CN114256083B - 太鼓环移除方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了太鼓环移除方法，该方法在通过移除机构进行太鼓环的移除之前，通过检测装置检测太鼓环，控制装置根据检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体；当确定太鼓环不是一个整体时，控制装置发出警报且控制移除机构不进行太鼓环的移除；当确定太鼓环是一个整体时，控制装置控制移除机构进行太鼓环的移除。本方案采用先进行太鼓环完整性检测，再进行移除的方式，能够有效地根据太鼓环的实际情况来控制移除机构的动作，可以在太鼓环不是一个整体的情况下进行报警，提醒人工处理，以避免由于太鼓环损坏无法移除，导致晶圆无法顺利进行后续加工的问题。同时可以避免太鼓环异常情况下，移除机构的无效动作，有利于及时减小损失。

Description

太鼓环移除方法

技术领域

本发明涉及半导体行业的晶圆加工领域，尤其是太鼓环移除方法。

背景技术

在采用已知的Taiko减薄工艺进行晶圆加工时，仅对晶圆的中心区域进行减薄，晶圆***未减薄的部分形成圆环状的太鼓环以对较薄的晶圆提供支撑，从而便于晶圆的存储、移动等。

在后续晶圆加工时，需要对晶圆上的太鼓环进行环切，然后将晶圆固定在取环圆台上并通过移除机构将环切后的太鼓环从晶圆上移除，所述移除机构将所述太鼓环从晶圆上移除时，需要先将环切后的太鼓环与晶圆上的薄膜剥离并抓取，然后将抓取的太鼓环移动到晶圆外侧。

由于太鼓环的宽度非常小且质地较脆，很容易在环切、移动及定位过程中出现破碎，一旦太鼓环破碎，将无法通过移除机构实现自动移除，而现有的移除工艺中，尚无在太鼓环移除前，对太鼓环的完整性进行检测的过程，因此，无法及时发现太鼓环的异常情况，容易导致移除机构无效做功，并且太鼓环未有效移除，将严重影响晶圆的后续加工。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种太鼓环移除方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

太鼓环移除方法，在通过移除机构将太鼓环从晶圆上移除之前，通过检测装置检测所述太鼓环，控制装置根据所述检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体；

当确定所述太鼓环不是一个整体时，控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行所述太鼓环的移除；

当确定所述太鼓环是一个整体时，控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

优选的，所述检测装置是测距传感器、图像采集装置及光纤扫描探头中的至少一种。

优选的，在所述检测装置检测之前，通过对中装置将所述晶圆调整至与取环圆台保持共轴的状态。

优选的，在所述对中装置调整所述晶圆的过程中，由所述晶圆的下方向所述晶圆的底部吹气。

优选的，所述取环圆台的外周围设有升降台，所述升降台上设置有用于固定晶圆的外框的固定机构；在确定所述太鼓环是一个整体后，所述控制装置先控制所述升降台的顶面由与所述取环圆台的顶面平齐的位置下移至低于所述取环圆台的顶面的位置后，再控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

优选的，所述移除机构按照如下步骤进行所述太鼓环的移除：

S1，所述移除机构的一组移除爪移动至第一位置，在第一位置处，一组所述移除爪围设在所述太鼓环的***且每个所述移除爪的抓取板位于所述太鼓环的下方；

S2，每个所述移除爪向所述太鼓环方向移动，至所述抓取板的部分区域伸入到所述太鼓环的外圆周的内侧；

S3，一组所述移除爪沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程；

S4，一组所述移除爪抬升至第二位置，在第二位置处，所述抓取板与所述太鼓环的底面贴近或接触；

S5，一组所述移除爪再次沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程；

S6，一组所述移除爪继续抬升使所述太鼓环与晶圆分离，然后，一组所述移除爪平移将它们抓取的太鼓环移至所述晶圆的外侧。

优选的，所述移除爪沿所述太鼓环的外圆周往复转动120°-140°。

太鼓环移除方法，在通过移除机构将太鼓环从晶圆上移除之前，通过检测装置检测所述太鼓环，控制装置根据所述检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否破损；

当确定所述太鼓环破损时，控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行所述太鼓环的移除；

当确定所述太鼓环未破损时，控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

本发明技术方案的优点主要体现在：

本方案采用先进行太鼓环完整性检测，再进行移除的方式，能够有效地根据太鼓环的实际情况从而控制移除机构的动作，可以在太鼓环不是一个整体的情况下进行报警，提醒人工处理，以避免由于太鼓环损坏无法移除导致晶圆无法顺利进行后续加工的问题。同时可以避免太鼓环异常情况下，移除机构的无效动作，有利于及时减小损失。

本方案在晶圆调整过程中，对晶圆的底部进行吹气，能够有效地减小晶圆与取环圆台、升降台之间的摩擦力，使晶圆在调整过程中的受力更小，极大地降低了调整时，太鼓环损坏的风险。

本方案在晶圆固定后，使升降台下降，有利于使薄膜与太鼓环进行预剥离，也为移除爪移动到太鼓环和薄膜之间实现它们的剥离创造利好条件；移除爪先以较低的高度伸入和旋转后，再抬升至抓取板与太鼓环底部接近的高度并再次旋转，能够使薄膜和太鼓环充分剥离，为最终太鼓环的完整移除创造了基础条件。

附图说明

图1是本发明的用于移除太鼓环的设备的局部示意图，图中移除爪处于S1中的第一位置；

图2是本发明的移除机械手抓取太鼓环的俯视图；

图3是本发明的移除方法的流程示意图；

图4是本发明的移除方法具有晶圆位置调整、升降台下降等过程的示意图；

图5是本发明中，移除机构进行太鼓环移除的过程示意图；

图6是本发明中，移除爪的抓取板伸入到太鼓环下方预定位置的示意图；

图7是本发明中，移除爪抬升至其抓取板与太鼓环接触或接近的示意图。

具体实施方式

本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。

在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。

实施例1

下面结合附图对本发明揭示的太鼓环移除方法进行阐述，如附图1、附图2所示，所述太鼓环移除方法采用已知的各种设备来实现。本实施例中，所述设备包括取环圆台5，所述取环圆台5上形成有一组气道（图中未示出），所述气道的一端延伸到所述取环圆台5的顶面，所述气道的另一端延伸到所述取环圆台5的底面或外圆周并通过外部管路连接抽真空装置（图中未示出）及供气装置（图中未示出），所述外部管路、抽真空装置及供气装置的具体结构为已知技术，此处不作赘述。

所述取环圆台5的外周围设有升降台6，所述升降台6的顶面可由低于所述取环圆台5的顶面的高度移动至与所述取环圆台5的顶面平齐的高度；在将所述晶圆放置到所述取环圆台5上之前，所述取环圆台5与升降台6的顶面是平齐的。

所述升降台6优选包括与所述取环圆台5共轴的圆环台及驱动其升降的结构，驱动所述圆环台升降的结构为已知技术，此处不作赘述。所述升降台6上设置有用于固定所述晶圆的外框的固定机构7，所述固定机构7为翻板式固定机构，其是通过气缸或电机来驱动压板转动并压紧在晶圆的外框上，从而将所述晶圆的外框固定在升降台6上。当然，所述固定机构7也可以是其他可行结构，此处不作赘述。

所述设备还包括移除机构，所述移除机构包括移动机构（图中未示出），所述移动机构可以是已知的三轴移动模组或四轴机械人或六轴机器人等，其具体结构为已知技术，此处不作赘述。

所述移动机构连接旋转机构（图中未示出）并驱动所述旋转机构平移及升降。所述旋转机构包括可自转地设置在所述移动结构上的转轴及驱动转轴自转的旋转电机等，所述旋转机构的具体结构为已知技术，此处不作赘述。所述转轴下端设置有移除机械手8，如附图2所示，所述移除机械手8可以采用电动或气动的三爪定心卡盘结构或类似结构，所述移除机械手8与所述转轴共轴设置。

更优的，所述移除机械手8可以采用三个独立的直线移动机构（图中未示出）来驱动三个移除爪1分别移动收缩来实现太鼓环3的抓取，所述直线移动机构的具体结构为已知技术，例如，每个所述移除爪1由一直线电机驱动直线移动，三个所述直线电机均分圆周的固定在一安装架上，所述安装架设置在所述转轴的下端并使三个所述直线电机均匀分布在所述转轴的外周，从而所述转轴自转时，带动三个所述直线电机上的移除爪1同步绕所述转轴公转。

每个所述移除爪1的具体形状可以根据需要进行设计，例如所述移除爪1可以设置成L形、T形或“匚”字形等。如附图1、附图2所示，所述移除爪1为工字轮，所述工字轮的轴线与所述取环圆台5的轴线平行，所述工字轮包括上端板11、下端板12及同轴连接它们的连接柱13，所述下端板12即为所述抓取板，所述下端板12的外圆周到所述连接柱13之间的距离大于所述太鼓环3的宽度。并且所述工字轮可以自转地设置在所述直线移动机构上。

所述移除机械手8在进行太鼓环3抓取时，是通过3-6个所述移除爪1抱持所述太鼓环3的外圆周从而实现抓取。但是当太鼓环3不是一个整体（即太鼓环3是分离的多段）时，就无法通过所述移除机械手8将所述太鼓环3抱持，也就无法进行移除。

因此，如附图3所示，本发明的创新性改进在于：

在通过所述移除机构将所述太鼓环3从晶圆上移除之前，通过检测装置（图中未示出）检测所述太鼓环3，控制装置根据所述检测装置的检测信号来确定所述太鼓环是否是一个整体；

当确定所述太鼓环3不是一个整体时，控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行太鼓环3的移除；

当确定所述太鼓环3是一个整体时，控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环3的移除。

采用先进行所述太鼓环3的完整性检测，再进行移除控制的方式，能够有效地根据所述太鼓环3的实际情况从而控制移除机构的动作，可以在所述太鼓环3不是一个整体的情况下进行报警，提醒人工处理，从而及时发现异常情况，以避免由于所述太鼓环3损坏无法移除，导致晶圆后续加工无法有效进行的问题。同时可以避免所述移除机构在太鼓环3异常情况下的无效动作。这样的控制方式还可以尽可能的提高效率，减少报警的频次。

在进行所述太鼓环3检测时，可以采用已知的各种可行方法，例如所述控制装置根据所述检测装置检测的所述太鼓环3的外圆周的形状或顶面形状来确定所述太鼓环3是否是一个整体。以检测所述太鼓环3的外圆周的形状为例，如果太鼓环3是完好的，其外圆周的形状是一个完整且连续的圆形；当检测到所述太鼓环3的外圆周的形状不是一个完整且连续的圆形或者不是圆形时，可认为所述太鼓环3是破损的，但是，此时并不能直接确认所述太鼓环3是否是一个整体。当确定所述太鼓环3的外圆周有1处缺陷（例如裂缝）或者没有缺陷时，此时，所述太鼓环3仍然是一个整体；当检测确定所述太鼓环3的外圆周有至少两处缺陷（裂缝）或不是圆形时，所述太鼓环3有极大可能是***的多段，可以确认所述太鼓环3不是一个整体。

实际检测时，所述检测装置是测距传感器、图像采集装置及光纤扫描探头中的至少一种，即可以从它们中选择一种进行检测，也可以选择多种结合进行检测。

当所述检测装置是图像采集装置时，所述图像采集装置可以是设置在所述取环圆台5上方的CCD、摄像头等已知装置，所述图像采集装置的拍摄范围可以覆盖所述取环圆台5上的晶圆。所述取环圆台5的直径略小于所述太鼓环3的外经，从而所述太鼓环3的外圆周会位于所述取环圆台5的外侧，此时，可以在所述取环圆台5的外周共轴设置环形光源，所述环形光源的光线照向所述取环圆台5上的晶圆，从而使所述图像采集装置采集到清晰的图像以便能够准确识别出所述太鼓环3的外圆周的形状。当然，在通过图像采集装置检测时，也可以通过图像分析来确定所述太鼓环3的顶面形状进而确定所述太鼓环3是否是一个整体。

当所述检测装置是测距传感器或光纤扫描探头时，它们需要沿所述太鼓环3的外圆周转一圈以实现相应的检测，为了提高设备的紧凑性，此时，所述测距传感器或光纤扫描探头同样可以由所述旋转机构的转轴驱动绕所述转轴公转。当采用测距传感器时，其可以设置在三个所述直线电机所在的安装架上，所述测距传感器位于所述太鼓环3的外侧，且其检测头朝向所述太鼓环3的外圆周。当采用光纤扫描探头时，其同样可以设置在三个所述直线电机所在的安装架上，此时，所述光纤扫描探头的轴线与所述取环圆台5上的太鼓环3的轴线平行，所述光纤扫描探头的检测头需要对准所述太鼓环3的外圆周，并在所述太鼓环3的上方转动一圈以进行检测。

当采用测距传感器进行检测时，如果所述太鼓环是一个没有缺陷的整体时，则所述测距传感器在转动过程中，实时测得的其到所述太鼓环的外圆周的距离应该是固定值，不会发生变化。如果测距传感器转动一圈时测得的数值有一处或多处出现明显的变化，则表明所述太鼓环3的外圆周上存在一处或多处缺陷，从而可以根据所述缺陷的数量来确定所述太鼓环3是否是一个整体。采用光纤扫描探头进行检测的具体原理为已知技术，此处不作赘述。

使所述太鼓环3与取环圆台5保持共轴是保证检测精度及后续可靠抓取的重要前提。因此，如附图4所示，所述设备还包括对中装置，在所述检测装置检测之前，通过对中装置将所述晶圆调整至与所述取环圆台5保持共轴的状态，此时，所述太鼓环3即与所述取环圆台5共轴。所述对中装置可以采用三爪定心结构，其具体结构为已知技术，此处不作赘述。调整时，是通过三爪定心结构的三个定心爪将所述太鼓环3抱持，从而通过三点定位实现调整。

在通过所述对中装置对所述晶圆进行调整的过程中，所述晶圆与取环圆台5及升降台6之间存在一定的摩擦力，这增加了调整时，晶圆移动的阻力，容易导致所述太鼓环3在调整过程中因受夹持力而损坏。因此，如附图4所示，在通过对中装置对所述晶圆进行调整时，通过所述取环圆台5上的气道由所述晶圆的下方向所述晶圆的底部吹气以使晶圆轻微浮动，从而有利于减小调整时，所述太鼓环3的受力，所述太鼓环3调整到位后，停止向所述晶圆底部吹气。并通过真空吸附将所述晶圆固定在取环圆台5上；然后，所述升降台6上的固定机构7将所述晶圆的外框压紧固定。

如附图1所示，所述晶圆固定在取环圆台5及升降台6上时，所述太鼓环3的外圆周位于所述取环圆台5的外侧，为了便于所述太鼓环3与晶圆的薄膜4进行剥离，在确定所述太鼓环3是一个整体后，所述控制装置先控制所述升降台6下降至其顶面低于所述取环圆台5的顶面，再控制所述移除机构进行所述太鼓环3的移除。

如附图5所示，所述移除机构进行太鼓环3移除的具体过程如下：

S1，所述移动机构驱动移除机械手8移动，至所述移除机械手8与所述工作台保持共轴的状态且所述移除机械手8上的一组移除爪1移动至第一位置，在第一位置处，一组所述移除爪1围设在所述太鼓环3的***且每个所述移除爪1的抓取板位于所述太鼓环3的下方，如附图1所示。

S2，所述移除机械手8的多个直线移动机构启动驱动一组所述移除爪1分别向所述太鼓环3方向移动至每个所述移除爪1的抓取板的部分区域伸入到所述太鼓环3的外圆周内侧的预设位置（所述预设位置是根据实际需要进行设定的，此处不作限定），在每个所述移除爪1向所述太鼓环3移动的过程中，所述移除爪1压在所述晶圆的薄膜4上并使与移除爪1对应的薄膜4和太鼓环3的粘接位置分离，如附图6所示。

S3，然后，所述移除机构的旋转机构驱动一组所述移除爪1沿所述太鼓环3的外圆周转动预定行程，所述旋转机构使每个所述移除爪1沿所述太鼓环3的外圆周转动120°-140°后再反向旋转至原位。在每个移除爪1转动过程中，所述移除爪1使薄膜4与太鼓环3的其他粘接位置撕开。

S4，所述移动机构驱动所述移除机械手8抬升，从而一组所述移除爪1抬升至第二位置，在第二位置处，所述抓取板与所述太鼓环3的底面贴近或接触，如附图7所示。

S5，然后，所述旋转机构驱动一组所述移除爪1再次沿所述太鼓环3的外圆周转动预定行程，所述旋转机构使每个所述移除爪1沿所述太鼓环3的外圆周转动120°-140°后再反向旋转至原位。此次转动能够彻底将第一次转动时未剥离的薄膜4和太鼓环3分离，此时即可将所述太鼓环3取走。

S6，所述移动机构驱动所述移除机械手8继续抬升，从而一组所述移除爪1将它们抱持的所述太鼓环3向上抬升与晶圆分离，然后移动机构驱动所述移除机械手8平移将其上抱取的太鼓环3移动到晶圆外侧并下料。

实施例2

本实施例与上述实施例1的整体过程相近，区别在于：本实施例中，

在将所述太鼓环3从晶圆上移除之前，通过检测装置检测所述太鼓环3，控制装置根据所述检测装置的检测信号来确定所述太鼓环是否破损；

当确定所述太鼓环3破损时，控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行太鼓环3的移除；

当确定所述太鼓环3未破损时，控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环3的移除。

即本实施例中只要确定所述太鼓环3有破损即报警处理，不考虑破损后的太鼓环3是否还是一个整体。这种方式能够最大程度的保证异常情况的排查和及时处理，避免在太鼓环3破损但仍处于一个整体的条件下，在后续进行薄膜4和太鼓环3剥离时，太鼓环3受力损坏的风险。

实施例3

本实施例在上述实施例1、2的基础上进一步设计如下：

在所述移除机械手8的每个移除爪1上设置有传感器2，所述传感器2用于检测所述移除爪1伸入到所述太鼓环3的外圆周内侧的伸入量，所述伸入量是所述移除爪1的抓取板位于所述太鼓环3下方时，伸入到所述太鼓环3的外圆周内侧的部分区域的长度，所述传感器2连接控制装置（图中未示出），所述控制装置根据每个所述传感器2的信号来控制多个直线移动机构，以使由每个直线移动机构驱动的所述移除爪1移动至预设位置（在预设位置处，所述抓取板伸入到所述太鼓环3的外圆周内侧的部分区域的长度略小于所述太鼓环3的宽度，且所述工字轮的连接柱13与太鼓环3的外圆周保持间距），此时每个所述移除爪1向所述太鼓环3方向移动的距离可能是不同。

这样的方式在所述太鼓环3与移除机械手8不是共轴状态时，仍能够灵活、准确地控制每个移除爪1的移动位置，避免了现有技术中采用设定值进行每个移除爪1的移动控制时，由于所述太鼓环3与移除机械手8不是共轴的，容易出现所述太鼓环3与移除爪1硬接触导致破碎的问题，保证了取环的稳定性，避免了太鼓环3破碎造成的停机及人工处理的时间浪费，有利于提高整机的效率。

此时，所述工字轮（移除爪1）是不可自转地设置在所述直线移动机构上。所述传感器2可以为对射传感器或反射式光电传感器、光幕传感器、光栅传感器等已知的传感器，以条形的或圆形的或方形的光纤传感器为例，所述传感器2设置在所述上端板11上且其感应范围21朝向所述下端板12，且其可检测到上端板11和下端板12之间的物品，所述传感器2设置在所述上端板11上既能够有效地进行伸入量的检测，同时相对于设置在下端板12上，又能够避免传感器2影响抓取板的动作。

如附图1、附图2所示，所述传感器2的感应范围21由所述下端板12的外圆周向下端板12的中心延伸，当所述下端板12移动至所述太鼓环3的外圆周内侧的不同位置时，所述传感器2的感应范围21的不同区域会感应到太鼓环3，由此可以确定所述移除爪1的伸入量。所述传感器2与控制装置的通信为已知技术，以光纤传感器为例，所述光纤传感器可以通过光纤放大器连接至模拟量采集卡上，所述模拟量采集卡直接提供最终的计算结果给控制装置，控制装置进行相应的控制，相应的技术为现有技术，在此不作赘述。

因此，在每个移除爪1向所述太鼓环3方向移动时，按照如下过程进行移除爪1的控制。

通过多个所述传感器2实时检测所述移除机械手8的每个移除爪1伸入到所述太鼓环3的外圆周内侧的伸入量并发送给控制装置。

控制装置将实时检测的每个移除爪1的伸入量与设定阈值（所述设定阈值根据实际需要进行设计，此处不作限定）进行比较；并根据比较结果来控制驱动每个移除爪1移动的直线移动机构，以使每个移除爪1移动至预设位置（所述预设位置同样是根据实际需要进行设计，此处不作赘述）。

即当所述传感器2检测到所述移除爪1的伸入量尚没达到设定阈值时，所述控制装置控制驱动该移除爪1的直线移动机构驱动该移除爪1继续向太鼓环3移动。当所述传感器2检测到该移除爪1的伸入量达到设定阈值时，控制装置控制驱动该移除爪1的直线移动机构停止，此时，所述移除爪1位于至预设位置。

进一步，在所述移除爪1沿所述太鼓环3的外圆周转动过程中，如果移除机械手8与太鼓环3不是共轴状态的，每个移除爪1在沿所述太鼓环3的外圆周转动时，每个所述移除爪1伸入到所述太鼓环3的外圆周内侧的伸入量会实时变化，因而不能保证每个移除爪1始终位于预设位置，这样也容易造成所述太鼓环3损坏。对应的，在每个所述移除爪1转动过程中，实时调整每个所述移除爪1的伸入量。

即当传感器2检测到其所在的移除爪1的伸入量大于设定阈值时，控制装置控制驱动该移除爪1的直线移动机构驱动该移除爪1向远离所述太鼓环3的方向移动至预设位置；当传感器2检测到其所在的移除爪1伸入量等于设定阈值时，控制装置控制驱动该移除爪1的直线移动机构不进行动作；当传感器2检测到其所在的移除爪1伸入量小于设定阈值时，控制装置控制驱动该移除爪1的直线移动机构驱动该移除爪1向太鼓环3方向移动至到达预设位置。

实施例4

本实施例在上述实施例1-3的基础上进一步设计如下过程：如附图3所示，在所述移除爪1向所述太鼓环3移动时，每个所述移除爪1先以第一速度移动，至所述传感器2检测到所述太鼓环3的外圆周（边缘）后，所述移除爪1以第二速度继续移动，至到达预设位置，所述第二速度小于所述第一速度，这样能够兼顾所述移除爪1的移动效率和控制的稳定性，避免所述移除爪1因移动速度过大导致由于控制不及时而造成移除爪1与太鼓环3接触的问题。

本发明尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.太鼓环移除方法，其特征在于：在通过移除机构将太鼓环从晶圆上移除之前，通过检测装置检测所述太鼓环，控制装置根据所述检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体；

当确定所述太鼓环不是一个整体时，控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行所述太鼓环的移除；

当确定所述太鼓环是一个整体时，控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

2.根据权利要求1所述的太鼓环移除方法，其特征在于：所述检测装置是测距传感器、图像采集装置及光纤扫描探头中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的太鼓环移除方法，其特征在于：在所述检测装置检测之前，通过对中装置将所述晶圆调整至与取环圆台保持共轴的状态。

4.根据权利要求3所述的太鼓环移除方法，其特征在于：在所述对中装置调整所述晶圆的过程中，由所述晶圆的下方向所述晶圆的底部吹气。

5.根据权利要求3所述的太鼓环移除方法，其特征在于：所述取环圆台的外周围设有升降台，所述升降台上设置有用于固定晶圆的外框的固定机构；在确定所述太鼓环是一个整体后，所述控制装置先控制所述升降台的顶面由与所述取环圆台的顶面平齐的位置下移至低于所述取环圆台的顶面的位置后，再控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

6.根据权利要求1-5任一所述的太鼓环移除方法，其特征在于：所述移除机构按照如下步骤进行所述太鼓环的移除：

S1，所述移除机构的一组移除爪移动至第一位置，在第一位置处，一组所述移除爪围设在所述太鼓环的***且每个所述移除爪的抓取板位于所述太鼓环的下方；

S2，每个所述移除爪向所述太鼓环方向移动，至所述抓取板的部分区域伸入到所述太鼓环的外圆周的内侧；

S3，一组所述移除爪沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程；

S4，一组所述移除爪抬升至第二位置，在第二位置处，所述抓取板与所述太鼓环的底面贴近或接触；

S5，一组所述移除爪再次沿所述太鼓环的外圆周同步同向转动预定行程；

S6，一组所述移除爪继续抬升使所述太鼓环与晶圆分离，然后，一组所述移除爪平移将它们抓取的太鼓环移至所述晶圆的外侧。

7.根据权利要求6所述的太鼓环移除方法，其特征在于：所述移除爪沿所述太鼓环的外圆周往复转动120°-140°。

8.太鼓环移除方法，其特征在于：在通过移除机构将太鼓环从晶圆上移除之前，通过检测装置检测所述太鼓环，控制装置根据所述检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否破损；

当确定所述太鼓环破损时，控制装置发出警报且控制所述移除机构不进行所述太鼓环的移除；

当确定所述太鼓环未破损时，控制装置控制所述移除机构进行所述太鼓环的移除。

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