CN114340846A - 切割装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。

Description

切割装置及方法
技术领域
本发明涉及切割装置及方法，涉及将形成有半导体装置或电子部件等的晶圆等被加工物(以下称为工件。)分割成各个芯片的切割装置及方法。
背景技术
将形成有半导体装置或电子部件等的晶圆等工件分割成各个芯片的切割装置具备利用主轴高速旋转的刀具、吸附保持工件的工件台、以及使工件台与刀具的相对位置变化的X、Y、Z及θ驱动部。在切割装置中，一边利用各驱动部使刀具和工件相对移动，一边使刀具切入工件，由此进行叨割加工(切削加工)。
在进行工件的切割加工的情况下，将工件吸附固定于夹具，进行工件的分割预定线与夹具的夹具槽的对位(对准)。由此，通过以贯通工件的方式深深地切入刀具，从而能够完全地分割工件。
在使用夹具进行工件的切割加工的情况下，若工件的分割预定线的位置与夹具槽的位置偏移，则检测工件的分割预定线而进行了加工的结果是，刀具与夹具干涉而将夹具的一部分切削。若夹具的一部分被切削，则在将工件吸附于夹具时空气泄漏，难以将工件稳定地吸附于夹具。另外，夹具的寿命变短，夹具的更换的频率增加而导致成本上升，或者存在因夹具的切削而产生的垃圾成为洁净室的污染的原因的问题。
在专利文献1及2中公开了如下内容：在进行工件的分割预定线与夹具槽的对位时，使工件从夹具退避后重新放置。具体而言，根据将工件载置于夹具的前后的图像分别检测夹具槽及分割预定线，计算夹具的夹具槽的位置与工件的分割预定线的位置之间的偏移量。接着，使工件从夹具退避，使工件或夹具移动而进行了偏移量的校正后，将工件重新放置于夹具。由此，使分割预定线与夹具槽对位。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-065603号公报
专利文献2：日本特开2016-143861号公报
发明内容
发明要解决的课题
作为在切割加工时刀具与夹具干涉的主要原因，考虑以下的(1)及(2)。
(1)将工件搬入(装载于)加工部并吸附保持于夹具时的搬入误差。
(2)由工件的变形引起的分割预定线的偏移。分割预定线的局部偏移累积而产生的累积偏移。
在专利文献1及2中，计算夹具的夹具槽的位置与工件的分割预定线的位置之间的偏移量，通过使工件从夹具退避并重新放置来进行对位。根据专利文献1及2，能够根据将工件载置于夹具的前后的图像计算由(1)的搬入误差引起的偏移量，通过重新放置来进行偏移量的校正。但是，在专利文献1及2中，为了使工件从夹具退避并重新放置而花费时间，导致时间的浪费。因此，存在切割装置的生产率(throughput)降低的问题。
而且，在专利文献1及2中，未考虑(2)的由工件的变形引起的分割预定线的局部偏移的累积偏移，难以防止由分割预定线的局部偏移的累积偏移引起的刀具与夹具的干涉。在切割加工时产生了刀具与夹具的干涉的情况下，在检测到干涉时产生错误，切割装置停止。当因错误的产生而使切割装置停止时，存在生产率进一步降低的问题。
本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于，提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉并且能够确保生产率的切割装置及方法。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明的第一方案的切割装置具备：加工部，其包括夹具和刀具，夹具用于吸附保持工件，刀具用于沿着分割预定线对由夹具吸附保持着的工件进行切割加工以进行分割；以及控制部，其在进行切割加工之前，取得工件的形状的测定结果，并基于该测定结果，以沿着分割预定线的与刀具的刃厚对应的宽度的线收纳于夹具的夹具槽的方式来进行工件与夹具的对准，控制部根据在工件的表面上形成于与分割预定线的交叉点分离的位置的至少两个图案的检测结果来检测分割预定线的倾斜度，根据分割预定线的倾斜度来计算交叉点的位置，并根据分割预定线的倾斜度及交叉点的位置来计算工件的变形量。
本发明的第二方案的切割装置在第一方案的基础上，切割装置还具备用于测定工件的形状的预对准部，控制部从预对准部取得工件的形状的测定结果。
本发明的第三方案的切割装置在第一方案的基础上，控制部从用于测定工件的形状的预对准用的外部装置取得工件的形状的测定结果。
本发明的第四方案的切割装置在第一方案至第三方案中任一方案的基础上，控制部以沿着分割预定线的与刀具的刃厚对应的宽度的线全部收纳于夹具的夹具槽的方式来进行工件与夹具的对准。
本发明的第五方案的切割装置在第一方案至第三方案中任一方案的基础上，控制部将工件分割为多个分割区域，以沿着分割区域所包含的分割预定线的与刀具的刃厚对应的宽度的线收纳于夹具的夹具槽的方式来进行工件与夹具的对准。
本发明的第六方案的切割方法包括：形状测定步骤，在该形状测定步骤中，测定工件的形状；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于该测定结果，以沿着工件的分割预定线且与用于进行工件的切割加工的刀具的刃厚对应的宽度的线收纳于夹具的夹具槽的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤，形状测定步骤包括如下步骤：根据在工件的表面上形成于与分割预定线的交叉点分离的位置的至少两个图案的检测结果来检测分割预定线的倾斜度；根据分割预定线的倾斜度来计算交叉点的位置；以及根据分割预定线的倾斜度及交叉点的位置来计算工件的变形量。
本发明的第七的方案的切割方法在第六方案的基础上，在形状测定步骤中，利用切割装置所具备的预对准部来测定工件的形状，在对准步骤中，从预对准部取得工件的形状的测定结果。
本发明的第八的方案的切割方法在第六方案的基础上，在形状测定步骤中，利用与切割装置不同的预对准用的外部装置来测定工件的形状，在对准步骤中，从外部装置取得工件的形状的测定结果。
发明效果
根据本发明，即使在产生由工件的变形引起的分割预定线的偏移的情况下，也能够通过预先测定分割预定线的位置并进行对准，来防止刀具与夹具的干涉。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的切割装置的俯视图。
图2是示出本发明的第一实施方式的切割装置的控制***的框图。
图3是用于说明工件的形状的测定中的图案匹配的俯视图。
图4是用于说明工件的形状的测定中的图案匹配的俯视图。
图5是用于说明使用了显微镜的图案的搜索方法(螺旋搜索动作)的俯视图。
图6是示出搬运机臂的另一实施方式的俯视图。
图7是示出加工工作台和工件的俯视图(对准前)。
图8是示出加工工作台和工件的俯视图(对准后)。
图9是放大示出设置于加工工作台的表面的夹具的立体图。
图10是示出工件的切削状况的俯视图。
图11是图10的XI-XI剖视图。
图12是示出比较例的俯视图。
图13是示出本发明的第一实施方式的切割方法的流程图。
图14是示出分割预定线上的十字标记相对于图案在Y方向上分离配置的情况的俯视图。
图15是示出分割预定线相对于图14的例子倾斜的例子的俯视图。
图16是示出分割预定线上的十字标记相对于图案在XY方向上分离配置的情况的俯视图。
图17是示出分割预定线相对于图16的例子倾斜的例子的俯视图。
图18是示出分割预定线的位置的计算顺序的流程图。
图19是示出左右的图案到十字标记的距离不同的例子的俯视图。
图20是示出左右的图案到十字标记的距离不同的例子的俯视图。
图21是用于说明本发明的第二实施方式的切割方法的俯视图。
图22是示出本发明的第二实施方式的切割方法的流程图。
图23是示出图22中的每个分割区域的切割工序的流程图。
图24是示出本发明的第三实施方式的切割装置的俯视图。
图25是示出本发明的第三实施方式的切割装置的控制***的框图。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的切割装置及方法的实施方式进行说明。
[第一实施方式]
图1是示出本发明的第一实施方式的切割装置的俯视图，图2是示出本发明的第一实施方式的切割装置的控制***的框图。
如图1及图2所示，本实施方式的切割装置1包括进行工件W的形状的测定的预对准部10、以及进行工件W的切割加工的加工部20。在本实施方式的切割装置1中，在切割加工之前，在预对准部10中进行工件W的形状的测定，并基于工件W的形状的测定的测定结果，进行加工部20中的工件W与夹具J1的夹具槽G1(参照图7至图11)的对准。
工件W向预对准部10的搬入、工件W在预对准部10与加工部20之间的移动、工件W从加工部20的搬出使用搬运机(handler)50来进行。搬运机50包括搬运机轴52、搬运机臂54及搬运机驱动部56。搬运机轴52沿Y方向延伸，且将搬运机臂54保持为可沿Y方向及Z方向移动。搬运机臂54吸附并保持工件W。搬运机驱动部56包括用于使搬运机臂54沿Y方向移动的动力源(例如马达)。作为用于使搬运机臂54沿Y方向移动的机构，可以使用在搬运机轴52设置滚珠丝杠、在搬运机臂54设置与滚珠丝杠螺合的螺母等的滚珠丝杠机构、或者齿条-小齿轮机构等能够进行往复直线运动的机构。
如图2所示，本实施方式的切割装置1的控制***包括控制部100、输入部102及显示部104。切割装置1的控制***例如可以通过个人计算机、微型计算机等通用的计算机来实现。
控制部100包括CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、储存设备(例如硬盘等)等。在控制部100中，存储于ROM的控制程序等各种程序在RAM中展开，由CPU执行在RAM中展开的程序，由此实现切割装置1的各部分的功能。
输入部102包括用于接受来自用户的操作输入的操作构件(例如键盘、定点设备等)。
显示部104是显示用于切割装置1的操作的GUI(Graphical User Interface)等的装置，例如包括液晶显示器。
以下，对切割装置1的预对准部10及加工部20进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，为了方便起见使用三维正交坐标系。
(预对准部)
对于预对准部10，在切割加工之前，在预对准部10中进行工件W的形状的测定。预对准部10包括预对准工作台ST0、显微镜MS1、预对准工作台驱动部12、以及MS驱动部14。
工件W由搬运机臂54吸附保持而被搬入预对准部10，并载置于预对准工作台ST0。在预对准工作台ST0的表面设置有用于吸附保持工件W的夹具J1(参照图7至图11)，工件W通过该夹具J1被吸附保持于预对准工作台ST0。
预对准工作台驱动部12包括使预对准工作台ST0向θ0方向旋转的马达、以及用于吸引空气而将工件W吸附于预对准工作台ST0的真空源(真空发生器。例如抽气器、泵等)。
MS驱动部14包括用于使显微镜MS1沿着X0轴及MS1轴移动的动力源(例如马达)。作为用于使显微镜MS1移动的机构，例如可以使用滚珠丝杠或齿条-小齿轮机构等能够进行往复直线运动的机构。
显微镜MS1拍摄被吸附保持于预对准工作台ST0的工件W的表面的图像。由显微镜MS1拍摄到的工件W的表面图像被发送至控制部100。
需要说明的是，在本实施方式中，使显微镜MS1沿着X0轴及MS1轴移动，但也可以使预对准工作台ST0移动，还可以使显微镜MS1及预对准工作台ST0双方移动。
控制部100对从显微镜MS1接收到的工件W的表面图像进行图像处理，测定工件W的分割预定线的位置。例如，控制部100对从显微镜MS1接收到的工件W的表面图像进行图案匹配。然后，控制部100通过检测在工件W的表面形成的半导体装置或电子部件等的重复图案或者对准标记(以下称为图案M1。)，来测定工件W的分割预定线的位置(例如交点、端点的坐标)。由此，测定工件W的形状。
图3及图4是用于说明工件的形状的测定中的图案匹配的俯视图。
在图3所示的例子中，通过针对由显微镜MS1拍摄到的图像的图案匹配，进行工件W的大致全部的分割预定线CL1的交点(图案M1)的检测。根据图3所示的例子，能够高精度地进行工件W的分割预定线CL1与夹具J1的夹具槽G1的对准。
在图4所示的例子中，进行工件W的图案M1中的一部分(例如，四角的点)的检测。在图4所示的例子中，在沿着分割预定线CL1进行了切割加工的情况下，也能够以分割预定线CL1与夹具J1的夹具槽G1不干涉的方式进行对准。需要说明的是，图案M1能够根据所要求的对准的精度而增减。
在专利文献1及2中，在重新放置的前后需要进行至少两次用于对准的图案匹配，因此工件W的对准所需的时间变长。特别是，如图3所示，在设定有较多的检测对象的图案M1的情况下，切割加工的效率显著降低。与此相对，根据本实施方式，即使在设定有较多的检测对象的图案M1的情况下，由于在预对准部10中仅进行一次工件W的形状的测定，因此能够缩短图案匹配的时间，能够抑制切割加工的效率的降低。
图5是用于说明使用了显微镜的图案的搜索方法(螺旋搜索动作)的俯视图。
在工件W的变形较大的情况下，在使显微镜MS1移动至工件W的设计上的图案M1的位置时，有可能图案M1不进入显微镜MS1的视野V1中。在该情况下，如图5所示，使显微镜MS1沿X0方向及MS1方向移动，依次搜索视野V1的周边。由此，能够进行图案M1的检测。
在后述的加工部20中，在使用显微镜MS2进行图案M1的检测时，使用在预对准部10中测定出的形状的测定结果来使显微镜MS2移动。由此，在加工部20中，能够在不进行上述那样的螺旋搜索动作的情况下进行对准。
(加工部)
在加工部20中，基于工件W的形状的测定的测定结果，进行工件W的对准，并进行刀具切割。加工部20包括第一工作台ST1、第二工作台ST2、第一工作台驱动部22-1、第二工作台驱动部22-2、加工驱动部26、显微镜MS2、MS驱动部28、第一主轴30-1、第二主轴30-2、第一刀具32-1、以及第二刀具32-2。
在预对准部10中进行了形状的测定的工件W由搬运机臂54吸附保持而被搬入加工部20，并载置于第一工作台ST1或第二工作台ST2。在第一工作台ST1或第二工作台ST2的表面，与预对准工作台ST0同样地设置有用于吸附保持工件W的夹具。需要说明的是，在以下的说明中，将搬运中的工件记载为W，将吸附保持于预对准工作台ST0、第一工作台ST1及第二工作台ST2的工件分别记载为W0、W1及W2。
第一工作台驱动部22-1包括使第一工作台ST1向θ1方向旋转的马达、以及用于吸引空气而将工件W吸附于第一工作台ST1的泵。第二工作台驱动部22-2包括使第二工作台ST2向θ2方向旋转的马达、以及用于吸引空气而将工件W吸附于第二工作台ST2的泵。
需要说明的是，在本实施方式中，在加工部20设置了两个工作台(第一工作台ST1及第二工作台ST2)，但加工部20的工作台也可以是一个。
另外，在本实施方式中，将形状测定专用的预对准部10与加工部20分开设置，但本发明不限于此。例如，在加工部20具有两个工作台的情况下，也可以不设置形状测定专用的预对准部10，而将加工部20的工作台中的一个兼用作预对准部10。
在将第一工作台ST1兼用作预对准部10的情况下，考虑尽管在第一工作台ST1上工件W1-1的形状的测定已结束，但在第二工作台ST2上工件的加工未完成的状况。在该情况下，若搬运机臂54只能保持一个工件，则直至第二工作台ST2变空为止无法进行形状的测定结束了的工件W1-1的加工。因此，从第一工作台ST1中的形状的测定后至第二工作台ST2中的加工的开始之间产生等待时间，成为生产节拍降低的原因。
因此，如图6所示，通过使用具备保持多个(两个)工件W1-1、W1-2的机构的搬运机臂54A，从而在工件W-1的形状的测定后空着的第一工作台ST1上，能够实施工件W-2的形状的测定。其结果是，能够一并集中进行工件的形状测定，不产生空闲工作台，因此能够有效利用工作台。
在第一主轴30-1及第二主轴30-2上分别安装有第一刀具32-1及第二刀具32-2。第一主轴30-1及第二主轴30-2分别包括用于使第一刀具32-1及第二刀具32-2高速旋转的高频马达。
第一刀具32-1及第二刀具32-2例如是圆盘状的切削刃。作为第一刀具32-1及第二刀具32-2，例如可以使用用镍电沉积金刚石磨粒或CBN(Cubic Boron Nitride)磨粒的电沉积刀具、或者用树脂结合的树脂刀具等。第一刀具32-1及第二刀具32-2能够根据加工对象的工件W的种类及尺寸以及加工内容等进行更换。
如上所述，第一工作台ST1及第二工作台ST2具有同样的结构。因此，在以下的说明中，有时将第一工作台驱动部22-1及第二工作台驱动部22-2统称为加工工作台驱动部22，将第一主轴30-1及第二主轴30-2统称为主轴30，将第一刀具32-1及第二刀具32-2统称为刀具32。
加工驱动部26包括用于使第一主轴30-1及第二主轴30-2沿着加工轴(Y轴)移动的马达。
MS驱动部28包括用于使显微镜MS2沿着X1轴、X2轴及MS2轴移动的动力源(例如马达)。作为用于使显微镜MS2移动的机构，例如可以使用滚珠丝杠或齿条-小齿轮机构等能够进行往复直线运动的机构。
显微镜MS2拍摄吸附保持于第一工作台ST1及第二工作台ST2的工件W1及W2的表面的图像。由显微镜MS2拍摄到的工件W1及W2的表面图像被发送至控制部100。
需要说明的是，在本实施方式中，虽然使显微镜MS2沿着X1轴、X2轴及MS2轴移动，但也可以使第一工作台ST1及第二工作台ST2移动，还可以使显微镜MS2、第一工作台ST1及第二工作台ST2移动。在以下的说明中，有时将第一工作台ST1及第二工作台ST2记载为加工工作台ST。
控制部100对从显微镜MS2接收到的工件W1及W2的表面图像进行图像处理，进行工件W1及W2的分割预定线与设置于第一工作台ST1及第二工作台ST2的表面的夹具的对准。
需要说明的是，在本实施方式中，为了简单，使X0、X1轴及X2轴与X轴平行，使搬运机轴52、MS1轴、MS2轴及加工轴与Y轴平行，但本发明不限定于此。例如，预对准部10的X0轴及MS1轴与加工部20的X1轴及X2轴以及MS2轴可分别独立地设置。
(对准)
首先，对用于吸附工件W的加工工作台ST及夹具J1的结构进行说明。
图7及图8是示出加工工作台和工件的俯视图。图7及图8分别示出进行加工工作台ST与工件W的对准的前后的状态。另外，图9是放大示出设置于加工工作台的表面的夹具的立体图。
如图7所示，在工件W的表面设置有分割预定线CL1，该分割预定线CL1用于将形成于工件W的半导体装置或电子部件等分割成单独的芯片。在加工工作台ST的表面，以与工件W的芯片一对一对应的方式设置有夹具(吸附垫)J1。夹具J1以隔开规定的间隔WG且沿着XY方向排列的方式安装于(粘接于)加工工作台ST的表面。在以下的说明中，将夹具J1之间的空间称为夹具槽G1。在此，夹具J1根据加工对象的工件W的种类及尺寸以及加工内容等进行更换，使用夹具槽G1的宽度WG比刀具32的宽度(刃厚)WB宽的刀具。
夹具J1的平面形状在图7及图8所示的例子中为大致矩形，但能够与芯片的形状对应地变更。如图8所示，夹具J1的俯视下的尺寸比芯片的尺寸小。
夹具J1例如为橡胶(rubber)制，且如图9所示那样呈上方(+Z侧)敞开且底部封闭的筒状(方筒状)。在夹具J1的底面形成有吸引孔H1，通过使用第一工作台驱动部22-1或第二工作台驱动部22-2的泵来吸引工件W与夹具J1之间的空气，从而工件W被吸附保持于加工工作台ST。
需要说明的是，夹具J1的形状并不限定于筒状。夹具J1例如也可以通过对形成有多个吸引孔H1的板状的橡胶进行切割加工而制成。
在将工件W装载于加工工作台ST的情况下，如图8所示，基于在预对准部10中测定出的分割预定线CL1的位置进行对准。具体而言，控制部100计算使沿着在预对准部10中测定出的分割预定线CL1的宽度WB的线全部收纳于对应的夹具槽G1中那样的工件W的X、Y坐标及加工工作台ST的旋转角(θ1或θ2)。然后，控制部100基于计算的X、Y坐标及旋转角(θ1或θ2)对搬运机臂54与加工工作台ST的相对位置进行调整以进行工件W与夹具槽G1的对准，并使工件W吸附于夹具J1。
需要说明的是，在本实施方式中，虽然以沿着分割预定线CL1的宽度WB的线全部收纳于对应的夹具槽G1中的方式进行对准，但本发明不限定于此。例如，也可以仅对分割预定线CL1的一部分(例如，最接近与工件W的X方向两端对置的两边的两条分割预定线CLX11及CLX42、最接近与工件W的Y方向两端对置的两边的两条分割预定线(在图8所示的例子中，工件W被分为四个分割区域A1至A4，因此合计八条分割预定线CLY11、CLY12、CLY21、CLY22、CLY31、CLY32、CLY41及CLY42)、或包含它们的多条)计算其位置，以计算的分割预定线收纳于对应的夹具槽G1中的方式进行对准。
通常，认为工件W由均匀的材料形成，因此工件W的变形大致线性地产生。在该情况下，分割预定线CL1随着工件W的变形而大致线性地分布。因此，例如，即使仅以最接近工件W的Y方向两端的对置的两边的两条分割预定线CL1收纳于对应的夹具槽G1的方式进行对准，也能够使其它的分割预定线CL1收纳于对应的夹具槽G1。
图10是示出工件的切削状况的俯视图，图11是图10的XI-XI剖视图。图12是示出比较例的俯视图。
在图10所示的例子中，以沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中的方式进行对准。在该情况下，如图11所示，若利用刀具32进行工件W的切割加工，则刀具32不会与夹具J1干涉。
另一方面，在图12所示的例子中，沿着分割预定线CL2的宽度WB的线CT2的一部分到达对应的夹具槽G1之外。在该情况下，若利用刀具32进行工件W的切割加工，则在图中的区域E1中刀具32与夹具J1干涉。因此，刀具32切入到夹具J1中，夹具J1破损。
根据本实施方式，预先测定分割预定线CL1的位置，以沿着该分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中的方式进行对准。由此，能够防止刀具32与夹具J1的干涉。
(切割方法)
图13是示出本发明的第一实施方式的切割方法的流程图。
首先，控制部100控制搬运机臂54，将其搬入预对准部10。然后，控制部100将工件W装载于预对准工作台ST0，并利用预对准工作台驱动部12的泵使工件W吸附保持于预对准工作台ST0。
接着，控制部100使用显微镜MS1拍摄工件W的图像，进行工件W的图像的图案匹配，从而检测工件W的图案M1。然后，控制部100基于图案M1的位置(分布)来进行工件W的形状的测定(步骤S10：形状测定步骤)。
接着，控制部100对预对准工作台驱动部12进行控制，以解除工件W的吸附状态。然后，控制部100对搬运机臂54进行控制，以从预对准部10搬出工件W，并将工件W装载于加工部20的加工工作台ST。此时，控制部100使用步骤S10中的工件W的形状的测定结果，进行工件W与夹具J1的夹具槽G1的对准，并对加工工作台驱动部22进行控制，以使工件W吸附保持于加工工作台ST(步骤S12：对准步骤)。步骤S12中的对准例如通过下述的(A)至(C)中的任一个来进行。
(A)控制部100以沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中的方式进行对准。
(B)控制部100以沿着(B1)最接近与工件W的X方向两端对置的两边的两条分割预定线CLX11及CLX42(参照图8)、或(B2)最接近与工件W的Y方向两端对置的两边的分割预定线(在图8所示的例子中，由于工件W被分为四个分割区域A1至A4，因此合计八条分割预定线CLY11、CLY12、CLY21、CLY22、CLY31、CLY32、CLY41及CLY42)的宽度WB的线CT1收纳于对应的夹具槽G1中的方式进行对准。需要说明的是，由于分割预定线CLY11、CLY21、CLY31及CLY41以及分割预定线CLY12、CLY22、CLY32及CLY42分别通过一次扫描被切削，因此也可以分别作为一条分割预定线来处理。
(C)控制部100判定是否能够进行使沿着上述一部分的分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中那样的对准。在此，一部分的分割预定线CL1例如是指(C1)最接近工件W的四边的分割预定线(CLX11及CLX42、以及CLY11、CLY12、CLY21、CLY22、CLY31、CLY32、CLY41及CLY42)、(C2)包含最接近与工件W的X方向两端对置的两边的两条分割预定线CLX11及CLX42在内的多条分割预定线CL1、或者(C3)包含最接近与工件W的Y方向两端对置的两边的分割预定线CLY11、CLY12、CLY21、CLY22、CLY31、CLY32、CLY41及CLY42在内的多条分割预定线CL1。
接着，控制部100使刀具32沿着吸附保持于加工工作台ST的工件W的分割预定线CL1移动来进行切割加工(步骤S14)。
根据本实施方式，即使在产生由工件W的变形引起的分割预定线CL1的偏移的情况下，通过预先测定分割预定线CL1的位置并进行对准，从而能够防止刀具32与夹具J1的干涉。
(分割预定线的位置的计算)
接着，对本实施方式的分割预定线的位置的计算方法的例子(形状测定步骤的一例)进行说明。在以下的说明中，对工件W的表面的图案与分割预定线及十字标记之间存在距离的情况进行说明。
图14是示出分割预定线上的十字标记相对于图案在Y方向上分离配置的情况的俯视图，图15是示出相对于图14的例子而分割预定线倾斜了的例子的俯视图。需要说明的是，在图15中，为了便于图示而省略了十字标记。
在图14所示的例子中，分割预定线CL1与X轴平行，且在工件W的表面上，在相对于分割预定线CL1向-Y侧分离(偏离)了dY的位置配置有大致十字形状的图案P1。分割预定线CL1是与分别以两个图案P1的中心点(交叉点)为中心的半径dY的圆C1相切的切线，分割预定线CL1与圆C1的切点成为XY方向上的分割预定线CL1的交点即十字标记CM1。
如图15所示，即使在由于工件W的变形等而分割预定线CL1从图14所示的例子旋转了dθ的情况下，也与图14所示的例子同样地，分割预定线CL1被定义为以图案P1的交叉点为中心的半径dY的圆C1的切线。
若将此时的图案P1的坐标设为(pX，pY)，则十字标记CM1的坐标(X，Y)由下述的式(1)及(2)表示。
Y＝pY+dY·cos(dθ)…(1)
X＝pX+dY·sin(dθ)…(2)
另一方面，在将两个图案作为一个视野的检查对象图像拍摄并进行了图案匹配的情况下，由于角度分量不明确，因此分割预定线CLE1上的十字标记CME1的坐标(XE，YE)由下述的式子表示。
YE＝pY+dY
XE＝pX
即，分割预定线CLE1及十字标记CME1根据定位了相机的位置，被确定为相对于图案P1向+Y方向偏离了dY的位置。
因此，与预先求出角度分量dθ的情况相比，在分割预定线CL1与CLE1之间产生下述的误差。
(Y误差)＝YE-Y＝dY{1-cos(dθ)}
(X误差)＝XE-X＝-dY·sin(dθ)
由于上述的误差，在使用一个视野的图像进行图案匹配的情况下，不能实现高精度的加工位置计算。与此相对，在本实施方式中，通过预先求出角度分量dθ，能够高精度地求出分割预定线CL1。
图16是示出分割预定线上的十字标记相对于图案在XY方向上分离配置的情况的俯视图，图17是示出相对于图16的例子而分割预定线倾斜了的例子的俯视图。
在图16所示的例子中，分割预定线CL1与X轴平行，在工件W的表面上，在相对于分割预定线CL1向-X侧分离(偏离)了dX、向-Y侧分离(偏离)了dY的位置配置有大致十字形状的图案P1。分割预定线CL1是与分别以两个图案P1的中心点(交叉点)为中心的半径dY的圆C1相切的切线，从分割预定线CL1与圆C1的切点向+X方向分离了dX的位置成为十字标记CM1。
如图17所示，即使在因工件W的变形等而分割预定线CL1从图16所示的例子旋转了dθ的情况下，也与图16所示的例子同样地，分割预定线CL1被定义为以图案P1的交叉点为中心的半径dY的圆C1的切线。
在将此时的图案P1的坐标设为(pX，pY)时，十字标记CM1的坐标(X，Y)由下述的式子表示。
Y＝pY+dY·cos(dθ)+dX·sin(dθ)
X＝pX+dY·sin(dθ)+dX·cos(dθ)
另一方面，在将两个图案作为一个视野的检查对象图像拍摄并进行了图案匹配的情况下，由于角度分量不明确，因此分割预定线CLE1上的十字标记CME1的坐标(XE，YE)由下述的式子表示。
YE＝pY+dY
XE＝pX+dX
即，分割预定线CLE1及十字标记CME1根据定位了相机的位置，被确定为相对于图案P1向-Y方向偏离了dY、向-X方向偏离了dX的位置。
因此，与预先求出角度分量dθ的情况相比，在分割预定线CL1与CLE1之间产生下述的误差。
(Y误差)＝YE-Y＝dY{1-cos(dθ)}-dX·sin(dθ)
(X误差)＝XE-X＝dX{1-cos(dθ)}-dY·sin(dθ)
由于上述的误差，在使用一个视野的图像进行图案匹配的情况下，不能实现高精度的加工位置计算。与此相对，在本实施方式中，通过预先求出角度分量dθ，能够高精度地求出分割预定线CL1。
在本实施方式中，如上述那样求出多个分割预定线CL1。即，检测与分割预定线CL1对应的至少两个图案P1，求出角度分量dθ，并基于该角度分量dθ求出分割预定线CL1。
接着，基于针对多个分割线求出的十字标记CM1的坐标(X，Y)(以下称为基准坐标。)，计算工件W的变形量。具体而言，根据针对多个分割线CL1求出的基准坐标(X，Y)和设计坐标，制成针对基准坐标的校正量的二维映射。然后，通过内插法等计算工件W相对于各基准坐标的变形量。
需要说明的是，在本实施方式中，根据多个分割预定线CL1的基准坐标(X，Y)及倾斜度dθ计算工件W的变形量，但本发明不限定于此。例如，也可以根据各图案P1的坐标的设计值和实测值制成相对于图案P1的XY坐标的二维映射，并通过内插法等计算工件W相对于各基准坐标的变形量。
接着，将各基准坐标中的变形量与图案P1和十字标记CM1之间的偏离量相加，进行基准位置(X，Y)的再计算。
根据本实施方式，通过在求出了分割预定线CL1的倾斜度dθ之后求出十字标记CM1，从而能够高精度地进行分割预定线CL1的加工位置的检测。由此，能够高精度地进行刀具32与夹具J1的干涉的检查。
接着，参照图18对分割预定线的位置的计算进行说明。图18是示出分割预定线的位置的计算顺序的流程图。
首先，控制部100使用显微镜MS1拍摄工件W的图像。然后，控制部100进行工件W的图像的图案匹配，从由显微镜MS1拍摄到的图像中，针对每个分割预定线CL1检测至少两个(一对)图案P1，检测分割预定线CL1的倾斜度dθ(步骤S100)。
接着，控制部100根据上述的式(1)及(2)计算分割预定线CL1的十字标记CM1的基准坐标(X，Y)(步骤S102)。
接着，根据多个分割预定线CL1的基准坐标(X，Y)及倾斜度dθ来计算工件W的变形量(步骤S104)。
接着，基于在步骤S104中求出的工件W的变形量，进行各分割预定线CL1的位置的再计算，准确地求出加工位置(步骤S106)。
在本实施方式的分割预定线的位置的计算方法的例子中，对分割预定线上的十字标记CM1相对于图案P1在Y方向或XY方向上分离配置的情况进行了说明，但也可以适用于在X方向上分离配置的情况。即，在图15中，考虑以图案P1的交叉点为中心的圆C1的半径为零，计算连结两个交叉点的线段的倾斜度dθ。并且，假设在沿着向θ方向旋转了dθ的X轴分离了dX的位置存在十字标记CM1，通过求出十字标记CM1的坐标，能够以高精度实现十字标记CM1的位置的计算。
另外，在上述的例子中，对左右的图案P1到十字标记CM1的距离一致的例子进行了说明，但即使在左右的图案P1到十字标记CM1的距离不同的情况下，也能够适用上述的运算方法。即，如图19及图20所示，通过求出分别以左右的图案P1及P2的交叉点为中心的圆C1(半径dY1)及C2(半径dY2(≠dY1))的切线CL1，能够同样地求出十字标记CM1及CM2的位置。
[第二实施方式]
在第一实施方式中，以沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中的方式进行了对准。与此相对，在本实施方式中，反复进行沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1中的仅一部分的线CT1收纳于夹具槽G1中那样的对准。
图21是用于说明本发明的第二实施方式的切割方法的俯视图。
在图21所示的例子中，无法进行沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中那样的对准。因此，将工件W分为多个分割区域A1至A4，针对每个分割区域A1至A4来进行对准和切割加工。
具体而言，首先，如图21所示，针对分割区域A1所包含的分割预定线CL1，进行与夹具J1的夹具槽G1的对准。此时，在分割区域A2至A4中，沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1的一部分与夹具J1干涉。然后，对分割区域A1所包含的分割预定线CL1进行切割加工。由此，分割区域A1所包含的芯片被从工件W切离。
接着，解除工件W的吸附状态，利用搬运机臂54提起由分割区域A2至A4构成的工件W并进行吸附保持。然后，对于分割区域A2所包含的分割预定线CL1，进行使沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具组JG2的夹具槽G1中那样的对准。然后，对分割区域A2所包含的分割预定线CL1进行切割加工。由此，分割区域A2所包含的芯片被从工件W切离。
以下，对分割区域A3及A4也依次进行对准和切割加工。由此，即使在无法进行沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中的对准的情况下，也能够在防止刀具32与夹具J1的干涉的同时进行切割加工。
各分割区域A1至A4与夹具J1的夹具槽G1的对准能够通过下述的<A>至<C>来进行。
<A>针对每个分割区域A1至A4进行对准，以使得沿着分割区域A1至A4内的所有的分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中。
<B>针对每个分割区域A1至A4进行对准，以使得沿着<B1>X方向的两端的两条分割预定线CLX11及CLX12、CLX21及CLX22、CLX31及CLX32、以及CLX41及CLX42、或者<B2>Y方向的两端的两条分割预定线CLY11及CLY12、CLY21及CLY22、CLY31及CLY32、以及CLY41及CLY42的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中。
<C>针对每个分割区域A1至A4进行对准，以使得沿着包含一部分的分割预定线CL1在内的多条分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中。在此，一部分的分割预定线CL1例如是<C1>在分割区域A1至A4中，最接近四边的各四条分割预定线(CLX11、CLX12、CLY11及CLY12、CLX21、CLX22、CLY21及CLY22、CLX31、CLX32、CLY31及CLY32、以及CLX41、CLX42、CLY41及CLY42)、<C2>在分割区域A1至A4中，包括最接近X方向两端的对置的两边的分割预定线(CLX11及CLX12、CLX21及CLX22、CLX31及CLX32、以及CLX41及CLX42)在内的多条分割预定线CL1、或者<C3>在分割区域A1至A4中，包括最接近Y方向两端的对置的两边的分割预定线(CLY11及CLY12、CLY21及CLY22、CLY31及CLY32、以及CLY41及CLY42)在内的多条分割预定线CL1。
在此，加工工作台驱动部22例如也可以能够针对每个分割区域A1至A4解除吸附状态。例如，在分割区域A1的切割加工完成的情况下，针对与分割区域A1对应的夹具组JG1，依旧吸附保持芯片。另一方面，针对与分割区域A2至A4对应的夹具组JG2至JG4，解除吸附状态，利用搬运机臂54从加工工作台ST提起由分割区域A2至A4构成的工件W。而且，也可以针对剩余的分割区域A2至A4也以同样的顺序进行切割加工，在所有的分割区域A1至A4的切割加工完成的情况下，回收芯片。
另外，根据该方法，在工件W的变形大的情况下，对分割区域A2至A4分别进行对准以进行与冶具J1对齐的位置调整。其中，实施工件W的变形的矫正，并实施弯曲了的分割预定线CL1的修正。其结果是，也能够得到有助于加工精度的提高的二次效果。
另外，也可以在每次各分割区域A1至A4的切割加工完成时，回收通过切割加工从工件W切离的芯片。
需要说明的是，在本实施方式中，将分割区域设为四个，但本发明不限定于此。例如，也可以将工件W分割为沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中的最大区域。另外，虽然将工件W沿着X方向分割，但也可以将工件W沿Y方向、或X方向及Y方向这两个方向分割。在将工件W分割成分割区域的情况下，例如也可以在变形较大的方向上进行分割。
图22是示出本发明的第二实施方式的切割方法的流程图。图23是示出图22中的每个分割区域的切割工序的流程图。
接着，控制部100使用显微镜MS1拍摄工件W的图像，进行工件W的图像的图案匹配，以检测工件W的图案M1。然后，控制部100基于图案M1的位置(分布)进行工件W的形状的测定(步骤S20)。
接着，控制部100基于工件W的形状的测定结果，判定是否能够进行工件W的所有的分割预定线CL1与夹具槽G1的对位(步骤S22)。在步骤S22中，判定是否能够进行沿着分割预定线CL1的宽度WB的线CT1全部收纳于对应的夹具槽G1中那样的对准。在步骤S22中，在判定为能够进行工件W的所有的分割预定线CL1与夹具槽G1的对位的情况下，控制部100进行工件W的分割预定线CL1与夹具槽G1的对准(步骤S24)、以及切割加工(步骤S26)。步骤S24及S26分别与图13的步骤S12及S14相同，因此省略说明。
另一方面，在步骤S22中，在判定为不能够进行工件W的所有的分割预定线CL1与夹具槽G1的对位的情况下，针对每个分割区域进行切割加工(步骤S28)。
需要说明的是，在步骤S22中，虽然判定了是否能够进行图13的步骤S12的(A)的对准，但也可以判定是否能够进行(B)或(C)的对准。
在针对每个分割区域进行切割加工的情况下，首先，控制部100基于步骤S20中的形状的测定结果，将工件W分割成多个(N个)分割区域A1、…、AN(步骤S280)。
接着，控制部100从i＝1(步骤S282)开始，反复进行分割区域Ai的对准(步骤S284)及切割(步骤S286)(步骤S288及S290)。然后，当i＝N(步骤S288)且所有的分割区域Ai的切割加工完成时，结束处理。
根据本实施方式，即使在不能进行工件W的整体的对准的情况下，通过针对多个分割区域中的每个区域反复进行对准和切割加工，也能够在防止刀具32与夹具J1的干涉的同时进行切割加工。
[第三实施方式]
在上述的各实施方式中，切割装置1具备进行工件W的形状的测定的预对准部10，但本发明不限定于此，预对准部10也可以是与切割装置1不同的外部装置。
图24是示出本发明的第三实施方式的切割装置的俯视图，图25是示出本发明的第三实施方式的切割装置的控制***的框图。在以下的说明中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的附图标记并省略说明。
如图24及图25所示，本实施方式的切割装置1-2为从上述的实施方式的切割装置1去除了预对准部10后的结构。而且，在本实施方式中，使用预对准用的外部装置70来进行工件W的形状的测定。
(外部装置)
如图25所示，外部装置70包括预对准工作台ST3、显微镜MS3、预对准工作台驱动部72、MS驱动部74、以及控制装置76。
控制装置76包括CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、储存设备(例如硬盘等)、输入输出装置(例如接受操作输入的操作部及显示部等)等。
工件W被搬入外部装置70，并载置于预对准工作台ST3。在预对准工作台ST3的表面设置有用于吸附保持工件W的夹具J1(参照图7至图11)，工件W通过该夹具J1被吸附保持于预对准工作台ST3。
预对准工作台驱动部72包括使预对准工作台ST0向θ0方向旋转的马达、用于吸引空气而将工件W吸附于预对准工作台ST3的真空源(真空发生器。例如抽气器、泵等)。
MS驱动部74包括用于使显微镜MS3沿着X0轴及MS1轴移动的动力源(例如马达)。作为用于使显微镜MS3移动的机构，例如可以使用滚珠丝杠或齿条-小齿轮机构等能够进行往复直线运动的机构。
显微镜MS3拍摄被吸附保持于预对准工作台ST3的工件W的表面的图像。由显微镜MS3拍摄到的工件W的表面图像被发送至控制装置76。
需要说明的是，在本实施方式中，虽然使显微镜MS3沿着X0轴及MS3轴移动，但也可以使预对准工作台ST3移动，还可以使显微镜MS3及预对准工作台ST3双方移动。或者，也可以利用线扫描相机读取工件W的整个区域的图像，以进行工件形状测定。
控制装置76对从显微镜MS3接收到的工件W的表面图像进行图像处理，测定工件W的分割预定线的位置。例如，控制装置76对从显微镜MS3接收到的工件W的表面图像进行图案匹配。然后，控制装置76通过检测在工件W的表面形成的半导体装置或电子部件等的重复图案或者对准标记(以下称为图案M1。)，来测定工件W的分割预定线的位置(例如交点、端点的坐标)。由此，测定工件W的形状。控制装置76将工件W的形状的测定结果的数据与工件W的识别信息(例如ID(Identification)、制造编号等)相关联地保存。
控制装置76能够经由网络(例如LAN(Local Area Network)等)与切割装置1-2的控制部100进行通信。控制装置76将工件W的形状的测定结果的数据向控制部100发送。在此，控制装置76在发送工件W的形状的测定结果的数据时，标注工件W的识别信息而发送。
(切割装置)
接着，在切割装置1-2中，使用工件W的形状的测定结果的数据来进行工件W的切割加工。
控制部100经由网络从外部装置70的控制装置76取得工件W的形状的测定结果。
控制部100在切割加工时，控制搬运机臂54，将加工对象的工件W装载于加工部20的加工工作台ST。
本实施方式的切割装置1-2具备工件比对部60。工件比对部60读取装载于加工工作台ST的工件W所标注的识别信息。需要说明的是，读取工件W所标注的识别信息的机构没有特别限定。作为读取工件W所标注的识别信息的机构，例如可以使用对工件W标注包含识别信息的二维码(例如QR码(注册商标)等)并读取该二维码的二维码读取器。另外，也可以对工件W标注记录有识别信息的IC(Integrated Circuit)标签并读取该IC标签。另外，也可以通过OCR(Optical Character Reader)读取工件W所标注的识别信息(编号等)。
控制部100从基于工件W的识别信息从外部装置70取得的工件W的形状的测定结果中，读取加工对象的工件W的形状的测定结果的数据。然后，控制部100使用该测定结果的数据，与第一及第二实施方式同样地，进行工件W与夹具J1的夹具槽G1的对准，并控制加工工作台驱动部22，使工件W吸附保持于加工工作台ST。
根据本实施方式，由于利用不同的装置进行预对准和切割加工，因此能够不考虑切割加工与预对准的时间差异(加工部20或外部装置70空闲的时间)而进行处理，从而能够使CoO(Cost of Ownership)最大化。
需要说明的是，在本实施方式中，能够经由网络使切割装置1-2的控制部100与外部装置70的控制装置76进行通信，但本发明不限定于此。切割装置1-2的控制部100和外部装置70的控制装置76例如也可以通过线缆(例如USB(Universal Serial Bus)等)直接连接，还可以经由云储存器或可移动介质来进行测定结果的数据的交换。
在本实施方式中，在进行上述的分割预定线的位置的计算(参照图14至图20)的情况下，只需将在外部装置70中针对每个分割预定线CL1检测出至少两个图案P1的检测结果向切割装置1-2的控制部100发送，并在控制部100中进行图18的运算即可。
附图标记说明：
1、1-2...切割装置；10...预对准部；12...预对准工作台驱动部；14...MS驱动部；20...加工部；22-1...第一工作台驱动部；22-2...第二工作台驱动部；26...加工驱动部；28...MS驱动部；30-1...第一主轴；30-2...第二主轴；32-1...第一刀具；32-2...第二刀具；50...搬运机；52...搬运机轴；54...搬运机臂；56...搬运机驱动部；70...外部装置；72...预对准工作台驱动部；74...MS驱动部；76...控制装置；ST0、ST3...预对准工作台；ST1...第一工作台；ST2...第二工作台；MS1、MS2、MS3...显微镜；100...控制部；102...输入部；104...显示部。

Claims (8)

1.一种切割装置，其中，
所述切割装置具备：
加工部，其包括夹具和刀具，所述夹具用于吸附保持工件，所述刀具用于沿着分割预定线对由所述夹具吸附保持着的工件进行切割加工以进行分割；以及
控制部，其在进行所述切割加工之前，取得所述工件的形状的测定结果，并基于所述测定结果，以沿着所述分割预定线的与所述刀具的刃厚对应的宽度的线收纳于所述夹具的夹具槽的方式来进行所述工件与所述夹具的对准，
所述控制部根据在所述工件的表面上形成于与所述分割预定线的交叉点分离的位置的至少两个图案的检测结果来检测分割预定线的倾斜度，根据所述分割预定线的倾斜度来计算所述交叉点的位置，并根据所述分割预定线的倾斜度及所述交叉点的位置来计算所述工件的变形量。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
所述切割装置还具备用于测定所述工件的形状的预对准部，
所述控制部从所述预对准部取得所述工件的形状的测定结果。
3.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
所述控制部从用于测定所述工件的形状的预对准用的外部装置取得所述工件的形状的测定结果。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的切割装置，其中，
所述控制部以沿着所述分割预定线的与所述刀具的刃厚对应的宽度的线全部收纳于所述夹具的夹具槽的方式来进行所述工件与所述夹具的对准。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的切割装置，其中，
所述控制部针对在所述工件上设置的多个分割区域中的每个区域，以沿着所述分割区域所包含的所述分割预定线的与所述刀具的刃厚对应的宽度的线收纳于所述夹具的夹具槽的方式来进行所述工件与所述夹具的对准。
6.一种切割方法，其中，
所述切割方法包括：
形状测定步骤，在该形状测定步骤中，测定工件的形状；
对准步骤，在该对准步骤中，取得所述工件的形状的测定结果，并基于所述测定结果，以沿着所述工件的分割预定线且与用于进行所述工件的切割加工的刀具的刃厚对应的宽度的线收纳于夹具的夹具槽的方式来进行所述工件与所述夹具的对准；以及
利用夹具吸附保持所述工件并沿着分割预定线对所述工件进行切割加工的步骤，
所述形状测定步骤包括如下步骤：
根据在所述工件的表面上形成于与所述分割预定线的交叉点分离的位置的至少两个图案的检测结果来检测分割预定线的倾斜度；
根据所述分割预定线的倾斜度来计算所述交叉点的位置；以及
根据所述分割预定线的倾斜度及所述交叉点的位置来计算所述工件的变形量。
7.根据权利要求6所述的切割方法，其中，
在所述形状测定步骤中，利用切割装置所具备的预对准部来测定所述工件的形状，
在所述对准步骤中，从所述预对准部取得所述工件的形状的测定结果。
8.根据权利要求6所述的切割方法，其中，
在所述形状测定步骤中，利用与切割装置不同的预对准用的外部装置来测定所述工件的形状，
在所述对准步骤中，从所述外部装置取得所述工件的形状的测定结果。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020025616A1 (en) * 2000-07-14 2002-02-28 Masakado Kamigaki Alignment method and apparatus for aligning cutting blade
JP2006253466A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd アライメント方法
JP2009170501A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2011114070A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
CN102531367A (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 三星钻石工业股份有限公司 基板加工方法
JP2012256796A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd 分割予定ライン検出方法
CN106024613A (zh) * 2015-03-25 2016-10-12 东和株式会社 切断装置以及切断方法
CN106920775A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 株式会社迪思科 晶片的加工方法
CN108527499A (zh) * 2017-03-06 2018-09-14 株式会社迪思科 加工装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4927338B2 (ja) * 2005-02-21 2012-05-09 住友重機械工業株式会社 ステージ装置及びガントリ型ステージ装置及びステージ装置の制御方法
JP5947010B2 (ja) 2011-09-15 2016-07-06 株式会社ディスコ 分割装置
KR101607226B1 (ko) * 2014-04-14 2016-03-29 주식회사 레이저앱스 레이저 절단 및 가공장치와 그 방법
JP6212507B2 (ja) 2015-02-05 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020025616A1 (en) * 2000-07-14 2002-02-28 Masakado Kamigaki Alignment method and apparatus for aligning cutting blade
JP2006253466A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd アライメント方法
JP2009170501A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2011114070A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
CN102531367A (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 三星钻石工业股份有限公司 基板加工方法
JP2012256796A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd 分割予定ライン検出方法
CN106024613A (zh) * 2015-03-25 2016-10-12 东和株式会社 切断装置以及切断方法
CN106920775A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 株式会社迪思科 晶片的加工方法
CN108527499A (zh) * 2017-03-06 2018-09-14 株式会社迪思科 加工装置

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