CN114657562A - 一种多孔金属集流体及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于集流体技术领域，本发明提供了一种多孔金属集流体及其制备方法，采用卷对卷印刷方式，将高分子聚合物胶液通过网格形状的印刷版辊转印在金属集流体的表面，得到涂敷高分子聚合物层的金属集流体；将裸露金属表面进行蚀刻造孔，再对孔洞内部和孔洞边缘进行微蚀刻，得到多孔集流体半成品；在压力喷淋下，去除多孔集流体半成品表面的高分子聚合物层后干燥收卷，得到多孔金属集流体。本发明的多孔集流体孔洞均匀，孔内壁及边缘无金属粉刺、毛刺、缺口、金属粉和不规则等缺陷，孔洞采用规则阵列式排布，有效提升安全性能。本发明的制备方法有效的降低集流体重量，提高离子传导能力，降低电池发热量，提高电化学体系综合性能，降低成本。

Description

一种多孔金属集流体及其制备方法

技术领域

本发明涉及集流体技术领域, 尤其涉及一种多孔金属集流体及其制备方法。

背景技术

现有用于电化学体系（包括锂离子电池、钠离子电池、固态电池、超级电容器和锂硫电池）的集流体，主要为铝箔和铜箔。集流体的主要作用是提供良好的电子导通能力并连接至外电路，现有技术中包括直接在电化学体系中使用铝箔、铜箔或其它具有电子导通能力的基底膜作为集流体，还包括为了改善集流体与附着于集流体表面的电极材料的接触能力，提高界面电子导通能力以及避免电化学体系中某些物质对集流体的腐蚀而使用的涂层改性集流体。以上所述集流体为直接采用轧制压延或者电解的薄膜金属集流体，在锂离子电池或者固态电池的应用中，现有集流体通过采用减薄厚度的方式降低集流体自身单位面积重量及体积占比提高能量密度及电池倍率、循环性能。因集流体为无孔薄膜状材料，涂敷电极材料后，AB面之间因集流体的阻隔锂离子无法穿透迁移，并且金属集流体减薄后导致机械强度降低、金属箔材表面针孔、版型等缺陷产生的几率大大增加。受应用端高能量密度、高安全、快速充放电能力和长循环寿命的要求，电极端往补锂方向发展，集流体产品逐渐往轻量化、高界面结合力和高安全方向发展。

申请号为201720391368.4的专利（申请日：2017-04-14）公开了多孔导电塑料膜集流体，塑料薄膜上、下表面分别依次镀有粘接力增强层、金属镀层和防氧化层；所述金属镀层为铜金属镀层或铝金属镀层，塑料薄膜在一次镀覆粘接力增强层、金属镀层和防氧化层后，进行激光高效率打孔或核径迹蚀刻，使得膜表面分布直径为0.1~200um的微孔，整体孔隙率为0.1~3%。该方法能够实现电池的轻量化、提高能量密度，降低成本，又能使镀铜/铝层不容易脱落。申请号为CN201510133468.2的专利（申请日：2015-03-25）公开了一种三维多孔集流体及其制备方法和用途，所述的三维多孔集流体可采用平整铜箔制备，包括如下步骤：将平整铜箔在含氨溶液中浸泡或漂浮20~50h，在其表面生长氢氧化铜，再升温至180~250℃保温脱水得到氧化铜，最终在还原气氛下升温至350~500℃保温将其还原得到多孔集流体。该三维多孔集流体的方法简单，原料易得，适宜大规模生产，具备很高的实用性。申请号为CN201810757822.2的专利（申请日：2018-07-11）公开了一种锂离子电池的多孔集流体的制备装置及其制备方法，锂离子电池的多孔集流体具有光孔多，分布均匀，孔径小，无毛刺的优点。采用激光束发射器发射的激光束作为光源，在激光束发射器与集流体中间放置一块纳米级的透光光栅，将集流体铺设在透光光栅的下方，且集流体的收尾处置于透光光栅的正下端，通过透光光栅对激光束进行拦截，使得打在集流体上的激光束为5~10nm的超细激光束，激光束打穿箔材形成5~10nm左右的微孔，且激光束的热能使箔材的孔边沿形成熔融态，避免了毛刺的形成，降低涂布后漏液的风险；制备的孔分布均匀，数量较多，有效的减轻了箔材的质量占比，且孔径小，降低了涂布后漏液的风险。申请号为CN202210030008.7的专利（申请日期：2022-01-12）公开了一种多孔铜箔的制备工艺，以黄铜合金箔片为原料，通过湿化学冶金浸析途径制备多孔铜箔，具体包括：将黄铜合金箔片浸入化学浸锌液中，经反应后制备得到；化学浸锌液原料包括浓度为5~20g/L的氨基磺酸、5~50g/L的氯化胆碱、10~100g/L的可溶性铵盐和水。本发明的制备工艺简单、可控，能耗低，制备得到的多孔铜箔，孔洞独立且分布均匀，孔径小且均一性高，具有良好的导电性、高抗热性，加工成覆铜板后，与有机高分子粘合后的抗剥离强度高，可作为锂离子电池负极集流体和电子电路用铜箔使用。

现有技术中多孔集流体的开孔处理方式均是采用机械开孔、激光打孔和蚀刻等方法，所制作孔为贯穿孔。目前电池体系对能量密度要求较高，同时对倍率充放电性能和安全性能要求较高，传统金属集流体厚度已经薄到极限，厚度再减薄随之带来的是机械强度达不到要求，生产加工成本过高等系列问题。上述已公开专利中的几种方法制备的多孔集流体，在应用过程中会导致以下几个问题：1）非金属基材采用多孔结构，孔径为0.1~200μm、整体孔隙率为0.1~3%，孔隙率太低，无法更好的降低质量、提高锂离子的迁移路径和倍率性能；2）三维多孔集流体孔为微米束构成的孔容结构，而并非穿透孔，导致集流体机械强度大幅下降，只能够提高表面粗糙度，无法解决锂离子迁移路径的问题；3）采用激光开孔，光束打穿箔材形成5~10nm左右的微孔，导致孔径大小不均匀，孔内部边缘为不规则形状并且会产生烧灼形成更厚的氧化层，开孔率低，使得在多孔集流体制作电极后因孔边缘较厚的氧化层导致导电性下降，开孔率较低导致AB面锂离子迁移路径较大，倍率性能下降；4）开孔孔径过小，会导致电极材料之间无法形成H型压合结构提高附着力，开孔率偏低，集流体重量降低不明显；5）开孔孔径过大，会导致电极涂布时出现漏料，孔径排布不规则，则会导致集流体机械强度下降明显，横向和纵向强度差异较大等问题；6）现有技术中的多孔集流体的制备方法，在保证开孔率和孔洞品质的情况下，均无法实现大规模连续高品质生产。

因此，研究得到一种开孔率高、孔径分布均匀、强度好、电化学性能良好、轻量化、成本低的多孔集流体，具有重要的价值和意义。

发明内容

本发明的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种多孔金属集流体及其制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种多孔金属集流体的制备方法，包含如下步骤：

1）采用卷对卷印刷方式，将高分子聚合物胶液通过网格形状的印刷版辊转印在金属集流体的表面，再顺次干燥定型、收卷，得到涂敷高分子聚合物层的金属集流体；

2）将步骤1）得到的金属集流体的裸露金属表面进行蚀刻造孔，再对孔洞内部和孔洞边缘进行微蚀刻，得到多孔金属集流体半成品；

3）在带有压力喷淋的碱性溶液槽中，去除多孔金属集流体半成品表面的高分子聚合物层后干燥收卷，得到多孔金属集流体；

步骤1）所述网格形状的印刷版辊中，网格形状包含圆形、圆点、菱形、方形或六边形，目数为10~1000目，网孔深度为1~100μm；卷对卷印刷方式为卷对卷凹版印刷、卷对卷凸版印刷或卷对卷丝网印刷；

步骤1）所述高分子聚合物胶液转印在金属集流体表面的非开孔区域。

作为优选，步骤1）所述高分子聚合物胶液包含高分子聚合物和溶剂，所述高分子聚合物包含聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、丁苯橡胶、聚丙烯酸、聚氨酯、羧甲基纤维素钠、聚乙烯、聚丙烯和聚酰胺中的一种或几种；所述溶剂包含水、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、醋酸丁酯、无水乙醇、异丙醇和丙酮中的一种或几种；所述高分子聚合物胶液的质量浓度为5~25wt%。

作为优选，步骤1）所述金属集流体包含铝箔、铜箔、不锈钢箔、锂箔或镍箔；所述金属集流体的厚度为1~50μm。

作为优选，步骤1）所述干燥定型的温度为50~200℃；印刷版辊采用正向的方式进行转印。

作为优选，步骤2）所述蚀刻造孔和微蚀刻独立的在酸性溶液或碱性溶液中进行；所述酸性溶液或碱性溶液的质量浓度为2~70wt%。

作为优选，步骤2）所述蚀刻造孔的走带速度为1~200m/min，温度为20~150℃。

作为优选，步骤2）所述蚀刻造孔得到的孔洞为贯穿孔；孔洞的形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。

作为优选，步骤3）所述压力喷淋的压力为0.01~0.7MPa；干燥收卷的温度为80~150℃。

本发明还提供了所述的制备方法制备得到的多孔金属集流体，所述多孔金属集流体的孔径为3~200μm，开孔率为10~50%。

本发明的有益效果包括：

1）本发明的制备方法先对金属集流体表面非蚀刻区域（非开孔区域）印刷一层高分子聚合物保护层，然后再对金属集流体裸露的需开孔区域进行蚀刻-微蚀修饰-去胶-水洗-干燥处理-收卷，得到多孔金属集流体。本发明先对非开孔区域进行金属表面涂胶保护，可以起到开孔区域定向引导开孔的作用，并且通过该方式使得非开孔区域金属集流体表面得到有效的保护不被腐蚀，同时提高机械强度，有效降低蚀刻面积、提高蚀刻效率及品质。在后期蚀刻开孔时，因涂胶图案进行了引导性定位腐蚀，可以控制孔径大小、形状和开孔率。

2）本发明的多孔金属集流体孔洞更加均匀，孔内壁及边缘无金属粉刺、毛刺、缺口、金属粉和不规则等缺陷，有效避免在电池中应用时金属粉刺破隔膜造成短路的现象，避免缺口或孔边缘不规则缺陷导致极片辊压时的局部裂口或断裂现象；孔洞采用规则阵列式排布，可以有效的保证集流体的横向及纵向机械强度的一致性，避免应用端电极层涂布和辊压时断带现象的发生，有效提升安全性能。

3）本发明的方法采用高开孔率贯穿式开孔，进一步的降低集流体的重量；并且使得电极浆料渗透入孔，正反面电极浆料有效接触，进一步提高了电极材料层的粘附力；并缩短了锂离子迁移路径，提高离子传导能力，有效避免了电极材料涂布时正反面公差形成的阴阳面，避免析锂现象的出现造成的安全隐患，降低电池发热量，提高电化学体系综合性能，降低成本。

4）本发明的多孔金属集流体在制作电极后，可以形成H型的咬合结构，提高电极与集流体之间的粘附力，降低界面阻抗；并且因孔内部及边缘完整，对金属集流体强度影响较小，对辊压制程无影响；针对补锂方向的硅碳负极电池，可以有效提高嵌锂速度和补锂均匀度，降低工艺成本。

附图说明

图1为实施例1的多孔铜箔集流体的SEM图；

图2为实施例1的多孔铜箔集流体孔洞状态图。

具体实施方式

本发明提供了一种多孔金属集流体的制备方法，包含如下步骤：

1）采用卷对卷印刷方式，将高分子聚合物胶液通过网格形状的印刷版辊转印在金属集流体的表面，再顺次干燥定型、收卷，得到涂敷高分子聚合物层的金属集流体；

2）将步骤1）得到的金属集流体的裸露金属表面进行蚀刻造孔，再对孔洞内部和孔洞边缘进行微蚀刻，得到多孔金属集流体半成品；

3）在带有压力喷淋的碱性溶液槽中，去除多孔金属集流体半成品表面的高分子聚合物层后干燥收卷，得到多孔金属集流体；

步骤1）所述网格形状的印刷版辊中，网格形状包含圆形、圆点、菱形、方形或六边形，目数为10~1000目，网孔深度为1~100μm；卷对卷印刷方式为卷对卷凹版印刷、卷对卷凸版印刷或卷对卷丝网印刷；

步骤1）所述高分子聚合物胶液转印在金属集流体表面的非开孔区域。

本发明步骤1）所述高分子聚合物胶液优选包含高分子聚合物和溶剂，所述高分子聚合物优选包含聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、丁苯橡胶、聚丙烯酸、聚氨酯、羧甲基纤维素钠、聚乙烯、聚丙烯和聚酰胺中的一种或几种；所述溶剂优选包含水、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、醋酸丁酯、无水乙醇、异丙醇和丙酮中的一种或几种；所述高分子聚合物胶液的质量浓度优选为5~25wt%，进一步优选为10~15wt%。

本发明步骤1）所述金属集流体优选包含铝箔、铜箔、不锈钢箔、锂箔或镍箔；所述金属集流体的厚度优选为1~50μm，进一步优选为5~30μm，更优选为10~20μm。

本发明在金属集流体表面非开孔区域形成一层有均匀网格结构的高分子聚合物层，开孔区域无高分子聚合物层；所述印刷版辊的网孔深度可折算为高分子聚合物层的厚度。

本发明步骤1）所述干燥定型的温度优选为50~200℃，进一步优选为80~160℃，更优选为100~120℃；干燥定型的时间为3~30s；印刷版辊优选采用正向的方式进行转印。

本发明步骤1）所述网格形状的印刷版辊中，目数优选为40~300目，进一步优选为50~200目，更优选为80~150目；网孔深度优选为1~100μm，进一步优选为30~70μm，更优选为40~60μm。

本发明步骤2）所述蚀刻造孔和微蚀刻优选为独立的在酸性溶液或碱性溶液中进行；所述酸性溶液或碱性溶液的质量浓度优选为2~70wt%，进一步优选为10~60wt%，更优选为20~50wt%；所述酸性溶液优选为硫酸、盐酸、醋酸、硝酸或碳酸，所述碱性溶液优选为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液或碳酸氢钠溶液。

本发明步骤2）所述蚀刻造孔的走带速度优选为1~200m/min，进一步优选为10~80m/min，更优选为20~50m/min；蚀刻造孔的温度优选为20~150℃，进一步优选为40~100℃，更优选为50~70℃。

本发明步骤2）所述蚀刻造孔得到的孔洞为贯穿孔；孔洞的形状优选为圆形、椭圆形、菱形或方形。

本发明中，步骤3）所述去除多孔金属集流体半成品表面的高分子聚合物层在带有压力喷淋的碱性溶液槽中进行；碱性溶液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液或碳酸氢钠溶液，碱性溶液的浓度优选为1~20wt%，进一步优选为5~15wt%，更优选为8~12wt%；所述压力喷淋的压力优选为0.01~0.7MPa，进一步优选为0.2~0.6MPa，更优选为0.3~0.5MPa；去除多孔金属集流体半成品表面的高分子聚合物层之后将多孔金属集流体浸泡入超纯水溶液槽，清洗掉开孔后集流体表面残留的腐蚀性溶液。

本发明中，步骤3）所述干燥收卷的温度优选为80~150℃，进一步优选为100~140℃，更优选为110~120℃。

本发明还提供了所述的制备方法制备得到的多孔金属集流体，所述多孔金属集流体的孔径为3~200μm，优选为10~80μm，进一步优选为20~60μm，更优选为30~50μm；开孔率为10~50%，优选为15~40%，进一步优选为20~35%，更优选为25~30%。

本发明的多孔金属集流体质量更轻，孔径、开孔率和孔形状可控，孔内壁平整无毛刺，孔排布更加均匀，同时电池的补锂、制程中涂布和辊压断带问题可以得到有效解决，可使得电池内阻降低、能量密度提升、倍率性能和循环寿命更加优异，适合大规模批量生产。

本发明的多孔金属集流体能够有效改善应用端制程加工性能，降低成本。

下面结合实施例对本发明提供的技术方案进行详细的说明，但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。

实施例1

将聚偏氟乙烯加入超纯水中，采用双行星搅拌机搅拌均匀，形成质量浓度为20wt%的高分子聚合物胶液。采用卷对卷正向凹版印刷方式，将高分子聚合物胶液通过圆点形网格形状的印刷版辊（200目，网孔深度为50μm）以正向的方式转印在厚度为8μm的铜箔金属集流体表面（无需开孔区域），然后在干燥烘箱中110℃下干燥定型10s并收卷，得到预涂敷铜箔集流体。

通过卷对卷蚀刻线，先将预涂敷铜箔集流体浸泡于60℃的硫酸溶液槽中（硫酸溶液的质量浓度为30%），以20m/min的走带速度，对铜箔集流体表面裸露的金属进行蚀刻造孔，形成孔径为70μm的圆形贯穿孔；然后再浸泡入硫酸溶液（硫酸溶液的质量浓度为30%）槽进行微蚀刻，对孔洞内部及边缘进行修饰处理，得到多孔铜箔集流体半成品。

将多孔集流体半成品放入带有压力喷淋的氢氧化钠溶液（氢氧化钠溶液的质量浓度为10%）槽中，压力为0.2MPa，去除多孔铜箔集流体表面所涂敷的高分子聚合物保护层；再浸泡入超纯水溶液槽，清洗掉开孔后铜箔集流体表面残留的腐蚀性溶液；最后进入100℃的烘箱干燥收卷，得到多孔铜箔集流体。

实施例1的多孔铜箔集流体的开孔孔径为70μm，孔隙率为45%，如图1所示；多孔铜箔集流体孔洞均匀、孔内壁平整无毛刺，孔排布规则，如图2所示。

实施例2

将聚四氟乙烯加入N-甲基吡咯烷酮中，采用双行星搅拌机搅拌均匀，形成质量浓度为10wt%的高分子聚合物胶液。采用卷对卷正向凸版印刷方式，将高分子聚合物胶液通过圆点形网格形状的印刷版辊（300目，网孔深度为40μm）以正向的方式转印在厚度为25μm的不锈钢箔金属集流体表面（无需开孔区域），然后在干燥烘箱中70℃下干燥定型25s并收卷，得到预涂敷不锈钢箔集流体。

通过卷对卷蚀刻线，先将预涂敷不锈钢箔集流体浸泡于80℃的氢氧化钠溶液（氢氧化钠溶液的质量浓度为20%）槽中，以80m/min的走带速度，对不锈钢箔集流体表面裸露的金属进行蚀刻造孔，形成孔径为50μm的圆形贯穿孔；然后再浸泡入氢氧化钠溶液（氢氧化钠溶液的质量浓度为20%）槽进行微蚀刻，对孔洞内部及边缘进行修饰处理，得到多孔不锈钢箔集流体半成品。

将多孔不锈钢箔集流体半成品放入带有压力喷淋的氢氧化钾溶液（氢氧化钾溶液的质量浓度为7%），压力为0.1MPa，去除多孔不锈钢箔集流体表面所涂敷的高分子聚合物保护层；再浸泡入超纯水溶液槽，清洗掉开孔后不锈钢箔集流体表面残留的腐蚀性溶液；最后进入135℃的烘箱干燥收卷，得到多孔不锈钢箔集流体。

实施例2的多孔不锈钢箔集流体的开孔孔径为50μm，孔隙率为40%；多孔不锈钢箔集流体孔洞均匀、孔内壁平整无毛刺，孔排布规则。

实施例3

将聚丙烯加入N,N-二甲基甲酰胺中，采用双行星搅拌机搅拌均匀，形成质量浓度为15wt%的高分子聚合物胶液。采用卷对卷丝网印刷方式，将高分子聚合物胶液通过丝网印刷版辊（150目，网孔深度为20μm）以正向的方式转印在厚度为6μm的铝箔金属集流体表面（无需开孔区域），然后在干燥烘箱中130℃下干燥定型5s并收卷，得到预涂敷铝箔集流体。

通过卷对卷蚀刻线，先将预涂敷铝箔集流体浸泡于55℃的盐酸溶液（盐酸溶液的质量浓度为30%）槽中，以60m/min的走带速度，对铝箔集流体表面裸露的金属进行蚀刻造孔，形成孔径为100μm的圆形贯穿孔；然后再浸泡入醋酸溶液（醋酸溶液的质量浓度为30%）槽进行微蚀刻，对孔洞内部及边缘进行修饰处理，得到多孔铝箔集流体半成品。

将多孔铝箔集流体半成品放入带有压力喷淋的碳酸氢钠溶液槽（碳酸氢钠溶液的质量浓度为15%）中，压力为0.3MPa，去除铝箔集流体表面所涂敷的高分子聚合物保护层；再浸泡入超纯水溶液槽，清洗掉开孔后铝箔集流体表面残留的腐蚀性溶液；最后进入110℃的烘箱干燥收卷，得到多孔铝箔集流体。

实施例3的多孔铝箔集流体的开孔孔径为100μm，孔隙率为30%；多孔铝箔集流体孔洞均匀、孔内壁平整无毛刺，孔排布规则。

本发明的方法先采用卷对卷印刷方式，将高分子聚合物胶液通过固定网格状印刷版辊转印于金属集流体表面并干燥，在金属集流体表面形成一层致密的高分子聚合物保护层（预涂敷金属集流体），且需开孔区域无聚合物保护层，形成阵列排布的裸露待开孔区域。然后将预涂敷金属集流体浸泡于酸性溶液槽或者碱性溶液槽中，对裸露金属集流***置进行蚀刻造孔形成贯穿孔，然后将金属集流体再次送入酸性溶液槽或者碱性溶液槽中进行微蚀刻，再进入带有压力喷淋的胶液清洗槽，去除金属集流体表面所涂敷的高分子聚合物保护层，进入超纯水溶液槽清洗掉开孔后金属集流体表面残留的腐蚀性溶液，最后在烘箱干燥收卷，得到一种孔洞均匀、孔内壁平整无毛刺、孔排布规则、开孔率可控的多孔金属集流体。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种多孔金属集流体的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：

1）采用卷对卷印刷方式，将高分子聚合物胶液通过网格形状的印刷版辊转印在金属集流体的表面，再顺次干燥定型、收卷，得到涂敷高分子聚合物层的金属集流体；

2）将步骤1）得到的金属集流体的裸露金属表面进行蚀刻造孔，再对孔洞内部和孔洞边缘进行微蚀刻，得到多孔金属集流体半成品；

3）在带有压力喷淋的碱性溶液槽中，去除多孔金属集流体半成品表面的高分子聚合物层后干燥收卷，得到多孔金属集流体；

步骤1）所述网格形状的印刷版辊中，网格形状包含圆形、圆点、菱形、方形或六边形，目数为10~1000目，网孔深度为1~100μm；卷对卷印刷方式为卷对卷凹版印刷、卷对卷凸版印刷或卷对卷丝网印刷；

步骤1）所述高分子聚合物胶液转印在金属集流体表面的非开孔区域。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1）所述高分子聚合物胶液包含高分子聚合物和溶剂，所述高分子聚合物包含聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、丁苯橡胶、聚丙烯酸、聚氨酯、羧甲基纤维素钠、聚乙烯、聚丙烯和聚酰胺中的一种或几种；所述溶剂包含水、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、醋酸丁酯、无水乙醇、异丙醇和丙酮中的一种或几种；所述高分子聚合物胶液的质量浓度为5~25wt%。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤1）所述金属集流体包含铝箔、铜箔、不锈钢箔、锂箔或镍箔；所述金属集流体的厚度为1~50μm。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤1）所述干燥定型的温度为50~200℃；印刷版辊采用正向的方式进行转印。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤2）所述蚀刻造孔和微蚀刻独立的在酸性溶液或碱性溶液中进行；所述酸性溶液或碱性溶液的质量浓度为2~70wt%。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤2）所述蚀刻造孔的走带速度为1~200m/min，温度为20~150℃。

7.根据权利要求4~6任意一项所述的制备方法，其特征在于，步骤2）所述蚀刻造孔得到的孔洞为贯穿孔；孔洞的形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤3）所述压力喷淋的压力为0.01~0.7MPa；干燥收卷的温度为80~150℃。

9.一种根据权利要求1~8任意一项所述的制备方法制备得到的多孔金属集流体，其特征在于，所述多孔金属集流体的孔径为3~200μm，开孔率为10~50%。

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