CN114517282A - 蒸镀掩模的制造方法 - Google Patents
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 109
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 27
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明提供一种制造可靠性高的蒸镀掩模的方法。本发明的蒸镀掩模的制造方法包括：对具有开口部的框主体的第1面，以覆盖所述开口部的方式粘接第1粘接层的步骤；沿着平面视时的所述框主体的至少内缘，有选择地对与所述框主体重叠的所述第1粘接层的一部分进行曝光的步骤；在曝光后的第1粘接层上粘接第1基板的步骤；和将所述框主体作为掩模来对所述第1粘接层的一部分进行显影的步骤。
Description
技术领域
本发明的一个实施方式涉及蒸镀掩模的制造方法。
背景技术
近年来，众所周知的是使用有机EL元件作为发光元件的有机EL显示装置。有机EL元件在阳极电极与阴极电极之间具有包含有机EL材料的层(以下称作“有机EL层”)。有机EL层包括发光层、电子注入层、空穴注入层等功能层。通过选择构成功能层的有机材料，有机EL元件能够以各种波长的颜色发光。
真空蒸镀法用于形成以低分子化合物为材料的有机EL元件的薄膜。在真空蒸镀法中，通过在真空下利用加热器对蒸镀材料进行加热使其升华，并使其在基板表面沉积(蒸镀)而形成薄膜。此时，使用具有多个细微开口图案的掩模(蒸镀掩模)，能够形成高精细的薄膜图案。
蒸镀掩模分为使用蚀刻形成开口图案的精细金属掩模(FMM)和使用电铸技术形成开口图案的电致精细形成掩模(EFM)。例如，专利文献1中公开了一种通过电铸技术形成具有高精细开口图案的掩模主体，并且通过电铸技术将所形成的掩模主体固定在框体上的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-210633号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
如专利文献1中所记载的技术那样，在将电铸技术用于形成构成蒸镀掩模的金属层的情况下，金属层的形状受到使金属离子析出的阴模的形状的影响。因此，如果阴模存在形状不佳的情况，则采用电铸技术形成的金属层也会产生形状不佳。因此，使用电铸技术形成蒸镀掩模时的阴模形状不佳有可能损害蒸镀掩模的可靠性。
本发明的一个实施方式的目的之一在于提供一种制造可靠性高的蒸镀掩模的方法。具体来讲，本发明的一个实施方式的目的之一是减少在使用电铸技术形成蒸镀掩模时保持框的形状不佳。
用于解决问题的技术手段
本发明的一个实施方式中的蒸镀掩模的制造方法包括，对具有开口部的框主体的第1面，以覆盖所述开口部的方式粘接第1粘接层的步骤；沿着平面视时的所述框主体的至少内缘，有选择地对与所述框主体重叠的所述第1粘接层的一部分进行曝光的步骤；在曝光后的第1粘接层上粘接第1基板的步骤；将所述框主体作为掩模来对所述第1粘接层的一部分进行显影的步骤。
根据本发明，能够制造可靠性高的蒸镀掩模。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的构造的平面图。
图2是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的构造的截面图。
图3是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图4是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图5是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图6是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图7是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图8是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图9是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图10是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图11是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图12是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图13是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图14是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模中的保持框的制造方法的图。
图15是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图16是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图17表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图18表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图19表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图20是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图21是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图22是表示比较例的蒸镀掩模的制造方法的一部分的图。
图23是表示比较例的蒸镀掩模的制造方法的一部分的图。
图24是表示比较例的蒸镀掩模的制造方法的一部分的图。
图25是表示本发明的第2实施方式的蒸镀掩模的构造的平面图。
图26是表示本发明的第2实施方式的蒸镀掩模的构造的截面图。
附图标记的说明
10…框主体，10a…第1面，10b…第2面，10c…外缘，10d…内缘，15…开口部，20…凹部，22、24、26…粘接层，22a…固化树脂层，26a…固化树脂区域，26b…未曝光部分，32、34、36…基板，42、44…UV光，100、100A…蒸镀掩模，110…掩模部，110a…接触面，111…开口部，112…非开口部，115…面板区域，120、125…保持框，130、135…连接部，135a…突出部，200…基板，210…种子层，220…抗蚀剂掩模，230…电镀层，240…抗蚀剂掩模。
具体实施方式
下面，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明可以在不脱离其主旨的范围内采用各种方式来实施，并不限定于根据以下实施方式的记载内容来进行解释。为了更明确地进行说明，与实际的方式相比，附图有时只是各部分的宽度、厚度、形状等的一个示意图，仅是一个例子而已，并非用来限定本发明的解释。在本说明书和各个附图中，对于具有与关于附图所说明的功能相同的功能的要素，有时标注相同的标号，并省略重复性的说明。
在本说明书及权利要求书中，通过对一个膜实施蚀刻等加工处理而形成的多个元件(element)有时作为分别具有不同功能或作用的元件进行记载。这些多个元件由相同的层构造和相同的材料构成，作为相同一层的元件进行记载。
在本说明书及权利要求书中，在表示在某个构造体上配置其他构造体的方式时，除非特别说明，仅表述为“在其上面”的情况包括：以与某个构造体接触的方式在其上面配置其他构造体的情况、及在某个构造体上还隔着其他的构造体配置其他构造体的情况。
在本说明书中，除非特别说明，对于“α包括A、B或C”、“α包括A、B和C中的任意一个”、“α包括从A、B和C组成的组中所选择的一个”这样的表述，不排除α包含A～C的多个组合的情况。此外，这些表述也不排除α包括其他要素的情况。
<第1实施方式>
(蒸镀掩模的构造)
图1是表示本发明的第1实施方式中的蒸镀掩模100的构造的平面图。图2是表示本发明的第1实施方式中的蒸镀掩模100的构造的截面图。具体来讲，图2所示的截面图表示沿着图1的线段A-A’的断面。如图1以及图2所示，蒸镀掩模100具有通过电铸形成的薄膜状的掩模部110、保持掩模部110的保持框120以及连接掩模部110和保持框120的连接部130。
掩模部110具有多个面板区域115。当对有机EL材料进行蒸镀时，以有机EL显示装置的显示区域与各个面板区域115重叠的方式配置被蒸镀基板(图中未示)。在各个面板区域115中，根据有机EL显示装置的像素间距设置有多个开口部111。将掩模部110的开口部111以外的区域称为非开口部112。非开口部112是围绕各个开口部111的区域。非开口部112相当于在各个面板区域115中遮蔽蒸镀材料的部分。
在进行蒸镀时，以被蒸镀基板中的蒸镀区域(形成薄膜的区域)与开口部111重叠，且被蒸镀基板中的非蒸镀区域与非开口部112重叠的方式，对蒸镀掩模100与被蒸镀基板的位置进行对准。蒸镀材料的蒸气通过开口部111到达被蒸镀基板，于是蒸镀材料就在蒸镀区域沉积从而形成薄膜。
保持框120以平面视时围绕掩模部110的多个面板区域115的方式设置于掩模部110的外周，即，保持框120是用作保持薄膜状的掩模部110的部件。此外，在图1中，保持框120仅设置于掩模部110的外周。但是，并不限于此例，保持框120也可以成网格状设置。
连接部130是连接掩模部110和保持框120的部件。本实施方式的蒸镀掩模100中，掩模部110和保持框120经由连接部130连接。即，如图2所示，掩模部110和保持框120并未直接连接。
在上述构造中，掩模部110由薄膜状的电镀层构成。本实施方式的掩模部110是通过电镀形成的薄膜。掩模部110的厚度d1例如为3μm以上20μm以下(优选5μm以上10μm以下)。在本实施方式中，掩模部110的厚度为5μm。保持框120例如由因瓦(invar)等合金构成。由于因瓦合金在常温下的热膨胀系数小，因此，具有难以对掩模部110施加压力的优点。保持框120的厚度d2例如在0.5mm以上1.5mm以下(优选0.8mm以上1.2mm以下)。在本实施方式中，保持框120的厚度是1mm。
在本实施方式中，作为构成掩模部110、保持框120以及连接部130的金属材料均使用因瓦。因瓦与镍等相比，在常温(室温)以及有机EL元件形成工艺中的温度下的热膨胀系数较小，接近玻璃的热膨胀系数。因此，蒸镀掩模100的构成材料采用因瓦，这样在后述的蒸镀掩模100的制造过程中，能够抑制因掩模部110和玻璃基板之间的热膨胀而产生的影响。另外，在蒸镀时，因蒸镀掩模与被蒸镀基板(通常使用玻璃基板)之间的热膨胀而引起的偏差也变小，具有提高蒸镀位置精度的优点。但是，并非限于此例，只要是具有接近玻璃热膨胀系数的系数的材料，也可以使用因瓦以外的其他材料。另外，保持框120还可以由与掩模部110和连接部130不同的金属材料构成。
(蒸镀掩模100的制造方法)
参照附图对本实施方式的蒸镀掩模100的制造方法进行详细的说明。图3～图14是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模100中的保持框120的制造方法的图。另外，图4～8表示在图3所示的线段B-B’的位置切开的断面，图10～14表示在图9所示的线段C-C’的位置切开的断面。
图3表示在保持框120的制造过程中在基板32上经由粘接层22粘接框主体10的状态。图4所示的截面图表示沿着图3的线段B-B’的断面示意图。基板32作为用于固定框主体10的支承基板来使用。在本实施方式中，使用SUS基板作为基板32。但是，并不限于此例，只要是能够支承框主体10的基板，基板32也可以是任何材质。
在本实施方式中，作为粘接层22，使用由感光性树脂构成的薄膜。具体来讲，作为粘接层22，使用被称作干膜抗蚀剂(DFF)的薄膜状的部件。干膜抗蚀剂具有将薄膜状的感光性树脂(UV固化树脂)夹在保护膜和基膜之间的构造。未曝光的感光性树脂具有粘接性，因此，通过剥下各个薄膜，可以将感光性树脂用作粘接层。在本实施方式中，利用未曝光的感光性树脂的粘接性，将框主体10粘接在基板32上。粘接层22的膜厚优选80μm以上120μm以下。在本实施方式中，粘接层22的膜厚为100μm。
框主体10相当于图1及图2所示的保持框120的主体部分。如图3所示，框主体10的外形为矩形，并且在内侧具有开口部15。即，框主体10具有凸缘那样的形状。如前所述，在本实施方式中，框主体10是以因瓦为材料的金属部件。在下面的说明中，在图4所示的框主体10的主面中，将远离粘接层22的一侧的面称作第1面10a，将靠近粘接层22的一侧的面称作第2面10b。
在将框主体10粘接在基板32上后，接下来如图5所示，将框主体10作为掩模，对粘接层22的一部分进行显影(蚀刻)。具体来讲，通过将粘接层22浸入显影液中使其溶解，来有选择地除去不与框主体10重叠的部分的粘接层22。在有选择地除去粘接层22之后，如图6所示，除去基板32。通过从框体10上机械地剥离基板32来除去基板32。根据图5以及图6所示的步骤，能够获得仅在框主体10的第2面10b上有选择地设置粘接层22的状态。
接着，如图7所示，通过在整个粘接层22上照射UV光(紫外线)42，对粘接层22进行曝光。由此，粘接层22被聚合物化而变为固化树脂层22a。固化树脂层22a对显影液具有耐受性，不具有粘接性。在本实施方式中，固化树脂层22a作为保护框主体10的第2面10b的保护层而发挥作用。
在框主体10的第2面10b上形成固化树脂层22a之后，接下来如图8所示，经由粘接层24将框主体10粘接在基板34上。然后，将粘接层26与框主体10的第1面10a粘接在一起。将粘接层26载放在框主体10的上表面，并且以覆盖开口部15的方式进行粘接。与基板32同样，基板34使用SUS基板。与粘接层22同样，粘接层24以及粘接层26使用干膜抗蚀剂(具体来讲是感光性树脂膜)。在这一时刻，在粘接层26的并未朝向框主体10的第1面10a的一侧、即图8中的上表面，也可以将基膜保留下来。另外，设置于框主体10的第1面10a上的粘接层26的膜厚也可以比设置于框主体10的第2面10b上的粘接层22的膜厚薄。
图9表示在保持框120的制造过程中将粘接层粘接在框主体10上的状态。图10所示的截面图表示沿着图9的线段C-C’的断面示意图。在本实施方式中，如图9及图10所示，沿着框主体10照射UV光44，有选择地对粘接层26的一部分进行曝光。具体来讲，沿着平面视时的框主体10的外缘10c以及内缘10d，有选择地对与框主体10重叠的粘接层26的一部分进行曝光。由此，在粘接层26上形成曝光后的固化树脂区域26a。即，如图10所示，固化树脂区域26a与框主体10的端部重叠而形成。另外，在本实施方式中，还表示了沿着框主体10的外缘10c以及内缘10d进行曝光处理的例子，但并非限于此例，只要沿着框主体10的至少内缘10d进行曝光处理即可。
在本实施方式中，为了有选择地对粘接层26的一部分进行曝光，优选通过直接描绘的方式进行UV光44的照射。由此，能够沿着框主体10直接照射UV光44。在本实施方式中，在粘接层26中的与框主体10重叠的部分中，对位于距离框主体10的边缘(外缘10c或内缘10d)50μm以上100μm以下的范围内的部分照射UV光44。但是，考虑到框主体10的宽度，可以适当地确定照射UV光44的范围。
图10所示的步骤中的UV光44的曝光量优选少于图7所示的步骤中的UV光42的曝光量。具体来讲，UV光44的曝光量优选为UV光42的曝光量的1/100以上1/10以下。例如，UV光44的曝光量可以采用5mJ/cm2以上50mJ/cm2以下(优选5mJ/cm2以上30mJ/cm2以下)的范围。如后所述，在将保持框120与掩模部110粘接时粘接层26需要保持粘接力。因此，希望尽量控制图10所示的步骤中的UV光44的曝光量，在固化树脂区域26a中也保留粘接力。
另外，在图10中表示了固化树脂区域26a具有沿保持框10的外缘10c以及内缘10d的边界，但并不限于该形状。例如，固化树脂区域26a也可以在与保持框不重叠的区域中略微突出而形成。相反，固化树脂区域26a和未曝光的粘接层26的边界在平面视时也可以位于比保持框的外缘10c以及内缘10d稍靠内侧的位置。固化树脂区域26还可以在保持框10的外缘10c以及内缘10d附近，在粘接层26的膜厚方向的整个区域形成。另外，未曝光的粘接层26是与保持框10重叠的区域，并且只要位于设置在保持框10的外缘10c以及内缘10d附近的固化树脂区域26a之间即可。
接着，如图11所示，将基板36与粘接层26粘接在一起。与基板32一样，基板36使用SUS基板。粘接层26中的固化树脂区域26a由于曝光而失去粘接性(或者粘接性变弱)，但是固化树脂区域26a以外的部分(未曝光部分)保持粘接性。因此，利用粘接层26的未曝光部分，能够将基板36与框主体10粘接在一起。
在将基板36与框主体10粘接在一起之后，如图12所示，除去基板34以及粘接层24。通过从框主体10上机械地剥离基板36和粘接层24来除去基板36。
在除去基板36以及粘接层24后，如图13所示，将框主体10作为掩模对粘接层26的一部分进行显影。具体来讲，通过将粘接层26浸入显影液中使其溶解，来有选择地除去与框主体10不重叠的部分的粘接层26。此时，由于粘接层26中的固化树脂区域26a不会因显影液而溶解，因此，能够防止显影液向横向蚀刻。显影后的平面视时，在框主体10与基板36重叠的部分残留有粘接层26的固化树脂区域26a以及未曝光部分26b。
有选择地除去粘接层26之后，如图14所示，除去基板36。通过从框主体10上机械地剥离基板36来除去基板36。由此，能够获得在框主体10的第1面10a上有选择地设置有粘接层26的状态。如图7所示，在框主体10的第2面10b上设置有固化树脂层22a。
经过以上所说明的制造步骤，保持框120制造完成。保持框120的形状与图3所示的框主体10相同。即，保持框120的外形为矩形，并且在内侧具有开口部15。
接着，使用图15～图21，对使用上述保持框120制造蒸镀掩模100的方法进行说明。
图15～图21是表示本发明的第1实施方式的蒸镀掩模100的制造方法的图。首先，如图15所示，在基板200上形成种子层210以及抗蚀剂掩模220。
在本实施方式中，基板200使用SUS基板。但是，并非限于此例，基板200也可以使用玻璃基板或陶瓷基板。
种子层210是为了使电镀层生长而设置的金属层。在本实施方式中，由于作为后述的电镀层230的材料使用镍合金(具体来讲是因瓦)，因此，作为种子层210使用包含铜(Cu)的金属层。但是，并非限于此例，只要是能够用作种子层的金属层，也可以使用其他的金属层。
种子层210可以使用溅射法或CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)法形成。关于种子层210的厚度，只要是能够确保使后述的电镀层230生长所需的导电性的厚度即可。例如，种子层210的厚度可以采用50nm以上500nm以下的范围。
抗蚀剂掩模220通过在种子层210上涂布感光树脂材料后进行曝光处理以及显影(蚀刻)处理而形成。形成抗蚀剂掩模220的区域与设置图1及图2所示的掩模部110的多个开口部111的区域对应。在本实施方式中，通过进行曝光及蚀刻，使抗蚀剂掩模220的侧壁变成锥形。具体来讲，如图15所示，从截面看，抗蚀剂掩模220的宽度越接近种子层210的部分越窄。
接下来，如图16所示，在未设置抗蚀剂掩模220的区域形成电镀层230。即，形成电镀层230的区域与设置图1及图2所示的掩模部110的非开口部112的区域对应。在本实施方式中，在形成电镀层230之前，对种子层210的表面进行脱模剂的预处理。作为脱模剂，例如可以使用日本化学产业株式会社的“ニッカノンタック”(产品名，注册商标)等。
在本实施方式中，电镀层230是以镍合金(具体来讲是因瓦)为材料的金属层。在本实施方式中，在含有镍合金的金属离子的水溶液中，通过对种子层210通电进行电镀。对种子层210通电后，就会在种子层210的表面形成电镀层230。可以通过控制电镀时间来调整电镀层230的厚度。在本实施方式中，电镀层230的厚度在3μm以上20μm以下(优选5μm以上10μm以下)的范围内进行调整。具体来讲，在本实施方式中，电镀层230的厚度为5μm。电镀层230的厚度决定图1及图2所示的掩模部110的厚度。在本实施方式中，表示了在用因瓦形成电镀层230的例子，但并非限于此例，只要是能够用于电镀的材料，也可以使用其他的金属材料。
在形成电镀层230之后，如图17所示，除去抗蚀剂掩模220。通过除去抗蚀剂掩模220，在电镀层230上形成图1及图2所示的开口部111。即，在图17所示的状态下残留的电镀层230与图1及图2中的非开口112对应。即，在图17所示的状态下，形成具有开口部111以及非开口部112的掩模部110。
接着，在非开口部112的一部分(不作为掩模部110使用的部分)上配置保持框120。在图17中省略了图示，如图14所示，保持框120在框主体10的第1面10a上具有粘接层26，在框主体10的第2面10b上具有固化树脂层22a。保持框120利用粘接层26的粘接力粘接在非开口部112上。如图1所示，以围绕掩模部110的方式配置保持框120。
接下来，如图18所示，在掩模部110以及保持框120上形成抗蚀剂掩模240。在将感光树脂材料涂在掩模部110以及保持框120上之后，通过进行曝光处理和显影(蚀刻)处理来形成抗蚀剂掩模240。形成抗蚀剂掩模240的区域是除了设置图1及图2所示的连接部130的区域以外的区域。
接着，如图19所示，在未配置抗蚀剂掩模240的区域形成连接部130。连接部130使用电镀而形成。具体来讲，连接部130是通过将保持框120、非开口部112和种子层210作为种子层，有选择地形成于未配置抗蚀剂掩模240的区域中。因此，如图19所示，连接部130从保持框120的侧壁横跨掩模部110而形成。在形成连接部130之后，除去抗蚀剂掩模240。
在本实施方式中，连接部130从保持框120的侧壁连续地形成至掩模部110上。由此，可以经由连接部130将保持框120和掩模部110连接在一起。设置于掩模部110中的与连接部130重叠的部分的开口部113具有物理分割掩模部110和保持框120的作用，以及提高掩模部110和连接部130的粘接性的作用。
在本实施方式中，连接部130由以镍合金(具体来讲是因瓦)为材料的电镀层(金属层)形成。在本实施方式中，在50nm以上200nm以下的范围内调整连接部130的厚度。在本实施方式中，表示了用因瓦形成连接部130的例子，但并非限于此例，只要是能够用于电镀的材料，也可以使用其他的金属材料。
在形成连接部130后，接着如图20所示，除去基板200。具体来讲，在采用吸附等方法将保持框120固定后，将基板200从掩模部110、保持框120以及连接部130上机械地剥离，从而除去基板200。此时，与基板200一同，除去种子层210以及掩模部110的一部分(与保持框120重叠的非开口部112)。
经过以上的制造步骤，具有图21所示的断面构造的蒸镀掩模100制造完成。如图21所示，本实施方式的蒸镀掩模100具有薄掩模部110经由连接部130与保持框120连接的构造。
另外，如前所述，由于掩模部110以及连接部130通过电镀形成，因此，对种子层210赋予导电性，但在基板200本身由导电材料构成的情况下或者基板200的至少表面具有导电性的情况下，也可以不设置种子层210。
另一方面，也可以将种子层210设置作为缓冲层，用来防止因从基板200上剥离掩模部110时的力学作用而导致的掩模部110损坏。
(比较例的说明)
图22是表示比较例的蒸镀掩模的制造方法的一部分的图。图22所示的步骤与上述实施方式的图13中所示的步骤的比较例对应。即，图22表示了将框主体10作为掩模然后对粘接层26的一部分进行显影的步骤。此处，在比较例中，在上述实施方式中，省略了图10所示的步骤。即，在比较例中，没有对使用图10所说明的粘接层26的一部分进行曝光处理，整个粘接层26未被曝光。
在图22所示的步骤中，在显影过程中，由于显影液各向同性地溶解粘接层26，因此，蚀刻也在横向蔓延。另外，如果粘接层26与基板36之间的粘接性不充分，则显影液有时会渗透到粘接层26与基板36接触的界面。在这种情况下，如图22的框线内的放大图所示，在粘接层26和基板36之间形成楔形的凹部20。即，粘接层26按照随着朝向端部膜厚变薄的形状残留在框主体10的第1面10a中。
图23及图24是表示比较例的蒸镀掩模的制造方法的一部分的图。具体来讲，图23及图24表示使用通过图22所示的步骤而制造的保持框125来制造蒸镀掩模的方法的一部分。图23所示的步骤与上述实施方式的图19中所示的步骤的比较例对应。即，图23表示通过电镀在保持框125和掩模部110之间形成连接部135的步骤。
如使用图22所说明的那样，保持框125具有随着粘接层26朝向端部膜厚变薄的形状。因此，当使用粘接层26将保持框125粘接到掩模部110的非开口部112上时，在粘接层26与非开口部112之间产生间隙。因此，在通过电镀形成连接部135时，在该间隙中也形成电镀层。其结果是，在间隙的内部形成从连接部135朝向保持框125的下方突出的突出部135a。
图24所示的步骤与上述实施方式的图20中所示的步骤的比较例对应。即，图24表示通过将基板200从掩模部110、保持框125以及连接部135剥离从而除去基板200的步骤。在该步骤中，与基板200一道，除去种子层210、掩模部110的一部分(与保持框120重叠的非开口部112)以及粘接层26。
此时，在采用机械方法剥离基板200时，粘接层26卡在图23所示的突出部135a上，使突出部135a变形。因此，例如，如图24的框线内的放大图所示，变形后的突出部135a有时变成朝着意想不到的方向突出的状态。在图24所示的例子中，变形后的突出部135a有可能比掩模部110中的与被蒸镀对象(例如，制造过程中的显示面板等)接触的接触面110a更向下方突出。也就是说，如果保留这样的突出部135a，则当将蒸镀掩模与被蒸镀对象重叠时，突出部135a有可能对非蒸镀对象造成损伤。
另外，在蒸镀掩模的制造过程中，也可以设置除去突出部135a的步骤。但是，增加用于除去突出部分135a的步骤会导致整个制造过程的步骤数量和前导时间的增加。此外，在除去突出部135a的步骤期间，有可能损坏蒸镀掩模。
本实施方式的蒸镀掩模100的制造方法与作为比较例说明的蒸镀掩模的制造方法不同，配置于框主体10的第1面10a上的粘接层26的形状不会变成随着朝向端部膜厚变薄的形状。即，根据本实施方式所示的蒸镀掩模100的制造方法，能够防止在形成连接部130时形成突出部。
具体来讲，在本实施方式的蒸镀掩模100的制造方法中，如图10所示，沿着平面视时的框主体10的外缘10c以及内缘10d，有选择地对与框主体10重叠的粘接层26的一部分进行显影。由此，在粘接层26的端部形成固化树脂区域26a。由于该固化树脂区域26a防止在图13所示的显影处理中横向的蚀刻，因此，能够防止粘接层26的形状的变化。
如以上所说明的那样，根据本实施方式的蒸镀掩模100的制造方法，在形成连接部130时能够防止形成从连接部130突出的突出部。因此，在最终将基板200从掩模部110、保持框120和连接部130上剥离时，能够防止形成比较例中所示的突出部。像这样，根据本实施方式的蒸镀掩模100的制造方法，能够制造可靠性高的蒸镀掩模。
<第2实施方式>
在本实施方式中，对与第1实施方式不同构造的蒸镀掩模100A进行说明。图25是表示本发明的第2实施方式中的蒸镀掩模100A的构造的平面图。图26是表示本发明的第2实施方式中的蒸镀掩模100A的构造的截面图。除了保持框120以及连接部130的配置不同之外，本实施方式的蒸镀掩模100A还具有与第1实施方式的蒸镀掩模100相同的构造。因此，对于与第1实施方式相同的要素，使用相同的符号并省略详细的说明。
如图25及图26所示，在蒸镀掩模100A中，保持框120以网格状设置于掩模部110上。即，掩模部110由成网格状设置的保持框120支承。与第1实施方式同样，掩模部110经由连接部130与保持框120连接。
如上所述，在本实施方式中，作为保持框120不使用矩形的金属部件，而是使用格子状的金属部件。因此，与第1实施方式相比，能够减少除去基板200时对掩模部110的影响。
作为本发明的实施方式，上述各个实施方式只要不相互矛盾，就可以适当地组合来实施。根据各个实施方式的蒸镀掩模的制造方法，对于本领域技术人员适当地进行构成要素的追加、删除或设计变更；或者进行步骤的追加、省略或条件变更，只要具备本发明的要点，均应包含在本发明的范围内。
另外，即使是与上述各个实施方式所带来的作用效果不同的其他作用效果，根据本说明书的记载也能够很清楚地了解或者本领域技术人员很容易想到，当然应理解为是本发明所带来的作用效果。
Claims (12)
1.一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，包含：
对具有开口部的框主体的第1面，以覆盖所述开口部的方式粘接第1粘接层的步骤；
沿着平面视时的所述框主体的至少内缘，有选择地对与所述框主体重叠的所述第1粘接层的一部分进行曝光的步骤；
在曝光后的第1粘接层上粘接第1基板的步骤；和
将所述框主体作为掩模来对所述第1粘接层的一部分进行显影的步骤。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
所述第1粘接层由感光性树脂构成。
3.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
所述第1粘接层的一部分是与所述框主体重叠的部分中的、位于自所述框主体的边缘起的50μm以上100μm以下的范围内的部分。
4.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
有选择地对所述第1粘接层的一部分进行曝光的步骤中包含通过直接描绘的方式来照射紫外线的步骤。
5.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
还包含沿着平面视时的所述框主体的外缘，有选择地对与所述框主体重叠的所述第1粘接层的一部分进行曝光的步骤。
6.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，包含：
在支承基板上通过电镀来形成具有多个开口部的掩模部的步骤；
在所述掩模部之上经由所述第1粘接层粘接所述框主体的步骤；
通过电镀来形成将所述掩模部与所述框主体相互连接的连接部的步骤；和
除去所述支承基板的步骤。
7.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
在对所述框主体的第1面粘接所述第1粘接层之前，包含以下步骤，即：
对所述框主体的与所述第1面相反一侧的第2面，以覆盖所述开口部的方式经由第2粘接层粘接第2基板的步骤；
将所述框主体作为掩模来对所述第2粘接层的一部分进行显影的步骤；和
在除去所述第2基板之后对所述第2粘接层进行曝光的步骤。
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
所述第2粘接层由感光性树脂构成。
9.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
对所述第2粘接层进行曝光的步骤中包含对所述第2粘接层的整个表面照射紫外线的步骤。
10.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
有选择地对所述第1粘接层的一部分进行曝光时的曝光量是对所述第2粘接层进行曝光时的曝光量的1/100以上1/10以下。
11.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
有选择地对所述第1粘接层的一部分进行曝光时的曝光量是5mJ/cm2以上50mJ/cm2以下。
12.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，
所述第1粘接层的膜厚比所述第2粘接层的膜厚小。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020191993A JP2022080753A (ja) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 蒸着マスクの製造方法 |
| JP2020-191993 | 2020-11-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114517282A true CN114517282A (zh) | 2022-05-20 |
Family
ID=81595464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111312278.9A Pending CN114517282A (zh) | 2020-11-18 | 2021-11-08 | 蒸镀掩模的制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022080753A (zh) |
| KR (1) | KR102630563B1 (zh) |
| CN (1) | CN114517282A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222127A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-10-02 | Sharp Corp | サブミクロンホトレジストパタ−ン形成方法 |
| JPH0683067A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-25 | Fujitsu Ltd | 印刷版の製造方法 |
| JP2005015908A (ja) * | 2003-06-05 | 2005-01-20 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクとその製造方法 |
| CN110382731A (zh) * | 2017-03-31 | 2019-10-25 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模、带框体的蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀图案形成方法及有机半导体元件的制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5958804B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-02 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法 |
| JP6722512B2 (ja) | 2016-05-23 | 2020-07-15 | マクセルホールディングス株式会社 | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
-
2020
- 2020-11-18 JP JP2020191993A patent/JP2022080753A/ja active Pending
-
2021
- 2021-11-03 KR KR1020210149668A patent/KR102630563B1/ko active IP Right Grant
- 2021-11-08 CN CN202111312278.9A patent/CN114517282A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222127A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-10-02 | Sharp Corp | サブミクロンホトレジストパタ−ン形成方法 |
| JPH0683067A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-25 | Fujitsu Ltd | 印刷版の製造方法 |
| JP2005015908A (ja) * | 2003-06-05 | 2005-01-20 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 蒸着マスクとその製造方法 |
| CN110382731A (zh) * | 2017-03-31 | 2019-10-25 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模、带框体的蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀图案形成方法及有机半导体元件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022080753A (ja) | 2022-05-30 |
| KR102630563B1 (ko) | 2024-01-30 |
| KR20220068151A (ko) | 2022-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |