CN114695305A - 柔性基板、附晶薄膜cof及显示屏 - Google Patents

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Abstract

本申请的实施例提供一种柔性基板、附晶薄膜COF及显示屏，涉及显示技术领域，提供一种用于多端出pin的显示面板的附晶薄膜。附晶薄膜COF，包括：第一柔性基板；设置于第一柔性基板上的第一芯片；第一柔性基板包括至少两组第一连接端，其中第一连接端上的端子通过第一柔性基板上的线路与第一芯片的管脚电性连接，显示面板或触控面板的扇出线路的端子与第一连接端上的端子键合。

Description

柔性基板、附晶薄膜COF及显示屏
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板、附晶薄膜COF及显示屏。
背景技术
在柔性显示技术中，电子设备的显示屏具有更轻、更薄以及可卷曲等特性，在手机、平板、穿戴等领域的应用已经越来越普遍。结合图1所示，柔性显示屏的显示面板中，显示区域(active area，AA)的驱动线路(例如扫描线、数据线等)通过边框上的扇出线路扇出至连接端(bonding pad，也叫绑定端，指边框的引脚区域)。这样，可以通过pad bending(显示面板边框引脚区域的弯折)技术，将连接端弯折到显示面板的背面，从而将连接端中的引脚(pin，或端子)与附晶薄膜(chin on film，COF，即带有芯片的柔性电路薄膜，简称附晶薄膜，也称覆晶薄膜)进行键合(bonding)，由于连接端弯折到显示面板的背面，不占用显示区域的面积，从而实现极致的超窄边框、高屏占比(显示区域的面积在显示面板上的占比)。然而，随着显示面板每英寸像素数(pixel per inch，PPI)和分辨率的提高，驱动线路的走线数和连接端(bonding pad)的引脚(pin)数越来越多，受bonding pad的尺寸影响，边框尺寸(如图1所示，以圆形显示屏为例，显示区域与显示面板的边框(border)的边框尺寸1、边框尺寸2，以及连接端的宽度边框尺寸3)尤其是圆形屏幕的下边框(如图1所示，连接端所在的边框)的边框尺寸(显示区域与显示面板的边框尺寸2、连接端的宽度(边框尺寸3))进一步窄化严重受限。因此，多端出pin的显示面板应运而生，例如图2所示，显示面板上设置了多个连接端(连接端1、连接端2和连接端3)，这样可以将显示区域AA的驱动线路通过扇出线路分别连接至不同的连接端中的引脚，这样通过均匀在每个连接端中设置引脚可以降低连接端的宽度(边框尺寸3)，从而进一步缩小边框尺寸，提高屏占比，并且边框尺寸3的缩小也有利于减小显示面板的最大外圆，节省电子设备整机的安装空间。对于上述多端出pin的显示面板需要设计一种新的附晶薄膜COF以与显示面板的连接端进行键合，在驱动线路输入信号或接收驱动线路输出的信号。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性基板、附晶薄膜COF及显示屏，提供一种新型的COF以应对多端出pin的显示面板的驱动线路的信号输入或输出。
为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
第一方面，提供一种触控面板。触控面板包括：触摸传感器阵列；其中，触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接触控面板的一条扇出线路；触控面板上设置有至少两组第二连接端，第二连接端包括触控面板的多个扇出线路的端子。其中，目前单端出pin的触控面板，通常只在触控面板的边框上设置一组连接端，触控面板的所有驱动线路通过扇出线路分别连接至该连接端中的不同端子，随着触控精度的不断提升，触控面板的驱动线路的走线数和该连接端的端子数越来越多，该连接端的尺寸也越来越大，从而影响了触控面板的边框尺寸，触控面板的窄化严重受限。本申请的实施例提供的触控面板上设置了至少两组第二连接端，这样可以将触控面板的驱动线路通过扇出线路分别连接至不同的第二连接端中的端子，这样通过均匀在每个第二连接端中设置端子可以降低连接端的宽度，从而进一步缩小触控面板的边框尺寸，提高屏占比，并且边框尺寸的缩小也有利于减小触控面板的最大外圆，节省电子设备整机的安装空间。
第二方面，提供一种第一附晶薄膜COF。该第一COF包括：第一柔性基板；设置于第一柔性基板上的第一芯片；第一柔性基板包括至少两组第一连接端，其中第一连接端上的端子通过第一柔性基板上的线路与第一芯片的管脚电性连接，显示面板或触控面板的扇出线路的端子与第一连接端上的端子键合。其中，该第一COF包括至少两组第一连接端，当多端出pin的显示面板或触控面板包含与该第一COF上的至少两组第一连接端位置一一对应的至少两组第二连接端时，该第一COF用于对多端出pin的显示面板或触控面板的驱动线路输入信号或接收驱动线路输出的信号。
在一种可能的实现方式中，显示面板的显示区域包括像素阵列，其中像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接显示面板的一条扇出线路；显示面板上设置有至少两组第二连接端，第二连接端包括显示面板的多条扇出线路的端子，其中，第一柔性基板设置于显示面板的背面，并且一组第二连接端弯折至显示面板的背面并对应与一组第一连接端连接。可选的，像素单元包括像素电路，驱动线路包括与像素电路连接的扫描线和数据线。在该示例中，由于显示面板中仅包含了像素阵列，因此显示面板仅具有显示功能。第一COF用于连接显示面板，第一芯片可以为显示驱动芯片(display driver integratedcircuit，DDIC)。
在一种可能的实现方式中，像素单元还包括触摸传感器，驱动线路包括与触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。在该示例中，显示面板可以同时具有触控功能，触摸传感器集成于显示面板的像素单元中，实现显示面板与on cell TP(touch panel，触控面板，即触控面板的触摸传感器集成于在显示面板的像素单元中)。第一COF用于连接该显示面板时，第一芯片可以为集成DDIC以及TPIC的触控与显示驱动器集成芯片(touch anddisplay driver integration IC，TDDI IC)。
在一种可能的实现方式中，触控面板包括触摸传感器阵列，其中，所述触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接所述触控面板的一条扇出线路；所述触控面板上设置有至少两组第二连接端，所述第二连接端包括所述触控面板的多个扇出线路的端子，其中，所述第一柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第二连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第一连接端连接。该示例中，第一COF用于连接触控面板，第一芯片可以为触控芯片(touch panel integrated circuit，TPIC)。
在一种可能的实现方式中，驱动线路包括与触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。通常，触摸传感器设置在输入通道走线Rx和输出通道走线Tx交叉的位置，并且一组触摸传感器连接一条Rx以及一条Tx。
在一种可能的实现方式中，第一柔性基板包括第三连接端，其中第三连接端上的端子通过第一柔性基板上的线路与第一芯片的管脚电性连接，第三连接端的端子与第二柔性基板的端子键合，第二柔性基板的端子与驱动电路板电性连接。其中，第三连接端的端子与第二柔性基板的端子与第三连接端的端子键合。第二柔性基板主要用于将第一COF连接至驱动电路板，实现第一芯片与驱动电路板的连接，例如：印刷电路板(printed circuitboard，PCB)。第二柔性基板的一组连接端的端子与第三连接端的端子键合，第二柔性基板的另一组连接端通过连接器与PCB相连。PCB上安装有应用处理器(applicationprocessor，AP)(例如CPU)、电源管理芯片(power IC)等。这样一来，AP为DDIC和显示面板提供显示数据，用以展示实际的图像信息；power IC为DDIC和显示面板提供工作电压。第二柔性基板为PCB和DDIC之间提供信号传输连接路径。DDIC负责接收PCB传输的信号并将信号按照特定的时序控制输送给显示面板。例如AP输出的显示数据通过DDIC后，转换成扫描信号和数据电压Vdata传输至各条驱动线路所耦接的像素单元中，以驱动像素单元发光。或者，AP通过TPIC向触摸传感器提供初始信号(例如通过Rx传输该初始信号至触摸传感器)，并在触摸传感器发生触摸事件时，通过TPIC检测对应触摸传感器生成的触控信号(例如触摸传感器通过Tx传输该触控信号)。第二柔性基板为PCB和TPIC之间提供信号传输连接路径。TPIC负责接收PCB传输的信号并将信号按照特定的时序控制输送给触控面板的触摸传感器，并接收触摸传感器生成的触控信号。
第三方面，提供一种第二柔性基板，第二柔性基板包括至少两组第四连接端、一组第五连接端以及一组第六连接端；其中，所述第四连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第五连接端上的端子连接，所述第四连接端上的端子与触控面板的扇出线路的端子键合；所述第五连接端的端子与第一COF连接，其中所述第一COF包括第一柔性基板，以及设置于所述第一柔性基板上的第一芯片；所述第一柔性基板包括至少一组第一连接端以及一组第三连接端，其中所述第一连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，显示面板的扇出线路的端子与所述第一连接端上的端子键合，所述第三连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，所述第三连接端上的端子与所述第五连接端的端子键合；所述第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与第五连接端上的端子连接，所述第六连接端上的端子与驱动电路板电性连接。在该方案中，显示面板仅具有显示的功能，触控面板外挂于显示面板上，第二柔性基板可以将第一COF与驱动电路板连接，第一COF的结构可以参考上述第一方面所述的第一COF。此外，触控面板中的触控传感器的驱动线路的扇出线路的端子与第二柔性基板上的第四连接端上的端子键合，并第四连接端上的端子通过第二柔性基板上的线路连接第五连接端的端子，第一COF上的第三连接端的端子与第二柔性基板上的第五连接端的端子键合，这样将触控面板中的触控传感器的驱动线路的扇出线路与第一芯片进行了连接。此外，该第一芯片同时连接触控面板以及显示面板，因此可以为TDDI IC。第六连接端上的端子通过第二柔性基板上的线路与第五连接端上的端子连接，第六连接端上的端子与驱动电路板电性连接，从而实现了第一芯片与驱动电路板的连接。
在一种可能的实现方式中，触控面板设置于所述显示面板的背面，显示面板的显示区域包括像素阵列，其中像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接所述显示面板的一条扇出线路；显示面板上设置有至少一组第二连接端，第二连接端包括显示面板的多条扇出线路的端子，其中，第一柔性基板设置于触控面板的背面，并且一组第二连接端弯折至触控面板的背面并对应与一组第一连接端连接。
在一种可能的实现方式中，像素单元包括像素电路，像素单元的驱动线路包括与像素电路连接的扫描线和数据线。
在一种可能的实现方式中，触控面板包括触摸传感器阵列，其中触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接所述触控面板的一条扇出线路；所述触控面板上设置有至少两组第七连接端，所述第七连接端包括所述触控面板的多个扇出线路的端子，其中，所述第二柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第七连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第四连接端连接。
在一种可能的实现方式中，触摸传感器的驱动线路包括与触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。
第四方面，提供一种第二柔性基板，第二柔性基板上设置有第二芯片；第二柔性基板包括至少两组第四连接端以及一组第六连接端；其中，第四连接端上的端子通过第二柔性基板上的线路与所述第二芯片的管脚电性连接，第四连接端上的端子与触控面板的扇出线路的端子键合；第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与第二芯片的管脚电性连接，所述第六连接端上的端子与驱动电路板电性连接。本方案中，由于触控面板外挂设置于显示面板上时，显示面板上没有设置触摸传感器，触控面板中的触控传感器的的驱动线路的扇出线路的端子与第二柔性基板上的第四连接端中的端子键合，并通过第二柔性基板上的线路连接第二柔性基板上的第二芯片，例如该第二芯片可以采用TPIC；并且第六连接端上的端子通过第二柔性基板上的线路与第二芯片的管脚电性连接，第六连接端上的端子与驱动电路板电性连接，实现了第二芯片与驱动电路板的连接。在该方案中，提供了多端出pin的触控面板通过第二柔性基板连接至驱动电路板的方式，其中TPIC设置在第二柔性基板上，由于触控面板的(相较于显示面板)结构较为简单，驱动线路的出线数量相对较少，并且TPIC的处理逻辑较为简单，因此可以直接通过将TPIC制作于工艺精度要求较低(相对于COF)的FPC。
在一种可能的实现方式中，第二柔性基板还包括一组第五连接端；所述第五连接端的端子与第一COF连接，其中所述第一COF包括第一柔性基板，以及设置于所述第一柔性基板上的第一芯片；所述第一柔性基板包括至少一组第一连接端以及一组第三连接端，其中所述第一连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，显示面板的扇出线路的端子与所述第一连接端上的端子键合，所述第三连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，所述第三连接端上的端子与所述第五连接端的端子键合；第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第二芯片的管脚电性连接，或者所述第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第五连接端的端子电性连接。在该方案中，需要说明的是，第一COF的具体结构可以参考第二方面的相关描述，本方案中，显示面板连接的第一COF和触控面板共用第二柔性基板连接至驱动电路板。
在一种可能的实现方式中，所述触控面板设置于所述显示面板的背面，所述显示面板的显示区域包括像素阵列，其中所述像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接所述显示面板的一条扇出线路；所述显示面板上设置有至少一组第二连接端，所述第二连接端包括所述显示面板的多条扇出线路的端子，其中，所述第一柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第二连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第一连接端连接。
在一种可能的实现方式中，所述像素单元包括像素电路，所述像素单元的驱动线路包括与所述像素电路连接的扫描线和数据线。
在一种可能的实现方式中，所述触控面板包括触摸传感器阵列，其中所述触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接所述触控面板的一条扇出线路；所述触控面板上设置有至少两组第七连接端，所述第七连接端包括所述触控面板的多个扇出线路的端子，其中，所述第二柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第七连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第四连接端连接。
在一种可能的实现方式中，所述触摸传感器的驱动线路包括所述触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。
第五方面，提供一种显示屏，包括显示面板以及第二方面所述的第一附晶薄膜COF。
第六方面，提供一种显示屏，包括第一方面提供的触控面板以及如第三方面或第四方面提供的第二柔性基板。
第七方面，提供一种显示屏，包括触控面板以及第二方面提供的第一附晶薄膜COF。
第八方面，提供一种电子设备，包括如第五方面至第七方面提供的任一显示屏及驱动电路板，显示屏连接所述驱动电路板。
该第五方面、第六方面、第七方面以及第八方面具有与前述实施例提供的第一附晶薄膜COF或第二柔性基板相同的技术效果，此处不再赘述。
附图说明
图1为本申请的实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本申请的另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3为本申请的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图4为本申请的实施例提供的一种智能手表的外观结构示意图；
图5为本申请的实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图6为本申请的实施例提供的一种显示屏的截面结构示意图；
图7为本申请的实施例提供的一种连接端的连接方式示意图；
图8为本申请的又一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图9为本申请的另一实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图10为本申请的实施例提供的一种COF的结构示意图；
图11为本申请的另一一实施例提供的一种显示屏的截面结构示意图；
图12为本申请的再一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图13为本申请的又一实施例提供的一种显示屏的截面结构示意图；
图14为本申请的又一实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图15为本申请的实施例提供的一种触控面板的结构示意图；
图16为本申请的再一实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图17为本申请的另一实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图18为本申请的又一实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图19为本申请的另一实施例提供的一种显示屏的截面结构示意图；
图20为本申请的实施例提供的一种FPC的结构示意图；
图21为本申请的再一实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图22为本申请的又一实施例提供的一种显示屏的截面结构示意图；
图23为本申请的另一实施例提供的一种FPC的结构示意图；
图24为本申请的另一实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图25为本申请的另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图26为本申请的又一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图27为本申请的再一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图28为本申请的另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图29为本申请的又一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图30为本申请的再一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图31为本申请的另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图32为本申请的又一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图33为本申请的再一实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述方便，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”的含义是两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
此外，本申请实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”不限于相对附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语可以是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件附图所放置的方位的变化而相应地发生变化。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外，术语“电连接”可以是直接的电性连接，也可以通过中间媒介间接的电性连接。
下面将结合附图对本实施例的实施方式进行详细描述。
本申请实施例提供的一种柔性基板、附晶薄膜COF及显示屏可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴电子设备、虚拟现实设备等电子设备中，本申请实施例对此不做任何限制，尤其针对具有圆形、弧形或其他异形显示界面的智能手表、广告显示设备、车载显示设备等等。
示例性的，图3示出了电子设备100的结构示意图。
电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，摄像头193以及显示屏194等。
可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了***的效率。
在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。
充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。
电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括一个或多个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(Bluetooth，BT)，全球导航卫星***(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成一个或多个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯***(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位***(global positioning system，GPS)，全球导航卫星***(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航***(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星***(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强***(satellite based augmentation systems，SBAS)。
电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。在本申请的实施例中，显示面板可以采用柔性面板，本申请的实施例提供的显示面板不限于基于低温多晶硅(low temperature poly-silicon，LTPS，其中多晶硅简称为p-Si)工艺的显示面板，同时也适用于低温多晶氧化物(low temperaturepolycrystalline oxide，LTPO)工艺的显示面板，由于基于LTPO的像素单元中集成了LTPS和Oxide两种薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)器件，其中Oxide TFT是NMOS结构，LTPS TFT是PMOS结构，两者的栅极需要连接各自独立的扫描线控制，因此LTPO的像素单元会连接更多的扫描线(相对于LTPS工艺的像素单元)，因此对窄边框有更高的要求。
电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。
ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。
摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。
外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器121可以用于存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令。处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的上述指令，从而使得电子设备100执行本申请一些实施例中所提供的方法，以及各种功能应用和数据处理等。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作***；该存储程序区还可以存储一个或多个应用程序(比如图库、联系人等)等。存储数据区可存储电子设备101使用过程中所创建的数据(比如照片，联系人等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。在另一些实施例中，处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，来使得电子设备100执行本申请实施例中提供的方法，以及各种功能应用和数据处理。
电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。
受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。
麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置一个或多个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。
耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。
传感器模块180可以包括压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器，骨传导传感器等。
在本申请的实施例中，触摸传感器，也称“触控器件”。触摸传感器可以设置于显示屏194，由触摸传感器与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，也可以设置有多个触摸传感器形成的触控传感器阵列的触控面板以外挂形式设置于显示面板的表面。在另一些实施例中，触摸传感器也可以与显示屏194所处的位置不同。本申请的实施例中对触控传感器的形式不做限定，例如可以是电容、或压敏电阻等器件。
另外，上述电子设备中还可以包括按键、马达、指示器以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口等一种或多种部件，本申请实施例对此不做任何限制。
参照图4所示，以圆形的智能手表的显示屏为例，通常显示屏194设置于手表的外框41与底盖(图4中未示出)之间。如图5、图6所示，显示屏包括显示面板51，显示面板51包括显示区域(active area，AA)和位于该显示区域AA周边的非显示区(边框)。该显示区域AA包括阵列分布的多个像素单元组成的像素阵列。此外，显示区域AA包括纵横交叉设置的驱动线路，该驱动线路包括扫描线SCAN及数据线DATA，其中，像素单元设置在扫描线SCAN和数据线DATA交叉的位置，并且一个像素单元连接一个数据线DATA以及至少一条扫描线SCAN。显示屏还包括COF52及柔性基板(flexible printed circuit，FPC，或柔性电路板)53。
其中，像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接显示面板51的一条扇出线路；显示面板51上设置有连接端511，连接端511包括显示面板51的多条扇出线路的端子(pin，或引脚)，其中，COF52及FPC53设置于显示面板51的背面，并且显示面板51的连接端511弯折至显示面板51的背面并对应与COF52的连接端521连接。其中，如图7所示，展示了显示面板51的连接端511与COF52的连接端521的连接方式，其中，可以采用FOF(film onfilm，膜对膜)工艺将连接端511的端子与连接端521的端子一一键合，例如端子5111与端子5211键合在一起，连接端511与连接端521中的其他各个端子以一对一的形式依次键合在一起，从而实现显示面板51的连接端511与COF52的连接端521的异向导电膜绑定(bonding)连接。在不做特殊说明的情况下，下述方案中提到的连接端与连接端的连接方式均指两个相互连接的连接端中的端子相互键合在一起的bonding连接。
此外，COF52上设置有显示驱动电路522，显示驱动电路522可以为显示驱动芯片(display driver integrated circuit，DDIC)。在此情况下，COF52的连接端521中的端子通过COF52上的线路与DDIC的管脚电性连接。COF52的连接端523与FPC53的连接端531bonding连接，COF52的连接端523的端子与DDIC的管脚电性连接，FPC53的另一组连接端532通过连接器与PCB印刷电路板(printed circuit board，PCB)相连，FPC53的连接端531的端子通过FPC53上的线路与另一组连接端532的端子连接。印刷电路板(printed circuitboard，PCB)(或者驱动电路板、驱动***板)上安装有应用处理器(applicationprocessor，AP)(例如CPU)、电源管理芯片(power IC)等。印刷电路板、与COF52以及FPC52均设置于显示面板背面手表的外框41与底盖之间。
这样一来，AP为DDIC和显示面板51提供显示数据，用以展示实际的图像信息；power IC为DDIC和显示面板51提供工作电压。FPC53为PCB和DDIC之间提供信号传输连接路径。DDIC负责接收PCB传输的信号并将信号按照特定的时序控制输送给显示面板51。例如AP输出的显示数据通过DDIC后，转换成扫描信号和数据电压Vdata传输至各条驱动线路所耦接的像素单元中，以驱动像素单元发光。
上述图5中主要介绍了一种单端出pin的显示面板51(即只有一组连接端511的显示面板)的工作原理，其中这样的显示面板51存在如背景技术中提出的问题，屏幕的下边框的边框尺寸进一步窄化严重受限。在本申请的另一个实施例中，如图8所示，提供了一种多端出pin的显示面板81，显示面板81的显示区域AA包括像素阵列，其中像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接显示面板81的一条扇出线路；显示面板81上设置有至少两组连接端，图8中以三组连接端为例，具体示出了连接端811、连接端812以及连接端813；连接端(811、812及813)包括显示面板81的多条扇出线路的端子。结合上述描述，当该显示面板81不具备触控功能时，像素单元包括像素电路，驱动线路包括与像素电路连接的扫描线SCAN和数据线DATA。
为了向该显示面板81提供显示数据和工作电压等信号，本申请的实施例提供一种COF91，参照图9、图10以及图11(图11为图9在B-B’截面处的结构示意图)所示，COF91，包括：柔性基板FPC916；设置于柔性基板FPC916上的芯片914；柔性基板FPC916包括至少两组连接端，其中图9、图10以及图11中示出三组连接端(911、912、913)；连接端(911、912、913)上的端子通过柔性基板FPC916上的线路与芯片914的管脚电性连接，显示面板81的扇出线路的端子与COF91的连接端(911、912、913)上的端子键合。
其中如上所述，显示面板81的连接端(811、812及813)分别与COF91的连接端(911、912、913)一对一连接。COF91的柔性基板916上还包括连接端915，其中连接端915上的端子通过柔性基板916上的线路与芯片914的管脚电性连接，连接端915的端子与柔性基板FPC92的端子键合，柔性基板FPC92的端子与驱动电路板电性连接。其中驱动电路板与COF91的连接方式可以参照上述图5中PCB与COF52的连接方式这里不在赘述。在上述的图8、图9、图10以及图11示出的示例中，由于显示面板81仅具有显示功能，因此芯片914可以用于实现对显示面板显示驱动的相关功能，例如芯片914采用DDIC。
在另一个示例中，显示面板可以同时具有触控功能，例如，可以将触摸传感器集成于显示面板的像素单元中，这样，像素单元还包括触摸传感器，如图12所示的显示面板81-a，驱动线路包括与触摸传感器连接的输入通道走线Rx和输出通道走线Tx。如图13所示，可以实现显示面板与on cell TP(touch panel，触控面板，即触控面板的触摸传感器集成于在显示面板的像素单元中)。在该示例中，显示面板81-a的连接端(811、812及813)中的一组或全部包含与Rx或Tx连接的扇出线路的端子；COF91的部分或全部连接端(911、912、913)包含与Rx或Tx的扇出线路的端子键合的端子。在采用图12示出的显示面板时，芯片914需要同时具备实现对显示面板显示驱动以及触控的相关功能，此时芯片914可以采用集成DDIC以及TP IC的触控与显示驱动器集成芯片(touch and display driver integration IC，TDDI IC)。
在另一个示例中，触控面板可以外挂于显示面板的背面，为了配合显示面板使用，通常触控面板的有效触控区域与显示面板的显示区域AA重合，触控面板21包括阵列分布的多个触摸传感器组成的触摸传感器阵列，参照图14所示，显示屏的触控面板21还包括纵横交叉设置的驱动线路，该驱动线路包括触摸传感器连接的输入通道走线Rx和输出通道走线Tx，其中，触摸传感器设置在Rx和Tx交叉的位置，并且一个触摸传感器连接一条Rx以及一条Tx。显示屏还包括COF22及柔性基板FPC23。
如图14所示，触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接触控面板21的一条扇出线路；触控面板21上设置有连接端211，连接端211包括触控面板21的多个扇出线路的端子，COF22及柔性基板FPC23设置于触控面板21的背面，并且连接端211弯折至触控面板21的背面并对应与COF22的连接端221连接。触控面板21的连接端211与COF22的连接端221的连接方式可以参考图7中显示面板51的连接端511与COF52的连接端521的连接方式，此处不再赘述。
此外，COF22上设置有触控驱动电路222，触控驱动电路222可以为触控芯片(touchpanel integrated circuit，TPIC)。在此情况下，COF22的连接端221中的端子通过COF22上的线路与TPIC的管脚电性连接。COF22的连接端223与FPC23的连接端231bonding连接，COF22的连接端223的端子与TPIC的管脚电性连接，FPC23的另一组连接端232通过连接器与PCB印刷电路板(printed circuit board，PCB)相连，FPC23的连接端231的端子通过FPC23上的线路与另一组连接端232的端子连接。PCB(或者驱动电路板、驱动***板)上安装有应用处理器AP(例如CPU)等。PCB、与COF22以及FPC22均设置于触控面板21背面手表的外框41与底盖之间。
这样一来，AP通过TPIC向触控面板21的触摸传感器提供初始信号(例如通过Rx传输该初始信号至触摸传感器)，并在触摸传感器发生触摸事件时，通过TPIC检测对应触摸传感器生成的触控信号(例如触摸传感器通过Tx传输该触控信号)。FPC23为PCB和TPIC之间提供信号传输连接路径。TPIC负责接收PCB传输的信号并将信号按照特定的时序控制输送给触控面板21的触摸传感器，并接收触摸传感器生成的触控信号。
上述图14中主要介绍了一种单端出pin的触控面板(即只有一组连接端211的触控面板)的工作原理，其中这样的触控面板存在屏幕的下边框(连接端211所在位置)的边框尺寸进一步窄化严重受限的问题。在本申请的另一个实施例中，如图15所示，提供了一种多端出pin的触控面板31，触控面板31包括触摸传感器阵列，其中触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接触控面板31的一条扇出线路；触控面板31上设置有至少两组连接端，图16中以两组连接端为例具体示出了连接端311、连接端312；连接端(311、312)包括触控面板31的多条扇出线路的端子。结合上述描述，当该触控面板31的驱动线路包括触摸传感器连接的输入通道走线Rx和输出通道走线Tx。触控面板31上设置了多个连接端(311、312)，这样可以将触控面板的驱动线路通过扇出线路分别连接至不同的连接端中的端子，这样通过均匀在每个连接端中设置端子可以降低连接端的宽度，从而进一步缩小边框尺寸，提高屏占比，并且边框尺寸的缩小也有利于减小触控面板的最大外圆，节省电子设备整机的安装空间。
为了向该触控面板31提供初始信号并接收触控面板31的触控信号，本申请的实施例提供一种COF32，参照图16所示，COF32，包括：柔性基板FPC324；设置于柔性基板FPC324上的芯片323；柔性基板FPC324包括至少两组连接端，其中图16中示出两组连接端(321、322)；连接端(321、322)上的端子通过柔性基板FPC324上的线路与芯片323的管脚电性连接，触控面板31的扇出线路的端子与连接端(321、322)上的端子键合。
具体的，触控面板31的连接端(311、312)分别与COF32的连接端(321、322)一对一连接。COF32的柔性基板FPC324上还包括另一连接端325，其中该另一连接端325上的端子通过柔性基板FPC324上的线路与芯片323的管脚电性连接，另一连接端325的端子与柔性基板FPC 33的端子键合，柔性基板33的端子与驱动电路板电性连接。其中驱动电路板与COF32的连接方式可以参照上述图14中驱动电路板与COF22的连接方式这里不在赘述。
参照图17所示，提供一种显示屏，该显示屏上包含显示面板81以及外挂方式设置于显示面板的背面的触控面板(图17中未示出)，在该方案中，可以直接将图9提供的包含显示面板81、COF91以及PCB92的方案，以及图16提供的包含触控面板31、COF32以及FPC 33的方案集成在一起，将触控面板(图17未示出)外挂于显示面板81的背面，并将COF91、PCB92、COF32以及FPC33设置于触控面板的背面。
此外，在另一种实现方式中，参照图18、图19(其中图19是图18在B-B’截面的结构示意图)、图20所示，提供一种显示屏，该显示屏上包含显示面板81以及外挂于显示面板81的背面的触控面板31，在该方案中，可以直接将触控面板31的连接端(311、312)与FPC92绑定。
如图18所示，提供一种柔性基板FPC92，包括至少两组与触控面板31的连接端(311、312)连接的连接端(923、924)、一组与COF91连接的连接端921以及一组与驱动电路板连接的连接端(如图20所示的连接端922)。如图20所示，柔性基板FPC92的连接端(923、924)上的端子通过柔性基板FPC92上的线路与连接端921上的端子连接。如图18所示，连接端(923、924)上的端子与图15示出的触控面板31的扇出线路的端子键合；柔性基板FPC92的连接端921与COF91的连接端915连接(其中连接端921与连接端915的连接方式可以参照上述图5中连接端523与连接端531的连接方式，此处不再赘述)。在该方案中，需要说明的是，COF91的具体结构可以参考图9相关实施例的描述，其中该方案中与图9的区别在于，图9中的示例中触控面板31中的触摸传感器的驱动线路的扇出线路的端子直接与COF91的连接端(911、912、913)中的端子键合，从而实现触摸传感器与芯片914(TDDI)的连接；本方案中，触控面板31中的触控传感器的驱动线路的扇出线路的端子与柔性基板FPC92上的连接端(923、924)中的端子键合，并通过柔性基板FPC92上的线路连接COF91的连接端915的端子，进而通过COF91的连接端915与芯片914(TDDI)的连接，实现触摸传感器与芯片914(TDDI)的连接。
在另一种实现方式中，参照图21所示，提供一种显示屏，该显示屏上包含显示面板81以及外挂于显示面板81的背面的触控面板31，在该方案中，可以直接将触控面板31的连接端与柔性基板FPC92绑定。
如图21、图22(图22为图21在C-C’处的截面的结构示意图)、图23所示，提供一种FPC92，FPC92上设置有芯片925；FPC92包括至少两组与触控面板31的连接端(311、312)连接的连接端(923、924)、一组与COF91连接的连接端921以及一组与驱动电路板连接的连接端(如图23所示的连接端922)。其中，连接端(923、924)上的端子通过FPC92上的线路与芯片925的管脚电性连接，如图21所示，连接端(923、924)上的端子与图15示出的触控面板31的扇出线路的端子键合；柔性基板FPC92的连接端921与COF91的连接端915连接(其中连接端921与连接端915的连接方式可以参照上述图5中连接端523与连接端531的连接方式，此处不再赘述)。连接端922上的端子通过FPC92上的线路与芯片925的管脚电性连接，或者连接端922上的端子通过FPC92上的线路(其中这一部分线路直接从图23示出的芯片925的下方穿过，并不与芯片925电性连接)与连接端921的端子电性连接；连接端922上的端子与驱动电路板电性连接。在该方案中，需要说明的是，COF91的具体结构可以参考图9相关实施例的描述，其中该方案中与图9的区别在于，图9中的示例中触控面板31中的触摸传感器的驱动线路的扇出线路的端子直接与COF91的连接端(911、912、913)中的端子键合，从而实现触摸传感器与芯片914(TDDI)的连接；本方案中，由于触控面板31外挂设置于显示面板上，因此，显示面板上没有设置触摸传感器，COF91上的芯片914采用DDIC，触控面板31中的触控传感器的的驱动线路的扇出线路的端子与柔性基板FPC92上的连接端(923、924)中的端子键合，并通过柔性基板FPC92上的线路连接FPC92上的芯片925，该芯片925可以采用TPIC。
如图24所示，提供一种FPC41，FPC41上设置有芯片413；FPC41包括至少两组与触控面板31的连接端(311、312)连接的连接端(411、412)、以及一组与驱动电路板连接的连接端(图24未示出)。其中，连接端(411、412)上的端子通过FPC41上的线路与芯片413的管脚电性连接，如图24所示，连接端(411、412)上的端子与图15示出的触控面板31的扇出线路的端子键合；与驱动电路板连接的连接端上的端子通过FPC41上的线路与芯片413的管脚电性连接。本方案中，由于触控面板31外挂设置于显示面板上，因此，显示面板上没有设置触摸传感器，触控面板31中的触控传感器的的驱动线路的扇出线路的端子与柔性基板FPC41上的连接端(411、412)中的端子键合，并通过柔性基板FPC41上的线路连接FPC41上的芯片413，该芯片413可以采用TPIC。如图24所示，采用该FPC41及触控面板31的显示屏还可以包括显示面板81、COF91以及FPC91，COF91的具体结构可以参考图9相关实施例的描述，其中COF91上的芯片914采用DDIC，柔性基板FPC91的连接端921与COF91的连接端915连接(其中连接端921与连接端915的连接方式可以参照上述图5中连接端523与连接端531的连接方式，此处不再赘述)。与图21的实施例的区别是，COF91和触控面板31可以分别通过各自对应的FPC与驱动电路板连接。在该方案中，提供了多端出pin的触控面板通过FPC41直接连接至驱动电路板的方式，其中TPIC设置在FPC41上，由于触控面板的结构较为简单(相较于显示面板)，触控面板的驱动线路(相较于显示面板)的出线数量相对较少，并且TPIC的处理逻辑较为简单，因此TPIC的制作工艺的精度要求相对DDIC(或TDDI IC)较低，可以直接将TPIC制作于工艺精度要求较低(相对于COF)的FPC。
此外，基于上述多端出pin的显示面板，由于显示面板包括多个连接端，因此多个连接端可以根据设计需求按照边框最小化的原则设计任一的数量或者设置在显示面板的任意位置，例如对于圆形的显示面板，为了提高显示区域以及安装空间的对称性，可以将多个连接端均匀设置在显示面板的周围。
目前，普通的平面显示面板安装于智能手表的前壳时其截面图如图25所示，其中前壳边缘***的弧形部分(图25虚线框中的部分)通常不显示图像。为了充分利用虚线框中弧形***部分的空间提高显示面积，如图26所示，通常可以将显示面板延伸至弧形部分的位置。对于圆形的弧面屏的显示面板如图26、图27所示，在显示屏的边框位置具有能够显示图像的弧面结构。如果显示面板采用规则的形状，例如圆形，如图28所示。在将显示面板装配到电子设备的安装过程中，边框位置需要向显示面板的背面弯折一定的角度形成对应图27中的弧形结构，因此显示面板的边缘会出现褶皱，影响显示效果。因此，通常显示面板展开的形状设计为如图29所示，在显示面板的周围为突出的显示区块，其中显示区块上具有有效的显示区域，通常显示区块之间按照弧面屏的设计要求不直接连接；其中显示区块可以为梯形、三角形或者半圆形等(其中图29中以半圆形为例)，这样在将显示区块向显示面板的背面弯折一定角度覆盖弧面屏的边框区域形成如图31所示的显示屏，显示区块弯折后相邻的显示区块可以连接在一起或者相对显示面板展开的形状相邻的显示区块之间的距离变的更小，从而可以保证弧面屏的屏占比，又可以避免显示面板的边缘出现褶皱。然而对于单端出pin的显示面板，如图29所示，通常只包含一组连接端，则当连接端的尺寸较大时，当将连接端折叠至显示面板背后用于连接COF时，连接端两侧相邻的显示区块的距离较远，如图30所示。则在将该显示面板装配成显示屏时，显示区块在显示屏上分布不均匀(如图31所示，连接端对应的位置出现较大面积的显示空缺)，影响显示效果。而在使用本申请的实施例提供的多端出pin的显示面板时，如图32所示，以五个连接端为例，由于多端出pin的显示面板能够减小连接端的尺寸，则可以将连接端均匀的设置在各个显示区块之间，这样如图33所示。则在将该显示面板装配成显示屏时，显示区块在显示屏上分布均匀，能够取得良好的显示效果。
以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (22)

1.一种第一附晶薄膜COF，其特征在于，包括：
第一柔性基板；
设置于所述第一柔性基板上的第一芯片；
所述第一柔性基板包括至少两组第一连接端，其中所述第一连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，显示面板或触控面板的扇出线路的端子与所述第一连接端上的端子键合。
2.根据权利要求1所述的第一COF，其特征在于，所述显示面板的显示区域包括像素阵列，其中所述像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接所述显示面板的一条扇出线路；
所述显示面板上设置有至少两组第二连接端，所述第二连接端包括所述显示面板的多条扇出线路的端子，其中，所述第一柔性基板设置于所述显示面板的背面，并且一组所述第二连接端弯折至所述显示面板的背面并对应与一组所述第一连接端连接。
3.根据权利要求2所述的第一COF，其特征在于，所述像素单元包括像素电路，所述驱动线路包括与所述像素电路连接的扫描线和数据线。
4.根据权利要求3所述的第一COF，其特征在于，所述像素单元还包括触摸传感器，所述驱动线路包括与所述触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。
5.根据权利要求1所述的第一COF，其特征在于，所述触控面板包括触摸传感器阵列，其中，所述触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接所述触控面板的一条扇出线路；
所述触控面板上设置有至少两组第二连接端，所述第二连接端包括所述触控面板的多个扇出线路的端子，其中，所述第一柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第二连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第一连接端连接。
6.根据权利要求5所述的第一COF，其特征在于，所述驱动线路包括与所述触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。
7.根据权利要求1-6任一项所述的第一COF，其特征在于，所述第一柔性基板包括第三连接端，其中所述第三连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，所述第三连接端的端子与第二柔性基板的端子键合，所述第二柔性基板的端子与驱动电路板电性连接。
8.一种第二柔性基板，其特征在于，
所述第二柔性基板包括至少两组第四连接端、一组第五连接端以及一组第六连接端；
其中，所述第四连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第五连接端上的端子连接，所述第四连接端上的端子与触控面板的扇出线路的端子键合；
所述第五连接端的端子与第一COF连接，其中所述第一COF包括第一柔性基板，以及设置于所述第一柔性基板上的第一芯片；所述第一柔性基板包括至少一组第一连接端以及一组第三连接端，其中所述第一连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，显示面板的扇出线路的端子与所述第一连接端上的端子键合，所述第三连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，所述第三连接端上的端子与所述第五连接端的端子键合；
所述第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与第五连接端上的端子连接，所述第六连接端上的端子与驱动电路板电性连接。
9.根据权利要求8所述的第二柔性基板，其特征在于，所述触控面板设置于所述显示面板的背面，所述显示面板的显示区域包括像素阵列，其中所述像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接所述显示面板的一条扇出线路；所述显示面板上设置有至少一组第二连接端，所述第二连接端包括所述显示面板的多条扇出线路的端子，其中，所述第一柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第二连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第一连接端连接。
10.根据权利要求9所述的第二柔性基板，其特征在于，所述像素单元包括像素电路，所述像素单元的驱动线路包括与所述像素电路连接的扫描线和数据线。
11.根据权利要求8-10任一项所述的第二柔性基板，其特征在于，所述触控面板包括触摸传感器阵列，其中所述触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接所述触控面板的一条扇出线路；所述触控面板上设置有至少两组第七连接端，所述第七连接端包括所述触控面板的多个扇出线路的端子，其中，所述第二柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第七连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第四连接端连接。
12.根据权利要求11所述的第二柔性基板，其特征在于，所述触摸传感器的驱动线路包括与所述触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。
13.一种第二柔性基板，其特征在于，所述第二柔性基板上设置有第二芯片；
所述第二柔性基板包括至少两组第四连接端以及一组第六连接端；
其中，所述第四连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第二芯片的管脚电性连接，所述第四连接端上的端子与触控面板的扇出线路的端子键合；
所述第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第二芯片的管脚电性连接，所述第六连接端上的端子与驱动电路板电性连接。
14.根据权利要求13所述的第二柔性基板，其特征在于，所述第二柔性基板还包括一组第五连接端；
所述第五连接端的端子与第一COF连接，其中所述第一COF包括第一柔性基板，以及设置于所述第一柔性基板上的第一芯片；所述第一柔性基板包括至少一组第一连接端以及一组第三连接端，其中所述第一连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，显示面板的扇出线路的端子与所述第一连接端上的端子键合，所述第三连接端上的端子通过所述第一柔性基板上的线路与所述第一芯片的管脚电性连接，所述第三连接端上的端子与所述第五连接端的端子键合；
所述第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第二芯片的管脚电性连接，或者所述第六连接端上的端子通过所述第二柔性基板上的线路与所述第五连接端的端子电性连接。
15.根据权利要求14所述的第二柔性基板，其特征在于，所述触控面板设置于所述显示面板的背面，所述显示面板的显示区域包括像素阵列，其中所述像素阵列中的任一像素单元的一条驱动线路连接所述显示面板的一条扇出线路；所述显示面板上设置有至少一组第二连接端，所述第二连接端包括所述显示面板的多条扇出线路的端子，其中，所述第一柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第二连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第一连接端连接。
16.根据权利要求15所述的第二柔性基板，其特征在于，所述像素单元包括像素电路，所述像素单元的驱动线路包括与所述像素电路连接的扫描线和数据线。
17.根据权利要求13-16任一项所述的第二柔性基板，其特征在于，所述触控面板包括触摸传感器阵列，其中所述触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接所述触控面板的一条扇出线路；所述触控面板上设置有至少两组第七连接端，所述第七连接端包括所述触控面板的多个扇出线路的端子，其中，所述第二柔性基板设置于所述触控面板的背面，并且一组所述第七连接端弯折至所述触控面板的背面并对应与一组所述第四连接端连接。
18.根据权利要求17所述的第二柔性基板，其特征在于，所述触摸传感器的驱动线路包括所述与触摸传感器连接的输入通道走线和输出通道走线。
19.一种触控面板，其特征在于，包括：触摸传感器阵列；
其中，所述触摸传感器阵列中的任一触摸传感器的一条驱动线路连接所述触控面板的一条扇出线路；所述触控面板上设置有至少两组第二连接端，所述第二连接端包括所述触控面板的多个扇出线路的端子。
20.一种显示屏，其特征在于，包括显示面板以及如权利要求1-7任一项所述的第一附晶薄膜COF。
21.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求19所述的触控面板以及如权利要求8-12任一项所述的第二柔性基板或如权利要求13-18任一项所述的第二柔性基板。
22.一种显示屏，其特征在于，包括触控面板以及如权利要求1-7任一项所述的第一附晶薄膜COF。
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