CN114675167A - 一种pcba的针床测试机及测试方法 - Google Patents

一种pcba的针床测试机及测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114675167A
CN114675167A CN202210578243.8A CN202210578243A CN114675167A CN 114675167 A CN114675167 A CN 114675167A CN 202210578243 A CN202210578243 A CN 202210578243A CN 114675167 A CN114675167 A CN 114675167A
Authority
CN
China
Prior art keywords
testing
needle bed
testing machine
test
tested card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210578243.8A
Other languages
English (en)
Inventor
严六平
包智杰
毛国梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Hongtai Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Nanjing Hongtai Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Hongtai Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Nanjing Hongtai Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202210578243.8A priority Critical patent/CN114675167A/zh
Publication of CN114675167A publication Critical patent/CN114675167A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供了一种PCBA的针床测试机及测试方法，测试方法通过减少单个维度上的测试点密度或数量，提出了将一部分测试信号在其他维度上引出到测试装置上的可行性。本发明提出的一种PCBA的针床测试机，测试机包括水平测试组件和垂直测试组件，水平测试组件用于测试机对被测卡完成水平维度上的测试，垂直测试组件用于测试机完成垂直维度上的测试。本发明利用板卡上现有的被测卡端子作为另一个维度的测试接口，对于PCB设计时不需要再另外增加测试点，减少了测试设备的针床的测试点数量和加工难度。本技术方案成本低廉，安全系数提高，快速高效。

Description

一种PCBA的针床测试机及测试方法
技术领域
本发明属于半导体测试设备技术领域，具体涉及一种PCBA的针床测试机及测试方法。
背景技术
现在的PCBA设计越来越复杂，板卡密度越来越高，为了信号测试完整性，需要越来越多的测试点信号，增加了PCBA的设计难度。
目前利用针床测试的半导体测试设备，只能在一个维度上进行运动，完成测试，导致当被测板卡的测试点密度很高时，对于测试设备的针床加工精度要求越来越高，加工周期也会越来越不能满足生产的需求。而且测试点密度太高，会加工困难，容易增加次品率，同时会提高加工费用。
在使用过程中，测试点太密时，会有顶针之间碰触导致短路的风险。
发明内容
本发明针对以上的技术问题，通过减少单个维度上的测试点密度或数量，提出了将一部分测试信号在其他维度上引出到测试装置上的可行性。
本发明一方面提出了一种PCBA的针床测试机，包括水平测试组件和垂直测试组件，水平测试组件用于测试机对被测卡完成水平维度上的测试，垂直测试组件用于测试机完成垂直维度上的测试。
进一步地，所述水平测试组件包括水平导轨，所述水平导轨上滑动安装有托板，所述托板用于放置被测卡，所述水平导轨目标方向的尽头设置有测试机的测试机端子，所述测试机端子与被测卡上的被测卡端子一一对应。
进一步地，所述垂直测试组件包括垂直导轨和测试机针床，所述垂直导轨垂直设置并固定安装在水平导轨的下端，所述测试机针床水平设置并滑动安装在垂直导轨上，且所述测试机针床的针床结构朝向上方设置。
一种PCBA的测试方法，该方法应用上述的针床测试机，测试方法包括以下的步骤：
S1、将被测卡固定在针床测试机的水平导轨的托板上；
S2、将托板X轴方向沿着水平导轨往前推进，使得被测卡上的被测卡端子和测试机垂直面上的对应的测试机端子可靠对接，并以此作为被测卡水平方向的定位基点；
S3、将测试机的针床沿Z轴方向垂直抬升，往上顶到被测卡底面的测试点上；
S4、利用被测卡上的端子，将要测试的信号直接转到测试机内进行测试；
进一步地，上述的PCBA的测试方法，还包括：
S5、当被测卡和测试机需要脱离时，先降下测试机针床，再将托板和被测试板卡，从水平方向退回到操作员侧，即可完成被测板卡和测试机的脱离。
本发明专利涉及一种PCBA的针床测试机及测试方法，被测PCBA水平固定在机架托板上，然后托板沿X轴方向往前推进，使得被测卡端子和针床垂直面上的测试机端子即对接端子可靠对接。再将针床沿Z轴方向垂直抬升，使得针床的测试探针，准确的顶到被测板卡底面的测试点上。
利用垂直面上的测试机端子和测试机进行信号的对接，将被测试的信号直接转到测试机内进行测试。一方面省略了设计板卡时，将这些信号在被测卡底板上增加测试点的工作和难度。另一方面制作针床时也不需要再加工这些探针。在不降低工作效率的前提下，节约了成本，提高了经济效益，而且消除了被测信号之间发生短路的风险。
本发明利用被测卡上现有的端子作为另一个维度的测试接口，对于PCB设计时不需要再另外增加测试点，减少了测试设备的针床的测试点数量和加工难度。本技术方案成本低廉，安全系数提高，快速高效。
附图说明
图1为本发明的测试机设备的俯视结构示意图。
图2为本发明的测试机设备的侧向结构示意图，图中也显示了垂直方向上的测试方法。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一般的测试装置只能在一个维度上运动，对于测试点比较密的被测卡，增加了测试装置的顶针定位加工难度，容易造成次品率，增加了加工费用。
对于一个特定的被测卡而言，其面积有限，也不能无限制的添加测试点。
在实际测试中，顶针太密时也容易造成顶针之间的短路，给使用企业增加了上电测试前需要确认的时间，甚至造成被测板卡的损坏。
要解决这种情况，就需要尽量减少单个维度上的测试点密度或数量。所以在本发明提出的技术方案里，提出了将一部分测试信号在其他维度上引出到测试装置上的可行性方案。
本发明提出了一种PCBA的针床测试机，并基于该PCBA的针床测试机提出了一种PCBA测试方法，测试机能够在测试过程中，既能实现水平维度测试，又能够在垂直维度上利用PCBA本身具有的被测卡端子作为测试点完成第二维度上的测试。
为完成基于第二维度的测试，测试机不仅包括水平测试组件，还包括垂直测试组件，水平测试组件用于测试机完成水平维度，即X轴方向上的测试，垂直测试组件用于测试机完成垂直维度，即Z轴方向上的测试，其中，所述水平测试组件包括水平导轨，该水平导轨上安装有一个托板，托板用于放置被测卡，所述水平导轨目标方向的尽头设置有测试机的测试机端子。对于放置的水平导轨上托板上的被测卡的放置方向，被测卡上的被测卡端子与测试机端子相向设置。当托板在水平导轨上朝向测试机端子的方向运行，带动被测卡向着朝向测试机端子的方向移动，由于被测卡上的被测卡端子与测试机端子相向设置，当被测卡移动至被测卡端子与测试机端子相接触时，即可执行信号传递，执行测试。
垂直测试组件包括垂直导轨和测试机针床，在实施例中，垂直导轨垂直设置并固定安装在水平导轨的下端，测试机针床水平设置并安装在垂直导轨上，且所述测试机针床的针床结构朝向上方设置，当被测卡放置于水平导轨上时，其水平面上的具有可连接测试点的一面（被测板卡底面）朝下，即朝向测试机针床的针床结构的方向。
本发明还提出了一种PCBA的测试方法，包括以下的测试过程：
1:将被测卡放在测试设备的托板上，并固定住。
2:如图1所示，将托板沿着水平导轨（X轴方向）往前推，让被测卡上自带的被测卡端子插到测试机垂直面上的测试机端子内。并同步完成水平方向的定位。在该过程中，测试机垂直面上的测试机端子是在该面上安装有PCB板卡，上面有焊接与被测卡的被测卡端子相配对的端子。
3:如图2所示，将测试机针床沿垂直方向（Z轴方向）往上抬升，使得探针顶在被测卡底面的测试点上。
4:利用被测卡上的端子，将要测试的信号直接转到测试机内进行测试，测试机背面安装有自带的PCB板卡，上面有焊接与被测卡的端子相配对的端子，对接到被测卡的端子上后，将要测试的信号直接转到测试机内部。
本发明的测试机以及测试方法中，省略了这些信号在被测卡底板上增加测试点的工作。制作针床时也不需要再加工这些探针，也节省了探针费用和加工针床的费用。通过端子进行直接对接，也没有信号之间发生短路的风险。
通过上述的这二步，就可以实现在二个维度上的被测卡与设备的压紧配合。
5:被测卡和测试设备需要脱离时，先降下测试机针床。
6:再将托板和被测卡，从水平方向退回到操作员侧，即可完成被测卡和测试机的脱离。
本发明的PCBA测试机和基于该测试机的测试方法：
可降低被测卡PCB的设计难度，提高被测卡信号的完整性。接口简单，成本低廉。降低了实际应用中的风险。整个切换过程快速高效。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种PCBA的针床测试机，其特征在于：包括水平测试组件和垂直测试组件，水平测试组件用于测试机对被测卡完成水平维度上的测试，垂直测试组件用于测试机完成垂直维度上的测试；
所述水平测试组件包括水平导轨，所述水平导轨上滑动安装有托板，所述托板用于放置被测卡，所述水平导轨目标方向的尽头设置有测试机的测试机端子，所述测试机端子与被测卡上的被测卡端子一一对应；
所述垂直测试组件包括垂直导轨和测试机针床，所述垂直导轨垂直设置并固定安装在水平导轨的下端，所述测试机针床水平设置并滑动安装在垂直导轨上，且所述测试机针床的针床结构朝向上方设置。
2.一种PCBA的测试方法，该方法应用权利要求1所述的针床测试机，测试方法包括以下的步骤：
S1、将被测卡固定在针床测试机的水平导轨的托板上；
S2、将托板X轴方向沿着水平导轨往前推进，使得被测卡上的被测卡端子和测试机垂直面上的对应的测试机端子可靠对接，并以此作为被测卡水平方向的定位基点；
S3、将测试机的针床沿Z轴方向垂直抬升，往上顶到被测卡底面的测试点上；
S4、利用被测卡上的端子，将要测试的信号直接转到测试机内进行测试。
3.根据权利要求2所述的一种PCBA的测试方法，其特征在于，还包括：
被测卡和针床测试机需要脱离时，先降下测试机针床，再将托板和被测卡，从水平方向退回到操作员侧，即可完成被测卡和测试机的脱离。
CN202210578243.8A 2022-05-26 2022-05-26 一种pcba的针床测试机及测试方法 Pending CN114675167A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210578243.8A CN114675167A (zh) 2022-05-26 2022-05-26 一种pcba的针床测试机及测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210578243.8A CN114675167A (zh) 2022-05-26 2022-05-26 一种pcba的针床测试机及测试方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114675167A true CN114675167A (zh) 2022-06-28

Family

ID=82081037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210578243.8A Pending CN114675167A (zh) 2022-05-26 2022-05-26 一种pcba的针床测试机及测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114675167A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203133242U (zh) * 2013-02-01 2013-08-14 上海宏测半导体科技有限公司 三自由度操控平台
CN103760386A (zh) * 2014-01-06 2014-04-30 北京航空航天大学 一种用于电路测试的通用夹具装置
CN107728044A (zh) * 2017-11-24 2018-02-23 广东菲柯特电子科技有限公司 一种双面电路板测试装置
CN207571263U (zh) * 2017-11-24 2018-07-03 广东菲柯特电子科技有限公司 一种双面电路板测试装置
CN207832961U (zh) * 2018-01-24 2018-09-07 安徽锐能科技有限公司 用于pcb的测试装置
CN215005725U (zh) * 2021-05-31 2021-12-03 南京宏泰半导体科技有限公司 一种半导体测试设备的手动升降设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203133242U (zh) * 2013-02-01 2013-08-14 上海宏测半导体科技有限公司 三自由度操控平台
CN103760386A (zh) * 2014-01-06 2014-04-30 北京航空航天大学 一种用于电路测试的通用夹具装置
CN107728044A (zh) * 2017-11-24 2018-02-23 广东菲柯特电子科技有限公司 一种双面电路板测试装置
CN207571263U (zh) * 2017-11-24 2018-07-03 广东菲柯特电子科技有限公司 一种双面电路板测试装置
CN207832961U (zh) * 2018-01-24 2018-09-07 安徽锐能科技有限公司 用于pcb的测试装置
CN215005725U (zh) * 2021-05-31 2021-12-03 南京宏泰半导体科技有限公司 一种半导体测试设备的手动升降设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
温汝贤: "印制电路板裸板测试***的选择", 《印制电路信息》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206311724U (zh) 智能手机指纹模组整版测试治具
CN107015137B (zh) 一种电路板检测装置、***及方法
CN113253100A (zh) 一种测试装置和检测***
CN204044281U (zh) 一种电路板的测试治具
CN210816323U (zh) 一种电路板自动测试装置
CN215728606U (zh) 一种柔性电路板测试装置
CN204044282U (zh) 一种pcb板的测试装置
CN114675167A (zh) 一种pcba的针床测试机及测试方法
CN106443413A (zh) 一种pcba测试设备
CN207067334U (zh) 一种电路板检测装置及***
CN217307707U (zh) 一种通讯模块测试装置
CN105954641A (zh) 一种锂离子电池短路测试装置夹具及其检测方法
CN213517437U (zh) 一种混压电路板电性能检测装置
CN212207493U (zh) 一种升降测试手机电流的治具
CN211905577U (zh) 一种芯片测试探针装置
CN213364974U (zh) 用于检测pcba电路的测试工装治具
CN107219452A (zh) 一种飞针测试机的新型夹具
CN212134885U (zh) 一种用于电流测试的安全转接治具
CN211206669U (zh) 一种用于连接器自动组装动态电阻测试模组
CN216926995U (zh) 一种测试装置和检测***
CN216560669U (zh) 一种测试装置和手机测试设备
CN215833549U (zh) 一种新型模拟集成电路芯片测试机
CN221056586U (zh) 芯片性能测试机
CN206147045U (zh) 一种pcba测试设备
CN205809216U (zh) 一种锂离子电池短路测试装置夹具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20220628