JP2002008791A - シールドコネクタ及びその製造方法 - Google Patents
シールドコネクタ及びその製造方法Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
- H01R9/0518—Connection to outer conductor by crimping or by crimping ferrule
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins
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- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6598—Shield material
- H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで防水性に優れたシールドコネクタ
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 このシールドコネクタでは、ハウジング
２１を構成する合成樹脂に含有した錫又は半田は、溶融
した状態で、金属製フランジ２２に密着し、これによ
り、金属製フランジ２２とハウジング２１との間の防水
性が確保される。しかも、従来のように、金属製フラン
ジに、ホットメルト等を塗布する行程も要しないから、
製造コストもかからない。また、ハウジング２１は、導
電性の合成樹脂で構成されたから、ハウジング２１全体
がシールド電線１０の端末部を覆うシールド部材の役割
を兼ね、もって部品点数の削減も図られる。
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 このシールドコネクタでは、ハウジング
２１を構成する合成樹脂に含有した錫又は半田は、溶融
した状態で、金属製フランジ２２に密着し、これによ
り、金属製フランジ２２とハウジング２１との間の防水
性が確保される。しかも、従来のように、金属製フラン
ジに、ホットメルト等を塗布する行程も要しないから、
製造コストもかからない。また、ハウジング２１は、導
電性の合成樹脂で構成されたから、ハウジング２１全体
がシールド電線１０の端末部を覆うシールド部材の役割
を兼ね、もって部品点数の削減も図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の端
末部に設けられて、相手側のシールド壁に形成した貫通
孔に取り付けられるシールドコネクタ及びその製造方法
に関する。
末部に設けられて、相手側のシールド壁に形成した貫通
孔に取り付けられるシールドコネクタ及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のシールドコネクタの一例として、
シールド電線に金属製のフランジを挿通した状態にし
て、樹脂成形用の金型内にセットし、そこに充填した合
成樹脂によりハウジングを成形したものがある。
シールド電線に金属製のフランジを挿通した状態にし
て、樹脂成形用の金型内にセットし、そこに充填した合
成樹脂によりハウジングを成形したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した構
成では、合成樹脂製のハウジングと、金属製のフランジ
とが密着せずにそれらの間に隙間が生じるため、例え
ば、金属フランジのうちハウジングとの接触部分に、ホ
ットメルトや液状ガスケットを予め塗布しておき、その
後、ハウジングをインサート成形することで、ハウジン
グとフランジとの隙間を塞いで防水性を確保していた。
しかしながら、この方法では、ホットメルト等の塗布行
程が余分にかかり、管理も煩雑になるのでコストがかか
る。
成では、合成樹脂製のハウジングと、金属製のフランジ
とが密着せずにそれらの間に隙間が生じるため、例え
ば、金属フランジのうちハウジングとの接触部分に、ホ
ットメルトや液状ガスケットを予め塗布しておき、その
後、ハウジングをインサート成形することで、ハウジン
グとフランジとの隙間を塞いで防水性を確保していた。
しかしながら、この方法では、ホットメルト等の塗布行
程が余分にかかり、管理も煩雑になるのでコストがかか
る。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、低コストで防水性に優れたシールドコネクタ及びそ
の製造方法の提供を目的とする。
で、低コストで防水性に優れたシールドコネクタ及びそ
の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明に係るシールドコネクタは、シール
ド電線の端末部を覆ったハウジングを、相手側のシール
ド壁に形成した貫通孔に取り付けて、シールド電線のシ
ールド層を、相手側のシールド壁に導通接続し、かつ、
シールド電線の芯線を、相手側のシールド壁内に突入さ
せた状態に保持するシールドコネクタにおいて、シール
ド電線に、金属製フランジを挿通して設けハウジング
は、低融点金属を含有して導電性を有した合成樹脂を、
シールド電線及び金属製フランジをインサートした樹脂
成型用の金型内に、充填して成形され、低融点金属は、
合成樹脂と共に溶融する融点をなして、金属製フランジ
に接着したところに特徴を有する。
め、請求項１の発明に係るシールドコネクタは、シール
ド電線の端末部を覆ったハウジングを、相手側のシール
ド壁に形成した貫通孔に取り付けて、シールド電線のシ
ールド層を、相手側のシールド壁に導通接続し、かつ、
シールド電線の芯線を、相手側のシールド壁内に突入さ
せた状態に保持するシールドコネクタにおいて、シール
ド電線に、金属製フランジを挿通して設けハウジング
は、低融点金属を含有して導電性を有した合成樹脂を、
シールド電線及び金属製フランジをインサートした樹脂
成型用の金型内に、充填して成形され、低融点金属は、
合成樹脂と共に溶融する融点をなして、金属製フランジ
に接着したところに特徴を有する。
【０００６】請求項２の発明は、請求項１記載のシール
ドコネクタにおいて、金属製フランジには、溶融状態の
合成樹脂と共に溶融する低融点金属がメッキされたとこ
ろに特徴を有する。
ドコネクタにおいて、金属製フランジには、溶融状態の
合成樹脂と共に溶融する低融点金属がメッキされたとこ
ろに特徴を有する。
【０００７】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
シールドコネクタにおいて、低融点金属は、錫又は半田
であるところに特徴を有する。
シールドコネクタにおいて、低融点金属は、錫又は半田
であるところに特徴を有する。
【０００８】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載のシールドコネクタにおいて、シールド電線の
うちシールド層の外側の外部被覆を覆うように、ウレタ
ン製の防水筒を成形して設け、その周りに覆うようにハ
ウジングの後端部を成形したところに特徴を有する。
かに記載のシールドコネクタにおいて、シールド電線の
うちシールド層の外側の外部被覆を覆うように、ウレタ
ン製の防水筒を成形して設け、その周りに覆うようにハ
ウジングの後端部を成形したところに特徴を有する。
【０００９】請求項５の発明に係るシールドコネクタの
製造方法は、シールド電線の端末部を覆ったハウジング
を、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付け
て、シールド電線のシールド層を、相手側のシールド壁
に導通接続し、かつ、シールド電線の芯線を、相手側の
シールド壁内に突入させた状態に保持するシールドコネ
クタの製造方法であって、シールド電線に金属製フラン
ジを挿通して、樹脂成型用の金型内にインサートすると
共に、低融点金属を含有して導電性を有した合成樹脂
を、金型内に充填してハウジングを成形し、低融点金属
は、合成樹脂と共に溶融状態にされて、金属製フランジ
に接着させたところに特徴を有する。
製造方法は、シールド電線の端末部を覆ったハウジング
を、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付け
て、シールド電線のシールド層を、相手側のシールド壁
に導通接続し、かつ、シールド電線の芯線を、相手側の
シールド壁内に突入させた状態に保持するシールドコネ
クタの製造方法であって、シールド電線に金属製フラン
ジを挿通して、樹脂成型用の金型内にインサートすると
共に、低融点金属を含有して導電性を有した合成樹脂
を、金型内に充填してハウジングを成形し、低融点金属
は、合成樹脂と共に溶融状態にされて、金属製フランジ
に接着させたところに特徴を有する。
【００１０】請求項６の発明は、請求項５記載のシール
ドコネクタの製造方法において、金属製フランジに、溶
融状態の合成樹脂と共に溶融する低融点金属を予めメッ
キしておいたところに特徴を有する。
ドコネクタの製造方法において、金属製フランジに、溶
融状態の合成樹脂と共に溶融する低融点金属を予めメッ
キしておいたところに特徴を有する。
【００１１】請求項７の発明は、請求項５又は６記載の
シールドコネクタの製造方法において、金属製フランジ
を予め加熱して、金型内にインサートしたところに特徴
を有する。
シールドコネクタの製造方法において、金属製フランジ
を予め加熱して、金型内にインサートしたところに特徴
を有する。
【００１２】請求項８の発明は、請求項６又は７記載の
シールドコネクタの製造方法において、合成樹脂に含有
した低融点金属と、金属製フランジにメッキした低融点
金属は、共に錫又は半田であるところに特徴を有する。
シールドコネクタの製造方法において、合成樹脂に含有
した低融点金属と、金属製フランジにメッキした低融点
金属は、共に錫又は半田であるところに特徴を有する。
【００１３】
【発明の作用及び効果】＜請求項１及び５の発明＞請求
項１及び５の発明によれば、ハウジングを構成する合成
樹脂に含有した低融点金属は、溶融した状態で、金属製
フランジに接着し、これにより、金属製フランジとハウ
ジングとの間の防水性が確保される。しかも、従来のよ
うに、金属製フランジに、ホットメルト等を塗布する行
程も要しないから、製造コストを抑えることができる。
また、ハウジングは、導電性の合成樹脂で構成されたか
ら、ハウジング全体がシールド電線の端末部を覆うシー
ルド部材の役割を兼ね、もって部品点数の削減も図られ
る。
項１及び５の発明によれば、ハウジングを構成する合成
樹脂に含有した低融点金属は、溶融した状態で、金属製
フランジに接着し、これにより、金属製フランジとハウ
ジングとの間の防水性が確保される。しかも、従来のよ
うに、金属製フランジに、ホットメルト等を塗布する行
程も要しないから、製造コストを抑えることができる。
また、ハウジングは、導電性の合成樹脂で構成されたか
ら、ハウジング全体がシールド電線の端末部を覆うシー
ルド部材の役割を兼ね、もって部品点数の削減も図られ
る。
【００１４】＜請求項２及び６の発明＞請求項２及び６
の発明では、金属製フランジのメッキを構成する低溶融
金属と、ハウジングに含有した低融点金属とが、共に溶
融した状態で接着し、両者間の防水性が確保される。
の発明では、金属製フランジのメッキを構成する低溶融
金属と、ハウジングに含有した低融点金属とが、共に溶
融した状態で接着し、両者間の防水性が確保される。
【００１５】＜請求項３の発明＞請求項３の発明によう
に、低融点金属として錫又は半田を、合成樹脂に含有さ
せてもよい。
に、低融点金属として錫又は半田を、合成樹脂に含有さ
せてもよい。
【００１６】＜請求項４の発明＞請求項４の構成によれ
ば、ハウジングの後端部と、シールド電線の外部被覆と
に、ウレタン製の防水筒が密着して、ハウジングの後端
部における防水が図られる。
ば、ハウジングの後端部と、シールド電線の外部被覆と
に、ウレタン製の防水筒が密着して、ハウジングの後端
部における防水が図られる。
【００１７】＜請求項７の発明＞請求項７の構成では、
金属製フランジを予め加熱したのち、金型内に充填され
た合成樹脂に含まれる低融点金属とのなじみが早くな
り、より一層接着性が向上する。
金属製フランジを予め加熱したのち、金型内に充填され
た合成樹脂に含まれる低融点金属とのなじみが早くな
り、より一層接着性が向上する。
【００１８】＜請求項８の発明＞請求項８の構成では、
合成樹脂に含有した低融点金属と、金属製フランジにメ
ッキした低融点金属は、共に錫又は半田であるから、両
者が容易になじんで、ハウジングと金属製フランジとの
防水性の向上が図られる。
合成樹脂に含有した低融点金属と、金属製フランジにメ
ッキした低融点金属は、共に錫又は半田であるから、両
者が容易になじんで、ハウジングと金属製フランジとの
防水性の向上が図られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態につい
て、図１〜図３を参照しつつ説明する。シールド電線１
０は、図１に示すように、軸心側から芯線１１、内部絶
縁層１２、シールド層１３、外部被覆１４を備えてな
る。そして、シールド電線１０の端末部では、先端側か
ら、芯線１１、内部絶縁層１２及びシールド層１３が、
段階的に露出されている。
て、図１〜図３を参照しつつ説明する。シールド電線１
０は、図１に示すように、軸心側から芯線１１、内部絶
縁層１２、シールド層１３、外部被覆１４を備えてな
る。そして、シールド電線１０の端末部では、先端側か
ら、芯線１１、内部絶縁層１２及びシールド層１３が、
段階的に露出されている。
【００２０】本実施形態のシールドコネクタは、その断
面形状が図２に示されており、シールド電線１０の端末
部に一体的に取り付けられている。同図において、符号
２２は、金属製フランジであって、シールド電線１０に
挿通させてある。金属製フランジ２２は、図１に示すよ
うに、金属板を例えば洋梨形状に打ち抜き、その一端
（図１の上端）寄りにボルト挿通孔２３を形成すると共
に、他端寄りに電線挿通孔２４を形成し、かつ、その電
線挿通孔２４の周縁部を４等配した位置に４つの樹脂流
入孔２５を形成した構造となっている。また、金属製フ
ランジ２２の表面には、錫がメッキされている。なお、
錫の融点は２３１℃、半田の融点は、１８３℃である。
面形状が図２に示されており、シールド電線１０の端末
部に一体的に取り付けられている。同図において、符号
２２は、金属製フランジであって、シールド電線１０に
挿通させてある。金属製フランジ２２は、図１に示すよ
うに、金属板を例えば洋梨形状に打ち抜き、その一端
（図１の上端）寄りにボルト挿通孔２３を形成すると共
に、他端寄りに電線挿通孔２４を形成し、かつ、その電
線挿通孔２４の周縁部を４等配した位置に４つの樹脂流
入孔２５を形成した構造となっている。また、金属製フ
ランジ２２の表面には、錫がメッキされている。なお、
錫の融点は２３１℃、半田の融点は、１８３℃である。
【００２１】前記電線挿通孔２４には、金属スリーブ２
６が圧入されており、この金属スリーブ２６は、シール
ド電線１０のうちシールド層１３と内部絶縁層１２の間
に挿入される。また、シールド層１３の外側には、金属
製の圧着用リング２７が装着されている。圧着用リング
２７は、円筒部２７Ａと六角筒部２７Ｂとを軸方向に連
続形成して備え、円筒部２７Ａがシールド電線１０の外
部被覆１４に外嵌され、六角筒部２７Ｂがシールド層１
３の露出部分に外嵌されている。そして、この六角筒部
２７Ｂをかしめて、金属スリーブ２６との間にシールド
層１３を挟んで保持してある。
６が圧入されており、この金属スリーブ２６は、シール
ド電線１０のうちシールド層１３と内部絶縁層１２の間
に挿入される。また、シールド層１３の外側には、金属
製の圧着用リング２７が装着されている。圧着用リング
２７は、円筒部２７Ａと六角筒部２７Ｂとを軸方向に連
続形成して備え、円筒部２７Ａがシールド電線１０の外
部被覆１４に外嵌され、六角筒部２７Ｂがシールド層１
３の露出部分に外嵌されている。そして、この六角筒部
２７Ｂをかしめて、金属スリーブ２６との間にシールド
層１３を挟んで保持してある。
【００２２】図２に示すように、シールド電線１０のう
ち外部被覆１４の先端は、ウレタン性の防水筒３０にて
覆われている。防水筒３０は、シールド電線１０を、ウ
レタン成形用の金型にインサートし、その金型内に充填
した樹脂により外部被覆１４の外面を覆うように筒状に
成形されている。また、防水筒３０の周面は、凹凸形状
をなし、これにより、ハウジング２１との密着部分をラ
ビリンス構造にして、防水性の向上を図ってある。
ち外部被覆１４の先端は、ウレタン性の防水筒３０にて
覆われている。防水筒３０は、シールド電線１０を、ウ
レタン成形用の金型にインサートし、その金型内に充填
した樹脂により外部被覆１４の外面を覆うように筒状に
成形されている。また、防水筒３０の周面は、凹凸形状
をなし、これにより、ハウジング２１との密着部分をラ
ビリンス構造にして、防水性の向上を図ってある。
【００２３】さて、本実施形態のシールドコネクタで
は、ハウジング２１は、シールド電線１０に係るインサ
ート成型品となっている。より具体的には、シールド電
線１０は、図３に示すように、上記した金属製フランジ
２２、圧着用リング２７、及び、防水筒３０を一体に固
定した状態で、金型内にセットされる。このとき、防水
筒３０の後端の凹部３０Ａに、位置決めピンを差し込
み、かつ、金属製フランジ２２を金型の型開き面ＰＬに
挟んで、それぞれが位置決めされる。また、金属製フラ
ンジ２２は、例えば、シールド電線１０の内部絶縁層１
２と共に、予め加熱しておく。これにより、金属製フラ
ンジ２２の温度は、約１００℃程度にされる。
は、ハウジング２１は、シールド電線１０に係るインサ
ート成型品となっている。より具体的には、シールド電
線１０は、図３に示すように、上記した金属製フランジ
２２、圧着用リング２７、及び、防水筒３０を一体に固
定した状態で、金型内にセットされる。このとき、防水
筒３０の後端の凹部３０Ａに、位置決めピンを差し込
み、かつ、金属製フランジ２２を金型の型開き面ＰＬに
挟んで、それぞれが位置決めされる。また、金属製フラ
ンジ２２は、例えば、シールド電線１０の内部絶縁層１
２と共に、予め加熱しておく。これにより、金属製フラ
ンジ２２の温度は、約１００℃程度にされる。
【００２４】そして、金型内に導電性の合成樹脂を充填
してハウジング２１が成形される。より詳細には、導電
性の合成樹脂は、例えば、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）又はポリアミド（ＰＡ）等に、低融点金属と
して錫又は半田を含有してなる。ここで、溶融樹脂の充
填口は、金型の樹脂成形空間のうち、金属製フランジ２
２よりシールド電線１０の先端部側（図３の右側）に配
されており、金属製フランジ２２に形成した樹脂流入孔
２５を介して、金属製フランジ２２の反対側にも充填さ
れる。
してハウジング２１が成形される。より詳細には、導電
性の合成樹脂は、例えば、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）又はポリアミド（ＰＡ）等に、低融点金属と
して錫又は半田を含有してなる。ここで、溶融樹脂の充
填口は、金型の樹脂成形空間のうち、金属製フランジ２
２よりシールド電線１０の先端部側（図３の右側）に配
されており、金属製フランジ２２に形成した樹脂流入孔
２５を介して、金属製フランジ２２の反対側にも充填さ
れる。
【００２５】すると、合成樹脂に含有した低融点金属
と、金属製フランジ２２のメッキを構成する錫又は半田
とが、共に溶融した状態で容易に接着する。これによ
り、合成樹脂が固化してなるハウジング２１と金属製フ
ランジ２２との防水性が図られる。しかも、金属製フラ
ンジ２２を予め加熱してあるから、両者のなじみは早
い。合成樹脂が固化してハウジング２１となってから、
金型から取り出して、シールドコネクタが完成する。
と、金属製フランジ２２のメッキを構成する錫又は半田
とが、共に溶融した状態で容易に接着する。これによ
り、合成樹脂が固化してなるハウジング２１と金属製フ
ランジ２２との防水性が図られる。しかも、金属製フラ
ンジ２２を予め加熱してあるから、両者のなじみは早
い。合成樹脂が固化してハウジング２１となってから、
金型から取り出して、シールドコネクタが完成する。
【００２６】シールドコネクタは、図２に示すように、
ハウジング２１のうち金属製フランジ２２より前側の挿
入部２８を電気機器の相手シールド壁Ｗに形成した貫通
孔Ｗ１に嵌入し、かつ、金属製フランジ２２を貫通孔Ｗ
１の開口縁に突き当てた状態にして、ボルト（図示せ
ず）にて相手シールド壁Ｗに固定される。すると、金属
製フランジ２２が相手シールド壁Ｗに押し付けられて導
通接続され、もってシールド層１３が相手シールド壁Ｗ
に導通接続される。また、挿入部２８の外周面と貫通孔
Ｗ１の内周面との間でＯリング２９が押し潰されて防水
が図られる。さらに、シールドコネクタの後端部では、
ウレタン製の防水筒３０が、ハウジング２１の内周面と
シールド電線１０の外周面とに密着して、シールドコネ
クタの後端部からのシールドコネクタ内への浸水が防が
れる。
ハウジング２１のうち金属製フランジ２２より前側の挿
入部２８を電気機器の相手シールド壁Ｗに形成した貫通
孔Ｗ１に嵌入し、かつ、金属製フランジ２２を貫通孔Ｗ
１の開口縁に突き当てた状態にして、ボルト（図示せ
ず）にて相手シールド壁Ｗに固定される。すると、金属
製フランジ２２が相手シールド壁Ｗに押し付けられて導
通接続され、もってシールド層１３が相手シールド壁Ｗ
に導通接続される。また、挿入部２８の外周面と貫通孔
Ｗ１の内周面との間でＯリング２９が押し潰されて防水
が図られる。さらに、シールドコネクタの後端部では、
ウレタン製の防水筒３０が、ハウジング２１の内周面と
シールド電線１０の外周面とに密着して、シールドコネ
クタの後端部からのシールドコネクタ内への浸水が防が
れる。
【００２７】このように本実施形態のシールドコネクタ
によれば、ハウジング２１は、シールド電線１０に係る
インサート成形品とされ、さらに、導電性の合成樹脂で
構成されたから、ハウジング２１全体がシールド電線１
０の端末部を覆うシールド部材の役割を兼ね、より一層
電磁シールドの効果が図られる。しかも、ハウジング２
１を構成する合成樹脂に含有した低融点金属（錫又は半
田）は、溶融状態で、金属製フランジ２２及びシールド
層１３に密着するから、これら金属製フランジ２２及び
シールド層１３と、ハウジング２１との防水性が向上す
る。
によれば、ハウジング２１は、シールド電線１０に係る
インサート成形品とされ、さらに、導電性の合成樹脂で
構成されたから、ハウジング２１全体がシールド電線１
０の端末部を覆うシールド部材の役割を兼ね、より一層
電磁シールドの効果が図られる。しかも、ハウジング２
１を構成する合成樹脂に含有した低融点金属（錫又は半
田）は、溶融状態で、金属製フランジ２２及びシールド
層１３に密着するから、これら金属製フランジ２２及び
シールド層１３と、ハウジング２１との防水性が向上す
る。
【００２８】＜他の実施形態＞本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するよ
うな実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、
下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実
施することができる。
に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するよ
うな実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、
下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実
施することができる。
【００２９】（１）前記実施形態では、金属製フランジ
２２に圧入した金属スリーブ２６を介してシールド層１
３を金属製フランジ２２に導通接続した構成であった
が、シールド層と金属製フランジとを、導電性のハウジ
ングのみで導通接続した構成であってもよい。
２２に圧入した金属スリーブ２６を介してシールド層１
３を金属製フランジ２２に導通接続した構成であった
が、シールド層と金属製フランジとを、導電性のハウジ
ングのみで導通接続した構成であってもよい。
【００３０】（２）また、前記実施形態では、ハウジン
グ２１を構成する合成樹脂に含有した低融点金属と、金
属製フランジ２２へのメッキを構成する金属とを同じ
「錫又は半田」にしたが、これらは異なる金属であって
もよい。但し、同じであれば、より一層両者がなじみや
すくなる。
グ２１を構成する合成樹脂に含有した低融点金属と、金
属製フランジ２２へのメッキを構成する金属とを同じ
「錫又は半田」にしたが、これらは異なる金属であって
もよい。但し、同じであれば、より一層両者がなじみや
すくなる。
【図１】 本発明の一実施形態に係る金属製フランジの
斜視図
斜視図
【図２】 シールドコネクタの側断面図
【図３】 シールド電線をインサートした金型の側断面
図
図
１０…シールド電線 １１…芯線 １２…内部絶縁層 １３…シールド層 １４…外部被覆 ２１…ハウジング ２２…金属製フランジ ２３…ボルト挿通孔 ２４…電線挿通孔 ３０ 防水筒部 Ｗ…相手シールド壁 Ｗ１…貫通孔
Claims (8)
- 【請求項１】 シールド電線の端末部を覆ったハウジン
グを、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付け
て、前記シールド電線のシールド層を、前記相手側のシ
ールド壁に導通接続し、かつ、前記シールド電線の芯線
を、前記相手側のシールド壁内に突入させた状態に保持
するシールドコネクタにおいて、 前記シールド電線に、金属製フランジを挿通して設け 前記ハウジングは、低融点金属を含有して導電性を有し
た合成樹脂を、前記シールド電線及び前記金属製フラン
ジをインサートした樹脂成型用の金型内に、充填して成
形され、 前記低融点金属は、前記合成樹脂と共に溶融する融点を
なして、前記金属製フランジに接着したことを特徴とす
るシールドコネクタ。 - 【請求項２】 前記金属製フランジには、溶融状態の前
記合成樹脂と共に溶融する低融点金属がメッキされたこ
とを特徴とする請求項１記載のシールドコネクタ。 - 【請求項３】 前記低融点金属は、錫又は半田であるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のシールドコネク
タ。 - 【請求項４】 前記シールド電線のうち前記シールド層
の外側の外部被覆を覆うように、ウレタン製の防水筒を
成形して設け、その周りに覆うように前記ハウジングの
後端部を成形したことを特徴とする請求項１〜３のいず
れかに記載のシールドコネクタ。 - 【請求項５】 シールド電線の端末部を覆ったハウジン
グを、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付け
て、前記シールド電線のシールド層を、前記相手側のシ
ールド壁に導通接続し、かつ、前記シールド電線の芯線
を、前記相手側のシールド壁内に突入させた状態に保持
するシールドコネクタの製造方法であって、 前記シールド電線に金属製フランジを挿通して、樹脂成
型用の金型内にインサートすると共に、低融点金属を含
有して導電性を有した合成樹脂を、前記金型内に充填し
て前記ハウジングを成形し、 前記低融点金属は、前記合成樹脂と共に溶融状態にされ
て、前記金属製フランジに接着させたことを特徴とする
シールドコネクタの製造方法。 - 【請求項６】 前記金属製フランジに、溶融状態の前記
合成樹脂と共に溶融する低融点金属を予めメッキしてお
いたことを特徴とする請求項５記載のシールドコネクタ
の製造方法。 - 【請求項７】 前記金属製フランジを予め加熱して、前
記金型内にインサートしたことを特徴とする請求項５又
は６記載のシールドコネクタの製造方法。 - 【請求項８】 前記合成樹脂に含有した低融点金属と、
前記金属製フランジにメッキした低融点金属は、共に錫
又は半田であることを特徴とする請求項６又は７記載の
シールドコネクタの製造方法。
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