CN114554825B - 一种smt料带接驳方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于SMT接料设备技术领域,涉及SMT接料带接驳过程中胶带自动粘接包边的方法,是一种SMT料带接驳方法,包括以下步骤,步骤一:备料,将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳;步骤二:将剪切好的SMT料带的接驳端对齐;步骤三:将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上并与SMT料带的接驳端的一面贴合;步骤四:将接料带的另一半翻折下来;步骤五:将接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边,本发明能使SMT料带接驳更牢固,而且执行过程简单,不需要对SMT料带进行多次反复的压合,减少了工序,提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明属于SMT接料设备技术领域,涉及SMT接料带接驳过程中胶带自动粘接包边的方法。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT料带结构由料带本体、料带内装载的元器件及PE盖带组成,SMT料带接驳好在使用过程中由粘贴在塑料盖带上的胶片接料带将接驳料带的盖带揭开露出元器件供贴片下一步工作;目前现有设备在接料工艺中接料带与SMT料带粘贴工艺如下:采用真空吸附转移或通过有胶载带的方式将接料带送至SMT料带接驳位置,再由压头、包胶机构等结构配合完成,其执行过程由于结构复杂、结构之间的相互配合要求高,导致设备的组装调试繁琐、效率低,运行稳定性降低及使用耗材费用高等问题。
发明内容
本发明为解决现有技术处理的缺陷和不足,提供一种SMT料带接驳方法。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案是一种SMT料带接驳方法,包括以下步骤,
步骤一:备料,将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳;
步骤二:将剪切好的SMT料带的接驳端对齐;
步骤三:将接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上并与所述SMT料带的接驳端的一面贴合;
步骤四:将所述接料带的另一半翻折下来;
步骤五:将所述接料带的另一半与所述SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边。
所述步骤二中将剪切好的SMT料带的接驳端对齐,是通过将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机的定位槽上;所述定位槽上设置有定位针,所述定位针沿着所述定位槽的长度方向设置至少两个;所述步骤二中将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机的定位槽上时,用所述定位针穿过所述SMT料带的料带孔可防止所述SMT料带在接驳时发生移位。
所述定位槽上设置有用于感应SMT料带的感应器。
所述定位针连接有驱动结构,所述驱动结构用于驱动所述定位针在所述定位槽上凸起或缩入。
所述接料机上设置有定位压头,所述定位压头为板状,所述定位压头沿着所述定位槽的长度方向在所述定位槽的旁边至少设置两个,所述步骤三中先用所述定位压头压在所述SMT料带上,再将所述接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上。
所述接料机上设置有包边结构,所述包边结构包括包边部、压胶部及安装架,所述压胶部安装在所述安装架上,所述包边部可滑动地安装在所述安装架的下方,所述步骤三中用所述压胶部将所述接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上,并使所述接料带的一半与所述SMT料带的接驳端的一面贴合。
所述安装架下方设置有用于安装所述包边部的滑槽,所述包边部包括安装部、贴边部、与所述安装部连接的折边部,所述贴边部垂直于所述折边部并与其连接,所述安装部与所述滑槽相配合,所述安装部嵌入所述滑槽内使所述包边部可滑动地安装在所述安装架的下方。
所述步骤四用所述包边部的折边部将所述接料带的另一半翻折下来,所述步骤五中用所述包边部的贴边部将所述接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合实现包边。
所述接料机上设置有用于放卷接料带的放卷结构、将接料带传动到SMT料带上方的托料盘以及机架,所述托料盘设置于所述包边结构的下方,所述放卷结构包括安装在所述机架上的安装轴以及设置于所述安装轴上的张力控制结构。
所述张力控制结构包括依次设置在所述安装轴上的第一摩擦片、第二摩擦片、弹簧以及张力调节螺母,所述第一摩擦片的一侧与所述机架抵接,所述第一摩擦片的另一侧与所述第二摩擦片相抵接,所述张力调节螺母设置于所述安装轴的一端,所述弹簧的一端与所述第二摩擦片抵接,所述弹簧的另一端与所述调节张力调节螺母抵接。
本发明的有益效果:
本发明提供了一种SMT料带接驳方法,将SMT料带的接驳端对齐放在接料机的定位槽上,包边结构将SMT料带与接料带的一半贴合压好后,直接将接料带的另一半翻折下来贴合在SMT料带的接驳端的另一侧,托料盘推动包边结构对SMT料带的接驳端进行一个包边贴合,这样能使SMT料带接驳更牢固,而且执行过程简单,不需要对SMT料带进行多次反复的压合,减少了工序,提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明一种SMT料带接驳方法的接料机示意图;
图2为本发明一种SMT料带接驳方法的接料机的定位槽、定位压头示意图;
图3为本发明一种SMT料带接驳方法的接料机的包边结构示意图;
图4为本发明一种SMT料带接驳方法的接料机的放卷结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步地详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,本具体实施的方向以图1方向为标准。
一种SMT料带接驳方法,包括以下步骤,
步骤一:备料,将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳;
步骤二:将剪切好的SMT料带的接驳端对齐;
步骤三:将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上并与SMT料带的接驳端的一面贴合;
步骤四:将接料带的另一半翻折下来;
步骤五:将接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边。
如图1、图2所示,步骤二中将剪切好的SMT料带的接驳端对齐,是通过将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机1的定位槽2上;定位槽2上设置有定位针21,定位针21沿着定位槽2的长度方向设置至少两个;步骤二中将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机1的定位槽2上时,用定位针21穿过SMT料带的料带孔可防止SMT料带在接驳时发生移位。
定位槽2上设置有用于感应SMT料带的感应器。
定位针21连接有驱动结构,驱动结构用于驱动定位针21在定位槽2上凸起或缩入。
接料机1上设置有定位压头3,定位压头3为板状,定位压头3沿着定位槽2的长度方向在定位槽2的旁边至少设置两个,步骤三中先用定位压头3压在SMT料带上,再将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上。
定位槽2上设置有用于接驳的缺口,SMT料带的接驳端应该置于该缺口处以待接驳,该缺口处设置有升降托块。
如图3所示,接料机1上设置有包边结构6,包边结构6包括包边部61、压胶部62及安装架63,压胶部62安装在安装架63上,包边部61可滑动地安装在安装架63的下方。压胶部62通过连接弹簧连接安装在安装架63上,步骤三中用压胶部62将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上,并使接料带的一半与SMT料带的接驳端的一面贴合。
安装架63下方设置有用于安装包边部61的滑槽631,包边部61包括安装部611、贴边部612、与安装部611连接的折边部613,贴边部612垂直于折边部613并与其连接,安装部611与滑槽631相配合,安装部611嵌入滑槽631内使包边部61可滑动地安装在安装架63的下方。
步骤四用包边部61的折边部613将接料带的另一半翻折下来,步骤五中用包边部61的贴边部612将接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合实现包边。
压胶部62将接料带与SMT料带压合的时候,升降托块上升至与定位槽2同一高度以承托SMT料带,包边部61对SMT料带进行包边时,升降托块下降以便包边部61进行包边。
如图4所示,接料机1上设置有用于放卷接料带的放卷结构4、将接料带传动到SMT料带上方的托料盘5以及机架11,托料盘5设置于包边结构6的下方,放卷结构4包括安装在机架11上的安装轴41以及设置于安装轴41上的张力控制结构。
张力控制结构包括依次设置在安装轴41上的第一摩擦片42、第二摩擦片43、弹簧44以及张力调节螺母45,第一摩擦片42的一侧与机架11抵接,第一摩擦片42的另一侧与第二摩擦片43相抵接,张力调节螺母45设置于安装轴41的一端,弹簧44的一端与第二摩擦片43抵接,弹簧44的另一端与调节张力调节螺母45抵接。
拧紧张力调节螺母45压缩弹簧,使弹簧压紧第一摩擦片42、第二摩擦片43,增大了第一摩擦片42与第二摩擦片43之间、第一摩擦片42与机架11之间的摩擦力,安装轴41相对机架11的旋转更慢,同时也可防止安装轴41因为转动惯性释放过多的接料带;拧松张力调节螺母45可减小了第一摩擦片42与第二摩擦片43之间、第一摩擦片42与机架11之间的摩擦力,安装轴41相对机架11的旋转更快,这样可调节放卷结构4释放接料带的速度。
将SMT料带放到定位槽2上,定位针21与料带孔相配合,定位针21穿过SMT料带孔以固定SMT料带的位置,定位槽2上的感应器感应到SMT料带后,感应器驱动定位压头3压在SMT料带上以防止SMT料带翘起或者脱落,平整的SMT料带更有利于接驳,接料机1驱动放卷结构4放卷绕设在安装轴41上的接料带,托料盘5将接料带传送至SMT料带的上方,接料带的一半覆盖在SMT料带的上方,接料机1驱动包边结构6下压至接料带、SMT料带的上方,并且压胶部62将接料带的一半与SMT料带贴合压紧,此时托料盘5后移使接料带与离型纸分离,同时放卷结构4回收离型纸,接料机1驱动包边结构6上的包边部61继续下压,同时压缩连接弹簧,压胶部62由于升降托块的限制依旧压设在SMT料带和接料带上方,并且由于连接弹簧的弹力增大了压胶部62对接料带、SMT料带的压力从而使接料带、SMT料带贴合更紧密,包边部61下压时,折边部613将接料带未与SMT接料带贴合的部分翻折下来,托料盘5前移推动包边部61,同时升降托块下移让位,使包边部61完成包边实现SMT料带的接驳,这样接驳的效率高,接驳完后,定位压头3回到初始位,驱动结构驱动定位针21缩入定位槽2内,待拿下接驳好的SMT料带后,感应器感应到没有SMT料带时,驱动结构驱动定位针21在定位槽2内凸起以等待下一次接驳。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种SMT料带接驳方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤一:备料,将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳;
步骤二:将剪切好的SMT料带的接驳端对齐;
步骤三:将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上并与SMT料带的接驳端的一面贴合;
步骤四:将接料带的另一半翻折下来;
步骤五:将接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边;
步骤二中将剪切好的SMT料带的接驳端相对放在接料机(1)的定位槽(2)上,所述定位槽(2)上设置有定位针(21),所述定位针(21)沿着所述定位槽(2)的长度方向设置至少两个;
所述接料机(1)上设置有定位压头(3),所述定位压头(3)为板状,所述定位压头(3)沿着所述定位槽(2)的长度方向在所述定位槽(2)的旁边至少设置两个,步骤三中用定位压头(3)压在接料带上;
所述接料机(1)上设置有包边结构(6),所述包边结构(6)包括包边部(61)、压胶部(62)及安装架(63),所述压胶部(62)安装在所述安装架(63)上,所述包边部(61)可滑动地安装在所述安装架(63)的下方;
所述安装架(63)下方设置有用于安装所述包边部(61)的滑槽(631),所述包边部(61)包括安装部(611)、贴边部(612)、与所述安装部(611)连接的折边部(613),所述贴边部(612)垂直于所述折边部(613)并与其连接,所述安装部(611)与所述滑槽(631)相配合,所述安装部(611)嵌入所述滑槽(631)内使所述包边部(61)可滑动地安装在所述安装架(63)的下方;
步骤四中用包边结构(6)的包边部(61)实现包边。
2.根据权利要求1所述的SMT料带接驳方法,其特征在于:所述定位槽(2)上设置有用于感应SMT料带的感应器。
3.根据权利要求2所述的SMT料带接驳方法,其特征在于:所述定位针(21)连接有驱动结构,所述驱动结构用于驱动所述定位针(21)在所述定位槽(2)上凸起或缩入。
4.根据权利要求1所述的SMT料带接驳方法,其特征在于:所述接料机(1)上设置有用于放卷接料带的放卷结构(4)、将接料带传动到SMT料带上方的托料盘(5)以及机架(11),所述托料盘(5)设置于所述包边结构(6)的下方,所述放卷结构(4)包括安装在所述机架(11)上的安装轴(41)以及设置于所述安装轴(41)上的张力控制结构。
5.根据权利要求4所述的SMT料带接驳方法,其特征在于:所述张力控制结构包括依次设置在所述安装轴(41)上的第一摩擦片(42)、第二摩擦片(43)、弹簧(44)以及张力调节螺母(45),所述第一摩擦片(42)的一侧与所述机架(11)抵接,所述第一摩擦片(42)的另一侧与所述第二摩擦片(43)相抵接,所述张力调节螺母(45)设置于所述安装轴(41)的一端,所述弹簧(44)的一端与所述第二摩擦片(43)抵接,所述弹簧(44)的另一端与所述张力调节螺母(45)抵接。
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