CN114953218A - 装卸用具 - Google Patents

装卸用具 Download PDF

Info

Publication number
CN114953218A
CN114953218A CN202210132476.5A CN202210132476A CN114953218A CN 114953218 A CN114953218 A CN 114953218A CN 202210132476 A CN202210132476 A CN 202210132476A CN 114953218 A CN114953218 A CN 114953218A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fitting
chuck table
body part
tool
front surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210132476.5A
Other languages
English (en)
Inventor
添岛义胜
新刚资
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN114953218A publication Critical patent/CN114953218A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Automatic Tool Replacement In Machine Tools (AREA)

Abstract

本发明提供装卸用具,其用于装卸卡盘工作台,在操作者利用手动作业更换未设置把手的卡盘工作台时,能够在不污染洁净室用手套等且稳定的状态下进行搬运。在与把手部一体地设置的嵌合部嵌合于卡盘工作台的外周区域的状态下,操作者抓住把手部而将卡盘工作台相对于加工装置进行装卸。由此,在穿戴了洁净室用手套等的操作者利用手动作业将卡盘工作台相对于加工装置进行装卸时,能够在不污染洁净室用手套等且稳定的状态下装卸卡盘工作台。

Description

装卸用具
技术领域
本发明涉及装卸用具,其在相对于具有卡盘工作台和加工单元的加工装置装卸卡盘工作台时使用,该卡盘工作台呈圆板状,在正面具有对被加工物进行保持的保持面,该加工单元对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工。
背景技术
IC(Integrated Circuit,集成电路)和LSI(Large Scale Integration,大规模集成)等半导体器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。该芯片通常通过将在正面上形成有大量半导体器件的晶片等被加工物进行分割而制造。
被加工物的分割例如使用放置于洁净室(clean room)内的加工装置(例如切削装置或激光加工装置)来进行。这样的加工装置通常具有在放置被加工物的正面侧产生负压而对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开平11-254259号公报
被加工物的尺寸和加工条件多样,并且与之相应地适合加工被加工物的卡盘工作台也变化。因此,在加工装置中,大多按照能够根据被加工物的尺寸和加工条件等而进行更换的方式设置卡盘工作台。
不过,卡盘工作台有时由于因被加工物的加工而产生的加工屑和/或在加工中使用的液体的附着等而被污染。因此,在穿戴洁净室用手套等的操作者利用手动作业更换卡盘工作台时,有时该手套等也被污染。
另外,尽管卡盘工作台通常是较重的构造物,但未设置把手。因此,在利用手动作业搬运卡盘工作台时,担心操作者使卡盘工作台落下而导致破损。
另一方面,在对卡盘工作台设置把手的情况下,担心卡盘工作台变大并且需要变更安装卡盘工作台的加工装置的构造。另外,在该情况下,还担心卡盘工作台的把手被污染。
发明内容
鉴于以上的方面,本发明的目的在于提供装卸用具,在操作者利用手动作业相对于加工装置装卸未设置把手的卡盘工作台时,能够在不污染洁净室用手套等且稳定的状态下装卸卡盘工作台。
根据本发明,提供装卸用具,其在相对于具有卡盘工作台和加工单元的加工装置装卸该卡盘工作台时使用,该卡盘工作台呈圆板状,在正面具有对被加工物进行保持的保持面,该加工单元对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工,其中,该装卸用具具有:第1嵌合部,其与该卡盘工作台的第1外周区域嵌合;第2嵌合部,其与从该卡盘工作台的中心观察时位于与该第1外周区域相反位置的该卡盘工作台的第2外周区域嵌合;第1主体部,其在一端部的下表面侧固定有该第1嵌合部的上部,并且该第1主体部朝向该第2嵌合部延伸;第2主体部,其在一端部的下表面侧固定有该第2嵌合部的上部,并且该第2主体部中***有该第1主体部的一部分或者该第2主体部的一部分***该第1主体部中;以及把手部,其固定于该第1主体部,该第1嵌合部具有在嵌合于该第1外周区域的状态下与该卡盘工作台的侧面面对的第1嵌合面以及与该卡盘工作台的下表面面对的第2嵌合面,该第2嵌合部具有在嵌合于该第2外周区域的状态下与该卡盘工作台的侧面面对的第3嵌合面以及与该卡盘工作台的下表面面对的第4嵌合面,该第1主体部和该第2主体部按照能够将该第1嵌合部和该第2嵌合部定位于嵌合位置和退避位置中的任意位置的方式连结,在该嵌合位置处,该第1嵌合面与该第3嵌合面之间的间隔与该卡盘工作台的直径相等,在该退避位置处,该第2嵌合面的远离该第1嵌合面的那侧的端部与该第4嵌合面的远离该第3嵌合面的那侧的端部之间的间隔比该卡盘工作台的直径长。
另外,在本发明中,优选该第1主体部和该第2主体部通过弹簧而连结,在该第1嵌合部和该第2嵌合部定位于该嵌合位置的情况以及定位于该退避位置的情况这两种情况下,该弹簧均在使该第1嵌合部和该第2嵌合部相互接近的方向上对该第1主体部和该第2主体部施力。
在使用本发明的装卸用具装卸卡盘工作台时,在将与把手部一体地设置的嵌合部嵌合于卡盘工作台的外周区域的状态下,操作者抓着把手部而相对于加工装置装卸卡盘工作台。由此,在穿戴洁净室用手套等的操作者利用手动作业相对于加工装置装卸卡盘工作台时,能够在不污染洁净室用手套等且稳定的状态下装卸卡盘工作台。
附图说明
图1是示意性示出加工装置的一例的立体图。
图2的(A)是示意性示出卡盘工作台的一例等的分解立体图,图2的(B)是示意性示出卡盘工作台的一例等的侧视图。
图3是示意性示出装卸用具的一例的立体图。
图4是示意性示出安装于卡盘工作台的装卸用具的一例的立体图。
图5是示意性示出装卸用具的变形例的立体图。
图6是示意性示出安装于卡盘工作台的装卸用具的变形例的立体图。
标号说明
1:被加工物;3:划片带;5:环状框架;11:框架单元;2:切削装置;4:基台(4a、4b:开口);6:盒台(6a:盒);8:暂放台;10:导轨;12:搬出单元;14、16:罩;18:工作台基座(18a:基台部;18b、18c、18d:凸部);20:卡盘工作台(20a:框体;20b:多孔板;20c:槽);22a、22b:流路;24:主轴;26:夹具;28:搬送单元;30:支承构造;32:拍摄单元;34:切削单元(加工单元);36:切削刀具;38:主轴;40:清洗单元;42:搬送单元;44:装卸用具;46:第1主体部(46a:第1面(上表面);46b:槽)(46c:第3面(前表面);46d:第5面(右侧面));48:把手部(48a、48b:足部;48c:连结部);50:第1嵌合部(50a:上部;50b:下部;50c:连结部);52a、52b:弹簧连结部;54a、54b:拉伸弹簧;56:第2主体部(56a:第1面(前表面);56b:槽)(56c:第3面(上表面);56d:贯通孔)(56e:第5面(右侧面));58:第2嵌合部(58a:上部;58b:下部;58c:连结部);60a、60b:弹簧连结部;62:止挡件;64:装卸用具;66:第1主体部(66a:第1面(上表面);66b:第3面(前表面))(66c:第5面(后方右侧面));68:把手部(68a、68b:足部;68c:连结部);70:把手部(70a、70b:足部;70c:连结部);72:凸部(72a:第1面(上表面);72b:第3面(右侧面));74:止挡部(74a:第1面(前表面));76:第1嵌合部(76a:上部;76b:下部;76c:连结部);78a、78b:弹簧连结部;80a、80b:拉伸弹簧;82:第2主体部(82a:第1面(前表面);82b:第3面(上表面))(82c:贯通孔;82d:第5面(右侧面));84:第2嵌合部(84a:上部;84b:下部;84c:连结部);86a、86b:弹簧连结部;88:止挡件。
具体实施方式
参照附图,对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出加工装置(切削装置)的一例的立体图。另外,图1所示的X轴方向(前后方向)和Y轴方向(左右方向)是在水平面上相互垂直的方向,另外,Z轴方向(上下方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向(铅垂方向)。
图1所示的切削装置2具有基台4。在基台4的上侧的角部设置有放置盒6a的盒台6。盒台6能够通过升降机构(未图示)进行升降。另外,在图1中,用双点划线示出放置于盒台6的盒6a的轮廓。
在盒6a中收纳有多个被加工物1。被加工物1例如是由Si(硅)、SiC(碳化硅)或GaN(氮化镓)等半导体材料形成的圆板状的晶片。在被加工物1的正面上形成有大量的半导体器件,并且在被加工物1的背面上粘贴有直径比被加工物1大的圆板状的划片带3。
划片带3例如具有:具有挠性的膜状的基材层;以及设置于该基材层与被加工物1之间的粘接层(糊料层)。另外,在划片带3的与被加工物1粘贴的那面的外周区域粘贴有内径比被加工物1的直径大的环状框架5。
环状框架5例如由铝或不锈钢等金属材料形成,通过粘贴划片带3而将中央的开口封住。并且,在盒6a中以借助划片带3而与环状框架5一体化的状态(框架单元11的状态)分别收纳有多个被加工物1。
在基台4的上表面的Y轴方向上与盒台6相邻的区域设置有暂放台8。暂放台8具有沿Y轴方向延伸且能够在X轴方向上相互接近或远离的一对导轨10。
在基台4的上表面上设置有能够沿着Y轴方向在一对导轨10之间滑动的搬出单元12。搬出单元12在盒台6侧具有把持部,该把持部具有把持环状框架5的功能。
在将收纳于盒6a的框架单元11搬出时,首先使搬出单元12沿着Y轴方向滑动而接近盒6a。接着,利用搬出单元12的把持部把持环状框架5。接着,使搬出单元12沿着Y轴方向滑动而远离盒6a。
由此,将框架单元11从盒6a中拉出到暂放台8。接着,使一对导轨10相互接近直至一对导轨10双方与环状框架5接触为止。其结果是,将框架单元11定位于X轴方向的规定的位置。
在基台4的上表面的X轴方向上与盒台6相邻的区域形成有沿X轴方向延伸的开口4a。在开口4a内按照将开口4a密闭的方式设置有平板状的罩14以及随着罩14的移动而伸缩的折皱状的罩16。
在罩14的上方配置有圆板状的工作台基座18。另外,在工作台基座18的上表面上以能够更换的方式安装有圆板状的卡盘工作台20。图2的(A)是示意性示出工作台基座18和卡盘工作台20等的分解立体图,图2的(B)是示意性示出工作台基座18和卡盘工作台20等的侧视图。
卡盘工作台20例如具有由不锈钢等金属材料形成的框体20a。框体20a具有圆板状的底壁以及从该底壁的外周区域朝向上方设置的环状的侧壁,由该底壁和该侧壁划分出凹部。在该凹部中固定有由陶瓷等形成的圆板状的多孔板20b。
另外,在框体20a的底壁的中央部形成有沿厚度方向贯通底壁的贯通孔。即,多孔板20b的下表面侧经由该贯通孔而露出。另外,在框体20a的下表面上设置有横截面为圆状的槽20c。该槽20c用于使框体20a的中心与工作台基座18的中心准确地重叠,即用于对位。
工作台基座18具有圆板状的基台部18a。在基台部18a的上表面上设置有横截面为圆状的第1凸部18b。在第1凸部18b的上表面上设置有横截面为环状的第2凸部18c。另外,第2凸部18c与第1凸部18b设置成同心圆状。
另外,在第1凸部18b的上表面的比第2凸部18c靠外侧的区域设置有横截面为圆状的第3凸部18d。该第3凸部18d用于上述的对位。即,卡盘工作台20通过将第3凸部18d***至槽20c而安装于工作台基座18。
另外,在基台部18a和第1凸部18b的中央部设置有沿厚度方向贯通基台部18a和第1凸部18b的流路22a。当将卡盘工作台20安装于工作台基座18时,流路22a与形成于框体20a的贯通孔连通。
在工作台基座18的下部固定有主轴24的上部。在主轴24的内部形成有与流路22a连通的流路22b。该流路22b与喷射器等吸引源(未图示)连接。
因此,当在将卡盘工作台20安装于工作台基座18的状态下使该吸引源进行动作时,在多孔板20b的上表面(卡盘工作台20的保持面)侧产生负压。由此,能够在卡盘工作台20的保持面上吸引保持被加工物1(框架单元11)。
另外,主轴24的下端部与电动机等旋转驱动源(未图示)连结。因此,当在将卡盘工作台20安装于工作台基座18的状态下使该旋转驱动源进行动作时,卡盘工作台20和工作台基座18以通过卡盘工作台20的中心的沿着Z轴方向的直线为旋转轴而旋转。
另外,在工作台基座18的上表面的比第1凸部18b靠外侧的区域设置有多个(例如四个)夹具26。多个夹具26沿着基台部18a的周向大致等间隔地设置,具有把持环状框架5的功能。
另外,在图1所示的罩14、16的下方设置有使工作台基座18和安装于工作台基座18的卡盘工作台20沿着X轴方向移动的X轴方向移动机构(未图示)。该X轴方向移动机构能够将卡盘工作台20定位于搬入搬出位置和加工位置中的任意位置。
搬入搬出位置是进行对卡盘工作台20搬入被加工物1(框架单元11)和从卡盘工作台20搬出被加工物1时的卡盘工作台20的位置。另外,加工位置是进行卡盘工作台20所吸引保持的被加工物1的切削时的卡盘工作台20的位置。另外,在图1中,示出定位于搬入搬出位置的卡盘工作台20。
放置于暂放台8的框架单元11通过搬送单元28搬入至卡盘工作台20。搬送单元28具有:轴部,其从基台4的上表面的开口4a与暂放台8之间的区域向上方突出;臂部,其从该轴部的上端部沿水平方向延伸;以及保持部,其从该臂部的前端部(连接轴部的那侧的相反侧的端部)朝向下方而设置。
另外,该轴部按照能够升降的方式与气缸等升降机构(未图示)连结,并且按照能够旋转的方式与电动机等旋转驱动源连结。另外,该保持部按照能够吸引保持环状框架5(框架单元11)的方式经由配管(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连结。
在将放置于暂放台8的框架单元11搬入至卡盘工作台20时,首先将卡盘工作台20定位于搬入搬出区域。接着,将放置于暂放台8的框架单元11的环状框架5吸引保持于搬送单元28的保持部。
接着,使搬送单元28的轴部上升之后进行旋转,由此将框架单元11定位于卡盘工作台20的上方。接着,使搬送单元28的轴部下降而将框架单元11放置于卡盘工作台20的保持面上。
接着,在停止搬送单元28的保持部对环状框架5的吸引之后,使搬送单元28的轴部上升。由此,将框架单元11搬入至卡盘工作台20。
在卡盘工作台20从搬入搬出位置向加工位置的移动路径的上方,按照横贯开口4a的方式设置有支承构造30的一部分。在该支承构造30的一部分设置有对卡盘工作台20侧进行拍摄的拍摄单元32。
拍摄单元32例如是具有CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(Charge Coupled Device,电感耦合元件)图像传感器的相机。拍摄单元32例如从上方拍摄卡盘工作台20所吸引保持的被加工物1。
在定位于加工位置的卡盘工作台20的上方设置有对卡盘工作台20所吸引保持的框架单元11的被加工物1进行切削的切削单元(加工单元)34。切削单元34具有:切削刀具36;以及主轴38,其沿着Y轴方向延伸且在前端部安装有切削刀具36。
在主轴38的基端侧连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。因此,当使该旋转驱动源进行动作时,切削刀具36以沿着Y轴方向的直线为旋转轴而旋转。切削刀具36例如具有:由铝等形成的环状的基台;以及固定于该基台的外周区域的环状的切刃。该切刃例如通过利用树脂或金属等结合材料固定金刚石等磨粒而形成。
另外,在支承构造30的内部设置有使切削单元34沿着Y轴方向移动的Y轴方向移动机构(未图示)和沿着Z轴方向移动的Z轴方向移动机构(未图示)。这些移动机构能够将切削单元34定位成切削刀具36与卡盘工作台20所吸引保持的被加工物1的期望的部位接触。
卡盘工作台20所吸引保持的被加工物1的切削例如按以下的顺序进行。首先,拍摄单元32对被加工物1进行拍摄而确定被加工物1的切削预定线。接着,按照该切削预定线与X轴方向平行的方式使卡盘工作台20旋转且/或按照从该切削预定线观察时切削刀具36定位于X轴方向的方式使切削单元34沿着Y轴方向移动。
接着,按照切削刀具36的下端低于被加工物1的下表面的方式使切削单元34沿着Z轴方向移动。接着,一边使切削刀具36旋转一边按照切削刀具36从被加工物1的X轴方向的一端到达另一端的方式使卡盘工作台20沿着X轴方向移动。由此,沿着切削预定线切削被加工物1。
在基台4的上表面的暂放台8与支承构造30之间的区域形成有开口4b,在开口4b中收纳有对切削后的被加工物1(框架单元11)进行清洗的清洗单元40。清洗单元40具有对框架单元11进行保持的旋转工作台。
切削后的框架单元11通过搬送单元42搬入至清洗单元40。搬送单元42具有:臂部,其按照能够沿着Y轴方向移动的方式与支承构造30连结;以及保持部,其设置于该臂部的前端部的下方。另外,该保持部按照能够升降的方式经由气缸等升降机构(未图示)而与臂部连结且按照能够吸引保持环状框架5(框架单元11)的方式经由配管(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连结。
在将卡盘工作台20所吸引保持的框架单元11搬入至清洗单元40时,首先将卡盘工作台20定位于搬入搬出区域。接着,搬送单元42的保持部按照与框架单元11的环状框架5接触的方式使保持部下降。
接着,在停止卡盘工作台20对框架单元11的吸引之后,使环状框架5吸引保持于搬送单元42的保持部。接着,在使搬送单元42的保持部上升之后,按照将框架单元11定位于清洗单元40的上方的方式使搬送单元42沿着Y轴方向移动。
接着,使搬送单元42的保持部下降而将框架单元11放置于清洗单元40的旋转工作台。接着,在停止搬送单元42的保持部对环状框架5的吸引之后,使保持部上升。由此,将框架单元11搬入至清洗单元40。
在清洗单元40中,一边使旋转工作台旋转一边朝向被加工物1的正面喷射清洗用的流体(代表地为将水和空气混合而成的混合流体)。并且,将利用清洗单元40进行了清洗的框架单元11收纳于载置在盒台6的盒6a中。
在将框架单元11收纳于盒6a时,使用搬送单元28将框架单元11从清洗单元40搬送至暂放台8。并且,使搬送单元28朝向盒6a移动,由此将框架单元11推入至盒6a中。
图3是示意性示出在相对于切削装置2的工作台基座18装卸卡盘工作台20时使用的装卸用具的一例的立体图。图3所示的装卸用具44具有长方体状的第1主体部46。
第1主体部46具有相互大致平行的长方形状的第1面(上表面)46a和第2面(下表面)。在上表面46a上设置有把手部48。把手部48具有:一对足部48a、48b;以及将一对足部48a、48b连结的连结部48c。
一对足部48a、48b分别在与上表面46a大致垂直的方向上延伸,它们的下部固定于第1主体部46的上部。另外,连结部48c在与上表面46a的长边大致平行的方向上延伸。另外,关于连结部48c,其一端(后端)部与足部48a的上部连结,并且另一端(前端)部与足部48b的上部连结。
另外,在第1主体部46的上表面46a上设置有槽46b。该槽46b设置在位于上表面46a的一端(后端)的短边与固定有足部48a的区域之间。另外,槽46b在与上表面46a的短边大致平行的方向上延伸,槽46b的长度比上表面46a的短边短。
另外,第1主体部46具有:长方形状的第3面(前表面)46c,其将位于上表面46a的另一端(前端)的短边作为一个长边而共有;以及长方形状的第4面(后表面),其将位于上表面46a和下表面各自的后端的短边作为长边而共有。
在第1主体部46的前表面46c侧的端部的下表面侧设置有第1嵌合部50。第1嵌合部50具有:上部50a,其固定于第1主体部46且在下端具有与第1主体部46的上表面46a和下表面大致平行的面(下表面);下部50b,其在上端具有与第1主体部46的上表面46a和下表面大致平行的面(上表面(第2嵌合面));以及连结部50c,其具有与前表面46c为大致同一平面的面(前表面),将上部50a和下部50b连结。
并且,上部50a的下表面与下部50b的上表面(第2嵌合面)之间的间隔比卡盘工作台20的厚度略长。另外,连结部50c的位于与前表面相反位置的面(后表面(第1嵌合面))按照沿着卡盘工作台20的外周区域的方式以规定的曲率弯曲而凹陷。另外,下部50b的远离连结部50c的那侧的面(后表面)具有与连结部50c的后表面同样地弯曲的形状。
另外,第1主体部46具有将上表面46a和下表面各自的一个长边作为长边而共有的长方形状的第5面(右侧面)46d和第6面(左侧面)。在右侧面46d和左侧面上分别设置有长方体状的弹簧连结部52a、52b。另外,弹簧连结部52a、52b设置于第1主体部46的比前表面46c接近后表面的位置。
弹簧连结部52a、52b具有与第1主体部46的前表面46c和后表面大致平行的一对面,在该一对面中的更接近第1主体部46的后表面的面上固定有拉伸弹簧54a、54b的一端部。
另外,装卸用具44具有长方体状的第2主体部56。第2主体部56具有配置成与第1主体部46的后表面面对的长方形状的第1面(前表面)56a以及与前表面56a大致平行的第2面(后表面)。
该前表面56a的长边在与第1主体部46的后表面的长边大致平行的方向上延伸且比第1主体部46的后表面的长边长。另外,该前表面56a的短边在与第1主体部46的后表面的短边大致平行的方向上延伸且比第1主体部46的后表面的短边长。即,该前表面56a的面积大于第1主体部46的后表面的面积。
在该前表面56a上设置有槽56b。在槽56b中***有第1主体部46的后表面侧的一部分。因此,将槽56b设置成与前表面56a的长边平行的方向的长度比第1主体部46的后表面的长边略长且与前表面56a的短边平行的方向的宽度比第1主体部46的后表面的短边略长。
另外,第2主体部56具有:长方形状的第3面(上表面)56c,其将位于前表面56a和后表面各自的上端的长边作为长边而共有;以及长方形状的第4面(下表面),其将位于前表面56a的下端的长边作为一个长边而共有。另外,在第2主体部56设置有从上表面56c至槽56b的贯通孔56d。
该贯通孔56d在与上表面56c的长边大致平行的方向上延伸,其长度比上表面56c的长边短。另外,贯通孔56d设置于第2主体部56的比后表面接近前表面56a的位置。
另外,与上表面56c的长边大致平行的方向的贯通孔56d的长度与设置于第1主体部46的上表面46a的槽46b的长度大致相等。同样地,与上表面56c的短边大致平行的方向的贯通孔56d的宽度与设置于第1主体部46的上表面46a的槽46b的宽度大致相等。
在第2主体部56的后表面侧的端部的下表面侧设置有第2嵌合部58。第2嵌合部58具有:上部58a,其固定于第2主体部56且在下端具有与第2主体部56的上表面56c和下表面大致平行的面(下表面);下部58b,其在上端具有与第2主体部56的上表面56c和下表面大致平行的面(上表面(第4嵌合面));以及连结部58c,其具有与第2主体部56的后表面为大致同一平面的面(后表面),将上部58a和下部58b连结。
并且,上部58a的下表面与下部58b的上表面(第4嵌合面)之间的间隔比卡盘工作台20的厚度略长且与第1嵌合部50的上部50a的下表面与下部50b的上表面(第2嵌合面)之间的间隔大致相等。另外,连结部58c的位于与后表面相反位置的面(前表面(第3嵌合面))按照沿着卡盘工作台20的外周区域的方式以规定的曲率弯曲而凹陷。另外,下部58b的远离连结部58c的那侧的面(前表面)具有与连结部58c的前表面同样地弯曲的形状。
另外,第2主体部56具有将上表面56c和下表面各自的一个短边作为长边而共有的长方形状的第5面(右侧面)56e和第6面(左侧面)。在右侧面56e和左侧面上分别设置有长方体状的弹簧连结部60a、60b。另外,弹簧连结部60a、60b设置于第2主体部56的比后表面接近前表面56a的位置。
弹簧连结部60a、60b具有与第2主体部56的前表面56a和后表面大致平行的一对面,在该一对面中的更接近前表面56a的面上固定有拉伸弹簧54a、54b的另一端部。
因此,第2主体部56借助一端部固定于弹簧连结部52a、52b的拉伸弹簧54a、54b而与第1主体部46连结。另外,在图3中,示出比自然长度伸长的状态的拉伸弹簧54a、54b。
在第1嵌合部50的连结部50c的后表面(第1嵌合面)与第2嵌合部58的连结部58c的前表面(第3嵌合面)之间的间隔(第1间隔)等于或长于卡盘工作台20的直径的情况下,拉伸弹簧54a、54b按照使第1嵌合部50和第2嵌合部58接近的方式对第1主体部46和第2主体部56施力。
另外,装卸用具44设计成:在将第1主体部46的后表面侧的一部分***至设置于第2主体部56的前表面56a的槽56b中而使贯通孔56d与槽46b重叠的状态下,上述第1间隔与卡盘工作台20的直径相等。
另外,装卸用具44设计成:通过使拉伸弹簧54a、54b伸长而能够使第1嵌合部50的下部50b的上表面(第2嵌合面)的远离连结部50c的后表面(第1嵌合面)的那侧的端部(后端)与第2嵌合部58的下部58b的上表面(第4嵌合面)的远离连结部58c的前表面(第3嵌合面)的那侧的端部(前端)之间的间隔(第2间隔)比卡盘工作台20的直径长。
另外,装卸用具44具有在贯通孔56d与槽46b重叠的状态下***至贯通孔56d和槽46b的长方体状的止挡件62。止挡件62的高度比贯通孔56d和槽46b重叠的状态下的第2主体部56的上表面56c与槽46b的底面之间的间隔长。另外,止挡件62的长度比贯通孔56d的长度和槽46b的长度略短。另外,止挡件62的宽度比贯通孔56d的宽度和槽46b的宽度略短。
使用装卸用具44将卡盘工作台20从切削装置2取下例如按以下的顺序进行。首先,对装卸用具44施加用于使拉伸弹簧54a、54b伸长至上述第2间隔比卡盘工作台20的直径长的外力。
例如操作者利用两手分别抓住第1主体部46和第2主体部56而按照使两者远离的方式进行拉伸,从而使上述第2间隔比卡盘工作台20的直径长。由此,将第1嵌合部50和第2嵌合部58定位于上述第2间隔比卡盘工作台20的直径长的退避位置。
接着,按照将卡盘工作台20的中央定位于第1嵌合部50与第2嵌合部58之间的空间的中央的方式配置装卸用具44和/或卡盘工作台20。例如操作者按照使第1主体部46的下表面与卡盘工作台20的保持面的中央接触的方式配置装卸用具44。
接着,将施加至拉伸弹簧54a、54b的外力去除。例如操作者使手离开第1主体部46和第2主体部56。由此,在上述第1外周区域嵌合第1嵌合部50且在上述第2外周区域嵌合第2嵌合部58。即,将第1嵌合部50和第2嵌合部58定位于上述第1间隔与卡盘工作台20的直径相等的嵌合位置。
此时,第1嵌合部50的连结部50c的后表面(第1嵌合面)和第2嵌合部58的连结部58c的前表面(第3嵌合面)与卡盘工作台20的侧面面对。另外,第1嵌合部50的下部50b的上表面(第2嵌合面)和第2嵌合部58的下部58b的上表面(第4嵌合面)与卡盘工作台20的下表面面对。
另外,在将第1嵌合部50和第2嵌合部58定位于退避位置的情况以及定位于嵌合位置的情况这两种情况下,拉伸弹簧54a、54b均在使第1嵌合部50和第2嵌合部58接近的方向上对第1主体部46和第2主体部56施力。
接着,将止挡件62***至设置于第2主体部56的贯通孔56d和设置于第1主体部46的上表面46a的槽46b中。在该情况下,例如即使在施加了使拉伸弹簧54a、54b伸长的外力的情况下,上述第2间隔也不会比卡盘工作台20的直径长。由此,防止在卡盘工作台20的搬送时,卡盘工作台20从装卸用具44脱落。
通过以上,将装卸用具44安装于卡盘工作台20。图4是示意性示出这样安装于卡盘工作台20的装卸用具44的立体图。接着,操作者抓住把手部48而将卡盘工作台20从切削装置2取下。
在使用装卸用具44装卸卡盘工作台20时,在与把手部48一体地设置的第1嵌合部50和第2嵌合部58嵌合于卡盘工作台20的外周区域的状态下,操作者抓住把手部48而相对于切削装置2装卸卡盘工作台20。由此,在穿戴洁净室用手套等的操作者利用手动作业相对于切削装置2装卸卡盘工作台20时,能够在不污染洁净室用手套等且稳定的状态下装卸卡盘工作台20。
另外,装卸用具44是本发明的一个方式,本发明的装卸用具不限于装卸用具44的结构。例如本发明的装卸用具可以不包含止挡件62。即,不存在止挡件62、设置于第1主体部46的上表面46a的槽46b以及设置于第2主体部56的贯通孔56d的装卸用具44也是本发明的一个方式。
另外,在本发明的装卸用具中,也可以将第2主体部56的一部分***至第1主体部46。例如,在该情况下,可以在第1主体部46的后表面上设置有槽且在第2主体部56的前表面56a侧设置有***至该槽的凸部。另外,在该情况下,可以不在第1主体部46设置图3所示的槽46b,并且不在第2主体部56设置图3所示的槽56b和贯通孔56d。
另外,本发明的装卸用具所包含的把手部不限于一个。例如本发明的装卸用具可以包含两个把手部。在装卸用具包含两个把手部的情况下,在能够以更稳定的状态装卸卡盘工作台的方面是优选的。另一方面,在如装卸用具44那样装卸用具所包含的把手部为一个的情况下,在能够使装卸用具小型化的方面是优选的。
因此,把手部为两个的装卸用具适合作为装卸比较大型的卡盘工作台(例如在加工12英寸以上的晶片时使用的卡盘工作台)时使用的装卸用具。另一方面,把手部为一个的装卸用具适合作为装卸比较小型的卡盘工作台(例如在加工8英寸以下的晶片时使用的卡盘工作台)时使用的装卸用具。
图5是示意性示出把手部为两个的装卸用具的一例的立体图。图5所示的装卸用具64具有长方体状的第1主体部66。第1主体部66具有相互大致平行的第1面(上表面)66a和第2面(下表面)。上表面66a和下表面分别是使比较长的长方形和比较短的长方形各自的长边垂直而重叠的十字状的面。
在上表面66a的比较短的长方形状的部分的两端(左右端)部按照相互对置的方式设置有一对把手部68、70。把手部68具有一对足部68a、68b以及将一对足部68a、68b连结的连结部68c。另外,把手部70具有一对足部70a、70b以及将一对足部70a、70b连结的连结部70c。
一对足部68a、68b和一对足部70a、70b分别在与上表面66a大致垂直的方向上延伸,它们的下部固定于第1主体部66的上部。另外,连结部68c、70c在与上表面66a大致平行的方向上延伸。另外,关于连结部68c,其一端(后端)部与足部68a的上部连结,并且另一端(前端)部与足部68b的上部连结。另外,关于连结部70c,其一端(后端)部与足部70a的上部连结,并且另一端(前端)部与足部70b的上部连结。
另外,第1主体部66具有:长方形状的第3面(前表面)66b,其将上表面66a的位于比较长的长方形状的部分的一端(前端)的短边作为一个长边而共有;以及长方形状的第4面(后表面),其将上表面66a和下表面的位于比较长的长方形状的部分各自的另一端(后端)的短边作为长边而共有。
并且,第1主体部66具有在与后表面大致垂直的方向上延伸的长方体状的凸部72。凸部72具有:与第1主体部66的上表面66a和下表面大致平行的长方形状的第1面(上表面)72a和第2面(下表面);以及与上表面72a和下表面大致垂直的长方体状的第3面(右侧面)72b和第4面(左侧面)。
凸部72的上表面72a和下表面各自的短边在与第1主体部66的前表面66b和后表面的长边大致平行的方向上延伸且比它们短。另外,凸部72的右侧面72b和左侧面各自的短边在与第1主体部66的前表面66b和后表面的短边大致平行的方向上延伸且比它们短。
如后所述,该凸部72贯通第2主体部82。另外,在凸部72的上表面72a上设置有槽(未图示)。该槽在与上表面72a的短边大致平行的方向上延伸,其长度比上表面72a的短边短。另外,在凸部72的前端(远离第1主体部66的后表面的那侧的端部)设置有长方体状的止挡部74。
止挡部74具有与凸部72的上表面72a和右侧面72b大致垂直的第1面(前表面)74a和第2面(后表面)。止挡部74的前表面74a和后表面各自的长边在与凸部72的上表面72a的短边大致平行的方向上延伸,并且止挡部74的前表面74a和后表面各自的短边在与凸部72的右侧面72b的短边大致平行的方向上延伸。并且,止挡部74的前表面74a和后表面各自的长边的长度与凸部72的上表面72a的短边的长度大致相等。另一方面,止挡部74的前表面74a和后表面各自的短边比凸部72的右侧面72b的短边长。
在第1主体部66的前表面66b侧的端部的下表面侧设置有第1嵌合部76。第1嵌合部76具有:上部76a,其固定于第1主体部66且在下端具有与第1主体部66的上表面66a和下表面大致平行的面(下表面);下部76b,其在上端具有与第1主体部66的上表面66a和下表面大致平行的面(上表面(第2嵌合面));以及连结部76c,其具有与前表面66b为大致同一平面的面(前表面),将上部76a和下部76b连结。
并且,上部76a的下表面与下部76b的上表面(第2嵌合面)之间的间隔比卡盘工作台20的厚度略长。另外,连结部76c的位于与前表面相反位置的面(后表面(第1嵌合面))按照沿着卡盘工作台20的外周区域的方式以规定的曲率弯曲而凹陷。另外,下部76b的远离连结部76c的那侧的面(后表面)具有与连结部76c的后表面同样地弯曲的形状。
另外,第1主体部66具有将后表面的一个短边作为一个短边而共有的长方形状的第5面(后方右侧面)66c和第6面(后方左侧面)。在后方右侧面66c和后方左侧面上分别设置有长方体状的弹簧连结部78a、78b。
弹簧连结部78a、78b具有与第1主体部66的前表面66b和后表面大致平行的一对面,在该一对面中的更靠近第1主体部66的后表面的面上固定有拉伸弹簧80a、80b的一端部。
另外,装卸用具64具有长方体状的第2主体部82。第2主体部82具有配置成与第1主体部66的后表面面对的长方形状的第1面(前表面)82a以及与前表面82a大致平行的长方形状的第2面(后表面)。第2主体部82的前表面82a和后表面各自的形状与第1主体部66的后表面的形状大致相等。另外,第2主体部82的前表面82a和后表面之间的间隔比第1主体部66的后表面与止挡部74的前表面74a之间的间隔短。
另外,在第2主体部82设置有从前表面82a至后表面的贯通孔,在该贯通孔中***有第1主体部66的凸部72。因此,该贯通孔设置成与前表面82a的长边平行的方向的长度比凸部72的上表面72a和下表面各自的短边略长且与前表面82a的短边平行的方向的宽度比凸部72的右侧面72b和左侧面各自的短边略长。
另外,该贯通孔的宽度比止挡部74的前表面74a的短边短。由此,第1主体部66的凸部72能够在该贯通孔中滑动,但以不能从贯通孔拉出的方式***至第2主体部82。
另外,第2主体部82具有:长方形状的第3面(上表面)82b,其将位于前表面82a和后表面各自的上端的长边作为长边而共有;以及长方形状的第4面(下表面),其将位于前表面82a的下端的长边作为一个长边而共有。另外,在第2主体部82上设置有从上表面82b至***有凸部72的贯通孔的贯通孔82c。
该贯通孔82c在与上表面82b的长边大致平行的方向上延伸,其长度比上表面82b的长边短。另外,贯通孔82c设置于第2主体部82的比后表面接近前表面82a的位置。
另外,与上表面82b的长边大致平行的方向的贯通孔82c的长度与设置于凸部72的上表面72a的槽的长度大致相等。同样地,与上表面82b的短边大致平行的方向的贯通孔82c的宽度与设置于凸部72的上表面72a的槽的宽度大致相等。
在第2主体部82的后表面侧的端部的下表面侧设置有第2嵌合部84。第2嵌合部84具有:上部84a,其固定于第2主体部82且在下端具有与第2主体部82的上表面82b和下表面大致平行的面(下表面);下部84b,其在上端具有与第2主体部82的上表面82b和下表面大致平行的面(上表面(第4嵌合面));以及连结部84c,其具有与第2主体部82的后表面为大致同一平面的面(后表面),将上部84a和下部84b连结。
并且,上部84a的下表面与下部84b的上表面(第4嵌合面)之间的间隔比卡盘工作台20的厚度略长且与第1嵌合部76的上部76a的下表面与下部76b的上表面(第2嵌合面)之间的间隔大致相等。另外,连结部84c的位于与后表面相反位置的面(前表面(第3嵌合面))按照沿着卡盘工作台20的外周区域的方式以规定的曲率弯曲而凹陷。另外,下部84b的远离连结部84c的那侧的面(前表面)具有与连结部84c的前表面同样地弯曲的形状。
另外,第2主体部82具有将上表面82b和下表面各自的一个短边作为长边而共有的长方形状的第5面(右侧面)82d和第6面(左侧面)。在右侧面82d和左侧面上分别设置有长方体状的弹簧连结部86a、86b。另外,弹簧连结部86a、86b设置于第2主体部82的比后表面接近前表面82a的位置。
弹簧连结部86a、86b具有与第2主体部82的前表面82a和后表面大致平行的一对面,在该一对面中的更接近前表面82a的面上固定有拉伸弹簧80a、80b的另一端部。
因此,第2主体部82借助一端部固定于弹簧连结部78a、78b的拉伸弹簧80a、80b而与第1主体部66连结。另外,在图5中,示出比自然长度伸长的状态的拉伸弹簧80a、80b。
在第1嵌合部76的连结部76c的后表面(第1嵌合面)与第2嵌合部84的连结部84c的前表面(第3嵌合面)之间的间隔(第3间隔)等于或长于卡盘工作台20的直径的情况下,拉伸弹簧80a、80b按照使第1嵌合部76和第2嵌合部84接近的方式对第1主体部66和第2主体部82施力。
另外,装卸用具64设计成:在设置于第2主体部82的贯通孔82c与设置于第1主体部66的凸部72的上表面72a的槽重叠的状态下,上述第3间隔与卡盘工作台20的直径相等。
另外,装卸用具64设计成:通过使拉伸弹簧80a、80b伸长而能够使第1嵌合部76的下部76b的上表面(第2嵌合面)的远离连结部76c的后表面(第1嵌合面)的那侧的端部(后端)与第2嵌合部84的下部84b的上表面(第4嵌合面)的远离连结部84c的前表面(第3嵌合面)的那侧的端部(前端)之间的间隔(第4间隔)比卡盘工作台20的直径长。
另外,装卸用具64设计成:在使拉伸弹簧80a、80b伸长而使第2主体部82的后表面与止挡部74的前表面74a接触的状态下,上述第4间隔比卡盘工作台20的直径长。
另外,装卸用具64具有长方体状的止挡件88,在设置于第2主体部82的贯通孔82c与设置于第1主体部66的凸部72的上表面72a的槽重叠的状态下,止挡件88***至贯通孔82c和该槽。
止挡件88的高度比贯通孔82c与该槽重叠的状态下的第2主体部82的上表面82b与该槽的底面之间的间隔长。另外,止挡件88的长度略短于贯通孔82c的长度和该槽的长度。另外,止挡件88的宽度略短于贯通孔82c的宽度和该槽的宽度。
使用装卸用具64从切削装置2取下卡盘工作台20例如按以下的顺序进行。首先,对装卸用具64施加用于使拉伸弹簧80a、80b伸长至上述第4间隔比卡盘工作台20的直径长的外力。
例如操作者利用两手分别抓住第1主体部66和第2主体部82而按照使两者远离的方式拉伸直至第2主体部82的后表面与止挡部74的前表面74a接触为止。由此,将第1嵌合部76和第2嵌合部84定位于上述第4间隔比卡盘工作台20的直径长的退避位置。
接着,按照卡盘工作台20的中央定位于第1嵌合部76与第2嵌合部84之间的空间的中央的方式配置装卸用具64和/或卡盘工作台20。例如操作者按照使第1主体部66的下表面与卡盘工作台20的保持面的中央接触的方式配置装卸用具64。
接着,将施加至拉伸弹簧80a、80b的外力去除。例如操作者使手离开第1主体部66和第2主体部82。由此,在上述第1外周区域嵌合第1嵌合部76且在上述第2外周区域嵌合第2嵌合部84。即,将第1嵌合部76和第2嵌合部84定位于上述第1间隔与卡盘工作台20的直径相等的嵌合位置。
此时,第1嵌合部76的连结部76c的后表面(第1嵌合面)和第2嵌合部84的连结部84c的前表面(第3嵌合面)与卡盘工作台20的侧面面对。另外,第1嵌合部76的下部76b的上表面(第2嵌合面)和第2嵌合部84的下部84b的上表面(第4嵌合面)与卡盘工作台20的下表面面对。
另外,在第1嵌合部76和第2嵌合部84定位于退避位置的情况和定位于嵌合位置的情况这两种情况下,拉伸弹簧80a、80b均在使第1嵌合部76和第2嵌合部84接近的方向上对第1主体部66和第2主体部82施力。
接着,在设置于第2主体部82的贯通孔82c和设置于第1主体部66的凸部72的上表面72a的槽中***止挡件88。在该情况下,例如即使在施加使拉伸弹簧80a、80b伸长的外力的情况下,上述第4间隔也不会比卡盘工作台20的直径长。由此,防止在卡盘工作台20的搬送时卡盘工作台20从装卸用具64脱落。
通过以上,将装卸用具64安装于卡盘工作台20。图6是示意性示出这样安装于卡盘工作台20的装卸用具64的立体图。接着,操作者利用两手抓住一对把手部68、70而将卡盘工作台20从切削装置2取下。
在使用装卸用具64装卸卡盘工作台20时,在与一对把手部68、70一体地设置的第1嵌合部76和第2嵌合部84嵌合于卡盘工作台20的外周区域的状态下,操作者抓住一对把手部68、70而相对于切削装置2装卸卡盘工作台20。由此,在穿戴洁净室用手套等的操作者利用手动作业相对于切削装置2装卸卡盘工作台20时,能够在不污染洁净室用手套等且稳定的状态下装卸卡盘工作台20。
除此以外,上述的实施方式和变形例的构造和方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当地变更并实施。

Claims (2)

1.一种装卸用具,其在相对于具有卡盘工作台和加工单元的加工装置装卸该卡盘工作台时使用,该卡盘工作台呈圆板状,在正面具有对被加工物进行保持的保持面,该加工单元对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工,其中,
该装卸用具具有:
第1嵌合部,其与该卡盘工作台的第1外周区域嵌合;
第2嵌合部,其与从该卡盘工作台的中心观察时位于与该第1外周区域相反位置的该卡盘工作台的第2外周区域嵌合;
第1主体部,其在一端部的下表面侧固定有该第1嵌合部的上部,并且该第1主体部朝向该第2嵌合部延伸;
第2主体部,其在一端部的下表面侧固定有该第2嵌合部的上部,并且该第2主体部中***有该第1主体部的一部分或者该第2主体部的一部分***该第1主体部中;以及
把手部,其固定于该第1主体部,
该第1嵌合部具有在嵌合于该第1外周区域的状态下与该卡盘工作台的侧面面对的第1嵌合面以及与该卡盘工作台的下表面面对的第2嵌合面,
该第2嵌合部具有在嵌合于该第2外周区域的状态下与该卡盘工作台的侧面面对的第3嵌合面以及与该卡盘工作台的下表面面对的第4嵌合面,
该第1主体部和该第2主体部按照能够将该第1嵌合部和该第2嵌合部定位于嵌合位置和退避位置中的任意位置的方式连结,在该嵌合位置处,该第1嵌合面与该第3嵌合面之间的间隔与该卡盘工作台的直径相等,在该退避位置处,该第2嵌合面的远离该第1嵌合面的那侧的端部与该第4嵌合面的远离该第3嵌合面的那侧的端部之间的间隔比该卡盘工作台的直径长。
2.根据权利要求1所述的装卸用具,其中,
该第1主体部和该第2主体部通过弹簧而连结,在该第1嵌合部和该第2嵌合部定位于该嵌合位置的情况以及定位于该退避位置的情况这两种情况下,该弹簧均在使该第1嵌合部和该第2嵌合部相互接近的方向上对该第1主体部和该第2主体部施力。
CN202210132476.5A 2021-02-18 2022-02-14 装卸用具 Pending CN114953218A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021024304A JP7511995B2 (ja) 2021-02-18 2021-02-18 着脱用具
JP2021-024304 2021-02-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114953218A true CN114953218A (zh) 2022-08-30

Family

ID=82975367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210132476.5A Pending CN114953218A (zh) 2021-02-18 2022-02-14 装卸用具

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7511995B2 (zh)
KR (1) KR20220118312A (zh)
CN (1) CN114953218A (zh)
TW (1) TW202233345A (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11254259A (ja) 1998-03-13 1999-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル
JP2007152537A (ja) 2005-12-01 2007-06-21 Hiromoto Abe デジタルビデオデスクをケースから片手で取り出す保持器具
FI125373B (fi) 2013-05-31 2015-09-15 Ok Vise Oy Sovitelma, kiinnitinväline ja menetelmä kappaleen kiinnittämiseksi sekä kiinnitinpuristin
JP5897627B2 (ja) 2014-03-17 2016-03-30 中国電力株式会社 高圧引下線用切断補助具
JP7374775B2 (ja) 2020-01-09 2023-11-07 株式会社ディスコ チャックテーブルケース
JP2022098875A (ja) 2020-12-22 2022-07-04 株式会社ディスコ チャックテーブル機構

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220118312A (ko) 2022-08-25
JP7511995B2 (ja) 2024-07-08
JP2022126305A (ja) 2022-08-30
TW202233345A (zh) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110587450B (zh) 搬送用治具和切削刀具的更换方法
CN112092222B (zh) 切削装置以及更换方法
JP5999972B2 (ja) 保持テーブル
JP5137747B2 (ja) ワーク保持機構
KR20100052471A (ko) 작업물 반송 방법 및 작업물 전달 기구를 갖는 장치
CN109986461B (zh) 切削装置
JP2016154168A (ja) 被加工物の受け渡し方法
CN110303607B (zh) 切削装置
JP2021126742A (ja) 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置
TW202228907A (zh) 切割裝置
TW202206248A (zh) 切削裝置
TW202138116A (zh) 切割裝置、切割刀片的替換方法及板的替換方法
CN107068606B (zh) 加工装置
CN114953218A (zh) 装卸用具
JP5412261B2 (ja) 加工装置
JP7408244B2 (ja) チャックテーブル、テーブルベース、及びチャックテーブル固定機構
JP2019104075A (ja) 切削装置
TW202145336A (zh) 修整構件
JP2021062420A (ja) 加工装置
JP2023058062A (ja) ブレードケース
JP6084115B2 (ja) 加工装置
TW202333269A (zh) 洗淨裝置
TW202349557A (zh) 固定構件、流體噴射噴嘴機構
JP2022104193A (ja) 分割装置
JP2023091211A (ja) デバイスチップの製造方法、及び板状物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination