CN114798144A - 一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及二氧化硅研磨技术领域，具体的说是一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，包括机架，机架上安装有研磨箱，研磨箱上端设有进料口，研磨箱下端设有出料口，研磨箱上连接有一号驱动电机，研磨箱内连接有研磨件，研磨件下端设有过滤件，过滤件上设有清理过滤件的清理件，清理件下端连接有连杆机构，一号驱动电机下方设有二号驱动电机，二号驱动电机驱动连杆机构带动清理件沿过滤件表面进行左右往复运动，本发明在对光学镀膜二氧化硅进行研磨时，能够有效的避免大块二氧化硅颗粒在过滤件上端积攒，导致滤孔堵塞的情况发生，从而提高了滤板对光学镀膜二氧化硅的过滤效率。

Description

一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备

技术领域

本发明涉及二氧化硅研磨技术领域，具体的说是一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备。

背景技术

现有的光学镀膜二氧化硅在进行研磨时常存在以下问题：现有的光学镀膜二氧化硅在进行研磨时，为了提高光学镀膜二氧化硅的研磨质量，常将研磨后的光学镀膜二氧化硅进行筛分，在实际的筛分过程中，破碎后的不合格的二氧化硅颗粒会在滤板上端堆积，并且一些不合格的二氧化硅颗粒会卡在滤孔内，影响了后续滤板的过滤效果。

发明内容

本发明提供一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，解决相关技术中二氧化硅研磨的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备包括机架，机架上安装有研磨箱，研磨箱上端设有进料口，研磨箱下端设有出料口，研磨箱表面连接有一号驱动电机，研磨箱内连接有研磨件，一号驱动电机驱动研磨件对大体积的二氧化硅结块进行研磨，研磨箱内设有过滤件，研磨件位于进料口与过滤件之间，过滤件上设有清理过滤件的清理件，清理件上连接有连杆机构，研磨箱表面设有二号驱动电机，二号驱动电机位于一号驱动电机的下方，二号驱动电机驱动连杆机构带动清理件沿过滤件表面进行左右往复运动；

过滤件包括与研磨箱相连的滤板，滤板上开设有滤孔，清理件包括下推料件，下推料件的下端与连杆机构转动连接，下推料件两侧均设有推料架，推料架转动安装有推料辊，推料辊的表面与滤板的下端面接触，推料辊用于将凸出于滤孔的二氧化硅颗粒向上顶出滤孔。

作为本发明的一种优选技术方案，滤孔在滤板板面上沿长度方向与宽度方向间隔布置，滤孔为规则的四边形通孔，滤孔的截面为等腰梯形，滤孔的四个边壁均滑动连接有扩张挡板，扩张挡板的表面设置有斜板，斜板的下端至滤孔中轴线的距离小于上端至滤孔中轴线的距离，扩张挡板沿滤孔的边壁下移，相对的两组扩张挡板之间的距离变长，滤孔的边壁连接有恢复弹簧，恢复弹簧的一端与扩张挡板固定连接，扩张挡板沿滤孔的边壁下移时，恢复弹簧提供弹力。

作为本发明的一种优选技术方案，滤板相对的两侧还设有附加板，附加板上平行设有两组齿条，齿条上沿着附加板的长度方向设有多个无齿区域以及有齿区域，有齿区域与无齿区域间隔设置，两组齿条之间的无齿区域和有齿区域对应布置，附加板的侧壁与研磨箱内壁之间设置有空腔，附加板靠近空腔的一端设有挡料板，挡料板上端与研磨箱之间的间隙宽度与滤孔的边径相同。

作为本发明的一种优选技术方案，下推料件两侧设有辅助导槽，推料架位于辅助导槽内滑动，辅助导槽底部与推料架之间通过连接弹簧相连。

作为本发明的一种优选技术方案，下推料件上端相对的两侧均设置有连接块，连接块穿过空腔，连接块的高度高于滤板高度，两组连接块之间设置有若干组清理部，每组清理部包括两个条状清理块，多组清理块整齐排列，相互平行设置，在所有清理块中，最外侧的两组清理块均连接有推板，推板为斜面结构。

作为本发明的一种优选技术方案，清理块为壳体结构，清理块上端开设有用于吸气的一号气孔，清理块下端开设有用于吹气的二号气孔，一号气孔与二号气孔均沿清理块的长度方向间隔布置，在一组清理部中，其对应的两个清理块上的一号气孔与二号气孔交错设置，清理块内部设有若干隔板，隔板设置于相邻的一号气孔之间，清理块内壁滑动连接有控制一号气孔与二号气孔开闭的封闭板组，封闭板组沿清理块的长度方向滑动。

作为本发明的一种优选技术方案，封闭板组包括上下对应的一号封闭板和二号封闭板，一号封闭板与二号封闭板的相对板面均开设有两个让位槽，两个让位槽沿着一号封闭板的长度方向间隔布置，让位槽内转动连接有接触拨板，接触拨板通过扭簧与让位槽槽壁相连，接触拨板的转动角度为0-90°，初始时，接触拨板突出于一号封闭板、二号封闭板的板面，当其转动至90°时，接触拨板收纳于让位槽内，一号封闭板与二号封闭板上均开设有通过孔，一号封闭板上的通过孔与二号封闭板上的通过孔错位布置。

作为本发明的一种优选技术方案，间断蜗杆下端设有让位块，清理块的两侧转动连接有与齿条相啮合的齿盘，齿盘中心位置设有发条装置，发条装置与齿盘相对的一侧连接有转动蜗杆，转动蜗杆外侧设有与其配合使用的间断蜗杆，间断蜗杆上的有齿区域和空白区域间隔布置，间断蜗杆上沿其长度方向固定连接有若干吸盘板，每组吸盘板对应一组隔板，吸盘板侧壁上套有可形变的柔性套。

作为本发明的一种优选技术方案，间断蜗杆下端设有让位块，让位块与隔板的一侧板面相连，让位块上开设有两个让位通孔，让位通孔分别至于间断蜗杆的两侧，让位通孔内侧壁上开设有轨迹槽，间断蜗杆两侧均设有与其配合使用的涡轮，涡轮通过连接杆与清理块的内壁上端相连，涡轮与连接杆转动连接，涡轮下端固定连接有包裹套，包裹套下端***有延伸连杆，延伸连杆可沿包裹套的内壁上下滑动，延伸连杆下端铰接有碎料钻头，延伸连杆上固定安装有连接支杆，碎料钻头进行转动时，连接支杆沿着轨迹槽上下滑动。

作为本发明的一种优选技术方案，研磨箱侧壁上相对的两侧开设有排料通槽，排料通槽外侧设置有输送箱，输送箱安装在输送机构上，输送机构用于将输送箱输送至进料口。

作为本发明的一种优选技术方案，连杆机构包括转动杆，转动杆的两端均安装有连杆架，两个连杆架转动安装在研磨箱内侧壁，其中一个连杆架的一侧与二号驱动电机的输出轴相连，连杆架上转动安装有第二连杆，第二连杆的转动轴线与转动杆的转动轴线平行，第二连杆顶部与下推料件的底部转动连接，转动杆上安装有斜向齿轮，斜向齿轮的下端啮合连接有转动齿盘，转动齿盘的下端连接有研磨辊柱，研磨辊柱用于对二氧化硅颗粒进行二次研磨，研磨辊柱与出料口的位置相互配合，研磨辊柱转动安装在研磨箱的内侧底端。

本发明的有益效果在于：

1、本发明通过下推料件沿着滤板的下端进行移动，下推料块能够将卡在滤孔内部的大块二氧化硅颗粒向上顶出，并在推板的推动下，将大块的二氧化硅颗粒推入至输送箱内，输送箱在输送机构的输送下运动至进料口，之后在外力作用下将输送箱内的大块二氧化硅颗粒倾倒至研磨箱内，进一步减少了工作人员清理滤网与运输破碎不完全的二氧化硅颗粒的时间，减轻了员工们的工作量，并且避免了大块二氧化硅颗粒阻挡滤板上的滤孔，导致滤孔的过滤效率降低的情况发生。

2、本发明通过设置有碎料钻头，当清理块沿着滤板上表面进行移动时，碎料钻头进行转动的同时并能够上下运动，能够将完全卡在滤孔内的二氧化硅颗粒钻碎并顶入至滤板下端，使得二氧化硅颗粒与滤板分离，能够避免滤板上的滤孔出现堵塞现象，从而提高了滤板的过滤效果。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的正面剖视图；

图3是本发明的滤板的结构示意图；

图4是本发明的清理块的结构示意图；

图5是本发明的封闭板组的翻面示意图；

图6是本发明的清理块与碎料钻头的连接示意图；

图7是本发明的下推料件的剖面示意图；

图8是本发明的连杆机构的结构示意图。

图中：1、机架；2、研磨箱；3、研磨件；4、过滤件；5、清理件；6、连杆机构；7、进料口；8、出料口；21、排料通槽；22、输送箱；23、输送机构；31、研磨柱；32、齿轮组；33、挤压凸块；41、滤板；42、滤孔；421、恢复弹簧；422、扩张挡板；43、附加板；44、齿条；45、空腔；46、挡料板；51、下推料件；511、推料架；512、连接弹簧；513、推料辊；52、连接块；53、清理部；54、清理块；541、一号气孔；542、二号气孔；543、隔板；544、封闭板组；5441、一号封闭板；5442、二号封闭板；5443、让位槽；5444、接触拨板；5445、通过孔；545、齿盘；546、发条装置；547、转动蜗杆；548、间断蜗杆；5481、让位块；5482、让位通孔；5483、轨迹槽；5484、涡轮；5485、连接杆；5486、包裹套；5487、延伸连杆；5488、碎料钻头；5489、连接支杆；549、吸盘板；540、柔性套；55、推板；61、转动杆；62、斜向齿轮；63、转动齿盘；64、研磨辊柱；65、连杆架；66、第二连杆。

具体实施方式

现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。

实施例1

参阅图1至图8所示，一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，包括机架1，机架1上安装有研磨箱2，研磨箱2上端设有进料口7，研磨箱2下端设有出料口8，研磨箱2表面连接有一号驱动电机，研磨箱2内连接有研磨件3，一号驱动电机驱动研磨件3对大体积的二氧化硅结块进行研磨，研磨箱2内设有过滤件4，研磨件3位于进料口7与过滤件4之间，过滤件4上设有清理过滤件4的清理件5，清理件5上连接有连杆机构6，研磨箱2表面设有二号驱动电机，二号驱动电机位于一号驱动电机的下方，二号驱动电机驱动连杆机构6带动清理件5沿过滤件4表面进行左右往复运动；

过滤件4包括与研磨箱2相连的滤板41，滤板41上开设有滤孔42，清理件5包括下推料件51，下推料件51的下端与连杆机构6转动连接，下推料件51两侧均设有推料架511，推料架511转动安装有推料辊513，推料辊513的表面与滤板41的下端面接触，推料辊513用于将凸出于滤孔42的二氧化硅颗粒向上顶出滤孔42。

需要说明的是，研磨件3包括两个水平设置的研磨柱31，研磨柱31通过转动连接的方式安装在研磨箱2上，研磨柱31之间通过相互啮合的齿轮组32相连，研磨柱31的一端与一号驱动电机相连接，研磨柱31侧壁上均匀设置有增加挤压力的挤压凸块33。

连杆机构6包括转动杆61，转动杆61的两端均安装有连杆架65，两个连杆架65转动安装在研磨箱2内侧壁，其中一个连杆架65的一侧与二号驱动电机的输出轴相连，连杆架65上转动安装有第二连杆66，第二连杆66的转动轴线与转动杆61的转动轴线平行，第二连杆66顶部与下推料件51的底部转动连接，转动杆61上安装有斜向齿轮62，斜向齿轮62的下端啮合连接有转动齿盘63，转动齿盘63的下端连接有研磨辊柱64，研磨辊柱64用于对二氧化硅颗粒进行二次研磨，研磨辊柱64与出料口8的位置相互配合，研磨辊柱64转动安装在研磨箱2的内侧底端。

需要说明的是，研磨辊柱64侧壁与研磨箱2 内侧壁之间的间距从上往下逐渐减小。

具体工作时，人工将二氧化硅结晶从研磨箱2的进料口7倒入至研磨箱2内，二氧化硅结晶与研磨柱31接触，然后一号驱动电机驱动齿轮组32工作，研磨柱31跟随齿轮组32进行转动，对二氧化硅结晶进行研磨破碎，研磨柱31侧壁上的挤压凸块33能够增加二氧化硅结晶受到的挤压力，提高二氧化硅结晶的破碎效果，破碎后的二氧化硅碎屑掉落到过滤件4的上表面，体积较大的二氧化硅颗粒的无法穿过滤孔42，在滤板41的上端面积攒，积攒在滤板41上端面上的二氧化硅存在以下情况：其一为：二氧化硅颗粒整个位于滤板41的上端面，可以在滤板41的上端面***；其二为：二氧化硅颗粒穿过滤孔42，并凸出于滤板41的下端面；其三为：二氧化硅颗粒整个卡入至滤孔42内部，滤板41表面无法触碰二氧化硅颗粒表面；符合过滤件4过滤需求的二氧化硅碎屑穿过过滤件4，落入至研磨箱2下端，之后二号驱动电机带动转动杆61进行转动，转动杆61上的斜向齿轮62与转动齿盘63相互啮合，进而驱动研磨辊柱64不断的转动，对二氧化硅碎屑进行二次研磨，进一步提高了二氧化硅粉末的质量。

进一步的，滤孔42在滤板41板面上沿长度方向与宽度方向间隔布置，滤孔42为规则的四边形通孔，滤孔42的截面为等腰梯形，滤孔42的四个边壁均滑动连接有扩张挡板422，扩张挡板422的表面设置有斜板，斜板的下端至滤孔42中轴线的距离小于上端至滤孔42中轴线的距离，扩张挡板422沿滤孔42的边壁下移，相对的两组扩张挡板422之间的距离变长，滤孔42的边壁连接有恢复弹簧421，恢复弹簧421的一端与扩张挡板422固定连接，扩张挡板422沿滤孔42的边壁下移时，恢复弹簧421提供弹力。

滤板41相对的两侧还设有附加板43，附加板43上平行设有两组齿条44，齿条44上沿着附加板43的长度方向设有多个无齿区域以及有齿区域，有齿区域与无齿区域间隔设置，两组齿条44之间的无齿区域和有齿区域对应布置，附加板43的侧壁与研磨箱2内壁之间设置有空腔45，附加板43靠近空腔45的一端设有挡料板46，挡料板46上端与研磨箱2之间的间隙宽度与滤孔42的边径相同。

下推料件51两侧设有辅助导槽，推料架511位于辅助导槽内滑动，辅助导槽底部与推料架511之间通过连接弹簧512相连。

下推料件51上端相对的两侧均设置有连接块52，连接块52穿过空腔45，连接块52的高度高于滤板41高度，两组连接块52之间设置有若干组清理部53，每组清理部53包括两个条状清理块54，多组清理块54整齐排列，相互平行设置，在所有清理块54中，最外侧的两组清理块54均连接有推板55，推板55为斜面结构。

所述研磨箱2侧壁上相对的两侧开设有排料通槽21，所述排料通槽21外侧设置有输送箱22，所述输送箱22安装在输送机构23上，所述输送机构23用于将输送箱22输送至进料口7，需要说明的是，输送机构23在本实施例中位带式输送机构，带式输送机构分至于输送箱22的两端，带式输送机构带动输送箱22沿着研磨箱2外壁进行移动，带动位于排料通槽21外的输送箱22运动到进料口7位置处。

具体工作时，二号驱动电机驱动连杆架65进行转动，连杆架65上的第二连杆66跟随其运动，推动下推料件51沿着滤板41的下端进行往复运动，下推料件51上的推料辊513与凸出滤孔42的二氧化硅表面接触，之后随着下推料件51的移动，推料辊513挤压二氧化硅的凸出区域，在摩擦力的作用下推料辊513转动，给予凸出与滤孔42的二氧化硅颗粒表面一个向上的分力，将二氧化硅颗粒沿着滤孔42向上推，二氧化硅颗粒与滤孔42分离，同时随着下推料件51的运动，推板55将被顶出的二氧化硅颗粒向两侧推动，二氧化硅颗粒通过排料通槽21进入至输送箱22内部，达到清理滤板41上表面的目的，避免滤板41上二氧化硅颗粒积攒，导致滤孔42堵塞，之后输送箱22在输送带的输送下，输送箱22运动至进料口7出，之后将位于进料口7处的输送箱22内部的二氧化硅颗粒倒入至进料口7，对收集的二氧化硅颗粒进行再次研磨。

再进一步的，清理块54为壳体结构，清理块54上端开设有用于吸气的一号气孔541，清理块54下端开设有用于吹气的二号气孔542，一号气孔541与二号气孔542均沿清理块54的长度方向间隔布置，在一组清理部53中，其对应的两个清理块54上的一号气孔541与二号气孔542交错设置，清理块54内部设有若干隔板543，隔板543设置于相邻的一号气孔541之间，清理块54内壁滑动连接有控制一号气孔541与二号气孔542开闭的封闭板组544，封闭板组544沿清理块54的长度方向滑动。

封闭板组544包括上下对应的一号封闭板5441和二号封闭板5442，一号封闭板5441与二号封闭板5442的相对板面均开设有两个让位槽5443，两个让位槽5443沿着一号封闭板5441的长度方向间隔布置，让位槽5443内转动连接有接触拨板5444，接触拨板5444通过扭簧与让位槽5443槽壁相连，接触拨板5444的转动角度为0-90°，初始时，接触拨板5444突出于一号封闭板5441、二号封闭板5442的板面，当其转动至90°时，接触拨板5444收纳于让位槽5443内，一号封闭板5441与二号封闭板5442上均开设有通过孔5445，一号封闭板5441上的通过孔5445与二号封闭板5442上的通过孔5445错位布置。

清理块54的两侧转动连接有与齿条44相啮合的齿盘545，齿盘545中心位置设有发条装置546，发条装置546与齿盘545相对的一侧连接有转动蜗杆547，转动蜗杆547外侧设有与其配合使用的间断蜗杆548，间断蜗杆548上的有齿区域和空白区域间隔布置，间断蜗杆548上沿其长度方向固定连接有若干吸盘板549，每组吸盘板549对应一组隔板543，吸盘板549侧壁上套有可形变的柔性套540。

具体工作时，下推料件51在连杆机构6的牵引下，沿着滤板41的下端进行横向往复运动，连接块52跟随下推料块沿着空腔45进行运动，带动清理块54沿着滤板41的上表面横向移动，清理块54上的齿盘545与附加板43上的齿条44相互啮合，齿盘545转动带动发条装置546上劲，同时驱动转动蜗杆547进行转动，转动蜗杆547与间断蜗杆548之间相互配合，带动间断蜗杆548运动，在间断蜗杆548的牵引下吸盘板549向远离隔板543的一端移动，吸盘板549先与靠近隔板543一侧的接触拨板5444接触，带动一号封闭板5441与二号封闭板5442朝着远离隔板543的方向运动，使得一号封闭板5441上的通过孔5445与一号气孔541相互连通，并且二号封闭板5442上的通过孔5445与二号气孔542错开，二号封闭板5442的板面将二号气孔542堵住，当一号封闭板5441与二号封闭板5442运动到最大位置时，随着吸盘板549的继续运动，吸盘板549上的柔性套540与接触拨板5444之间相互挤压，柔性套540发生形变，使得吸盘板549能够正常通过接触拨板5444，避免接触拨板5444挡住吸盘板549，随着吸盘板549继续往运动，通过一号气孔541往清理块54内部吸气，当吸盘板549与远离隔板543的接触拨板5444接触时，远离隔板543的接触拨板5444发生翻转，远离隔板543的接触拨板5444转动进入至让位槽5443中，当吸盘板549通过远离隔板543的接触拨板5444之后，接触拨板5444在扭簧的作用下恢复原状，之后当清理块54上的齿盘545与齿条44分离时，发条装置546带动转动蜗杆547反向转动，进而使得间断蜗杆548向隔板543运动，从而带动吸盘板549也向隔板543方向运动，吸盘板549运动时，先与远离隔板543的接触拨板5444接触，推动一号封闭板5441与二号封闭板5442朝着隔板543的方向运动，使得一号封闭板5441上的通过孔5445与一号气孔541错开，同时一号封闭板5441的板面将一号气孔541堵住，并且二号封闭板5442上的通过孔5445与二号气孔542相连通，之后吸盘板549继续向隔板543方向运动，将吸入至清理块54内部的气流从二号气孔542吹出，对滤板41表面的滤孔42进行吹气，避免了二氧化硅粉末堵塞滤孔42，导致滤板41过滤效果下降的情况发生。

间断蜗杆548下端设有让位块5481，让位块5481与隔板543的一侧板面相连，让位块5481上开设有两个让位通孔5482，让位通孔5482分别至于间断蜗杆548的两侧，让位通孔5482内侧壁上开设有轨迹槽5483，间断蜗杆548两侧均设有与其配合使用的涡轮5484，涡轮5484通过连接杆5485与清理块54的内壁上端相连，涡轮5484与连接杆5485转动连接，涡轮5484下端固定连接有包裹套5486，包裹套5486下端***有延伸连杆5487，延伸连杆5487可沿包裹套5486的内壁上下滑动，延伸连杆5487下端铰接有碎料钻头5488，延伸连杆5487上固定安装有连接支杆5489，碎料钻头5488进行转动时，连接支杆5489沿着轨迹槽5483上下滑动。

具体工作时，当二氧化硅颗粒堵住滤板41表面滤孔42，且滤板41表面无二氧化硅晶体凸起时，随着间断蜗杆548在转动蜗杆547的作用下进行转动，间断蜗杆548与两侧的涡轮5484相互配合，带动涡轮5484进行转动，涡轮5484进行转动时带动碎料钻头5488进行转动，对完全卡入至滤孔42内的二氧化硅块表面进行钻碎处理，使得完全卡入至滤孔42内的二氧化硅颗粒破碎，方便二氧化硅碎粒通过滤板41，并且随着延伸连杆5487的转动，连接支杆5489沿着轨迹槽5483进行滑动，带动连接支杆5489上下运动，对滤孔42内部的二氧化硅表面施加一个向下的推力，辅助卡在滤孔42内的二氧化硅颗粒与滤板41分离，从而达到了疏通滤孔42的效果，并且当碎料钻头5488往下推动二氧化硅颗粒时，扩张挡板422受到挤压，恢复弹簧421收缩，滤孔42扩张，滤孔42的孔径增加，方便滤孔42孔内的二氧化硅与滤板41分离，避免了滤板41堵塞的情况发生，提高了滤板41上二氧化硅碎粒的通过效率，同时因扩张挡板422的相对端面倾斜，当清理块54带动碎料钻头5488进行移动时，碎料钻头5488先与扩张挡板422接触，沿着扩张挡板422的倾斜端面运动，碎料钻头5488与延伸连杆5487之间产生转动，能够避免碎料钻头5488直接与滤板41上的滤孔42产生碰撞，导致滤孔42受损，碎料钻头5488完成转动之后，随着涡轮5484的转动，连接支杆5489沿着轨迹槽5483进行滑动，带着碎料钻头5488向上运动，之后碎料钻头5488在重力作用下恢复竖直往下的状态，且对下一个滤孔42进行疏通，并且因连接块52上设置有多组清理部53，从而能够高效的对滤孔42进行疏通，且能够避免出现滤孔42疏通遗漏的情况发生。

上面结合附图对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，在不脱离本实施例宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。

Claims (10)

1.一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于：包括机架（1），所述机架（1）上安装有研磨箱（2），所述研磨箱（2）上端设有进料口（7），所述研磨箱（2）下端设有出料口（8），所述研磨箱（2）表面连接有一号驱动电机，所述研磨箱（2）内连接有研磨件（3），所述一号驱动电机驱动研磨件（3）对大体积的二氧化硅结块进行研磨，所述研磨箱（2）内设有过滤件（4），所述研磨件（3）位于进料口（7）与过滤件（4）之间，所述过滤件（4）上设有清理过滤件（4）的清理件（5），所述清理件（5）上连接有连杆机构（6），所述研磨箱（2）表面设有二号驱动电机，所述二号驱动电机位于一号驱动电机的下方，所述二号驱动电机驱动连杆机构（6）带动清理件（5）沿过滤件（4）表面进行左右往复运动；

所述过滤件（4）包括与研磨箱（2）相连的滤板（41），所述滤板（41）上开设有滤孔（42），所述清理件（5）包括下推料件（51），所述下推料件（51）的下端与连杆机构（6）转动连接，所述下推料件（51）两侧均设有推料架（511），所述推料架（511）转动安装有推料辊（513），所述推料辊（513）的表面与滤板（41）的下端面接触，所述推料辊（513）用于将凸出于滤孔（42）的二氧化硅颗粒向上顶出滤孔（42）。

2.根据权利要求1所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述滤孔（42）在滤板（41）板面上沿长度方向与宽度方向间隔布置，所述滤孔（42）为规则的四边形通孔，所述滤孔（42）的截面为等腰梯形，所述滤孔（42）的四个边壁均滑动连接有扩张挡板（422），所述扩张挡板（422）的表面设置有斜板，所述斜板的下端至滤孔（42）中轴线的距离小于上端至滤孔（42）中轴线的距离，所述扩张挡板（422）沿滤孔（42）的边壁下移，相对的两组所述扩张挡板（422）之间的距离变长，所述滤孔（42）的边壁连接有恢复弹簧（421），所述恢复弹簧（421）的一端与所述扩张挡板（422）固定连接，所述扩张挡板（422）沿滤孔（42）的边壁下移时，所述恢复弹簧（421）提供弹力。

3.根据权利要求2所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述滤板（41）相对的两侧还设有附加板（43），所述附加板（43）上平行设有两组齿条（44），所述齿条（44）上沿着附加板（43）的长度方向设有多个无齿区域以及有齿区域，所述有齿区域与无齿区域间隔设置，两组所述齿条（44）之间的无齿区域和有齿区域对应布置，所述附加板（43）的侧壁与研磨箱（2）内壁之间设置有空腔（45），所述附加板（43）靠近空腔（45）的一端设有挡料板（46），所述挡料板（46）上端与研磨箱（2）之间的间隙宽度与滤孔（42）的边径相同。

4.根据权利要求3所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述下推料件（51）两侧设有辅助导槽，所述推料架（511）位于辅助导槽内滑动，所述辅助导槽底部与推料架（511）之间通过连接弹簧（512）相连。

5.根据权利要求4所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述下推料件（51）上端相对的两侧均设置有连接块（52），所述连接块（52）穿过空腔（45），所述连接块（52）的高度高于滤板（41）高度，两组所述连接块（52）之间设置有若干组清理部（53），每组所述清理部（53）包括两个条状清理块（54），多组所述清理块（54）整齐排列，相互平行设置，在所有清理块（54）中，最外侧的两组清理块（54）均连接有推板（55），所述推板（55）为斜面结构。

6.根据权利要求5所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述清理块（54）为壳体结构，所述清理块（54）上端开设有用于吸气的一号气孔（541），所述清理块（54）下端开设有用于吹气的二号气孔（542），所述一号气孔（541）与二号气孔（542）均沿清理块（54）的长度方向间隔布置，在一组所述清理部（53）中，其对应的两个所述清理块（54）上的一号气孔（541）与二号气孔（542）交错设置，所述清理块（54）内部设有若干隔板（543），所述隔板（543）设置于相邻的一号气孔（541）之间，所述清理块（54）内壁滑动连接有控制一号气孔（541）与二号气孔（542）开闭的封闭板组（544），所述封闭板组（544）沿清理块（54）的长度方向滑动。

7.根据权利要求6所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述封闭板组（544）包括上下对应的一号封闭板（5441）和二号封闭板（5442），所述一号封闭板（5441）与二号封闭板（5442）的相对板面均开设有两个让位槽（5443），两个所述让位槽（5443）沿着一号封闭板（5441）的长度方向间隔布置，所述让位槽（5443）内转动连接有接触拨板（5444），所述接触拨板（5444）通过扭簧与让位槽（5443）槽壁相连，所述接触拨板（5444）的转动角度为0-90°，初始时，所述接触拨板（5444）突出于一号封闭板（5441）、二号封闭板（5442）的板面，当其转动至90°时，所述接触拨板（5444）收纳于让位槽（5443）内，所述一号封闭板（5441）与二号封闭板（5442）上均开设有通过孔（5445），所述一号封闭板（5441）上的通过孔（5445）与二号封闭板（5442）上的通过孔（5445）错位布置。

8.根据权利要求7所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述清理块（54）的两侧转动连接有与齿条（44）相啮合的齿盘（545），所述齿盘（545）中心位置设有发条装置（546），所述发条装置（546）与齿盘（545）相对的一侧连接有转动蜗杆（547），所述转动蜗杆（547）外侧设有与其配合使用的间断蜗杆（548），所述间断蜗杆（548）上的有齿区域和空白区域间隔布置，所述间断蜗杆（548）上沿其长度方向固定连接有若干吸盘板（549），每组所述吸盘板（549）对应一组所述隔板（543），所述吸盘板（549）侧壁上套有可形变的柔性套（540）。

9.根据权利要求8所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于，所述间断蜗杆（548）下端设有让位块（5481），所述让位块（5481）与隔板（543）的一侧板面相连，所述让位块（5481）上开设有两个让位通孔（5482），所述让位通孔（5482）分别至于间断蜗杆（548）的两侧，所述让位通孔（5482）内侧壁上开设有轨迹槽（5483），所述间断蜗杆（548）两侧均设有与其配合使用的涡轮（5484），所述涡轮（5484）通过连接杆（5485）与清理块（54）的内壁上端相连，所述涡轮（5484）与连接杆（5485）转动连接，所述涡轮（5484）下端固定连接有包裹套（5486），所述包裹套（5486）下端***有延伸连杆（5487），所述延伸连杆（5487）可沿包裹套（5486）的内壁上下滑动，所述延伸连杆（5487）下端铰接有碎料钻头（5488），所述延伸连杆（5487）上固定安装有连接支杆（5489），所述碎料钻头（5488）进行转动时，所述连接支杆（5489）沿着轨迹槽（5483）上下滑动。

10.根据权利要求9所述的一种光学镀膜二氧化硅加工用研磨设备，其特征在于：还包括特征A或/和B：

A：所述研磨箱（2）侧壁上相对的两侧开设有排料通槽（21），所述排料通槽（21）外侧设置有输送箱（22），所述输送箱（22）安装在输送机构（23）上，所述输送机构（23）用于将输送箱（22）输送至进料口（7）；

B：所述连杆机构（6）包括转动杆（61），所述转动杆（61）的两端均安装有连杆架（65），两个所述连杆架（65）转动安装在研磨箱（2）内侧壁，其中一个所述连杆架（65）的一侧与二号驱动电机的输出轴相连，所述连杆架（65）上转动安装有第二连杆（66），所述第二连杆（66）的转动轴线与转动杆（61）的转动轴线平行，所述第二连杆（66）顶部与下推料件（51）的底部转动连接，所述转动杆（61）上安装有斜向齿轮（62），所述斜向齿轮（62）的下端啮合连接有转动齿盘（63），所述转动齿盘（63）的下端连接有研磨辊柱（64），所述研磨辊柱（64）用于对二氧化硅颗粒进行二次研磨，所述研磨辊柱（64）与出料口（8）的位置相互配合，所述研磨辊柱（64）转动安装在研磨箱（2）的内侧底端。

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