膜突出并与第一穿透部重叠的第二突起部。连接布线沿第一突起部延伸到基础衬底的上表面。

Description

显示装置及其制造方法
技术领域
本发明的实施方式总体上涉及显示装置及其制造方法。更具体地，实施方式涉及拼接显示装置及其制造方法。
背景技术
通常，拼接显示装置可包括多个显示装置以实现大屏幕。在这种情况下，用户可在视觉上识别多个显示装置之间的边界的边框，并因此，可能导致拼接显示装置的显示品质中的劣化。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明概念的背景，并因此，其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明的实施方式提供了具有改善的显示品质的显示装置。
本发明的实施方式也提供了制造具有改善的显示品质的显示装置的方法。
本发明概念的额外的特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过该描述而显而易见，或者可通过实践本发明概念而习得。
本发明的实施方式提供了显示装置，该显示装置包括基础衬底、像素电路、发光元件和驱动部，基础衬底包括第一基础膜、布置在第一基础膜上的第二基础膜以及连接布线，其中连接布线的至少一部分布置在第一基础膜与第二基础膜之间，像素电路布置在基础衬底上，像素电路包括至少一个晶体管，发光元件布置在像素电路上，发光元件电连接到像素电路，驱动部布置在基础衬底下面。第一基础膜具有第一穿透部和朝向第二基础膜突出的第一突起部，并且第二基础膜具有与第一突起部重叠的第二穿透部和朝向第一基础膜突出并与第一穿透部重叠的第二突起部。连接布线沿第一突起部延伸到基础衬底的上表面，并且沿第二突起部延伸到基础衬底的下表面，连接布线电连接到像素电路和驱动部。
连接布线可包括第一表面和第二表面，第一表面限定为连接布线的在基础衬底的上表面由第二穿透部暴露的一部分，第二表面限定为连接布线的在基础衬底的下表面由第一穿透部暴露的一部分。
第一表面可不与第二表面重叠。
驱动部可包括驱动电路和电连接到驱动电路的导电接合构件。连接布线的第二表面可直接接触导电接合构件。
像素电路可包括电连接到晶体管的焊盘电极，并且连接布线的第一表面可直接接触焊盘电极。
第一基础膜和第二基础膜中的每个可具有柔性。
第一基础膜和第二基础膜中的每个可包括聚酰亚胺。
本发明的另一实施方式提供了显示装置，该显示装置包括基础衬底、像素电路、发光元件和驱动部，基础衬底包括第一基础膜、布置在第一基础膜上的第一绝缘层、布置在第一绝缘层上的突起构件、布置在突起构件上的第二基础膜和连接布线，其中连接布线的至少一部分布置在第一基础膜与第二基础膜之间，像素电路布置在基础衬底上，像素电路包括至少一个晶体管，发光元件布置在像素电路上，发光元件电连接到像素电路，驱动部布置在基础衬底下面。第一基础膜具有第一穿透部，并且第二基础膜具有与突起构件重叠的第二穿透部和朝向第一基础膜突出并与第一穿透部重叠的第二突起部。连接布线沿突起构件延伸到基础衬底的上表面，并且沿第二突起部延伸到基础衬底的下表面，连接布线电连接到像素电路和驱动部。
第一绝缘层可具有与第一穿透部重叠的开口。
基础衬底还可包括布置在连接布线与第二基础膜之间的第二绝缘层。
连接布线可包括第一表面和第二表面，第一表面限定为连接布线的在基础衬底的上表面由第二穿透部暴露的一部分，第二表面限定为连接布线的在基础衬底的下表面由第一穿透部暴露的一部分。
第一表面可不与第二表面重叠。
驱动部可包括驱动电路和电连接到驱动电路的导电接合构件。连接布线的第二表面可直接接触导电接合构件。
像素电路可包括电连接到晶体管的焊盘电极。连接布线的第一表面直接接触焊盘电极。
第一基础膜、突起构件和第二基础膜中的每个可具有柔性。
第一基础膜、突起构件和第二基础膜中的每个可包括聚酰亚胺。
本发明的另一实施方式提供了制造显示装置的方法，该方法包括在载体衬底上形成预备第一基础膜；蚀刻预备第一基础膜以形成在远离载体衬底的方向上突出的第一突起部和在更靠近载体衬底的方向上穿孔的第一凹槽；在预备第一基础膜上形成连接布线；在连接布线上形成第二基础膜；在第二基础膜上形成像素电路，像素电路电连接到连接布线；在像素电路上形成发光元件；去除载体衬底；通过蚀刻预备第一基础膜的下表面以暴露与第一凹槽重叠的连接布线来形成第一基础膜；以及在第一基础膜下面形成驱动部，驱动部接合到第一基础膜的下表面。
形成第二基础膜可包括在连接布线上形成预备第二基础膜以及蚀刻预备第二基础膜的上表面以暴露与第一突起部重叠的连接布线。
预备第一基础膜可包括下膜、布置在下膜上的上膜以及布置在下膜与上膜之间的第一绝缘层。第一突起部可通过蚀刻上膜来形成。第一凹槽可通过蚀刻第一绝缘层和下膜来形成。
在形成连接布线之后，可在连接布线上形成第二绝缘层。
在根据本发明的实施方式的显示装置中，驱动部可布置在基础衬底下面。此外，驱动部可通过连接布线连接到像素电路。因此，可提供基本上不具有边框或具有相对小的边框的显示器。
在根据本发明的实施方式的显示装置中，在基础衬底的上表面与在基础衬底的上表面被暴露的连接布线的上表面之间可基本上不存在高度差(a level difference)或存在相对小的高度差。此外，在基础衬底的下表面与在基础衬底的下表面被暴露的连接布线的下表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，可相对增加像素电路的稳定性和驱动部的稳定性。
在根据本发明的实施方式的制造显示装置的方法中，在第二基础膜的上表面与在第二基础膜的上表面被暴露的连接布线的上表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，可相对增加形成像素电路的稳定性。
在根据本发明的实施方式的制造显示装置的方法中，在第一基础膜的下表面与在第一基础膜的下表面被暴露的连接布线的下表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，可相对增加形成驱动部的稳定性。
将理解，前面的一般描述和下面的详细描述两者为说明性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的说明性实施方式并且与描述一同用于解释本发明概念。
图1是示出根据实施方式的拼接显示装置的平面视图。
图2是示出根据实施方式的显示装置的框图。
图3是示出根据实施方式的显示装置的平面视图。
图4是沿图3的线I-I'截取的剖面视图。
图5是示出沿图3的线II-II'截取的实施方式的剖面视图。
图6是图5的区域A的放大剖面视图。
图7是示出沿图3的线II-II'截取的另一实施方式的剖面视图。
图8A、图8B、图8C、图8D、图8E和图8F是示出根据实施方式的制造显示装置的方法的剖面视图。
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E和图9F是示出根据另一实施方式的制造显示装置的方法的剖面视图。
具体实施方式
在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各种实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”为可互换的词，它们为采用本文中所公开的本发明概念中的一种或多种的装置或方法的非限制性实例。然而，显而易见的是，各种实施方式可在没有这些具体细节的情况下或者在一个或多个等同排列的情况下实践。在其它实例中，公知的结构和装置以框图形式示出以便避免不必要地混淆各种实施方式。另外，各种实施方式可为不同的，但不必为排他的。例如，在不背离本发明概念的情况下，实施方式的具体形状、配置和特性可使用或实现在另一实施方式中。
除非另有说明，否则所示的实施方式将被理解为提供可在实践中实现本发明概念的一些方式的变化细节的说明性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区和/或方面等(在下文中被单独称为或统称为“元件”)可在不背离本发明概念的情况下以其它方式组合、分离、互换和/或重新排列。
交叉影线和/或阴影在附图中的使用通常被提供为阐明相邻元件之间的边界。由此，除非说明，否则无论交叉影线或阴影的存在与否都不传达或指示对特定材料、材料性能、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性能等的任何偏好或要求。另外，在附图中，出于清楚和/或描述性目的，元件的尺寸和相对尺寸可被夸大。当实施方式可不同地实现时，可与所描述的顺序不同地执行具体工艺顺序。例如，两个连续描述的过程可基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行。此外，相似的附图标记象征相似的元件。
当诸如层的元件被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可存在有居间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，则不存在居间元件或层。为此，措辞“连接”可是指在具有或不具有居间元件的情况下的物理、电和/或流体连接。另外，DR1-轴、DR2-轴和DR3-轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x-轴、y-轴和z-轴)，并且可以更广泛的意义解释。例如，DR1-轴、DR2-轴和DR3-轴可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。针对本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z构成的集群中的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z、或X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，措辞“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然措辞“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些措辞限制。这些措辞用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件能被称作第二元件。
空间相对措辞诸如“之下(beneath)”、“下方(below)”、“下面(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“上面(over)”、“更高(higher)”、“侧(side)”(例如，如在“侧壁(sidewall)”中)等可在本文中出于描述性目的使用，并从而描述如附图中所示的一个元件与另一个元件的关系。除了附图中描绘的取向以外，空间相对措辞还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被取向在其它元件或特征“上方”。因此，措辞“下方”能涵盖上方和下方的取向两者。此外，设备可以其它方式取向(例如，旋转90度或在其它取向处)，并由此，本文中所使用的空间相对描述词应被相应地解释。
本文中所使用的专业用语出于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。除非上下文另有清楚指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。此外，当措辞“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时，说明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。也注意，如本文中所使用的，措辞“基本上(substantially)”、“约(about)”以及其它相似措辞被用作近似的措辞而不被用作程度的措辞，并且由此，被利用以考虑本领域普通技术人员将意识的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
本文中参照作为理想化实施方式和/或中间结构的示意性图示的剖面图示和/或分解图示对各种实施方式进行描述。由此，由例如制造技术和/或公差的结果所导致的图示的形状的变化将被预料。因此，本文中所公开的实施方式不应必须被解释为限于特定所示的区的形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。通过这种方式，附图中所示的区本质上可为示意性的，并且这些区的形状可不反映装置的区的实际形状，并由此不必须旨在限制。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在本文中明确地这样限定，否则术语，诸如常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来解释。
在下文中，将参照附图对本发明的实施方式更加详细地描述。在附图中，相同的附图标记用于相同的部件，并且将省略相同部件的冗余描述。
图1是示出根据实施方式的拼接显示装置的平面视图。
参照图1，根据实施方式的拼接显示装置TD可包括多个显示装置。在一个实施方式中，多个显示装置可显示多个单独的图像。在另一实施方式中，多个显示装置可分割并显示一个图像。多个显示装置可包括相同的类型、结构或尺寸的多个显示面板。
在实施方式中，多个显示装置可沿第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2排列成矩阵形式。例如，如图1中所示，拼接显示装置TD可包括在平面视图中排列成3×3的形状的第一显示装置10a、第二显示装置10b、第三显示装置10c、第四显示装置10d、第五显示装置10e、第六显示装置10f、第七显示装置10g、第八显示装置10h和第九显示装置10i。第一显示装置10a、第二显示装置10b、第三显示装置10c、第四显示装置10d、第五显示装置10e、第六显示装置10f、第七显示装置10g、第八显示装置10h和第九显示装置10i可分别显示第一图像至第九图像。用户可查看第一图像至第九图像被组合的图像。然而，本发明概念不限于此，并且拼接显示装置TD可包括2个至8个显示装置，或可包括10个或更多个显示装置。
图2是示出根据实施方式的显示装置的框图。例如，图2的显示装置10可表示图1的第一显示装置10a、第二显示装置10b、第三显示装置10c、第四显示装置10d、第五显示装置10e、第六显示装置10f、第七显示装置10g、第八显示装置10h和第九显示装置10i中的任何一个。
参照图2，显示装置10可包括显示面板DP和驱动部。驱动部可包括驱动控制部CON、栅极驱动部GDV和数据驱动部DDV。
显示面板DP可包括像素PX、栅极线GL和数据线DL。像素PX可布置在显示图像的显示区域中。像素PX可电连接到栅极线GL和数据线DL。像素PX可沿第一方向DR1和第二方向DR2排列成矩阵形式。像素PX中的每个可包括晶体管和发光元件。发光元件可发射光。例如，发光元件可为无机发光二极管或有机发光二极管。
栅极线GL和数据线DL可彼此交叉。例如，栅极线GL通常可各自在第二方向DR2上延伸并且可在第一方向DR1上排列。数据线DL通常可各自在第一方向DR1上延伸并且可在第二方向DR2上排列。
驱动控制部CON可基于从外部装置提供的输入图像数据IDAT和输入控制信号CTRL来生成栅极控制信号GCTRL、数据控制信号DCTRL和输出图像数据ODAT。在实施方式中，输入图像数据IDAT可为包括红色图像数据、绿色图像数据和蓝色图像数据的RGB数据。输入控制信号CTRL可包括主时钟信号和输入数据使能信号。输入控制信号CTRL还可包括垂直同步信号和水平同步信号。
栅极驱动部GDV可基于从驱动控制部CON提供的栅极控制信号GCTRL来生成栅极信号。栅极控制信号GCTRL可包括垂直起始信号和栅极时钟信号。栅极驱动部GDV可将栅极信号顺序地输出到显示面板DP的栅极线GL。
数据驱动部DDV可基于从驱动控制部CON提供的数据控制信号DCTRL和输出图像数据ODAT来生成数据信号。数据控制信号DCTRL可包括输出数据使能信号、水平起始信号和负载信号。数据驱动部DDV可将数据信号输出到显示面板DP的数据线DL。
栅极驱动部GDV和数据驱动部DDV可实现为集成电路。栅极驱动部GDV和数据驱动部DDV可包括IC芯片、安装有IC芯片的衬底、安装有IC芯片的膜等。
图3是示出根据实施方式的显示装置的平面视图。图4是沿图3的线I-I'截取的剖面视图。图5是示出沿图3的线II-II'截取的实施方式的剖面视图。
参照图3，显示装置10可为图1的第一显示装置10a、第二显示装置10b、第三显示装置10c、第四显示装置10d、第五显示装置10e、第六显示装置10f、第七显示装置10g、第八显示装置10h和第九显示装置10i中的任何一个。显示装置10可包括显示区域DA和***区域NDA。显示区域DA可为用于显示图像的区域。像素可布置在显示区域DA中。
***区域NDA可围绕显示区域DA。替代性地，***区域NDA可布置在显示装置10的一侧上，以与显示区域DA相邻。驱动部可布置在***区域NDA中。驱动部可电连接到像素。在另一实施方式中，可省略***区域NDA。在这种情况下，驱动部可布置在显示区域DA中。
参照图3、图4和图5，显示装置10可包括基础衬底100、像素电路200、发光元件300、偏振层400、窗500和驱动部600。
基础衬底100可包括第一基础膜110、第二基础膜120和连接布线130。
第一基础膜110可为透明绝缘膜。第一基础膜110可具有柔性以能够弯折。例如，第一基础膜110可包括聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、乙酸丙酸纤维素(CAP)等。
第二基础膜120可布置在第一基础膜110上。第二基础膜120可为透明绝缘膜。第二基础膜120可具有柔性以能够弯折。第二基础膜120可包括与第一基础膜110基本上相同的材料。
第一基础膜110可具有朝向第二基础膜120突出的第一突起部111。换句话说，第一基础膜110可具有在与第一方向DR1和第二方向DR2垂直的第三方向DR3上突出的第一突起部111。第二基础膜120可具有朝向第一基础膜110突出的第二突起部121。换句话说，第二基础膜120可具有在与第三方向DR3相反的方向上突出的第二突起部121。
第一基础膜110可具有与第二突起部121重叠并穿透第一基础膜110的第一穿透部112。第二基础膜120可具有与第一突起部111重叠并穿透第二基础膜120的第二穿透部122。
连接布线130的至少一部分可布置在第一基础膜110与第二基础膜120之间。具体地，连接布线130可排列成沿第一突起部111延伸到基础衬底100的上表面，并且沿第二突起部121延伸到基础衬底100的下表面。
因此，连接布线130可包括第一表面131和第二表面132，第一表面131限定为在基础衬底100的上表面由第二穿透部122暴露的一部分，第二表面132限定为在基础衬底100的下表面由第一穿透部112暴露的一部分。如图5中所示，第一表面131和第二表面132可不重叠。例如，第一表面131可在第一方向DR1上与第二表面132间隔开。
在第一表面131与第二基础膜120的上表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。此外，在第二表面132与第一基础膜110的下表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。
连接布线130可包括导电材料，诸如金属。例如，连接布线130可包括铜(Cu)。
连接布线130可电连接到像素电路200和驱动部600中的每个。例如，连接布线130的第一表面131可接触像素电路200，并且连接布线130的第二表面132可接触驱动部600。因此，连接布线130可将像素电路200和驱动部600电连接。
像素电路200可布置在基础衬底100上。像素电路200可包括至少一个晶体管。发光元件300可布置在像素电路200上。发光元件300可电连接到像素电路200。偏振层400可布置在发光元件300上。偏振层400可防止外部光被反射及被用户识别。可省略偏振层400。窗500可布置在偏振层400上。窗500可透射从发光元件300发射的光。
在显示装置10中，在第一表面131与第二基础膜120的上表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，像素电路200可布置在基本上平坦的表面上。
驱动部600可布置在基础衬底100的下表面下面。驱动部600可包括导电接合构件610和驱动电路620。驱动部600可基本上与参照图2描述的数据驱动部DDV相同。
导电接合构件610可包括导电材料。在实施方式中，可通过在相对低的温度下焊接导电材料来形成导电接合构件610。在实施方式中，导电接合构件610可包括导电球和固化的树脂。导电球可包括导电聚合物。导电球可电连接到连接布线130的第二表面132。例如，导电球可直接接触连接布线130的第二表面132。固化的树脂可提供粘合力，以使得驱动部600接合到基础衬底100的下表面。
驱动电路620可生成电信号(例如，数据信号)。驱动电路620可电连接到导电接合构件610，并且可将电信号传输到导电接合构件610。电信号可通过导电接合构件610被传输到连接布线130。
在显示装置10中，在第二表面132与第一基础膜110的下表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，驱动部600可布置在基本上平坦的表面下面。
图6是图5的区域A的放大剖面视图。
参照图3、图5和图6，像素电路200可包括晶体管TFT、缓冲层210、栅极绝缘层220、层间绝缘层230、第一保护层240、第一平坦化层250、焊盘电极PD和数据线DL。晶体管TFT可包括有源层ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。
缓冲层210可布置在基础衬底100上。例如，缓冲层210可布置在第二基础膜120上。缓冲层210可覆盖焊盘电极PD。缓冲层210可包括无机绝缘材料。缓冲层210可防止杂质的扩散。
有源层ACT可布置在缓冲层210上。例如，有源层ACT可包括硅半导体、氧化物半导体等。硅半导体可包括非晶硅、多晶硅等。有源层ACT可包括源区域、漏区域和沟道区域。源区域和漏区域可掺杂有杂质。沟道区域可布置在源区域与漏区域之间。
栅极绝缘层220可布置在缓冲层210上。栅极绝缘层220可覆盖有源层ACT。栅极绝缘层220可包括无机绝缘材料。
栅电极GE可布置在栅极绝缘层220上。栅电极GE可与有源层ACT的沟道区域重叠。栅电极GE可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，栅电极GE可包括银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)，氮化钨(WN)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrN)、钛(Ti)、钽(Ta)、铂(Pt)、钪(Sc)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等。
层间绝缘层230可布置在栅极绝缘层220上。层间绝缘层230可覆盖栅电极GE。层间绝缘层230可包括无机绝缘材料。
源电极SE和漏电极DE可布置在层间绝缘层230上。源电极SE和漏电极DE可通过接触孔分别连接到源区域和漏区域。源电极SE和漏电极DE可包括金属、合金、导电金属氧化物、导电金属氮化物、透明导电材料等。有源层ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE可限定晶体管TFT。
第一保护层240可覆盖晶体管TFT。第一保护层240可保护晶体管TFT。
第一平坦化层250可布置在第一保护层240上。第一平坦化层250的上表面可为基本上平坦的。第一平坦化层250可包括有机绝缘材料。例如，第一平坦化层250可包括光致抗蚀剂、聚丙烯酰基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂、硅氧烷基树脂、丙烯酰基树脂、环氧基树脂等。
焊盘电极PD可布置在连接布线130上。例如，焊盘电极PD可布置成直接接触连接布线130的第一表面131。焊盘电极PD可电连接到晶体管TFT。
数据线DL可布置在层间绝缘层230上。数据线DL可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料等。数据线DL可通过在缓冲层210、栅极绝缘层220和层间绝缘层230中形成的接触孔与焊盘电极PD电联接。数据线DL可通过焊盘电极PD来接收由驱动部600生成的电信号。例如，数据线DL可电联接到源电极SE，并且可将数据信号传输到源电极SE。
发光元件300可包括第一电极310、发射层EL、像素限定层320、第二电极330、第二保护层340、阻光层350、滤色器层CF和第三保护层360。
第一电极310可布置在第一平坦化层250上。第一电极310可包括导电材料。第一电极310可电连接到漏电极DE。
像素限定层320可布置在第一电极310上。像素限定层320可包括暴露第一电极310的一部分的像素开口。像素限定层320可限定发光区域LA。
发射层EL可布置在第一电极310上。发射层EL可布置在像素开口中。发射层EL可从第一电极310接收电信号，并且可发射具有与电信号的电平对应的亮度的光。
第二电极330可布置在发射层EL上。第二电极330的一部分可布置在像素限定层320上。第二电极330可将电信号传输到发射层EL。
第二保护层340可布置在第二电极330上。第二保护层340可覆盖第二电极330、发射层EL和第一电极310。第二保护层340可保护第二电极330、发射层EL和第一电极310。
阻光层350可布置在第二保护层340上。阻光层350可与像素限定层320重叠。阻光层350可具有与发光区域LA重叠的开口。非发光区域BA可布置在相邻的发光区域LA之间。
在发光区域LA中，滤色器层CF可布置在第二保护层340上。滤色器层CF可布置在阻光层350的开口中。例如，在平面视图中，滤色器层CF可由阻光层350围绕。滤色器层CF可选择性地透射具有具体颜色的光，并且阻挡或吸收具有与具体颜色不同的颜色的光。
第三保护层360可覆盖滤色器层CF和阻光层350。第三保护层360可保护滤色器层CF和阻光层350。
图7是示出沿图3的线II-II'截取的另一实施方式的剖面视图。除了基础衬底100以外，参照图7描述的实施方式可基本上与参照图3、图4和图5描述的实施方式相同。
参照图3和图7，根据本发明的另一实施方式的显示装置10可包括基础衬底100、像素电路200、发光元件300、偏振层400、窗500和驱动部600。
像素电路200、发光元件300、偏振层400、窗500和驱动部600可与参照图3、图4、图5和图6描述的像素电路200、发光元件300、偏振层400、窗500和驱动部600基本上相同。
基础衬底100可包括第一基础膜110、第一绝缘层140、突起构件115、第二基础膜120和连接布线130。
第一基础膜110可为透明绝缘膜。第一基础膜110可具有柔性以能够弯折。例如，第一基础膜110可包括聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、乙酸丙酸纤维素(CAP)等。
第一绝缘层140可布置在第一基础膜110上。第一绝缘层140可包括无机绝缘材料。例如，第一绝缘层140可包括氧化硅、氮化硅等。
突起构件115可为透明绝缘膜。突起构件115可朝向第二基础膜120突出。换句话说，突起构件115可在第三方向DR3上突出。
第二基础膜120可布置在突起构件115上。第二基础膜120可为透明绝缘膜。第二基础膜120可具有柔性以能够弯折。第二基础膜120可包括与第一基础膜110基本上相同的材料。
第二基础膜120可具有朝向第一基础膜110突出的突起部121。换句话说，第二基础膜120可具有在与第三方向DR3相反的方向上突出的突起部121。
第一基础膜110可具有穿透第一基础膜110并与突起部121重叠的第一穿透部112。第二基础膜120可具有穿透第二基础膜120并与突起构件115重叠的第二穿透部122。
连接布线130的至少一部分可布置在第一基础膜110与第二基础膜120之间。具体地，连接布线130可布置成沿突起构件115延伸到基础衬底100的上表面，并且沿突起部121延伸到基础衬底100的下表面。因此，连接布线130可包括第一表面131和第二表面132，第一表面131限定为在基础衬底100的上表面由第二穿透部122暴露的一部分，第二表面132限定为在基础衬底100的下表面由第一穿透部112暴露的一部分。如图7中所示，第一表面131和第二表面132可不重叠。例如，第一表面131可在第一方向DR1上与第二表面132间隔开。
连接布线130可包括导电材料，诸如金属。例如，连接布线130可包括铜(Cu)。
连接布线130可电连接到像素电路200和驱动部600中的每个。例如，连接布线130的第一表面131可接触像素电路200，并且连接布线130的第二表面132可接触驱动部600。因此，连接布线130可将像素电路200和驱动部600电连接。
在实施方式中，第一绝缘层140可具有与第一穿透部112重叠的开口OP。因此，第一穿透部112可直接接触连接布线130。
在实施方式中，基础衬底100可包括布置在连接布线130与第二基础膜120之间的第二绝缘层150。第二绝缘层150可包括无机绝缘材料。例如，第二绝缘层150可包括氧化硅、氮化硅等。
在显示装置10中，在第一表面131与第二基础膜120的上表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，像素电路200可布置在基本上平坦的表面上。此外，在显示装置10中，在第二表面132与第一基础膜110的下表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，驱动部600可布置在基本上平坦的表面下面。
图8A至图8F是示出根据实施方式的制造显示装置的方法的剖面视图。
参照图8A，可在载体衬底CS上形成预备第一基础膜110'。载体衬底CS可包括玻璃。预备第一基础膜110'可为透明绝缘膜。
参照图8B和图8C，可蚀刻预备第一基础膜110'以形成第一突起部111和第一凹槽112'。
在预备第一基础膜110'上布置掩模M之后，可通过激光L来蚀刻预备第一基础膜110'。然而，蚀刻预备第一基础膜110'的方法不限于此。例如，预备第一基础膜110'可通过等离子体来蚀刻。
第一突起部111可在远离载体衬底CS的方向上突出。第一凹槽112'可在朝向载体衬底CS的方向上形成。
参照图8D，可在预备第一基础膜110'上形成连接布线130。连接布线130可包括导电材料，诸如金属。例如，连接布线130可包括铜(Cu)。
参照图8E，可在连接布线130上形成第二基础膜120。第二基础膜120可包括与预备第一基础膜110'基本上相同的材料。
在实施方式中，第二基础膜120的形成可包括在连接布线130上形成预备第二基础膜以及蚀刻预备第二基础膜的上表面以暴露与第一突起部111重叠的、连接布线130的第一表面131。
可在第二基础膜120上形成电连接到连接布线130的像素电路200。像素电路200可包括至少一个晶体管。晶体管可通过连接布线130的第一表面131电连接到连接布线130。
在形成像素电路200之后，可在像素电路200上形成发光元件300。发光元件300可电连接到晶体管。
在形成发光元件300之后，可去除载体衬底CS。此后，可通过蚀刻预备第一基础膜110'的下表面以暴露与第一凹槽112'重叠的连接布线130来形成第一基础膜110。因此，可暴露连接布线130的第二表面132。
在第一表面131与第二基础膜120的上表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，像素电路200可形成在基本上平坦的表面上。
参照图8F，在形成第一基础膜110之后，可在第一基础膜110下面布置驱动部600。在这种情况下，连接布线130的第二表面132可直接接触驱动部600的导电接合构件610。
在第二表面132与第一基础膜110的下表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，驱动部600可形成在基本上平坦的表面下面。
图9A至图9F是示出根据另一实施方式的制造显示装置的方法的剖面视图。将省略与图8A至图8F重叠的任何描述。
参照图9A，可在载体衬底CS上形成下膜110'，可在下膜110'上形成第一绝缘层140，并且可在第一绝缘层140上形成上膜115'。
参照图9B，可蚀刻下膜110'、第一绝缘层140和上膜115'以形成突起构件115、第一凹槽112'和开口OP。在这样的实施方式中，突起构件115可被称为第一突起部111。
突起构件115可在远离载体衬底CS的方向上突出。第一凹槽112'可在更靠近载体衬底CS的方向上形成。开口OP可与第一凹槽112'重叠。
参照图9C，可在突起构件115上形成连接布线130。
参照图9D，可在连接布线130上形成第二绝缘层150。
参照图9E，在第二绝缘层150上形成第二基础膜120之后，可在第二基础膜120上形成电连接到连接布线130的像素电路200。像素电路200可包括至少一个晶体管。晶体管可通过连接布线130的第一表面131电连接到连接布线130。
在形成像素电路200之后，可在像素电路200上形成发光元件300。发光元件300可电连接到晶体管。
在第一表面131与第二基础膜120的上表面之间可基本上不存在高度差或存在相对小的高度差。因此，像素电路200可形成在基本上平坦的表面上。
参照图9F，可去除载体衬底CS。此后，可通过蚀刻下膜110'的下表面以暴露与第一凹槽112'重叠的连接布线130来形成第一基础膜110。相应地，可暴露连接布线130的第二表面132。
在形成第一基础膜110之后，可在第一基础膜110的下表面下面布置驱动部600。例如，连接布线130的第二表面132可接触驱动部600的导电接合构件610。
在第二表面132与第一基础膜110的下表面之间可基本上不存在高度差。因此，驱动部600可形成在基本上平坦的表面下面。
虽然已在本文中描述了某些实施方式和实现方式，但是其它实施方式和变型将通过本描述而显而易见。相应地，对于本领域普通技术人员显而易见的是，本发明概念不限于这样的实施方式，而是限于随附的权利要求书的较宽范围以及各种明显的变型和等同排列。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：
基础衬底，所述基础衬底包括第一基础膜、布置在所述第一基础膜上的第二基础膜以及连接布线，其中所述连接布线的至少一部分布置在所述第一基础膜与所述第二基础膜之间；
像素电路，所述像素电路布置在所述基础衬底上，所述像素电路包括至少一个晶体管；
发光元件，所述发光元件布置在所述像素电路上，所述发光元件电连接到所述像素电路；以及
驱动部，所述驱动部布置在所述基础衬底下面，
其中：
所述第一基础膜具有第一穿透部和朝向所述第二基础膜突出的第一突起部；
所述第二基础膜具有与所述第一突起部重叠的第二穿透部和朝向所述第一基础膜突出并与所述第一穿透部重叠的第二突起部；并且
所述连接布线沿所述第一突起部延伸到所述基础衬底的上表面，并且沿所述第二突起部延伸到所述基础衬底的下表面，所述连接布线电连接到所述像素电路和所述驱动部。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接布线包括：
第一表面，所述第一表面限定为所述连接布线的在所述基础衬底的所述上表面由所述第二穿透部暴露的一部分；以及
第二表面，所述第二表面限定为所述连接布线的在所述基础衬底的所述下表面由所述第一穿透部暴露的一部分。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一表面不与所述第二表面重叠。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中：
所述驱动部包括驱动电路和电连接到所述驱动电路的导电接合构件；并且
所述连接布线的所述第二表面直接接触所述导电接合构件。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其中：
所述像素电路包括电连接到所述晶体管的焊盘电极；并且
所述连接布线的所述第一表面直接接触所述焊盘电极。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基础膜和所述第二基础膜中的每个具有柔性。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基础膜和所述第二基础膜中的每个包括聚酰亚胺。
8.一种显示装置，包括：
基础衬底，所述基础衬底包括第一基础膜、布置在所述第一基础膜上的第一绝缘层、布置在所述第一绝缘层上的突起构件、布置在所述突起构件上的第二基础膜以及连接布线，其中，所述连接布线的至少一部分布置在所述第一基础膜与所述第二基础膜之间；
像素电路，所述像素电路布置在所述基础衬底上，所述像素电路包括至少一个晶体管；
发光元件，所述发光元件布置在所述像素电路上，所述发光元件电连接到所述像素电路；以及
驱动部，所述驱动部布置在所述基础衬底下面，
其中：
所述第一基础膜具有第一穿透部；
所述第二基础膜具有与所述突起构件重叠的第二穿透部和朝向所述第一基础膜突出并与所述第一穿透部重叠的突起部；并且
所述连接布线沿所述突起构件延伸到所述基础衬底的上表面，并且沿所述突起部延伸到所述基础衬底的下表面，所述连接布线电连接到所述像素电路和所述驱动部。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一绝缘层具有与所述第一穿透部重叠的开口。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述基础衬底还包括布置在所述连接布线与所述第二基础膜之间的第二绝缘层。
11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述连接布线包括：
第一表面，所述第一表面限定为所述连接布线的在所述基础衬底的所述上表面由所述第二穿透部暴露的一部分；以及
第二表面，所述第二表面限定为所述连接布线的在所述基础衬底的所述下表面由所述第一穿透部暴露的一部分。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一表面不与所述第二表面重叠。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中：
所述驱动部包括驱动电路和电连接到所述驱动电路的导电接合构件；并且
所述连接布线的所述第二表面直接接触所述导电接合构件。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其中：
所述像素电路包括电连接到所述晶体管的焊盘电极；并且
所述连接布线的所述第一表面直接接触所述焊盘电极。
15.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一基础膜、所述突起构件和所述第二基础膜中的每个具有柔性。
16.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一基础膜、所述突起构件和所述第二基础膜中的每个包括聚酰亚胺。
17.一种制造显示装置的方法，包括：
在载体衬底上形成预备第一基础膜；
蚀刻所述预备第一基础膜以形成在远离所述载体衬底的方向上突出的第一突起部和在朝向所述载体衬底的方向上穿孔的第一凹槽；
在所述预备第一基础膜上形成连接布线；
在所述连接布线上形成第二基础膜；
在所述第二基础膜上形成像素电路，所述像素电路电连接到所述连接布线；
在所述像素电路上形成发光元件；
去除所述载体衬底；
通过蚀刻所述预备第一基础膜的下表面以暴露与所述第一凹槽重叠的所述连接布线来形成第一基础膜；以及
在所述第一基础膜下面形成驱动部，所述驱动部接合到所述第一基础膜的下表面。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，形成所述第二基础膜包括：
在所述连接布线上形成预备第二基础膜；以及
蚀刻所述预备第二基础膜的上表面以暴露与所述第一突起部重叠的所述连接布线。
19.根据权利要求17所述的方法，其中：
所述预备第一基础膜包括下膜、布置在所述下膜上的上膜和布置在所述下膜与所述上膜之间的第一绝缘层；
所述第一突起部通过蚀刻所述上膜来形成；并且
所述第一凹槽通过蚀刻所述第一绝缘层和所述下膜来形成。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，在形成所述连接布线之后，在所述连接布线上形成第二绝缘层。
CN202210363526.0A 2021-04-14 2022-04-08 显示装置及其制造方法 Pending CN115207044A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0048569 2021-04-14
KR1020210048569A KR20220142597A (ko) 2021-04-14 2021-04-14 표시 장치 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115207044A true CN115207044A (zh) 2022-10-18

Family

ID=83574464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210363526.0A Pending CN115207044A (zh) 2021-04-14 2022-04-08 显示装置及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11545079B2 (zh)
KR (1) KR20220142597A (zh)
CN (1) CN115207044A (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003255850A (ja) 2002-03-05 2003-09-10 Pioneer Electronic Corp 表示パネル基板及び表示装置
KR20090078527A (ko) 2008-01-15 2009-07-20 삼성전자주식회사 표시 기판
JP2014212070A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器
KR102049735B1 (ko) 2013-04-30 2019-11-28 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US9356087B1 (en) * 2014-12-10 2016-05-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bridged wire traces
US10170711B2 (en) 2015-05-05 2019-01-01 Apple Inc. Display with vias to access driver circuitry
CN104992956B (zh) 2015-05-15 2018-11-09 深圳市华星光电技术有限公司 无边框显示装置及其制作方法
TWI727041B (zh) 2016-05-20 2021-05-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
CN108206196A (zh) 2016-12-16 2018-06-26 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示装置
KR20210008204A (ko) * 2019-07-10 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20220335883A1 (en) 2022-10-20
US11545079B2 (en) 2023-01-03
KR20220142597A (ko) 2022-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11038151B2 (en) Display device
US20220397971A1 (en) Touch sensing unit and display device including the same
US11385749B2 (en) Touch display device
CN113253871A (zh) 显示模块
US11079890B2 (en) Touch sensing unit and display device including the same
US11803266B2 (en) Display device
KR20210016152A (ko) 표시 장치
KR20200115756A (ko) 회로기판 및 이를 포함한 표시장치
CN111552131A (zh) 显示装置
CN113345933A (zh) 显示设备
US11221702B2 (en) Touch display device
US20230386412A1 (en) Display device
WO2020230497A1 (ja) 表示装置
CN115207044A (zh) 显示装置及其制造方法
EP4325575A1 (en) Display device
US12016195B2 (en) Display device including corner display having cutouts and dams
US20220386476A1 (en) Electronic device and method of manufacturing the same
US11355071B2 (en) Display device
US20230247870A1 (en) Display device
US20230363212A1 (en) Display device
US20240121989A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR20240076029A (ko) 표시 장치
KR20240070048A (ko) 발광 표시 장치
CN111916482A (zh) 电子设备及制造其的方法
KR20240057845A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination