CN114543628A - 一种用于半导体晶片厚度的检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体晶片检测设备技术领域，且公开了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪和底座，检测仪安装在底座的顶部。该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置第一定位块、第二定位块、定位机构、刻度尺和移动机构，分别拧松两个定位机构的定位旋钮，分别松开第一定位块和第二定位块，根据晶片的尺寸分别调整第一定位块和第二定位块的位置，根据刻度尺上的刻度方便进行位置确定，拧紧定位旋钮，使第一定位块和第二定位块的位置固定，晶片放置在弹性垫上通过移动机构推送至检测仪检测头的下方，晶片的表面分别与第一定位块和第二定位块的表面相贴，实现快速定位，减小了人工定位产生的误差，提高测量结果的准确性。

Description

一种用于半导体晶片厚度的检测装置

技术领域

本发明涉及半导体晶片检测设备技术领域，具体为一种用于半导体晶片厚度的检测装置。

背景技术

半导体晶片是一类由半导体物质构成的半导体发光组件，半导体晶片制造企业需要在整个工艺流程中的不同环节中特别对半导体晶片中心点进行厚度检测，厚度偏差等参数进行测量和监控，保证最终成晶的参数指标符合规范要求晶片厚度，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为:接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置。

非接触式厚度检测通过检测仪对半导体晶片进行反射率测量和荧光测量的方式对半导体晶片进行厚度检测，现有的半导体品片厚度检测装置在使用过程中采用人工对中的方式对半导体品片进行位置调整，人工定位的位置误差比较大，难以保证测量结果的准确有效性，从而影响了最终的产品质量，且测量过程中若机械发生振颤，晶片的位置会发生移动，需要重新调整位置，操作麻烦。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，解决了上述背景中提到的问题。

本发明提供如下技术方案：一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪和底座，所述检测仪安装在底座的顶部，所述底座的顶部设置有检测平台，所述检测平台的顶部分别开设有导位槽和滑槽，所述滑槽的数量为两个，两个滑槽分别位于导位槽的一侧和背面，所述导位槽的内壁滑动连接有移动机构，所述检测平台和移动机构的顶部均设置有定位机构，所述移动机构的顶部通过定位机构安装有第一定位块，所述检测平台的顶部通过定位机构安装有第二定位块，所述第一定位块的中心轴线垂直于第二定位块的中心轴线，所述移动机构和检测平台的顶部均镶嵌有刻度尺，两个刻度尺分别位于第一定位块和第二定位块的下方，两个滑槽内壁的底部均开设有通槽，两个所述滑槽的内壁均滑动连接有固定机构，所述检测平台的底部固定连接有连接座，所述固定机构的底端穿过通槽延伸至检测平台的底部，所述固定机构安装在连接座的侧面，所述连接座的内壁设置有推动机构，所述底座的顶部安装有升降机构，所述升降机构的顶部固定连接有连接架，所述连接架的内壁固定连接有推杆，所述推动机构的表面与推杆的表面活动连接。

优选的，所述移动机构包括托板、齿条、齿轮和电机，所述齿条固定连接在托板的顶部，所述齿轮啮合在齿条的表面，所述齿轮安装在电机的输出轴，所述电机安装在检测平台的顶部，所述刻度尺镶嵌在托板的顶部。

优选的，所述托板的顶部开设有限位槽，所述限位槽的内壁滑动连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有固定架，所述固定架固定连接在检测平台的顶部，所述固定架的位置与电机的位置相对应。

优选的，所述托板的顶部固定连接有弹性垫，所述弹性垫的位置与检测仪检测探头的位置相对应。

优选的，所述定位机构包括限位柱和定位旋钮，所述定位机构的数量为两个，所述第一定位块和第二定位块的顶部均开设有定位槽，所述限位柱滑动连接在定位槽的内壁，两个所述限位柱分别固定连接在检测平台和托板的顶部，所述限位柱的顶部开设有螺纹槽，且螺纹槽的内壁与定位旋钮的中心轴螺纹连接。

优选的，所述固定机构包括固定板、滑板、连接块、移动板和弹簧，所述固定板安装在滑板的顶部，所述滑板滑动连接在滑槽的内壁，所述连接块固定连接在滑板的底部，所述连接块滑动连接在通槽的内壁，所述移动板固定连接在连接块的底部，所述连接座的侧面开设有圆槽，所述圆槽的内壁与弹簧的一端固定连接，所述弹簧的另一端与移动板的表面固定连接。

优选的，所述滑板的顶部开设有安装孔，所述安装孔的数量为多个，所述固定板的顶部开设有连接孔，且连接孔的内壁插接有螺栓，所述螺栓螺纹连接在安装孔的内壁，所述固定板的底部固定连接有定位柱，所述定位柱插接在螺栓相邻安装孔的内壁。

优选的，所述圆槽的内壁固定连接有导位杆，所述弹簧套接在导位杆的表面，所述移动板的侧面开设有通孔，且通孔的内壁与导位杆的表面滑动连接，所述导位杆远离连接座的一端固定连接有固定柱，所述固定柱的直径大于通孔的直径。

优选的，所述推动机构包括L形杆和转轴，所述L形杆转动连接在转轴的表面，所述转轴固定连接在连接座的内壁，所述L形杆的底部与推杆的表面活动连接，所述L形杆的侧面与移动板的表面活动连接。

优选的，所述升降机构包括气动伸缩杆，所述气动伸缩杆安装在底座的顶部，所述气动伸缩杆的伸缩端固定连接有升降平台，所述连接架固定连接在升降平台的顶部。

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

1、该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置第一定位块、第二定位块、定位机构、刻度尺和移动机构，分别拧松两个定位机构的定位旋钮，分别松开第一定位块和第二定位块，根据晶片的尺寸分别调整第一定位块和第二定位块的位置，根据刻度尺上的刻度方便进行位置确定，再拧紧定位旋钮，分别将第一定位块和第二定位块的位置固定，晶片放置在弹性垫上通过移动机构推送至检测仪检测头的下方，晶片的表面分别与第一定位块和第二定位块的表面相贴，实现快速定位，减小了人工定位产生的误差，提高测量结果的准确性。

2、该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置固定机构、升降机构和推动机构，在移动机构推送半导体晶片前，启动气动伸缩杆，气动伸缩杆的伸缩端推动升降平台上升，升降平台推动连接架和推杆上升，推杆推动L形杆的一端，使L形杆在转轴的表面转动，L形杆的另一端与移动板接触，推动移动板，移动通过连接块带动滑板移动，滑板带动固定板运动使固定板向远离导位槽的方向运动，移动机构将晶片送至检测仪检测头的下方时，再次启动气动伸缩杆，气动伸缩杆的伸缩端收回，通过升降平台带动连接架和推杆下降，此时弹簧拉动移动板，使移动板复位，从而带动固定板复位，固定板压紧在晶片的表面，通过第一定位块、第二定位和两个固定板将晶片的位置进行固定，防止机械振颤使晶片的位置产生移动，不用重新调整晶片的位置，方便使用。

3、该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置安装孔、定位柱和螺栓，滑板上开设有多个安装孔，固定板通过定位柱在滑板上进行定位，再通过螺栓固定位置，使固定板的位置可调节，适应更大半导体晶片尺寸的范围，提高了对不同尺寸半导体晶片适用性。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图；

图2为本发明第二定位块位置处侧剖结构示意图；

图3为本发明图2中A处放大结构示意图；

图4为本发明图2中B处放大结构示意图；

图5为本发明限位块位置处侧剖结构示意图；

图6为本发明图5中C处放大结构示意图；

图7为本发明固定机构***结构示意图。

图中：1、检测仪；2、底座；3、检测平台；4、导位槽；5、滑槽；6、移动机构；61、托板；62、齿条；63、齿轮；64、电机；7、定位机构；71、限位柱；72、定位旋钮；8、第一定位块；9、第二定位块；10、刻度尺；11、通槽；12、固定机构；121、固定板；122、滑板；123、连接块；124、移动板；125、弹簧；13、连接座；14、推动机构；141、L形杆；142、转轴；15、升降机构；151、气动伸缩杆；152、升降平台；16、连接架；17、推杆；18、限位槽；19、限位块；20、固定架；21、弹性垫；22、定位槽；23、圆槽；24、安装孔；25、螺栓；26、定位柱；27、导位杆；28、固定柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪1和底座2，检测仪1安装在底座2的顶部，底座2的顶部设置有检测平台3，检测平台3的顶部分别开设有导位槽4和滑槽5，滑槽5的数量为两个，两个滑槽5分别位于导位槽4的一侧和背面，导位槽4的内壁滑动连接有移动机构6，检测平台3和移动机构6的顶部均设置有定位机构7，移动机构6的顶部通过定位机构7安装有第一定位块8，检测平台3的顶部通过定位机构7安装有第二定位块9，第一定位块8的中心轴线垂直于第二定位块9的中心轴线，移动机构6和检测平台3的顶部均镶嵌有刻度尺10，两个刻度尺10分别位于第一定位块8和第二定位块9的下方，两个滑槽5内壁的底部均开设有通槽11，两个滑槽5的内壁均滑动连接有固定机构12，检测平台3的底部固定连接有连接座13，固定机构12的底端穿过通槽11延伸至检测平台3的底部，固定机构12安装在连接座13的侧面，连接座13的内壁设置有推动机构14，底座2的顶部安装有升降机构15，升降机构15的顶部固定连接有连接架16，连接架16的内壁固定连接有推杆17，推动机构14的表面与推杆17的表面活动连接。

其中；移动机构6包括托板61、齿条62、齿轮63和电机64，齿条62固定连接在托板61的顶部，齿轮63啮合在齿条62的表面，齿轮63安装在电机64的输出轴，电机64安装在检测平台3的顶部，刻度尺10镶嵌在托板61的顶部，启动电机64，电机64带动齿轮63转动，齿轮63与齿条62啮合，通过齿轮63推动齿条62运动，齿条62运动推动托板61运动，托板61运动带动弹性垫21和半导体晶片运动，方便将半导体晶片推送至检测仪1检测头的下方。

其中；托板61的顶部开设有限位槽18，限位槽18的内壁滑动连接有限位块19，限位块19的顶部固定连接有固定架20，固定架20固定连接在检测平台3的顶部，固定架20的位置与电机64的位置相对应，限位块19在限位槽18的内部滑动，可对托板61的位置进行限位，避免托板61从导位槽4的内壁脱离。

其中；托板61的顶部固定连接有弹性垫21，弹性垫21的位置与检测仪1检测探头的位置相对应，弹性垫21可避免半导体晶片与托板61的表面硬性接触，防止半导体晶片的表面出现划伤。

其中；定位机构7包括限位柱71和定位旋钮72，定位机构7的数量为两个，第一定位块8和第二定位块9的顶部均开设有定位槽22，限位柱71滑动连接在定位槽22的内壁，两个限位柱71分别固定连接在检测平台3和托板61的顶部，限位柱71的顶部开设有螺纹槽，且螺纹槽的内壁与定位旋钮72的中心轴螺纹连接，分别拧松两个定位机构7的定位旋钮72，分别松开第一定位块8和第二定位块9，根据晶片的尺寸分别调整第一定位块8和第二定位块9的位置，根据刻度尺10上的刻度方便进行位置确定。

其中；固定机构12包括固定板121、滑板122、连接块123、移动板124和弹簧125，固定板121安装在滑板122的顶部，滑板122滑动连接在滑槽5的内壁，连接块123固定连接在滑板122的底部，连接块123滑动连接在通槽11的内壁，移动板124固定连接在连接块123的底部，连接座13的侧面开设有圆槽23，圆槽23的内壁与弹簧125的一端固定连接，弹簧125的另一端与移动板124的表面固定连接。

其中；滑板122的顶部开设有安装孔24，安装孔24的数量为多个，固定板121的顶部开设有连接孔，且连接孔的内壁插接有螺栓25，螺栓25螺纹连接在安装孔24的内壁，固定板121的底部固定连接有定位柱26，定位柱26插接在螺栓25相邻安装孔24的内壁，滑板122上的安装孔24呈一排排列，固定板121通过定位柱26插接在安装的内壁，在滑板122上进行定位，再通过螺栓25固定固定板121的位置，使固定板121的位置可调节，适应更大半导体晶片尺寸的范围，提高了对不同尺寸半导体晶片适用性。

其中；圆槽23的内壁固定连接有导位杆27，弹簧125套接在导位杆27的表面，移动板124的侧面开设有通孔，且通孔的内壁与导位杆27的表面滑动连接，导位杆27远离连接座13的一端固定连接有固定柱28，固定柱28的直径大于通孔的直径，导位杆27可对移动板124进行导位，同时固定柱28的直径大于通孔的直径可对移动板124进行限位，避免移动板124从导位杆27的表面脱离。

其中；推动机构14包括L形杆141和转轴142，L形杆141转动连接在转轴142的表面，转轴142固定连接在连接座13的内壁，L形杆141的底部与推杆17的表面活动连接，L形杆141的侧面与移动板124的表面活动连接，升降平台152推动连接架16和推杆17上升，推杆17与L形杆141的一端接触并推动L形杆141的一端，使L形杆141在转轴142的表面转动，L形杆141的另一端与移动板124接触，推动移动板124。

其中；升降机构15包括气动伸缩杆151，气动伸缩杆151安装在底座2的顶部，气动伸缩杆151的伸缩端固定连接有升降平台152，连接架16固定连接在升降平台152的顶部，气动伸缩杆151的伸缩端伸出，带动升降平台152，升降平台152推动连接架16和推杆17的位置上升，从而可改变L形杆141的位置状态。

工作原理，分别拧松两个定位机构7的定位旋钮72，两个定位旋钮72分别松开第一定位块8和第二定位块9，根据半导体晶片的尺寸分别调整第一定位块8和第二定位块9的位置，根据刻度尺10上的刻度方便进行位置确定，再拧紧定位旋钮72，分别将第一定位块8和第二定位块9的位置固定，半导体晶片放置在弹性垫21上，半导体晶片的表面与第一定位块8的表面相贴，启动气动伸缩杆151，气动伸缩杆151的伸缩端推动升降平台152上升，升降平台152推动连接架16和推杆17上升，推杆17推动L形杆141的一端，使L形杆141在转轴142的表面转动，L形杆141的另一端与移动板124接触，推动移动板124，移动通过连接块123带动滑板122移动，滑板122带动固定板121运动使固定板121向远离导位槽4的方向运动，同时移动板124拉伸弹簧125，启动电机64，电机64带动齿轮63转动，齿轮63与齿条62啮合，通过齿轮63推动齿条62运动，齿条62运动推动托板61运动，托板61运动带动弹性垫21和半导体晶片运动，托板61在导位槽4的内壁滑动，直至托板61与导位槽4的内壁相贴，半导体晶片送至检测仪1检测头的下方时，再次启动气动伸缩杆151，气动伸缩杆151的伸缩端收回，通过升降平台152带动连接架16和推杆17下降，此时弹簧125拉动移动板124，使移动板124复位，从而带动固定板121复位，两个固定板121压紧在晶片的表面，使半导体晶片的表面与分别第一定位块8和第二定位块9的表面紧密相贴，通过第一定位块8、第二定位和两个固定板121将晶片的位置进行固定，半导体晶片的中心处与检测仪1检测头的中心对准，实现快速定位，减小了人工定位产生的误差，提高测量结果的准确性，同时，防止机械振颤使半导体晶片的位置产生移动，避免在测量过程中需要重新调整半导体晶片的位置。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，包括：检测仪（1）和底座（2），所述检测仪（1）安装在底座（2）的顶部，所述底座（2）的顶部设置有检测平台（3），所述检测平台（3）的顶部分别开设有导位槽（4）和滑槽（5），所述滑槽（5）的数量为两个，两个滑槽（5）分别位于导位槽（4）的一侧和背面，所述导位槽（4）的内壁滑动连接有移动机构（6），所述检测平台（3）和移动机构（6）的顶部均设置有定位机构（7），所述移动机构（6）的顶部通过定位机构（7）安装有第一定位块（8），所述检测平台（3）的顶部通过定位机构（7）安装有第二定位块（9），所述第一定位块（8）的中心轴线垂直于第二定位块（9）的中心轴线，所述移动机构（6）和检测平台（3）的顶部均镶嵌有刻度尺（10），两个刻度尺（10）分别位于第一定位块（8）和第二定位块（9）的下方，两个滑槽（5）内壁的底部均开设有通槽（11），两个所述滑槽（5）的内壁均滑动连接有固定机构（12），所述检测平台（3）的底部固定连接有连接座（13），所述固定机构（12）的底端穿过通槽（11）延伸至检测平台（3）的底部，所述固定机构（12）安装在连接座（13）的侧面，所述连接座（13）的内壁设置有推动机构（14），所述底座（2）的顶部安装有升降机构（15），所述升降机构（15）的顶部固定连接有连接架（16），所述连接架（16）的内壁固定连接有推杆（17），所述推动机构（14）的表面与推杆（17）的表面活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述移动机构（6）包括托板（61）、齿条（62）、齿轮（63）和电机（64），所述齿条（62）固定连接在托板（61）的顶部，所述齿轮（63）啮合在齿条（62）的表面，所述齿轮（63）安装在电机（64）的输出轴，所述电机（64）安装在检测平台（3）的顶部，所述刻度尺（10）镶嵌在托板（61）的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述托板（61）的顶部开设有限位槽（18），所述限位槽（18）的内壁滑动连接有限位块（19），所述限位块（19）的顶部固定连接有固定架（20），所述固定架（20）固定连接在检测平台（3）的顶部，所述固定架（20）的位置与电机（64）的位置相对应。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述托板（61）的顶部固定连接有弹性垫（21），所述弹性垫（21）的位置与检测仪（1）检测探头的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述定位机构（7）包括限位柱（71）和定位旋钮（72），所述定位机构（7）的数量为两个，所述第一定位块（8）和第二定位块（9）的顶部均开设有定位槽（22），所述限位柱（71）滑动连接在定位槽（22）的内壁，两个所述限位柱（71）分别固定连接在检测平台（3）和托板（61）的顶部，所述限位柱（71）的顶部开设有螺纹槽，且螺纹槽的内壁与定位旋钮（72）的中心轴螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述固定机构（12）包括固定板（121）、滑板（122）、连接块（123）、移动板（124）和弹簧（125），所述固定板（121）安装在滑板（122）的顶部，所述滑板（122）滑动连接在滑槽（5）的内壁，所述连接块（123）固定连接在滑板（122）的底部，所述连接块（123）滑动连接在通槽（11）的内壁，所述移动板（124）固定连接在连接块（123）的底部，所述连接座（13）的侧面开设有圆槽（23），所述圆槽（23）的内壁与弹簧（125）的一端固定连接，所述弹簧（125）的另一端与移动板（124）的表面固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述滑板（122）的顶部开设有安装孔（24），所述安装孔（24）的数量为多个，所述固定板（121）的顶部开设有连接孔，且连接孔的内壁插接有螺栓（25），所述螺栓（25）螺纹连接在安装孔（24）的内壁，所述固定板（121）的底部固定连接有定位柱（26），所述定位柱（26）插接在螺栓（25）相邻安装孔（24）的内壁。

8.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述圆槽（23）的内壁固定连接有导位杆（27），所述弹簧（125）套接在导位杆（27）的表面，所述移动板（124）的侧面开设有通孔，且通孔的内壁与导位杆（27）的表面滑动连接，所述导位杆（27）远离连接座（13）的一端固定连接有固定柱（28），所述固定柱（28）的直径大于通孔的直径。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述推动机构（14）包括L形杆（141）和转轴（142），所述L形杆（141）转动连接在转轴（142）的表面，所述转轴（142）固定连接在连接座（13）的内壁，所述L形杆（141）的底部与推杆（17）的表面活动连接，所述L形杆（141）的侧面与移动板（124）的表面活动连接。

10.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述升降机构（15）包括气动伸缩杆（151），所述气动伸缩杆（151）安装在底座（2）的顶部，所述气动伸缩杆（151）的伸缩端固定连接有升降平台（152），所述连接架（16）固定连接在升降平台（152）的顶部。

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