JP4423710B2 - 発光素子の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子の製造方法に関する。特に、微細なパターンで電極を形成することが可能な発光素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表示素子（装置）等に用いられている発光素子には、例えば単純マトリックス構造の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子がある。
このような有機ＥＬ素子は、例えばガラス基板上に形成された透明な前面電極と、光を反射する背面電極と、発光層とキャリア輸送層とから構成される有機層と、から構成されている。
有機層は、前面電極と背面電極との間に形成され、印加される電圧に応じて発光する。
【０００３】
以上のような発光素子の背面電極は、真空蒸着等によって形成される。具体的には、背面電極を形成する部分に対応する開口部を形成されたメタルマスクを基板に接触させて真空蒸着し、背面電極を形成する。
以上のような真空蒸着で背面電極を微細に形成するためには、メタルマスクの開口部を微細に加工しなければならない。しかし、メタルマスクに微細な開口部を形成すると、メタルマスクの強度が低下するため、背面電極の間隔を０．１ｍｍよりも狭くすることが困難であった。
【０００４】
以上のような問題を解決するために、いわゆる逆テーパレジストを用いる製造方法がある。
図４（ａ）は、上記逆テーパレジストを形成した状態の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’断面の一部を示す図である。
複数の前面電極１２０は、真空蒸着やフォトリソグラフィー等によって、図４（ａ）に示すように、ガラス基板１１０上に所定間隔で平行に形成される。
【０００５】
逆テーパレジスト１３０は、背面電極が形成される領域（背面電極形成予定領域）１４０の間に形成される。なお、背面電極形成予定領域１４０は、前面電極１２０に直交する方向に所定間隔で複数存在し、図４（ａ）中の点線で囲った領域である。
以上のような逆テーパレジスト１３０を形成した後、真空蒸着等によって、図５に示すように、有機層１５０及び背面電極１６０を形成する。この際、逆テーパレジスト１３０によって、有機層１５０及び背面電極１６０が、複数の領域に分断される。
【０００６】
上記逆テーパレジスト１３０は、フォトリソグラフィーなどによって微細に加工することができる。このため、逆テーパレジスト１３０を用いた製造方法では、メタルマスクを用いることなく、微細なパターンで発光層１５０及び背面電極１６０を形成することができる。
しかし、逆テーパレジスト１３０を用いる製造方法では、例えば有機層１５０の幅が狭く形成されてしまった場合、図６に示すように、有機層１５０と逆テーパレジスト１３０との間の隙間に背面電極１６０が形成されてしまう場合がある。このように背面電極１６０が形成されると、背面電極１６０と前面電極１２０とがショートしてしまうという問題がある。
【０００７】
以上のようなショートを防止するために、例えば図７に示すように、前面電極１２０と逆テーパレジスト１３０との間に、逆テーパレジスト１３０の幅よりも広い層間絶縁膜１７０を形成する方法がある。これによって、背面電極１６０が有機層１５０と逆テーパレジスト１３０との間にはみ出しても、前面電極１２０と背面電極１６０とがショートしないようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、層間絶縁膜１７０を形成する上記製造方法では、図７に示したように、逆テーパレジスト１３０の幅よりも広く層間絶縁膜１７０を形成しなければならない。具体的には、前面電極１２０と背面電極１６０とのショートを防止するために、層間絶縁膜１７０の形成領域と有機層１５０の形成領域とが重なるようにしなければならない。
【０００９】
一方、層間絶縁膜１７０の形成領域が広がりすぎると、有機層１５０と前面電極１２０との接触面が小さくなり、画素開口率が低下するおそれがある。
以上のことから、層間絶縁膜１７０を精度よく形成しなければならず、発光素子の製造工程が複雑になってしまう場合があるという問題がある。
従って、本発明は、簡単な方法で電極を微細に形成することが可能な発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の発光素子の製造方法は、基板上に、所定間隔で互いに平行となるように複数の第１電極を形成する第１電極形成工程と、前記基板及び前記第１電極上に所定間隔で複数のレジストを形成し、前記レジストの前記第１電極側の幅が前記レジストの前記第１電極に対向する側の幅以下となるように前記レジストを形成するレジスト形成工程と、前記第１電極及び前記レジスト上に、電圧を印加されることによって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、前記発光層上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記レジストの上部に形成された前記導電膜を前記レジスト上部のエッジ部で破断し、剥離除去することによって、所定間隔で互いに平行な複数の第２電極を形成する除去工程と、を備えることを特徴とする。
この発明によれば、レジスト上に発光層及び導電膜を形成している。このため、レジストの上部に形成された導電膜を、他の領域に形成された導電膜を傷つけることなく簡単に除去することができる。即ち、レジストを微細なパターンで形成すれば、簡単に第２電極を微細に形成することができる。
【００１１】
前記除去工程は、粘着性を有するシートを前記導電膜に接着させて、前記レジストの上部に形成された該導電膜を剥離して除去してもよい。
前記レジスト形成工程は、前記除去工程で、実質的に前記レジストの上部に形成された前記導電膜にのみ前記シートを接着させるために、前記レジストを少なくとも１μｍ以上の厚さに形成してもよい。
【００１２】
前記発光層形成工程は、前記発光層を有機材料から形成し、前記導電膜形成工程は、前記導電膜を金属から形成してもよい。
前記導電膜形成工程は、前記レジストの側面での厚さが他の部分での厚さよりも薄くなるように、前記導電膜を形成してもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態にかかる発光素子の製造方法について図面を参照して説明する。
この製造方法によって製造される発光素子は、例えば図１に示すように構成されている。なお、図１（ａ）は、発光素子を基板に垂直な方向から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’断面の一部を示す図である。
発光素子は、図１に示すように、ガラス基板１と、前面電極２と、隔壁レジスト３と、有機層４と、背面電極５と、から構成されている。
【００１４】
前面電極２は、所定間隔で平行となるように、ガラス基板１上に複数形成されている。また、前面電極２は、光学的に透明な電極であり、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等から形成されている。
隔壁レジスト３は、フォトレジスト等の絶縁材料から形成され、ガラス基板１及び前面電極２上の所定領域、例えば所定間隔で形成される背面電極５の間の領域に形成されている。
【００１５】
有機層４は、ガラス基板１、前面電極２、及び、隔壁レジスト３を覆うように形成されている。また、有機層４は、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）剤から形成され、印加される電圧に応じて発光する。
背面電極５は、有機層４上の、隔壁レジスト３の形成領域を除いた領域に形成されている。また、背面電極５は、例えばＡｌ（アルミニウム）等から形成され、光を反射する。
【００１６】
次に、以上のような構成の発光素子の製造方法について説明する。
図２は、上記製造方法による発光素子の各製造工程を示す図である。
始めに、真空蒸着やフォトリソグラフィー等によって、図２（ａ）に示すように、ガラス基板１上の所定領域に前面電極２を形成する。
【００１７】
次に、フォトリソグラフィーや印刷法等によって、図２（ｂ）に示すように、ガラス基板１及び前面電極２上の所定領域に隔壁レジスト３を形成する。具体的には、隔壁レジスト３と前面電極２とが互いに直交し、隔壁レジスト３が所定間隔で複数形成されるように、隔壁レジスト３を形成する。この際、隔壁レジスト３の側面とガラス基板１又は前面電極２の表面とのなす角がほぼ直角となるようにする。また、隔壁レジスト３を後述するように所定値以上の厚さに形成する。
【００１８】
隔壁レジスト３を形成した後、真空蒸着等によって、図２（ｃ）に示すように、ガラス基板１、前面電極２、及び、隔壁レジスト３上に有機層４を形成する。このとき、有機層４は連続して成膜されていてもよい。
続いて、真空蒸着等によって、図２（ｃ）に示すように、有機層４上に連続した導電膜５ａを形成する。この際、導電膜５ａはガラス基板１の表面に垂直な方向に成長するため、隔壁レジスト３の側面部に形成された導電膜５ａは、他の部分よりも薄く形成される。
【００１９】
その後、隔壁レジスト３の上部に形成された導電膜５ａを除去するために、片面に粘着剤６を有する転写シート７を導電膜５ａ上に張り付ける。そして、転写シート７を剥がすことによって、図２（ｄ）に示すように、隔壁レジスト３の上部に形成された導電膜５ａを剥離して、背面電極５を形成する。
【００２０】
以上のようにして導電膜５ａを除去する際に、隔壁レジスト３が薄いと、隔壁レジスト３間に形成された導電膜５ａに粘着剤６が張り付いてしまう場合がある。これによって、隔壁レジスト３間に形成された導電膜５ａも除去されてしまい、背面電極５の形成パターンが不均一になってしまう場合がある。このような事態を避けるために、上記したように隔壁レジスト３を所定値以上の厚さに形成している。具体的には、隔壁レジスト３の厚さは、粘着剤６や転写シート７の柔軟性等に応じて決定される。例えば、粘着剤６を有する転写シート７として常温時に粘着性を有する汎用のテープを用いる場合は、隔壁レジスト３を少なくとも１μｍ以上の厚さに形成する。これによって、隔壁レジスト３上部の導電膜５ａにのみ粘着剤６が接着する。
【００２１】
また、有機層４と金属膜である導電膜５ａとの密着性は弱く、上記したように、隔壁レジスト３の側面部に形成された導電膜５ａは、他の部分よりも薄く形成されている。このため、転写シート７を剥がすことによって、導電膜５ａは、隔壁レジスト３上部のエッジ部又は隔壁レジスト３の側面部で破断して剥離される。これによって、図２（ｅ）に示すように、蒸着によって形成された１枚の導電膜５ａが、所定間隔で並んだ複数の背面電極５に分離される。
【００２２】
以上のようにして、所定間隔で並んだ背面電極５を形成することができ、図１に示した発光素子を形成することができる。
また、フォトリソグラフィー等によって、隔壁レジスト３を微細なパターンで簡単に形成することができるので、背面電極５も以上に示したようにして簡単に微細に形成することができる。
【００２３】
また、隔壁レジスト３上の全面に有機層４を形成しているため、前面電極２と背面電極５との接触を防止するための絶縁膜等を形成する必要がない。即ち、従来と同様に背面電極５を微細に形成できるだけでなく、さらに前面電極２と背面電極５との接触を確実に防止できるため、発光素子の高い動作信頼性を簡単に実現することができる。
さらに、転写シート７を導電膜５ａに張り付けて剥がすだけで背面電極５を形成できるため、製造工程が簡単であり、発光素子の高い生産性を実現することができる。
【００２４】
なお、以上に示した隔壁レジスト３の断面形状は上記したような四角形でなくてもよい。例えば、図３（ａ）に示すように、断面が逆テーパ状の隔壁レジスト３を形成してもよい。具体的には、隔壁レジスト３の断面形状が、前面電極２側で狭く、粘着剤６が接着する側で広くなるように隔壁レジスト３を形成してもよい。このようにすると、導電膜５ａを転写シート７で剥離する際、導電膜５ａは隔壁レジスト３の側面部で破断しにくくなる。即ち、導電膜５ａは、図３（ｂ）に示すように、隔壁レジスト３上部のエッジ部で破断する。このため、背面電極５の形成間隔を高い精度で制御することができる。
【００２５】
なお、以上に示した粘着剤６を有する転写シート７は、加熱時に粘着性を有する熱転写シートでもよい。
また、隔壁レジスト３上部の導電膜５ａを除去するために、片面に研磨剤が付着したシート等を用い、隔壁レジスト３上部の導電膜５ａを研磨除去してもよい。なお、この場合も上記と同様に、隔壁レジスト３間に形成された導電膜５ａを傷つけないために、シートの柔軟性等に応じて、隔壁レジスト３の厚さを設定する。
【００２６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によって、レジストを微細に形成すれば、高い精度で微細な電極を形成することができる。また、粘着性を有するシートを用いることによって、レジストの上部に形成された導電膜を簡単に除去することができる。従って、高い精度で微細な電極を簡単に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる製造方法によって製造される発光素子の構成図である。
【図２】図１に示した発光素子の各製造工程を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる製造方法で形成される隔壁レジストの他の形状を示す断面図である。
【図４】従来の発光素子の製造方法で、逆テーパレジストを形成した後の、発光素子の構成を示す図である。
【図５】図４に示した逆テーパレジストを用い、従来の方法で形成された電極の状態を示す断面図である。
【図６】有機層と逆テーパレジストとの間の領域に電極が形成された状態を示す断面図である。
【図７】図６に示した問題を解決する方法で形成された発光素子の断面図である。
【符号の説明】
１・・・ガラス基板、２・・・前面電極、３・・・隔壁レジスト、４・・・有機層、５・・・背面電極、５ａ・・・導電膜、６・・・粘着剤、７・・・転写シート
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子の製造方法に関する。特に、微細なパターンで電極を形成することが可能な発光素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表示素子（装置）等に用いられている発光素子には、例えば単純マトリックス構造の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子がある。
このような有機ＥＬ素子は、例えばガラス基板上に形成された透明な前面電極と、光を反射する背面電極と、発光層とキャリア輸送層とから構成される有機層と、から構成されている。
有機層は、前面電極と背面電極との間に形成され、印加される電圧に応じて発光する。
【０００３】
以上のような発光素子の背面電極は、真空蒸着等によって形成される。具体的には、背面電極を形成する部分に対応する開口部を形成されたメタルマスクを基板に接触させて真空蒸着し、背面電極を形成する。
以上のような真空蒸着で背面電極を微細に形成するためには、メタルマスクの開口部を微細に加工しなければならない。しかし、メタルマスクに微細な開口部を形成すると、メタルマスクの強度が低下するため、背面電極の間隔を０．１ｍｍよりも狭くすることが困難であった。
【０００４】
以上のような問題を解決するために、いわゆる逆テーパレジストを用いる製造方法がある。
図４（ａ）は、上記逆テーパレジストを形成した状態の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’断面の一部を示す図である。
複数の前面電極１２０は、真空蒸着やフォトリソグラフィー等によって、図４（ａ）に示すように、ガラス基板１１０上に所定間隔で平行に形成される。
【０００５】
逆テーパレジスト１３０は、背面電極が形成される領域（背面電極形成予定領域）１４０の間に形成される。なお、背面電極形成予定領域１４０は、前面電極１２０に直交する方向に所定間隔で複数存在し、図４（ａ）中の点線で囲った領域である。
以上のような逆テーパレジスト１３０を形成した後、真空蒸着等によって、図５に示すように、有機層１５０及び背面電極１６０を形成する。この際、逆テーパレジスト１３０によって、有機層１５０及び背面電極１６０が、複数の領域に分断される。
【０００６】
上記逆テーパレジスト１３０は、フォトリソグラフィーなどによって微細に加工することができる。このため、逆テーパレジスト１３０を用いた製造方法では、メタルマスクを用いることなく、微細なパターンで発光層１５０及び背面電極１６０を形成することができる。
しかし、逆テーパレジスト１３０を用いる製造方法では、例えば有機層１５０の幅が狭く形成されてしまった場合、図６に示すように、有機層１５０と逆テーパレジスト１３０との間の隙間に背面電極１６０が形成されてしまう場合がある。このように背面電極１６０が形成されると、背面電極１６０と前面電極１２０とがショートしてしまうという問題がある。
【０００７】
以上のようなショートを防止するために、例えば図７に示すように、前面電極１２０と逆テーパレジスト１３０との間に、逆テーパレジスト１３０の幅よりも広い層間絶縁膜１７０を形成する方法がある。これによって、背面電極１６０が有機層１５０と逆テーパレジスト１３０との間にはみ出しても、前面電極１２０と背面電極１６０とがショートしないようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、層間絶縁膜１７０を形成する上記製造方法では、図７に示したように、逆テーパレジスト１３０の幅よりも広く層間絶縁膜１７０を形成しなければならない。具体的には、前面電極１２０と背面電極１６０とのショートを防止するために、層間絶縁膜１７０の形成領域と有機層１５０の形成領域とが重なるようにしなければならない。
【０００９】
一方、層間絶縁膜１７０の形成領域が広がりすぎると、有機層１５０と前面電極１２０との接触面が小さくなり、画素開口率が低下するおそれがある。
以上のことから、層間絶縁膜１７０を精度よく形成しなければならず、発光素子の製造工程が複雑になってしまう場合があるという問題がある。
従って、本発明は、簡単な方法で電極を微細に形成することが可能な発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の発光素子の製造方法は、基板上に、所定間隔で互いに平行となるように複数の第１電極を形成する第１電極形成工程と、前記基板及び前記第１電極上に所定間隔で複数のレジストを形成し、前記レジストの前記第１電極側の幅が前記レジストの前記第１電極に対向する側の幅以下となるように前記レジストを形成するレジスト形成工程と、前記第１電極及び前記レジスト上に、電圧を印加されることによって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、前記発光層上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記レジストの上部に形成された前記導電膜を前記レジスト上部のエッジ部で破断し、剥離除去することによって、所定間隔で互いに平行な複数の第２電極を形成する除去工程と、を備えることを特徴とする。
この発明によれば、レジスト上に発光層及び導電膜を形成している。このため、レジストの上部に形成された導電膜を、他の領域に形成された導電膜を傷つけることなく簡単に除去することができる。即ち、レジストを微細なパターンで形成すれば、簡単に第２電極を微細に形成することができる。
【００１１】
前記除去工程は、粘着性を有するシートを前記導電膜に接着させて、前記レジストの上部に形成された該導電膜を剥離して除去してもよい。
前記レジスト形成工程は、前記除去工程で、実質的に前記レジストの上部に形成された前記導電膜にのみ前記シートを接着させるために、前記レジストを少なくとも１μｍ以上の厚さに形成してもよい。
【００１２】
前記発光層形成工程は、前記発光層を有機材料から形成し、前記導電膜形成工程は、前記導電膜を金属から形成してもよい。
前記導電膜形成工程は、前記レジストの側面での厚さが他の部分での厚さよりも薄くなるように、前記導電膜を形成してもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態にかかる発光素子の製造方法について図面を参照して説明する。
この製造方法によって製造される発光素子は、例えば図１に示すように構成されている。なお、図１（ａ）は、発光素子を基板に垂直な方向から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’断面の一部を示す図である。
発光素子は、図１に示すように、ガラス基板１と、前面電極２と、隔壁レジスト３と、有機層４と、背面電極５と、から構成されている。
【００１４】
前面電極２は、所定間隔で平行となるように、ガラス基板１上に複数形成されている。また、前面電極２は、光学的に透明な電極であり、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等から形成されている。
隔壁レジスト３は、フォトレジスト等の絶縁材料から形成され、ガラス基板１及び前面電極２上の所定領域、例えば所定間隔で形成される背面電極５の間の領域に形成されている。
【００１５】
有機層４は、ガラス基板１、前面電極２、及び、隔壁レジスト３を覆うように形成されている。また、有機層４は、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）剤から形成され、印加される電圧に応じて発光する。
背面電極５は、有機層４上の、隔壁レジスト３の形成領域を除いた領域に形成されている。また、背面電極５は、例えばＡｌ（アルミニウム）等から形成され、光を反射する。
【００１６】
次に、以上のような構成の発光素子の製造方法について説明する。
図２は、上記製造方法による発光素子の各製造工程を示す図である。
始めに、真空蒸着やフォトリソグラフィー等によって、図２（ａ）に示すように、ガラス基板１上の所定領域に前面電極２を形成する。
【００１７】
次に、フォトリソグラフィーや印刷法等によって、図２（ｂ）に示すように、ガラス基板１及び前面電極２上の所定領域に隔壁レジスト３を形成する。具体的には、隔壁レジスト３と前面電極２とが互いに直交し、隔壁レジスト３が所定間隔で複数形成されるように、隔壁レジスト３を形成する。この際、隔壁レジスト３の側面とガラス基板１又は前面電極２の表面とのなす角がほぼ直角となるようにする。また、隔壁レジスト３を後述するように所定値以上の厚さに形成する。
【００１８】
隔壁レジスト３を形成した後、真空蒸着等によって、図２（ｃ）に示すように、ガラス基板１、前面電極２、及び、隔壁レジスト３上に有機層４を形成する。このとき、有機層４は連続して成膜されていてもよい。
続いて、真空蒸着等によって、図２（ｃ）に示すように、有機層４上に連続した導電膜５ａを形成する。この際、導電膜５ａはガラス基板１の表面に垂直な方向に成長するため、隔壁レジスト３の側面部に形成された導電膜５ａは、他の部分よりも薄く形成される。
【００１９】
その後、隔壁レジスト３の上部に形成された導電膜５ａを除去するために、片面に粘着剤６を有する転写シート７を導電膜５ａ上に張り付ける。そして、転写シート７を剥がすことによって、図２（ｄ）に示すように、隔壁レジスト３の上部に形成された導電膜５ａを剥離して、背面電極５を形成する。
【００２０】
以上のようにして導電膜５ａを除去する際に、隔壁レジスト３が薄いと、隔壁レジスト３間に形成された導電膜５ａに粘着剤６が張り付いてしまう場合がある。これによって、隔壁レジスト３間に形成された導電膜５ａも除去されてしまい、背面電極５の形成パターンが不均一になってしまう場合がある。このような事態を避けるために、上記したように隔壁レジスト３を所定値以上の厚さに形成している。具体的には、隔壁レジスト３の厚さは、粘着剤６や転写シート７の柔軟性等に応じて決定される。例えば、粘着剤６を有する転写シート７として常温時に粘着性を有する汎用のテープを用いる場合は、隔壁レジスト３を少なくとも１μｍ以上の厚さに形成する。これによって、隔壁レジスト３上部の導電膜５ａにのみ粘着剤６が接着する。
【００２１】
また、有機層４と金属膜である導電膜５ａとの密着性は弱く、上記したように、隔壁レジスト３の側面部に形成された導電膜５ａは、他の部分よりも薄く形成されている。このため、転写シート７を剥がすことによって、導電膜５ａは、隔壁レジスト３上部のエッジ部又は隔壁レジスト３の側面部で破断して剥離される。これによって、図２（ｅ）に示すように、蒸着によって形成された１枚の導電膜５ａが、所定間隔で並んだ複数の背面電極５に分離される。
【００２２】
以上のようにして、所定間隔で並んだ背面電極５を形成することができ、図１に示した発光素子を形成することができる。
また、フォトリソグラフィー等によって、隔壁レジスト３を微細なパターンで簡単に形成することができるので、背面電極５も以上に示したようにして簡単に微細に形成することができる。
【００２３】
また、隔壁レジスト３上の全面に有機層４を形成しているため、前面電極２と背面電極５との接触を防止するための絶縁膜等を形成する必要がない。即ち、従来と同様に背面電極５を微細に形成できるだけでなく、さらに前面電極２と背面電極５との接触を確実に防止できるため、発光素子の高い動作信頼性を簡単に実現することができる。
さらに、転写シート７を導電膜５ａに張り付けて剥がすだけで背面電極５を形成できるため、製造工程が簡単であり、発光素子の高い生産性を実現することができる。
【００２４】
なお、以上に示した隔壁レジスト３の断面形状は上記したような四角形でなくてもよい。例えば、図３（ａ）に示すように、断面が逆テーパ状の隔壁レジスト３を形成してもよい。具体的には、隔壁レジスト３の断面形状が、前面電極２側で狭く、粘着剤６が接着する側で広くなるように隔壁レジスト３を形成してもよい。このようにすると、導電膜５ａを転写シート７で剥離する際、導電膜５ａは隔壁レジスト３の側面部で破断しにくくなる。即ち、導電膜５ａは、図３（ｂ）に示すように、隔壁レジスト３上部のエッジ部で破断する。このため、背面電極５の形成間隔を高い精度で制御することができる。
【００２５】
なお、以上に示した粘着剤６を有する転写シート７は、加熱時に粘着性を有する熱転写シートでもよい。
また、隔壁レジスト３上部の導電膜５ａを除去するために、片面に研磨剤が付着したシート等を用い、隔壁レジスト３上部の導電膜５ａを研磨除去してもよい。なお、この場合も上記と同様に、隔壁レジスト３間に形成された導電膜５ａを傷つけないために、シートの柔軟性等に応じて、隔壁レジスト３の厚さを設定する。
【００２６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によって、レジストを微細に形成すれば、高い精度で微細な電極を形成することができる。また、粘着性を有するシートを用いることによって、レジストの上部に形成された導電膜を簡単に除去することができる。従って、高い精度で微細な電極を簡単に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる製造方法によって製造される発光素子の構成図である。
【図２】図１に示した発光素子の各製造工程を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる製造方法で形成される隔壁レジストの他の形状を示す断面図である。
【図４】従来の発光素子の製造方法で、逆テーパレジストを形成した後の、発光素子の構成を示す図である。
【図５】図４に示した逆テーパレジストを用い、従来の方法で形成された電極の状態を示す断面図である。
【図６】有機層と逆テーパレジストとの間の領域に電極が形成された状態を示す断面図である。
【図７】図６に示した問題を解決する方法で形成された発光素子の断面図である。
【符号の説明】
１・・・ガラス基板、２・・・前面電極、３・・・隔壁レジスト、４・・・有機層、５・・・背面電極、５ａ・・・導電膜、６・・・粘着剤、７・・・転写シート
Claims (5)
- 基板上に、所定間隔で互いに平行となるように複数の第１電極を形成する第１電極形成工程と、
前記基板及び前記第１電極上に所定間隔で複数のレジストを形成し、前記レジストの前記第１電極側の幅が前記レジストの前記第１電極と対向する側の幅以下となるように前記レジストを形成するレジスト形成工程と、
前記第１電極及び前記レジスト上に、電圧を印加されることによって発光する発光層を形成する発光層形成工程と、
前記発光層上に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記レジストの上部に形成された前記導電膜を前記レジスト上部のエッジ部で破断し、剥離除去することによって、所定間隔で互いに平行な複数の第２電極を形成する除去工程と、
を備えることを特徴とする発光素子の製造方法。 - 前記除去工程は、粘着性を有するシートを前記導電膜に接着させて、前記レジストの上部に形成された該導電膜を剥離して除去することを特徴とする請求項１に記載の発光素子の製造方法。
- 前記レジスト形成工程は、前記除去工程で、実質的に前記レジストの上部に形成された前記導電膜にのみ前記シートを接着させるために、前記レジストを少なくとも１μｍ以上の厚さに形成することを特徴とする請求項２に記載の発光素子の製造方法。
- 前記発光層形成工程は、前記発光層を有機材料から形成し、
前記導電膜形成工程は、前記導電膜を金属から形成する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光素子の製造方法。 - 前記導電膜形成工程は、前記レジストの側面での厚さが他の部分での厚さよりも薄くなるように、前記導電膜を形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光素子の製造方法。
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