CN114222434A - 一种阶梯线路的制作方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电路板技术领域，提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，其中制作方法包括：制作基板；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，以获得阶梯线路。本申请能够进行快速蚀刻，控制侧蚀现象的发生，以获得线路矩形结构好、精密度高的阶梯线路。

Description

一种阶梯线路的制作方法及线路板

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其提供一种阶梯线路的制作方法及线路板。

背景技术

电子产品的小型化与智能化发展，推动电子产品的基础元气件-印制电路板(PCB)也趋向于精密化、多元化方向发展。近年来，在高密度互联板(HDI板)的基础上，已发展出任意层互联技术。所谓任意层互联，指印制电路板的每层之间全部通过激光微孔实现层间互联，不使用机械通孔，采用任意层设计可使每一寸空间都得到充分利用，布线密度大大提高，使产品设计更加精密化和更加灵活。

阶梯线路指的是，在电路板的同一线路层中，有厚度不同的两种线路。常规PCB产品中，阶梯线路板的制作方法有两种，如下：

1、将整板镀铜至薄铜线路所需的铜厚，薄铜线路区用干膜保护，再在厚铜线路区镀铜，褪去干膜，整板涂布湿膜，曝光显影后，将厚、薄铜区的线路一并蚀刻出，形成阶梯线路；

2、直接使用厚铜线路所需铜厚的板材，对待制作薄铜线路的区域减铜，直至获得薄铜线路所需铜厚，在板面压合干膜后进行曝光、显影、蚀刻，形成阶梯线路。

针对任意层互联板的阶梯线路制作，上述方案均存在弊端。方案1和方案2均是获得对应线路区的预设铜厚，再一并蚀刻形成线路，但由于存在铜厚差异，蚀刻时更薄的线路将更早完成，而更厚的线路仍然还在进行蚀刻，从而更早完成蚀刻的薄铜线路将会继续对侧边的铜进行侧蚀，造成线路侧蚀严重，线路矩形结构差，精度不高。除此之外，厚铜区还难以设计细密线路，影响线路精密度。同时，方案2直接使用厚铜板材进行加工，违背了任意层互联板选用薄铜制作精密细线路的初衷。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，旨在解决现有的制作阶梯线路板的方式会产生严重的侧蚀现象的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

第一方面，本申请实施例提供了一种阶梯线路的制作方法，包括：制作基板，基板包括基材以及设置于基材的相对两侧的铜箔层；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，对铜箔层进行快速蚀刻，以获得阶梯线路。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法，在基板表面的铜箔层上分别进行两次图形转移和两次镀铜操作，分别得到薄铜线路所需的铜厚和厚铜线路所需的铜厚；在两次图形转移的过程中进行了两次镀铜，使得需要制作线路的部分才进行镀铜，而不需要制作线路的铜箔层的厚度恒定，在进行蚀刻时，只需将铜箔层进行蚀刻即可，且铜箔层的厚度恒定且相同，有效地避免了常规的减成法制作时，需要对不同厚度的基铜蚀刻而产生的侧蚀严重的问题；通过本申请实施例的制作方法获得的阶梯线路精密度高、矩形结构更好。

在一个实施例中，铜箔层的厚度小于12μm。

通过采用上述的技术方案，选用厚度小于12μm的铜箔层，即选用超薄铜箔，以便于在蚀刻时控制蚀刻时间，降低侧蚀的影响。

在一个实施例中，铜箔层的厚度为3μm-9μm。

通过采用上述的技术方案，选用厚度为3μm-9μm的铜箔层，能够实现快速蚀刻，通过控制蚀刻时间，在较短的时间内便可蚀刻去除基铜，最大限度的保护板面线路结构不受破坏。

在一个实施例中，一次图形转移的具体步骤为：在两侧铜箔层的表面均贴覆第一干膜，第一干膜覆盖盲孔的孔口；进行一次曝光、显影操作，以将预设薄铜线路处和预设厚铜线路处的第一干膜去除；然后进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；再褪除第一干膜。

通过采用上述的技术方案，通过贴覆第一干膜的方式来进行一次图形转移，使得预设薄铜线路处和预设厚铜线路处才进行了图形转移且增厚，其他地方的铜箔层厚度恒定。

在一个实施例中，二次图形转移的具体步骤为：在两侧铜箔层的表面均贴覆第二干膜，第二干膜覆盖于盲孔的孔口、预设薄铜线路处和预设厚铜线路处；进行二次曝光、显影操作，以将预设厚铜线路处和盲孔的孔口处的第二干膜去除；然后进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路，且盲孔由铜层填充；再褪除第二干膜。

通过采用上述的技术方案，通过贴覆第二干膜的方式来进行二次图形转移，使得预设厚铜线路处进行图形转移且增厚至第二预设厚度，同时，盲孔也由铜层填充，以节约工艺流程，提高生产效率。

在一个实施例中，第一干膜的厚度小于第二干膜的厚度。

通过采用上述的技术方案，第一干膜采用厚度更薄的干膜，解析度更好，有利于制作细密线路；第二干膜采用厚度更厚的干膜来避免电镀形成厚铜线路时夹膜，导致影响蚀刻品质的问题。

在一个实施例中，在预设薄铜线路处以及两侧铜箔层的表面均贴覆第二干膜的具体方法为：使用真空压膜机贴覆第二干膜。

通过采用上述的技术方案，由于在贴设第二干膜时铜箔层的表面已经形成了线路，线路和铜箔层形成的基铜之间会形成台阶，为了使第二干膜和铜箔层以及线路的表面更好的贴合，使用真空压膜机来贴设第二干膜。

在一个实施例中，盲孔导电化处理的具体方法为：使用化学沉铜法、黑孔工艺或石墨烯工艺对盲孔进行导电化处理。

通过采用上述的技术方案，使用化学沉铜法、黑孔工艺或石墨烯工艺对盲孔进行导电化处理，对基板表面的铜厚产生的影响小。

在一个实施例中，在一侧铜箔层上钻出盲孔的步骤中：通过激光烧蚀的加工方法钻出盲孔。通过采用上述的技术方案，利用激光烧蚀的加工方法获得的盲孔精确度更高。

第二方面，本申请实施例还提供了一种线路板，线路板上形成有阶梯线路，阶梯线路通过如上述的阶梯线路的制作方法制得。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供的线路板，由于采用了上述的阶梯线路的制作方法，线路板的线路矩形结构较好，有效地避免了严重侧蚀现象的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法；

图2为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法中贴第一干膜时的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法中第一次镀铜后的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法中对盲孔13导电化处理后的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法中贴第二干膜时的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法中第二次镀铜后的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法中褪除第二干膜后的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法中蚀刻完成后的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10、基板；11、基材；12、铜箔层；13、盲孔；14、薄铜线路；15、厚铜线路；20、第一干膜；30、第二干膜。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

阶梯线路指的是，在电路板的同一线路层中，有厚度不同的两种线路。常规PCB产品中，阶梯线路板的制作方法一般是采用减成法，即先将整板镀铜至薄铜线路所需的铜厚，再将厚铜线路区镀铜增厚，从而基铜具有薄铜和厚铜两种厚度，在经过图形转移后，同时对两种厚度的基铜进行蚀刻以得到薄铜线路和厚铜线路；或者直接将整板镀铜至厚铜线路所需的铜厚，再将薄铜线路区减铜，此时基铜也具有薄铜和厚铜两种厚度。在蚀刻过程中，更薄处的基铜首先被蚀刻完成，而此时更厚处的基铜仍然在发生蚀刻；在等待更厚处的基铜继续蚀刻的过程中，更薄处的基铜由于已经完成了蚀刻，用于蚀刻的药水将向两侧的铜继续蚀刻，造成薄铜区线路侧蚀严重，更严重的会导致线路直接被蚀刻断开形成开路，使产品报废。

由此，本申请提出了一种阶梯线路的制作方法及线路板，通过采用超薄铜箔作为基铜，且在超薄基铜上通过两次图形转移来分别对应获得薄铜线路区的预设铜厚以及厚铜线路区的预设铜厚，此时的基铜即为未加厚的超薄铜箔，基铜的厚度保持一致，且厚度小，有利于快速蚀刻时控制蚀刻时间，有效地降低了侧蚀的影响，使线路的侧蚀量得到精确的控制，精密度更高。

请参考图1至图8，第一方面，本申请实施例提供了一种阶梯线路的制作方法，包括：制作基板10，基板10包括基材11以及设置于基材11的相对两侧的铜箔层12；钻盲孔，在一侧铜箔层12上钻出盲孔13，盲孔13穿设于一侧铜箔层12以及基材11，且连通另一侧铜箔层12；一次图形转移，在两侧铜箔层12的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路14和厚铜线路15；盲孔13导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路15上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路15；蚀刻铜箔层12，对铜箔层12进行快速蚀刻，以获得阶梯线路。

上述的第一预设厚度指的是薄铜线路14所需的铜厚；对预设薄铜线路处进行一次图形转移，然后在预设薄铜线路处和预设厚铜线路处进行一次镀铜操作，使得预设薄铜线路处直接形成薄铜线路14所需的厚度，并在预设厚铜线路处首先形成一定的厚度，以待后续增厚。上述的第二预设厚度指的是厚铜线路15所需的铜厚，对预设厚铜线路处的铜层进行二次图形转移，然后进行二次镀铜操作，在预设厚铜线路处形成厚铜线路15所需的厚度。可以理解地，通过两次图形转移操作在预设薄铜线路处和预设厚铜线路处分别对应形成了相应厚度的铜厚，而无需制作线路的铜箔层12的厚度不变，在后续蚀刻的过程中，需要蚀刻的铜箔层12厚度一致，有利于控制蚀刻程度。

本申请实施例提供的阶梯线路的制作方法，在基板10表面的铜箔层12上分别进行两次图形转移和两次镀铜操作，分别得到薄铜线路14所需的铜厚和厚铜线路15所需的铜厚；在两次图形转移的过程中进行了两次镀铜，使得需要制作线路的部分才进行镀铜，而不需要制作线路的铜箔层12的厚度恒定，在进行蚀刻时，只需将铜箔层进行蚀刻即可，且铜箔层的厚度恒定且相同，有效地避免了常规的减成法制作时，需要对不同厚度的基铜蚀刻而产生的侧蚀严重的问题；通过本申请实施例的制作方法获得的阶梯线路精密度高、矩形结构更好。

在一个实施例中，铜箔层的厚度小于12μm。其中，按照厚度可将铜箔分为多个种类，厚度大于70μm的为厚铜箔，厚度大于18μm而小于70μm的为常规厚厚铜箔，厚度大于12μm而小于18μm的为薄铜箔，厚度小于12μm的为超薄铜箔；本实施例中的铜箔层12的厚度选用小于12μm的规格，即铜箔层12采用的是超薄铜箔，以便于在蚀刻时控制蚀刻时间，降低侧蚀的影响。

在一个实施例中，铜箔层12的厚度为3μm-9μm。选用厚度为3μm-9μm的铜箔层12，能够实现快速蚀刻，通过控制蚀刻时间，在较短的时间内便可蚀刻去除铜箔层12，最大限度的保护板面线路结构不受破坏。可以理解地，若铜箔层12选用常规厚铜箔，则需要通过减铜以获得预设厚度的铜箔，但应严格控制减铜量及铜厚均匀性，否则不利于后阶段精细线路的蚀刻。铜箔层12优选选用低轮廓铜箔或超低轮廓铜箔，由于标准铜箔的粗糙度大，不利于后工序的快速蚀刻。

在一个实施例中，一次图形转移的具体步骤为：在两侧铜箔层12的表面均贴覆第一干膜20，第一干膜20覆盖盲孔13的孔口；进行一次曝光、显影操作，通过光固化不需要进行镀铜加厚处的第一干膜20，并通过显影去除未光固化的第一干膜20，以将预设薄铜线路处和预设厚铜线路处的第一干膜20去除；然后进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路14和厚铜线路15；再褪除第一干膜20。通过贴覆第一干膜20的方式来进行一次图形转移，使得预设薄铜线路处和预设厚铜线路处进行了图形转移且增厚，其他地方的铜箔层12厚度恒定，以便于后续进行快速蚀刻。

在一个实施例中，二次图形转移的具体步骤为：在两侧铜箔层12的表面均贴覆第二干膜30，第二干膜30覆盖于盲孔13的孔口、预设薄铜线路处和预设厚铜线路处；进行二次曝光、显影操作，通过光固化不需要进行镀铜加厚处的第二干膜30，并通过显影去除未光固化的第二干膜30，以将预设厚铜线路处和盲孔13的孔口处的第二干膜30去除；然后进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路15，且盲孔13由铜层填充；再褪除第二干膜30。通过贴覆第二干膜30的方式来进行二次图形转移，使得预设厚铜线路处进行图形转移且增厚至第二预设厚度，同时，盲孔13也由铜层填充，以节约工艺流程，提高生产效率。

在一个实施例中，第一干膜20的厚度小于第二干膜30的厚度。第一干膜20采用厚度更薄的干膜，解析度更好，有利于制作细密线路；第二干膜30采用厚度更厚的干膜来避免电镀形成厚铜线路15时夹膜，导致影响蚀刻品质的问题。

在一个实施例中，进行二次镀铜的具体方法为：使用垂直连续式电镀铜设备镀铜。其中，在二次镀铜时，将盲孔13的填铜和预设厚铜线路处的的铜厚加厚操作一并完成，相对常规先整板填孔再制作线路的方式，节约了工艺流程。其中，对盲孔13进行二次镀铜使用垂直连续式电镀铜设备进行，利用垂直连续式电镀铜设备能够更有效地对盲孔13进行镀铜填孔操作。

在一个实施例中，盲孔13通过激光烧蚀的加工方法形成。利用激光烧蚀的加工方法获得的盲孔13精确度更高。

在一个实施例中，在预设薄铜线路处以及两侧铜箔层12的表面均贴覆第二干膜30的具体方法为：使用真空压膜机贴覆第二干膜30。由于在贴覆第二干膜30时，铜箔层12的表面已经形成了线路，线路和铜箔层12之间会形成台阶，为了使第二干膜30和铜箔层12以及线路的表面更好的贴合，使用真空压膜机来贴覆第二干膜30。

在一个实施例中，盲孔导电化处理具体可以使用化学沉铜法、黑孔工艺或石墨烯工艺中的任一种进行。本实施例中使用化学沉铜法来具体说明，将基板10整板采用化学沉铜的方式，在盲孔13孔壁形成致密的薄铜层，使得孔内与板面铜层形成电性连接，以便于后续的镀铜操作。由于化学沉铜是整板进行，基板10的表面均会沉积薄铜，但化学沉铜带来的铜层厚度较薄，几乎不影响线路形状及后续的快速蚀刻。

在一个实施例中，在一侧铜箔层上钻出盲孔的步骤中：通过激光烧蚀的加工方法钻出盲孔。利用激光烧蚀的加工方法获得的盲孔精确度更高。

请参考图1至图8，第二方面，本申请实施例还提供了一种线路板，线路板上形成有阶梯线路，阶梯线路通过如上述的阶梯线路的制作方法制得。本申请实施例提供的线路板，由于采用了上述的阶梯线路的制作方法，线路板的线路矩形结构较好，有效地避免了严重侧蚀现象的发生。

其中，上述的阶梯线路的制作方法除了可以应用于本实施例中的双面覆铜基板中，该方法还可以应用于普通多层基板、任意多层互联基板中。

以阶梯线路设计在最外层的六层任意层互联板为例，阶梯线路仅设计在第一层和第六层，其中，第二层至第五层按常规任意层互联板制作工艺加工，说明线路板完整的生产过程。首先，按照生产拼版尺寸要求，将覆铜板大料裁切成指定尺寸的工作班，使用棕化药水对铜面进行处理，使铜面微粗糙，利于铜面对激光能量的吸收，然后利用激光烧蚀来加工覆铜板内设计的盲孔；使用化学沉铜法使盲孔与覆铜板的表面形成电气连接，便于电镀，然后使用垂直连续电镀线在盲孔内填充电镀铜；在覆铜板的相对两侧表面均贴设干膜，依次完成曝光、显影操作，使干膜遮盖并保护需要的线路部分，非线路部分对应的干膜被显影去除。然后使用蚀刻药水去除非线路部分对应的铜层，蚀刻后褪除板面干膜，以完成第三层和第四层的图形转移。然后使用自动光学检测机来检验线路板的品质。进行第一次压合，按铜箔、半固化片、基材、半固化片、铜箔的依次层叠的叠构，压合增层，形成四层板，即第二层至第五层。然后重复第一次压合前的上述步骤，对第二层和第五层表面进行图形转移和品质检验。进行第二次压合，按载体铜箔、铜箔、半固化片、第一次压合得到的多层基材、半固化片、铜箔、载体铜箔的依次层叠的叠构，压合增层，形成六层板，即第一层至第六层。第二次压合时的铜箔需使用超薄铜箔进行压合，为防止压合时铜箔褶皱，使用载体铜箔进行支撑，压合完成后需剥离载体铜箔，其中载体铜箔的厚度大于铜箔厚度。对第一层和第六层的超薄铜箔进行棕化和激光钻孔操作，对钻孔后的基材进行贴干膜、曝光、显影操作，将需要制作线路位置的干膜去除，不需要制作线路的位置依然被干膜覆盖，其中盲孔及孔口侧对应的孔盘所在位置也需使用干膜覆盖。对显影后的基材进行第一次电镀操作，主要是将未被干膜覆盖的图形线路电镀加厚，形成薄铜线路所需厚度的线路图形；完成电镀后，褪除所有的干膜。然后利用化学沉铜的方式，在盲孔孔壁形成致密的薄铜层，使盲孔内与板面的铜层形成电性连接，便于后续镀铜操作。常规的沉铜厚度为0.3μm-0.5μm，本实施例中控制沉铜厚度在0.8μm-1μm，保证后续图形转移时盲孔内的电气连接可靠性。对沉铜后的基材再次进行贴干膜、曝光、显影操作，将需要制作厚铜线路的位置和盲孔及其孔口侧对应孔盘的位置的干膜去除，对显影后的基材进行第二次电镀操作，将基材上的盲孔使用电镀铜填充满，并一同加厚未被干膜覆盖的厚铜线路的区域，以形成厚铜线路所需的铜厚。完成电镀填孔和图形加厚后，褪除所有的干膜。需注意的是，第二次图形转移时，图形前处理关闭磨板等对铜面影响较大的处理段，以免使盲孔内沉积的铜层被去除，影响后工序电镀，可使用酸洗等对铜面影响较小的方式进行前处理。其中，第二次图形转移使用的干膜厚于第一次图形转移使用的干膜。第一次图行转移可使用小于或等于25μm的干膜，第二次图形转移可根据要加厚的铜层选用合适厚度的干膜，贴干膜时使用真空贴膜机进行。完成薄铜线路和厚铜线路的电镀增厚后，利用蚀刻药水，在较短的时间内蚀刻去除铜箔形成的基铜(包括基铜面在沉铜工序沉积的铜层)，最大限度的保护板面线路结构不受破坏。快速蚀刻后，板面形成薄铜线路和厚铜线路。在板面印刷阻焊油墨，保护除焊盘外无需裸露的铜层。使用与阻焊油墨不同颜色的油墨，通常为白色油墨，使用丝印或喷印方式，在板面形成元器件符号、文字或其他标识。在阻焊未覆盖的焊盘上形成抗氧化层，例如OSP或镀金或喷锡，以保护裸露的铜面，防止正式焊接前氧化。按照实际需求，将生产板铣锣成指定尺寸，完成生产。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种阶梯线路的制作方法，其特征在于，包括：

制作基板，所述基板包括基材以及设置于所述基材的相对两侧的铜箔层；

钻盲孔，在一侧所述铜箔层上钻出所述盲孔，所述盲孔穿设于一侧所述铜箔层以及所述基材，且连通另一侧所述铜箔层；

一次图形转移，在两侧所述铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；

所述盲孔导电化处理；

二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；

蚀刻所述铜箔层，对所述铜箔层进行快速蚀刻，以获得阶梯线路。

2.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述铜箔层的厚度小于12μm。

3.根据权利要求2所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述铜箔层的厚度为3μm-9μm。

4.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述一次图形转移的具体步骤为：

在两侧所述铜箔层的表面均贴覆第一干膜，所述第一干膜覆盖所述盲孔的孔口；进行一次曝光、显影操作，以将预设薄铜线路处和预设厚铜线路处的所述第一干膜去除；然后进行一次镀铜操作，以使所述预设薄铜线路处和所述预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；再褪除所述第一干膜。

5.根据权利要求4所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述二次图形转移的具体步骤为：

在两侧所述铜箔层的表面均贴覆第二干膜，所述第二干膜覆盖于所述盲孔的孔口、所述预设薄铜线路处和所述预设厚铜线路处；进行二次曝光、显影操作，以将所述预设厚铜线路处和所述盲孔的孔口处的所述第二干膜去除；然后进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路，且所述盲孔由铜层填充；再褪除所述第二干膜。

6.根据权利要求5所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于：所述第一干膜的厚度小于所述第二干膜的厚度。

7.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在所述预设薄铜线路处以及两侧所述铜箔层的表面均贴覆第二干膜的具体方法为：

使用真空压膜机贴覆所述第二干膜。

8.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，所述盲孔导电化处理的具体方法为：

使用化学沉铜法、黑孔工艺或石墨烯工艺对所述盲孔进行导电化处理。

9.根据权利要求1所述的阶梯线路的制作方法，其特征在于，在一侧所述铜箔层上钻出所述盲孔的步骤中：

通过激光烧蚀的加工方法钻出所述盲孔。

10.一种线路板，其特征在于：所述线路板上形成有阶梯线路，所述阶梯线路通过如权利要求1至9任一项所述的阶梯线路的制作方法制得。

Images