CN114790567A - 一种电镀设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀技术领域，尤其是指一种电镀设备，包括供应装置和电镀装置，所述电镀装置包括电镀池、退镀组件、导电辊、电镀阳极、电镀电源和退镀电源；所述退镀组件包括退镀阴极；所述电镀阳极包括阳极板；所述电镀电源连接所述阳极板和所述导电辊；所述退镀电源连接所述退镀阴极和所述导电辊；所述供应装置用于向所述电镀池中供应金属离子。本发明提供了包括低成本的电镀金属离子供应装置、使电镀液能够均匀覆盖阴极板的电镀阳极、能够进行实时退镀的电镀装置的电镀设备。

Description

一种电镀设备

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其是指一种电镀设备。

背景技术

电镀设备采用的电镀工艺就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

随着全球电子产品高速发展，对线路板制造精密度要求越来越高，填埋孔板的电镀，均采用不溶性阳极电镀线，它的灌孔能力强，电镀均匀性好。以及新能源领域、铜箔制造领域也采用不溶性阳极电镀。有着广阔的市场前景。

目前行业均采用电镀级氧化金属粉(如氧化铜)搅拌溶解来提供电镀时的金属离子消耗，它溶解速度一般，成本较高；另外，氧化金属粉添加与电镀金属离子的消耗不能精准的控制，或多加、或少加造成电镀品质的不稳定。因此，亟需研发一种提供电镀金属离子的方法，既可以有效降低成本，且又能满足工艺及品质。

同时传统的电镀设备为单独阳极及单独喷管的结构，导致电镀设备的拆装步骤复杂，维修保养不便，能耗较高。现有的喷流阳极装置也存在喷流出的电镀液无法均匀且全面地覆盖在阴极板上的问题，影响电镀质量。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

还有，传统的电镀设备中导电辊与电镀阳极也会形成回路，也就是说导电辊也同时在被电镀，长时间作业下，电镀金属镀到导电辊上使导电辊表面不均匀，会产生凸峰效应，影响电镀品质以及增加保养频率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种包括低成本的电镀金属离子供应装置、使电镀液能够均匀覆盖阴极板的电镀阳极、能够进行实时退镀的电镀装置的电镀设备。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种电镀设备，包括供应装置和电镀装置；

所述电镀装置包括电镀池、退镀组件、导电辊、电镀阳极、电镀电源和退镀电源；所述退镀组件、导电辊和电镀阳极均位于电镀池内；

所述退镀组件包括退镀阴极；

所述电镀电源连接所述电镀阳极和所述导电辊；

所述退镀电源连接所述退镀阴极和所述导电辊；

所述供应装置用于向所述电镀池中供应金属离子。

优选的，所述供应装置包括金属离子供应机构、第一抽送泵、循环泵和溢流管；

所述金属离子供应机构包括有阴极室、阳极室以及位于阴极室和阳极室之间的第一隔膜，所述第一隔膜能够阻隔金属离子；

所述第一抽送泵的输入端通过管路连通所述阳极室，第一抽送泵的输出端通过管路连通所述电镀池；

所述循环泵的输入端通过管路连通所述电镀池，循环泵的输出端通过管路连通所述阳极室；

所述溢流管的两端分别连通所述电镀池和所述阳极室。

优选的，所述金属离子供应机构设置有与阴极室连通的排气口。

优选的，所述退镀组件还包括退镀盒和第二隔膜，所述退镀盒设置有容置腔以及连通容置腔的开口，所述退镀阴极安装在所述容置腔内，所述第二隔膜封盖于所述开口，所述第二隔膜能够阻隔金属离子，所述开口朝向于所述导电辊。

优选的，所述退镀阴极安装在所述容置腔的内底面与所述第二隔膜相对设置。

优选的，所述电镀装置还包括储液槽和第二抽送泵；所述容置腔通过管路分别连通所述储液槽和所述第二抽送泵，所述储液槽和所述第二抽送泵之间通过管路连通。

优选的，所述导电辊排列成两排且成对称设置，其中同一排导电辊中相邻的两个导电辊之间均设置有所述电镀阳极，所述导电辊与所述退镀组件一一对应设置。

优选的，所述电镀电源的正极连接所述电镀阳极，电镀电源的负极连接所述导电辊；

所述退镀电源的正极连接所述导电辊，退镀电源的负极连接所述退镀阴极。

优选的，所述电镀阳极包括喷流架、连接于喷流架的阳极板、由阳极板的侧壁和喷流架的内侧壁围设成的腔体、设置于喷流架上并与腔体连通的喷流入口及分别贯穿阳极板设置的多个喷流出口；

所述阳极板与所述电镀电源连接。

优选的，多个所述喷流出口倾斜并且等间距的排列设置在阳极板，其中相邻喷流出口在长度方向上的投影存在着重叠。

优选的，所述阳极板的表面包覆有不溶性阳极氧化物层。

优选的，所述喷流架与所述阳极板采用螺接或焊接的方式连接。

优选的，所述喷流架靠近所述阳极板的一端为喷流架的底端，所述喷流架的另一端为喷流架的顶端，所述喷流架宽度自喷流架的顶端向喷流架的底端逐渐减小。

优选的，所述腔体内设置有导流板，所述导流板上设置有导流孔，所述导流板将腔体分为上腔体和下腔体，所述上腔体与所述喷流入口连通，所述下腔体与所述喷流出口连通，所述上腔体和下腔体通过导流孔连通。

优选的，所述金属离子供应机构还包括第一过滤机和/或搅拌机构；所述第一过滤机的输入端和输出端分别通过管路连通阳极室；所述搅拌机构包括位于阳极室内的空气搅拌管。

优选的，所述金属离子供应机构还包括第二过滤机，所述第二过滤机的输入端和输出端分别通过管路连通阴极室。

本发明的有益效果在于：

提供了一种电镀设备，其中所述金属离子供应机构包括有阴极室、阳极室以及位于阴极室和阳极室之间的第一隔膜；在阳极室内，金属不断的溶解成金属离子，因为阳极室内金属离子为正离子无法透过第一隔膜，金属离子则全部溶解在阳极室内，阳极室内的电镀液与电镀池内的电镀液循环，源源不断地提供电镀所需要的金属离子，降低电镀金属原料的成本20％-30％。并且本发明中的金属离子供应机构，可以利用法拉第定律的电化学反应精准控制电镀金属离子的消耗与供给，保证产品质量的稳定性。

其中所述阳极板的多个喷流出口喷流出的电镀液能均匀且全面地喷流并覆盖在被镀物上，避免传统喷流装置因其喷流至被镀物上的电镀液不均匀或局部地覆盖在被镀物上的问题，实现了被镀物的表面迅速析出自然均匀的电镀层；同时电镀液的喷流速度快，高速流动的电镀液能迅速将金属离子补充到被镀物附近，提高了电镀效率和质量。将喷流架与阳极板组合在一起，无需在阳极板与被镀物之间设置喷流装置，从而减少了阳极板与被镀物在电镀槽内的间距，电镀液喷流至被镀物克服流体阻力所做的功相应的减少，缩短了电镀所需时间。

其中电镀装置包括安装在电镀池内相互配合的退镀组件和导电辊，电镀电源连接阳极板和导电辊，而导电辊接触被镀物，致使被镀物与阳极板形成电镀回路，退镀电源连接退镀阴极和导电辊形成退镀回路，也就是说导电辊形成两个回路，在电镀回路中导电辊会被电镀上电镀金属，在退镀回路中导电辊上的电镀金属重新电解还原成金属离子回到电镀液，进而有效实现边电镀边退镀的效果。

附图说明

图1为本发明实施例一的侧面结构剖切示意图。

图2为本发明实施例一中供应装置的侧面结构剖切示意图。

图3为本发明实施例一中电镀装置的侧面结构剖切示意图。

图4为本发明实施例一中退镀组件和导电辊的侧面结构剖切示意图。

图5为本发明实施例一中退镀组件与储液槽和抽送泵的连接示意图。

图6为本发明实施例一中电镀阳极的侧面结构剖切示意图。

图7为本发明实施例一中电镀阳极的另一侧面的结构剖切示意图。

图8为本发明实施例一中阳极板的底面结构示意图。

图9为本发明实施例二的喷流架的侧面结构剖切示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

如图1至图8所示为本发明的实施例一，一种电镀设备，包括供应装置1和电镀装置2；

所述电镀装置2包括电镀池21、退镀组件3、导电辊22、电镀阳极4、电镀电源U1和退镀电源U2；所述退镀组件3、导电辊22和电镀阳极4均位于电镀池21内；

所述退镀组件3包括退镀阴极31；

所述电镀电源U1连接所述电镀阳极4和所述导电辊22；

所述退镀电源U2连接所述退镀阴极31和所述导电辊22；

所述供应装置用于向所述电镀池中供应金属离子。

本实施例中，所述供应装置1包括金属离子供应机构5、第一抽送泵11、循环泵12和溢流管13；

所述金属离子供应机构5包括有阴极室51、阳极室52以及位于阴极室51和阳极室52之间的第一隔膜53；

所述第一抽送泵11的输入端通过管路连通所述阳极室52，第一抽送泵11的输出端通过管路连通所述电镀池21；

所述循环泵12的输入端通过管路连通所述电镀池21，循环泵12的输出端通过管路连通所述阳极室52；

所述溢流管13的两端分别连通所述电镀池21和所述阳极室52。

本实施例的电镀设备，在实际运作中还包括电镀液槽6和第三抽送泵61，所述第三抽送泵优选泵浦；

所述第一抽送泵11的输入端通过管路连通所述阳极室52，第一抽送泵11的输出端通过管路连通所述电镀液槽6；

所述循环泵12的输入端通过管路连通所述电镀液槽6，循环泵12的输出端通过管路连通所述阳极室52；

所述溢流管13的两端分别连通所述电镀液槽6和所述阳极室52。

所述第三抽送泵61的输入端通过管路连通电镀液槽6，第三抽送泵61的输出端通过管路连通所述电镀阳极4；

所述电镀液槽6与所述电镀池21通过管路连通。

所述供应装置1和所述电镀装置2的具体运作情况如下；

所述阳极室52内设置有金属离子供应单元阳极，其为电镀金属，可为柱状、颗粒状、不限于形状，所述阴极室51内设置有金属离子供应单元阴极，其为片状、网状不限于形状的钛、不锈钢等可用于阴极的材料至少一种，所述第一隔膜53采用离子材料制成，所述第一隔膜53能够隔离金属离子，金属离子大于第一隔膜53的孔隙而不能通过第一隔膜53，氢离子小于第一隔膜53离子可自由通过；所述第一隔膜53用于隔离阳极室52的电镀液和阴极室51的电解液以使两者不形成交叉，接通整流机U3时阳极金属电离到阳极室52提供电镀所需的金属离子。

本实施例中，所述金属离子供应机构5设置有与阴极室51连通的排气口58。所述金属离子供应单元阴极室51在电解反应是会产生大量气体，所述排气口58排出气体。

本实施例中，所述金属离子供应机构5还包括第一过滤机54和/或搅拌机构55；所述第一过滤机54的输入端和输出端分别通过管路连通阳极室52；所述搅拌机构55包括位于阳极室52内的空气搅拌管56。

所述阳极室52在电解反应时会产生阳极副产物，所述第一过滤机54经过管路循环过滤阳极副产物，所述第一过滤机54的入口、出口管路可在金属离子单元里均匀设置，以充分搅拌电镀液防止金属离子供应单元阳极电流密度过大电极极化，也可设置空气搅拌管56进行空气搅拌电流以防止密度过大电极极化。

本实施例中，所述金属离子供应机构5还包括第二过滤机57，所述第二过滤机57的输入端和输出端分别通过管路连通阴极室51。所述第二过滤机57经过管路循环过滤金属离子供应单元阴极室51使用过程中的杂质，同时搅拌电解液。

本实施例中，所述退镀组件3还包括退镀盒32和第二隔膜33，所述退镀盒32设置有容置腔34以及连通容置腔34的开口，所述退镀阴极31安装在所述容置腔34内，所述第二隔膜33封盖于所述开口，所述开口朝向于所述导电辊22。

所述退镀阴极31为片状、网状不限形状的钛、不锈钢可做电镀阴极材料的至少一种。

在退镀回路中，导电辊22表面的电镀金属重新电解还原成金属离子回到电解液中并朝所述退镀阴极31运动，但因第二隔膜33的阻隔，该些金属离子只能停留在退镀盒32外的电镀液中随后又重新被电镀回路利用电镀到被镀物7上，在实现边电镀边退镀的同时，将从所述导电辊22表面电解分离的金属离子循环再用，解决频繁保养的问题，所谓的频繁保养包括更换所述退镀阴极31，因为如果只是将所述导电辊22表面电镀金属转移到所述退镀阴极31上，那么所述退镀阴极31每过一段时间就需要更换，以确保退镀效果。

本实施例中，所述退镀阴极31安装在所述容置腔34的内底面与所述第二隔膜33相对设置。所述退镀阴极31与所述第二隔膜33相对，也就是说退镀阴极31也朝向开口与所述导电辊22相对。

本实施例中，所述第二隔膜33能够阻隔金属离子。所述第二隔膜33采用离子材料制成，金属离子大于隔膜离子而不通过隔膜，氢离子小于隔膜离子可自由通过。

本实施例中，所述电镀装置2还包括储液槽23和第二抽送泵24；所述容置腔34通过管路分别连通所述储液槽23和所述第二抽送泵24，所述储液槽23和所述第二抽送泵24之间通过管路连通。

所述第二抽送泵24优选泵浦；所述容置腔34内装满有电解液；所述导电辊22电解还原反应在所述容置腔34内会产生气体，所述第二抽送泵24通过管路从储液槽23中抽送电解液输送到容置腔34内，容置腔34内的电解液因第二抽送泵24的抽吸通过另一管路又回流到储液槽23中形成循环，通过循环将气体也一并从所述容置腔34内带出。

本实施例中，所述导电辊22排列成两排且成对称设置，其中同一排导电辊22中相邻的两个导电辊22之间均设置有所述电镀阳极4，所述导电辊22与所述退镀组件3一一对应设置。

在电镀池21内安装两排成对称设置的导电辊22，被镀物7进入两排导电辊22之间，两排导电辊22中的每个导电辊22各自旋转，使被镀物7前进，同时电镀电源U1负极连接导电辊22，电镀电源U1正极连接所述电镀阳极4，而导电辊22接触被镀物7，所以被镀物7与电镀阳极4形成电镀回路使电镀液中的金属离子电镀到被镀物7上；

所述退镀组件3与所述导电辊22一一对应，每一个导电辊22远离被镀物7的一侧均设置有所述退镀组件3；所述退镀电源U2的正极连接导电辊22，退镀电源U2的负极连接退镀阴极31，所述导电辊22靠近退镀阴极31的一侧面与退镀阴极31形成退镀回路，退镀回路把导电辊22镀上的电镀金属电解还原成金属离子回到电解液中，并朝退镀阴极31运动，但由于第二隔膜33的设置，金属离子无法穿过第二隔膜33，随后该些金属离子又会被电镀回路利用电镀到被镀物7上，进而形成循环使用。

本实施例中，所述电镀阳极4包括喷流架41、连接于喷流架41的阳极板42、由阳极板42的侧壁和喷流架41的内侧壁围设成的腔体43、设置于喷流架41上并与腔体43连通的喷流入口44及分别贯穿阳极板42设置的多个喷流出口45；

所述阳极板42与所述电镀电源U1连接。

本实施例中，多个所述喷流出口45倾斜并且等间距的排列设置在阳极板42，其中相邻喷流出口45在长度方向上的投影存在着重叠；所述电镀阳极4还包括喷流管，所述喷流管的一端与喷流入口44连通，所述喷流管的另一端与泵连通。在实际使用过程中，将阳极板42与被镀物7相对设置，所述阳极室52输送的电镀液进入喷流管内并从喷流入口44高速地流入腔体43内，然后分别从多个喷流出口45喷出至被镀物7上，由于相邻喷流出口45在长度方向上的投影存在着重叠，多个喷流出口45喷流出的电镀液能均匀且全面地喷流并覆盖在被镀物7上，避免传统喷流装置因其喷流至被镀物7上的电镀液不均匀或局部地覆盖在被镀物7上的问题，使得被镀物7的表面迅速析出自然均匀的电镀层；同时电镀液的喷流速度快，高速流动的电镀液能迅速将金属离子补充到被镀物7附近，提高了电镀效率和质量。将喷流架41与阳极板42组合在一起，无需在阳极板42与被镀物7之间设置喷流装置，从而减少了阳极板42与被镀物7在电镀槽内的间距，电镀液喷流至被镀物7克服流体阻力所做的功相应的减少，缩短了电镀所需时间。

所述电镀电源U1的正极连接所述阳极板42，电镀电源U1的负极连接所述导电辊22，而导电辊22接触被镀物7，致使被镀物7与阳极板42形成电镀回路；所述退镀电源U2的正极连接所述导电辊22，退镀电源U2的负极连接所述退镀阴极31，致使退镀阴极31和导电辊22形成退镀回路；也就是说导电辊22形成两个回路，在电镀回路中导电辊22会被电镀上电镀金属，在退镀回路中导电辊22上的电镀金属重新电解还原成金属离子回到电镀液。

本实施例中，所述阳极板42的表面包覆有不溶性阳极氧化物层。具体地，所述不溶性阳极氧化物可采用不溶性金属氧化物。增设不溶性阳极氧化物，提高了阳极的负载能力，使得电镀过程中的节能效果及稳定性更佳。

本实施例中，所述喷流架41与所述阳极板42采用螺接或焊接的方式连接。喷流加与阳极板的连接结构简单，生产成本低，生产方便。

本实施例中，所述喷流架41靠近所述阳极板42的一端为喷流架41的底端，所述喷流架41的另一端为喷流架41的顶端，所述喷流架41宽度自喷流架41的顶端向喷流架41的底端逐渐减小。优选地，所述喷流架41的底端呈倒梯形。当电解液越靠近腔体43的底端时，腔体43的体积越小，位于腔体43的底端内的电解液的压力越大，从喷流出口45喷出至阴极板上的电解液的流速越快，进一步提高了电镀效率。

如图9所示，为本发明的实施例二，与实施例一的不同之处在于：所述腔体43内设置有导流板46，所述导流板46上设置有导流孔47，所述导流板46将腔体43分为上腔体48和下腔体49，所述上腔体48与所述喷流入口44连通，所述下腔体49与所述喷流出口45连通，所述上腔体48和下腔体49通过导流孔47连通。

具体地，所述导流板46的横截面呈直线型或V形。优选地，所述导流板46的横截面呈V形，所述导流孔47设置在导流板46的底端。在实际使用过程中，通过导流板46对上腔体48内的电解液进行导向，并使得靠近上腔体48的底端的电解液的压力逐渐增大，压力增大后的电解液通过导流孔47流入下腔体49并从喷流出口45喷出至阴极板上，进一步提高了电镀效率。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本发明的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电镀设备，包括供应装置(1)和电镀装置(2)，其特征在于：

所述电镀装置(2)包括电镀池(21)、退镀组件(3)、导电辊(22)、电镀阳极(4)、电镀电源(U1)和退镀电源(U2)；所述退镀组件(3)、导电辊(22)和电镀阳极(4)均位于电镀池(21)内；

所述退镀组件(3)包括退镀阴极(31)；

所述电镀电源(U1)连接所述电镀阳极(4)和所述导电辊(22)；

所述退镀电源(U2)连接所述退镀阴极(31)和所述导电辊(22)；

所述供应装置(1)用于向所述电镀池(21)中供应金属离子。

2.根据权利要求1所述的一种电镀设备，其特征在于：所述供应装置(1)包括金属离子供应机构(5)、第一抽送泵(11)、循环泵(12)和溢流管(13)；

所述金属离子供应机构(5)包括有阴极室(51)、阳极室(52)以及位于阴极室(51)和阳极室(52)之间的第一隔膜(53)，所述第一隔膜(53)能够阻隔金属离子；

所述第一抽送泵(11)的输入端通过管路连通所述阳极室(52)，第一抽送泵(11)的输出端通过管路连通所述电镀池(21)；

所述循环泵(12)的输入端通过管路连通所述电镀池(21)，循环泵(12)的输出端通过管路连通所述阳极室(52)；

所述溢流管(13)的两端分别连通所述电镀池(21)和所述阳极室(52)。

3.根据权利要求1所述的一种电镀设备，其特征在于：所述退镀组件(3)还包括退镀盒(32)和第二隔膜(33)，所述退镀盒(32)设置有容置腔(34)以及连通容置腔(34)的开口，所述退镀阴极(31)安装在所述容置腔(34)内，所述第二隔膜(33)封盖于所述开口，所述第二隔膜(33)能够阻隔金属离子，所述开口朝向于所述导电辊(22)。

4.根据权利要求3所述的一种电镀设备，其特征在于：所述退镀阴极(31)安装在所述容置腔(34)的内底面与所述第二隔膜(33)相对设置。

5.根据权利要求3所述的一种电镀设备，其特征在于：所述电镀装置(2)还包括储液槽(23)和第二抽送泵(24)；所述容置腔(34)通过管路分别连通所述储液槽(23)和所述第二抽送泵(24)，所述储液槽(23)和所述第二抽送泵(24)之间通过管路连通。

6.根据权利要求1所述的一种电镀设备，其特征在于：所述电镀阳极(4)包括喷流架(41)、连接于喷流架(41)的阳极板(42)、由阳极板(42)的侧壁和喷流架(41)的内侧壁围设成的腔体(43)、设置于喷流架(41)上并与腔体(43)连通的喷流入口(44)及分别贯穿阳极板(42)设置的多个喷流出口(45)；

所述阳极板(42)与所述电镀电源(U1)连接。

7.根据权利要求6所述的一种电镀设备，其特征在于：多个所述喷流出口(45)倾斜并且等间距的排列设置在阳极板(42)，其中相邻喷流出口(45)在长度方向上的投影存在着重叠。

8.根据权利要求6所述的一种电镀设备，其特征在于：所述阳极板(42)的表面包覆有不溶性阳极氧化物层。

9.根据权利要求6所述的一种电镀设备，其特征在于：所述喷流架(41)靠近所述阳极板(42)的一端为喷流架(41)的底端，所述喷流架(41)的另一端为喷流架(41)的顶端，所述喷流架(41)宽度自喷流架(41)的顶端向喷流架(41)的底端逐渐减小。

10.根据权利要求6所述的一种电镀设备，其特征在于：所述腔体(43)内设置有导流板(46)，所述导流板(46)上设置有导流孔(47)，所述导流板(46)将腔体(43)分为上腔体(48)和下腔体(49)，所述上腔体(48)与所述喷流入口(44)连通，所述下腔体(49)与所述喷流出口(45)连通，所述上腔体(48)和下腔体(49)通过导流孔(47)连通。

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