CN115152097A

CN115152097A - 屏蔽电连接器

Info

Publication number: CN115152097A
Application number: CN202180015709.7A
Authority: CN
Inventors: 科德·施塔克; 卢卡斯·布里洛; 米夏埃尔·吕德克
Original assignee: Phoenix Contact GmbH and Co KG
Current assignee: Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date: 2020-02-21
Filing date: 2021-02-18
Publication date: 2022-10-04
Also published as: US20230283022A1; WO2021165377A1; DE102020104653A1; EP4107818A1

Abstract

本发明涉及屏蔽电连接器，包括：多个传导元件；多个用于使各个传导元件电绝缘的传导元件套；外部屏蔽套，其至少部分地或至少区域地包围所述多个传导元件；至少一个内部屏蔽套，其共同地至少部分地或至少区域地包围传导元件的第一子集，以相对于其它传导元件屏蔽；用于容纳接触元件的连接器壳体；屏蔽分隔件，用于形成至少两个屏蔽部段，其中传导元件的第一子集被引导到第一屏蔽部段中，并且其中传导元件的第二子集被引导到第二屏蔽部段中；用于布置在屏蔽部段之一内的至少一个密封嵌件，用于使电缆侧在屏蔽分隔件区域中与插头侧密封；和导电屏蔽桥，用于将外部屏蔽套电连接到至少一个内部屏蔽套和屏蔽分隔件，其中导电屏蔽桥围绕传导元件套布置。

Description

屏蔽电连接器

技术领域

本发明涉及一种屏蔽电连接器和一种制造屏蔽电连接器的方法。

背景技术

已知在与插接连接器连接时给电缆配备屏蔽装置的方法。例如，已知使用压接套筒和锁紧螺母的解决方案，对此参见德国专利DE 196 13 228 B4。

在另一变型中，例如，在US 5,906,513中建议，将带有接片的套筒状壳体压到电缆的金属编织物屏蔽装置上并且接着用热塑性塑料注塑包封。

由DE 10 2008 018 403 A1公知了一种方法，在该方法中使用由导电的塑料构成的屏蔽装置。

来自本申请人的公司的文献WO 2016 135 170 A1描述了一种方法，在该方法中通过金属浇铸方法制造屏蔽装置。本申请可以看作是上述专利申请的进一步扩展，因此WO2016 135 170 A1通过引用并入。

除了前述现有技术的已经在WO 2016 135 170 A1中提到的缺点之外，已知的用于屏蔽连接器的方法部分地需要麻烦的装配并且尤其由于温度和所使用的材料的老化而可能在屏蔽装置的接触区上具有不同的接触电阻。

此外，所有已知的方法仅提供了电缆最外部的屏蔽套在插接连接器上的连接。

然而，可以使用根据本发明的电缆，其中被布置在该电缆中的导体可以或应当具有补充的导线屏蔽装置。为了减少或抑制来自不同导体的信号串扰进入相应的其他导体，因此甚至可以有利或期望的是，使电缆的各个导体或导体的子集分别相互屏蔽的导体屏蔽件也可以在插接连接器的区域中继续或连续地实现屏蔽作用，从而在导体之间不出现串扰。这在已知的方法中是没有设置的或不可能的。

发明内容

本发明的目的是提供一种屏蔽的电连接器，它在屏蔽的电导线和屏蔽的插接连接器之间具有良好的屏蔽连接。

本发明的另一方面是提供一种耐用的屏蔽电连接器，其中屏蔽装置的相关部件之间的接触电阻在连接器的使用寿命期间保持很低。

屏蔽的电连接器因此能够以有利的方式简单地且在很大程度上机械化地制造，并且特别优选地具有尽可能少的零件，以便进一步简化装配。

在此，该目的的特别的注意在于，将这样的屏蔽电导线与插接连接器连接，其中电气电缆的导体的各个导体或子集具有子屏蔽装置或下属屏蔽装置，使得该子屏蔽装置或下属屏蔽装置也可以在插接连接器的区域中发挥其作用，并且尤其是同样与屏蔽装置连接。

本发明的目的通过独立权利要求的主题来实现。本发明的有利的改进方案在从属权利要求中限定。

屏蔽电连接器包括多个传导元件，即，至少两个传导元件，其属于导线或插接连接器。例如，传导元件是电气电缆的一部分，其要与插接连接器的接触元件连接。典型地，每个传导元件包括用于电绝缘相应的传导元件的传导元件套。屏蔽电连接器因此包括多个传导元件套，其中典型地每个传导元件具有自己的传导元件套。因此，多个传导元件套是至少两个传导元件套。所述传导元件套例如可以是塑料护套、橡胶护套或者任意类型的芯线绝缘物。也可以考虑收缩软管或在装配插接连接器时事后施加的传导元件套。

此外，包括外部屏蔽套，其至少部分地或至少区域地包围多个传导元件。典型地，外部屏蔽套在非开放的电缆的区域中完全地、也就是说从电缆的第一端部直至电缆的第二端部贯穿地包围传导元件。因此，借助于外部屏蔽套可以实现沿着整个电缆的屏蔽作用，其中在一种优选的实施方式中，屏蔽套在电缆的至少一个端部上也可以在一个或多个插接连接器处接地，例如在壳体件的接触环处接地。换句话说，外部屏蔽套共同包围所有的传导元件，从而传导元件共同布置在外部屏蔽套的内侧上并且借助外部屏蔽套相对于周围环境屏蔽。

在电缆与插接连接器的连接区域中，外部屏蔽套被暴露，以便为了与接触元件接触的目的而触及传导元件。该暴露优选通过机器实现，使得分别暴露外部屏蔽套的均匀的环形区域，例如在电缆端部上。

此外，包括至少一个内部屏蔽套，其共同地至少部分地或至少区域地包围传导元件的子集，以便相对于其余的传导元件屏蔽。例如，传导元件可以分别成对地组合并且成对地设有相应的内部屏蔽套。在一个示例中，电缆包括总共八个传导元件，这些传导元件分别成对地被内部屏蔽套包围，使得在该示例中包括四个内部屏蔽套，其总体还被外部屏蔽套包围一次。传导元件的所述子集包括至少一个传导元件，典型地两个传导元件。子集可以包括不同数量的传导元件。优选并且规定，一个传导元件在此仅被分配给正好一个子集。在包括不同的传导元件的电缆中于是也可以设置，仅仅传导元件的子集具有内部屏蔽部，以便例如在共同的电缆中附加地将引导电流的芯线与引导信号的芯线相屏蔽。在一种优选的情况下，传导元件的例如引导信号的第一子集借助第一内部屏蔽套来包裹，并且传导元件的例如同样引导信号的第二子集借助第二内部屏蔽套来单独地包裹。

此外，还包括连接器壳体，在该连接器壳体中可以接触多个传导元件，特别是接触元件。典型地，连接器壳体还包括用于连接另一传导部件或用于使传导元件与下一组件接触的插接面。

屏蔽电连接器还包括屏蔽分隔件，其形成至少两个屏蔽部段。例如，屏蔽分隔件具有至少两个屏蔽肋，其中，在两个屏蔽肋之间的径向区域分别形成其中一个屏蔽部段。至少一个传导元件可以被引导通过一个屏蔽部段。优选地，传导元件的子集中的一个子集被引导通过一个屏蔽部段，并且更确切地说是如下子集，在该子集中，该子集的各个传导元件不必彼此屏蔽，而是仅须相对于电缆的其余传导元件屏蔽。

此外包括至少一个密封嵌件，用于使电缆侧在屏蔽分隔件的区域中与插头侧密封。换句话说，密封嵌件被设置用于提供一种流体密封的阻挡件，从而从电缆侧到插头侧和/或反之不再能够进行流体交换。换言之，一个或多个密封嵌件提供了沿轴向的流体阻挡，从而阻止了插头侧和电缆侧之间的流体交换。因此，密封嵌件也负责使液体材料不能从电缆侧侵入到插头侧中并且因此侵入到插头中。

在此，要么传导元件穿过密封嵌件，要么将密封嵌件施加到一个或多个相应的传导元件上，例如喷涂或者以成型方法成形。例如设置多个密封嵌件，用于分别布置或用于嵌入或喷入、注入到屏蔽部段中，尤其是设置在每个屏蔽部段中设置一个密封嵌件。

此外，包括导电的屏蔽桥，用于将外部屏蔽套至少与所述一个或多个内部屏蔽套以及屏蔽分隔件电气地、尤其是不可拆卸地连接。换句话说，导电的屏蔽桥或屏蔽嵌件提供电桥，所述电桥以尽可能小的电阻将外部屏蔽套与内部屏蔽套和屏蔽分隔件相互连接。

在这种情况下，导电的屏蔽嵌件或导电的屏蔽桥能够在外部屏蔽套、内部屏蔽套和屏蔽分隔件直至连接器壳体之间建立不可拆卸的连接，其中，导电的屏蔽桥优选一体地围绕传导元件套布置。在此，特别优选地，导电的屏蔽桥能够径向全面地包围传导元件套。这意味着，导电的屏蔽桥也布置在传导元件之间。换句话说，屏蔽桥也负责内部屏蔽套与屏蔽分隔件和外部屏蔽套的导通，由此也尤其完全地和/或无空隙地维持内部屏蔽作用或导体间屏蔽。换句话说，导电的屏蔽桥能够尤其无空隙地从电缆经由电缆在连接器壳体附近开放的区域并且通过屏蔽分隔件直至连接器壳体提供电屏蔽作用，其中在传导元件的子集之间也维持内部屏蔽作用，更确切地说尤其是无空隙地维持。

如果传导元件分别单独地设有传导元件套，则特别有利的是，导电的屏蔽桥布置在每个传导元件之间，也就是说布置在所有传导元件之间。换句话说，导电的屏蔽桥本身径向全面地包围每个传导元件。在传导元件的子集具有例如收缩软管形式的、例如分别施加在一对传导元件上的共同的第二传导元件套的情况下，那么导电的屏蔽桥同样径向全面地包围所有的传导元件套，其中传导元件对之间的中间区域尽可能保持没有导电的屏蔽桥。换言之，第二传导元件套的内部在该情况下不由导电的屏蔽桥填充，而是围绕相应的第二传导元件套布置。在这种情况下，导电的屏蔽桥也包围具有第二传导元件套的由两个传导元件组成的对，并且由此也在径向上全面地包围每个传导元件。

换言之，一个实用的例子是，每个传导元件具有单独的传导元件套，即尤其是芯线绝缘部。然后引入导电的屏蔽桥，使得屏蔽桥全面地包围传导元件，也就是说，特别是在径向全面地包围每一个传导元件，并且因此优选在各个传导元件之间延伸，也就是例如在液态下在传导元件之间流动并且在那里这样分布，使得将关联的构件制造为导电的屏蔽桥。所述传导元件套设计成经受住在引入所述屏蔽桥的期间的热负载，使得在所述传导元件与所述屏蔽桥之间不产生电接触。因此，例如，传导元件套设计成在施加导电屏蔽桥时不熔化，使得在传导元件中的一个和屏蔽桥之间不产生短路。因此，在屏蔽桥所嵌入的区域中不设置或者不存在传导元件与导电的屏蔽桥之间的电连接。在必要时，在一个特殊的实施方案中，传导元件之一、尤其是接地连接件可以在插头中与屏蔽桥接触；这不应在此排除。然而，优选的情况是，传导元件和屏蔽桥之间不存在电接触，而是屏蔽桥实现传导元件彼此的电屏蔽以及传导元件相对于环境的电屏蔽。

因此，导电的屏蔽桥围绕传导元件布置并且也布置在传导元件之间，并且将一件式的、也就是说整块地构造的部件形成为屏蔽桥。一件式的、即整块构造的导电屏蔽桥作为连续的构件直接且紧接地将外部屏蔽套连接至内部屏蔽套和屏蔽分隔件。这建立了三个上述部件、即外部屏蔽套、(多个)内部屏蔽套和屏蔽分隔件彼此的牢固且可靠的电连接，该电连接可以借助于在传导元件之间和周围的屏蔽桥尤其无空隙地提供。在此，所有前述部件彼此间的可靠接触可以确保制造过程的简化，因为可能不再必须检查电接触。在此，屏蔽桥的将所有上述部件彼此尤其牢固地且熔融地电连接的一件式构件与多件式的屏蔽装置相比具有更低的电阻。多件式电屏蔽装置在制造时也可能需要其它工作步骤。另一方面，屏蔽桥的尤其是无空隙地构建的屏蔽可以尤其是在高频应用中(即在HF技术中)和/或在预期有外部干扰场的应用中改善信号质量和/或减小信号衰减。

因此，可以利用本发明的屏蔽桥实现的特别的特征是，(特别是电缆的)外部屏蔽件、(特别是每两个传导元件的)(多个)内部屏蔽件和屏蔽分隔件以整块的结构方式彼此电连接。由此，避免、减小或防止了屏蔽件的潜在的缺陷部位。与可能多件式的屏蔽桥不同，不再存在“阶跃部位”，其中，无空隙的连接例如也取决于至中间件的连接附着和在这种情况下完全无空隙地提供屏蔽桥的可能性。因此，在多件式的屏蔽桥的情况下，不同的部件在使用中、例如在运行中振动的情况下或在碰撞的情况下可能彼此松开，使得在屏蔽作用中仅能建立不充分的接触或中断的接触。这些问题可以通过这里介绍的整块的屏蔽桥来消除或改善。因此，基于屏蔽桥的整块结构确保或改进了三个屏蔽元件(外部屏蔽件、(多个)内部屏蔽件、屏蔽分隔件)彼此的电接触，并且同时也能够在布置有屏蔽桥的区域中实现传导元件的尽可能全面的且完全包围的屏蔽。

也可以规定，将传导元件在较长的一段上去绝缘，即例如沿轴向朝向电缆的方向直至伸出屏蔽部段，并且首先在传导元件的去绝缘的端部上施加覆盖件，例如注塑的塑料。导电的屏蔽嵌件也可以被施加到该覆盖件上。

优选的是，传导元件仅被去绝缘至密封元件，并且在尤其浇注有导电的屏蔽桥的区域中，传导元件套完好，并且因此屏蔽桥例如直接浇注到传导元件套上。因此，屏蔽桥的材料也到达传导元件的子集之间，优选到达各个传导元件之间。

在屏蔽作用方面，在此可以不重要的是，分别成对或成子集地布置在一起的传导元件彼此是否不具有利用导电的屏蔽桥的屏蔽，而是当包围所述成对传导元件的第二传导元件套由导电的屏蔽桥在径向全面地包围时，已经可以达到屏蔽目的。优选地，所有的传导元件套在径向全面地被导电的屏蔽桥包围，特别地与导电的屏蔽桥直接接触，使得导电的屏蔽桥直接围绕传导元件套和/或第二传导元件套浇铸。

由于导电的屏蔽桥特别优选地形成外部屏蔽套与内部屏蔽套和屏蔽分隔件的不可拆卸的连接，所以导电的屏蔽桥也可以吸收一方面的外部屏蔽套与另一方面的屏蔽分隔件之间的机械力，特别是拉力。优选地，导电的屏蔽桥以材料配合的方式不仅与外部屏蔽套、内部屏蔽套、而且与屏蔽分隔件连接。在此，导电的屏蔽桥形成尤其是无空隙的屏蔽和电缆在插接连接器上的机械锚定。

传导元件属于导线或插接连接器，或者优选地使导线与插接连接器接触。

优选地，传导元件成对地存在，每对至少两个传导元件，其中，内部屏蔽套被设计为将传导元件分别成对地相互屏蔽。

导电的屏蔽桥优选地与外部屏蔽套、内部屏蔽套以及屏蔽分隔件建立材料配合的连接，从而通过导电的屏蔽桥形成从屏蔽套直至屏蔽分隔件的材料配合的连接。

屏蔽桥优选也在传导元件之间延伸，其中屏蔽桥优选也封闭传导元件之间的区域，使得各个传导元件彼此全面地屏蔽包封

屏蔽桥优选由金属材料制成。屏蔽桥在此可以借助于金属浇铸方法围绕传导元件套进行浇注。屏蔽桥优选地在原位(in situ)围绕传导元件套并且在传导元件之间浇铸，使得其径向全面地包围传导元件，特别是在电缆长度的环形区域中。换句话说，屏蔽桥能够无空隙地围绕传导元件套、以及由此的传导元件并且在其之间引入，即例如借助于金属浇铸方法在原位铸造到部分装配的插接连接器上，以便实现插接连接器的无空隙的屏蔽。

优选地，屏蔽桥被设置成提供内部屏蔽套和外部屏蔽套到屏蔽分隔件的锚固。换句话说，通过屏蔽桥也可以导出电缆对插接连接器的、以及反之的力作用。因此，屏蔽桥不仅改进了电缆的屏蔽作用，而且同样提供了应力释放或者改进了电缆在插接连接器上的应力释放效果。

屏蔽分隔件与连接器壳体电连接，特别是与连接器壳体一件式制造。例如，连接器壳体由诸如锌压铸件的金属材料制成，并且屏蔽分隔件通过压铸工艺与连接器壳体共同地一件式制成。

屏蔽桥优选地由低熔点金属材料制成，特别是由金属合金，例如锡焊料制成。如果屏蔽桥在低温下熔化，则在传导元件套上的热效应或热量输入更低，使得传导元件套不熔化并且维持传导元件与屏蔽桥的电绝缘。

屏蔽桥也可以由导电的塑料材料或其它导电的材料制成，以便实现屏蔽作用。导电的塑料材料在此例如也可以通过粘接作用在外部屏蔽套、一个/多个内部屏蔽套和屏蔽分隔件之间产生不可拆卸的连接。最后，屏蔽桥也可例如被构造成使得其被固定、例如压接或钎焊到外部屏蔽套、内部屏蔽套和屏蔽分隔件上，以便在它们之间建立尤其不可拆卸的电连接。

为了改善传导元件或特别是传导元件套的热隔绝、并且在必要时为了提供在传导元件与屏蔽桥之间的改善的电绝缘和/或改善的HF特性，可以设置共同包围至少两个传导元件的第二传导元件套，其中导电的屏蔽桥尤其在径向上全面地包围第二传导元件套。换言之，另一个套布置在传导元件套上，例如以收缩软管或合适的塑料材料的形式，例如也浇铸到其上，以便在制造屏蔽桥期间更好地保护传导元件套免受液态屏蔽桥的热作用。

屏蔽分隔件优选具有至少四个屏蔽肋，它们相互等角度地布置。这尤其是屏蔽分隔件的四个屏蔽肋，它们彼此大致成直角地布置。

优选地，每个屏蔽部段中穿有一个由两个传导元件构成的子集或对，使得屏蔽分隔件将传导元件的子集彼此屏蔽，并且其中屏蔽分隔件的每个屏蔽肋与屏蔽桥电气地且不可拆卸地、即尤其材料配合地连接。

屏蔽分隔件可以具有内部空心元件，例如用于提高稳定性或降低用于制造插接连接器或屏蔽分隔件的材料需求。

编码装置可优选地布置在屏蔽分隔件的空心元件中，其中编码装置指示传导元件在连接器中的方向正确的布置。换句话说，例如，简单的编码凸起可向安装者指示连接器壳体应相对于电缆以何种取向布置。因此，例如每个传导元件的传导元件套可具有特定的颜色，从而借助颜色与编码装置一起以简单的方式实现以传导元件或者插接触点正确的位置的正确安装。在此，在装配时不必再注意插接面，因为在装配时已经在插接连接器的背侧上，即在传导元件引入连接器壳体中的地方，借助编码装置提供了这样的信息，即连接器壳体以哪种取向可以无错误地实施传导元件在连接器壳体中的方向正确的装配。

借助于密封嵌件，能够将电缆从其引向插头壳体的一侧、即电缆侧与插头壳体的内部区域、即插头侧液密地密封。在此，密封嵌件被设立成优选单独密封每个屏蔽部段。因此在此优选多个密封嵌件径向围绕屏蔽分隔件设置，从而例如在每个屏蔽部段中设置一个密封嵌件并且每个密封嵌件液密地分别密封一个屏蔽部段。

当如在本发明的一个示例中那样，将屏蔽桥熔融地引入连接器中或电缆上时，这些密封嵌件有利于预先限定屏蔽桥向连接器壳体方向的延伸区域。屏蔽桥的熔融材料优选流动到相应的密封嵌件，但不进一步流动。同时，密封嵌件可设置为在传导元件的去绝缘区域中也极为有效地防止屏蔽桥与传导元件之间的电接触。为此，传导元件可以这样程度地***密封嵌件中，使得去绝缘区域完全被密封嵌件覆盖。

此外，连接器壳体可以具有径向屏蔽件，该径向屏蔽件至少部分地在外侧包围屏蔽分隔件。

密封嵌件在此可以设置在屏蔽分隔件与径向屏蔽件之间并且在环形区域中使电缆侧与插头侧电绝缘并且必要时流体密封地隔绝。换言之，屏蔽分隔件和径向屏蔽件可以在每个屏蔽部段中共同地在一定程度上形成袋状部，密封嵌件至少部分地被置入到该袋状部中。密封嵌件可被***到在相应屏蔽部段中形成的袋状部中或被填入那里。

密封嵌件可以由塑料制成。密封嵌件可以具有通孔，用于穿过或插过传导元件的芯线端部或接触元件。密封嵌件例如可具有一个、两个或多于两个这样的通孔。合适地，密封嵌件具有与应被引导到屏蔽部段中的传导元件一样多的通孔，以便改善密封效果。密封嵌件也可以由浇铸材料制成，该浇铸材料在原位分别围绕传导元件中的至少两个浇注，用于将电缆侧与插头侧密封。浇铸材料可以是环氧树脂或粘合材料。

密封嵌件能够借助成型方法制造，从而在装配到插接连接器中之前已经在模具、如压模中制造出塑料件并且将其***插接连接器中。例如，密封嵌件可以通过将传导元件套压入或挤压到相应屏蔽部段中并且因此传导元件套封闭相应屏蔽部段并且在电缆侧和插头侧之间提供密封或液密的封闭来产生。

根据本发明，还提供一种用于制造屏蔽电连接器的方法。该方法包括以下步骤：

-在电缆端部处露出外部屏蔽套、内部屏蔽套和传导元件套，

-将传导元件中的每一个与相应的接触元件连接，

-将传导元件和/或接触元件成对地作为导体对布置在屏蔽分隔件的各一个屏蔽部段中，

-在屏蔽分隔件的区域中将密封嵌件安置或施加到每个导体对上或周围，以及

-将所述导电屏蔽桥引入到所述传导元件上和所述传导元件之间，并且将露出的屏蔽套、露出的内部屏蔽套和所述屏蔽分隔件不可拆卸地连接到所述导电屏蔽桥。

在该方法中还可以规定，屏蔽桥被引入到传导元件的传导元件套上并且在径向上全面地围绕传导元件套。

此外可以规定，屏蔽桥由液态金属构成，该液态金属在原位浇铸到传导元件上和传导元件之间并且在原位凝固成屏蔽桥。

不可拆卸的连接可以是材料配合的连接，尤其是钎焊连接的形式。

此外，引入导电屏蔽桥的步骤可以包括将具有接触元件的传导元件***到铸模中，以及关闭铸模和将液态金属材料填充到铸模中，以在屏蔽电连接器的传导元件周围和之间原位制造屏蔽桥。

下面借助实施例并参照附图对本发明进行详细说明，其中相同和相似的元件部分地具有相同的附图标记，并且可以将不同实施例的特征相互组合。

附图说明

其中示出了：

图1示出了带有多个连接元件的电缆的透视图，

图2示出了带有多个插有密封嵌件的连接元件的电缆的透视图，

图3示出了具有多个传导元件和安装在其上的接触元件的电缆的透视图，

图4示出了根据图3的具有插头壳体的电缆，

图5示出了根据图4的其上浇铸有屏蔽桥的电缆，

图6示出了根据图5的电缆，其具有施加在其上的塑料护套，

图7示出了用于制造屏蔽桥的铸模，

图8示出了根据图7的铸模，其中***了连接器，

图9示出了具有***的连接器和浇铸的屏蔽桥的铸模，

图10示出了连接器壳体的透视图，

图11示出了连接器壳体的一个替代实施方式的透视图，

图12示出了具有多个传导元件和安装的接触元件的连接器的透视图，

图13示出了接触套筒的透视图，

图14示出了根据图12的带有接触套筒的连接器，

图15示出了具有交叉传导元件的连接器的替代实施例，

图16示出了具有第二传导元件套的连接器的替代实施例，

图17示出了具有连接器壳体的连接器，

图18示出了密封元件的实施方式，

图19示出了根据图17的连接器，其中***了密封元件，

图20示出了根据图19的其上浇铸有屏蔽桥的连接器，

图21示出了根据图20的具有塑料触摸保护套的连接器

图22示出了连接器的侧视图，

图23示出了连接器的剖视图，

图24示出了连接器的立体剖视图，

图25示出了电连接器的横截面视图，

图26示出了连接器壳体的透视图，

图27示出了连接器的俯视图，

图27a示出了穿过连接器的纵剖面，

图27b示出了具有第二传导元件套的连接器的另一纵剖面，

图27c示出了穿过连接器的横截面，

图28示出了具有交叉的传导元件的连接器的透视图，

图29示出了具有第二传导元件套的连接器的透视图，

图30示出了连接器的插接面的正视图，

图31示出了穿过连接器的纵剖面，

图32示出了带有电路板的连接器的侧视图，

图33示出了连接器的电路板的插接面的俯视图，

图34示出了具有电路板的连接器的纵剖面。

具体实施方式

图1至图6示出了电缆连接器100的制造的部分步骤的第一变型方案。首先，图1示出电缆端部10，其中，传导元件2的端部2a被暴露。电缆10具有电缆护套或电缆绝缘部4，其提供了对电缆10的触摸保护和舒适的操作。电缆护套4在环形区域中暴露，外部屏蔽套20在该环形区域处暴露。例如，外部屏蔽套20被实施为丝线编织物。相邻地保留电缆护套的围绕传导元件2的分段4a。

传导元件分别成对地组合并且对于每对传导元件2具有内部屏蔽套24。此外，传导元件2中的每个单个传导元件设有传导元件套8。传导元件套8使得传导元件2相对于其周围环境、即尤其相对于其余传导元件2电绝缘。因此，每个传导元件2的传导元件套8典型地引导穿过整个电缆10并且仅在其端部上露出，如在图1中所示出的那样。

如图2所示，密封嵌件12被推到传导元件2的露出的端部2a上。密封嵌件12具有朝向***的电缆方向的电缆侧和朝向稍后的连接器方向的连接器侧。典型地，将传导元件从电缆侧推动穿过密封嵌件12。也可以首先将接触元件14布置在导体端部2a上，并且接着将密封嵌件12布置在导体端部2a上。

在图2的示例中，每个密封嵌件12具有两个通口，从而在每个密封嵌件12中可以分别***两个传导元件2。例如，密封嵌件12被这样远地推到被去绝缘的导体端部2a上，直至所述密封嵌件齐平地达到传导元件套8或者使得密封嵌件12部分地覆盖传导元件套8。换句话说，每个密封嵌件12与传导元件套8一起密封。在该实施例中，四个密封嵌件12分别成对地穿引到所示的八个传导元件2上，从而获得四个密封嵌件12在被去绝缘的导体端部2a上的环形布置。

如在图3中所示，随后将接触元件14推到被去绝缘的导体端部2a上并且与被去绝缘的导体端部2a机械地连接，例如压接或钎焊等。然后，密封嵌件12从两侧固定在传导元件2上，其中，例如在电缆侧上，传导元件套8抵靠到密封嵌件12上，并且接触元件14抵靠在密封嵌件12的壳体侧上。密封嵌件12也可以固定在传导元件2上，其中，密封嵌件12部分地推到传导元件套8上并且例如借助夹紧在传导元件套8上而首先在其位置方面固定。在此，密封嵌件12首先仅足够地或暂时地在方位方面被保持、即例如被夹紧就足够了，因为例如也可在之后的流程中浇注屏蔽桥25时才进行密封嵌件12的最终的且更稳定的方位固定。

紧接着图3，壳体件30可穿引到接触元件14上。换言之，接触元件14被***到壳体件30中。密封嵌件12在此贴靠在屏蔽分隔件35上，更确切地说在每个屏蔽部段33中具有一个密封嵌件12。屏蔽分隔件35在此具有多个屏蔽肋34，其中，在每两个屏蔽肋34之间形成一个屏蔽部段33。屏蔽部段33犹如分别用于一个密封嵌件12的容纳区域。

此外，屏蔽分隔件35具有径向环32，其中，密封嵌件12部分地处于径向环32的下方，从而密封嵌件12与径向环32一起介质密封地封闭相应的屏蔽部段33。

随后，如例如借助图7至图9所示，屏蔽桥25能够施加到传导元件2的仍旧露出的传导元件套8上。如图5所示，由此形成屏蔽桥25，其将外部屏蔽套20、内部屏蔽套24以及壳体件30相互导电地并且不可拆卸地、尤其是材料配合地相互连接。

如图6所示，随后，例如出于密封和应力释放的目的，但也出于美观的原因，并且还为了提供触碰保护，将柔性的护套50安装到连接器100上。由此，最终获得连接器100的商业形式。

图7至图9示出了在铸模300中制造屏蔽桥25。图7首先示出了空的铸模300，该铸模具有用于制造屏蔽桥25所使用的材料(例如低熔点的金属合金)的填充开口。此外，铸模300具有连接器容纳开口304，连接器100可***该连接器容纳开口304中。通常，铸模300构造成可成对地彼此耦联和闭合的两个半部的形式，其中图7至图9中分别仅示出了铸模的一个半部以便于理解结构。

图8示出了其中嵌有连接器100的铸模300，其中待浇铸的部分是敞开的，并且屏蔽桥应被浇铸到暴露的传导元件套8、密封嵌件12、屏蔽分隔件35和外部屏蔽套20上。

图9示出了其中嵌有连接器100的铸模300，其中屏蔽桥25被浇铸完成并且硬化或者说冷却。从壳体件30到外部屏蔽套20和内部屏蔽套24的电连接通过屏蔽桥25完成。

图10示出壳体件30的细节俯视图，该壳体件具有密封环28、具有径向环32的屏蔽分隔件35和屏蔽肋34。密封环28尤其在浇注仍为液态的屏蔽桥25、即尤其液态金属时用作铸模中的密封件。此外，在稍后完成的插接连接器100上，其能够与端部包封件、即柔性的护套50一起用作防止湿气侵入的密封元件。在屏蔽部段33中***了接触套筒16的端部，其中每个接触套筒16具有两个通孔161、162(参见图13)。在屏蔽部段33的其余区域中安装密封嵌件12，参见图18。最后，壳体件30具有螺纹40，以便将壳体件30与另一连接件连接。

屏蔽分隔件35具有内部空心部分38，编码凸起36布置在该内部空心部分中。编码凸起36指示传导元件2在壳体件30的相应屏蔽部段33上的方向正确的连接。

图11示出了具有一个屏蔽分隔件35和四个屏蔽肋34的壳体件30。在该示例中，没有设置或不需要接触套筒60。例如，当在壳体件30的远端上设置内螺纹或与螺纹40不同的连接技术时，可设置壳体件30的这种形式。例如，图11的实施方式示出了图10的细节。

图12示出了处于部分安装状态的另一插接连接器100，其中，电缆端部10从电缆绝缘部4去绝缘并且导体端部2被露出。外部屏蔽套20无论如何能够在绝缘部4和电缆绝缘部的分段4a之间被接触，但是也能够在电缆绝缘部4的端部段上被接触。去绝缘的导体端部2a(参见例如图1)已经配备有接触元件14，该接触元件被推到传导元件套8上或者被安装成使得在接触元件14与传导元件套8之间保留有传导元件2的小的自由区域。

特别有利的是，接触套筒16能够推套到接触元件14上，该接触套筒能够分别成对地容纳两个接触元件14。接触套筒16这样推套到接触元件14上，使得接触元件14被推入到通孔161、162中并且接触套筒16被引导至传导元件套8。为了更好的绝缘，接触套筒16此外具有在两个通孔161、162之间的绝缘凸缘163。最后，接触套筒16也借助于套筒***部164遮盖接触元件14的绝大部分。

图14示出了处于部分安装状态的、配备了按图13所描述的接触套筒16的插接连接器30，其中每两个传导元件2被推入到一个接触套筒16中。因为图14的实施例的电缆10具有八个传导元件2，所以设置了四个接触套筒16，在所述接触套筒中分别***了两个传导元件2。

图15针对图14示出了一种替代的实施方式，其中，传导元件2在暴露的区域中分别成对地相互扭转或缠绕，所谓的“缠绕成对构造”。分别在保持裸露的区域中彼此扭转的传导元件2成对地***到接触套筒16中。

图16示出了图14和图15的另一替代实施方式，所述图14和图15必要时也可以叠加地进行此种配备，其中图16在空出的区域中具有第二传导元件套9，其中分别成对地布置的传导元件2成对地被引入到第二传导元件套9中。第二传导元件套9尤其分别是一段收缩软管或电绝缘材料。

图17现在示出了附接有壳体件30的图14的实施例，壳体件30从前侧被推到传导元件2或接触元件14上，使得接触套筒16以其端部或以通孔161、162位于相应的屏蔽部段33中、例如位于径向环32之下。必要时，从接触套筒16中还可以伸出一小段被去绝缘的导体端部2a。这有利地不是重要的，因为这些区域还将被覆盖。

图18示出了一种用于***屏蔽分隔件35的屏蔽部段33中的密封嵌件12的实施例。密封嵌件12具有用于使传导元件2穿过的第一和第二通孔121、122。在借助图18示出的实施方式中，这是两个通孔121,122，使得一对传导元件2能够穿过密封嵌件12引导。换句话说，密封嵌件12对一对传导元件2进行介质密封的密封。如图19所示，处于安装形式的插接连接器100现在可以装备屏蔽桥25。以有利的方式，屏蔽桥25在外部屏蔽套20的区域中经由电缆绝缘部的分段4a、露出的传导元件套8、密封嵌件12、屏蔽分隔件35引至密封环28。这可以例如通过如图7所示的铸模来执行。

图20示出了引入有屏蔽桥25的插接连接器100，该屏蔽桥25用于制造屏蔽套，特别是从外部屏蔽套到密封环28的无间隙屏蔽套，其中内部屏蔽套24也被导通(durchkontaktiert)并且借助于屏蔽分隔件35也在内部在传导元件2之间导通。因此，在插接连接器100的整个长度上，以及在传导元件2从插接连接器100直到电缆10中的整个延伸长度上，传导元件2之间的、特别是分别在由传导元件2组成的对与其余传导元件2之间的中间屏蔽也保持完好。由于屏蔽桥25的材料以有利的方式流到传导元件2之间，其方式是，屏蔽桥25直接浇铸到传导元件套8上并且在那里流入到传导元件8、2之间。换言之，利用所施加的屏蔽桥25，每个传导元件2在径向全面地由屏蔽桥25的材料包围，特别是因此相对于其他传导元件对的其他传导元件2。此外，屏蔽桥25也与屏蔽分隔件35并且尤其与屏蔽分隔件35的所有屏蔽肋34导通。特别有利的是，在此实现屏蔽桥25与屏蔽分隔件35的屏蔽肋34的材料配合的连接。同样优选的是，也可以与外部屏蔽套20和内部屏蔽套24产生这种材料配合的接触，使得屏蔽桥25提供从屏蔽分隔件35经由屏蔽桥25直至外部屏蔽套20或内部屏蔽套24的材料配合的连接桥。

最后，图21示出根据图20的连接器，其中，保护套50例如通过注塑包封施加到屏蔽桥25的区域上，如其在市场上常见的那样。必要时，保护套50可以被夹紧或压接，以便实现在电缆10上的位置固定或应力释放和/或介质密封性。

图22示出了处于完成安装状态的插接连接器100的俯视图，其中剖面线A和B表示图23、图24和图25的视图。图23示出了如利用图22沿着线A-A所说明的插接连接器的纵剖面。图23示出的插接连接器100以完成装配的状态示出，其中，也已经施加了保护套。在图23的纵剖面中，清楚地看到屏蔽桥25的轮廓，该轮廓环绕传导元件2、在传导元件2之间延伸并且一直延伸到电缆绝缘部4的分段4a之后。屏蔽桥25与壳体件30、32材料配合地接触并且因此完全建立屏蔽桥。在内侧，屏蔽桥25与屏蔽分隔件35接触。

电缆具有电缆芯5，该电缆芯例如用于改善电缆的对称性(由于HF特性)和/或用于加强电缆。在这里所示的例子中，电缆具有两个传导元件2，这两个传导元件分别由一个传导元件套8包围。内部屏蔽套24包围每个传导元件2。此外，利用外部屏蔽套20将电缆作为整体相对于环境屏蔽。电缆10在外部具有电缆绝缘部4。

传导元件2在其去绝缘的导体端部2a处***到接触元件14中并且固定在其中。围绕接触元件14布置有接触套筒16以用于容纳接触元件14。在屏蔽分隔件35的区域中设置密封嵌件12，以便将接触套筒16或插头侧介质密封地与屏蔽桥25或屏蔽分隔件的电缆侧密封。图23中所示的电缆10也可以具有多个传导元件2，所述多个传导元件在图23的图示中由于所选择的视角而未被示出。

图24示出了处于完成装配状态的插接连接器100的另一示例，其中，壳体件30中的多个八个传导元件2接触接触元件14。例如以剖面轮廓示出两个传导元件2，其中传导元件2分别由一个传导元件套8包围。屏蔽桥25由浇注的金属材料、尤其是低熔点的金属合金原位浇铸到传导元件2或其传导元件套8上，使得屏蔽桥25优选一体地径向在所有侧围绕传导元件2中的每个延伸。此外，屏蔽桥25接触外部屏蔽套20和内部屏蔽套24，以使两个或者说所有屏蔽套20、24与插接连接器100的壳体件30的屏蔽触点28、35接触。在此，尤其也完全且无空隙地维持分别在传导元件2对之间的导体屏蔽作用。

图25示出了沿图22中示出的剖线A-A的径向剖面。在屏蔽分隔件35的区域中，传导元件2穿过四个密封嵌件12，其中在每个屏蔽部段33中布置有一个密封嵌件12。编码装置36在装配期间指示传导元件2在壳体件30上的方向正确的布置。

图26示出了插接连接器100的壳体件30的一种实施方式，其中，接触套筒16位于屏蔽分隔件35的屏蔽部段33的区域中。接触套筒16穿过壳体件30延伸到插接面18前不远处(参见图31)。例如，壳体件30能够以这种部分安装的形式与预装配的接触套筒16一起被提供用于进一步装配插接连接器，从而能够将设有接触元件的传导元件2引入接触套筒16中并且因此同样地引入壳体件30中。

图27示出了在完成装配的状态下的插接连接器100的侧视图，其中，利用图27a、图27b、图27c和图30示出了沿着剖线A、B和D的在下面示出的截面和正视图E。

图27a示出了沿着在图27中所示的剖线A-A的径向剖面，即在穿过屏蔽桥25的区域中，所述屏蔽桥将所有传导元件2单个地在径向上全面包围，即也将每对传导元件彼此间包围，以及将传导元件2对相对于其他传导元件2对包围。在该区域中，传导元件2分别被传导元件套8电分离地包围。因此，传导元件2不引导电气屏蔽嵌件25。

图27b示出了替代图27a的实施例，其同样在插接连接器100的屏蔽桥25的区域中示出了沿着如图27所示的剖线B-B的径向截面。每对传导元件2被第二传导元件套9额外地包围。因此，传导元件2从内向外首先被传导元件套8径向地全面包围，在其上被第二传导元件套9径向地全面包围，并且又在其上优选地被屏蔽桥25径向地全面包围。根据实施方式，在一对传导元件2之间的区域、即在第二传导元件套9内部的区域不被屏蔽桥25填充。尽管如此清楚的是，在该情况下每个传导元件2也优选径向上全面地由屏蔽桥25向外包围。例如，在图27b中左上标号的传导元件2与其布置在同一第二传导元件套9中的配对件相邻。该配对件位于从传导元件2到下一对传导元件2的假想的直线(Fluchtlinie)上。尽管如此，在该传导元件2与被另外的第二传导元件套9包围的下一对传导元件2之间存在屏蔽桥25的材料。因此，在所有径向方向上，屏蔽桥25的材料围绕每个传导元件2布置。在此特别重要的是，在由共同的第二传导元件套9包围的每对传导元件2朝向由其他的第二传导元件套9包围的其他对的传导元件2之间分别布置屏蔽桥25的材料，并且因此引起在传导元件对2之间的屏蔽作用。因此，传导元件2对也被彼此屏蔽。

图27c示出了沿着图27中所示的剖线D-D的径向剖面，即在电缆10的区域中。每对传导元件2通过内部屏蔽套24与其余对的传导元件2屏蔽。此外，外部屏蔽套20也共同包围所有的传导元件2。分别嵌入到内部屏蔽套24中的导体对嵌入到诸如电缆橡胶的电缆填充材料中并且因此固定。内部屏蔽套24例如可以是薄的铝箔或者其上蒸镀有铝或者其他金属材料的塑料膜。在此，为了隔绝优选金属材料。当内部屏蔽套24和/或外部屏蔽套20由金属材料制成或包括金属材料时，则可以产生与屏蔽桥25的材料配合的连接。

图28示出了部分装配的插接连接器100的另一种替代的实施方式，其中，传导元件2在还暴露的区域中扭转地布置并且***到接触套筒16中。

图29示出了部分装配的插接连接器100的又一替代实施方式，其中，由传导元件2构成的相应的对分别设有第二传导元件套9、如收缩软管。

图30示出了如在图27中沿着剖线E-E示出的插接连接器100的正视图。该径向剖面布置在壳体件30之内，从而该径向剖面穿过接触套筒16和屏蔽分隔件35。接触元件14布置在接触套筒16中。此外，图30示出了剖线C1，其表示图31的纵剖面。

图31示出了沿着图30的剖线C1-C1穿过完成装配的插接连接器100的纵剖面。电缆10具有多个传导元件2，这些传导元件***壳体件30中的接触元件14中。屏蔽桥25在电缆10与壳体件30之间的连接区域中优选地在径向全面地、即也在传导元件2之间包围传导元件2。屏蔽桥25在此从电缆侧的电缆绝缘部的分段4a和电缆绝缘部4之间的裸露区域延伸直至壳体侧的壳体件的接触环28，并且在此接触屏蔽分隔件35以及内部屏蔽套24和外部屏蔽套20。

图32示出了完成装配的插接连接器100的一个实施形式，所述插接连接器拧入具有电路板或安装板42的安装部件44中。

为此，图33示出了安装部件44的插接面18b的俯视图。插接面18b设置在电路板或安装板42上。

最后，图34示出了根据图32的连接器100的纵剖面，其具有安装在其上的安装部件44。

因此，本发明描述了一种插接连接器100，其中，可以以特别经济和有效的方式不仅通过外部屏蔽件20实现电缆10的单芯线2的完全屏蔽，而且可以实现在至少各对传导元件2之间的相互屏蔽。在此，屏蔽桥在电缆10与壳体件30之间的露出的区域上被引入，使得屏蔽桥25也在各个传导元件2之间或无论如何在由传导元件2构成的对之间延伸，使得每个传导元件2在该区域中在径向全面地由屏蔽桥25的材料、即尤其在径向全面地由屏蔽桥25包围。因此，可以同时向外针对外部屏蔽、由此外部屏蔽套20实现无间隙的和完全的屏蔽，也在传导元件2彼此之间实现无间隙的和完全的屏蔽，也就是说，朝向相应对的传导元件的内部屏蔽套24、以及朝向屏蔽分隔件35和壳体件30、32。在此，使用一件式的屏蔽桥，该屏蔽桥也产生从电缆10的屏蔽元件20、24直至壳体件30的接触元件28、35的不可拆卸的连接。屏蔽桥25在此提供的不可拆卸的连接尤其是例如通过钎焊方法的材料配合的连接。所介绍的屏蔽桥25优选由金属材料原位地直接且紧接地浇注到在所示出的环形区域中的传导元件套8或第二传导元件套9上。

本领域技术人员清楚的是，前面描述的实施方式应理解为示例性的，并且本发明不限于这些实施方式，而是可以以多种方式变化，而不偏离权利要求的保护范围。此外可以看出，所述特征与其是在说明书、权利要求书、附图中还是在其它方面被公开无关地也单独限定本发明的各个重要组成部分，即使它们与其它特征一起被共同描述。在所有附图中，相同的附图标记表示相同的对象，从而对对象的可能仅在一个附图中提及或者无论如何未针对所有附图提及的描述也可以转用到在说明书中没有对其详细描述的附图上。

附图标记说明

2 传导元件

2a 去绝缘的导体端部

4 电缆绝缘部

4a 电缆绝缘部的分段

5 电缆芯

7 电缆橡胶或电缆填充材料

8 传导元件套

9 第二传导元件套

10 电缆

12 密封嵌件

14 接触元件

16 接触套筒

18 插接面

18b 插接面

20 外部屏蔽套

24 内部屏蔽套

25 屏蔽桥

28 密封环

30 壳体件或连接器壳体

32 屏蔽分隔件的径向环

33 屏蔽部段

34 屏蔽肋

35 屏蔽分隔件

36 编码装置或编码凸起

38 屏蔽分隔件的空心部分

40 螺纹

42 电路板或安装板

44 安装部件

50 保护套

100 插接连接器

121 密封嵌件12的通孔

122 密封嵌件12的通孔

161 接触套筒16的通孔

162 接触套筒16的通孔

163 绝缘凸缘

164 套筒***部

300 铸模

302 填充开口

304 连接器容纳开口

Claims

1.一种屏蔽电连接器(100)，包括：

-多个传导元件(2)；

-多个用于使各个传导元件电绝缘的传导元件套(8)；

-外部屏蔽套(20)，其至少部分地或至少区域地包围所述多个传导元件；

-至少一个内部屏蔽套(24)，其共同地至少部分地或至少区域地包围所述传导元件的第一子集，以相对于其它传导元件屏蔽；

-用于容纳接触元件(14)的连接器壳体(30)；

-屏蔽分隔件(35)，用于形成至少一个第一屏蔽部段和第二屏蔽部段(33)，其中传导元件的第一子集被引导到第一屏蔽部段中，并且其中传导元件的第二子集被引导到第二屏蔽部段中；

-在屏蔽部段之一内的至少一个密封嵌件(12)，用于使电缆侧在屏蔽分隔件的区域中与插头侧密封；以及

-导电的屏蔽桥(25)，其用于将所述外部屏蔽套电连接到所述至少一个内部屏蔽套和屏蔽分隔件。

2.根据前述权利要求所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述传导元件(2)属于导线(10)或插接连接器(30)；和/或

其中，所述传导元件(2)使导线(10)与插接连接器(30)接触。

3.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述传导元件(2)成对地存在，每对两个传导元件，并且所述内部屏蔽套(24)设计为，将所述传导元件分别成对地相互屏蔽，和/或

其中，所述传导元件(2)以每个子集有至少两个传导元件的子集存在，并且所述内部屏蔽套(24)设计为，将所述传导元件分别以子集的方式相互屏蔽。

4.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述导电的屏蔽桥(25)建立与所述外部屏蔽套(20)、与所述内部屏蔽套(24)以及与所述屏蔽分隔件(35)的不可拆卸的连接，从而通过导电的所述屏蔽桥形成所述屏蔽套与所述屏蔽分隔件的不可拆卸的连接、尤其是材料配合的连接。

5.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述屏蔽桥(25)也在传导元件(2)之间延伸并且封闭或填充传导元件之间的区域，从而实现各个传导元件彼此的全面的屏蔽包封，和/或

其中，所述屏蔽桥(25)环绕传导元件套布置。

6.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，导电的所述屏蔽桥(25)一件式地构造，和/或

其中，所述屏蔽桥(25)由金属材料制成。

7.根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述屏蔽桥(25)直接且紧接地贴靠在传导元件套(8)或传导元件(2)的第二传导元件套(9)上地布置。

8.根据前述权利要求所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述屏蔽桥(25)借助于金属浇铸方法在原位围绕传导元件套(8)浇铸并且浇铸在传导元件(2)之间，从而屏蔽桥特别是在电缆长度的环形区域中径向上全面地包围传导元件。

9.根据前述权利要求所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述屏蔽桥(25)设计成用于将所述内部屏蔽套(24)和所述外部屏蔽套(20)锚固到屏蔽分隔件(35)上。

10.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，屏蔽分隔件(35)与连接器壳体(30)电连接，尤其与连接器壳体一件式地制造，和/或

其中，所述屏蔽分隔件(35)具有至少两个或三个、优选四个屏蔽肋(34)，其中，在每两个屏蔽肋之间形成屏蔽部段(33)。

11.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述屏蔽桥(25)由低熔点的金属材料、尤其是金属合金、例如锌焊料构成。

12.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

此外具有至少一个第二传导元件套(9)，所述第二传导元件套共同包围至少两个传导元件(2)，其中，导电的所述屏蔽桥(25)径向上全面地包围所述第二传导元件套。

13.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述屏蔽分隔件(35)具有至少四个彼此等角度地布置的屏蔽肋(34)，尤其是四个彼此大致垂直地布置的屏蔽肋，

其中，每个屏蔽部段(33)穿有由两个传导元件(2)组成的对，从而所述屏蔽分隔件将所述由两个传导元件组成的对分别彼此屏蔽，并且

其中，屏蔽分隔件的每个屏蔽肋与屏蔽桥电连接并且不可拆卸地、尤其材料配合地连接。

14.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述连接器壳体(30)由锌压铸件制成，并且与所述屏蔽分隔件(35)一件式地制成。

15.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述屏蔽分隔件(35)具有内部空心元件(38)，和/或

其中，所述屏蔽分隔件(35)具有编码装置(36)，其中，所述编码装置指示传导元件(2)在连接器中的方向正确的布置，并且其中，所述编码装置尤其布置在内部空心元件中。

16.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

包括多个所述密封嵌件(12)，它们径向地围绕屏蔽分隔件(35)布置，其中，尤其在每个屏蔽部段(33)中布置一个密封嵌件(12)。

17.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述连接器壳体(30)具有径向屏蔽件(32)，所述径向屏蔽件至少部分地在外侧包围所述屏蔽分隔件(35)。

18.根据前述权利要求所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述密封嵌件(12)布置在屏蔽分隔件(35)和径向屏蔽件(32)之间并且在那里在环形区域中使电缆侧与插头侧电气绝缘或液密地隔绝。

19.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述密封嵌件(12)由塑料制成，并且每个密封嵌件具有至少两个通孔(121、122)，用于穿引所述传导元件(2)的芯线端部(2a)和/或所述接触元件(14)。

20.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述密封嵌件(12)由分别围绕所述传导元件(2)中的至少两个原位浇铸的浇铸材料制成，用于将电缆侧与插头侧密封。

21.根据前述权利要求所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述浇铸材料是环氧树脂或粘合材料。

22.根据前述权利要求中至少一项所述的屏蔽电连接器(100)，

其中，所述密封嵌件(12)利用成型方法产生。

23.一种用于制造尤其根据前述权利要求中任一项所述的屏蔽电连接器(100)的方法，包括以下步骤：

-在电缆端部处露出外部屏蔽套(20)、内部屏蔽套(24)和传导元件套(8)；

-将传导元件(2)分别与各一个接触元件(14)连接；

-将传导元件和/或接触元件以子集的方式、尤其成对地作为导体对布置在屏蔽分隔件(35)的各一个屏蔽部段(33)中；

-在屏蔽分隔件的区域中将密封嵌件(12)安装或施加在传导元件的每个子集上或周围；

-将导电的屏蔽桥(25)引入到所述传导元件上和所述传导元件之间，并且在此将露出的屏蔽套、露出的内部屏蔽套和所述屏蔽分隔件电连接到导电的上述屏蔽桥。

24.根据前述权利要求所述的方法，其中，所述屏蔽桥(25)引入到所述传导元件(2)的传导元件套(8)上或径向上全面地围绕所述传导元件套，或者围绕第二传导元件套(9)。

25.根据权利要求23或24中至少一项所述的方法，其中，所述屏蔽桥(25)由液态金属构成，所述液态金属原位浇铸到传导元件套(8)或第二传导元件套(9)上和传导元件(2)之间并且原位凝固成屏蔽桥(25)。

26.根据权利要求23至25中至少一项所述的方法，其中，所述不可拆卸的连接是材料配合的连接，尤其是钎焊连接的形式。

27.根据权利要求23至26中至少一项所述的方法，其中，引入导电的所述屏蔽桥(25)的步骤包括：

将具有接触元件(14)的传导元件(2)***到铸模(300)中，

关闭所述铸模并且将液态金属材料填充到所述铸模中，以在所述屏蔽电连接器(100)的所述传导元件周围和之间原位制造所述屏蔽桥(25)。