CN115055390A - 一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测*** - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,包括:机架;承载于所述机架用于屏蔽罩送料的输送机构;承载于所述机架用于检测屏蔽罩对称性的对称机构;承载于所述机架用于检测屏蔽罩平面度是否合格的检测机构;设置于所述机架用于对平面度合格的屏蔽罩进行覆膜的覆膜机构;设置于所述机架用于对合格的屏蔽罩进行收料的收料机构;以及设置于所述机架用于将屏蔽罩从翻转机构驱动移动至对称机构和检测机构、并继续驱动移动至废料槽、覆膜机构或者收料机构的移送机构。通过上述设置,使得***具有能够自动化对屏蔽罩进行收料、并且能够通过托盘或者料带进行收料、一体化高和效率高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及屏蔽罩技术领域,特别涉及一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***。
背景技术
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,随着移动通信(手机)技术的发展,手机的主板大多使用PCB进行表面贴装,为了提高手机通信的质量,减少信号干扰,手机主板上需要贴上金属屏蔽罩,由于金属屏蔽罩比较薄,轻等特点容易产生变形。变形后的屏蔽罩贴到PCB上,回流后容易产生空焊,虚焊等问题,维修不仅需要大量的人力,而且容易造成PCB报废,提高了生产成本,屏蔽罩的平面度对手机主板SMT组装是非常重要的。现有的屏蔽罩检测装置自动化程度不够高,需要对屏蔽罩多次处理导致效率低,并且检测后的屏蔽罩收料为集中收料,导致后期使用麻烦。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,具有能够自动化对屏蔽罩进行收料、并且能够通过托盘或者料带进行收料、一体化高和效率高的优点。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,包括:
机架;
承载于所述机架用于屏蔽罩送料的输送机构,所述输送机构包括:设置于所述机架的送料振动盘、对应设置于所述送料振动盘出料导轨的柔性振动盘、设置于所述机架用于将屏蔽罩使正面朝上的翻转组件、以及设置于所述机架用于将屏蔽罩从柔性振动盘转送至翻转组件的转运组件;
承载于所述机架用于检测屏蔽罩对称性的对称机构;
承载于所述机架用于检测屏蔽罩平面度是否合格的检测机构,所述检测机构包括:设置于所述机架用于放置屏蔽罩的检测台、设置于所述检测台的光耦检测器、以及开设于所述机架台面用于废料落下的废料槽;
设置于所述机架用于对平面度合格的屏蔽罩进行覆膜的覆膜机构;
设置于所述机架用于对合格的屏蔽罩进行收料的收料机构;
以及设置于所述机架用于将屏蔽罩从翻转机构驱动移动至对称机构和检测机构、并继续驱动移动至废料槽、覆膜机构或者收料机构的移送机构。
实现上述技术方案,首先将屏蔽罩放置在送料振动盘内,通过送料振动盘控制出料速度将屏蔽罩输送至柔性振动盘,再启动柔性振动盘将屏蔽罩散开防止屏蔽罩堆叠,之后启动转运组件,将单个屏蔽罩从柔性振动盘取至翻转组件,通过翻转组件使屏蔽罩正面朝上,之后启动移送机构,将屏蔽罩从翻转组件移送至对称机构,通过对称机构检测屏蔽罩的对称性,对称性不合格的屏蔽罩通过移送机构移送至废料槽卸料,合格的移送至检测机构对屏蔽罩的平面度检测,通过光耦检测器进行检测,光耦检测器分为发射端和接收端设置在检测台的两侧,平面度不合格的屏蔽罩通过移送机构移送至废料槽卸料,合格的屏蔽罩根据需要移送至覆膜机构对屏蔽罩进行覆膜处理、或者移送至收料机构收料,以进行继续处理。
作为本发明的一种优选方案,所述翻转组件包括:设置于所述机架且一端靠近柔性振动盘另一端靠近对称机构的传送带、设置于所述机架的翻转电机、连接于所述翻转电机动力输出轴且适配于屏蔽罩的翻转托架、以及设置于所述机架用于识别屏蔽罩正反的第一识别相机。
实现上述技术方案,通过转运组件将屏蔽罩从柔性振动盘取出,启动第一识别相机拍下屏蔽罩,如果为正面则放上传送带,如果为反面则放置在翻转托架上,再启动翻转电机将屏蔽罩旋转半周扣在传送带上,使屏蔽罩正面朝上,通过传送带进行运输,为了减小屏蔽罩的晃动,翻转托架在传送带不形成阻碍的情况下尽可能的靠近传送带,使屏蔽罩接近于以一侧为轴绕传送带转动。
作为本发明的一种优选方案,所述转运组件包括:连接于所述机架的机械手、连接于所述机械手动力输出端的第一吸盘、以及用于机械手识别屏蔽罩位置的第二识别相机,所述机械手为三轴伺服机械手。
实现上述技术方案,通过第二识别相机确认待取屏蔽罩的位置,使机械手运动至该屏蔽罩位置并启动吸盘吸附,再将屏蔽罩转运至翻转托架或者直接运送至传送带。
作为本发明的一种优选方案,其特征在于,所述覆膜机构包括:两组平行设置于所述机架的滑轨、滑动连接于所述滑轨用于放置屏蔽罩的料带、设于所述料带且适配于屏蔽罩的放置槽、转动式装配于所述机架用于收卷所述料带的收料盘、转动式装配于所述机架的膜盘、转动式装配于所述机架的第一导膜辊和第二导膜辊、两组转动式装配于所述机架且位于所述料带两侧的分膜辊、转动式装配于所述机架且滚动连接于所述料带两侧的压膜辊、转动式装配于所述机架且适配于料带的稳定齿轮、设置于所述滑轨的伸缩驱动件、连接于所述伸缩驱动件端部的热封机、开设于所述机架且适配于所述料带尺寸的料带槽、以及设置于所述滑轨端部的护板。
实现上述技术方案,通过移送机构将屏蔽罩从传送带放置于料带上,料带上设有与屏蔽罩相适配的放置槽,通过料盘对料带进行收卷,料带在滑轨上滑动,膜带通过膜盘放出,膜带分为宽膜和细膜,宽膜在其两侧下层对称设置两组细膜,宽膜和细膜贴合于第一导辊的下方和第二导辊的上方,细膜从分膜辊穿过,并从压辊的下方穿过,之后宽膜从压辊下穿过压覆在屏蔽罩,通过伸缩驱动件驱动热封机上下运动,热封机将宽膜和细膜热封于各个屏蔽罩,料带设有与稳定齿轮啮合的孔,通过稳定齿轮和孔啮合转动使料带的传动速度更加稳定,料带从机架下方通过料带槽穿过,通过护板保护料带免受磕碰拉扯。
作为本发明的一种优选方案,所述收料机构包括:若干垂直设置用于限位托盘的放置立架、设置于所述机架的横向驱动组件、连接于所述横向驱动组件动力输出端的纵向驱动组件、设置于所述横向驱动组件且位于机架后端的下料气缸、连接于所述下料气缸的托盘卡板、以及设置于所述横向驱动组件且位于机架前端的承托架、以及可向上转动连接于承托架且可复位并在水平位置处被限位的承托块,所述纵向驱动组件的端部设有吸盘。
实现上述技术方案,将空盘托盘放在放置立架,启动横向驱动组件将纵向位移驱动组件带动至空盘托盘,启动纵向驱动组件将吸盘贴附在托盘底部,启动下料气缸带动托盘卡板向外滑动,使托盘脱离托盘卡板限位在重力作用下向下掉落,并启动吸盘将托盘吸附和启动纵向驱动组件将托盘下拉,避免托盘空盘卡住,之后启动横向驱动组件将托盘带动横向驱动组件中间,并在此将屏蔽罩放置在空盘托盘上料,之后启动横向驱动组件将托盘带动至横向驱动组件前端,启动纵向驱动组件将上好料的满盘托盘顶起,顶起过程中承托块向上转动,复位伸缩驱动件满盘托盘下落,并通过承托块进行支撑。
作为本发明的一种优选方案,所述对称机构包括:可拆卸的设置于所述机架的转动架、设置于所述转动架的转动电机、连接于所述转动电机的动力输出轴的转动托盘、若干对称设于所述转动托盘的限位块、以及设于所述机架用于检测屏蔽罩对称性的第三识别相机。
实现上述技术方案,通过移送机构将屏蔽罩从传送带移送至对称机构,限位块对屏蔽罩限位定位,通过第三识别相机拍下屏蔽罩,再启动转动电机将屏蔽罩翻转半周,再次拍下屏蔽罩进行对比,检测屏蔽罩的对称性,如果不合格则通过移送机构放入废料槽,合格则放入收料机构或者覆膜机构。
作为本发明的一种优选方案,所述移送机构包括:设置于所述机架的左右位移驱动组件、连接于所述左右位移驱动组件动力输出端的上下位移驱动组件、以及若干组连接于所述上下位移驱动组件的第二吸盘。
实现上述技术方案,通过左右位移驱动组件和上下位移驱动组件形成二轴伺服驱动机构,并配合第二吸盘能够将屏蔽罩吸附移动。
作为本发明的一种优选方案,所述机架开设有废料槽贯通机架的台面,所述废料槽位于所述覆膜机构和检测机构之间。
实现上述技术方案,便于丢弃不合格屏蔽罩。
作为本发明的一种优选方案,所述机架设置有保护架,所述保护架之间设置有透明材质的保护罩,所述保护架和保护罩盖合于机架。
实现上述技术方案,使得机架上各机构封闭性更好,避免灰尘杂质污染屏蔽罩在覆膜过程中造成影响。
作为本发明的一种优选方案,所述机架还设有控制器,所述控制器与机械手、上下位移驱动组件、左右位移驱动组件、第一吸盘、第二吸盘、转动电机、伸缩驱动件、横向驱动组件、纵向驱动组件、下料气缸、第一识别相机、第二识别相机、第三识别相机、翻转电机、光耦检测器、以及热封机电性连接。
实现上述技术方案,便于控制各个机构配合,还可设置显示屏便于调节观察运行状况。
综上所述,本发明具有如下有益效果:
本发明通过提供一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,将屏蔽罩放置在送料振动盘内,通过送料振动盘控制出料速度将屏蔽罩输送至柔性振动盘,再启动柔性振动盘将屏蔽罩散开防止屏蔽罩堆叠,之后启动转运组件,将单个屏蔽罩从柔性振动盘取至翻转组件,通过翻转组件使屏蔽罩正面朝上,之后启动移送机构,将屏蔽罩从翻转组件移送至对称机构,通过对称机构检测屏蔽罩的对称性,对称性不合格的屏蔽罩通过移送机构移送至废料槽卸料,合格的移送至检测机构对屏蔽罩的平面度检测,平面度不合格的屏蔽罩通过移送机构移送至废料槽卸料,合格的屏蔽罩根据需要移送至覆膜机构对屏蔽罩进行覆膜处理、或者移送至收料机构收料,以进行继续处理。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明另一角度的结构示意图。
图3为本发明覆膜结构部分的立体图。
图4为本发明对称结构部分的立体图。
图5为本发明收料结构部分的立体图。
图6为本发明移送结构部分的立体图。
图7为本发明图2中A处的放大图。
图8为本发明图2中B处的放大图。
图9为本发明图3中C处的放大图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称:
1、机架;2、送料振动盘;3、柔性振动盘;4、机械手;5、移送机构;501、上下位移驱动组件;502、第二吸盘;503、左右位移驱动组件;6、第一吸盘;7、对称机构;701、转动架;702、转动电机;703、转动托盘;704、限位块;8、覆膜机构;801、膜盘;802、料盘;803、伸缩驱动件;804、第一导膜辊;805、第二导膜辊;806、滑轨;807、护板;808、料带;809、稳定齿轮;810、料带槽;9、收料机构;901、横向驱动组件;902、承托架;903、纵向驱动组件;904、承托块;905、下料气缸;906、托盘卡板;907、放置立架;10、废料槽;11、保护架;12、第一识别相机;13、翻转电机;14、翻转托架;15、传送带;16、第二识别相机;17、第三识别相机;18、检测台;19、光耦检测器;20、压膜辊;21、分膜辊;22、放置槽;23、热封机;24、控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1至9所示,一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,包括:
机架1;承载于机架1用于屏蔽罩送料的输送机构;承载于机架1用于检测屏蔽罩对称性的对称机构7;承载于机架1用于检测屏蔽罩平面度是否合格的检测机构;设置于机架1用于对平面度合格的屏蔽罩进行覆膜的覆膜机构8;设置于机架1用于对合格的屏蔽罩进行收料的收料机构9;以及设置于机架1用于将屏蔽罩从翻转机构驱动移动至对称机构7和检测机构、并继续驱动移动至废料槽10、覆膜机构8或者收料机构9的移送机构5。
其中,翻转组件包括:设置于机架1且一端靠近柔性振动盘3另一端靠近对称机构7的传送带15、设置于机架1的翻转电机13、连接于翻转电机13动力输出轴且适配于屏蔽罩的翻转托架14、以及设置于机架1用于识别屏蔽罩正反的第一识别相机12,通过转运组件将屏蔽罩从柔性振动盘3取出,启动第一识别相机12拍下屏蔽罩,如果为正面则放上传送带15,如果为反面则放置在翻转托架14上,再启动翻转电机13将屏蔽罩旋转半周扣在传送带15上,使屏蔽罩正面朝上,通过传送带15进行运输,为了减小屏蔽罩的晃动,翻转托架14在传送带15不形成阻碍的情况下尽可能的靠近传送带15,使屏蔽罩接近于以一侧为轴绕传送带15转动,转运组件包括:连接于机架1的机械手4、连接于机械手4动力输出端的第一吸盘6、以及用于机械手4识别屏蔽罩位置的第二识别相机16,机械手4为三轴伺服机械手4,通过第二识别相机16确认待取屏蔽罩的位置,使机械手4运动至该屏蔽罩位置并启动吸盘吸附,再将屏蔽罩转运至翻转托架14或者直接运送至传送带15。
具体的,输送机构包括:设置于机架1的送料振动盘2、对应设置于送料振动盘2出料导轨的柔性振动盘3、设置于机架1用于将屏蔽罩使正面朝上的翻转组件、以及设置于机架1用于将屏蔽罩从柔性振动盘3转送至翻转组件的转运组件;检测机构包括:设置于机架1用于放置屏蔽罩的检测台18、设置于检测台18的光耦检测器19、以及开设于机架1台面用于废料落下的废料槽10;覆膜机构8包括:两组平行设置于机架1的滑轨806、滑动连接于滑轨806用于放置屏蔽罩的料带808、设于料带808且适配于屏蔽罩的放置槽22、转动式装配于机架1用于收卷料带808的收料盘802、转动式装配于机架1的膜盘801、转动式装配于机架1的第一导膜辊804和第二导膜辊805、两组转动式装配于机架1且位于料带808两侧的分膜辊21、转动式装配于机架1且滚动连接于料带808两侧的压膜辊20、转动式装配于机架1且适配于料带808的稳定齿轮809、设置于滑轨806的伸缩驱动件803、连接于伸缩驱动件803端部的热封机23、开设于所述机架1且适配于所述料带808尺寸的料带槽810、以及设置于所述滑轨806端部的护板807,通过移送机构5将屏蔽罩从传送带15放置于料带808上,料带808上设有与屏蔽罩相适配的放置槽22,通过料盘802对料带808进行收卷,料带808在滑轨806上滑动,膜带通过膜盘801放出,膜带分为宽膜和细膜,宽膜在其两侧下层对称设置两组细膜,宽膜和细膜贴合于第一导辊的下方和第二导辊的上方,细膜从分膜辊21穿过,并从压辊的下方穿过,之后宽膜从压辊下穿过压覆在屏蔽罩,通过伸缩驱动件803驱动热封机23上下运动,热封机23将宽膜和细膜热封于各个屏蔽罩,料带808设有与稳定齿轮809啮合的孔,通过稳定齿轮809和孔啮合转动使料带808的传动速度更加稳定,料带808从机架1下方通过料带槽810穿过,通过护板807保护料带808免受磕碰拉扯,收料机构9包括:若干垂直设置用于限位托盘的放置立架907、设置于机架1的横向驱动组件901、连接于横向驱动组件901动力输出端的纵向驱动组件903、设置于横向驱动组件901且位于机架1后端的下料气缸905、连接于下料气缸905的托盘卡板906、以及设置于横向驱动组件901且位于机架1前端的承托架902、以及可向上转动连接于承托架902且可复位并在水平位置处被限位的承托块904,纵向驱动组件903的端部设有吸盘,将空盘托盘放在放置立架907,启动横向驱动组件901将纵向位移驱动组件带动至空盘托盘,启动纵向驱动组件903将吸盘贴附在托盘底部,启动下料气缸905带动托盘卡板906向外滑动,使托盘脱离托盘卡板906限位在重力作用下向下掉落,并启动吸盘将托盘吸附和启动纵向驱动组件903将托盘下拉,避免托盘空盘卡住,之后启动横向驱动组件901将托盘带动横向驱动组件901中间,并在此将屏蔽罩放置在空盘托盘上料,上料时通过横向驱动组件901运动调整托盘放置槽22的纵向位置,移送机构5可将屏蔽罩送至托盘横向的各个放置槽22,之后启动横向驱动组件901将托盘带动至横向驱动组件901前端,启动纵向驱动组件903将上好料的满盘托盘顶起,顶起过程中承托块904向上转动,复位伸缩驱动件803满盘托盘下落,并通过承托块904进行支撑,对称机构7包括:可拆卸的设置于机架1的转动架701、设置于转动架701的转动电机702、连接于转动电机702的动力输出轴的转动托盘703、若干对称设于转动托盘703的限位块704、以及设于机架1用于检测屏蔽罩对称性的第三识别相机17,通过移送机构5将屏蔽罩从传送带15移送至对称机构7,限位块704对屏蔽罩限位定位,通过第三识别相机17拍下屏蔽罩,再启动转动电机702将屏蔽罩翻转半周,再次拍下屏蔽罩进行对比,检测屏蔽罩的对称性,如果不合格则通过移送机构5放入废料槽10,合格则放入收料机构9或者覆膜机构8,移送机构5包括:设置于机架1的左右位移驱动组件503、连接于左右位移驱动组件503动力输出端的上下位移驱动组件501、以及若干组连接于上下位移驱动组件501的第二吸盘502,通过左右位移驱动组件503和上下位移驱动组件501形成二轴伺服驱动机构,并配合第二吸盘502能够将屏蔽罩吸附移动。
进一步的,机架1开设有废料槽10贯通机架1的台面,废料槽10位于覆膜机构8和检测机构之间,便于丢弃不合格屏蔽罩,机架1设置有保护架11,保护架11之间设置有透明材质的保护罩,保护架11和保护罩盖合于机架1,使得机架1上各机构封闭性更好,避免灰尘杂质污染屏蔽罩在覆膜过程中造成影响,机架1还设有控制器24,控制器24与机械手4、上下位移驱动组件501、左右位移驱动组件503、第一吸盘6、第二吸盘502、转动电机702、伸缩驱动件803、横向驱动组件901、纵向驱动组件903、下料气缸905、第一识别相机12、第二识别相机16、第三识别相机17、翻转电机13、光耦检测器19、以及热封机23电性连接,便于控制各个机构配合,还可设置显示屏便于调节观察运行状况。
使用时,将屏蔽罩放置在送料振动盘2内,通过送料振动盘2控制出料速度将屏蔽罩输送至柔性振动盘3,再启动柔性振动盘3将屏蔽罩散开防止屏蔽罩堆叠,之后启动转运组件,将单个屏蔽罩从柔性振动盘3取至翻转组件,通过翻转组件使屏蔽罩正面朝上,之后启动移送机构5,将屏蔽罩从翻转组件移送至对称机构7,通过对称机构7检测屏蔽罩的对称性,对称性不合格的屏蔽罩通过移送机构5移送至废料槽10卸料,合格的移送至检测机构对屏蔽罩的平面度检测,平面度不合格的屏蔽罩通过移送机构5移送至废料槽10卸料,合格的屏蔽罩根据需要移送至覆膜机构8对屏蔽罩进行覆膜处理、或者移送至收料机构9收料,以进行继续处理。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,包括:
机架;
承载于所述机架用于屏蔽罩送料的输送机构,所述输送机构包括:设置于所述机架的送料振动盘、对应设置于所述送料振动盘出料导轨的柔性振动盘、设置于所述机架用于将屏蔽罩使正面朝上的翻转组件、以及设置于所述机架用于将屏蔽罩从柔性振动盘转送至翻转组件的转运组件;
承载于所述机架用于检测屏蔽罩对称性的对称机构;
承载于所述机架用于检测屏蔽罩平面度是否合格的检测机构,所述检测机构包括:设置于所述机架用于放置屏蔽罩的检测台、设置于所述检测台的光耦检测器、以及开设于所述机架台面用于废料落下的废料槽;
设置于所述机架用于对平面度合格的屏蔽罩进行覆膜的覆膜机构;
设置于所述机架用于对合格的屏蔽罩进行收料的收料机构;
以及设置于所述机架用于将屏蔽罩从翻转机构驱动移动至对称机构和检测机构、并继续驱动移动至废料槽、覆膜机构或者收料机构的移送机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述翻转组件包括:设置于所述机架且一端靠近柔性振动盘另一端靠近对称机构的传送带、设置于所述机架的翻转电机、连接于所述翻转电机动力输出轴且适配于屏蔽罩的翻转托架、以及设置于所述机架用于识别屏蔽罩正反的第一识别相机。
3.根据权利要求2所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述转运组件包括:连接于所述机架的机械手、连接于所述机械手动力输出端的第一吸盘、以及用于机械手识别屏蔽罩位置的第二识别相机,所述机械手为三轴伺服机械手。
4.根据权利要求3所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述覆膜机构包括:两组平行设置于所述机架的滑轨、滑动连接于所述滑轨用于放置屏蔽罩的料带、设于所述料带且适配于屏蔽罩的放置槽、转动式装配于所述机架用于收卷所述料带的收料盘、转动式装配于所述机架的膜盘、转动式装配于所述机架的第一导膜辊和第二导膜辊、两组转动式装配于所述机架且位于所述料带两侧的分膜辊、转动式装配于所述机架且滚动连接于所述料带两侧的压膜辊、转动式装配于所述机架且适配于料带的稳定齿轮、设置于所述滑轨的伸缩驱动件、连接于所述伸缩驱动件端部的热封机、开设于所述机架且适配于所述料带尺寸的料带槽、以及设置于所述滑轨端部的护板。
5.根据权利要求4所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述收料机构包括:若干垂直设置用于限位托盘的放置立架、设置于所述机架的横向驱动组件、连接于所述横向驱动组件动力输出端的纵向驱动组件、设置于所述横向驱动组件且位于机架后端的下料气缸、连接于所述下料气缸的托盘卡板、以及设置于所述横向驱动组件且位于机架前端的承托架、以及可向上转动连接于承托架且可复位并在水平位置处被限位的承托块,所述纵向驱动组件的端部设有吸盘。
6.根据权利要求5所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述对称机构包括:可拆卸的设置于所述机架的转动架、设置于所述转动架的转动电机、连接于所述转动电机的动力输出轴的转动托盘、若干对称设于所述转动托盘的限位块、以及设于所述机架用于检测屏蔽罩对称性的第三识别相机。
7.根据权利要求6所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述移送机构包括:设置于所述机架的左右位移驱动组件、连接于所述左右位移驱动组件动力输出端的上下位移驱动组件、以及若干组连接于所述上下位移驱动组件的第二吸盘。
8.根据权利要求7所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述机架开设有废料槽贯通机架的台面,所述废料槽位于所述覆膜机构和检测机构之间。
9.根据权利要求8所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述机架设置有保护架,所述保护架之间设置有透明材质的保护罩,所述保护架和保护罩盖合于机架。
10.根据权利要求9所述的一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测***,其特征在于,所述机架还设有控制器,所述控制器与机械手、上下位移驱动组件、左右位移驱动组件、第一吸盘、第二吸盘、转动电机、伸缩驱动件、横向驱动组件、纵向驱动组件、下料气缸、第一识别相机、第二识别相机、第三识别相机、翻转电机、光耦检测器、以及热封机电性连接。
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CN202210776974.3A CN115055390A (zh) | 2022-07-04 | 2022-07-04 | 一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测*** |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202210776974.3A CN115055390A (zh) | 2022-07-04 | 2022-07-04 | 一种芯片屏蔽罩平面度自动化检测*** |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116140216A (zh) * | 2023-04-21 | 2023-05-23 | 深圳市日声数码科技有限公司 | 一种蓝牙芯片测试装置 |
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2022
- 2022-07-04 CN CN202210776974.3A patent/CN115055390A/zh active Pending
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