CN114636484A - 数字温度传感器、芯片温度检测***和芯片温度检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及数字温度传感器、芯片温度检测***、芯片温度检测方法和环境温度检测装置，数字温度传感器包括温度转换电路、参数调整电路、信号整合电路、模数转换电路和数字逻辑控制电路，通过温度转换电路、参数调整电路、信号整合电路、模数转换电路和数字逻辑控制电路的相互配合，上述数字温度传感器可在较快的时间范围内完成温度检测，反应速度快，测量精度大大提高，而且只有参数调整电路、温度转换电路和模数转换电路需要功耗，数字逻辑控制电路在静态时是没有功耗的，且在温度检测完成后，即可通过相应的使能控制信号关断参数调整电路和温度转换电路，进一步将该数字温度传感器的功率降低至零，节约了经济成本。

Description

数字温度传感器、芯片温度检测***和芯片温度检测方法

技术领域

本申请涉及芯片温度检测领域，具体涉及一种数字温度传感器、芯片温度检测***、芯片温度检测方法和环境温度检测装置。

背景技术

在集成电路芯片中，电路参数会随着工艺和工作环境（例如电源电压、温度、湿度等）会变化，特别是随着工艺尺寸的越来越小，工艺和工作环境的变化更为明显。甚至在某些电路参数校准之后，会随着温度的变化而变化，故需要随时监测温度并对这些敏感的电路参数根据温度进行校准。

目前在集成电路芯片内部，通常集成设置有模拟温度传感器，通过测量温度传感器输出的电压、电流或频率。然而这种测量方法需要用仪器测量模拟温度传感器的输出，从而判断芯片的温度或者芯片周围的环境温度，准确性不高。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种数字温度传感器、芯片温度检测***、芯片温度检测方法和环境温度检测装置，能够较快且准确地完成温度检测。

一种数字温度传感器，包括：

温度转换电路，与信号整合电路电性连接，用于将输入的温度信号转换为电路参数信号并输出至信号整合电路；

参数调整电路，与信号整合电路电性连接，用于输出参数调整信号至信号整合电路；

信号整合电路，用于将电路参数信号和参数调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的电路参数信号；

模数转换电路，与信号整合电路的输出端电性连接，用于接收信号整合电路输出的整合后的电路参数信号，并将整合后的电路参数信号和预设参考基准信号进行比较，并将对应的比较结果输出信号转换为对应的数字电路信号；

数字逻辑控制电路，包括数字采样单元，数字采样单元分别与模数转换电路和参数调整电路电性连接，用于接收模数转换电路输出的数字电路信号，判断数字电路信号是否与预设数字电路信号相同，若是，则生成温度采样完成信号并输出对应的温度采样信号值；若否，则生成参数调整控制信号并将参数调整控制信号发送至参数调整电路，以使参数调整电路根据参数调整控制信号更新参数调整信号，直至数字电路信号与预设数字电路信号相同。

在一个实施例中，数字逻辑控制电路还包括电性连接的存储单元和数字校准单元，数字校准单元分别与模数转换电路和温度转换电路电性连接；

所述存储单元用于输出预设标准温度对应的第一校准信号至所述数字校准单元；

所述数字校准单元用于将所述第一校准信号发送至所述温度转换电路；

温度转换电路用于根据第一校准信号对输出的电路参数信号进行校准，以输出校准后的电路参数信号；

信号整合电路还用于将校准后的电路参数信号和参数调整信号进行整合运算，以生成并输出第一电路参数校准信号至模数转换电路；

模数转换电路还用于将第一电路参数校准信号转换为第一数字电路校准信号并发送至数字校准单元；

数字校准单元还用于根据第一数字电路校准信号输出对应的第一温度检测信号值，并判断第一温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第一校准完成信号。

在一个实施例中，数字校准单元还与参数调整电路电性连接；

所述存储单元用于输出预设标准温度对应的第二校准信号至所述数字校准单元；

所述数字校准单元还用于将所述第二校准信号发送至所述参数调整电路；

参数调整电路还用于根据第二校准信号对输出的参数调整信号进行校准，以输出校准后的参数调整信号；

信号整合电路还用于将电路参数信号和校准后的参数调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的第二电路参数校准信号至模数转换电路；

模数转换电路还用于将第二电路参数校准信号转换为第二数字电路校准信号并发送至数字校准单元；

数字校准单元还用于根据第二数字电路校准信号输出对应的第二温度检测信号值，并判断第二温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第二校准完成信号。

在一个实施例中，数字校准单元还与信号整合电路电性连接；

所述存储单元用于输出预设标准温度对应的第三校准信号至所述数字校准单元；

所述数字校准单元还用于将所述第三校准信号发送至所述信号整合电路；

信号整合电路还用于根据第三校准信号对输出的整合后的电路参数信号进行校准，以生成并输出第三电路参数校准信号至模数转换电路；

模数转换电路还用于将第三电路参数校准信号转换为第三数字电路校准信号并发送至数字校准单元；

数字校准单元还用于根据第三数字电路校准信号输出对应的第三温度检测信号值，并判断第三温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第三校准完成信号。

在一个实施例中，信号整合电路包括加法器。

在一个实施例中，数字温度传感器为电压型温度传感器，温度转换电路包括第一电流源和第二电流源，第一电流源用于将输入的温度信号转换为第一电流信号，第二电流源用于将输入的温度信号转换为第二电流信号，参数调整电路包括第一转换与调整单元以及第二转换与调整单元，第一转换与调整单元将第一电流信号转换和调整为第一电压信号，第二转换与调整单元将第二电流信号转换和调整为第二电压信号，信号整合电路包括差分放大器，用于通过第一输入端接收第一电压信号，通过第二输入端接收第二电压信号。

在一个实施例中，数字温度传感器为电流型温度传感器，温度转换电路包括第三电流源，用于将输入的温度信号转换为电流信号并输出至信号整合电路，参数调整电路包括第四电流源，用于输出电流调整信号至信号整合电路，信号整合电路包括电流控制型振荡器，用于将电流信号和电流调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的电流信号。

此外，还提供一种芯片温度检测***，包括：

处理器，用于驱动负载进行工作，当负载电流增大时，生成温度检测使能信号；

数字温度传感器，与处理器电性连接，采用上述数字温度传感器，用于接收处理器输出的温度检测使能信号，根据温度检测使能信号对处理器的工作温度进行采样检测，以输出对应的温度采样信号至处理器；

处理器用于根据温度采样信号生成负载控制信号以降低负载的功耗。

此外，还提供一种芯片温度检测方法，包括：

接收处理器生成的温度检测使能信号；

根据温度检测使能信号对处理器的工作温度进行采样检测，以输出对应的温度采样信号至处理器，以使处理器根据温度采样信号生成负载控制信号以降低负载的功耗。

此外，还提供一种环境温度检测装置，包括上述数字温度传感器。

上述数字温度传感器，包括温度转换电路、参数调整电路、信号整合电路、模数转换电路和数字逻辑控制电路，通过温度转换电路、参数调整电路、信号整合电路、模数转换电路和数字逻辑控制电路的相互配合，上述数字温度传感器可在较快的时间范围内完成温度检测，反应速度快，测量精度大大提高，而且只有参数调整电路、温度转换电路和模数转换电路需要功耗，数字逻辑控制电路在静态时是没有功耗的，且在温度检测完成后，即可通过相应的使能控制信号关断参数调整电路和温度转换电路，进一步将该数字温度传感器的功率降低至零，节约了经济成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的数字温度传感器的第一种结构框图；

图2是本申请实施例提供的数字温度传感器的第二种结构框图；

图3是本申请实施例提供的数字温度传感器的第三种结构框图；

图4是本申请实施例提供的数字温度传感器的第四种结构框图；

图5是本申请实施例提供的数字温度传感器为电压型温度传感器时的电路结构示意图；

图6是本申请实施例提供的数字温度传感器为电流型温度传感器时的电路结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种芯片温度检测***的结构框图；

图8是本申请实施例提供的一种芯片温度检测方法的流程示意图；

图9是本申请实施例提供的一种环境温度检测装置的结构框图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

如图1所示，提供一种数字温度传感器100，包括：

温度转换电路110，与信号整合电路130电性连接，用于将输入的温度信号转换为电路参数信号并输出至信号整合电路130；

参数调整电路120，与信号整合电路130电性连接，用于输出参数调整信号至信号整合电路130；

信号整合电路130，用于将电路参数信号和参数调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的电路参数信号；

模数转换电路140，与信号整合电路130的输出端电性连接，用于接收信号整合电路130输出的整合后的电路参数信号，并将整合后的电路参数信号和预设参考基准信号进行比较，并将对应的比较结果输出信号转换为对应的数字电路信号；

数字逻辑控制电路150，包括数字采样单元152，数字采样单元152分别与模数转换电路140和参数调整电路120电性连接，用于接收模数转换电路140输出的数字电路信号，判断数字电路信号是否与预设数字电路信号相同，若是，则生成温度采样完成信号并输出对应的温度采样信号值；若否，则生成参数调整控制信号并将参数调整控制信号发送至参数调整电路120，以使参数调整电路120根据参数调整控制信号更新参数调整信号，直至数字电路信号与预设数字电路信号相同。

其中，上述数字逻辑控制电路150在生成对应的温度采样信号时是逐位生成的，即在每个采样时钟周期内，上述温度转换电路110、参数调整电路120、信号整合电路130、模数转换电路140和数字采样单元152均执行上述各自对应的功能，直至上述数字采样单元152生成包含N个数据位的温度采样信号。

其中，上述电路参数信号可包括电压、电流、频率或者延时等参数信号的任意一种。

其中，对于不同的电路参数信号，上述参数调整电路120的电路结构不同，例如当电路参数信号为电压信号时，该参数调整电路120能够实现根据电压调整控制信号生成电压调整信号。

上述数字温度传感器100，包括温度转换电路110、参数调整电路120、信号整合电路130、模数转换电路140和数字逻辑控制电路150，通过温度转换电路110、参数调整电路120、信号整合电路130、模数转换电路140和数字逻辑控制电路150的相互配合，上述数字温度传感器100可在较快的时间范围内完成温度检测，反应速度快，测量精度大大提高，而且只有参数调整电路120、温度转换电路110和模数转换电路140需要功耗，数字逻辑控制电路150在静态时是没有功耗的，且在温度检测完成后，即可通过相应的使能控制信号关断参数调整电路120和温度转换电路110，进一步将该数字温度传感器100的功率降低至零，节约了经济成本。

在一个实施例中，如图2所示，数字逻辑控制电路150还包括电性连接的存储单元156和数字校准单元154，数字校准单元154分别与模数转换电路140和温度转换电路110电性连接；

存储单元156用于输出预设标准温度对应的校准信号至数字校准单元154；

数字校准单元154用于将预设标准温度所对应的第一校准信号发送至温度转换电路110；

温度转换电路110用于根据第一校准信号对输出的电路参数信号进行校准，以输出校准后的电路参数信号；

信号整合电路130还用于将校准后的电路参数信号和参数调整信号进行整合运算，以生成并输出第一电路参数校准信号至模数转换电路140；

模数转换电路140还用于将第一电路参数校准信号转换为第一数字电路校准信号并发送至数字校准单元154；

数字校准单元154还用于根据第一数字电路校准信号输出对应的第一温度检测信号值，并判断第一温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第一校准完成信号。

其中，由于工艺角的存在，各个数字温度传感器100在同样的温度下采集到的温度值不同，故数字温度传感器100在进行温度检测之前还可进行各个参数的校准，从而能够得到精确的温度采样值，由于温度转换电路110为数字温度传感器100中容易产生误差所在的电路结构，因此，往往需要对温度转换电路110进行校准。

在校准使能信号到达后，存储单元156用于输出预设标准温度对应的校准信号至数字校准单元154，温度转换电路110进而通过数字校准单元154获得第一校准信号以对自身进行校准，最后输出校准后的电路参数信号至信号整合电路130，进一步通过信号整合电路130和模数转换电路140输出第一数字电路校准信号至数字校准单元154，最后数字校准单元154根据第一数字电路校准信号输出对应的第一温度检测信号值，并判断第一温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第一校准完成信号，最终完成对温度转换电路110的校准。

其中，数字校准单元154在判断第一温度检测信号值不与预设标准温度相同时，则可将数字校准单元154对应的芯片进行报废，或者进行进一步的测试分析。

其中，在上述温度转换电路110的校准过程中，存储单元156可输出多个预设标准温度各自对应的第一校准信号至数字校准单元154，换言之，在温度转换电路110完成在预设标准温度下的校准过程中，可在不同的预设标准温度的温度环境下分别对上述温度转换电路110进行校准，上述预设标准温度的个数通常取决于温度转换电路110中温度传感器的传输函数阶数，若传输函数为N阶，则预设标准温度的个数为N+1个，即需要在N+1个预设标准温度的温度环境下分别对温度转换电路110进行校准，以完成温度转换电路110的校准过程。

本实施例中，通过上述温度转换电路110、参数调整电路120、信号整合电路130、模数转换电路140、数字校准单元154和存储单元156的配合，执行对应的参数校准过程，能够克服各个数字温度传感器100由于温度转换电路110所带来的不同工艺角的影响，进一步提高了数字温度传感器100的对于温度测量的准确程度。

在一个实施例中，如图3所示，数字校准单元154还与参数调整电路120电性连接；

存储单元156用于输出预设标准温度对应的第二校准信号至数字校准单元154；

数字校准单元154还用于将第二校准信号发送至参数调整电路120；

参数调整电路120还用于根据第二校准信号对输出的参数调整信号进行校准，以输出校准后的参数调整信号；

信号整合电路130还用于将电路参数信号和校准后的参数调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的第二电路参数校准信号至模数转换电路140；

模数转换电路140还用于将第二电路参数校准信号转换为第二数字电路校准信号并发送至数字校准单元154；

数字校准单元154还用于根据第二数字电路校准信号输出对应的第二温度检测信号值，并判断第二温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第二校准完成信号。

其中，除了温度转换电路110会导致各个数字温度传感器100存在不同工艺角之外，参数调整电路120也可能导致各个数字温度传感器100存在不同工艺角，因此在各个数字温度传感器100出厂之前还需要对参数调整电路120进行校准。

其中，上述参数调整电路120的校准过程，与温度转换电路110的校准过程相似，在上述参数调整电路120的校准过程中，存储单元156可输出多个预设标准温度各自对应的第二校准信号至数字校准单元154，换言之，在参数调整电路120完成在预设标准温度下的校准过程中，可在不同的预设标准温度的温度环境下分别对上述参数调整电路120进行校准，上述预设标准温度的个数通常取决于温度转换电路110中温度传感器的传输函数阶数，若传输函数为N阶，则预设标准温度的个数为N+1个，即需要在N+1个预设标准温度的温度环境下分别对参数调整电路120进行校准，以完成参数调整电路120的校准过程。

本实施例中，通过上述温度转换电路110、参数调整电路120、信号整合电路130、模数转换电路140、数字校准单元154和存储单元156的配合，执行对应的参数校准过程，能够克服各个数字温度传感器100由于参数调整电路120所带来的不同工艺角的影响，进一步提高了数字温度传感器100的对于温度测量的准确程度。

在一个实施例中，如图4所示，数字校准单元154还与信号整合电路130电性连接；

存储单元156用于输出预设标准温度对应的第三校准信号至数字校准单元154；数字校准单元154还用于将第三校准信号发送至信号整合电路130；

信号整合电路130还用于根据第三校准信号对输出的整合后的电路参数信号进行校准，以生成并输出第三电路参数校准信号至模数转换电路140；

模数转换电路140还用于将第三电路参数校准信号转换为第三数字电路校准信号并发送至数字校准单元154；

数字校准单元154还用于根据第三数字电路校准信号输出对应的第三温度检测信号值，并判断第三温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第三校准完成信号。

其中，上述信号整合电路130的校准过程，与温度转换电路110的校准过程相似，存储单元156可输出多个预设标准温度各自对应的第三校准信号至数字校准单元154，换言之，在完成信号整合电路130在预设标准温度下的校准过程中，可在不同的预设标准温度的温度环境下分别对上述信号整合电路130进行校准，上述预设标准温度的个数通常取决于温度转换电路110中温度传感器的传输函数阶数，若传输函数为N阶，则预设标准温度的个数为N+1个，即需要在N+1个预设标准温度的温度环境下分别对信号整合电路130进行校准，以完成信号整合电路130的校准过程。

本实施例中，通过上述温度转换电路110、参数调整电路120、信号整合电路130、模数转换电路140、数字校准单元154和存储单元156的配合，执行对应的参数校准过程，能够克服各个数字温度传感器100由于信号整合电路130所带来的不同工艺角的影响，进一步从整体上提高了数字温度传感器100的对于温度测量的准确程度。

在一个实施例中，信号整合电路130包括加法器。

在一个实施例中，如图5所示，数字温度传感器100为电压型温度传感器，温度转换电路110包括第一电流源I1和第二电流源I2，第一电流源I1用于将输入的温度信号转换为第一电流信号，第二电流源I2用于将输入的温度信号转换为第二电流信号，参数调整电路120包括第一转换与调整单元122以及第二转换与调整单元124，第一转换与调整单元122将第一电流信号转换和调整为第一电压信号，第二转换与调整单元124将第二电流信号转换和调整为第二电压信号，信号整合电路130为差分放大器，用于通过第一输入端接收第一电压信号，通过第二输入端接收第二电压信号。

在一实施例中，第一电流源I1和第二电流源I2中，其中一个电流源的输出电流信号随着输入的温度信号成正比例变化，另一个电流源的输出电流信号随着输入的温度信号成负比例变化或者不变化。

在另一实施例中，第一电流源I1和第二电流源I2中，其中一个电流源的输出电流信号随着输入的温度信号不变化，另一个电流源的输出电流信号随着输入的温度信号成负比例变化。

本实施例中，第一转换与调整单元122和第二转换与调整单元124均为实现电流转电压的电路器件。

该电压型温度传感器的工作过程，与上述图1至图4所对应实施例中数字温度传感器100的工作过程相同，不再赘述。

在一个实施例中，如图6所示，数字温度传感器100为电流型温度传感器，温度转换电路110包括第三电流源I3，用于将输入的温度信号转换为电流信号并输出至信号整合电路130，参数调整电路120包括第四电流源I4，用于输出电流调整信号至信号整合电路130，信号整合电路130包括电流控制型振荡器，用于将电流信号和电流调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的电流信号。

本实施例中，第三电流源I3为PTAT电流源（偏置电流源），第三电流源I3输出的电流信号的变化与输入的温度信号变化成正比，信号整合电路130中，整合后的电流信号对应的输出频率随着输入的温度信号成正比变化，模数转换电路140采用频率检测器，该电流型温度传感器的工作过程，与上述图1至图4所对应实施例中数字温度传感器100的工作过程相同，不再赘述。

在图5-图6所示的实施例中，第一电流源I1、第二电流源I2、第三电流源I3和第四电流源I4各自的一端均与电压源VDD连接。

此外，如图7所示，还提供一种芯片温度检测***10，包括：

处理器160 ，用于驱动负载170进行工作，当负载电流增大时，生成温度检测使能信号；

数字温度传感器100，与处理器160电性连接，采用上述数字温度传感器，用于接收处理器160输出的温度检测使能信号，根据温度检测使能信号对处理器160的工作温度进行采样检测，以输出对应的温度采样信号至处理器160；

处理器160用于根据温度采样信号生成负载控制信号以降低负载170的功耗。

此外，如图8所示，还提供一种芯片温度检测方法，该芯片温度检测方法包括：

步骤S210，接收处理器生成的温度检测使能信号。

其中，处理器在工作过程中，若负载电流增大时，此时温度升高，处理器此时生成温度检测使能信号并发送至数字温度传感器，数字温度传感器便接收到对应的温度检测使能信号。

步骤S220，根据温度检测使能信号对处理器的工作温度进行采样检测，以输出对应的温度采样信号至处理器，以使处理器根据温度采样信号生成负载控制信号以降低负载的功耗。

其中，数字温度传感器在得到温度检测使能信号时，即开始工作，对处理器的工作温度进行采样检测，以输出对应的温度采样信号至处理器。

处理器在接收到上述温度采样信号之后，便将温度采样信号对应的温度采样值与预设温度阈值进行比较，当大于或等于该预设温度阈值时生成负载控制信号，以降低负载的功耗，例如降低负载的工作电流。

其中，负载中可包含多个功率功耗单元。

此外，如图9所示，还提供一种环境温度检测装置20，包括上述任一项的数字温度传感器100。

即，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

另外，对于特性相同或相似的结构元件，本申请可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“例如”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“例如”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，本申请给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。

应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

Claims (10)

1.一种数字温度传感器，其特征在于，包括：

温度转换电路，与信号整合电路电性连接，用于将输入的温度信号转换为电路参数信号并输出至所述信号整合电路；

参数调整电路，与所述信号整合电路电性连接，用于输出参数调整信号至所述信号整合电路；

所述信号整合电路，用于将所述电路参数信号和所述参数调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的电路参数信号；

模数转换电路，与所述信号整合电路的输出端电性连接，用于接收所述信号整合电路输出的整合后的电路参数信号，并将所述整合后的电路参数信号和预设参考基准信号进行比较，并将对应的比较结果输出信号转换为对应的数字电路信号；

数字逻辑控制电路，包括数字采样单元，所述数字采样单元分别与所述模数转换电路和所述参数调整电路电性连接，用于接收所述模数转换电路输出的数字电路信号，判断所述数字电路信号是否与预设数字电路信号相同，若是，则生成温度采样完成信号并输出对应的温度采样信号值；若否，则生成参数调整控制信号并将所述参数调整控制信号发送至所述参数调整电路，以使所述参数调整电路根据所述参数调整控制信号更新所述参数调整信号，直至所述数字电路信号与所述预设数字电路信号相同。

2.根据权利要求1所述的数字温度传感器，其特征在于，所述数字逻辑控制电路还包括电性连接的存储单元和数字校准单元，所述数字校准单元分别与所述模数转换电路和所述温度转换电路电性连接；

所述存储单元用于输出预设标准温度对应的第一校准信号至所述数字校准单元；

所述数字校准单元用于将所述第一校准信号发送至所述温度转换电路；

所述温度转换电路用于根据所述第一校准信号对输出的电路参数信号进行校准，以输出校准后的电路参数信号；

所述信号整合电路还用于将所述校准后的电路参数信号和所述参数调整信号进行整合运算，以生成并输出第一电路参数校准信号至所述模数转换电路；

所述模数转换电路还用于将所述第一电路参数校准信号转换为第一数字电路校准信号并发送至所述数字校准单元；

所述数字校准单元还用于根据所述第一数字电路校准信号输出对应的第一温度检测信号值，并判断所述第一温度检测信号值是否与所述预设标准温度相同，若是，则生成第一校准完成信号。

3.根据权利要求2所述的数字温度传感器，其特征在于，所述数字校准单元还与所述参数调整电路电性连接；

所述存储单元用于输出预设标准温度对应的第二校准信号至所述数字校准单元；

所述数字校准单元还用于将所述第二校准信号发送至所述参数调整电路；

所述参数调整电路还用于根据所述第二校准信号对输出的参数调整信号进行校准，以输出校准后的参数调整信号；

所述信号整合电路还用于将所述电路参数信号和所述校准后的参数调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的第二电路参数校准信号至所述模数转换电路；

所述模数转换电路还用于将所述第二电路参数校准信号转换为第二数字电路校准信号并发送至所述数字校准单元；

所述数字校准单元还用于根据所述第二数字电路校准信号输出对应的第二温度检测信号值，并判断所述第二温度检测信号值是否与所述预设标准温度相同，若是，则生成第二校准完成信号。

4.根据权利要求3所述的数字温度传感器，其特征在于，所述数字校准单元还与所述信号整合电路电性连接；

所述存储单元用于输出预设标准温度对应的第三校准信号至所述数字校准单元；

所述数字校准单元还用于将所述第三校准信号发送至所述信号整合电路；

所述信号整合电路还用于根据所述第三校准信号对输出的整合后的电路参数信号进行校准，以生成并输出第三电路参数校准信号至所述模数转换电路；

所述模数转换电路还用于将所述第三电路参数校准信号转换为第三数字电路校准信号并发送至所述数字校准单元；

所述数字校准单元还用于根据所述第三数字电路校准信号输出对应的第三温度检测信号值，并判断所述第三温度检测信号值是否与预设标准温度相同，若是，则生成第三校准完成信号。

5.根据权利要求1所述的数字温度传感器，其特征在于，所述信号整合电路包括加法器。

6.根据权利要求1所述的数字温度传感器，其特征在于，所述数字温度传感器为电压型温度传感器，所述温度转换电路包括第一电流源和第二电流源，所述第一电流源用于将输入的温度信号转换为第一电流信号，所述第二电流源用于将输入的温度信号转换为第二电流信号，所述参数调整电路包括第一转换与调整单元以及第二转换与调整单元，所述第一转换与调整单元将所述第一电流信号转换和调整为第一电压信号，所述第二转换与调整单元将所述第二电流信号转换和调整为第二电压信号，所述信号整合电路包括差分放大器，用于通过第一输入端接收所述第一电压信号，通过第二输入端接收第二电压信号。

7.根据权利要求1所述的数字温度传感器，其特征在于，所述数字温度传感器为电流型温度传感器，所述温度转换电路包括第三电流源，用于将输入的温度信号转换为电流信号并输出至所述信号整合电路，所述参数调整电路包括第四电流源，用于输出电流调整信号至所述信号整合电路，所述信号整合电路包括电流控制型振荡器，用于将所述电流信号和所述电流调整信号进行整合运算，以生成并输出整合后的电流信号。

8.一种芯片温度检测***，其特征在于，包括：

处理器，用于驱动负载进行工作，当所述负载电流增大时，生成温度检测使能信号；

数字温度传感器，与所述处理器电性连接，采用权利要求1至7任一项所述数字温度传感器，用于接收所述处理器输出的温度检测使能信号，根据所述温度检测使能信号对所述处理器的工作温度进行采样检测，以输出对应的温度采样信号至所述处理器；

所述处理器用于根据所述温度采样信号生成负载控制信号以降低所述负载的功耗。

9.一种芯片温度检测方法，其特征在于，包括：

接收处理器生成的温度检测使能信号；

根据所述温度检测使能信号对所述处理器的工作温度进行采样检测，以输出对应的温度采样信号至所述处理器，以使所述处理器根据所述温度采样信号生成负载控制信号以降低所述负载的功耗。

10.一种环境温度检测装置，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的数字温度传感器。

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