CN114203767A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了显示装置，包括：衬底，包括显示区域和焊盘区域；驱动集成电路，在焊盘区域处接触衬底，并且包括接收测试信号的第一测试凸起至第三测试凸起、以及连接到第一测试凸起至第三测试凸起中的每一个的电路线；测试焊盘，在焊盘区域中，通过测试焊盘向驱动集成电路提供测试信号，并且测试焊盘包括第一测试焊盘至第十测试焊盘；以及连接线，在焊盘区域中，通过连接线从测试焊盘向测试凸起提供测试信号，并且连接线包括将第一测试焊盘连接到第一测试凸起的第一连接线、分别将第二测试焊盘和第三测试焊盘连接到第二测试凸起的第二连接线和第三连接线、以及分别将第四测试焊盘和第五测试焊盘连接到第三测试凸起的第四连接线和第五连接线。

Description

显示装置
技术领域
实施方式大体上涉及显示装置。更具体地，本发明的实施方式涉及包括驱动集成电路的显示装置。
背景技术
由于平板显示装置的轻重量和薄特性，平板显示装置被用作代替阴极射线管显示装置的显示装置。作为这种平板显示装置的代表性示例，有液晶显示装置和有机发光二极管显示装置。
显示装置可以包括衬底，并且衬底可以被划分为显示区域和焊盘区域。显示结构可以在衬底的显示区域中设置在衬底上，并且图像可以通过显示结构显示。驱动集成电路、焊盘等可以在衬底的焊盘区域中设置在衬底上。
发明内容
实施方式提供包括驱动集成电路的显示装置。
根据实施方式，显示装置包括衬底、显示结构、驱动集成电路、第一测试焊盘至第十测试焊盘、第一连接线、第二连接线和第三连接线、以及第四连接线和第五连接线。衬底包括显示区域和焊盘区域。显示结构在衬底上的显示区域中。驱动集成电路在衬底上的焊盘区域中，并且包括电路部、第一测试凸起和第二测试凸起、第三测试凸起、以及电路线。电路部包括第一区域至第四区域。第一测试凸起和第二测试凸起在电路部的底表面上的第一区域中。第三测试凸起在电路部的底表面上的第二区域中。电路线嵌入电路部中，并且连接到第一测试凸起至第三测试凸起。第一测试焊盘至第十测试焊盘在衬底上的焊盘区域中，同时与驱动集成电路隔开，并且沿着第一方向布置。第一连接线连接到第一测试焊盘和第一测试凸起。第二连接线和第三连接线分别连接到第二测试焊盘和第三测试焊盘，并且连接到第二测试凸起。第四连接线和第五连接线分别连接到第四测试焊盘和第五测试焊盘，并且连接到第三测试凸起。
在实施方式中，第一区域和第三区域可以沿着第一方向彼此隔开，并且第二区域和第四区域可以沿着第一方向彼此隔开。第一区域和第二区域可以沿着不同于第一方向的第二方向彼此隔开，并且第三区域和第四区域可以沿着第二方向彼此隔开。
在实施方式中，驱动集成电路还可以包括第三区域中的第四测试凸起和第五测试凸起。
在实施方式中，电路线可以连接到第一测试凸起至第五测试凸起。
在实施方式中，显示装置还可以包括分别连接到第六测试焊盘和第七测试焊盘并且连接到第四测试凸起的第六连接线和第七连接线，。
在实施方式中，驱动集成电路还可以包括在第一区域中的第一测试凸起和第二测试凸起与第三区域中的第四测试凸起和第五测试凸起之间的多个输出信号凸起。
在实施方式中，输出信号凸起可以电连接到显示结构。
在实施方式中，驱动集成电路还可以包括第四区域中的第六测试凸起。
在实施方式中，电路线可以连接到第一测试凸起至第六测试凸起。
在实施方式中，显示装置还可以包括第八连接线和第九连接线以及第十连接线。第八连接线和第九连接线可以分别连接到第八测试焊盘和第九测试焊盘，并且可以连接到第六测试凸起。第十连接线可以连接到第十测试焊盘和第五测试凸起。
在实施方式中，驱动集成电路还可以包括在第二区域中的第三测试凸起与第四区域中的第六测试凸起之间的多个输入信号凸起。
在实施方式中，显示装置还可以包括与第一测试焊盘至第十测试焊盘相邻的多个信号焊盘。
在实施方式中，输入信号凸起可以电连接到信号焊盘。
在实施方式中，驱动集成电路可以包括第一拐角、第二拐角、第三拐角和第四拐角。第一测试凸起和第二测试凸起可以与第一拐角相邻，且第三测试凸起可以与第二拐角相邻。第四测试凸起和第五测试凸起可以与第三拐角相邻，且第六测试凸起可以与第四拐角相邻。
在实施方式中，焊盘区域可以在显示区域的一侧。
由于显示装置的一个或多个实施方式包括将第一测试凸起至第六测试凸起彼此电连接的电路线，所以驱动集成电路可以包括在第一区域至第四区域中的六个测试凸起，并且显示装置可以包括十个测试焊盘。换句话说，可以通过使用第一测试凸起至第六测试凸起以及第一测试焊盘至第十测试焊盘来检查衬底与驱动集成电路之间的接触故障的存在或不存在。因此，可以相对地减小显示装置的死空间
附图说明
从以下结合附图的描述中可以更详细地理解实施方式。
图1是示出显示装置的实施方式的平面图。
图2是用于描述电连接到显示装置的外部装置的实施方式的框图。
图3是示出包括在图1的显示装置中的驱动集成电路的实施方式的平面图。
图4是用于描述图3的驱动集成电路的电路线和测试凸起的实施方式的剖视图。
图5是示出图1的显示装置的焊盘区域的实施方式的局部放大平面图。
图6是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。
图7是用于描述检查衬底与驱动集成电路之间的接触状态的方法的实施方式的平面图。
具体实施方式
下面将参照附图更全面地描述本发明，在附图中示出了不同的实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于在本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。
应当理解，当一个元件被称为与另一个元件相关、例如在另一个元件“上”时，它可以直接在另一个元件上，或者在它们之间可以存在介于中间的元件。相反，当一个元件被称为与另一个元件相关、例如“直接”在另一个元件“上”，不存在介于中间的元件。
应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本文中的教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或、“部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分。
本文中所用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所用，“一个”、“一种”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指示。例如，“一个元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文另外清楚地指示。“至少一个”不应被解释为限制“一个”或“一种”。“或”意指“和/或”。如本文中所用，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。将进一步理解，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”、或“包括(includes)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
此外，相对术语，例如“下部(lower)”或“底部(bottom)”以及“上部(upper)”或“顶部(top)”，在本文中可以用来描述如图中所示的一个元件与另一个元件的关系。应当理解，除了图中所示的取向之外，相对术语旨在包括装置的不同取向。例如，如果图中的一个中的装置被翻转，则被描述为在其它元件的“下部”侧上的元件将被取向在其它元件的“上部”侧上。因此，术语“下部”可以包括“下部”和“上部”两种取向，这取决于图的特定取向。类似地，如果在图中的一个中的装置被翻转，则被描述为在其它元件的“下面(below)”或“下方(beneath)”的元件将被取向为在其它元件的“上面(above)”。因此，术语“下面”或“下方”可以包括“上面”和“下面”两种取向。
本文所用的术语“约”或“近似”包括所述值和在由本领域普通技术人员考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量***的限制)所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
除非另有定义，否则在本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，术语，诸如在常用词典中定义的术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文和本公开中的含义一致的含义，并且除非在本文中清楚地定义，否则不将被解释为理想的或过于形式化的含义。
本文中参照作为理想化实施方式的示意性说明的截面说明来描述实施方式。这样，可以预期作为例如制造技术和/或公差的结果的图示形状的变化。因此，本文中所描述的实施方式不应被解释为限于本文中所示的特定形状的区域，而应包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的尖锐的角可以是圆形的。因此，图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
在提供或制造包括在衬底110的焊盘区域60处设置在衬底110上的驱动集成电路600、信号输入焊盘等的显示装置100的工艺中，在衬底110上提供或形成驱动集成电路600之后，可以检查驱动集成电路600与衬底110之间的接触状态(例如，电接触)，以确定接触故障的存在或不存在。信号输入焊盘的一部分可以用作用于检查驱动集成电路600与衬底110之间的接触状态的测试或检查焊盘。
在下文中，将参照附图详细描述显示装置100以及检查各自包括在显示装置100中的衬底110与驱动集成电路600之间的接触状态的方法。在附图中，相同或相似的附图标记指代相同或相似的元件。
图1是示出显示装置100的实施方式的平面图，且图2是用于描述电连接到显示装置100的外部装置101的实施方式的框图。
参照图1、图2和图5，显示装置100可以包括衬底110、显示结构200、薄膜封装结构450、衬底110的测试焊盘500(参见图5)、衬底110的信号焊盘470(参见图5)、衬底110的第一连接线至第十连接线511、512、513、514、515、516、517、518、519、520(参见图5)、驱动集成电路600、柔性电路板700等。在这种情况下，衬底110可以包括显示区域10和与显示区域10的一侧相邻的焊盘区域60。此外，柔性电路板700可以包括基础衬底710、包括凸起电极800的多个凸起电极800、以及包括测试点900的多个测试点900。此外，测试焊盘500可以包括第一测试焊盘至第十测试焊盘501、502、503、504、505、506、507、508、509、510。
可以提供包括透明或不透明材料的衬底110。衬底110可以是透明树脂衬底。可以用作衬底110的透明树脂衬底的示例包括聚酰亚胺衬底。在这种情况下，聚酰亚胺衬底可以包括第一聚酰亚胺层、阻挡膜层、第二聚酰亚胺层等。在实施方式中，衬底110可以包括石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、掺氟石英衬底(掺F石英衬底)、钠钙玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等。
显示结构200可以在显示区域10中设置在衬底110上。图像(例如，视频图像、静止图像等)可以通过显示结构200显示在显示区域10中。
薄膜封装结构450可以在显示区域10中设置在显示结构200上。薄膜封装结构450可以减少或有效地防止显示结构200由于湿气、氧气等的渗透而劣化。此外，薄膜封装结构450可以执行保护显示结构200免受外部冲击的功能。在实施方式中，封装衬底可以代替薄膜封装结构450设置在显示结构200上。封装衬底可以面对衬底110，并且可以不设置在焊盘区域60中(例如，可以从焊盘区域60中排除)。封装衬底可以包括与衬底110基本上相同的材料。在实施方式中，例如，封装衬底可以包括石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、掺氟石英衬底、钠钙玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等。
如图5中所示，测试焊盘500和信号焊盘470可以在焊盘区域60中设置在衬底110上。
测试焊盘500可以沿着平行于衬底110的顶表面的第一方向D1布置，同时彼此隔开。测试焊盘500可以分别通过第一连接线至第十连接线511、512、513、514、515、516、517、518、519、520电连接到驱动集成电路600。测试焊盘500可以用于检查衬底110与驱动集成电路600之间的接触状态(例如，电接触)的工艺中，以确定两个元件之间接触故障的存在或不存在。
信号焊盘470可以沿着第一方向D1与测试焊盘500相邻，并且可以沿着第一方向D1布置，同时彼此隔开。焊盘区域60可以包括衬底110的外部边缘。信号焊盘470和测试焊盘500可以沿着离显示区域10最远的衬底110的外部边缘布置。
衬底110的信号焊盘470可以通过衬底110的衬底连接线电连接到驱动集成电路600。信号焊盘470可以将显示装置100电连接到外部装置101。在实施方式中，例如，外部装置101可以生成和/或提供诸如栅极信号、数据信号、栅极初始化信号、初始化电压、发射控制信号、电源电压等的电信号。外部装置101可以通过柔性电路板700和信号焊盘470电连接到显示装置100，并且可以向显示结构200提供栅极信号、数据信号、栅极初始化信号、初始化电压、发射控制信号、电源电压等。
测试焊盘500和信号焊盘470中的每一个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在实施方式中，测试焊盘500和信号焊盘470中的每一个可以具有包括多个金属层的多层结构。在实施方式中，例如，金属层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
驱动集成电路600可以在焊盘区域60中设置在衬底110上，同时沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2与测试焊盘500和信号焊盘470隔开。在实施方式中，第二方向D2可以基本上与第一方向D1正交，而不限于此。换句话说，驱动集成电路600可以在焊盘区域60中的测试焊盘500和信号焊盘470中的每一个与显示结构200之间设置在衬底110上。
再次参照图1，基础衬底710可以位于测试焊盘500和信号焊盘470上。即，基础衬底710可以沿着显示装置100的厚度方向面对测试焊盘500和信号焊盘470。厚度方向可以是与第一方向D1和第二方向D2中的每一个交叉的第三方向。基础衬底710可以包括柔性膜，柔性膜包括具有柔性的材料。在实施方式中，例如，基础衬底710可以包括聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。
凸起电极800可以设置在基础衬底710的底表面上，同时彼此隔开。凸起电极800在图1中被指示为虚线特征，以示出在底表面上的位置。基础衬底710的底表面沿着显示装置100的厚度方向面对测试焊盘500和信号焊盘470。凸起电极800中的每一个的第一端可以与测试焊盘500和信号焊盘470重叠或对应，并且第一端可以例如通过各向异性导电膜电连接到测试焊盘500和信号焊盘470。此外，与凸起电极800中的每一个的第一端相对的第二端可以与印刷电路板(“PCB”)、柔性扁平电缆(“FFC”)、和/或外部装置101重叠，以便设置成面对PCB、FFC或外部装置101的相应导电元件，并且可以在其导电元件处电连接到PCB、FFC或外部装置101。凸起电极800可以通过任何数量的方法、例如通过各向异性导电膜在其导电元件处电连接到PCB、FFC或外部装置101。凸起电极800中的每一个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在实施方式中，凸起电极800中的每一个可以具有包括多个金属层的多层结构。在实施方式中，例如，金属层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
测试点900可以设置在基础衬底710的顶表面上。测试点900可以例如通过检查装置来进行电连接。测试点900可以与凸起电极800的一部分重叠，并且可以电连接到柔性电路板700内的凸起电极800。在实施方式中，例如，测试点900中的每一个可以包括铜箔。作为测试工具的探针销可在检查衬底110与驱动集成电路600之间的接触状态的工艺中与测试点900接触，并且连接到探针销的检查装置可以通过探针销测量电阻或电压。因此，可以提供包括基础衬底710、凸起电极800和测试点900的柔性电路板700。
图3是示出包括在图1的显示装置100中的驱动集成电路600的实施方式的平面图，且图4是用于描述图3的驱动集成电路600的电路线650和不同的测试凸起的剖视图。
参照图1、图3、图4、和图5，驱动集成电路600可以包括电路部670、第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616、电路线650、多个第一输出信号凸起630、多个第二输出信号凸起690、以及多个输入信号凸起620。此外，驱动集成电路600可以包括第一拐角600a、第二拐角600b、第三拐角600c和第四拐角600d。
此外，如图5中所示，电路部670可以包括第一区域至第四区域11、12、13、14。第一区域至第四区域11、12、13、14分别对应于包括驱动集成电路600的不同的测试凸起中的一个或多个的测试凸起区域。在实施方式中，例如，第一区域11和第三区域13可以沿着第一方向D1彼此隔开，第二区域12和第四区域14可以沿着第一方向D1彼此隔开，第一区域11和第二区域12可以沿着第二方向D2彼此隔开，且第三区域13和第四区域14可以沿着第二方向D2彼此隔开。换句话说，第一区域11可以与第一拐角600a相邻，第二区域12可以与第二拐角600b相邻，第三区域13可以与第三拐角600c相邻，且第四区域14可以与第四拐角600d相邻。在不同的区域中，第一区域11最靠近第一拐角600a，第二区域12最靠近第二拐角600b，第三区域13最靠近第三拐角600c，且第四区域14最靠近第四拐角600d。
驱动集成电路(“驱动IC”)芯片可以嵌入电路部670中。驱动IC芯片可以通过第一电路线在驱动IC芯片的第一侧处电连接到输入信号凸起620，并且驱动IC芯片可以通过第二电路线在驱动IC芯片的与其第一侧相对的第二侧处电连接到第一输出信号凸起630和第二输出信号凸起690。驱动IC芯片可以通过信号焊盘470、将信号焊盘470连接到输入信号凸起620的衬底连接线、以及输入信号凸起620从图2的外部装置101接收输入信号(例如，作为电信号的数据信号)和驱动IC电源电压。驱动IC芯片可以通过第一输出信号凸起630、第二输出信号凸起690、以及将第一输出信号凸起630和第二输出信号凸起690连接到显示结构200的衬底线(例如，数据线)基于输入信号向显示结构200提供输出信号作为电信号。即，外部装置101可以经由柔性电路板700、信号焊盘470和驱动集成电路600向显示结构200提供诸如栅极信号、数据信号、栅极初始化信号、初始化电压、发射控制信号、电源电压等的电信号。
在实施方式中，各向异性导电膜可以插置在第一输出信号凸起630和第二输出信号凸起690与衬底线之间，以将第一输出信号凸起630和第二输出信号凸起690电连接到衬底线，使得第一输出信号凸起630和第二输出信号凸起690可以电连接到显示结构200。此外，各向异性导电膜可以插置在输入信号凸起620与衬底连接线之间，以将各向异性导电膜电连接在输入信号凸起620与衬底连接线之间，使得输入信号凸起620可以电连接到信号焊盘470。因此，驱动IC芯片可以控制显示结构200的驱动。
在实施方式中，第一测试凸起611和第二测试凸起612可以设置在电路部670的底表面上的第一区域11中，第三测试凸起613可以设置在电路部670的底表面上的第二区域12中，第四测试凸起614和第五测试凸起615可以设置在电路部670的底表面上的第三区域13中，且第六测试凸起616可以设置在电路部670的底表面上的第四区域14中。换句话说，第一测试凸起611和第二测试凸起612可以与第一拐角600a相邻，第三测试凸起613可以与第二拐角600b相邻，第四测试凸起614和第五测试凸起615可以与第三拐角600c相邻，且第六测试凸起616可以与第四拐角600d相邻。
在实施方式中，例如，由于第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616不同地设置在第一区域至第四区域11、12、13、14中，所以可以在第一区域至第四区域11、12、13、14处测量驱动集成电路600与衬底110之间的接触状态。
然而，尽管第一区域至第四区域11、12、13、14被描述为分别与第一拐角600a、第二拐角600b、第三拐角600c和第四拐角600d相邻，但是本发明不限于此。在实施方式中，例如，第一区域至第四区域11、12、13、14可以与驱动集成电路600与衬底110之间的接触故障相对频繁地发生的区域重叠或对应。
参照图4，例如，电路线650可以嵌入电路部670中，并且可以连接到第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616中的每一个。电路部670可以包括驱动集成电路600的主体部分。可以在主体部分内嵌入诸如电路线650、驱动IC芯片等的各种层和组件。在实施方式中，第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616可以各自暴露在主体部分的外部。换句话说，第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616可以彼此隔开，同时电流可以通过电路线650在第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616之间流动。
第一输出信号凸起630可以设置在设置于第一区域11中的第一测试凸起611和第二测试凸起612与设置于第三区域13中的第四测试凸起614和第五测试凸起615之间。此外，输入信号凸起620可以设置在设置于第二区域12中的第三测试凸起613与设置于第四区域14中的第六测试凸起616之间。即，不同的测试凸起可以是驱动集成电路600内的最外面的凸起，而不限于此。在实施方式中，输入信号凸起620的附加的凸起可以设置在第三测试凸起613的左侧和/或第六测试凸起616的右侧。换句话说，输入信号凸起620、第一输出信号凸起630和第二输出信号凸起690也可以设置在电路部670的底表面上。
第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616、电路线650、第一输出信号凸起630、第二输出信号凸起690、以及输入信号凸起620中的每一个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。在实施方式中，例如，第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616、电路线650、第一输出信号凸起630、第二输出信号凸起690、以及输入信号凸起620中的每一个可以包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钨(W)、铜(Cu)、铂(Pt)、镍(Ni)、钛(Ti)、钯(Pd)、镁(Mg)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、钽(Ta)、钼(Mo)、钪(Sc)、钕(Nd)、铱(Ir)、含铝合金、氮化铝(AlNx)、含银合金、氮化钨(WNx)、含铜合金、含钼合金、氮化钛(TiNx)、氮化铬(CrNx)、氮化钽(TaNx)、氧化锶钌(SrRuxOy)、氧化锌(ZnOx)、氧化铟锡(ITO)、氧化锡(SnOx)、氧化铟(InOx)、氧化镓(GaOx)、氧化铟锌(IZO)等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在实施方式中，第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616、电路线650、第一输出信号凸起630、第二输出信号凸起690、以及输入信号凸起620中的每一个可以具有包括多个金属层的多层结构。在实施方式中，例如，金属层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
因此，包括电路部670、第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616、电路线650、第一输出信号凸起630、第二输出信号凸起690、以及输入信号凸起620的驱动集成电路600可以在焊盘区域60中设置在衬底110上。
图5是示出图1的显示装置100的焊盘区域60的实施方式的局部放大平面图。
参照图3、图4和图5，第一连接线511可以将第一测试焊盘501连接到第一测试凸起611。第一测试焊盘501一对一地连接到相应的测试凸起。
第二连接线512可以将第二测试焊盘502连接到第二测试凸起612。第三连接线513可以将第三测试焊盘503连接到第二测试凸起612。即，第二连接线512和第三连接线513可以同时连接到第二测试凸起612(例如，相同的测试凸起)。换句话说，第二连接线和第三连接线512和513可以分别连接到第二测试焊盘502和第三测试焊盘503，并且可以各自连接到第二测试凸起612。第二测试焊盘502和第三测试焊盘503连接到相同的测试凸起。
第四连接线514可以将第四测试焊盘504连接到第三测试凸起613。第五连接线515可以将第五测试焊盘505连接到第三测试凸起613。即，第四连接线514和第五连接线515可以同时连接到第三测试凸起613。换句话说，第四连接线514和第五连接线515可以分别连接到第四测试焊盘504和第五测试焊盘505，并且可以各自连接到第三测试凸起613。第四测试焊盘504和第五测试焊盘和505连接到相同的测试凸起。
第六连接线516可以将第六测试焊盘506连接到第四测试凸起614。第七连接线517可以将第七测试焊盘507连接到第四测试凸起614。即，第六连接线516和第七连接线517可以同时连接到第四测试凸起614。换句话说，第六连接线516和第七连接线517可以分别连接到第六测试焊盘506和第七测试焊盘507，并且可以各自连接到第四测试凸起614。第六测试焊盘506和第七测试焊盘507连接到相同的测试凸起。
第八连接线518可以将第八测试焊盘508连接到第六测试凸起616。第九连接线519可以将第九测试焊盘509连接到第六测试凸起616。即，第八连接线518和第九连接线519可以同时连接到第六测试凸起616。换句话说，第八连接线518和第九连接线519可以分别连接到第八测试焊盘508和第九测试焊盘509，并且可以各自连接到第六测试凸起616。第八测试焊盘508和第九测试焊盘509连接到相同的测试凸起。
第十连接线520可以将第十测试焊盘510连接到第五测试凸起615。第十测试焊盘520一对一地连接到相应的测试凸起。
在实施方式中，第一至第五测试焊盘501、502、503、504、505可以设置在信号焊盘470的左侧，且第六至第十测试焊盘506、507、508、509、510可以设置在信号焊盘470的右侧，而不是所有不同的测试焊盘都在信号焊盘470的同一侧。
现有的显示装置可在现有的第一区域至第四区域中的每一个中包括三个现有的测试凸起，以检查现有的衬底与现有的驱动集成电路之间的接触状态。换句话说，现有的驱动集成电路可包括十二个现有的测试凸起(例如，第一区域至第四区域11、12、13、14中的每一个中有三个测试凸起)。由于现有的驱动集成电路包括十二个现有的测试凸起，因此现有的显示装置包括十六个现有的测试焊盘以检查接触状态。在这种情况下，连接到现有的测试焊盘的现有的柔性电路板和其中设置有现有的测试焊盘的现有的焊盘区域中的每一个可具有相对较大的平面面积。
由于显示装置100的一个或多个实施方式包括将第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616彼此电连接的电路线650，所以驱动集成电路600可以在第一区域至第四区域11、12、13、14中包括六个测试凸起，并且显示装置100可以包括十个测试焊盘。换句话说，可以通过使用驱动集成电路600的第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616以及衬底110的第一测试焊盘至第十测试焊盘501、502、503、504、505、506、507、508、509、510来检查衬底110与驱动集成电路600之间的接触状态。因此，显示装置100的由具有驱动集成电路600的各种测试元件和衬底110所占据的平面区域(例如，死空间)可相对地减小。
图6是沿着图1的线I-I'截取的剖视图。
参照图6，显示装置100可以包括衬底110、半导体元件250、平坦化层270、显示结构200、像素限定层310等。在这种情况下，半导体元件250可以包括有源层130、栅极绝缘层150、栅电极170、层间绝缘层190、源电极210和漏电极230。此外，显示结构200可以包括下部电极290，发光层330和上部电极340。此外，薄膜封装结构450可以包括第一无机薄膜封装层451、有机薄膜封装层452和第二无机薄膜封装层453。
可以提供衬底110。缓冲层(未示出)可以设置在衬底110上。缓冲层可以减少或有效地防止金属原子或杂质从衬底110扩散到半导体元件250，并且可以在提供或形成有源层130的结晶工艺期间控制热传递速率，以获得基本上均匀的有源层。此外，当衬底110的表面不均匀时，缓冲层可以用于改善衬底110的表面的平坦度。根据衬底110的类型，可以在衬底110上提供至少两个缓冲层，或者可以排除缓冲层。在实施方式中，例如，缓冲层可以包括有机材料或无机材料。
有源层130可以设置在衬底110上。有源层130可以包括金属氧化物半导体、无机半导体(例如，非晶硅或多晶硅)、有机半导体等。有源层130可以具有源区域和漏极区域。
栅极绝缘层150可以设置在有源层130上。在实施方式中，例如，栅极绝缘层150可以充分地覆盖衬底110上的有源层130，并且可以具有基本上平坦的顶表面，而不会在有源层130周围造成台阶。在实施方式中，栅极绝缘层150可以沿着有源层130的轮廓以均匀的厚度设置，以覆盖衬底110上的有源层130。栅极绝缘层150可以包括硅化合物，金属氧化物等。在实施方式中，例如，栅极绝缘层150可以包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、碳氧化硅(SiOxCy)、碳氮化硅(SiCxNy)、氧化铝(AlOx)、氮化铝(AlNx)、氧化钽(TaOx)、氧化铪(HfOx)、氧化锆(ZrOx)、氧化钛(TiOx)等。在实施方式中，栅极绝缘层150可以具有包括多个绝缘层的多层结构。在实施方式中，例如，绝缘层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
栅电极170可以设置在栅极绝缘层150上。栅电极170可以设置在栅极绝缘层150的一部分上，有源层130位于该部分之下。栅电极170可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在实施方式中，栅电极170可以包括包括多个金属层的多层结构。在实施方式中，例如，金属层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
层间绝缘层190可以设置在栅电极170上。在实施方式中，例如，层间绝缘层190可以充分地覆盖栅极绝缘层150上的栅电极170，并且可以具有基本上平坦的顶表面，而不会在栅电极170周围造成台阶。在实施方式中，层间绝缘层190可以沿着栅电极170的轮廓以均匀的厚度设置，以覆盖栅极绝缘层150上的栅电极170。层间绝缘层190可以包括硅化合物、金属氧化物等。在实施方式中，层间绝缘层190可以具有包括多个绝缘层的多层结构。在实施方式中，例如，绝缘层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
源电极210和漏电极230可以设置在层间绝缘层190上。源电极210可以通过延伸穿过栅极绝缘层150和层间绝缘层190的第一接触孔(例如通过移除栅极绝缘层150和层间绝缘层190的第一部分)连接到有源层130的源极区域。漏电极230可以通过延伸穿过栅极绝缘层150和层间绝缘层190的第二接触孔(例如通过移除栅极绝缘层150和层间绝缘层190的第二部分)连接到有源层130的漏极区域。源电极210和漏电极230中的每一个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在实施方式中，源电极210和漏电极230中的每一个可以具有包括多个金属层的多层结构。在实施方式中，例如，金属层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
因此，可以提供包括有源层130、栅极绝缘层150、栅电极170、层间绝缘层190、源电极210和漏电极230的半导体元件250。
然而，尽管半导体元件250已经被描述为具有顶栅结构，但是本发明不限于此。在实施方式中，例如，半导体元件250可以具有底栅结构、双栅结构等。
此外，尽管显示装置100已经被描述为包括半导体元件250中的一个，但是本发明不限于此。在实施方式中，例如，显示装置100可以包括半导体元件250中的至少一个和至少一个存储电容器。
平坦化层270可以设置在层间绝缘层190、源电极210和漏电极230上。在实施方式中，例如，平坦化层270可以具有相对较大的厚度。在这种情况下，平坦化层270可以具有基本上平坦的顶表面。为了实现平坦化层270的这种平坦的顶表面，可以在平坦化层270的材料层上附加地执行平坦化工艺。在实施方式中，平坦化层270可以在层间绝缘层190上沿着源电极210和漏电极230的轮廓以均匀的厚度设置。平坦化层270可以包括有机材料或无机材料或者由有机材料或无机材料形成。在实施方式中，平坦化层270可以包括有机材料。在实施方式中，例如，平坦化层270可以包括光刻胶、聚丙烯酸基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂、硅氧烷基树脂、丙烯酸基树脂、环氧基树脂等。
下部电极290可以设置在平坦化层270上。下部电极290可以通过延伸穿过平坦化层270的接触孔(例如通过移除平坦化层270的一部分)连接到漏电极230，并且下部电极290可以电连接到半导体元件250。下部电极290可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在实施方式中，下部电极290可以具有包括多个金属层的多层结构。在实施方式中，例如，金属层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
像素限定层310可以设置在平坦化层270上。在实施方式中，例如，像素限定层310可以覆盖下部电极290的两个侧部，同时暴露下部电极290的顶表面的一部分。像素限定层310可以包括有机材料或无机材料或者由有机材料或无机材料形成。在实施方式中，像素限定层310可以包括有机材料。
发光层330可以设置在像素限定层310和下部电极290上。发光层330可以包括发光材料中的至少一种或通过使用发光材料中的至少一种来形成，发光材料用于根据显示区域10的像素来发射不同颜色的光(例如，红光、绿光、蓝光等)。可选地，可以通过堆叠多种发光材料来提供或形成发光层330中的相同的层，发光材料用于生成诸如红光、绿光和蓝光的不同颜色的光以整体上发射白光。在这种情况下，滤色器可以设置在设置于下部电极290上的发光层330上。滤色器可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的至少一个。在实施方式中，滤色器可以包括黄色滤色器、青色滤色器和品红色滤色器。滤色器可以包括光敏树脂或彩色光刻胶。
上部电极340可以设置在发光层330和像素限定层310上。上部电极340可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在实施方式中，上部电极340可以具有包括多个金属层的多层结构。在实施方式中，例如，金属层可以具有相互不同的厚度，或者可以包括相互不同的材料。
因此，可以提供包括下部电极290、发光层330和上部电极340的显示结构200作为显示区域10的显示元件。
第一无机薄膜封装层451可以设置在上部电极340上。第一无机薄膜封装层451可以沿着上部电极340的轮廓以均匀的厚度设置，以覆盖上部电极340。第一无机薄膜封装层451可以减少或有效地防止发光层330由于湿气、氧气等的渗透而劣化。此外，第一无机薄膜封装层451可以执行保护显示装置100免受外部冲击的功能。第一无机薄膜封装层451可以包括具有柔性的无机材料。
有机薄膜封装层452可以设置在第一无机薄膜封装层451上。有机薄膜封装层452可以改善显示装置100的平坦度，并且可以保护显示装置100。有机薄膜封装层452可以包括具有柔性的有机材料。
第二无机薄膜封装层453可以设置在有机薄膜封装层452上。第二无机薄膜封装层453可以沿着有机薄膜封装层452的轮廓以均匀的厚度设置，以覆盖有机薄膜封装层452。第二无机薄膜封装层453可以与第一无机薄膜封装层451一起减少或防止发光层330由于湿气、氧气等的渗透而劣化。此外，第二无机薄膜封装层453可以与第一无机薄膜封装层451和有机薄膜封装层452一起执行保护显示装置100免受外部冲击的功能。第二无机薄膜封装层453可以包括具有柔性的无机材料。
因此，可以提供依次包括第一无机薄膜封装层451、有机薄膜封装层452和第二无机薄膜封装层453的薄膜封装结构450，并且可以提供依次包括衬底110、半导体元件250、平坦化层270、显示结构200、像素限定层310和薄膜封装结构450的显示装置100。
然而，尽管显示装置100已经被描述为具体是有机发光二极管显示装置，但是本发明不限于此。在实施方式中，显示装置100可以包括液晶显示装置(“LCD”)、场发射显示装置(“FED”)、等离子体显示装置(“PDP”)或电泳显示装置(“EPD”)。
图7是用于描述检查衬底110与驱动集成电路600之间的接触状态的方法的实施方式的平面图。
参照图7，柔性电路板700的凸起电极800可以包括第一凸起电极至第十凸起电极801、802、803、804、805、806、807、808、809、810，并且测试点900可以包括在基础衬底710的顶表面上的第一测试点至第十测试点901、902、903、904、905、906、907、908、909、910。
在检查设备中，可以提供第一探针销至第十探针销。第一探针销至第十探针销可以电连接到检查衬底110与驱动集成电路600之间的接触状态的检查装置。在实施方式中，例如，第一探针销至第十探针销可以分别与第一测试点至第十测试点901、902、903、904、905、906、907、908、909、910接触。在实施方式中，例如，在将第三探针销接地并通过第四探针销提供电流的同时，检查装置可以通过第一探针销和第二探针销测量电压差，以获得驱动集成电路600的第二测试凸起612的阻值(例如，电阻)(例如，第一测量)。在第一测量之后，在将第五探针销接地并通过第六探针销提供电流的同时，检查装置可以通过第三探针销和第四探针销测量电压差，以获得驱动集成电路600的第三测试凸起613的阻值(例如，第二测量)。在第二测量之后，在将第七探针销接地并通过第八探针销提供电流的同时，检查装置可以通过第五探针销和第六探针销测量电压差，以获得驱动集成电路600的第四测试凸起614的阻值(例如，第三测量)。在第三测量之后，在将第九探针销接地并通过第十探针销提供电流的同时，检查装置可以通过第七探针销和第八探针销测量电压差，以获得第六测试凸起616的阻值(例如，第四测量)。
如上所述，可以经由柔性电路板700和测试焊盘500向衬底110和驱动集成电路600提供测试信号(例如，电测试信号中的一个或多个)。因此，可以通过比较在驱动集成电路600的四个拐角处的驱动集成电路600的第二测试凸起612、第三测试凸起613、第四测试凸起614和第六测试凸起616的阻值来检查衬底110与驱动集成电路600之间的接触状态。换句话说，由于电路线650将第一测试凸起至第六测试凸起611、612、613、614、615、616彼此电连接，因此如上所述的检查是可能的。在实施方式中，基于通过不同的探针销测量以获得驱动集成电路600的一个或多个相应的测试凸起的阻值的电压差，经由衬底110的不同的测试焊盘500和第一连接线至第十连接线511、512、513、514、515、516、517、518、519、520中的连接线，可以确定驱动集成电路600相对于衬底110的接触状态。
本发明的一个或多个实施方式可以应用于包括显示装置100的各种电子装置。在实施方式中，例如，显示装置100可以应用于诸如车辆显示装置、船只显示装置、飞机显示装置、便携式通信装置、用于显示或用于信息传输的显示装置、医疗显示装置等的许多电子装置。
上文是对实施方式的说明，且不应被解释是限制性的。尽管已经描述了实施方式，但是本领域的技术人员将容易理解，在实质上不背离本发明的新颖教导和特征的情况下，可以在实施方式中进行许多修改。因此，所有这些修改都旨在包括在权利要求所限定的本发明的范围内。因此，应当理解，上文是对各种实施方式的说明，而不应被解释为限于所公开的实施方式，并且对所公开的实施方式的修改以及实施方式旨在包括在所附权利要求的范围内。

Claims (15)

1.显示装置，包括：
衬底，包括：
显示区域，包括显示图像的显示结构；以及
焊盘区域，通过所述焊盘区域向所述显示区域提供电信号；
驱动集成电路，在所述衬底的所述焊盘区域处接触所述衬底，并且包括：
多个测试凸起，从所述驱动集成电路的外部接收测试信号，所述多个测试凸起包括第一测试凸起、第二测试凸起和第三测试凸起；
第一区域，其中设置有所述第一测试凸起和所述第二测试凸起两者；
第二区域，其中设置有所述第三测试凸起并且与所述第一区域隔开；以及
电路线，公共地连接到所述第一测试凸起、所述第二测试凸起和所述第三测试凸起中的每一个；
多个测试焊盘，在所述焊盘区域中，并且通过所述多个测试焊盘从所述衬底的外部向所述驱动集成电路提供所述测试信号，所述多个测试焊盘包括与所述驱动集成电路隔开并且沿着第一方向布置的第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第四测试焊盘、第五测试焊盘、第六测试焊盘、第七测试焊盘、第八测试焊盘、第九测试焊盘和第十测试焊盘；以及
多个连接线，在所述焊盘区域中，并且通过所述多个连接线从所述多个测试焊盘向所述多个测试凸起提供所述测试信号，所述多个连接线包括：
第一连接线，将所述第一测试焊盘连接到所述驱动集成电路的所述第一测试凸起；
第二连接线和第三连接线，分别将所述第二测试焊盘和所述第三测试焊盘连接到所述驱动集成电路的所述第二测试凸起；以及
第四连接线和第五连接线，分别将所述第四测试焊盘和所述第五测试焊盘连接到所述驱动集成电路的所述第三测试凸起。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动集成电路还包括：
第三区域和第四区域，与所述第一区域和所述第二区域中的每一个隔开，
其中，所述第一区域和所述第三区域沿着所述第一方向彼此隔开，
所述第二区域和所述第四区域沿着所述第一方向彼此隔开，
所述第一区域和所述第二区域沿着与所述第一方向交叉的第二方向彼此隔开，以及
所述第三区域和所述第四区域沿着所述第二方向彼此隔开。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述多个测试凸起还包括第四测试凸起和第五测试凸起；以及
所述驱动集成电路还包括第三区域，其中设置有所述第四测试凸起和所述第五测试凸起两者，并且与所述第一区域和所述第二区域中的每一个隔开。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，在所述驱动集成电路内，所述电路线公共地连接到所述第一测试凸起至所述第五测试凸起。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述多个连接线还包括第六连接线和第七连接线，所述第六连接线和所述第七连接线分别将所述第六测试焊盘和所述第七测试焊盘连接到所述第四测试凸起。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述驱动集成电路还包括：
多个输出信号凸起，通过所述多个输出信号凸起从所述驱动集成电路向所述衬底的所述显示区域提供所述电信号，
其中，所述多个输出信号凸起中的每一个在其中设置有所述第一测试凸起和所述第二测试凸起的所述第一区域与其中设置有所述第四测试凸起和所述第五测试凸起的所述第三区域之间；以及
其中，所述驱动集成电路的所述多个输出信号凸起电连接到所述显示区域的所述显示结构。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述多个测试凸起，还包括第六测试凸起；以及
所述驱动集成电路还包括第四区域，其中设置有所述第六测试凸起并且与所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中的每一个隔开；以及
其中，在所述驱动集成电路内，所述电路线公共地连接到所述第一测试凸起至所述第六测试凸起。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述多个连接线还包括：
第八连接线和第九连接线，分别将所述第八测试焊盘和所述第九测试焊盘连接到所述第六测试凸起；以及
第十连接线，将所述第十测试焊盘连接到所述第五测试凸起。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述驱动集成电路还包括：
多个输入信号凸起，通过所述多个输入信号凸起从所述驱动集成电路的外部向所述驱动集成电路提供所述电信号，
其中，所述多个输入信号凸起中的每一个在其中设置有所述第三测试凸起的所述第二区域与其中设置有所述第六测试凸起的所述第四区域之间。
10.根据权利要求9所述的显示装置，还包括：
多个信号焊盘，在所述焊盘区域中，并且通过所述多个信号焊盘从所述驱动集成电路的外部向所述驱动集成电路提供所述电信号，
其中，所述多个信号焊盘沿着所述第一方向与所述第一测试焊盘至所述第十测试焊盘相邻，以及
其中，在所述焊盘区域内，所述驱动集成电路的所述多个输入信号凸起电连接到所述多个信号焊盘。
11.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述驱动集成电路还包括：
第一拐角、第二拐角、第三拐角和第四拐角，
其中，在所述第一测试凸起至所述第六测试凸起中：
所述第一测试凸起和所述第二测试凸起最靠近所述第一拐角，
所述第三测试凸起最靠近所述第二拐角，
所述第四测试凸起和所述第五测试凸起最靠近所述第三拐角，以及
所述第六测试凸起最靠近所述第四拐角。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述焊盘区域与所述显示区域的一侧相邻，以及
其中，所述驱动集成电路还包括主体部分，
其中，所述第一测试凸起、所述第二测试凸起和所述第三测试凸起分别暴露在所述主体部分的外部，以及
所述电路线嵌入所述主体部分中，并且公共地连接到所述第一测试凸起至所述第三测试凸起中的每一个。
13.显示装置，包括：
衬底，包括：
显示区域，包括显示结构；
焊盘区域，通过所述焊盘区域向所述显示区域提供电信号；
多个测试焊盘，在所述焊盘区域中，并且通过所述多个测试焊盘从所述衬底的外部向所述焊盘区域提供电测试信号；以及
多个连接线，在所述焊盘区域中，并且通过所述多个连接线从所述多个测试焊盘提供所述电测试信号，
驱动集成电路，在所述衬底的所述焊盘区域处接触所述衬底，所述驱动集成电路包括：
多个测试凸起，所述多个测试凸起通过所述多个连接线连接到所述多个测试焊盘，并且从所述多个测试焊盘接收所述电测试信号；以及
电路线，公共地连接到所述多个测试凸起中的每一个,
其中，所述衬底的所述多个连接线包括：
第一连接线，将所述衬底的所述多个测试焊盘中的第一测试焊盘连接到所述驱动集成电路的所述多个测试凸起中的第一测试凸起；以及
多个第二连接线，不同于所述第一连接线，并且分别将所述衬底的所述多个测试焊盘中的不同于所述第一测试焊盘的多个第二测试焊盘连接到所述驱动集成电路的所述多个测试凸起中的不同于所述第一测试凸起的相同的第二测试凸起。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，在所述驱动集成电路内，通过所述第一连接线连接到所述第一测试焊盘的所述第一测试凸起和通过所述多个第二连接线连接到不同于所述第一测试焊盘的所述多个第二测试焊盘的所述相同的第二测试凸起分别在所述驱动集成电路的相对侧处。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述衬底还包括：
多个信号焊盘，在所述焊盘区域中，并且通过所述多个信号焊盘从所述衬底的外部向所述驱动集成电路提供所述电信号；以及
边缘，距所述显示区域最远，并且所述焊盘区域在所述边缘与所述显示区域之间，并且所述边缘沿着第一方向延伸；
所述驱动集成电路还包括：
多个输入信号凸起，通过所述多个输入信号凸起从所述衬底的所述多个信号焊盘向所述驱动集成电路提供所述电信号；以及
多个输出信号凸起，通过所述多个输出信号凸起从所述驱动集成电路向所述衬底的所述显示区域提供所述电信号，
沿着所述衬底的所述边缘，所述多个信号焊盘沿着所述第一方向与所述多个测试焊盘相邻，以及
在所述驱动集成电路内，所述多个输出信号凸起沿着所述第一方向与所述第一测试凸起相邻。
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