CN111552131A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了显示装置，该显示装置包括显示衬底、主电路板以及第一连接电路板和第二连接电路板。显示衬底包括基础层、绝缘层、第一信号线、第二信号线、第一焊盘和第二焊盘，其中，绝缘层处于基础层上，第一信号线处于基础层上，第二信号线处于基础层上，第一焊盘从绝缘层暴露并连接至第一信号线，第二焊盘连接至第二信号线的侧表面并设置在基础层的侧表面和底表面上。第一连接电路板将第一焊盘和主电路板电连接，且第二连接电路板将第二焊盘和主电路板电连接。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年2月8日提交的第10-2019-0014687号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中全面阐述那样。
技术领域
本发明的示例性实施方式总体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及包括纤细的边框区域的显示装置。
背景技术
通常，可以制造显示面板，并且然后，可以将电路板连接至显示面板。例如，在胶带自动结合安装方法中，可以通过使用各向异性导电膜将电路板结合到显示面板。
近来，已经不同地研究了用于减小边框区域(或非显示区域)的显示面板设计技术。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此，其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施例构造的装置能够减小结合区域的缺陷率。
本发明构思的附加特征将在下面的描述中进行阐述，并且部分地将从该描述中变得显而易见，或者可以通过实践本发明构思而被习得。
在本发明构思的示例性实施方式中，显示装置包括显示衬底、主电路板以及第一连接电路板和第二连接电路板。显示衬底包括基础层、绝缘层、第一信号线、第二信号线、第一焊盘和第二焊盘，其中，绝缘层处于基础层上，第一信号线处于基础层上，第二信号线处于基础层上，第一焊盘从绝缘层暴露并连接至第一信号线，第二焊盘连接至第二信号线的侧表面并设置在基础层的侧表面和底表面上。第一连接电路板将第一焊盘和主电路板电连接，且第二连接电路板将第二焊盘和主电路板电连接。
在示例性实施方式中，第二信号线的侧表面可以与基础层的侧表面基本对准。
在示例性实施方式中，第二信号线的侧表面可以与绝缘层的侧表面基本对准。
在示例性实施方式中，第一焊盘可以通过穿透绝缘层的接触孔连接至第一信号线。
在示例性实施方式中，第一焊盘在平面图中可以与绝缘层的边缘间隔开。
在示例性实施方式中，第一信号线和第二信号线可以设置在相同层上。
在示例性实施方式中，第二焊盘可以包括金属膏体。
在示例性实施方式中，第一焊盘可以包括银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)或铝(Al)。
在示例性实施方式中，第一连接电路板和第二连接电路板可以结合到主电路板的相同表面。
在示例性实施方式中，显示装置还可以包括驱动芯片，该驱动芯片安装在第一连接电路板和第二连接电路板中的每个上。
要理解，前面的概述性描述和下面的详细描述二者是示例性和说明性的，并且旨在提供对如所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图(其被包括以提供对本发明的进一步理解，并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分)示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思。
图1A是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的立体图；
图1B和图1C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的剖视图；
图2是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的平面图；
图3A和图3B是示出根据本发明构思的一些示例性实施方式的显示面板的显示区域的剖视图；
图4A是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的放大平面图；
图4B是示出根据本发明构思的示例性实施方式的连接电路板的后视图；
图4C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的剖视图；
图4D和图4E是图4C的区域的放大剖视图；
图4F是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的放大立体图；
图5是示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造显示装置的方法的剖视图；
图6A是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的放大平面图；以及
图6B是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的沿着图6A的线I-I’截取的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，对许多具体细节进行阐述以提供对本发明的各种示例性实施方式或实施例的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实施例”是可互换的词语，其是采用本文中公开的发明构思中的一个或多个的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下对各种示例性实施方式进行实践。在其它示例中，为了避免不必要地模糊各种示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和装置。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不一定是排他的。例如，在没有背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实施。
除非另有说明，否则示出的示例性实施方式要理解为提供可以在实践中实施本发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在没有背离本发明构思的情况下，各种实施方式的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独称为或统称为“元件”)可以另行组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中的交叉影线和/或阴影的使用通常用于使相邻元件之间的边界清楚。因此，除非指定，否则交叉影线或阴影的存在或者不存在均不表示或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可被夸大。当可以不同地实施示例性实施方式时，具体过程顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续地描述的过程可以基本同时地执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，相同的附图标记表示相同的元件。
当诸如层的元件被称为位于另一元件或层上、连接至或联接至另一元件或层时，其可以直接位于该另一元件或层上、直接连接至或联接至该另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为直接位于另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，词语“连接”可以表示在存在或者不存在介于中间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，且可以以更宽泛的含义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z构成的组合中的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如本文中所使用的，词语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然词语“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些词语的限制。这些词语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可称为第二元件。
诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“较高”、“侧”(例如，如“侧壁”中那样)等的空间相对词语可以在本文中用于描述性目的，并且从而用于描述如附图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了附图中描绘的取向之外，空间相对词语旨在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果将附图中的设备翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之取向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性词语“下方”可包括上方和下方两种取向。此外，设备可以以其它方式取向(例如，旋转90度或处于其它取向)，并且因而相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，词语“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。还应注意的是，如本文中所使用的，词语“基本”、“约”和其它类似词语用作近似词语而不用作程度词语，并且因此用于为本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。
本文中参照作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图对各种示例性实施方式进行描述。因此，将预期由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差。因此，本文中公开的示例性实施方式不应该一定被理解为受限于特定示出的区域形状，而是应包括由例如制造引起的形状上的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可为示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且因此不一定旨在进行限制。
除非另有限定，否则本文中使用的所有词语(包括技术词语和科学词语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非本文中明确地如此限定，否则词语，诸如在常用词典中限定的词语，应解释为具有与其在相关技术的语境中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
图1A是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的立体图。图1B和图1C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的剖视图。图2是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的平面图。
参照图1A、图1B、图1C和图2，显示装置DD可以包括显示面板DP、第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2以及主电路板MPCB。在本示例性实施方式中，驱动芯片DC可以安装在第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2上。然而，本发明构思的示例性实施方式不限于此。在某些示例性实施方式中，驱动芯片DC可以不安装在第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2上，而是可以安装在显示面板DP或主电路板MPCB上。
显示装置DD还可以包括机架构件或模制构件，并且还可以根据显示面板DP的种类而包括背光单元。
显示面板DP可以是但不限于液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电***(MEMS)显示面板、电润湿显示面板或发光显示面板。
显示面板DP可以包括第一显示衬底100和第二显示衬底200，其中第二显示衬底200面对第一显示衬底100并与之间隔开。在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间可以形成单元间隙。单元间隙可以通过联接第一显示衬底100和第二显示衬底200的密封剂SLM来保持。在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间可以设置用于生成图像的灰度级显示层。根据显示面板DP的种类，灰度级显示层可以包括液晶层、发光层或电泳层。
如图1A中所示，显示面板DP可以通过显示表面DP-IS显示图像。显示表面DP-IS可以与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面平行。显示表面DP-IS可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。可以沿着显示表面DP-IS的边界来限定非显示区域NDA。显示区域DA可以由非显示区域NDA围绕。在某些示例性实施方式中，非显示区域NDA可以仅设置在显示区域DA的一侧处。在相应区域中，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以结合到第一显示衬底100。
显示表面DP-IS的法线方向(即，显示面板DP的厚度方向)可以由第三方向轴DR3表示。在下文中，多个层或单元中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)可以由第三方向轴DR3限定。然而，作为示例示出本示例性实施方式的第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3。在下文中，第一方向至第三方向限定为分别由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向，并且由分别与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3相同的附图标记表示。
在本示例性实施方式中示出了具有平坦的显示表面DP-IS的显示面板DP。然而，发明构思的示例性实施方式不限于此。在其他示例性实施方式中，显示装置DD可以包括弯曲的显示表面或三维(3D)显示表面。3D显示表面可以包括由不同方向指示的多个显示区域。
在主电路板MPCB上可以安装有信号控制器SC。信号控制器SC可以从外部图形控制器接收图像数据和控制信号。信号控制器SC可以将控制信号提供给显示面板DP。
第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以将显示面板DP和主电路板MPCB电连接。第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以将信号从主电路板MPCB传输至驱动芯片DC，并且可以将信号从驱动芯片DC传输至显示面板DP。在本示例性实施方式中，驱动芯片DC可以是数据驱动电路。在示例性实施方式中，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以将信号从信号控制器SC传输至显示面板DP。
第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2中的每个可以通过导电粘合构件结合到显示面板DP和主电路板MPCB中的每个。导电粘合构件可以包括焊球、焊膏或各向异性导电膜。在下文中，将描述各向异性导电膜作为导电粘合构件的示例。
如图1A中所示，第一显示衬底100可以包括多个结合区域BDA。第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以结合到多个结合区域BDA中的每个。
如图1B中所示，第一连接电路板FPCB1可以结合到第一显示衬底100的顶表面上。如图1C中所示，第二连接电路板FPCB2可以结合到第一显示衬底100的底表面上。在图1B和图1C中，示出各向异性导电膜ACF作为导电粘合构件。
在本示例性实施方式中，结合区域BDA设置在下显示衬底中。然而，本发明构思的示例性实施方式不限于此。结合区域BDA设置于在其上设置有信号线和焊盘的显示衬底中。在示例性实施方式中，第一显示衬底100和第二显示衬底200可以被翻转，并且在这种情况下，结合区域BDA可以设置在上显示衬底中。
图2示出了信号线GL1至GLn、DL1至DLm、PL-D1和PL-D2以及像素PX11至PXnm的平面布置。信号线GL1至GLn、DL1至DLm、PL-D1和PL-D2可以包括多条栅极线GL1至GLn、多条数据线DL1至DLm(其也可如图4A和图6A中那样集体地称为DL)以及辅助信号线PL-D1和PL-D2。
像素PX11至PXnm中的每个可以连接至多条栅极线GL1至GLn中的相应一条以及多条数据线DL1至DLm中的相应一条。像素PX11至PXnm中的每个可以包括像素驱动电路和显示元件。
在图2中作为示例示出了以矩阵形式布置的像素PX11至PXnm。然而，本发明构思的示例性实施方式不限于此。在另一示例性实施方式中，像素PX11至PXnm可以以PenTile形式布置。在又一示例性实施方式中，像素PX11至PXnm可以以菱形形式布置。
栅极线GL1至GLn可以在第一方向DR1上延伸并且可以在第二方向DR2上进行布置，并且数据线DL1至DLm可以与栅极线GL1至GLn绝缘并且可以与栅极线GL1至GLn相交。栅极线GL1至GLn和数据线DL1至DLm可以与显示区域DA重叠。辅助信号线PL-D1和PL-D2可以与非显示区域NDA重叠，并且可以连接至数据线DL1至DLm。
多条栅极线GL1至GLn可以连接至栅极驱动电路GDC。栅极驱动电路GDC可以通过氧化硅栅极驱动电路(OSG)工艺或非晶硅栅极驱动电路(ASG)工艺集成在显示面板DP中。
辅助信号线PL-D1和PL-D2可以包括连接至第一焊盘PD1的第一辅助信号线PL-D1和连接至第二焊盘PD2的第二辅助信号线PL-D2。随着显示面板DP的分辨率增加，像素PX11至PXnm的面积可以减小，并且单位面积中像素PX11至PXnm的数量可以增加。如果将焊盘布置成一行，则可能需要大面积的结合区域，并且可能出现缺陷(例如，焊盘之间的短路)。可能需要设计具有细小间距的焊盘来防止这些局限性。然而，具有细小间距的焊盘可能会导致结合缺陷。根据本示例性实施方式，可以将焊盘布置成两组(例如，两行)，诸如第一焊盘PD1和第二焊盘PD2，以解决以上局限性。
第一焊盘PD1可以在第一方向DR1上进行布置，且第二焊盘PD2可以在第一方向DR1上布置成形成与第一焊盘PD1的行不同的行。第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2可以交替布置。
连接至数据线DL1至DLm的第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2可以设置在与其上设置有数据线DL1至DLm的层不同的层上。第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2可以设置在相同的层上。例如，第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2可以与栅极线GL1至GLn设置在相同的层上。第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2中的每一条可以通过接触孔CH电连接至数据线DL1至DLm中的相应一条。接触孔CH可以穿透设置在数据线DL1至DLm与第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2之间的至少一个绝缘层。在图2中，作为示例示出了两个接触孔CH。
在示例性实施方式中，可以省略接触孔CH。数据线DL1至DLm以及第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2可以设置在相同的层上。在这种情况下，彼此连接的数据线DL1至DLm中的每一条以及第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2中的每一条可以不彼此区分开，而是可以限定为一条信号线。这里，彼此连接的数据线和辅助信号线可以对应于一条信号线的不同部分。换言之，在本示例性实施方式中，第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2是单独设置的。可替代地，可以省略第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2，并且信号线的部分可以代替第一辅助信号线PL-D1和第二辅助信号线PL-D2。
图3A和图3B是示出根据本发明构思的一些示例性实施方式的显示面板DP的显示区域DA的剖视图。图3A示出与液晶显示面板的像素对应的剖视图，且图3B示出与有机发光显示面板的像素对应的剖视图。
液晶显示面板的像素可以包括晶体管TR、液晶电容器Clc和存储电容器Cst。
晶体管TR可以包括连接至栅极线的控制电极GE、与控制电极GE重叠的有源部分AL、连接至数据线的输入电极DE以及与输入电极DE间隔开的输出电极SE。液晶电容器Clc可以包括像素电极PE和公共电极CE。存储电容器Cst可以包括像素电极PE以及存储线STL的与像素电极PE重叠的部分。
控制电极GE和存储线STL可以设置在第一基础层BS1的一个表面上。第一基础层BS1可以是玻璃衬底或塑料衬底。在第一基础层BS1的所述一个表面上可以设置有至少一个绝缘层和至少一个导电图案。
第一绝缘层10可以设置在第一基础层BS1的一个表面上，并且可以覆盖控制电极GE和存储线STL。第一绝缘层10可以包括无机材料和有机材料中的至少一种。与控制电极GE重叠的有源部分AL可以设置在第一绝缘层10上。有源部分AL可以包括半导体层SCL和欧姆接触层OCL。半导体层SCL可以设置在第一绝缘层10上，并且欧姆接触层OCL可以设置在半导体层SCL上。
半导体层SCL可以包括非晶硅或多晶硅。可替代地，半导体层SCL可以包括金属氧化物半导体。欧姆接触层OCL可以掺杂有掺杂剂。欧姆接触层OCL中的掺杂剂的浓度可以高于半导体层SCL中的掺杂剂的浓度。欧姆接触层OCL可以包括彼此间隔开的两个部分。在本发明构思的示例性实施方式中，欧姆接触层OCL可以具有单个整体的形状。
输入电极DE和输出电极SE可以设置在有源部分AL上。输入电极DE和输出电极SE可以彼此间隔开。在第一绝缘层10上可以设置有第二绝缘层20，并且第二绝缘层20可以覆盖有源部分AL、输入电极DE和输出电极SE。第二绝缘层20上可以设置有第三绝缘层30。第二绝缘层20和第三绝缘层30中的每个可以包括无机材料和有机材料中的至少一种。第三绝缘层30可以是提供平坦表面的单层式有机层。在本示例性实施方式中，第三绝缘层30可以包括多个滤色器。在第三绝缘层30上可以设置有第四绝缘层40。第四绝缘层40可以是覆盖滤色器的无机层。
如图3A中所示，像素电极PE可以设置在第四绝缘层40上。像素电极PE可以通过穿透第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40的接触孔CH10连接至输出电极SE。在第四绝缘层40上可以设置有覆盖像素电极PE的取向层(alignment layer)。
第二基础层BS2可以是玻璃衬底或塑料衬底。黑矩阵层BM可以设置在第二基础层BS2的底表面上。黑矩阵层BM中可以限定有与像素区域对应的开口。间隔件CS可以与黑矩阵层BM重叠。
第二基础层BS2的底表面上可以设置有覆盖黑矩阵层BM的至少一个绝缘层。在图3A中作为示例示出了提供平坦表面的第五绝缘层50。第五绝缘层50可以包括有机材料。
如图3A中所示，公共电极CE可以设置在第五绝缘层50的底表面上。可以将公共电压施加到公共电极CE。公共电压的电平可以与像素电压的电平不同。
在图3A中作为示例示出了垂直取向(VA)模式的液晶显示面板。然而，本发明构思的示例性实施方式不限于此。在其他示例性实施方式中，显示面板DP可以是具有面内切换(IPS)模式、边缘场切换(FFS)模式、面到线切换(PLS)模式、超垂直取向(SVA)模式或表面稳定的垂直取向(SS-VA)模式的液晶显示面板。
如图3B中所示，有机发光显示面板的像素可以包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和发光元件OLED。
有机发光显示面板可以包括第一显示衬底100和第二显示衬底200。第一显示衬底100可以包括第一基础层BS1、设置在第一基础层BS1上的电路元件层DP-CL以及设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED。第二显示衬底200可以包括第二基础层BS2以及设置在第二基础层BS2的底表面上的黑矩阵层BM和颜色控制层CCL。
第一基础层BS1可以包括合成树脂衬底或玻璃衬底。电路元件层DP-CL可以包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件可以包括信号线和像素的驱动电路。电路元件层DP-CL可以通过使用涂布和/或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层的过程以及使用光刻工艺对绝缘层、半导体层和导电层进行图案化的过程而形成。
在本示例性实施方式中，电路元件层DP-CL可以包括缓冲层BFL、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。第一绝缘层10和第二绝缘层20可以是无机层，并且第三绝缘层30可以是有机层。
图3B示出了构成开关晶体管T1和驱动晶体管T2的第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2、第一控制电极GE1、第二控制电极GE2、第一输入电极SE1、第一输出电极DE1、第二输入电极SE2和第二输出电极DE2的布置关系。在图3B中还作为示例示出了第一通孔CH1、第二通孔CH2、第三通孔CH3和第四通孔CH4。
显示元件层DP-OLED可以包括发光元件OLED。发光元件OLED可以包括发光二极管。发光元件OLED可以包括有机发光层或量子点发光层。显示元件层DP-OLED可以包括像素限定层PDL。例如，像素限定层PDL可以是有机层。显示元件层DP-OLED还可以包括设置在发光元件OLED上的覆盖层CL。
第三绝缘层30上可以设置有第一电极AE。第一电极AE可以通过穿透第三绝缘层30的第五通孔CH5连接至第二输出电极DE2。像素限定层PDL中可以限定有开口OP。像素限定层PDL的开口OP可以暴露第一电极AE的至少一部分。
如图3B中所示，显示面板DP可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。在本示例性实施方式中，发光区域PXA限定成与第一电极AE的通过开口OP暴露的部分区域对应。
发光区域PXA和非发光区域NPXA中可以共同设置有空穴控制层HCL。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。空穴控制层HCL上可以设置有发光层EML。发光层EML可以共同设置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。可替代地，发光层EML可以设置在发光区域PXA中，而可以不设置在非发光区域NPXA中。发光层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发光层EML可以生成第一颜色光，例如蓝光。
发光层EML上可以设置有电子控制层ECL。电子控制层ECL可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以通过使用开口掩模共同形成在多个像素中。电子控制层ECL上可以设置有第二电极CCE。第二电极CCE可以共同设置在多个像素中。覆盖层CL可以设置在第二电极CCE上以保护第二电极CCE。覆盖层CL可以包括有机材料或无机材料。
第二基础层BS2可以与覆盖层CL间隔开。第二基础层BS2可以包括合成树脂衬底或玻璃衬底。根据像素，颜色控制层CCL可以透射第一颜色光，或者可以将第一颜色光转换成第二颜色光或第三颜色光。颜色控制层CCL可以包括量子点。像素PX11至PXnm(参见图2)可以划分成多个像素组。不同种类的颜色控制层CCL可以分别设置在像素组中。
在本发明构思的示例性实施方式中，第二显示衬底200可以被薄膜封装层代替。在这种情况下，黑矩阵层BM和颜色控制层CCL可以设置在薄膜封装层上。
图4A是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的放大平面图。图4B是示出根据本发明构思的示例性实施方式的第一连接电路板FPCB1的后视图。图4C是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的剖视图。图4D和图4E是图4C的区域的放大剖视图。图4F是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的放大立体图。
如图4A中所示，第一连接电路板FPCB1可以连接至第一焊盘PD1，且第二连接电路板FPCB2可以连接至第二焊盘PD2。在平面图中，第一焊盘PD1可以在第二方向DR2上与第一显示衬底100的边缘E-DP间隔开。在平面图中，第一显示衬底100的边缘E-DP可以与第一显示衬底100的绝缘层的边缘基本相同。
第一连接电路板FPCB1可以在平面图中与第一焊盘PD1和第二焊盘PD2重叠。第二焊盘PD2可以比第一焊盘PD1更靠近第一显示衬底100的边缘E-DP。
在平面图中，第二焊盘PD2的边缘可以与第一显示衬底100的边缘E-DP对准。这可能是因为在制造显示面板DP的过程中，将第一显示衬底100的侧表面抛光或研磨，以暴露第二焊盘PD2的侧表面。
第一连接电路板FPCB1的尺寸和形状可以与第二连接电路板FPCB2的尺寸和形状部分地不同。然而，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以具有彼此非常相似的结构。在图4B中作为示例示出了第一连接电路板FPCB1。在下文中，将主要描述第一连接电路板FPCB1。
第一连接电路板FPCB1可以包括绝缘层、多个焊盘CPD、P-O和P-I以及多条信号线SL-F。多个焊盘CPD、P-O和P-I以及多条信号线SL-F可以设置在绝缘层上。绝缘层可以包括聚酰亚胺层。
多个焊盘CPD、P-O和P-I可以包括连接至驱动芯片DC的连接端子的连接焊盘CPD、连接至显示面板DP的第一焊盘(在下文中，称为输出焊盘)P-O以及连接至主电路板MPCB的第二焊盘(在下文中，称为输入焊盘)P-I。多条信号线SL-F可以将连接焊盘CPD和输出焊盘P-O连接，并且可以将连接焊盘CPD和输入焊盘P-I连接。当省略驱动芯片DC时，信号线SL-F可以将输出焊盘P-O和输入焊盘P-I连接。
第一连接电路板FPCB1的多个焊盘CPD、P-O和P-I可以暴露于外部。多个焊盘CPD、P-O和P-I中的每个可以通过穿透绝缘层的接触孔连接至对应的信号线SL-F。
第一连接电路板FPCB1可以包括根据第一方向DR1上的宽度划分的三个部分。详细地，第一连接电路板FPCB1可以包括：其上设置有输出焊盘P-O的第一部分P1、其上设置有输入焊盘P-I的第二部分P2以及连接第一部分P1和第二部分P2的第三部分P3。第一部分P1的宽度可以大于第二部分P2的宽度。第三部分P3的宽度可以从第一部分P1朝向第二部分P2逐渐变小。驱动芯片DC可以安装在第二部分P2上。
第一连接电路板FPCB1的输出焊盘P-O、输入焊盘P-I和连接焊盘CPD中的全部可以在第一连接电路板FPCB1的后表面处暴露于外部。另一方面，图4A的第二连接电路板FPCB2的输出焊盘P-O可以在第二连接电路板FPCB2的前表面处暴露于外部，并且第二连接电路板FPCB2的输入焊盘P-I和连接焊盘CPD可以在第二连接电路板FPCB2的后表面处暴露于外部。因此，如图4A中所示，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以结合到主电路板MPCB的相同表面。然而，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2与主电路板MPCB的结合结构不限于此。
如图4A和图4C中所示，设置在一个结合区域BDA中的第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2在平面图中可以彼此部分重叠。然而，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以结合到第一显示衬底100的不同表面，并且因此可以使第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2的物理干扰最小化。
由于第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2中的每个具有包括具有不同宽度的区域(或部分)的形状，因此第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2的、与主电路板MPCB相邻的区域(例如，图4B的第二部分P2)在平面图中可以不彼此重叠。因此，可以使第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2的物理干扰最小化。
图4D是图4C的区域“AA”的放大图。在图4D中作为示例示出了包括第一绝缘层IL-F1、信号线SL-F、第二绝缘层IL-F2和输出焊盘P-O的第一连接电路板FPCB1。如图4D中所示，第一焊盘PD1可以从第一绝缘层10至第四绝缘层40暴露并且可以连接至信号线。作为示例示出了通过穿透第一绝缘层10至第四绝缘层40的接触孔CH-P连接至第一辅助信号线PL-D1的第一焊盘PD1。第一焊盘PD1可以包括银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)或铝(Al)。
第一焊盘PD1可以通过各向异性导电膜ACF电连接至输出焊盘P-O。在另一示例性实施方式中，可以省略第一焊盘PD1。在这种情况下，各向异性导电膜ACF可以直接连接至第一辅助信号线PL-D1。
图4E是图4C的区域“BB”的放大图。在图4E中作为示例示出了包括第一绝缘层IL-F1、信号线SL-F、第二绝缘层IL-F2和输出焊盘P-O的第二连接电路板FPCB2。如图4E中所示，第二焊盘PD2可以连接至信号线的侧表面，并且可以设置在第一基础层BS1的侧表面BS1-SS和底表面BS1-LS上。在图4E中作为信号线的示例示出了第二辅助信号线PL-D2。换言之，第二焊盘PD2可以连接至第二辅助信号线PL-D2的侧表面PL-SS。
各向异性导电膜ACF可以结合到第二焊盘PD2的设置在第一基础层BS1的底表面BS1-LS上的部分。
第二辅助信号线PL-D2的侧表面PL-SS可以与第一基础层BS1的侧表面BS1-SS基本对准。第二辅助信号线PL-D2的侧表面PL-SS可以与第一绝缘层10至第四绝缘层40的侧表面基本对准。作为绝缘层10至40的侧表面的代表，示出了第二绝缘层20的侧表面的附图标记20-SS。
在另一示例性实施方式中，第一绝缘层10至第四绝缘层40中的至少一个(例如，有机绝缘层)的侧表面可以不与第一绝缘层10至第四绝缘层40中的其他绝缘层的侧表面对准。换言之，所有绝缘层的侧表面可以不必彼此对准。
如图4F中所示，多个第二焊盘PD2可以在第一显示衬底100的侧表面100-SS上彼此间隔开预定距离。可以将金属膏体印刷在第一显示衬底100的侧表面100-SS和底表面上，并且然后将其图案化以形成多个第二焊盘PD2。金属膏体的印刷和图案化工艺不限于特定工艺。金属膏体可以是银膏体。
参照图4D和图4E，在绝缘层(例如，第四绝缘层40)与第一连接电路板FPCB1重叠的区域中，第一辅助信号线PL-D1可以通过接触孔CH-P从第四绝缘层40部分地暴露，但第二辅助信号线PL-D2可以不从第四绝缘层40暴露。在结合区域BDA中，可以在第一显示衬底100的顶表面中限定一个焊盘区域，并且可以在第一显示衬底100的底表面中限定另一焊盘区域。
图5是示出根据本发明构思的示例性实施方式的制造显示装置DD的方法的剖视图。
可以提供包括第一焊盘PD1和第二焊盘PD2的显示面板DP。另外，可以提供各向异性导电膜ACF以及第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2。可以将各向异性导电膜ACF中的一个设置在第一连接电路板FPCB1与第一焊盘PD1之间，并且可以将各向异性导电膜ACF中的另一个设置在第二连接电路板FPCB2与第二焊盘PD2之间。
可以将一个各向异性导电膜ACF初步结合到第一焊盘PD1或第一连接电路板FPCB1。可以将另一各向异性导电膜ACF初步结合到第二焊盘PD2或第二连接电路板FPCB2。
可以通过加热块HB来挤压第一连接电路板FPCB1和/或第二连接电路板FPCB2。在图5中作为示例示出了设置在显示面板DP上方和下方的两个加热块HB。加热块HB可以是能够生成热量的挤压构件，并且不限于特定种类。经过热挤压的一个各向异性导电膜ACF可以将第一焊盘PD1电连接至输出焊盘P-O。经过热挤压的另一各向异性导电膜ACF可以将第二焊盘PD2电连接至输出焊盘P-O。
图6A是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的放大平面图。图6B是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置DD的沿着图6A的线I-I’截取的剖视图。
如图6A和图6B中所示，显示装置DD还可以包括密封构件SM，该密封构件SM对第一连接电路板FPCB1和绝缘层(例如，图6B的第四绝缘层40)之间的间隙进行密封。密封构件SM可以与第一连接电路板FPCB1的边缘的与第一显示衬底100重叠的部分重叠。
密封构件SM可以包括合成树脂。例如，密封构件SM可以包括对水或水分具有高抵抗力的硅树脂。可以将液体合成树脂设置到第一连接电路板FPCB1的边缘的所述部分，并且因此液体合成树脂可以通过毛细管现象移动到第一连接电路板FPCB1与绝缘层(例如，图6B的第四绝缘层40)之间的间隙中。可以将液体合成树脂硬化以形成密封构件SM。
显示装置DD还可以包括对第二连接电路板FPCB2与第一基础层BS1的底表面之间的间隙进行密封的密封构件。
根据本发明构思的示例性实施方式，第一焊盘和第二焊盘可以设置在不同的表面上，并且因此可以减小结合区域的平面面积或尺寸。由此，可以提供纤细的边框区域。
由于第一焊盘和第二焊盘分别在显示衬底的不同表面上结合到第一连接电路板和第二连接电路板，因此可以减小第一连接电路板与第二连接电路板之间的干扰或使其最小化。由于第一连接电路板和第二连接电路板没有直接堆叠，因此可以减小第一连接电路板与第二连接电路板之间的物理干扰或使其最小化。因此，可以增加连接电路板与焊盘之间的结合强度，并且可以减小连接电路板与焊盘之间的间隙。
虽然本文中已经描述了特定的示例性实施方式和实施例，但是根据该描述，其他实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这样的实施方式，而是受限于所附权利要求以及如对本领域普通技术人员将显而易见的多种明显的修改和等同布置的更宽泛的范围。

Claims (10)

1.显示装置，包括：
显示衬底，包括基础层、绝缘层、第一信号线、第二信号线、第一焊盘和第二焊盘，其中，所述绝缘层设置在所述基础层上，所述第一信号线设置在所述基础层上，所述第二信号线设置在所述基础层上，所述第一焊盘从所述绝缘层暴露并连接至所述第一信号线，所述第二焊盘连接至所述第二信号线的侧表面并设置在所述基础层的侧表面和底表面上；
主电路板；
第一连接电路板，将所述第一焊盘和所述主电路板电连接；以及
第二连接电路板，将所述第二焊盘和所述主电路板电连接。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二信号线的所述侧表面与所述基础层的所述侧表面对准。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二信号线的所述侧表面与所述绝缘层的侧表面对准。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘通过穿透所述绝缘层的接触孔连接至所述第一信号线。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘与所述绝缘层的边缘间隔开。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一信号线和所述第二信号线设置在相同的层上。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二焊盘包括金属膏体。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一焊盘包括银、铜、金或铝。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接电路板和所述第二连接电路板结合至所述主电路板的相同表面。
10.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
驱动芯片，安装在所述第一连接电路板和所述第二连接电路板中的每个上。
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