KR20220037534A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판, 기판 상의 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 제1 내지 제4 영역들을 포함하는 회로부, 회로부의 저면 상의 제1 영역에 배치되는 제1 및 제2 테스트 범프들, 회로부의 저면 상의 제2 영역에 배치되는 제3 테스트 범프 및 회로부에 내장되고, 제1 내지 제3 테스트 범프들과 연결되는 회로 배선을 포함하고, 기판 상의 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로, 기판 상의 패드 영역에서 구동 집적 회로와 이격하여 배치되고, 제1 방향으로 배열되는 제1 내지 제10 테스트 패드들, 제1 테스트 패드 및 제1 테스트 범프와 연결되는 제1 연결 배선, 제2 및 제3 테스트 패드들 및 제2 테스트 범프와 각기 연결되는 제2 및 제3 연결 배선들 및 제4 및 제5 테스트 패드들 및 제3 테스트 범프와 각기 연결되는 제4 및 제5 연결 배선들을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 구동 집적 회로를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
표시 장치는 기판을 포함할 수 있고, 기판은 표시 영역 및 패드 영역으로 구분될 수 있다. 기판 상의 표시 영역에는 표시 구조물이 배치될 수 있고, 표시 구조물을 통해 영상이 표시될 수 있다. 기판 상의 패드 영역에는 구동 집적 회로, 패드들 등이 배치될 수 있다. 표시 장치의 제조 과정에서, 기판에 구동 집적 회로를 형성한 후, 구동 집적 회로와 기판의 접촉 불량 검사가 진행될 수 있다. 예를 들면, 패드들 중 일부는 구동 집적 회로와 기판의 접촉 불량을 검사하는 패드로 기능할 수 있다.
본 발명의 목적은 구동 집적 회로를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 제1 내지 제4 영역들을 포함하는 회로부, 상기 회로부의 저면 상의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 및 제2 테스트 범프들, 상기 회로부의 저면 상의 상기 제2 영역에 배치되는 제3 테스트 범프 및 상기 회로부에 내장되고, 상기 제1 내지 제3 테스트 범프들과 연결되는 회로 배선을 포함하고, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에서 상기 구동 집적 회로와 이격하여 배치되고, 제1 방향으로 배열되는 제1 내지 제10 테스트 패드들, 상기 제1 테스트 패드 및 상기 제1 테스트 범프와 연결되는 제1 연결 배선, 상기 제2 및 제3 테스트 패드들 및 상기 제2 테스트 범프와 각기 연결되는 제2 및 제3 연결 배선들 및 상기 제4 및 제5 테스트 패드들 및 상기 제3 테스트 범프와 각기 연결되는 제4 및 제5 연결 배선들을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제3 영역은 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 위치하고, 상기 제2 영역과 상기 제4 영역은 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 위치하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 서로 이격되어 위치하고, 상기 제3 영역과 상기 제4 영역은 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 상기 제3 영역에 배치되는 제4 및 제5 테스트 범프들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 회로 배선은 상기 제1 내지 제5 테스트 범프들과 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제6 및 제7 테스트 패드들 및 상기 제4 테스트 범프와 각기 연결되는 제6 및 제7 연결 배선들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 상기 제1 영역에 배치되는 상기 제1 및 제2 테스트 범프들과 상기 제3 영역에 배치되는 제4 및 제5 테스트 범프들 사이에 배치되는 복수의 출력 신호 범프들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 출력 신호 범프들은 상기 표시 구조물과 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 상기 제4 영역에 배치되는 제6 테스트 범프를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 회로 배선은 상기 제1 내지 제6 테스트 범프들과 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제8 및 제9 테스트 패드들 및 상기 제6 테스트 범프와 각기 연결되는 제8 및 제9 연결 배선들 및 상기 제10 테스트 패드 및 상기 제5 테스트 범프와 연결되는 제10 연결 배선을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 상기 제2 영역에 배치되는 상기 제3 테스트 범프와 상기 제4 영역에 배치되는 상기 제6 테스트 범프 사이에 배치되는 복수의 입력 신호 범프들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 내지 제10 테스트 패드들과 인접하여 배치되는 복수의 신호 패드들을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 입력 신호 범프들은 상기 신호 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 제1, 제2, 제3 및 제4 모서리들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 테스트 범프들은 상기 제1 모서리와 인접하여 위치하고, 상기 제3 테스트 범프는 상기 제2 모서리와 인접하여 위치하며, 상기 제4 및 제5 테스트 범프는 상기 제3 모서리와 인접하여 위치하고, 상기 제6 테스트 범프는 상기 제4 모서리와 인접하여 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드 영역은 상기 표시 영역의 일측에 위치할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 내지 제6 테스트 범프들을 모두 전기적으로 연결시키는 회로 배선을 포함함으로써, 구동 집적 회로는 제1 내지 제4 영역들에 6개의 테스트 범프들을 포함할 수 있고, 표시 장치는 10개의 테스트 패드들을 포함할 수 있다. 즉, 제1 내지 제6 테스트 범프들 및 제1 내지 제10 테스트 패드들을 이용하여 기판과 구동 집적 회로의 접촉 불량 검사를 수행할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 데드 스페이스를 상대적으로 줄일 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치에 포함된 구동 집적 회로를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 구동 집적 회로의 회로 배선 및 테스트 범프들을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 1의 표시 장치의 패드 영역을 확대 도시한 부분 확대 평면도이다.
도 6은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판과 구동 집적 회로의 접촉 불량 검사 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치 및 표시 장치에 포함된 구동 집적 회로와 기판의 접촉 검사 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1, 2 및 5를 참조하면, 표시 장치(100)는 기판(110), 표시 구조물(200), 박막 봉지 구조물(450), 테스트 패드들(500)(도 5 참조), 신호 패드들(470)(도 5 참조), 제1 내지 제10 연결 배선들(511, 512, 513, 514, 515, 516, 517, 518, 519, 520)(도 5 참조), 구동 집적 회로(600), 연성 회로 기판(700) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 기판(110)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)의 일측에 위치하는 패드 영역(60)을 포함할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판(700)은 베이스 기판(710), 범프 전극들(800) 및 테스트 포인트들(900)을 포함할 수 있다. 더욱이, 테스트 패드들(500)은 제1 내지 제10 테스트 패드들(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508, 509, 510)을 포함할 수 있다.
투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 투명 수지 기판으로 이루어질 수도 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 베리어 필름층, 제2 폴리이미드층 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)은 석영(quartz) 기판, 합성 석영(synthetic quartz) 기판, 불화칼슘(calcium fluoride) 기판, 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz) 기판, 소다라임(sodalime) 유리 기판, 무알칼리(non-alkali) 유리 기판 등을 포함할 수도 있다.
기판(110) 상의 표시 영역(10)에는 표시 구조물(200)이 배치될 수 있다. 표시 구조물(200)을 통해 표시 영역(10)에서 화상(예를 들어, 영상 이미지)이 표시될 수 있다.
표시 구조물(200) 상의 표시 영역(10)에 박막 봉지 구조물(450)이 배치될 수 있다. 박막 봉지 구조물(450)은 표시 구조물(200)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 박막 봉지 구조물(450)은 외부의 충격으로부터 표시 구조물(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 박막 봉지 구조물(450)을 대신하여 표시 구조물(200) 상에 봉지 기판이 배치될 수 있다. 상기 봉지 기판은 기판(110)과 대향할 수 있고, 패드 영역(60)에는 배치되지 않을 수 있다. 상기 봉지 기판은 실질적으로 기판(110)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 봉지 기판은 석영 기판, 합성 석영 기판, 불화칼슘 기판, 불소가 도핑된 석영 기판, 소다 라임 유리 기판, 무알칼리 유리 기판 등을 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상의 패드 영역(60)에는 테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470)이 배치될 수 있다.
테스트 패드들(500)은 기판(110)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)을 따라 서로 이격하여 배열될 수 있다. 테스트 패드들(500)은 제1 내지 제10 연결 배선들(511, 512, 513, 514, 515, 516, 517, 518, 519, 520)을 통해 구동 집적 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 테스트 패드들(500)은 기판(110)과 구동 집적 회로(600)의 접촉 불량을 검사하는 과정에서 사용될 수 있다.
신호 패드들(470)은 테스트 패드들(500)과 인접하여 배치될 수 있고, 제1 방향(D1)을 따라 서로 이격하여 배열될 수 있다. 신호 패드들(470)은 연결 배선들을 통해 구동 집적 회로(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 패드들(470)은 표시 장치(100)를 외부 장치(101)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 외부 장치(101)는 게이트 신호, 데이터 신호, 게이트 초기화 신호, 초기화 전압, 발광 제어 신호, 전원 전압 등을 생성할 수 있다. 외부 장치(101)는 연성 회로 기판(700) 및 신호 패드들(470)을 통해 표시 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 게이트 신호, 상기 데이터 신호, 상기 게이트 초기화 신호, 상기 초기화 전압, 상기 발광 제어 신호, 상기 전원 전압 등을 표시 구조물(200)에 제공할 수 있다.
테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
기판(110) 상의 패드 영역(60)에서 테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470)로부터 제1 방향(D1)과 실질적으로 직교하는 제2 방향(D2)으로 이격하여 구동 집적 회로(600)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 구동 집적 회로(600)는 기판(110) 상의 패드 영역(60)에서 표시 구조물(200)과 테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470) 사이에 배치될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470) 상에 베이스 기판(710)이 위치할 수 있다. 베이스 기판(510)은 가요성을 갖는 물질을 포함하는 플렉서블 필름(flexible film)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(510)은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등을 포함할 수 있다.
베이스 기판(510)의 저면(S1) 상에 범프 전극들(800)이 서로 이격하여 배치될 수 있다. 범프 전극들(520) 각각의 제1 단부가 테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470)과 중첩할 수 있고, 이방성 도전 필름을 통해 상기 제1 단부와 테스트 패드들(500) 및 신호 패드들(470)은 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 범프 전극들(520) 각각의 상기 제1 단부와 대향하는 제2 단부는 PCB, FFC 또는 외부 장치(101)와 중첩할 수 있고, PCB, FFC 또는 외부 장치(101)와 전기적으로 연결될 수 있다. 범프 전극들(520) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 범프 전극들(520) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
베이스 기판(710)의 상면 상에 테스트 포인트들(900)이 배치될 수 있다. 테스트 포인트들(900)은 범프 전극들(800)중 일부와 중첩할 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 테스트 포인트들(900) 각각은 동박(copper foil)을 포함할 수 있다. 기판(110)과 구동 집적 회로(600)의 접촉 불량을 검사하는 과정에서 테스트 포인트들(900)에 프로브핀이 접촉할 수 있고, 검사 장치가 상기 프로브핀을 통해 저항 또는 전압을 측정할 수 있다. 이에 따라, 베이스 기판(710), 범프 전극들(800) 및 테스트 포인트들(900)을 포함하는 연성 회로 기판(700)이 배치될 수 있다.
도 3은 도 1의 표시 장치에 포함된 구동 집적 회로를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3의 구동 집적 회로의 회로 배선 및 테스트 범프들을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1, 3, 4 및 5를 참조하면, 구동 집적 회로(600)는 회로부(670), 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616), 회로 배선(650), 복수의 제1 출력 신호 범프들(630), 복수의 제2 출력 신호 범프들(690) 및 복수의 입력 신호 범프들(620)을 포함할 수 있다. 또한, 구동 집적 회로(600)는 제1, 제2, 제3 및 제4 모서리들(600a, 600b, 600c, 600d)을 포함할 수 있다. 더욱이, 도 5에 도시된 바와 같이, 회로부(670)는 제1 내지 제4 영역들(11, 12, 13, 14)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(11)과 제3 영역(13)은 제1 방향(D1)으로 서로 이격되어 위치할 수 있고, 제2 영역(12)과 제4 영역(14)은 제1 방향(D1)으로 서로 이격되어 위치할 수 있으며, 제1 영역(11)과 제2 영역(12)은 제2 방향(D2)으로 서로 이격되어 위치할 수 있고, 제3 영역(13)과 제4 영역(14)은 제2 방향(D2)으로 서로 이격되어 위치할 수 있다. 다시 말하면, 제1 영역(11)은 제1 모서리(600a)와 인접하여 위치할 수 있고, 제2 영역(12)은 제2 모서리(600b)와 인접하여 위치할 수 있으며, 제3 영역(13)은 제3 모서리(600c)와 인접하여 위치할 수 있고, 제4 영역(14)은 제4 모서리(600d)와 인접하여 위치할 수 있다.
회로부(670)에는 구동 IC 칩이 내장되어 배치될 수 있고, 상기 구동 IC 칩의 일측이 제1 회로 배선들을 통해 입력 신호 범프들(620)과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 구동 IC 칩의 타측이 제2 회로 배선들을 통해 제1 출력 신호 범프들(630) 및 제2 출력 신호 범프들(690)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 구동 IC 칩은 도 2의 외부 장치(101)로부터 신호 패드들(470), 신호 패드들(470)과 입력 신호 범프들(620)을 연결시키는 연결 배선들 및 입력 신호 범프들(620)을 통해 입력 신호(예를 들어, 데이터 신호) 및 구동 IC 전원 전압을 제공받을 수 있고, 상기 구동 IC 칩은 상기 입력 신호를 기초하여 표시 구조물(200)에 제1 출력 신호 범프들(630), 제2 출력 신호 범프들(690) 및 제1 출력 신호 범프들(630) 및 제2 출력 신호 범프들(690)과 표시 구조물(200)을 연결시키는 배선들(예를 들어, 데이터 배선)을 통해 출력 신호를 제공할 수 있다. 다시 말하면, 제1 출력 신호 범프들(630) 및 제2 출력 신호 범프들(690)과 상기 배선들 사이에 이방성 도전 필름을 개재하여 제1 출력 신호 범프들(630) 및 제2 출력 신호 범프들(690)과 상기 배선들을 전기적으로 연결시킴으로써, 제1 출력 신호 범프들(630) 및 제2 출력 신호 범프들(690)은 표시 구조물(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 입력 신호 범프들(620)과 상기 연결 배선들 사이에 이방성 도전 필름을 개재하여 입력 신호 범프들(620)과 상기 연결 배선들 사이에 이방성 도전 필름을 전기적으로 연결시킴으로써, 입력 신호 범프들(620)은 신호 패드들(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 구동 IC 칩은 표시 구조물(200)의 구동을 제어할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 회로부(670)의 저면 상의 제1 영역(11)에 제1 및 제2 테스트 범프들(611, 612)이 배치될 수 있고, 회로부(670)의 저면 상의 제2 영역(12)에 제3 테스트 범프(613)가 배치될 수 있으며, 회로부(670)의 저면 상의 제3 영역(13)에 제4 및 제5 테스트 범프들(614, 615)이 배치될 수 있고, 회로부(670)의 저면 상의 제4 영역(14)에 제6 테스트 범프(616)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 및 제2 테스트 범프들(611, 612)이 제1 모서리(600a)와 인접하여 위치할 수 있고, 제3 테스트 범프(613)가 제2 모서리(600b)와 인접하여 위치할 수 있으며, 제4 및 제5 테스트 범프들(614, 615)이 제3 모서리(600c)와 인접하여 위치할 수 있고, 제6 테스트 범프(616)가 제4 모서리(600d)와 인접하여 위치할 수 있다.
예를 들면, 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616)이 제1 내지 제4 영역들(11, 12, 13, 14) 각각에 배치됨으로써, 제1 내지 제4 영역들(11, 12, 13, 14)에서 구동 집적 회로(600)와 기판(110)의 접촉 불량을 측정할 수 있다.
다만, 본 발명의 제1 내지 제4 영역들(11, 12, 13, 14)이 제1, 제2, 제3 및 제4 모서리들(600a, 600b, 600c, 600d) 각각과 인접하여 위치하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 내지 제4 영역들(11, 12, 13, 14)은 상기 접촉 불량이 상대적으로 많이 발생되는 부분과 중첩하여 위치할 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 회로 배선(650)은 회로부(670)에 내장될 수 있고, 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616)과 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616)은 서로 이격하여 배치될 수 있지만, 회로 배선(650)을 통해 서로 통전될 수 있다.
제1 영역(11)에 배치되는 제1 및 제2 테스트 범프들(611, 612)과 제3 영역(13)에 배치되는 제4 및 제5 테스트 범프들(614, 615) 사이에 제1 출력 신호 범프들(630)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 영역(12)에 배치되는 제3 테스트 범프(613)와 제4 영역(14)에 배치되는 제6 테스트 범프(616) 사이에 입력 신호 범프들(620)이 배치될 수 있다. 선택적으로, 제3 테스트 범프(613)의 좌측 및 제6 테스트 범프(616)의 우측에 추가적인 입력 신호 범프들(620)이 배치될 수도 있다. 즉, 입력 신호 범프들(620), 제1 출력 신호 범프들(630) 및 제2 출력 신호 범프들(690)도 제2 출력 신호 범프들(690)의 저면 상에 배치될 수 있다.
제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616), 회로 배선(650), 제1 출력 신호 범프들(630), 제2 출력 신호 범프들(690) 및 입력 신호 범프들(620) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616), 회로 배선(650), 제1 출력 신호 범프들(630), 제2 출력 신호 범프들(690) 및 입력 신호 범프들(620) 각각은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616), 회로 배선(650), 제1 출력 신호 범프들(630), 제2 출력 신호 범프들(690) 및 입력 신호 범프들(620) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 회로부(670), 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616), 회로 배선(650), 제1 출력 신호 범프들(630), 제2 출력 신호 범프들(690) 및 입력 신호 범프들(620)을 포함하는 구동 집적 회로(600)가 기판(110) 상의 패드 영역(60)에 배치될 수 있다.
도 5는 도 1의 표시 장치의 패드 영역을 확대 도시한 부분 확대 평면도이다.
도 3, 4 및 5를 참조하면, 제1 연결 배선(511)은 제1 테스트 패드(501) 및 제1 테스트 범프(611)를 연결시킬 수 있다. 제2 연결 배선(512)은 제2 테스트 패드(502) 및 제2 테스트 범프(612)를 연결시킬 수 있다. 제3 연결 배선(513)은 제3 테스트 패드(503) 및 제2 테스트 범프(612)를 연결시킬 수 있다. 즉, 제2 연결 배선(512) 및 제3 연결 배선(513)은 제2 테스트 범프(612)에 동시에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2 및 제3 연결 배선들(512)은 제2 및 제3 테스트 패드들(502, 503) 및 제2 테스트 범프(612)와 각기 연결될 수 있다.
제4 연결 배선(514)은 제4 테스트 패드(504) 및 제3 테스트 범프(613)를 연결시킬 수 있다. 제5 연결 배선(515)은 제5 테스트 패드(505) 및 제3 테스트 범프(613)를 연결시킬 수 있다. 즉, 제4 연결 배선(514) 및 제5 연결 배선(515)은 제3 테스트 범프(613)에 동시에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제4 및 제5 연결 배선들(514, 515)은 제4 및 제5 테스트 패드들(504, 505) 및 제3 테스트 범프(613)와 각기 연결될 수 있다.
제6 연결 배선(516)은 제6 테스트 패드(506) 및 제4 테스트 범프(614)를 연결시킬 수 있다. 제7 연결 배선(517)은 제7 테스트 패드(507) 및 제4 테스트 범프(614)를 연결시킬 수 있다. 즉, 제6 연결 배선(516) 및 제7 연결 배선(517)은 제4 테스트 범프(614)에 동시에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제6 및 제7 연결 배선들(516, 517)은 제6 및 제7 테스트 패드들(506, 507) 및 제4 테스트 범프(614)와 각기 연결될 수 있다.
제8 연결 배선(518)은 제8 테스트 패드(508) 및 제6 테스트 범프(616)를 연결시킬 수 있다. 제9 연결 배선(519)은 제9 테스트 패드(509) 및 제6 테스트 범프(616)를 연결시킬 수 있다. 즉, 제8 연결 배선(518) 및 제9 연결 배선(519)은 제6 테스트 범프(616)에 동시에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제8 및 제9 연결 배선들(518, 519)은 제8 및 제9 테스트 패드들(508, 509) 및 제6 테스트 범프(616)와 각기 연결될 수 있다.
제10 연결 배선(520)은 제10 테스트 패드(510) 및 제5 테스트 범프(615)를 연결시킬 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 내지 제5 테스트 패드들(501, 502, 503, 504, 505)이 신호 패드들(470)의 좌측에 배치되고, 제6 내지 제10 테스트 패드들(506, 507, 508, 509, 510)이 신호 패드들(470)의 우측에 배치될 수도 있다.
종래의 표시 장치는 기판과 상기 종래의 구동 집적 회로의 접촉 불량을 검사하기 위해 제1 내지 제4 영역들 각각에 3개의 테스트 범프들을 포함하였다. 다시 말하면, 상기 종래의 구동 집적 회로는 12개의 테스트 범프들을 포함할 수 있었다. 상기 종래의 구동 집적 회로는 12개의 테스트 범프들을 포함함으로써, 상기 접촉 불량 검사를 위해 상기 종래의 표시 장치는 16개의 테스트 패드들을 포함해야만 했다. 이러한 경우, 상기 테스트 패드들과 연결되는 연성 회로 기판 및 상기 테스트 패드들이 배치되는 패드 영역 각각의 면적이 상대적으로 클 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616)을 모두 전기적으로 연결시키는 회로 배선(650)을 포함함으로써, 구동 집적 회로(600)는 제1 내지 제4 영역들(11, 12, 13, 14)에 6개의 테스트 범프들을 포함할 수 있고, 표시 장치(100)는 10개의 테스트 패드들을 포함할 수 있다. 즉, 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616) 및 제1 내지 제10 테스트 패드들(501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508, 509, 510)을 이용하여 기판(110)과 구동 집적 회로(600)의 접촉 불량 검사를 수행할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(100)의 데드 스페이스를 상대적으로 줄일 수 있다.
도 6은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(100)는 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 표시 구조물(200), 화소 정의막(310) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있다. 또한, 표시 구조물(200)은 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함할 수 있다. 더욱이, 박막 봉지 구조물(450)은 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452), 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함할 수 있다.
기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110) 상에 버퍼층이 배치될 수도 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 반도체 소자(250)로 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층들이 제공될 수 있거나 상기 버퍼층이 배치되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
기판(110) 상에 액티브층(130)이 배치될 수 있다. 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 및 드레인 영역들을 가질 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘 탄질화물(SiCN), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄 산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄 산화물(TiO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(150) 상에 게이트 전극(170)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 전극(170)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상에 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제1 부분을 제거하여 형성된 제1 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 소스 영역에 접속될 수 있고, 드레인 전극(230)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제2 부분을 제거하여 형성된 제2 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 드레인 영역에 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부게이트 구조, 더블 게이트 구조 등을 가질 수도 있다.
또한, 표시 장치(100)가 하나의 반도체 소자를 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 장치(100)는 적어도 하나의 반도체 소자, 적어도 하나의 스토리지 커패시터를 포함할 수도 있다.
층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 층간 절연층(190) 상에서 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based resin), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin) 등을 포함할 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있고, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(310)은 하부 전극(290)의 양측부를 덮으며 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)은 화소 정의막(310) 및 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수도 있다. 이러한 경우, 하부 전극(290) 상에 배치된 발광층(330) 상에 컬러 필터가 배치될 수도 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색(Yellow) 컬러 필터, 청남색(Cyan) 컬러 필터 및 자주색(Magenta) 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지 또는 컬러 포토레지스트를 포함할 수 있다.
상부 전극(340)은 발광층(330) 및 화소 정의막(310) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함하는 표시 구조물(200)이 배치될 수 있다.
상부 전극(340) 상에 제1 무기 박막 봉지층(451)이 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340)을 덮으며 균일한 두께로 상부 전극(340)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 무기 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 표시 장치(100)를 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 유기 박막 봉지층(452)이 배치될 수 있다. 유기 박막 봉지층(452)은 표시 패널(200)의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 표시 장치(100)를 보호할 수 있다. 유기 박막 봉지층(452)은 가요성을 갖는 유기 물질들을 포함할 수 있다.
유기 박막 봉지층(452) 상에 제2 무기 박막 봉지층(453)이 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 유기 박막 봉지층(452)을 덮으며 균일한 두께로 유기 박막 봉지층(452)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 제1 무기 박막 봉지층(451)과 함께 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 무기 박막 봉지층(453)은 외부의 충격으로부터 제1 무기 박막 봉지층(451) 및 유기 박막 봉지층(452)과 함께 표시 장치(100)를 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 박막 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함하는 박막 봉지 구조물(450)이 배치될 수 있고, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 표시 구조물(200), 화소 정의막(310) 및 박막 봉지 구조물(450)을 포함하는 표시 장치(100)가 제공될 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치(liquid crystal display device LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device FED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device PDP) 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic image display device EPD)를 포함할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판과 구동 집적 회로의 접촉 불량 검사 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7을 참조하면, 범프 전극들(800)은 제1 내지 제10 범프 전극들(801, 802, 803, 804, 805, 806, 807, 808, 809, 810)을 포함할 수 있고, 테스트 포인트들(900)은 제1 내지 제10 테스트 포인트들(901, 902, 903, 904, 905, 906, 907, 908, 909, 910)을 포함할 수 있다.
제1 내지 제10 프로브핀들이 제공될 수 있다. 상기 제1 내지 제10 프로브핀들은 기판(110)과 구동 집적 회로(600)의 접촉 불량을 검사하는 검사 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 내지 제10 프로브핀들이 제1 내지 제10 테스트 포인트들(901, 902, 903, 904, 905, 906, 907, 908, 909, 910) 각각과 접촉할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 장치는 상기 제3 프로브핀을 접지시키고, 상기 제4 프로브핀을 통해 전류를 제공하면서, 상기 제1 프로브핀 및 상기 제2 프로브핀을 통해 전압차를 측정하여 제2 테스트 범프(612)의 저항 값을 수득할 수 있다(예를 들어, 제1 측정). 상기 제1 측정 후, 상기 검사 장치는 상기 제5 프로브핀을 접지시키고, 상기 제6 프로브핀을 통해 전류가 제공하면서, 상기 제3 프로브핀 및 상기 제4 프로브핀을 통해 전압차를 측정하여 제3 테스트 범프(613)의 저항 값을 수득할 수 있다(예를 들어, 제2 측정). 상기 제2 측정 후, 상기 검사 장치는 상기 제7 프로브핀을 접지시키고, 상기 제8 프로브핀을 통해 전류가 제공하면서, 상기 제5 프로브핀 및 상기 제6 프로브핀을 통해 전압차를 측정하여 제4 테스트 범프들(614)의 저항 값을 수득할 수 있다(예를 들어, 제3 측정). 상기 제3 측정 후, 상기 검사 장치는 상기 제9 프로브핀을 접지시키고, 상기 제10 프로브핀을 통해 전류가 제공하면서, 상기 제7 프로브핀 및 상기 제8 프로브핀을 통해 전압차를 측정하여 제6 테스트 범프들(614)의 저항 값을 수득할 수 있다(예를 들어, 제4 측정). 이에 따라, 제2, 제3, 제4 및 제6 테스트 범프들(612, 613, 614, 616)의 상기 저항 값들을 비교하여 기판(110)과 구동 집적 회로(600)의 접촉 불량을 검사할 수 있다. 즉, 회로 배선(650이 제1 내지 제6 테스트 범프들(611, 612, 613, 614, 615, 616)을 모두 전기적으로 연결시켰기 때문에 상기와 같은 검사가 가능할 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 표시 영역 60: 패드 영역
100: 표시 장치 101: 외부 장치
110: 기판 130: 액티브층
150: 게이트 절연층 170: 게이트 전극
190: 층간 절연층 200: 표시 구조물
210: 소스 전극 230: 드레인 전극
250: 반도체 소자 270: 평탄화층
290: 하부 전극 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
450: 박막 봉지 구조물 451: 제1 무기 박막 봉지층
452: 유기 박막 봉지층 453: 제2 무기 박막 봉지층
470: 신호 패드들 500: 테스트 패드들
501, 502, 503, 504, 505, 506, 507, 508, 509, 510: 제1 내지 제10 테스트 패드들
511, 512, 513, 514, 515, 516, 517, 518, 519, 520: 제1 내지 제10 연결 배선들
600: 구동 집적 회로
611, 612, 613, 614, 615, 616: 제1 내지 제6 테스트 범프들
620: 입력 신호 범프들 630: 제1 출력 신호 범프들
650: 회로 배선 670: 회로부
690: 제2 출력 신호 범프들 700: 연성 회로 기판
710: 베이스 기판 800: 범프 전극들
801, 802, 803, 804, 805, 806, 807, 808, 809, 810: 제1 내지 제10 범프 전극들
900: 테스트 포인트들
901, 902, 903, 904, 905, 906, 907, 908, 909, 910: 제1 내지 제10 테스트 포인트들

Claims (15)

  1. 표시 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물;
    제1 내지 제4 영역들을 포함하는 회로부;
    상기 회로부의 저면 상의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 및 제2 테스트 범프들;
    상기 회로부의 저면 상의 상기 제2 영역에 배치되는 제3 테스트 범프; 및
    상기 회로부에 내장되고, 상기 제1 내지 제3 테스트 범프들과 연결되는 회로 배선을 포함하고, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로;
    상기 기판 상의 상기 패드 영역에서 상기 구동 집적 회로와 이격하여 배치되고, 제1 방향으로 배열되는 제1 내지 제10 테스트 패드들;
    상기 제1 테스트 패드 및 상기 제1 테스트 범프와 연결되는 제1 연결 배선;
    상기 제2 및 제3 테스트 패드들 및 상기 제2 테스트 범프와 각기 연결되는 제2 및 제3 연결 배선들; 및
    상기 제4 및 제5 테스트 패드들 및 상기 제3 테스트 범프와 각기 연결되는 제4 및 제5 연결 배선들을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제3 영역은 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 위치하고, 상기 제2 영역과 상기 제4 영역은 상기 제1 방향으로 서로 이격되어 위치하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 서로 이격되어 위치하고, 상기 제3 영역과 상기 제4 영역은 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는,
    상기 제3 영역에 배치되는 제4 및 제5 테스트 범프들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 회로 배선은 상기 제1 내지 제5 테스트 범프들과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제6 및 제7 테스트 패드들 및 상기 제4 테스트 범프와 각기 연결되는 제6 및 제7 연결 배선들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는,
    상기 제1 영역에 배치되는 상기 제1 및 제2 테스트 범프들과 상기 제3 영역에 배치되는 제4 및 제5 테스트 범프들 사이에 배치되는 복수의 출력 신호 범프들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 출력 신호 범프들은 상기 표시 구조물과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 3 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는,
    상기 제4 영역에 배치되는 제6 테스트 범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 회로 배선은 상기 제1 내지 제6 테스트 범프들과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제8 및 제9 테스트 패드들 및 상기 제6 테스트 범프와 각기 연결되는 제8 및 제9 연결 배선들; 및
    상기 제10 테스트 패드 및 상기 제5 테스트 범프와 연결되는 제10 연결 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는,
    상기 제2 영역에 배치되는 상기 제3 테스트 범프와 상기 제4 영역에 배치되는 상기 제6 테스트 범프 사이에 배치되는 복수의 입력 신호 범프들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제10 테스트 패드들과 인접하여 배치되는 복수의 신호 패드들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 입력 신호 범프들은 상기 신호 패드들과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 제1, 제2, 제3 및 제4 모서리들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 테스트 범프들은 상기 제1 모서리와 인접하여 위치하고, 상기 제3 테스트 범프는 상기 제2 모서리와 인접하여 위치하며, 상기 제4 및 제5 테스트 범프는 상기 제3 모서리와 인접하여 위치하고, 상기 제6 테스트 범프는 상기 제4 모서리와 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 패드 영역은 상기 표시 영역의 일측에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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