CN219876352U - 压合pcb板用假层及待压合件 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 title claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 4
- HHXNVASVVVNNDG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(2,3,6-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C(=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C=2Cl)Cl)=C1Cl HHXNVASVVVNNDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种压合PCB板用假层及待压合件，所述压合PCB板用假层，包括沿厚度方向依次叠置的载体层、剥离层和铜箔层，所述假层的厚度为d1，其中，所述d1满足：40μm≤d1≤75μm。根据本实用新型的压合PCB板用假层，厚度较薄，采用本实用新型具体实施例的压合PCB板用假层替代钢板，可以实现在两块隔离钢板中间放置多块待压合PCB，用来提升每次压合的PCB数量，从而提高压合生产的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种压合PCB板用假层及待压合件。
背景技术
相关技术中，多层电路板生产过程是通过压合的方式来实现增层的。具体的，首先制作内层板，然后逐层通过压合进行结构式增层。为了使材料完全固化，以增加电路板层间的稳定性，每次压合通常需要在较高温度下并维持较长的时间，再加上升温及降温过程的等待时间，普通FR4材料的单次压合时间通常达4小时以上，高速材料需要的时间更加长。压合叠构示意图如图2所示，盖板与底盘之间根据板厚放置不同数量用钢板隔离的PCB，每两块隔离钢板之间只能够放置一块PCB，生产效率较低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种压合PCB板用假层，能够提高PCB板的压合及生产效率。
本实用新型的另一个目的在于提出一种待压合件。
根据本实用新型第一方面实施例的压合PCB板用假层，包括沿厚度方向依次叠置的载体层、剥离层和铜箔层，所述假层的厚度为d1，其中，所述d1满足：40μm≤d1≤75μm。
根据本实用新型的压合PCB板用假层，厚度较薄，采用本实用新型具体实施例的压合PCB板用假层替代钢板，可以实现在两块隔离钢板中间放置多块待压合PCB，用来提升每次压合的PCB数量，从而提高压合生产的效率。
根据本实用新型的一些实施例，所述剥离层为耐高温离型膜，沿所述厚度方向，所述离型膜的邻近所述载体层一侧表面的剥离力大于所述所述离型膜的邻近所述铜箔层一侧表面的剥离力。
根据本实用新型的一些实施例，所述耐高温离型膜的邻近所述载体层一侧表面的剥离力为P1，其中，所述P1满足：P1≥1.0N/25mm；和/或
所述耐高温离型膜的邻近所述铜箔层一侧表面的剥离力为P2，其中，所述P2满足：P2≤0.05N/25mm。
根据本实用新型的一些实施例，所述剥离层的厚度为d2，其中，所述d2满足：20μm≤d2≤30μm；优选地，d2＝25μm。
根据本实用新型的一些实施例，所述载体层的厚度为d3，其中，所述d3满足：12μm≤d3≤35μm。
根据本实用新型的一些实施例，所述载体层为电解铜箔件。
根据本实用新型的一些实施例，所述铜箔层的厚度为d4，其中，所述d4满足：3μm≤d4≤15μm。
根据本实用新型第二方面实施例的待压合件，包括：多个待压合PCB板；至少一个根据本实用新型第一方面实施例所述的假层，所述假层设于相邻的两个所述待压合PCB板之间。
根据本实用新型的一些实施例，所述待压合PCB板包括沿厚度方向依次叠置的上层铜箔、上层半固化片、内层板、下层半固化片和下层铜箔。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的压合PCB板用假层的结构示意图；
图2是一种PCB板压合叠构示意图图；
图3是根据本实用新型具体实施例的待压合PCB板的结构示意图；；
图4是根据本实用新型一种实施例的内层板的结构示意图；
图5是根据本实用新型另一种实施例的内层板的结构示意图；
图6是根据本实用新型具体实施例的两块待压合PCB叠合结构的示意图。
附图标记：
100：假层；
1：载体层；2：剥离层；3：铜箔层；
200：PCB板；
4：铜箔；5：半固化片；6：内层板；61：芯板；
300：钢板。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1-图6描述本实用新型第一方面实施例的压合PCB板200用假层100。如图1所示，压合PCB板200用假层100包括载体层1、剥离层2和铜箔层3，载体层1、剥离层2和铜箔层3沿厚度方向依次叠置。其中，假层100的厚度为d1，其中，d1满足：40μm≤d1≤75μm。如此设置，如果d1小于40μm，则假层100的厚度较小，压合过程中的承压能力就比较小，可能会影响PCB板200的压合效果。如果d1大于75μm时，则假层100的厚度较大，可能会影响压合的PCB板200的数量，从而影响PCB板200的压合效率。通过设置，使得d1满足40μm≤d1≤75μm，这样压合PCB板200用假层100承压能力强，能够压合的PCB板200的数量多，压合PCB的生产效率高。
根据本实用新型具体实施例的压合PCB板200用假层100，厚度较薄，采用本实用新型具体实施例的压合PCB板200用假层100替代钢板300，可以实现在两块隔离钢板300中间放置多块待压合PCB，用来提升每次压合的PCB数量，从而提高压合生产的效率。
根据本实用新型的一些实施例，剥离层2为耐高温离型膜，如此设置，压合PCB板200用假层100可以承受较高的压合温度。具体地，剥离层2可以耐受的高温在260℃以上。沿厚度方向(如图1箭头指示的上下方向)，离型膜的邻近载体层1一侧表面的剥离力大于离型膜的邻近铜箔层3一侧表面的剥离力。如此设置，剥离层2的两面剥离强度不同，可以更好地将压合好的板子从铜箔层3和剥离层2的连接处拆开。
根据本实用新型的一些实施例，耐高温离型膜的邻近载体层1一侧表面的剥离力为P1，其中，P1满足：P1≥1.0N/25mm。如此设置，耐高温离型膜与载体层1接触的一面为超重剥离，剥离力大，不易分离，有利于将载体层1和剥离层2一起从压合好的板子处拆除。
根据本实用新型的一些实施例，耐高温离型膜的邻近铜箔层3一侧表面的剥离力为P2，其中，P2满足：P2≤0.05N/25mm。如此设置，耐高温离型膜与铜箔层3接触的一面为轻剥离，剥离力小，容易分离。有利于将铜箔层3从耐高温离型膜与铜箔层3接触的一面拆除。
根据本实用新型的一些实施例，剥离层2的厚度为d2，其中，d2满足：20μm≤d2≤30μm。如此设置，如果d2小于20μm，则剥离层2的厚度较小，剥离层2与载体层1、剥离层2和铜箔层3之间的剥离力较小，可能会影响假层100从压合好的板件中拆除。如果d2大于30μm，则剥离层2的厚度较大，可能导致假层100的厚度较大，从而会影响压合的PCB板200的数量，进而影响PCB板200的压合效率。通过设置，使得d2满足20μm≤d2≤30μm，这样剥离层2的剥离力适宜，能够压合的PCB板200的数量多，压合PCB的生产效率高。
根据本实用新型的一些可选实施例，d2＝25μm，如此设置，剥离层2的剥离力更适宜，能够压合的PCB板200的数量更多，压合PCB的生产效率更高。
根据本实用新型的一些实施例，载体层1的厚度为d3，其中，d3满足：12μm≤d3≤35μm。如此设置，如果d3小于12μm，则载体层1的厚度较小，压合PCB板200用假层100的厚度就会较小，这样压合过程中的承压能力就比较小，可能会影响PCB板200的压合效果。如果d3大于35μm，则载体层1的厚度较大，可能导致假层100的厚度较大，从而会影响压合的PCB板200的数量，进而影响PCB板200的压合效率。通过设置，使得d3满足12μm≤d3≤35μm，这样压合PCB板200用假层100承压能力强，能够压合的PCB板200的数量多，压合PCB的生产效率高。另外，载体层1的厚度可以为12μm、18μm或35μm，但不限于此。
根据本实用新型的一些实施例，载体层1为电解铜箔件。结构轻便且成本较低。
根据本实用新型的一些实施例，铜箔层3的厚度为d4，其中，d4满足：3μm≤d4≤15μm。如果d4小于3μm，则铜箔层3的厚度较小，压合PCB板200用假层100的厚度就会较小，这样压合过程中的承压能力就比较小，可能会影响PCB板200的压合效果。如果d4大于15μm，则载体层1的厚度较大，可能导致假层100的厚度较大，从而会影响压合的PCB板200的数量，进而影响PCB板200的压合效率。通过设置，使得d4满足3μm≤d4≤15μm，这样压合PCB板200用假层100承压能力强，能够压合的PCB板200的数量多，压合PCB的生产效率高。另外，铜箔层3的厚度可以为3μm、9μm、12μm或15μm，但不限于此。
根据本实用新型第二方面的实施例，如图6所示，本实用新型提供了一种待压合件，包括多个待压合PCB板200，至少一个根据本实用新型第一方面的实施例的假层100，假层100设于相邻的两个待压合PCB板200之间。
本实用新型的压合PCB板200用假层100的工作原理如下，压合过程中使用带有载体层1、剥离层2和铜箔层3的假层100，使得两块钢板之间可以放置两块或以上的内层板6，压合完成后将假层100去除，从而提高了压合效率。
结合图2－图6，压合过程包括如下步骤：
步骤一、叠板，根据板厚设置叠板的数量。结合图2和图6，以两张钢板300中间叠两块PCB为例，操作方法如下：在工具板上***定位销钉，依次放缓冲材料、最低层钢板300、下层铜箔4、半固化片5、内层板6、半固化片5、假层100、半固化片5、假层100、半固化片5、内层板6、半固化片5、上层铜箔4，其中，如图4所示，内层板6也可以是单张芯板61；如图5所示，内层板6也可以是多张芯板)；
步骤二、压合，根据半固化片5的材料类型选择合适的压合参数进行压合；
步骤三、拆板，将压合好的PCB板200从剥离层2处拆开，再通过铣边去除板子不规则的毛边，即完成对PCB板200的压合。
根据本实用新型具体实施例的待压合件，通过增加一个假层100，可以在两张隔离钢板300之间放置多张待压合PCB板200进行压合。由于压机开口的高度是一定的，通过增加一个假层100的方式可以有效减少钢板300的数量，由于假层100的厚度(40μm≤d1≤75μm)远小于钢板300的厚度(约1.6mm)，因此可以增加每次压合的PCB板200的数量，从而提高压合效率。
根据本实用新型的一些实施例，如图3所示，待压合PCB板200包括沿厚度方向依次叠置的上层铜箔4、上层半固化片5、内层板6、下层半固化片5和下层铜箔4。如此设置，能够保证在压合过程中内层板6的结构不会被损害。其中内层板6可以包括多张芯板61，或者内层板6为单张芯板61。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种压合PCB板用假层，其特征在于，包括沿厚度方向依次叠置的载体层、剥离层和铜箔层，
所述假层的厚度为d1，其中，所述d1满足：40μm≤d1≤75μm。
2.根据权利要求1所述的压合PCB板用假层，其特征在于，所述剥离层为耐高温离型膜，沿所述厚度方向，所述离型膜的邻近所述载体层一侧表面的剥离力大于所述离型膜的邻近所述铜箔层一侧表面的剥离力。
3.根据权利要求2所述的压合PCB板用假层，其特征在于，所述耐高温离型膜的邻近所述载体层一侧表面的剥离力为P1，其中，所述P1满足：P1≥1.0N/25mm；和/或
所述耐高温离型膜的邻近所述铜箔层一侧表面的剥离力为P2，其中，所述P2满足：P2≤0.05N/25mm。
4.根据权利要求1所述的压合PCB板用假层，其特征在于，所述剥离层的厚度为d2，其中，所述d2满足：20μm≤d2≤30μm。
5.根据权利要求4所述的压合PCB板用假层，其特征在于，所述d2进一步满足：d2＝25μm。
6.根据权利要求1所述的压合PCB板用假层，其特征在于，所述载体层的厚度为d3，其中，所述d3满足：12μm≤d3≤35μm。
7.根据权利要求1所述的压合PCB板用假层，其特征在于，所述载体层为电解铜箔件。
8.根据权利要求1所述的压合PCB板用假层，其特征在于，所述铜箔层的厚度为d4，其中，所述d4满足：3μm≤d4≤15μm。
9.一种待压合件，其特征在于，包括：
多个待压合PCB板；
至少一个根据权利要求1-8中任一项所述的假层，所述假层设于相邻的两个所述待压合PCB板之间。
10.根据权利要求9所述的待压合件，其特征在于，所述待压合PCB板包括沿厚度方向依次叠置的上层铜箔、上层半固化片、内层板、下层半固化片和下层铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320412733.0U CN219876352U (zh) | 2023-02-24 | 2023-02-24 | 压合pcb板用假层及待压合件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320412733.0U CN219876352U (zh) | 2023-02-24 | 2023-02-24 | 压合pcb板用假层及待压合件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219876352U true CN219876352U (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=88324489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320412733.0U Active CN219876352U (zh) | 2023-02-24 | 2023-02-24 | 压合pcb板用假层及待压合件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219876352U (zh) |
-
2023
- 2023-02-24 CN CN202320412733.0U patent/CN219876352U/zh active Active
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |