JP2019021846A - 回路ユニット及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電気経路における電気抵抗が低減され、かつノイズが電気経路を伝搬するのが抑制される。
【解決手段】ケーブル２０３は、導体線２７１Ｖ、導体線２７２Ｖ、及び導体線２７３Ｖを含む。導体パターン部２３０Ｖは、導体線２７１Ｖに接続された導体パターン２３１Ｖと、導体線２７２Ｖと導体線２７３Ｖとをつなぐ導体パターン２３２Ｖとを含む。導体パターン部２４０Ｖは、導体線２７３Ｖに接続された導体パターン２４１Ｖと、導体線２７１Ｖと導体線２７２Ｖとをつなぐ導体パターン２４２Ｖとを含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、第１回路が配置された第１基板と、第２回路が配置された第２基板とがケーブルで接続された回路ユニット、及び回路ユニットを備えた電子機器に関する。

電子機器に搭載される回路ユニットにおいて、各種センサデバイス（ＣＭＯＳセンサ、音声マイク、振動計測等々）等の電子回路を有するものが知られている。近年、電子回路において微小な電気信号を処理する必要があり、電子回路に接続された別の電子回路で発生する電気ノイズ、例えば電子回路に電力を供給する電源回路で発生するリップルノイズに対する電子回路の耐性が問題となっている。

これに対し、特許文献１には、インダクタとコンデンサとを有するＬＣフィルタが提案されている。この特許文献１では、インダクタを４つ、コンデンサを３つとする多段のＬＣフィルタが記載されている。

特開平１１−１３６０６６号公報

しかしながら、回路ユニットの小型化を考慮してインダクタをチップ部品とした場合、部品の抵抗成分（等価直列抵抗）が大きく、インダクタの抵抗成分による電圧降下の増大が問題となっていた。例えばインダクタのチップ部品１つ当たりの抵抗成分は数百［ｍΩ］程度となり、複数段、例えば３段のＬＣフィルタの場合には１［Ω］程度となっていた。

そこで、本発明の目的は、電気経路における電気抵抗を低減しつつ、ノイズが電気経路を伝搬するのを抑制することにある。

本発明の回路ユニットは、第１回路と、第２回路と、前記第１回路が配置され、前記第１回路と前記第２回路との間の電気経路の一部となる第１導体パターン部を有する第１基板と、前記第２回路が配置され、前記電気経路の一部となる第２導体パターン部を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に接続されたケーブルと、前記電気経路に接続され、前記第１基板及び前記第２基板のうち、一方又は両方に配置された容量素子と、を備え、前記ケーブルは、前記電気経路の一部となる、第１導体線、第２導体線、及び第３導体線を含み、前記第１導体パターン部は、前記第１導体線に接続された第１導体パターンと、前記第２導体線と前記第３導体線とをつなぐ第１折り返し導体パターンと、を含み、前記第２導体パターン部は、前記第３導体線に接続された第２導体パターンと、前記第１導体線と前記第２導体線とをつなぐ第２折り返し導体パターンと、を含む、ことを特徴とする。

本発明によれば、電気経路における電気抵抗が低減され、かつノイズが電気経路を伝搬するのが抑制される。

第１実施形態に係る電子機器の一例としてのカメラの概略構成を示す説明図である。 第１実施形態に係る回路ユニットの説明図である。 （ａ）は電源回路とセンサ回路との間の電源線及びグラウンド線の接続関係を示す回路図である。（ｂ）は１段のＬＣフィルタを示す説明図である。 第２実施形態に係る回路ユニットの説明図である。 第３実施形態に係る回路ユニットの説明図である。 第４実施形態に係る回路ユニットの説明図である。 実施例の回路ユニットの説明図である。 比較例の回路ユニットの説明図である。 実施例の回路ユニットと比較例の回路ユニットにおける伝搬特性の測定結果を示すグラフである。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の一例としてのカメラの概略構成を示す説明図である。撮像装置としてのカメラ１００は、デジタルカメラである。カメラ１００は、カメラ本体１０１と、カメラ本体１０１に着脱可能な交換レンズ（レンズ鏡筒）１０２と、を備える。

カメラ本体１０１は、筐体１１１と、筐体１１１の内部に配置された、ミラー１１２、シャッター１１３、回路ユニット２００、電源の一例である直流電源である電池を収容する電源部２０４等を備えている。図１の場合、電源部２０４は、電池が着脱可能な収容部を有する構造を有している。交換レンズ１０２は、１つまたは複数のレンズ１２１を有する光学系を備えている。

回路ユニット２００は、第１プリント回路板の一例であるプリント回路板２０１、第２プリント回路板の一例であるプリント回路板２０２、及びプリント回路板２０１とプリント回路板２０２とを接続するケーブル２０３を有する。プリント回路板２０１には、電源部２０４が接続されている。

図２は、第１実施形態に係る回路ユニット２００の説明図である。プリント回路板２０１は、第１基板の一例である基板２１１を有する。また、プリント回路板２０１は、基板２１１に配置された、第１回路の一例としての電子回路である電源回路２２１、基板２１１に配置された電子回路の一例である制御回路２２３、及び基板２１１に配置されたコネクタ２５０等を有する。

プリント回路板２０２は、第２基板の一例である基板２１２を有する。また、プリント回路板２０２は、基板２１２に配置された第２回路の一例としての電子回路であるセンサ回路２２２、及び基板２１２に配置されたコネクタ２６０等を有する。

基板２１１，２１２は、複数の導体層を有するプリント配線板である。導体層は、平板状の導体パターンが配置される層である。基板２１１の一対の表面（表層ともいう）のうち一方の表面に、電源回路２２１、制御回路２２３及びコネクタ２５０が実装されている。また、基板２１２の一対の表面（表層ともいう）のうち一方の表面に、センサ回路２２２及びコネクタ２６０が実装されている。

電源回路２２１は、半導体集積回路であり、電源部２０４に設置された電池により印加された直流電圧を昇圧又は降圧して出力するスイッチング電源回路である。電源回路２２１は、電源出力端子２２１Ｖ、電源入力端子２２１Ｖ２、グラウンド端子２２１Ｇを有する。電源入力端子２２１Ｖ２には、電池の正極が接続されて直流電圧が印加される。グラウンド端子２２１Ｇには、グラウンド電位が印加され、電池の負極と同電位となっている。電源出力端子２２１Ｖからは、電池の電圧に対して昇圧又は降圧された直流電圧が出力される。

センサ回路２２２は、半導体集積回路であり、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサ等のイメージセンサである。センサ回路２２２は、電源入力端子２２２Ｖ、グラウンド端子２２２Ｇ及び信号端子２２２Ｓを有する。電源入力端子２２２Ｖには、センサ回路２２２の処理動作に必要な電源電位が印加され、グラウンド端子２２２Ｇには、グラウンド電位が印加される。信号端子２２２Ｓからは、撮像信号等のデジタル信号が出力される。

制御回路２２３は、半導体集積回路であり、信号端子２２３Ｓを有し、撮像信号等のデジタル信号の入力を受け、不図示のメモリ等に撮像データを格納するなどの各種の制御を行う。なお、制御回路２２３は、不図示の電源入力端子及びグラウンド端子を有し、基板２１１の不図示の導体パターンを介して電源回路２２１により電力が供給されて動作する。

なお、各基板２１１，２１２には、一方の表層とは別の導体層に、グラウンド電位が印加される導体パターンであるベタのグラウンドパターンが配置されている。グラウンドパターンには、各回路のグラウンド端子が不図示のヴィアに配置された導体パターンであるヴィア導体で電気的に接続されている。

第１実施形態では、電源回路２２１からセンサ回路２２２への電力の供給を、電気経路である電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０Ｇを介して行い、センサ回路２２２と制御回路２２３との信号の伝送を、信号線２８０Ｓを介して行う。そして、第１実施形態では、電源回路２２１からセンサ回路２２２への電力の供給、及びセンサ回路２２２と制御回路２２３との通信を、ケーブル２０３を介して行う。

基板２１１は、電源線２８０Ｖの一部である第１導体パターン部の一例としての導体パターン部２３０Ｖを有する。導体パターン部２３０Ｖは、複数の導体パターンで構成されている。また、基板２１１は、グラウンド線２８０Ｇの一部である第１導体パターン部の一例としての導体パターン部２３０Ｇを有する。導体パターン部２３０Ｇは、複数の導体パターンで構成されている。また、基板２１１は、信号線２８０Ｓの一部である導体パターン２３１Ｓを有する。

基板２１２は、電源線２８０Ｖの一部である第２導体パターン部の一例としての導体パターン部２４０Ｖを有する。導体パターン部２４０Ｖは、複数の導体パターンで構成されている。また、基板２１２は、グラウンド線２８０Ｇの一部である第２導体パターン部の一例としての導体パターン部２４０Ｇを有する。導体パターン部２４０Ｇは、複数の導体パターンで構成されている。また、基板２１２は、信号線２８０Ｓの一部である導体パターン２４１Ｓを有する。

ケーブル２０３は、フレキシブルフラットケーブルであり、複数、第１実施形態では７つの導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇ，２７１Ｓを有する。導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖは電源線２８０Ｖの一部であり、導体線２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇはグラウンド線２８０Ｇの一部であり、導体線２７１Ｓは信号線２８０Ｓの一部である。ケーブル２０３における複数の導体線は、ケーブル２０３の延びる方向と直交する幅方向に間隔をあけて並設されている。そして、複数の導体線は、絶縁部材で被覆されている。

第１実施形態では、電源線２８０Ｖは、基板２１１の導体パターン部２３０Ｖ、ケーブル２０３の導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ、及び基板２１２の導体パターン部２４０Ｖを有する。グラウンド線２８０Ｇは、基板２１１の導体パターン部２３０Ｇ、ケーブル２０３の導体線２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇ、及び基板２１２の導体パターン部２４０Ｇを有する。信号線２８０Ｓは、基板２１１の導体パターン２３１Ｓ、ケーブル２０３の導体線２７１Ｓ、及び基板２１２の導体パターン２４１Ｓを有する。

コネクタ２５０にはケーブル２０３の一端が装着され、コネクタ２６０にはケーブル２０３の他端が装着されている。コネクタ２５０は、複数、第１実施形態では７つのコネクタピン２５１Ｖ，２５２Ｖ，２５３Ｖ，２５１Ｇ，２５２Ｇ，２５３Ｇ，２５１Ｓを有する。コネクタ２５０にケーブル２０３が装着されることで、各コネクタピン２５１Ｖ，２５２Ｖ，２５３Ｖ，２５１Ｇ，２５２Ｇ，２５３Ｇ，２５１Ｓと各導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇ，２７１Ｓとが電気的に接続される。

コネクタ２６０は、複数、第１実施形態では７つのコネクタピン２６１Ｖ，２６２Ｖ，２６３Ｖ，２６１Ｇ，２６２Ｇ，２６３Ｇ，２６１Ｓを有する。コネクタ２６０にケーブル２０３が装着されることで、各コネクタピン２６１Ｖ，２６２Ｖ，２６３Ｖ，２６１Ｇ，２６２Ｇ，２６３Ｇ，２６１Ｓと各導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇ，２７１Ｓとが電気的に接続される。

回路ユニット２００は、更に、基板２１１に配置された容量素子の一例である容量部品２２４，２２６と、基板２１２に配置された容量素子の一例である容量部品２２５，２２７と、を有する。容量部品２２４，２２６は、基板２１１において、電源回路２２１が実装された表面に実装されている。容量部品２２５，２２７は、基板２１２において、センサ回路２２２が実装された表面に実装されている。容量部品２２４，２２５，２２６，２２７の一端は、電源線２８０Ｖに電気的に接続され、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７の他端は、グラウンド線２８０Ｇに電気的に接続されている。

電源回路２２１はスイッチング電源回路であり、電源回路２２１のスイッチング動作により、電源回路２２１の電源出力端子２２１Ｖから出力される電圧には、スイッチング動作に起因するリップルノイズが重畳することがある。近年、センサ回路２２２においては、高感度化に伴い電圧の低い電気信号を処理する必要があり、外来の電気ノイズの影響を受けやすくなっている。したがって、センサ回路２２２に入力されるリップルノイズが大きいと、センサ回路２２２の撮像により得られる画像にスジが形成されることがある。

そこで、第１実施形態では、電源線２８０Ｖ、電源線２８０Ｖに隣接して配置されたグラウンド線２８０Ｇ、及び容量部品２２４，２２５，２２６，２２７によりノイズフィルタである多段のＬＣフィルタを構成する。多段のＬＣフィルタにより、電源回路２２１で発生したリップルノイズがセンサ回路２２２に伝搬するのを低減している。第１実施形態では、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７とケーブル２０３により、多段のＬＣフィルタを構成し、リップルノイズの伝搬を低減する。以下、この多段のＬＣフィルタの構成について具体的に説明する。

容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、電源回路２２１とセンサ回路２２２との間の電気経路である電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０Ｇのそれぞれから分岐するように電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０Ｇに接続されている。具体的には、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、電源線２８０Ｖとグラウンド線２８０Ｇとの間に接続されている。つまり、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、それぞれ一対の端子を有しており、一対の端子のうち、一方の端子が電源線２８０Ｖに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０Ｇに接続されている。

電源線２８０Ｖにおいて、導体線２７１Ｖは第１導体線、導体線２７２Ｖは第２導体線、導体線２７３Ｖは第３導体線である。また、グラウンド線２８０Ｇにおいて、導体線２７１Ｇは第１導体線、導体線２７２Ｇは第２導体線、導体線２７３Ｇは第３導体線である。第１実施形態では、ケーブル２０３の幅方向に導体線２７１Ｓ、導体線２７１Ｇ、導体線２７１Ｖ、導体線２７２Ｖ、導体線２７２Ｇ、導体線２７３Ｇ、導体線２７３Ｖの順に間隔をあけて配置されている。電源線２８０Ｖにおいては、２つの導体線２７１Ｖ，２７２Ｖが隣り合っており、グラウンド線２８０Ｇにおいては、２つの導体線２７２Ｇ，２７３Ｇが隣り合っている。

電源線２８０Ｖについて詳細に説明する。基板２１１の導体パターン部２３０Ｖは、コネクタ２５０のコネクタピン２５１Ｖ、即ちケーブル２０３の導体線２７１Ｖに電気的に接続された第１導体パターンである導体パターン２３１Ｖを有する。第１実施形態では、導体パターン２３１Ｖは、電源出力端子２２１Ｖとコネクタピン２５１Ｖとを電気的に接続している。また、導体パターン部２３０Ｖは、コネクタ２５０のコネクタピン２５２Ｖとコネクタピン２５３Ｖ、即ち導体線２７２Ｖと導体線２７３Ｖとを電気的につなぐ第１折り返し導体パターンである導体パターン２３２Ｖを有する。導体パターン２３１Ｖ及び導体パターン２３２Ｖは、基板２１１の一方の表面（表層）に配置されている。

基板２１２の導体パターン部２４０Ｖは、コネクタ２６０のコネクタピン２６３Ｖ、即ちケーブル２０３の導体線２７３Ｖに電気的に接続された第２導体パターンである導体パターン２４１Ｖを有する。第１実施形態では、導体パターン２４１Ｖは、電源入力端子２２２Ｖとコネクタピン２６３Ｖとを電気的に接続している。また、導体パターン部２４０Ｖは、コネクタ２６０のコネクタピン２６１Ｖとコネクタピン２６２Ｖ、即ち導体線２７１Ｖと導体線２７２Ｖとを電気的につなぐ第２折り返し導体パターンである導体パターン２４２Ｖを有する。導体パターン２４１Ｖ及び導体パターン２４２Ｖは、基板２１２の一方の表面（表層）に配置されている。

よって、電源回路２２１の端子２２１Ｖは、導体パターン２３１Ｖ、導体線２７１Ｖ、導体パターン２４２Ｖ、導体線２７２Ｖ、導体パターン２３２Ｖ、導体線２７３Ｖ及び導体パターン２４１Ｖを介して、センサ回路２２２の端子２２２Ｖに接続されている。

次に、グラウンド線２８０Ｇについて詳細に説明する。基板２１１の導体パターン部２３０Ｇは、コネクタ２５０のコネクタピン２５１Ｇ、即ちケーブル２０３の導体線２７１Ｇに電気的に接続された第１導体パターンである導体パターン２３１Ｇを有する。第１実施形態では、導体パターン２３１Ｇは、グラウンド端子２２１Ｇとコネクタピン２５１Ｇとを電気的に接続している。また、導体パターン部２３０Ｇは、コネクタ２５０のコネクタピン２５２Ｇとコネクタピン２５３Ｇ、即ち導体線２７２Ｇと導体線２７３Ｇとを電気的につなぐ第１折り返し導体パターンである導体パターン２３２Ｇを有する。導体パターン２３１Ｇ及び導体パターン２３２Ｇは、基板２１１の一方の表面（表層）に配置されている。

基板２１２の導体パターン部２４０Ｇは、コネクタ２６０のコネクタピン２６３Ｇ、即ちケーブル２０３の導体線２７３Ｇに電気的に接続された第２導体パターンである導体パターン２４１Ｇを有する。第１実施形態では、導体パターン２４１Ｇは、グラウンド端子２２２Ｇとコネクタピン２６３Ｇとを電気的に接続している。また、導体パターン部２４０Ｇは、コネクタ２６０のコネクタピン２６１Ｇとコネクタピン２６２Ｇ、即ち導体線２７１Ｇと導体線２７２Ｇとを電気的につなぐ第２折り返し導体パターンである導体パターン２４２Ｇを有する。導体パターン２４１Ｇ及び導体パターン２４２Ｇは、基板２１２の一方の表面（表層）に配置されている。

よって、電源回路２２１の端子２２１Ｇは、導体パターン２３１Ｇ、導体線２７１Ｇ、導体パターン２４２Ｇ、導体線２７２Ｇ、導体パターン２３２Ｇ、導体線２７３Ｇ及び導体パターン２４１Ｇを介して、センサ回路２２２の端子２２２Ｇに接続されている。

次に、信号線２８０Ｓについて説明する。基板２１１の導体パターン２３１Ｓは、コネクタ２５０のコネクタピン２５１Ｓ、即ちケーブル２０３の導体線２７１Ｓに電気的に接続されている。第１実施形態では、導体パターン２３１Ｓは、信号端子２２３Ｓとコネクタピン２５１Ｓとを電気的に接続している。導体パターン２３１Ｓは、基板２１１の一方の表面（表層）に配置されている。

基板２１２の導体パターン２４１Ｓは、コネクタ２６０のコネクタピン２６１Ｓ、即ちケーブル２０３の導体線２７１Ｓに電気的に接続されている。第１実施形態では、導体パターン２４１Ｓは、信号端子２２２Ｓとコネクタピン２６１Ｓとを電気的に接続している。導体パターン２４１Ｓは、基板２１２の一方の表面（表層）に配置されている。

容量部品２２４の一方の端子が導体パターン２３１Ｖに接続され、他方の端子が導体パターン２３１Ｇに接続されている。また、容量部品２２６の一方の端子が導体パターン２３２Ｖに接続され、他方の端子が導体パターン２３２Ｇに接続されている。また、容量部品２２５の一方の端子が導体パターン２４２Ｖに接続され、他方の端子が導体パターン２４２Ｇに接続されている。また、容量部品２２７の一方の端子が導体パターン２４１Ｖに接続され、他方の端子が導体パターン２４１Ｇに接続されている。

なお第１実施形態では、導体パターン２３１Ｖ（２３１Ｇ），２４２Ｖ（２４２Ｇ），２３２Ｖ（２３２Ｇ），２４１Ｖ（２４１Ｇ）の各々に容量部品が接続されるがこれに限定するものではない。ノイズフィルタとしては、導体パターン２３１Ｖ（２３１Ｇ），２４２Ｖ（２４２Ｇ），２３２Ｖ（２３２Ｇ），２４１Ｖ（２４１Ｇ）の全てに容量部品が接続されるのが好適であるが、一部の容量部品を省略してもよい。例えば、複数の容量部品２２４〜２２７のうち、容量部品２２５又は容量部品２２６を省略してもよい。また、ＬＣフィルタの構成要素となる容量部品は、基板２１１，２１２のうち、両方に配置されるのが好適であるが、一方にのみ配置されていてもよい。

図３（ａ）は、電源回路２２１とセンサ回路２２２との間の電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０Ｇの接続関係を示す回路図である。

折り返し導体パターンである導体パターン２４２Ｖ及び導体パターン２３２Ｖにより、導体線２７１Ｖ、導体線２７２Ｖ及び導体線２７３Ｖが直列接続される。また、各導体パターン２３１Ｖ，２４２Ｖ，２３２Ｖ，２４１Ｖにおいて、各容量部品２２４，２２５，２２６，２２７が分岐して接続されている。

同様に、折り返し導体パターンである導体パターン２４２Ｇ及び導体パターン２３２Ｇにより、導体線２７１Ｇ、導体線２７２Ｇ及び導体線２７３Ｇが直列接続される。また、各導体パターン２３１Ｇ，２４２Ｇ，２３２Ｇ，２４１Ｇにおいて、各容量部品２２４，２２５，２２６，２２７が分岐して接続されている。

各導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇは、断面積及び配線長に応じたインダクタンスを有する。これら導体線のインダクタンスと容量部品２２４，２２５，２２６，２２７のキャパシタンスとで多段（３段）のＬＣフィルタを構成している。なお、導体パターン２３１Ｖ，２３２Ｖ，２４１Ｖ，２４２Ｖ，２３１Ｇ，２３２Ｇ，２４１Ｇ，２４２Ｇのインダクタンスは、ケーブル２０３の導体線のインダクタンスよりも１桁以上低いため、考慮に入れなくてもよい。

ケーブル２０３の各導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇの幅をｗ、厚みをｈ、長さをｌとする。以下の近似式である（式１）を用いて、ケーブル２０３の各導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇが持つインダクタンスを簡便に計算することができる。

図３（ｂ）は、１段のＬＣフィルタを示す説明図である。ここで、容量部品と、ケーブル２０３の導体線とを有する１段のＬＣフィルタを考える。ケーブル２０３のインダクタンス、即ち導体線２７１Ｖと導体線２７１Ｇ、導体線２７２Ｖと導体線２７２Ｇ、導体線２７３Ｖと導体線２７３Ｇそれぞれの合成インダクタンスをＬ_ｌｉｎｅとする。また、容量部品２２４、容量部品２２５、容量部品２２６、容量部品２２７それぞれのキャパシタンスをＣ_ｃａｐ、寄生インダクタンスをＬ_ｃａｐとする。

なお、容量部品２２５を省略する場合、容量部品２２４と、導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ及び導体線２７１Ｇ，２７２Ｇとで１段のＬＣフィルタを考えればよい。インダクタンスＬ_ｌｉｎｅは、導体線２７１Ｖ，２７２Ｖと導体線２７１Ｇ，２７２Ｇとの合成インダクタンスとすればよい。容量部品２２６を省略する場合も同様に、容量部品２２５と、導体線２７２Ｖ，２７３Ｖ及び導体線２７２Ｇ，２７３Ｇとで１段のＬＣフィルタを考えればよい。

電源回路２２１のリップルノイズの入力電流をＩ_ｉｎ、出力電流をＩ_ｏｕｔとしたとき、電流分配の法則より、以下の（式２）で表される。ｆは、電源回路２２１においてスイッチングを行う動作周波数、即ちリップルノイズの周波数である。

例えば、Ｌ_ｌｉｎｅ＝１００［ｎＨ］、Ｌ_ｃａｐ＝１［ｎＨ］、Ｃ_ｃａｐ＝１０［μＦ］、ｆ＝１［ＭＨｚ］としたとき、（式２）の電流における減衰係数は、Ｌ_ｃａｐ÷Ｌ_ｌｉｎｅ＝１０^−２となる。このＬＣフィルタが３段とすると（Ｌ_ｃａｐ÷Ｌ_ｌｉｎｅ）^３＝１０^−６となり、電源回路２２１からセンサ回路２２２に伝搬されるリップルノイズを低減することができる。多段のＬＣフィルタにより電源回路２２１からセンサ回路２２２へ伝搬するリップルノイズを低減することができるので、センサ回路２２２の撮像により得られる画像にスジが形成されるのを防止することができる。

次に、ＬＣフィルタのインダクタンスは、ケーブル２０３の導体線２７１Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｖ，２７２Ｇ，２７３Ｖ，２７３Ｇで形成されている。各基板２１１，２１２の表面の面積は、各コネクタ２５０，２６０のピン数が増加するほど増加する。コネクタ２５０，２６０の１ピン当たりの実装面積の増加量を５［ｍｍ^２］とすると、４ピン増大する場合、各基板２１１，２１２における実装面積の増加量は２０［ｍｍ^２］となる。

これに対し、ＬＣフィルタのインダクタンスを基板で形成した場合、１つのインダクタにつき１００［ｎＨ］のインダクタンスを得るために、１［ｍｍ］の配線幅で８０［ｍｍ］程度の配線長の導体パターンが必要となる。したがって、１つのインダクタにつき、基板の実装面積が８０［ｍｍ^２］程度増加し、３段のＬＣフィルタの場合には基板面積が２４０［ｍｍ^２］程度増加する。

よって、第１実施形態によれば、基板の導体パターンでＬＣフィルタに必要なインダクタンスを形成する場合と比較して、各基板２１１，２１２の実装面積の増加量を１／１０程度に抑えることができる。即ち、各基板２１１，２１２を小型化することができる。

また、ＬＣフィルタのインダクタを形成するケーブル２０３の導体線の電気抵抗値は、以下の（式３）で考えることができる。（式３）においてσは導体線の導電率である。

１００［ｎＨ］程度となる導体線として、幅ｗ＝１．０［ｍｍ］、厚みｈ＝０．０３［ｍｍ］、長さｌ＝８０［ｍｍ］としたときに、電気抵抗値は（式３）より約４６［ｍΩ］となり、３段ＬＣフィルタの直列抵抗値は１５０［ｍΩ］程度なる。一方、インダクタをチップ部品で構成した場合には、チップ部品１つ当たりの抵抗成分は数百［ｍΩ］程度となり、３段のＬＣフィルタの場合には１［Ω］程度となる。したがって、第１実施形態によれば、チップ部品でインダクタを構成する場合と比較して、ＬＣフィルタの電気抵抗値、即ち電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０Ｇの電気抵抗値を１／６以下に低減することができる。

このように、第１実施形態によれば、電源回路２２１とセンサ回路２２２との間の電気経路である電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０Ｇにおける電気抵抗を低減することができる。したがって、センサ回路２２２へ印加する直流電圧の電圧降下量を低減することができ、センサ回路２２２を安定して動作させることができる。

また、第１実施形態において、以下の（式４）を満たすことがより好ましい。

（式４）の左辺は、周波数ｆにおけるケーブル２０３の各導体線のインピーダンスであり、右辺は、周波数ｆにおける各容量部品２２４，２２５，２２６，２２７のインピーダンスである。つまり、ケーブル２０３の各導体線のインピーダンスが、各容量部品２２４，２２５，２２６，２２７のインピーダンスよりも大きいので、周波数ｆとなるノイズ電流は、各容量部品２２４，２２５，２２６，２２７に流れやすくなる。これにより、電源回路２２１からセンサ回路２２２へのリップルノイズの伝搬を効果的に低減することができる。

（式２）の電流に対する減衰係数は（式５）のように計算できる。

（式５）より、（式４）の条件では減衰係数が１／２以下となっており、一段のＬＣフィルタにより半分以上、減衰可能となっている。

更に、第１実施形態において、以下の（式６）を満たすことがより好ましい。

即ち、各容量部品２２４〜２２７のキャパシタンスＣ_ｃａｐを大きくすることによって、周波数ｆにおける各容量部品２２４〜２２７のキャパシタンスＣ_ｃａｐによるインピーダンスが小さくなる。また、各容量部品２２４〜２２７における寄生インダクタンスＬ_ｃａｐは、キャパシタンスＣ_ｃａｐの大小によりほとんど変化しないと考えてよい。

したがって、各容量部品２２４〜２２７として、（式６）を満たす大きさのキャパシタンスＣ_ｃａｐとなる容量部品を用いることにより、各容量部品２２４〜２２７のインピーダンス（Ｃ_ｃａｐとＬ_ｃａｐの合成インピーダンス）を小さくすることができる。即ち、（式５）の分母を大きくすることができ、減衰係数をさらに低減でき、リップルノイズの伝搬を更に効果に低減することができる。

なお、リップルノイズは電源回路２２１のスイッチング動作によって発生するため、リップルノイズの周波数は、電源回路２２１の動作周波数と同じと考えてよい。また、インダクタンスＬ_ｌｉｎｅは、（式２）を用いて、ケーブル２０３の各導体線の配線形状（幅、厚み、長さ）から簡便に計算することができる。また、容量部品２２４〜２２７のキャパシタンスＣ_ｃａｐと寄生インダクタンスＬ_ｃａｐは、容量部品のデータシートにて検証することができる。

第１実施形態では、電源回路２２１は、直流電圧をセンサ回路２２２に出力する。したがって、電流は、電源回路２２１の電源出力端子２２１Ｖ、導体線２７１Ｖ、導体線２７２Ｖ、導体線２７３Ｖ、センサ回路２２２の電源入力端子２２２Ｖの順に流れる。また、帰還電流は、センサ回路２２２のグラウンド端子２２２Ｇ，導体線２７３Ｇ、導体線２７２Ｇ、導体線２７１Ｇ、電源回路２２１のグラウンド端子２２１Ｇの順に流れる。

よって、隣り合う電源線２８０Ｖの導体線２７１Ｖとグラウンド線２８０Ｇの導体線２７１Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向である。また、隣り合う電源線２８０Ｖの導体線２７２Ｖとグラウンド線２８０Ｇの導体線２７２Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向である。また、隣り合う電源線２８０Ｖの導体線２７３Ｖとグラウンド線２８０Ｇの導体線２７３Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向である。このように、隣り合う電源線２８０Ｖとグラウンド線２８０Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向であるので、隣り合う導体線同士で磁界を打ち消し合い、ケーブル２０３から外部に放射されるノイズを低減することができる。

また、ケーブル２０３の幅方向における導体線の配列順は、導体線２７１Ｇ、導体線２７１Ｖ、導体線２７２Ｖ、導体線２７２Ｇ、導体線２７３Ｇ、導体線２７３Ｖとなっている。よって、これら導体線を流れる電流の向きは、図２に示すように幅方向で互い違いとなる。よって、隣り合う導体線同士で磁界を打ち消し合い、放射ノイズを効果的に低減することができる。

なお、第１実施形態では、ケーブル２０３において、電源線２８０Ｖの導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖと、グラウンド線２８０Ｇの導体線２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇとがそれぞれ隣り合う場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖが互いに隣り合い、導体線２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇが互いに隣り合うようにしてもよい。また、信号線２８０Ｓにおいても、電源線２８０Ｖ又はグラウンド線２８０Ｇと同様に配線して、多段のＬＣフィルタを構成してもよい。

［第２実施形態］
図４は、第２実施形態に係る回路ユニット２００Ａの説明図である。なお、図４に示す第２実施形態の回路ユニット２００Ａにおいて、第１実施形態の回路ユニット２００と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。

回路ユニット２００Ａは、第１プリント回路板の一例であるプリント回路板２０１Ａ、第２プリント回路板の一例であるプリント回路板２０２Ａ、及びプリント回路板２０１Ａとプリント回路板２０２Ａとを接続するケーブル２０３Ａを有する。プリント回路板２０１Ａには、第１実施形態と同様、電源部２０４に設置された電池が接続されている。

プリント回路板２０１Ａは、第１基板の一例である基板２１１Ａを有する。また、プリント回路板２０１Ａは、基板２１１Ａに配置された電源回路２２１、制御回路２２３及びコネクタ２５０Ａ等を有する。プリント回路板２０２Ａは、第２基板の一例である基板２１２Ａを有する。また、プリント回路板２０２Ａは、センサ回路２２２及びコネクタ２６０Ａ等を有する。

基板２１１Ａ，２１２Ａは、複数の導体層を有するプリント配線板である。基板２１１Ａの一対の表面（表層）のうち一方の表面に、電源回路２２１、制御回路２２３及びコネクタ２５０Ａが実装されている。また、基板２１２Ａの一対の表面（表層）のうち一方の表面に、センサ回路２２２及びコネクタ２６０Ａが実装されている。基板２１１Ａは、一方の表面（表層）とは別の導体層に配置され、グラウンド線２８０ＡＧの一部となる導体パターン２３３ＡＧを有する。また、基板２１２Ａは、一方の表面（表層）とは別の導体層に配置され、グラウンド線２８０ＡＧの一部となる導体パターン２４３ＡＧを有する。導体パターン２３３ＡＧ，２４３ＡＧは、ベタのグラウンドパターンである。

第２実施形態では、電源回路２２１からセンサ回路２２２への電力の供給を、電源線２８０ＡＶ及びグラウンド線２８０ＡＧを介して行い、センサ回路２２２と制御回路２２３との信号の伝送を、電気経路である信号線２８０ＡＳを介して行う。

基板２１１Ａは、電源線２８０ＡＶの一部である導体パターン２３１ＡＶを有する。また、基板２１１Ａは、グラウンド線２８０ＡＧの一部である導体パターン２３１ＡＧを有する。また、基板２１１Ａは、信号線２８０ＡＳの一部である第１導体パターン部の一例としての導体パターン部２３０ＡＳを有する。導体パターン部２３０ＡＳは、複数の導体パターンで構成されている。

基板２１２Ａは、電源線２８０ＡＶの一部である導体パターン２４１ＡＶを有する。また、基板２１２Ａは、グラウンド線２８０ＡＧの一部である導体パターン２４１ＡＧを有する。また、基板２１２Ａは、信号線２８０ＡＳの一部である第２導体パターン部の一例である導体パターン部２４０ＡＳを有する。導体パターン部２４０ＡＳは、複数の導体パターンで構成されている。

ケーブル２０３Ａは、フレキシブルフラットケーブルであり、複数、第２実施形態では５つの導体線２７１Ｓ，２７２Ｓ，２７３Ｓ，２７１Ｖ，２７１Ｇを有する。ケーブル２０３Ａにおける複数の導体線は、ケーブル２０３Ａの延びる方向と直交する幅方向に間隔をあけて並設されている。そして、複数の導体線は、絶縁部材で被覆されている。導体線２７１Ｖは電源線２８０ＡＶの一部であり、導体線２７１Ｇはグラウンド線２８０ＡＧの一部であり、導体線２７１Ｓ、２７２Ｓ，２７３Ｓは信号線２８０ＡＳの一部である。

即ち、電源線２８０ＡＶは、基板２１１Ａの導体パターン２３１ＡＶ、ケーブル２０３Ａの導体線２７１Ｖ、及び基板２１２Ａの導体パターン２４１ＡＶを有する。グラウンド線２８０ＡＧは、基板２１１Ａの導体パターン２３１ＡＧ，２３３ＡＧ、ケーブル２０３Ａの導体線２７１Ｇ、及び基板２１２Ａの導体パターン２４１ＡＧ，２４３ＡＧを有する。信号線２８０ＡＳは、基板２１１Ａの導体パターン部２３０ＡＳ、ケーブル２０３Ａの導体線２７１Ｓ，２７２Ｓ，２７３Ｓ、及び基板２１２Ａの導体パターン部２４０ＡＳを有する。

コネクタ２５０Ａにはケーブル２０３Ａの一端が装着され、コネクタ２６０Ａにはケーブル２０３Ａの他端が装着されている。

回路ユニット２００Ａは、更に、基板２１１Ａに配置された容量素子の一例である容量部品２２４，２２６と、基板２１２Ａに配置された容量素子の一例である容量部品２２５，２２７と、を有する。容量部品２２４，２２６は、基板２１１Ａにおいて、制御回路２２３が実装された表面に実装されている。容量部品２２５，２２７は、基板２１２Ａにおいて、センサ回路２２２が実装された表面に実装されている。容量部品２２４，２２５，２２６，２２７の一端は、信号線２８０ＡＳに電気的に接続されている。容量部品２２４，２２５，２２６，２２７の他端は、グラウンド電位が印加されるグラウンド線２８０ＡＧの一部である導体パターン２３３ＡＧ，２４３ＡＧに電気的に接続されている。

第２実施形態では、信号線２８０ＡＳ、グラウンド線２８０ＡＧ及び容量部品２２４，２２５，２２６，２２７によりノイズフィルタである多段のＬＣフィルタを構成する。そして、多段のＬＣフィルタにより、センサ回路２２２及び制御回路２２３のうち一方で発生した電気ノイズが他方に伝搬するのを低減する。

容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、信号線２８０ＡＳから分岐するように信号線２８０ＡＳに接続されている。具体的には、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、信号線２８０ＡＳとグラウンド線２８０ＡＧとの間に接続されている。つまり、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、それぞれ一対の端子を有しており、一対の端子のうち、一方の端子が信号線２８０ＡＳに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＡＧに接続されている。

信号線２８０ＡＳにおいて、導体線２７１Ｓは第１導体線、導体線２７２Ｓは第２導体線、導体線２７３Ｓは第３導体線である。第１実施形態では、幅方向に導体線２７１Ｓ、導体線２７２Ｓ、導体線２７３Ｓ、導体線２７１Ｇ、導体線２７１Ｖの順に配置されている。信号線２８０ＡＳにおいては、２つの導体線２７１Ｓ，２７２Ｓが隣り合っており、２つの導体線２７２Ｓ，２７３Ｓが隣り合っている。即ち、３つの導体線２７１Ｓ，２７２Ｓ，２７３Ｓが導体線２７１Ｓ，２７２Ｓ，２７３Ｓの順に隣り合っている。

信号線２８０ＡＳについて更に詳細に説明する。基板２１１Ａの導体パターン部２３０ＡＳは、コネクタ２５０Ａを介してケーブル２０３Ａの導体線２７１Ｓに電気的に接続された第１導体パターンである導体パターン２３１ＡＳを有する。第２実施形態では、導体パターン２３１ＡＳは、信号端子２２３Ｓと導体線２７１Ｓとを電気的に接続している。また、導体パターン部２３０ＡＳは、コネクタ２５０Ａを介して導体線２７２Ｓと導体線２７３Ｓとを電気的につなぐ第１折り返し導体パターンである導体パターン２３２ＡＳを有する。導体パターン２３１ＡＳ及び導体パターン２３２ＡＳは、基板２１１Ａの一方の表面（表層）に配置されている。

基板２１２Ａの導体パターン部２４０ＡＳは、コネクタ２６０Ａを介してケーブル２０３Ａの導体線２７３Ｓに電気的に接続された第２導体パターンである導体パターン２４１ＡＳを有する。第２実施形態では、導体パターン２４１ＡＳは、電源入力端子２２２Ｖと導体線２７３Ｓとを電気的に接続している。また、導体パターン部２４０ＡＳは、コネクタ２６０Ａを介して導体線２７１Ｓと導体線２７２Ｓとを電気的につなぐ第２折り返し導体パターンである導体パターン２４２ＡＳを有する。導体パターン２４１ＡＳ及び導体パターン２４２ＡＳは、基板２１２Ａの一方の表面（表層）に配置されている。

制御回路２２３の端子２２３Ｓは、導体パターン２３１ＡＳ、導体線２７１Ｓ、導体パターン２４２ＡＳ、導体線２７２Ｓ、導体パターン２３２ＡＳ、導体線２７３Ｓ及び導体パターン２４１ＡＳを介して、センサ回路２２２の端子２２２Ｓに接続されている。

容量部品２２４の一方の端子が導体パターン２３１ＡＳに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＡＧの導体パターン２３３ＡＧにヴィアの導体パターンで接続されている。また、容量部品２２６の一方の端子が導体パターン２３２ＡＳに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＡＧの導体パターン２３３ＡＧにヴィアの導体パターンで接続されている。また、容量部品２２５の一方の端子が導体パターン２４２ＡＳに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＡＧの導体パターン２４３ＡＧにヴィアの導体パターンで接続されている。また、容量部品２２７の一方の端子が導体パターン２４１ＡＳに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＡＧの導体パターン２４３ＡＧにヴィアの導体パターンで接続されている。

なお第２実施形態では、導体パターン２３１ＡＳ，２４２ＡＳ，２３２ＡＳ，２４１ＡＳの各々に容量部品が接続されるがこれに限定するものではない。ノイズフィルタとしては、導体パターン２３１ＡＳ，２４２ＡＳ，２３２ＡＳ，２４１ＡＳの全てに容量部品が接続されるのが好適であるが、一部の容量部品を省略してもよい。例えば、複数の容量部品２２４〜２２７のうち、容量部品２２５又は容量部品２２６を省略してもよい。また、ＬＣフィルタの構成要素となる容量部品は、基板２１１Ａ，２１２Ａのうち、両方に配置されるのが好適であるが、一方にのみ配置されていてもよい。

第２実施形態によれば、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７及び信号線２８０ＡＳにより多段のＬＣフィルタが構成される。ＬＣフィルタにより信号線２８０ＡＳを伝搬するノイズを低減することができる。また、第１実施形態と同様、各基板２１１Ａ，２１２Ａを小型化することができる。

また、第２実施形態によれば、制御回路２２３とセンサ回路２２２との間の電気経路である信号線２８０ＡＳにおける電気抵抗を低減することができる。したがって、伝搬される電気信号の電圧降下量を低減することができ、制御回路２２３又はセンサ回路２２２を安定して動作させることができる。

［第３実施形態］
図５は、第３実施形態に係る回路ユニット２００Ｂの説明図である。なお、図５に示す第３実施形態の回路ユニット２００Ｂにおいて、第１実施形態の回路ユニット２００と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。

回路ユニット２００Ｂは、第１プリント回路板の一例であるプリント回路板２０１Ｂ、第２プリント回路板の一例であるプリント回路板２０２Ｂ、及びプリント回路板２０１Ｂとプリント回路板２０２Ｂとを接続するケーブル２０３Ｂを有する。プリント回路板２０１Ｂには、第１実施形態と同様、電源部２０４に設置された電池が接続されている。

プリント回路板２０１Ｂは、第１基板の一例である基板２１１Ｂを有する。また、プリント回路板２０１Ｂは、基板２１１Ｂに配置された電源回路２２１、制御回路２２３及びコネクタ２５０Ｂ等を有する。プリント回路板２０２Ｂは、第２基板の一例である基板２１２Ｂを有する。また、プリント回路板２０２Ｂは、センサ回路２２２及びコネクタ２６０Ｂ等を有する。

基板２１１Ｂ，２１２Ｂは、複数の導体層を有するプリント配線板である。基板２１１Ｂの一対の表面（表層）のうち一方の表面に、電源回路２２１、制御回路２２３及びコネクタ２５０Ｂが実装されている。また、基板２１２Ｂの一対の表面（表層）のうち一方の表面に、センサ回路２２２及びコネクタ２６０Ｂが実装されている。

第３実施形態では、電源回路２２１からセンサ回路２２２への電力の供給を、電気経路である電源線２８０ＢＶ及びグラウンド線２８０Ｇを介して行い、センサ回路２２２と制御回路２２３との信号の伝送を、信号線２８０Ｓを介して行う。

基板２１１Ｂは、電源線２８０ＢＶの一部である第１導体パターン部の一例としての導体パターン部２３０ＢＶを有する。また、基板２１１Ｂは、グラウンド線２８０Ｇの一部である導体パターン部２３０Ｇを有する。また、基板２１１Ｂは、信号線２８０Ｓの一部である導体パターン２３１Ｓを有する。導体パターン部２３０ＢＶ，２３０Ｇは、それぞれ複数の導体パターンで構成されている。

基板２１２Ｂは、電源線２８０ＢＶの一部である第２導体パターン部の一例としての導体パターン部２４０ＢＶを有する。また、基板２１２Ｂは、グラウンド線２８０Ｇの一部である導体パターン部２４０Ｇを有する。また、基板２１２Ｂは、信号線２８０Ｓの一部である導体パターン２４１Ｓを有する。導体パターン部２４０ＢＶ，２４０Ｇは、それぞれ複数の導体パターンで構成されている。

ケーブル２０３Ｂは、フレキシブルフラットケーブルであり、第１実施形態と同様、複数（７つ）の導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇ，２７１Ｓを有するが、配列が第１実施形態と異なる。

即ち、第３実施形態では、幅方向に導体線２７１Ｓ、導体線２７１Ｇ、導体線２７１Ｖ、導体線２７２Ｇ、導体線２７２Ｖ、導体線２７３Ｇ、導体線２７３Ｖの順に配置されている。つまり、ケーブル２０３Ｂにおいて、電源線２８０ＢＶの導体線とグラウンド線２８０Ｇの導体線とが幅方向に交互に配置されている。この配線構造を実現するため、電源線２８０ＢＶにおける導体パターン部２３０ＢＶ，２４０ＢＶの構成が第１実施形態の導体パターン部２３０Ｖ，２４０Ｖと異なる。

具体的に説明すると、導体パターン部２３０ＢＶは、導体パターン２３１Ｖ、及びコネクタ２５０Ｂを介して導体線２７２Ｖと導体線２７３Ｖとを電気的につなぐ第１折り返し導体パターンの一例である導体パターン２３２ＢＶを有する。導体パターン２３２ＢＶは、電源回路２２１が実装された表面に配置された導体パターンと、ヴィアに配置された導体パターンであるヴィア導体と、電源回路２２１が実装された表面（表層）とは別の導体層に配置された導体パターンとを有している。このように、導体パターン２３２ＢＶは、複数の導体層に跨って配置されていてもよい。

導体パターン部２４０ＢＶは、導体パターン２４１Ｖ、及びコネクタ２６０Ｂを介して導体線２７１Ｖと導体線２７２Ｖとをつなぐ第２折り返し導体パターンの一例である導体パターン２４２ＢＶを有する。導体パターン２４２ＢＶは、センサ回路２２２が実装された表面に配置された導体パターンと、ヴィアに配置された導体パターンであるヴィア導体と、センサ回路２２２が実装された表面（表層）とは別の導体層に配置された導体パターンとを有している。このように、導体パターン２４２ＢＶは、複数の導体層に跨って配置されていてもよい。

第３実施形態によれば、第１実施形態と同様、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７、電源線２８０ＢＶ、及び電源線２８０ＢＶに隣接して配置されたグラウンド線２８０Ｇにより多段のＬＣフィルタが構成される。ＬＣフィルタにより電源回路２２１からセンサ回路２２２へ伝搬するリップルノイズを低減することができるので、センサ回路２２２の撮像により得られる画像にスジが形成されるのを防止することができる。また、第１実施形態と同様、各基板２１１Ｂ，２１２Ｂを小型化することができる。

また、第３実施形態によれば、電源回路２２１とセンサ回路２２２との間の電気経路である電源線２８０ＢＶ及びグラウンド線２８０Ｇにおける電気抵抗を低減することができる。したがって、センサ回路２２２へ印加する直流電圧の電圧降下量を低減することができ、センサ回路２２２を安定して動作させることができる。

第３実施形態においても、第１実施形態と同様、（式４），（式５）を満たすのが好ましい。

また、第３実施形態においても、隣り合う電源線２８０ＢＶの導体線２７１Ｖとグラウンド線２８０Ｇの導体線２７１Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向である。また、隣り合う電源線２８０ＢＶの導体線２７２Ｖとグラウンド線２８０Ｇの導体線２７２Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向である。また、隣り合う電源線２８０ＢＶの導体線２７３Ｖとグラウンド線２８０Ｇの導体線２７３Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向である。このように、隣り合う電源線２８０ＢＶとグラウンド線２８０Ｇとを流れる電流の向きが互いに反対方向であるので、隣り合う導体線同士で磁界を打ち消し合い、ケーブル２０３Ｂから外部に放射されるノイズを低減することができる。

特に、ケーブル２０３Ｂにおいて、電源線とグラウンド線とが交互に配置されるので、より効果的に放射ノイズを低減することができる。

なお、第３実施形態では、ケーブル２０３Ｂにおいて、電源線の導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖと、グラウンド線の導体線２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇとがそれぞれ隣り合う場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖが互いに隣り合い、導体線２７１Ｇ，２７２Ｇ，２７３Ｇが互いに隣り合うようにしてもよい。また、信号線２８０Ｓにおいても、電源線２８０ＢＶ又はグラウンド線２８０Ｇと同様に配線して、多段のＬＣフィルタを構成してもよい。

［第４実施形態］
次に、第４実施形態の回路ユニットについて説明する。第１及び第３実施形態では、電源線及びグラウンド線の両方が、ケーブルを介して基板間を往復するように配線される場合について説明したが、電源線及びグラウンド線のうち一方のみがケーブルを介して基板間を往復するように配線されるようにしてもよい。第４実施形態では、電源線のみがケーブルを介して基板間を往復する場合について説明する。

図６は、第４実施形態に係る回路ユニット２００Ｃの説明図である。なお、図６に示す第４実施形態の回路ユニット２００Ｃにおいて、第１実施形態の回路ユニット２００と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。

回路ユニット２００Ｃは、第１プリント回路板の一例であるプリント回路板２０１Ｃ、第２プリント回路板の一例であるプリント回路板２０２Ｃ、及びプリント回路板２０１Ｃとプリント回路板２０２Ｃとを接続するケーブル２０３Ｃを有する。プリント回路板２０１Ｃには、第１実施形態と同様、電源部２０４に設置された電池が接続されている。

プリント回路板２０１Ｃは、第１基板の一例である基板２１１Ｃを有する。また、プリント回路板２０１Ｃは、基板２１１Ｃに配置された電源回路２２１、制御回路２２３及びコネクタ２５０Ｃ等を有する。プリント回路板２０２Ｃは、第２基板の一例である基板２１２Ｃを有する。また、プリント回路板２０２Ｃは、センサ回路２２２及びコネクタ２６０Ｃ等を有する。

基板２１１Ｃ，２１２Ｃは、複数の導体層を有するプリント配線板である。基板２１１Ｃの一対の表面のうち一方の表面に、電源回路２２１、制御回路２２３及びコネクタ２５０Ｃが実装されている。また、基板２１２Ｃの一対の表面のうち一方の表面に、センサ回路２２２及びコネクタ２６０Ｃが実装されている。基板２１１Ｃは、一方の表面（表層）とは別の導体層に配置され、グラウンド線２８０ＣＧの一部となる導体パターン２３３ＣＧを有する。また、基板２１２Ｃは、一方の表面（表層）とは別の導体層に配置され、グラウンド線２８０ＣＧの一部となる導体パターン２４３ＣＧを有する。

第４実施形態では、電源回路２２１からセンサ回路２２２への電力の供給を、電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０ＣＧを介して行い、センサ回路２２２と制御回路２２３との信号の伝送を、電気経路である信号線２８０Ｓを介して行う。電源線２８０Ｖの配線構造は第１実施形態と同様であるが、グラウンド線２８０ＣＧの配線構造は第１実施形態と異なる。なお、信号線２８０Ｓの配線構造は第１実施形態と同様である。

第４実施形態の基板２１１Ｃは、グラウンド線２８０ＣＧの一部である導体パターン２３１ＣＧを有する。基板２１２Ｃは、グラウンド線２８０ＣＧの一部である導体パターン２４１ＣＧを有する。

ケーブル２０３Ｃは、フレキシブルフラットケーブルであり、複数、第４実施形態では５つの導体線２７１Ｓ，２７１Ｇ，２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖを有する。導体線２７１Ｓは信号線２８０Ｓの一部であり、導体線２７１Ｇはグラウンド線２８０ＣＧの一部であり、導体線２７１Ｖ、２７２Ｖ，２７３Ｖは電源線２８０Ｖの一部である。即ち、グラウンド線２８０ＣＧは、基板２１１Ｃの導体パターン２３１ＣＧ、ケーブル２０３Ｃの導体線２７１Ｇ、及び基板２１２Ｃの導体パターン２４１ＣＧを有する。

フレキシブルフラットケーブルであるケーブル２０３Ｃにおいて、複数の導体線は、ケーブル２０３Ｃの延びる方向と直交する幅方向に間隔をあけて並設されている。そして、複数の導体線は、絶縁部材で被覆されている。

第４実施形態では、幅方向に導体線２７１Ｓ、導体線２７１Ｇ、導体線２７１Ｖ、導体線２７２Ｖ、導体線２７３Ｖの順に配置されている。電源線２８０Ｖにおいては、２つの導体線２７１Ｖ，２７２Ｖが隣り合っており、２つの導体線２７２Ｖ，２７３Ｖが隣り合っている。即ち、３つの導体線２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖが隣り合っている。

回路ユニット２００Ｃは、更に、基板２１１Ｃに配置された容量素子の一例である容量部品２２４，２２６と、基板２１２Ｃに配置された容量素子の一例である容量部品２２５，２２７と、を有する。容量部品２２４，２２６は、基板２１１Ｃにおいて、電源回路２２１が実装された面に実装されている。容量部品２２５，２２７は、基板２１２Ｃにおいて、センサ回路２２２が実装された面に実装されている。容量部品２２４，２２５，２２６，２２７の一端は、電源線２８０Ｖに電気的に接続され、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７の他端は、グラウンド線２８０ＣＧに電気的に接続されている。

第４実施形態では、電源線２８０Ｖ、グラウンド線２８０ＣＧ、及び容量部品２２４，２２５，２２６，２２７によりノイズフィルタ（ＬＣフィルタ）を構成し、センサ回路２２２及び制御回路２２３のうち一方で発生したノイズが他方に伝搬するのを低減する。

容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、電源線２８０Ｖから分岐するように電源線２８０Ｖに接続されている。具体的には、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、電源線２８０Ｖとグラウンド線２８０ＣＧとの間に接続されている。つまり、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は、それぞれ一対の端子を有しており、一対の端子のうち、一方の端子が電源線２８０Ｖに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＣＧに接続されている。

更に具体的に説明すると、容量部品２２４の一方の端子が導体パターン２３１Ｖに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＣＧの導体パターン２３１ＣＧに接続されている。また、容量部品２２６の一方の端子が導体パターン２３２Ｖに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＣＧの導体パターン２３３ＣＧにヴィアの導体パターンで接続されている。また、容量部品２２５の一方の端子が導体パターン２４２Ｖに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＣＧの導体パターン２４１ＣＧに接続されている。また、容量部品２２７の一方の端子が導体パターン２４１Ｖに接続され、他方の端子がグラウンド線２８０ＣＧの導体パターン２４３ＣＧにヴィアの導体パターンで接続されている。

なお第４実施形態では、導体パターン２３１Ｖ，２４２Ｖ，２３２Ｖ，２４１Ｖの各々に容量部品が接続されるがこれに限定するものではない。ノイズフィルタとしては、導体パターン２３１Ｖ，２４２Ｖ，２３２Ｖ，２４１Ｖの全てに容量部品が接続されるのが好適であるが、一部の容量部品を省略してもよい。例えば、複数の容量部品２２４〜２２７のうち、容量部品２２５又は容量部品２２６を省略してもよい。また、ＬＣフィルタの構成要素となる容量部品は、基板２１１Ｃ，２１２Ｃのうち、両方に配置されるのが好適であるが、一方にのみ配置されていてもよい。

第４実施形態によれば、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７、電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０ＣＧにより多段のＬＣフィルタが構成される。ＬＣフィルタにより電源線２８０Ｖ及びグラウンド線２８０ＣＧを伝搬するノイズを低減することができる。また、第１実施形態と同様、各基板２１１Ｃ，２１２Ｃを小型化することができる。

また、第４実施形態によれば、電源線２８０Ｖにおける電気抵抗を低減することができる。したがって、伝搬される電気信号の電圧降下量を低減することができ、センサ回路２２２を安定して動作させることができる。

また、第４実施形態によれば、グラウンド線２８０ＣＧを第１実施形態よりも短くすることで、グラウンド電位が安定し、センサ回路２２２の動作が安定する。

ここで、第４実施形態においても、第１実施形態と同様、（式４），（式５）を満たすのが好ましい。

なお、グラウンド線が第１実施形態と同様の配線構造とし、電源線を基板間を往復せずに配線する構造として、多段のＬＣフィルタを構成してもよい。また、容量部品２２６の他方の端子を、ヴィアの導体パターンを介して導体パターン２３３ＣＧに接続する場合について説明したが、基板２１１Ｃの一方の表面でグラウンド線２８０ＣＧに接続するようにしてもよい。同様に、容量部品２２７の他方の端子を、ヴィアの導体パターンを介して導体パターン２４３ＣＧに接続する場合について説明したが、基板２１２Ｃの一方の表面でグラウンド線２８０ＣＧに接続するようにしてもよい。

（実施例）
第４実施形態に係る回路ユニット２００Ｃの回路構成におけるリップルノイズ伝搬抑制の効果について検証した。

図７は、実施例の回路ユニット２００Ｃの説明図である。回路ユニット２００Ｃは、基板２１１Ｃ，２１２Ｃを有する。基板２１１Ｃ，２１２Ｃは２つの表層を有するプリント配線板であり、一方の表層には、電源、グラウンド及び信号等の導体パターンが配置され、他方の表層には、ベタのグラウンドパターンである導体パターン２３３ＣＧ，２４３ＣＧが配置されている。一方の表層のグラウンドパターンと他方の表層のグラウンドパターンとはヴィア導体で電気的に接続されている。

基板２１１Ｃのサイズは、横２０［ｍｍ］、縦１８［ｍｍ］である。基板２１１Ｃには、３端子のＳＭＡコネクタ５０１と、コネクタ２５０Ｃと、容量部品２２４，２２６とが実装されている。ＳＭＡコネクタ５０１は、１つの電源端子５０２と２つのグラウンド端子５０３，５０４を有する。コネクタ２５０Ｃは、コネクタピン２５１Ｇ，２５１Ｇ，２５１Ｖ，２５１Ｖ，２５２Ｖ，２５２Ｖ，２５３Ｖ，２５３Ｖを有する。コネクタピン２５１Ｇ，２５１Ｇ，２５１Ｖ，２５１Ｖ，２５２Ｖ，２５２Ｖ，２５３Ｖ，２５３Ｖは、１［ｍｍ］間隔で並んでいる。電源端子５０２は、配線幅１［ｍｍ］、配線長６［ｍｍ］の導体パターンにて、コネクタピン２５１Ｖ，２５１Ｖに接続され、この導体パターンには、容量部品２２４の一方の端子が接続されている。容量部品２２４の他方の端子は、配線幅０．３［ｍｍ］、配線長３［ｍｍ］の配線と、穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して、２層目のグラウンドの導体パターン２３３ＣＧに接続されている。グラウンド端子５０３，５０４は、穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して、導体パターン２３３ＣＧに接続されている。コネクタピン２５２Ｖ，２５２Ｖは、配線幅１［ｍｍ］、配線長８［ｍｍ］の導体パターン２３２Ｖにて、コネクタピン２５３Ｖ，２５３Ｖに接続され、導体パターン２３２Ｖには、容量部品２２６の一方の端子が接続されている。容量部品２２６の他方の端子は、配線幅０．３［ｍｍ］、配線長３［ｍｍ］の導体パターンと穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して導体パターン２３３ＣＧに接続されている。コネクタピン２５１Ｇ，２５１Ｇは穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して導体パターン２３３ＣＧに接続されている。

基板２１２Ｃのサイズは、横２０［ｍｍ］、縦１８［ｍｍ］である。基板２１２Ｃには、３端子のＳＭＡコネクタ５１１と、コネクタ２６０Ｃと、容量部品２２５，２２７とが実装されている。ＳＭＡコネクタ５１１は、１つの電源端子５１２と、２つのグラウンド端子５１３，５１４を有する。コネクタ２６０Ｃは、コネクタピン２６１Ｇ，２６１Ｇ，２６１Ｖ，２６１Ｖ，２６２Ｖ，２６２Ｖ，２６３Ｖ，２６３Ｖを有する。コネクタピン２６１Ｇ，２６１Ｇ，２６１Ｖ，２６１Ｖ，２６２Ｖ，２６２Ｖ，２６３Ｖ，２６３Ｖは、１［ｍｍ］間隔で並んでいる。電源端子５１２は、配線幅１［ｍｍ］、配線長６［ｍｍ］の導体パターンにて、コネクタピン２６３Ｖ，２６３Ｖに接続され、容量部品２２７の一方の端子が接続されている。容量部品２２７の他方の端子は配線幅０．３［ｍｍ］、配線長３［ｍｍ］の導体パターンと穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して、２層目のグラウンドの導体パターン２４３ＣＧに接続されている。グラウンド端子５１３，５１４は、穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して導体パターン２４３ＣＧに接続されている。コネクタピン２６１Ｖ，２６１Ｖは配線幅１［ｍｍ］、配線長８［ｍｍ］の導体パターン２４２Ｖにて、コネクタピン２６２Ｖ，２６２Ｖに接続され、導体パターン２４２Ｖには、容量部品２２５の一方の端子が接続されている。容量部品２２５の他方の端子は、配線幅０．３［ｍｍ］、配線長３［ｍｍ］の導体パターンと穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して導体パターン２４３ＣＧに接続されている。コネクタピン２６１Ｇ，２６１Ｇは穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して導体パターン２４３ＣＧに接続されている。

ケーブル２０３Ｃの配線長は８０［ｍｍ］であり８本の導体線２７１Ｇ，２７１Ｇ，２７１Ｖ，２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７３Ｖを有する。導体線２７１Ｇ，２７１Ｇ，２７１Ｖ，２７１Ｖ，２７２Ｖ，２７２Ｖ，２７３Ｖ，２７３Ｖは、１［ｍｍ］間隔で並んでいる。コネクタ２５０Ｃ，２６０Ｃとケーブル２０３Ｃとは、機械的な嵌合により電気的に接続されている。

図８は比較例の回路ユニット２００Ｘの説明図である。回路ユニット２００Ｘは、基板５２０，５６０を有する。基板５２０，５６０は２つの表層を有するプリント配線板であり、一方の表層には、電源、グラウンド及び信号等の導体パターンが配置され、他方の表層には、ベタのグラウンドパターンである導体パターン５２０Ｇ，５６０Ｇが配置されている。一方の表層のグラウンドパターンと他方の表層のグラウンドパターンとはヴィア導体で電気的に接続されている。

基板５２０のサイズは、横２０［ｍｍ］、縦１２［ｍｍ］である。基板５２０には、３端子のＳＭＡコネクタ５２１と、コネクタ５３０と、容量部品５２５とが実装されている。ＳＭＡコネクタ５２１は、１つの電源端子５２２と２つのグラウンド端子５２３，５２４を有する。コネクタ５３０は、コネクタピン２５１Ｇ，２５１Ｇ，２５１Ｖ，２５１Ｖを有する。コネクタピン２５１Ｇ，２５１Ｇ，２５１Ｖ，２５１Ｖは、１［ｍｍ］間隔で並んでいる。電源端子５２２は、配線幅１［ｍｍ］、配線長６［ｍｍ］の導体パターンにて、コネクタピン２５１Ｖ，２５１Ｖに接続され、この導体パターンには、容量部品５２５の一方の端子が接続されている。容量部品５２５の他方の端子は、配線幅０．３［ｍｍ］、配線長３［ｍｍ］の導体パターンと、穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介してグラウンドの導体パターン５２０Ｇに接続されている。グラウンド端子５２３，５２４は、穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して導体パターン５２０Ｇに接続されている。コネクタピン２５１Ｇ，２５１Ｇは、穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介して導体パターン５２０Ｇに接続されている。

基板５６０のサイズは、横２０［ｍｍ］、縦１２［ｍｍ］である。基板５６０には、３端子のＳＭＡコネクタ５６１と、コネクタ５４０と、容量部品５６５とが実装されている。ＳＭＡコネクタ５６１は、１つの電源端子５６２と２つのグラウンド端子５６３，５６４を有する。コネクタ５４０は、コネクタピン２６１Ｇ，２６１Ｇ，２６１Ｖ，２６１Ｖを有する。コネクタピン２６１Ｇ，２６１Ｇ，２６１Ｖ，２６１Ｖは、１［ｍｍ］間隔で並んでいる。電源端子５６２は、配線幅１［ｍｍ］、配線長６［ｍｍ］の導体パターンにて、コネクタピン２６１Ｖ，２６１Ｖに接続され、この導体パターンには、容量部品５６５の一方の端子が接続されている。容量部品５６５の他方の端子は、配線幅０．３［ｍｍ］、配線長３［ｍｍ］の導体パターンと穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介してグラウンドの導体パターン５６０Ｇに接続されている。グラウンド端子５６３，５６４は、穴径０．５［ｍｍ］］のヴィア導体を介してグラウンドの導体パターン５６０Ｇに接続されている。コネクタピン２６１Ｇ，２６１Ｇは穴径０．５［ｍｍ］のヴィア導体を介してグラウンドの導体パターン５６０Ｇに接続されている。

ケーブル５５０の配線長は８０［ｍｍ］であり４本の導体線２７１Ｇ，２７１Ｇ，２７１Ｖ，２７１Ｖを有する。導体線２７１Ｇ，２７１Ｇ，２７１Ｖ，２７１Ｖは、１［ｍｍ］間隔で並んでいる。コネクタ５３０，５４０とケーブル５５０とは、機械的な嵌合により電気的に接続されている。

実施例の回路ユニット２００Ｃと比較例の回路ユニット２００Ｘを用いて、リップルノイズの伝搬抑制効果の検証として、実施例と比較例の２ポートＳパラメータを実測し、伝搬特性Ｓ_１２を比較した。なお、実施例の回路ユニット２００Ｃでは、ＳＭＡコネクタ５０１とＳＭＡコネクタ５１１の２ポート測定、比較例の回路ユニット２００Ｘでは、ＳＭＡコネクタ５２１とＳＭＡコネクタ５６１の２ポート測定を実施した。

測定機としてＫｅｙｓｉｇｈｔ社のネットワークアナライザ“Ｅ５０６１Ｂ”を用いた。また、ＳＭＡコネクタ５０１，５１１は、ＭＮＫタイセー製の“ＣＯＮ１１Ａ１−ＢＧ−０４”、容量部品２２４，２２５，２２６，２２７は村田製作所製の“ＧＲＭ２１ＢＲ６１Ｃ２２６ＭＥ４４Ｌ”を使用した。

コネクタ２５０Ｃ，２６０Ｃは、Ａｍｐｈｅｎｏｌ ＦＣＩ製の“ＨＦＷ２２Ｒ−２ＳＴＥ１ＬＦ”を使用した。ケーブル２０３Ｃは、住友電気工業製の“ＳＭＬ２ＣＤ−２２ｘ８０−ＢＤｘ（ＢＬ）−Ｐ１．０−Ｓ４−ＭＮ（３５）−ＵＬ２０６２４”を使用した。

図９は、実施例の回路ユニット２００Ｃと比較例の回路ユニット２００Ｘにおける伝搬特性Ｓ_１２の測定結果を示すグラフである。図９において、電源回路にて発生するリップルノイズの基本周波数を１［ＭＨｚ］としたときの伝搬特性Ｓ１２を比較すると、実施例では−１１３［ｄＢ］、比較例では−９７［ｄＢ］であった。この実験結果から、実施例の伝搬特性Ｓ_２１は、比較例の伝搬特性Ｓ_２１よりも、１６［ｄＢ］低減できることがわかる。

なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。

以上の説明では、電子機器がカメラである場合について説明したが、これに限定するものではなく、種々の電子機器の回路ユニットにおいて本発明は適用可能である。例えば、電子機器としてプリンタ等の画像形成装置に搭載される回路ユニットにおいても本発明は適用可能である。

また、以上の説明では、電源部２０４に電池を設置する場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば電源部が、外部電源商用電源や発電機等からコードを介して電圧を印加する構造を有していてもよい。また、電源回路に接続される電源が直流電源であっても交流電源であってもよい。

また、電源線、グラウンド線、信号線のうち、ケーブルにおいて往復配線される電気経路の組み合わせは、以上の説明に限定するものではない。ケーブルにおいて往復配線される電気経路が、電源線のみ、グラウンド線のみ、又は信号線のみであってもよい。また、ケーブルにおいて往復配線される電気経路が、電源線とグラウンド線との組み合わせ、電源線と信号線との組み合わせ、信号線とグラウンド線との組み合わせ、又は電源線とグラウンド線と信号線との組み合わせであってもよい。このように、回路ユニットは、ＬＣフィルタを構成する電気経路を、１つ又は複数備えるようにしてもよい。また、電源線が１条、グラウンド線が１条、信号線が１条の場合について説明したが、いずれかが複数条あってもよい。また、ケーブルにおいて、電源線、グラウンド線及び信号線のうち、信号線が省略される場合であってもよく、電源線が省略される場合であってもよい。また、各回路２２１，２２２，２２３の電源出力端子、電源入力端子、信号端子、グラウンド端子の数も、１個に限らず複数個あってもよい。

また、以上の説明では、各回路２２１，２２２，２２３や容量部品２２４，２２５，２２６，２２７が実装される面は、基板の一対の表面のうち、一方の表面である場合が好適であるが、いずれの表面に実装されてもよい。そして、各基板における電源線やグラウンド線、信号線も、複数の導体層に跨って配線されてもよい。また、電源回路２２１と制御回路２２３とが同一の基板に実装される場合について説明したが、別々の基板に実装される場合であってもよい。

また、以上の説明では、容量素子の一例としてチップコンデンサである容量部品２２４，２２５，２２６，２２７について説明したが、これに限定するものではない。これら容量素子の一部又は全部が、基板の導体パターンで形成された平板コンデンサであってもよい。

また、以上の説明では、電気経路が第２基板において１回折り返すように構成した場合について説明したが、これに限定するものではなく、２回以上折り返すように構成してもよい。即ち、電気経路が２つの基板間をケーブルで複数回往復するようにしてもよい。この場合であっても、ケーブルは、第１導体線、第２導体線及び第３導体線を含んでいることになる。

１００…カメラ（電子機器）、２００…回路ユニット、２０３…ケーブル（フラットケーブル）、２１１…基板（第１基板）、２１２…基板（第２基板）、２２１…電源回路（第１回路）、２２２…センサ回路（第２回路）、２２４〜２２７…容量部品、２８０Ｇ…グラウンド線（電気経路）、２８０Ｖ…電源線（電気経路）

Claims (11)

1. 第１回路と、
   第２回路と、
   前記第１回路が配置され、前記第１回路と前記第２回路との間の電気経路の一部となる第１導体パターン部を有する第１基板と、
   前記第２回路が配置され、前記電気経路の一部となる第２導体パターン部を有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に接続されたケーブルと、
   前記電気経路に接続され、前記第１基板及び前記第２基板のうち、一方又は両方に配置された容量素子と、を備え、
   前記ケーブルは、前記電気経路の一部となる、第１導体線、第２導体線、及び第３導体線を含み、
   前記第１導体パターン部は、
   前記第１導体線に接続された第１導体パターンと、
   前記第２導体線と前記第３導体線とをつなぐ第１折り返し導体パターンと、を含み、
   前記第２導体パターン部は、
   前記第３導体線に接続された第２導体パターンと、
   前記第１導体線と前記第２導体線とをつなぐ第２折り返し導体パターンと、を含む、
   ことを特徴とする回路ユニット。
2. 前記容量素子は、前記第１導体パターン、前記第１折り返し導体パターン、前記第２導体パターン、及び前記第２折り返し導体パターンのそれぞれに接続されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路ユニット。
3. 前記電気経路は、電源電位が印加される電源線であり、
   前記容量素子は、前記電源線とグラウンド電位が印加されるグラウンド線との間に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路ユニット。
4. 前記電気経路を複数備えており、
   複数の前記電気経路は、電源電位が印加される電源線と、前記電源線に隣接して配置され、グラウンド電位が印加されるグラウンド線と、を含み、
   前記容量素子は、前記電源線と前記グラウンド線との間に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路ユニット。
5. 前記ケーブルは、前記電源線の前記第１導体線、前記第２導体線、及び前記第３導体線のうち、２つの導体線が隣り合い、前記グラウンド線の前記第１導体線、前記第２導体線、及び前記第３導体線のうち、２つの導体線が隣り合うように配置されたフラットケーブルである、
   ことを特徴とする請求項４に記載の回路ユニット。
6. 前記ケーブルは、前記電源線の導体線と前記グラウンド線の導体線とが交互に配置されたフラットケーブルである、
   ことを特徴とする請求項４に記載の回路ユニット。
7. 前記第１回路がスイッチング電源回路であり、
   前記スイッチング電源回路の動作周波数をｆ、
   前記ケーブルのインダクタンスをＬ_ｌｉｎｅ、
   前記容量素子のキャパシタンスをＣ_ｃａｐ、
   前記容量素子の寄生インダクタンスをＬ_ｃａｐとしたとき、
   

   

   を満たす、
   ことを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載の回路ユニット。
8. 更に、
   

   

   を満たす、
   ことを特徴とする請求項７に記載の回路ユニット。
9. 前記電気経路は、グラウンド電位が印加されるグラウンド線であり、
   前記容量素子は、電源電位が印加される電源線と前記グラウンド線との間に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路ユニット。
10. 前記電気経路は、信号が伝送される信号線であり、
    前記容量素子は、前記信号線とグラウンド電位が印加されるグラウンド線との間に接続されている、
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路ユニット。
11. 請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の回路ユニットと、
    前記回路ユニットに電圧を印加するための電源部と、を備えた電子機器。

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