JP2014157878A - プリント配線基板の接合装置およびプリント配線基板の接合方法 - Google Patents
プリント配線基板の接合装置およびプリント配線基板の接合方法 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 189
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 56
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】プリント配線基板の接合装置は、1以上の開口が設けられたプレート治具と、開口の位置と接合予定領域とがほぼ一致するように、プレート治具に載置され、開口の反対側に他の基板が積層される1以上のフレキシブル基板と、他の基板および他の基板が積層されたフレキシブル基板を、他の基板を押圧することにより固定するブロック部材と、接合用ヘッドとを備え、プレート治具の開口を通して、接合予定領域に、接合用ヘッドを、突き当てることにより接合するものである。
【選択図】図1
Description
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態
3.他の実施の形態(変形例)
第1の実施の形態によるプリント配線基板の接合装置について説明する。第1の実施の形態では、リジット基板とフレキシブル基板との接合を行うプリント配線基板の接合装置について説明する。
第2の実施の形態によるプリント配線基板の接合装置について説明する。第2の実施の形態では、フレキシブル基板1とリジット基板2との接合を行うプリント配線基板の接合装置について説明する。
本技術は、上述した本技術の実施の形態に限定されるものでは無く、本技術の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。
2・・・リジット基板
11・・・シート
12・・・プレート治具
12a・・・開口
13・・・基板ハンドリング用ブロック
14・・・接合用ヘッド
21・・・基板セット用ブロック
22・・・突き当て用ブロック
Claims (7)
- フレキシブル基板と他の基板とを接合する接合装置であって、
1以上の開口が設けられたプレート治具と、
前記開口の位置と接合予定領域とがほぼ一致するように、前記プレート治具に載置され、前記開口の反対側に前記他の基板が積層される1以上のフレキシブル基板と、
前記他の基板および前記他の基板が積層された前記フレキシブル基板を、前記他の基板を押圧することにより固定するブロック部材と、
接合用ヘッドと
を備え、
前記プレート治具の前記開口を通して、前記接合予定領域に、前記接合用ヘッドを、突き当てることにより接合するプリント配線基板の接合装置。 - 前記ブロック部材は、前記他の基板を運んで前記フレキシブル基板に積層する請求項1に記載のプリント配線基板の接合装置。
- 他のブロック部材をさらに備え、
前記他のブロック部材は、前記他の基板を運んで前記フレキシブル基板に積層する請求項1に記載のプリント配線基板の接合装置。 - 前記接合用ヘッドを、複数備え、
前記プレート治具に設けられた複数の前記開口に通して複数の前記接合予定領域に、複数の前記接合用ヘッドを同時に突き当てることにより接合する請求項1〜3の何れかに記載のプリント配線基板の接合装置。 - 前記他の基板は、リジット基板である請求項1〜4の何れかに記載のプリント配線基板の接合装置。
- 前記接合用ヘッドは、前記接合予定領域に対して、熱または超音波を加える請求項1〜5の何れかに記載のプリント配線基板の接合装置。
- フレキシブル基板と他の基板とを接合する接合方法であって、
1以上のフレキシブル基板を、1以上の開口が設けられたプレート治具に、前記開口と接合予定領域とがほぼ一致するように載置した後、他の基板を、前記フレキシブル基板の前記開口の反対側に積層し、
前記他の基板および前記他の基板を積層した前記フレキシブル基板を、ブロック部材が他の基板を押圧することにより固定し、
接合用ヘッドを、前記プレート治具の前記開口を通して、前記フレキシブル基板の前記接合予定領域に、突き当てることにより接合するプリント配線基板の接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013026928A JP6175247B2 (ja) | 2013-02-14 | 2013-02-14 | プリント配線基板の接合装置およびプリント配線基板の接合方法 |
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JP (1) | JP6175247B2 (ja) |
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