CN116544151B - 一种用于芯片的检测、封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种用于芯片的检测、封装设备；包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站；框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；晶粒顶出组件用于开启真空，分离薄膜和芯片；晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装，采用砖塔式输送方式对芯片进行传输，并且将检测与封装技术相融合，实现检测、封装一站式完成，提高工艺效率，降低了设备采购及维护成本。

Description

一种用于芯片的检测、封装设备
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种用于芯片的检测、封装设备。
背景技术
目前在芯片生产中，需要对在生产中的检测和封装往往通过两种设备分别完成，检测方式通常是用数码相机视觉检测，检测之后再由封装设备对芯片封装；此外，现有的设备运动方式往往通过直线往复式运动，这种传输方式由于存在空行程段，传输效率低，导致芯片生产工艺效率不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于芯片的检测、封装设备，解决了现有芯片生产中，芯片生产工艺效率不佳的问题。
为实现上述目的，本发明采用的一种用于芯片的检测、封装设备，包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站，所述升降式晶圆盒输入平台、所述框架式传输手臂、所述晶片台、所述转盘翻转器、所述晶粒顶出组件、所述晶粒取放转塔、所述芯片角度调节器和所述芯片卷轴载带热封站分别设置于所述机架上；
所述升降式晶圆盒输入平台用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；
所述框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；
所述晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；
所述晶粒顶出组件用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；
所述转盘翻转器用于吸取翻转芯片；
所述晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；
所述芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；
所述芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装。
其中，所述升降式晶圆盒输入平台包括升降平台、定位板、片盒定位销、片盒感应开关、片盒挡片、膜框检测传感器和进出料开关气缸，所述升降平台与所述机架连接，所述升降平台上分别设置有所述定位板、所述片盒定位销、所述片盒感应开关和所述片盒挡片，所述机架上设置有所述膜框检测传感器和所述进出料开关气缸。
其中，所述框架式传输手臂包括膜框夹爪和夹爪升降组件，所述夹爪升降组件与所述机架连接，所述膜框夹爪与所述夹爪升降组件连接。
其中，所述转盘翻转器包括晶粒取放手臂和芯片回收站，所述芯片回收站与所述机架连接，所述晶粒取放手臂与所述机架连接，并位于所述芯片回收站的一侧。
其中，所述晶粒顶出组件包括顶针和顶针帽，所述机架上设置有所述顶针帽，所述顶针与所述顶针帽连接。
其中，所述晶粒取放转塔包括转塔、转运下压组件、鳍状手臂和放料下压组件，所述转塔与所述机架连接，所述转运下压组件和所述放料下压组件分别与所述转塔连接，所述鳍状手臂的数量为多组，每组所述鳍状手臂分别设置于所述转塔的下方。
其中，所述鳍状手臂包括滚子压块、吸嘴和转轮，所述转塔上设置有所述滚子压块，所述转轮与所述滚子压块连接，所述转轮上设置有所述吸嘴。
其中，所述芯片角度调节器包括角度调整电机、主动调节轮、从动调节轮和调节轮运动电机，所述角度调整电机和所述调节轮运动电机分别与所述机架连接，所述主动调节轮与所述角度调整电机的输出端连接，所述调节轮运动电机与所述调节轮运动电机的输出端连接。
其中，所述芯片卷轴载带热封站包括热压膜、口袋检查相机、热压头、芯片倾斜检查相机、载带传送模具、载带切断组件、出料卷轴、热封站控制面板、载带检测传感器、封后检测相机、带内检查相机、芯片载带输送轮和真空吸管，所述出料卷轴与所述机架转动连接，所述热封站控制面板与所述出料卷轴连接，所述热封站控制面板上分别设置有所述热压膜、所述口袋检查相机、所述热压头、所述芯片倾斜检查相机、所述载带传送模具、所述载带切断组件、所述载带检测传感器、所述封后检测相机、所述带内检查相机、所述芯片载带输送轮和所述真空吸管。
本发明的一种用于芯片的检测、封装设备，通过所述升降式晶圆盒输入平台用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；所述框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；所述晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；所述晶粒顶出组件用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；所述转盘翻转器用于吸取翻转芯片；所述晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；所述芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；所述芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装；采用砖塔式输送方式对芯片进行传输，并且将检测与封装技术相融合，实现检测、封装一站式完成，提高工艺效率，降低了设备采购及维护成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的用于芯片的检测、封装设备的结构示意图。
图2是本发明的升降式晶圆盒输入平台的结构示意图。
图3是本发明的晶片台的结构示意图。
图4是本发明的框架式传输手臂的结构示意图。
图5是本发明的晶粒取放转塔的结构示意图。
图6是本发明的鳍状手臂的结构示意图。
图7是本发明的晶粒顶出组件的结构示意图。
图8是本发明的转盘翻转器的结构示意图。
图9是本发明的芯片卷轴载带热封站的结构示意图。
图10是本发明的芯片角度调节器的结构示意图。
100-升降式晶圆盒输入平台、101-升降平台、102-定位板、103-片盒定位销、104-片盒感应开关、105-片盒挡片、106-膜框检测传感器、107-进出料开关气缸、200-晶片台、201-绷膜环、202-压膜环、203-进出料开关、300-框架式传输手臂、301-膜框夹爪、302-夹爪升降组件、400-晶粒取放转塔、401-转塔、402-转运下压组件、403-鳍状手臂、404-放料下压组件、500-晶粒顶出组件、501-顶针、502-顶针帽、600-转盘翻转器、601-晶粒取放手臂、602-芯片回收站、700-机架、800-芯片卷轴载带热封站、801-热压膜、802-口袋检查相机、803-热压头、804-芯片倾斜检查相机、805-载带传送模具、806-载带切断组件、807-出料卷轴、808-热封站控制面板、809-载带检测传感器、810-封后检测相机、811-带内检查相机、812-芯片载带输送轮、813-真空吸管、900-芯片角度调节器、901-角度调整电机、902-主动调节轮、903-从动调节轮、904-调节轮运动电机、4031-滚子压块、4032-吸嘴、4033-转轮。
具体实施方式
请参阅图1~图10，其中图1是用于芯片的检测、封装设备的结构示意图，图2是升降式晶圆盒输入平台的结构示意图，图3是晶片台的结构示意图，图4是框架式传输手臂的结构示意图，图5是晶粒取放转塔的结构示意图，图6是鳍状手臂的结构示意图，图7是晶粒顶出组件的结构示意图，图8是转盘翻转器的结构示意图，图9是芯片卷轴载带热封站的结构示意图，图10是芯片角度调节器的结构示意图。
本发明提供了一种用于芯片的检测、封装设备，包括机架700、升降式晶圆盒输入平台100、框架式传输手臂300、晶片台200、转盘翻转器600、晶粒顶出组件500、晶粒取放转塔400、芯片角度调节器900和芯片卷轴载带热封站800，所述升降式晶圆盒输入平台100、所述框架式传输手臂300、所述晶片台200、所述转盘翻转器600、所述晶粒顶出组件500、所述晶粒取放转塔400、所述芯片角度调节器900和所述芯片卷轴载带热封站800分别设置于所述机架700上；
所述升降式晶圆盒输入平台100用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；
所述框架式传输手臂300用于抓取晶圆盒中的晶圆；
所述晶片台200用于将芯片和薄膜进行绷紧；
所述晶粒顶出组件500用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；
所述转盘翻转器600用于吸取翻转芯片；
所述晶粒取放转塔400用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；
所述芯片角度调节器900用于对芯片角度进行补偿；
所述芯片卷轴载带热封站800用于对芯片进行热压封装。
在本实施方式中，所述升降式晶圆盒输入平台100用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；所述框架式传输手臂300用于抓取晶圆盒中的晶圆；所述晶片台200用于将芯片和薄膜进行绷紧；所述晶粒顶出组件500用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；所述转盘翻转器600用于吸取芯片；所述晶粒取放转塔400用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；所述芯片角度调节器900用于对芯片角度进行补偿；所述芯片卷轴载带热封站800用于对芯片进行热压封装；采用砖塔式输送方式对芯片进行传输，并且将检测与封装技术相融合，实现检测、封装一站式完成，提高工艺效率，降低了设备采购及维护成本。
进一步地，所述升降式晶圆盒输入平台100包括升降平台101、定位板102、片盒定位销103、片盒感应开关104、片盒挡片105、膜框检测传感器106和进出料开关203气缸107，所述升降平台101与所述机架700连接，所述升降平台101上分别设置有所述定位板102、所述片盒定位销103、所述片盒感应开关104和所述片盒挡片105，所述机架700上设置有所述膜框检测传感器106和所述进出料开关203气缸107。
进一步地，所述框架式传输手臂300包括膜框夹爪301和夹爪升降组件302，所述夹爪升降组件302与所述机架700连接，所述膜框夹爪301与所述夹爪升降组件302连接。
进一步地，所述转盘翻转器600包括晶粒取放手臂601和芯片回收站602，所述芯片回收站602与所述机架700连接，所述晶粒取放手臂601与所述机架700连接，并位于所述芯片回收站602的一侧。
进一步地，所述晶粒顶出组件500包括顶针501和顶针帽502，所述机架700上设置有所述顶针帽502，所述顶针501与所述顶针帽502连接。
进一步地，所述晶粒取放转塔400包括转塔401、转运下压组件402、鳍状手臂403和放料下压组件404，所述转塔401与所述机架700连接，所述转运下压组件402和所述放料下压组件404分别与所述转塔401连接，所述鳍状手臂403的数量为多组，每组所述鳍状手臂403分别设置于所述转塔401的下方。
进一步地，所述鳍状手臂403包括滚子压块4031、吸嘴4032和转轮4033，所述转塔401上设置有所述滚子压块4031，所述转轮4033与所述滚子压块4031连接，所述转轮4033上设置有所述吸嘴4032。
进一步地，所述芯片角度调节器900包括角度调整电机901、主动调节轮902、从动调节轮903和调节轮运动电机904，所述角度调整电机901和所述调节轮运动电机904分别与所述机架700连接，所述主动调节轮902与所述角度调整电机901的输出端连接，所述调节轮运动电机904与所述调节轮运动电机904的输出端连接。
进一步地，所述芯片卷轴载带热封站800包括热压膜801、口袋检查相机802、热压头803、芯片倾斜检查相机804、载带传送模具805、载带切断组件806、出料卷轴807、热封站控制面板808、载带检测传感器809、封后检测相机810、带内检查相机811、芯片载带输送轮812和真空吸管813，所述出料卷轴807与所述机架700转动连接，所述热封站控制面板808与所述出料卷轴807连接，所述热封站控制面板808上分别设置有所述热压膜801、所述口袋检查相机802、所述热压头803、所述芯片倾斜检查相机804、所述载带传送模具805、所述载带切断组件806、所述载带检测传感器809、所述封后检测相机810、所述带内检查相机811、所述芯片载带输送轮812和所述真空吸管813。
在本实施方式中，在芯片生产过程中，操作人员将装有膜框（晶圆）的晶圆盒放置在所述升降式晶圆盒输入平台100中的所述定位板102上，并由所述片盒定位销103和所述片盒挡片105将其定位，此时所述片盒感应开关104被下压并触发，所述升降平台101上升；在所述升降平台101带动晶圆盒上升过程中，所述膜框检测传感器106对晶圆盒内的膜框进行扫描，检测膜框数量以及是否存在膜框倾斜或交叉情况；当扫描完成后所述膜框检测传感器106与晶圆盒内最下层膜框处于同一水平面。当所述升降平台101扫描检测完成后，所述晶片台200运动至指定位置，压膜环202上升至预定位置，所述升降式晶圆盒输入平台100中的所述进出料开关203气缸107伸出，将所述晶片台200上进出料开关203打开，所述框架式传输手臂300中的所述膜框夹爪301打开，所述夹爪升降组件302使所述膜框夹爪301的位置降低并运动至所述升降平台101处，所述膜框夹爪301夹取膜框后，收回，并运动至指定位置，所述膜框夹爪301打开，待所述膜框夹爪301与膜框全部脱离后，所述夹爪升降组件302上升。所述升降式晶圆盒输入平台100中的所述进出料开关203气缸107收回，所述升降平台101向下运动至上一片膜框与所述膜框检测传感器106在同一水平面处。所述晶片台200上进出料开关203关闭，膜框固定在压膜环202内。压膜环202下降，至绷膜环201与膜框内薄膜接触后，压膜环202继续向下运动，直至到压膜环202与绷膜环201位置交错后的预定位置，此时绷膜环201范围内的薄膜被完全绷紧，膜框内的薄膜及其上面的晶圆处于相对理想的平面内并且各晶粒之间有足够间隙以便后续取出。薄膜绷紧完成后，所述晶片台200进行X-Y方向水平运动，所述晶片台200运动到指定位置作为晶片拾取的指定位置，此时所述晶粒顶出组件500中的所述顶针501处于缩回状态，所述晶粒顶出组件500位置上升，使所述顶针帽502与薄膜接触并开启真空，此时所述顶针帽502与薄膜吸附，所述晶粒取放手臂601向下运动，并使所述晶粒取放手臂601上的吸嘴4032与芯片接触并开启真空。此时，所述晶粒顶出组件500中的所述顶针501上升，所述顶针501与芯片接触并使芯片与薄膜分离，同时，所述晶粒取放手臂601在弹簧的作用下缩回，所述晶粒取放手臂601上的吸嘴4032与芯片吸附，并在所述顶针501的作用下使芯片与薄膜剥离。该处所述晶粒取放手臂601拾取芯片后，所述转盘翻转器600转动，使另一位置所述晶粒取放手臂601处于芯片拾取位置，所述晶粒顶出组件500中的所述顶针帽502真空断开，所述晶片台200沿X或Y方向上运动一定距离，使待取芯片的中心与所述顶针501中心重合，然后重复上述芯片拾取动作。在所述转盘翻转器600转动中，所述晶粒取放手臂601连同其上芯片转动，通过相机对芯片与薄膜接触的表面进行检测。芯片检测合格后将所述鳍状手臂403拾取并传输，不合格的芯片运动至所述芯片回收站602处时，真空断开，将芯片回收。当所述转盘翻转器600上带有合格芯片的所述晶粒取放手臂601运动至转盘顶部时，所述晶粒取放转塔400上与之对应的所述鳍状手臂403在所述转运下压组件402的作用下向下运动。所述鳍状手臂403上所述滚子压块4031在所述转运下压组件402的作用下，连同所述吸嘴4032一同向下运动。直至所述吸嘴4032与芯片接触，并开启真空，同时所述转盘翻转器600上所述晶粒取放手臂601真空断开。所述鳍状手臂403拾取到芯片后，所述转运下压组件402向上运动，所述鳍状手臂403上所述滚子压块4031在弹簧的作用下向上运动，并连同所述吸嘴4032上的芯片一起向上运动，使所述芯片晶粒取放手臂601分离。当所述晶粒取放转塔400上所述鳍状手臂403拾取到芯片后，经过转塔401逆时针旋转，所述鳍状手臂403及芯片依次通过各检测工位。检测芯片在所述鳍状手臂403上的角度误差值，所述芯片角度调节器900中所述主动调节轮902和所述从动调节轮903处于打开状态，所述鳍状手臂403上所述转轮4033处于所述主动调节轮902和所述从动调节轮903之间，然后所述调节轮运动电机904转动，所述主动调节轮902和所述从动调节轮903做相向运动，并将所述鳍状手臂403上的所述转轮4033夹紧。当所述转轮4033被夹紧后，所述角度调整电机901带动所述主动调节轮902转动，根据测角度误差对所述转轮4033进行角度补偿。芯片角度补偿完成后，所述晶粒取放转塔400将芯片运动，使用相机对芯片底部进行LU和PnP尖质量检查，并记录是否合格，使用相机对芯片背面进行检查是否有裂纹、划痕、异物或其他表面缺陷，并对检查结果是否合格进行记录，分别对芯片的右侧、前侧、左侧表面进行检查，并记录检测结果。当芯片不合格时，将被回收至对应的回收站内，所述芯片卷轴载带热封站800处的所述口袋检查相机802对芯片载带进行拍照检测，以确保载带口袋里没有异物，为芯片放置做准备。当所述口袋检查相机802检测完成后且芯片载带口袋里没有异物，所述晶粒取放转塔400旋转至所述鳍状手臂403上拾取的芯片在芯片载带口袋正上放时，所述放料下压组件404开始向下运动所述，所述滚子压块4031在所述放料下压组件404作用下向下运动，至所述吸嘴4032上的芯片进入到口袋中后，真空断开，芯片放置完成。在芯片放置过程中，所述芯片倾斜检查相机804从侧面对芯片进行检测。当检测到芯片没有倾斜或没有露出芯片载带口袋之外后，所述芯片载带输送轮812正转，芯片载带连同所述热压膜801运动，至下一个口袋在该位置，等待下一个所述鳍状手臂403上的芯片放置。当所述芯片倾斜检查相机804检测到芯片没有成功放置后，所述真空吸管813运动至放置位，开启真空将未成功放置的芯片吸走。
当已放置的芯片运动至所述带内检查相机811的检查范围后，所述带内检查相机811对所述热压膜801覆盖下的载带口袋再次检查，确保载带口袋里有芯片且放置正常。当所述带内检查相机811检测到芯片载带口袋里没有芯片或者芯片放置不正确，所述芯片载带输送轮812反转，将该处口袋返回芯片放置出，重新放置芯片。当所述带内检查相机811检测到连续两个载带口袋均是空袋时，设备将暂停并报警。当所述带内检查相机811检测无异常后，所述芯片载带输送轮812正转，芯片载带连同所述热压膜801在所述载带传送模具805内运动，载带连同所述热压膜801在所述热压头803的作用下进行热压封装。在所述芯片载带输送轮812的输送下，被热压封装后的载带运动至所述封后检测相机810的检查范围，然后对所述热压膜801的热压效果进行检查，并对芯片载带口袋内的芯片再次确认。在封装过程中需要对芯片载带裁断时，可以在所述热封站控制面板808上手动操作，手动控制载带切断组件806将芯片载带裁断。芯片载带输送轮812传送出来的载带将由出料卷轴807接收并卷成盘状。当所述鳍状手臂403完成芯片放置后，砖塔将其运动至吸嘴4032净化站处，对所述鳍状手臂403中的所述吸嘴4032进行净化处理，防止所述吸嘴4032上有异物，影响芯片拾取。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
包括机架、升降式晶圆盒输入平台、框架式传输手臂、晶片台、转盘翻转器、晶粒顶出组件、晶粒取放转塔、芯片角度调节器和芯片卷轴载带热封站，所述升降式晶圆盒输入平台、所述框架式传输手臂、所述晶片台、所述转盘翻转器、所述晶粒顶出组件、所述晶粒取放转塔、所述芯片角度调节器和所述芯片卷轴载带热封站分别设置于所述机架上；
所述升降式晶圆盒输入平台用于将装有晶圆的晶圆盒进行升降，并对晶圆进行扫描检测；
所述框架式传输手臂用于抓取晶圆盒中的晶圆；
所述晶片台用于将芯片和薄膜进行绷紧；
所述晶粒顶出组件用于开启真空，吸附薄膜，分离薄膜和芯片；
所述转盘翻转器用于吸取翻转芯片；
所述晶粒取放转塔用于将检测合格的芯片进行拾取并传输；
所述芯片角度调节器用于对芯片角度进行补偿；
所述芯片卷轴载带热封站用于对芯片进行热压封装；
所述升降式晶圆盒输入平台包括升降平台、定位板、片盒定位销、片盒感应开关、片盒挡片、膜框检测传感器和进出料开关气缸，所述升降平台与所述机架连接，所述升降平台上分别设置有所述定位板、所述片盒定位销、所述片盒感应开关和所述片盒挡片，所述机架上设置有所述膜框检测传感器和所述进出料开关气缸。
2.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
所述框架式传输手臂包括膜框夹爪和夹爪升降组件，所述夹爪升降组件与所述机架连接，所述膜框夹爪与所述夹爪升降组件连接。
3.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
所述转盘翻转器包括晶粒取放手臂和芯片回收站，所述芯片回收站与所述机架连接，所述晶粒取放手臂与所述机架连接，并位于所述芯片回收站的一侧。
4.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
所述晶粒顶出组件包括顶针和顶针帽，所述机架上设置有所述顶针帽，所述顶针与所述顶针帽连接。
5.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
所述晶粒取放转塔包括转塔、转运下压组件、鳍状手臂和放料下压组件，所述转塔与所述机架连接，所述转运下压组件和所述放料下压组件分别与所述转塔连接，所述鳍状手臂的数量为多组，每组所述鳍状手臂分别设置于所述转塔的下方。
6.如权利要求5所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
所述鳍状手臂包括滚子压块、吸嘴和转轮，所述转塔上设置有所述滚子压块，所述转轮与所述滚子压块连接，所述转轮上设置有所述吸嘴。
7.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
所述芯片角度调节器包括角度调整电机、主动调节轮、从动调节轮和调节轮运动电机，所述角度调整电机和所述调节轮运动电机分别与所述机架连接，所述主动调节轮与所述角度调整电机的输出端连接，所述调节轮运动电机与所述调节轮运动电机的输出端连接。
8.如权利要求1所述的用于芯片的检测、封装设备，其特征在于，
所述芯片卷轴载带热封站包括热压膜、口袋检查相机、热压头、芯片倾斜检查相机、载带传送模具、载带切断组件、出料卷轴、热封站控制面板、载带检测传感器、封后检测相机、带内检查相机、芯片载带输送轮和真空吸管，所述出料卷轴与所述机架转动连接，所述热封站控制面板与所述出料卷轴连接，所述热封站控制面板上分别设置有所述热压膜、所述口袋检查相机、所述热压头、所述芯片倾斜检查相机、所述载带传送模具、所述载带切断组件、所述载带检测传感器、所述封后检测相机、所述带内检查相机、所述芯片载带输送轮和所述真空吸管。
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