CN114121412A - 电感器部件 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 56
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 28
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/003—Printed circuit coils
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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Abstract
本发明提供确保了电感器布线的布线长的电感器部件。在长方体状的坯体的内部,电感器布线(20)在第一层(L1)中延伸。电感器布线包括直线状地延伸的布线主体(21)、设置于布线主体的第一端的第一焊盘(22)、以及设置于布线主体的第二端的第二焊盘(23)。坯体的表面中的厚度方向的上侧的主面的长边方向(Ld)的尺寸为主面的短边方向(Wd)的尺寸的2.5倍以上。在从厚度方向观察时,将由沿长边方向延伸的长边和沿短边方向延伸的短边划定的、包围布线主体的整体的最小的长方形的区域设为电感器区域(IA)。电感器区域的第一边(LS)的尺寸为电感器区域的第二边(SS)的尺寸的三倍以上。
Description
技术领域
本公开涉及电感器部件。
背景技术
专利文献1所记载的电感器部件具备具有主面的坯体。在坯体的内部,电感器布线在沿着主面的方向延伸为漩涡状。在从与主面正交的方向观察时,坯体为四边形,由沿长边方向延伸的边和沿宽度方向延伸的边构成。而且,坯体的长边方向的尺寸与宽度方向的尺寸大致相同。
专利文献1:日本特开2020-053636号公报
例如,在功率电感器那样的需要大电流的电感器部件中,在与电感值相比优先直流电阻的情况下,有使电感器布线为直线形状或者弯曲形状的情况。但是,在专利文献1所记载的电感器部件中,配置直线形状或者弯曲形状的电感器布线,在抑制直流电阻的增大的同时增长布线长有极限。
发明内容
本发明的一方式是电感器部件,具备:长方体状的坯体,具有长方形的主面;电感器布线,在上述坯体的内部与上述主面平行地延伸,并且上述电感器布线的匝数为0.5匝以下;以及第一垂直布线以及第二垂直布线,从上述电感器布线沿与上述主面正交的厚度方向延伸并从上述主面露出,在将与上述主面的长边平行的方向设为第一方向,将与上述主面平行且与上述第一方向正交的方向设为第二方向时,上述电感器布线具有:布线主体,上述布线主体的第一端与上述布线主体的第二端相比位于上述第一方向的一侧;第一焊盘,设置于上述布线主体的第一端并与上述第一垂直布线连接;以及第二焊盘,设置于上述布线主体的第二端并与上述第二垂直布线连接,在将通过与上述第一方向平行的第一边和与上述第二方向平行的第二边在从上述厚度方向观察时包围上述布线主体的整体而得到的最小的长方形的区域设为电感器区域时,上述主面的上述第一方向的尺寸为上述主面的上述第二方向的尺寸的2.5倍以上,并且上述第一边的尺寸为上述第二边的尺寸的3倍以上。
本发明的一方式是电感器部件,具备:长方体状的坯体,具有四边形的主面;多个电感器布线,在上述坯体的内部沿与上述主面平行的方向延伸,并且上述电感器布线的匝数为0.5匝以下;以及第一垂直布线以及第二垂直布线,从上述电感器布线沿与上述主面正交的厚度方向延伸并从上述主面露出,在将与上述主面的一边平行的方向设为第一方向,将与上述主面平行且与上述第一方向正交的方向设为第二方向时,上述电感器布线具有:布线主体,上述布线主体的第一端与上述布线主体的第二端相比位于上述第一方向的一侧;第一焊盘,设置于上述布线主体的第一端并与上述第一垂直布线连接;以及第二焊盘,设置于上述布线主体的第二端并与上述第二垂直布线连接,在将N以及M设为正整数时,N以及M中的至少一方为2以上的正整数,上述电感器布线在同一平面上相互分离,在上述第二方向上设置有M个上述电感器布线的行,上述电感器布线的行是在上述第一方向上排列N个上述电感器布线而得到的,在将上述主面在上述第一方向上假想地等间隔地分割为N个范围,并且在上述第二方向上假想地等间隔地分割为M个范围时,在从上述厚度方向观察时,在一个范围配置有一个上述电感器布线,在将通过与上述第一方向平行的第一边和与上述第二方向平行的第二边在从上述厚度方向观察时包围一个上述布线主体的整体而得到的最小的长方形的区域设为电感器区域时,在至少一个上述电感器区域中,上述第一边的尺寸为上述第二边的尺寸的三倍以上,将上述主面的上述第一方向的尺寸除以N后的值为将上述主面的上述第二方向的尺寸除以M后的值的2.5倍以上。
根据上述各构成,坯体在第一方向相应较长。因此,能够确保电感器区域在第一方向上较长。由此,能够充分地确保电感器布线的布线主体的布线长。
能够充分地确保电感器布线的布线长。
附图说明
图1是第一实施方式的电感器部件的分解立体图。
图2是第一实施方式的电感器部件的除了第五层之外的透视俯视图。
图3是沿着图2中的3-3线的电感器部件的剖视图。
图4是沿着图2中的4-4线的电感器部件的剖视图。
图5是表示第一实施方式的电感器部件的第一侧面的侧视图。
图6是第一实施方式的电感器部件的第一层的俯视图。
图7是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图8是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图9是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图10是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图11是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图12是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图13是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图14是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图15是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图16是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图17是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图18是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图19是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图20是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图21是第二实施方式的电感器部件的分解立体图。
图22是第二实施方式的电感器部件的透视俯视图。
图23是沿着图22中的5-5线的电感器部件的剖视图。
图24是表示第二实施方式的电感器部件的第一侧面的侧视图。
图25是第二实施方式的电感器部件的第一层的俯视图。
图26是第二实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。
图27是变更例的电感器部件的透视俯视图。
图28是变更例的电感器部件的透视俯视图。
图29是变更例的电感器部件的透视俯视图。
附图标记说明:10…电感器部件,20…电感器布线,21…布线主体,22…第一焊盘,23…第二焊盘,41…第一支承布线,42…第二支承布线,71…第一垂直布线,72…第二垂直布线,90…绝缘层,BD…坯体,IA…电感器区域,LS…第一边,MF…主面,SS…第二边。
具体实施方式
<第一实施方式>
以下,对电感器部件的第一实施方式进行说明。此外,附图有为了使理解变得容易而放大构成要素进行示出的情况。有构成要素的尺寸比率与实际的尺寸比率、或者与其它的图中的尺寸比率不同的情况。
如图1所示,电感器部件10作为整体成为在厚度方向Td层叠五个层那样的结构。此外,在以下的说明中,将厚度方向Td的一侧设为上侧,将其相反侧设为下侧。
第一层L1包括两个电感器布线20、从各电感器布线20延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42、内磁路部51和外磁路部52。此外,在以下的说明中,在需要区分两个电感器布线20的情况下,将一个电感器布线20称为第一电感器布线20R,并将另一个电感器布线20称为第二电感器布线20L。
第一层L1在从厚度方向Td观察时呈长方形。此外,将与该长方形的长边平行的方向设为长边方向Ld,将与短边平行的方向设为短边方向Wd。
电感器布线20包括直线状地延伸的布线主体21、和设置于布线主体21的端部的第一焊盘22以及第二焊盘23。
布线主体21沿第一层L1的长边方向Ld延伸。因此,布线主体21的第一端与布线主体21的第二端相比位于长边方向Ld的第一端侧。在布线主体21中长边方向Ld的第一端侧的第一端部连接有第一焊盘22。此外,也可以布线主体21中的长边方向Ld的第一端侧的第一端部比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。
第一焊盘22的短边方向Wd的尺寸比布线主体21的短边方向Wd的尺寸大。第一焊盘22在从厚度方向Td观察时大致呈正方形。
另外,在布线主体21中长边方向Ld的第二端侧的第二端部连接有第二焊盘23。此外,也可以布线主体21中的长边方向Ld的第二端侧的第二端部比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。
第二焊盘23的短边方向Wd的尺寸比布线主体21的短边方向Wd的尺寸大。第二焊盘23在从厚度方向Td观察时呈与第一焊盘22相同的大致正方形。
电感器布线20由导电性材料构成。在本实施方式中,电感器布线20的组成能够使铜的比率为99wt%以上,使硫磺的比率为0.1wt%以上1.0wt%以下。
在第一层L1中,第一支承布线41从夹着第一焊盘22的与布线主体21相反侧延伸。即,第一支承布线41从第一焊盘22中的长边方向Ld的第一端侧的边缘延伸。第一支承布线41与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第一支承布线41延伸至第一层L1的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91,在第一侧面91露出。此外,第一支承布线41与电感器布线20的数目对应地存在两个,两个支承布线均在第一侧面91露出。
另外,同样地,在第一层L1中,第二支承布线42从夹着第二焊盘23的与布线主体21相反侧延伸。即,第二支承布线42从第二焊盘23中的长边方向Ld的第二端侧的边缘延伸。第二支承布线42与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第二支承布线42延伸至第一层L1的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面92,在第二侧面92露出。此外,第二支承布线42与电感器布线20的数目对应地存在两个,两个支承布线均在第二侧面92露出。
第一支承布线41以及第二支承布线42的材质是与电感器布线20相同的导电性材料。但是,包含在第一侧面91露出的露出面41A的第一支承布线41中的一部分成为Cu氧化物。同样地,包含在第二侧面92露出的露出面42A的第二支承布线42中的一部分成为Cu氧化物。
如图2所示,在将通过第一层L1的短边方向Wd的中央且沿长边方向Ld延伸的直线设为对称轴AX时,两个电感器布线20、从各电感器布线延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42以对称轴AX为基准配置为线对称。即,两个电感器布线20存在于同一平面上。在该实施方式中,从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41、以及从第一电感器布线20R延伸的第二支承布线42与对称轴AX相比位于短边方向Wd的第二端侧。而且,从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41、以及从第二电感器布线20L延伸的第二支承布线42与对称轴AX相比位于短边方向Wd的第一端侧。
这样,在第一层L1内,相互分离地在短边方向Wd上设置两个第一电感器布线20R与第二电感器布线20L。另外,在短边方向Wd上假想地将第一层L1等间隔地分割为两个范围时,在短边方向Wd的第一端侧的范围配置第一电感器布线20R。并且,在短边方向Wd的第二端侧的范围配置第二电感器布线20L。由此,在短边方向Wd上假想地将第一层L1等间隔地分割为两个范围时,在一个范围配置有一个电感器布线20。
如图1所示,在第一层L1中,第一电感器布线20R与第二电感器布线20L之间的区域成为内磁路部51。内磁路部51的材质为磁性材料。具体而言,内磁路部51的材质为含有金属磁性粉的树脂。在该实施方式中,金属磁性粉为包含Fe系合金或者非晶合金的金属磁性粉。更具体而言,金属磁性粉是包含铁的FeSiCr系金属粉。另外,金属磁性粉的平均粒径能够为约5微米。
此外,在该实施方式中,金属磁性粉的粒径是指在切断了内磁路部51的剖面中出现的金属磁性粉的剖面形状中,从该剖面形状的边缘引至边缘的线段中的最长长度。而且,平均粒径是指在切断了内磁路部51的剖面中出现的金属磁性粉中的、随机的三个点以上的金属磁性粉的粒径的平均。
在第一层L1中,在从厚度方向Td观察时,与第一电感器布线20R相比靠短边方向Wd的第二端侧的区域、以及与第二电感器布线20L相比靠短边方向Wd的第一端侧的区域成为外磁路部52。外磁路部52的材质成为与内磁路部51相同的磁性材料。
在本实施方式中,第一层L1的厚度方向Td的尺寸、即电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的厚度方向Td的尺寸能够大致为40微米。
在第一层L1的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第二层L2。第二层L2包括两个绝缘树脂61和绝缘树脂磁性层53。
绝缘树脂61从厚度方向Td的下侧覆盖电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42。绝缘树脂61在从厚度方向Td观察时,成为覆盖比电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42的外缘稍宽的范围的形状。其结果是,绝缘树脂61作为整体成为沿第二层L2的长边方向Ld延伸的带状。绝缘树脂61的材质是绝缘性的树脂,在该实施方式中,例如能够为聚酰亚胺系树脂。绝缘树脂61的绝缘性比电感器布线20高。与电感器布线20的数目以及配置对应地在短边方向Wd上并排设置两个绝缘树脂61。
在第二层L2中,除了两个绝缘树脂61之外的部分成为绝缘树脂磁性层53。绝缘树脂磁性层53的材质成为与上述的内磁路部51、外磁路部52相同的磁性材料。
在第二层L2的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第二层L2相同的长方形的第三层L3。第三层L3成为第一磁性层54。因此,第一磁性层54与电感器布线20相比配置在下侧。第一磁性层54的材质成为含有与上述的内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53相同的金属磁性粉的有机树脂。
另一方面,在第一层L1的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第四层L4。第四层L4包括两个第一垂直布线71、两个第二垂直布线72以及第二磁性层55。
第一垂直布线71不经由其它的层而与电感器布线20中的第一焊盘22的上表面直接连接。即,在第一焊盘22连接有第一垂直布线71、布线主体21的第一端部以及第一支承布线41。
第一垂直布线71的材质是与电感器布线20相同的材质。第一垂直布线71为正四棱柱状,正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。
如图2所示,在从厚度方向Td观察时,正方形的第一垂直布线71的各边的尺寸比正方形的第一焊盘22的各边的尺寸稍小。因此,第一焊盘22的面积比与第一焊盘22的连接位置处的第一垂直布线71的面积大。此外,在从厚度方向Td的上侧观察时,第一垂直布线71的中心轴线CV1与大致正方形的第一焊盘22的几何中心一致。与电感器布线20的数目对应地设置两个第一垂直布线71。
如图1所示,第二垂直布线72不经由其它的层而与电感器布线20中的第二焊盘23的上表面直接连接。即,在第二焊盘23连接有第二垂直布线72、布线主体21的第二端部以及第二支承布线42。
第二垂直布线72的材质是与电感器布线20相同的材质。第二垂直布线72为正四棱柱状,正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。
如图2所示,在从厚度方向Td观察时,正方形的第二垂直布线72的各边的尺寸比正方形的第二焊盘23的各边的尺寸稍小。因此,第二焊盘23的面积比与第二焊盘23的连接位置处的第二垂直布线72的面积大。此外,在从厚度方向Td的上侧观察时,第二垂直布线72的中心轴线CV2与大致正方形的第二焊盘23的几何中心一致。与电感器布线20的数目对应地设置两个第二垂直布线72。
如图1所示,在第四层L4中,除了两个第一垂直布线71和两个第二垂直布线72之外的部分成为第二磁性层55。因此,第二磁性层55层叠于各电感器布线20以及各支承布线41、42的上表面。即,各支承布线41、42与第二磁性层55直接接触。第二磁性层55的材质成为与上述的第一磁性层54相同的磁性材料。
在电感器部件10中,通过内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55,构成磁性层50。内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55连接,并包围各电感器布线20。这样,磁性层50相对于各电感器布线20构成闭磁路。因此,各电感器布线20在磁性层50的内部延伸。此外,虽然内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55进行区分来图示,但也有作为磁性层50而一体化,而不能够确认边界的情况。
在第四层L4的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第四层L4相同的长方形的第五层L5。第五层L5包括两个第一外部端子81、两个第二外部端子82以及绝缘层90。
第一外部端子81不经由其它的层而与第一垂直布线71的上表面直接连接。第一外部端子81在从厚度方向Td观察时呈长方形,也位于第二磁性层55上。第一外部端子81的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸,短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。与电感器布线20的数目对应地设置两个第一外部端子81。
第二外部端子82不经由其它的层而与第二垂直布线72的上表面直接连接。第二外部端子82在从厚度方向Td观察时呈长方形,也位于第二磁性层55上。第二外部端子82的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸,短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。
在第五层L5中,除了两个第一外部端子81和两个第二外部端子82之外的部分成为绝缘层90。换句话说,通过第五层L5的绝缘层90覆盖第四层L4的上表面中的未被两个第一外部端子81和两个第二外部端子82覆盖的范围。绝缘层90的绝缘性比磁性层50高,在本实施方式中,绝缘层90为阻焊剂。绝缘层90的厚度方向Td的尺寸比第一外部端子81以及第二外部端子82中的任意一个的厚度方向Td的尺寸小。
在本实施方式中,通过磁性层50、绝缘树脂61以及绝缘层90,构成坯体BD。因此,坯体BD为长方体。在本实施方式中,坯体BD的厚度方向Td的尺寸例如为大约0.2毫米。坯体BD是指电感器部件10中的除了具有导电性的布线以及端子之外的部分,是具有绝缘性的部分。另外,如上述那样,坯体BD的形状为长方体,没有部分地突出的部件。此外,若坯体BD的形状为长方体,则层叠的部分包含于坯体BD。
坯体BD的表面中的、绝缘层90的厚度方向Td的上侧的面成为主面MF。因此,电感器布线20与坯体BD的主面MF平行地延伸。而且,第一垂直布线71从电感器布线20的第一焊盘22沿厚度方向Td朝向主面MF延伸。第一垂直布线71从主面MF露出。第二垂直布线72从电感器布线20的第二焊盘23沿厚度方向Td朝向主面MF延伸。第二垂直布线72从主面MF露出。此外,如本实施方式那样,也有第一垂直布线71以及第二垂直布线72的从主面MF露出的面的至少一部分被第一外部端子81以及第二外部端子82覆盖的情况。
坯体BD具有与主面MF垂直的第一侧面93。此外,第一层L1的第一侧面91是坯体BD的第一侧面93的一部分。另外,坯体BD具有与主面MF垂直的侧面且为与第一侧面93平行的第二侧面94。此外,第一层L1的第二侧面92是坯体BD的第二侧面94的一部分。即,第一支承布线41从电感器布线20与主面MF平行地延伸,且端部在坯体BD的第一侧面93露出。同样地,第二支承布线42从电感器布线20与主面MF平行地延伸,且端部在坯体BD的第二侧面94露出。
主面MF反映绝缘层90的外缘形状,在从厚度方向Td观察时,呈长方形。这里,在从厚度方向Td观察时,将与长方形的一边平行的方向设为第一方向,将与主面MF平行且与第一方向正交的方向设为第二方向。在本实施方式中,第一方向与长边方向Ld一致,第二方向与短边方向Wd一致。因此,主面MF的第一方向的尺寸比主面MF的第二方向的尺寸大。
具体而言,主面MF的长边方向Ld的尺寸例如为1.5毫米。主面MF的短边方向Wd的尺寸例如为0.6毫米。因此,主面MF的长边方向Ld的尺寸是主面MF的短边方向Wd的尺寸的2.5倍。
在本实施方式中,在短边方向Wd上排列的两个电感器布线20在从厚度方向Td观察时,分别配置于在短边方向Wd上假想地将主面MF分割为成为同尺寸的两个范围。将主面MF的短边方向Wd的尺寸除以在短边方向Wd上排列的电感器布线20的数目亦即“2”后的值为0.3毫米。因此,主面MF的长边方向Ld的尺寸是将主面MF的短边方向的尺寸除以在短边方向上排列的电感器布线20的数目后的值的5倍。另外,坯体BD的厚度方向Td的尺寸比将主面MF的短边方向Wd的尺寸除以在短边方向Wd上排列的电感器布线20的数目亦即“2”后的值小。
接下来,对各布线进行详述。
如图2所示,在从厚度方向Td观察时,两个布线主体21的中心轴线C1相互平行地沿长边方向Ld延伸。此外,布线主体21的中心轴线C1是沿着与布线主体21延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上布线主体21的中间点的线。各布线主体21的线宽度即短边方向Wd的尺寸能够为50微米。在以下的说明中,将短边方向W上的第一电感器布线20R的布线主体21的中心轴线C1与第二电感器布线20L的布线主体21的中心轴线C1之间的距离作为布线主体21之间的间距。而且,在本实施方式中,布线主体21之间的间距例如大致为250微米。另外,相邻的布线主体21的间隔、即图2的第一电感器布线20R的布线主体21的短边方向Wd的第一端侧与第二电感器布线20L的布线主体21的短边方向Wd的第二端侧之间的距离例如大致为200微米。此外,在本实施方式中,相邻的电感器布线20的最小间隔是第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔,均为50微米以上。例如,也可以第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔大致为110微米。
第一支承布线41的中心轴线A1沿长边方向Ld延伸。此外,第一支承布线41的中心轴线A1是沿着与第一支承布线41延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第一支承布线41的中间点的线。
第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1相比位于短边方向Wd的外侧。即,第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1不一致。因此,第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1位于不同的直线上。另外,第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一垂直布线71的中心轴线CV1交叉。
另外,第二支承布线42的中心轴线A2沿长边方向Ld延伸。此外,第二支承布线42的中心轴线A2是沿着与第二支承布线42延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第二支承布线42的中间点的线。
第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1相比位于短边方向Wd的外侧。即,第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1不一致。因此,第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1位于不同的直线上。另外,第二支承布线42的中心轴线A2的延长线与第二垂直布线72的中心轴线CV2交叉。
从同一电感器布线20延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42在短边方向Wd上配置在相同的位置。即,第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上。此外,在本申请中,以电感器布线20的最小线宽度为基准,若为10%以内的偏差,则视为位于同一直线上。具体而言,本实施方式中的电感器布线20的最小线宽度能够为布线主体21的线宽度亦即50微米。因此,本实施方式中的“同一直线上”是指两个轴线的最短距离为5微米以内的情况,“不同的直线上”是指两个轴线的最短距离超过5微米的情况。
如上述那样,在第一层L1中,各电感器布线20、各第一支承布线41、以及各第二支承布线42以对称轴AX为基准,配置为线对称。因此,如图2所示,从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q1与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q1相同。
同样地,从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第二支承布线42的中心轴线A2为止的距离Q2与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第二支承布线42的中心轴线A2为止的距离Q2相同。而且,由于第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上,所以距离Q1与距离Q2相等。
另一方面,在本实施方式中,短边方向Wd上的从自第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1到自第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的间距P1比上述的距离Q1以及距离Q2大。具体而言,间距P1是距离Q1以及距离Q2的大致两倍的长度。
如图3以及图4所示,第一支承布线41的短边方向Wd的布线宽度W1比电感器布线20中的布线主体21的短边方向Wd的布线宽度H1小。这里,第一支承布线41与电感器布线20的布线主体21设置于同一个第一层L1,厚度方向Td的长度大致相同。因此,反映布线宽度的不同,而各第一支承布线41的剖面积比各布线主体21的剖面积小。同样地,如图2以及图3所示,各第二支承布线42的短边方向Wd的布线宽度W2比电感器布线20中的布线主体21的短边方向Wd的布线宽度H1小。因此,反映布线宽度的不同,而各第二支承布线42的剖面积比各布线主体21的剖面积小。
如图5所示,两个第一支承布线41的端部从坯体BD中的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面93露出。各第一支承布线41中的在第一侧面93露出的露出面41A的形状成为将与中心轴线A1正交的第一支承布线41的剖面形状稍微拉伸后的形状。作为其结果是,第一支承布线41的露出面41A的面积比与中心轴线A1正交的剖面中的在坯体BD的内部的第一支承布线41的剖面积大。同样地,如图1所示,两个第二支承布线42均在坯体BD的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面94露出。第二支承布线42中在第二侧面92露出的露出面42A的面积比与中心轴线A2正交的剖面中的在坯体BD的内部的第二支承布线42的剖面积大。由此,第一支承布线41与坯体BD的第一侧面93的接触面积增大,第二支承布线42与坯体BD的第二侧面94的接触面积增大,支承布线41、42与坯体BD彼此的紧贴性提高。此外,只要剖面积的大小满足上述关系即可,例如露出面41A也可以是使一方拉伸,并使另一方被坯体BD的拉伸的部分覆盖的形状。
此外,第一层L1的第一侧面91是与主面MF正交的坯体BD的侧面的一部分。另外,第一层L1的第二侧面92是与主面MF正交的坯体BD的侧面的一部分,是与上述第一侧面91平行的侧面。
这里,对在从厚度方向Td观察时包围电感器布线20的布线主体21的整体的最小区域亦即电感器区域IA进行详述。如图6所示,电感器区域IA是由沿长边方向Ld延伸的第一边LS和沿短边方向Wd延伸的第二边SS划定的长方形的区域。另外,一个电感器区域IA是包围一个布线主体21的整体的最小的长方形的区域。在本实施方式中,针对第一电感器布线20R的电感器区域IA的第一边LS的尺寸是电感器区域IA的第二边SS的尺寸的大约九倍。此外,针对第二电感器布线20L的电感器区域IA是与针对第一电感器布线20R的电感器区域IA相同的大小。
另外,在从厚度方向Td观察时,第一电感器布线20R的第一焊盘22的几何中心与第二电感器布线20L的第一焊盘22的几何中心之间的距离与间距P1相等,为坯体BD的短边方向Wd的尺寸的大约二分之一。因此,第一电感器布线20R的第一焊盘22的几何中心与第二电感器布线20L的第一焊盘22的几何中心之间的距离是电感器区域IA的第一边LS的三分之一。
接下来,对第一实施方式的电感器部件10的制造方法进行说明。
如图7所示,首先,进行基体部件准备工序。具体而言,准备板状的基体部件101。基体部件101的材质为陶瓷。基体部件101在从厚度方向Td观察时为四边形。各边的尺寸成为能够收纳多个电感器部件10的尺寸。在以下的说明中,将与基体部件101的面方向正交的方向设为厚度方向Td来进行说明。
接下来,如图8所示,在基体部件101的上表面整体涂覆虚设绝缘层102。接下来,在从厚度方向Td观察时,在比配置电感器布线20的范围稍宽的范围,通过光刻对绝缘树脂61进行图案化。
接下来,进行形成种子层103的种子层形成工序。具体而言,通过溅射,从基体部件101的上表面侧起,在绝缘树脂61以及虚设绝缘层102的上表面形成铜的种子层103。此外,在附图中,以粗线图示种子层103。
接下来,如图9所示,进行形成覆盖种子层103的上表面中的不形成电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的部分的第一覆盖部104的第一覆盖工序。具体而言,首先,在种子层103的上表面整体涂覆感光性的干膜抗蚀剂。接下来,对虚设绝缘层102的上表面的范围全部、和绝缘树脂61的上表面中的绝缘树脂61覆盖的范围的外边缘部的上表面进行曝光使其固化。其后,通过药液剥离除去所涂覆的干膜抗蚀剂中的未固化的部分。由此,涂覆的干膜抗蚀剂中的固化的部分形成为第一覆盖部104。另一方面,种子层103在所涂覆的干膜抗蚀剂中的被药液除去而未被第一覆盖部104覆盖的部分露出。第一覆盖部104的厚度方向Td的尺寸亦即第一覆盖部104的厚度比图3所示的电感器部件10的电感器布线20的厚度稍大。此外,后述的其它的工序中的光刻也为相同的工序,所以省略详细的说明。
接下来,如图10所示,进行在绝缘树脂61的上表面中的未被第一覆盖部104覆盖的部分利用电解电镀形成电感器布线20、第一支承布线41、以及第二支承布线42的布线加工工序。具体而言,进行电解镀铜,在绝缘树脂61的上表面中,从种子层103露出的部分使铜生长。由此,形成电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42。因此,在该实施方式中,形成多个电感器布线20的工序、和形成连接不同的电感器布线20的焊盘间的多个第一支承布线41以及第二支承布线42的工序为同一工序。另外,电感器布线20与第一支承布线41以及第二支承布线42形成于同一平面上。此外,在图10中,图示电感器布线20,未图示各支承布线。
接下来,如图11所示,进行形成第二覆盖部105的第二覆盖工序。形成第二覆盖部105的范围是第一覆盖部104的上表面整体、各支承布线的上表面整体、以及电感器布线20的上表面中的不形成第一垂直布线71以及第二垂直布线72的范围。在该范围,通过与形成第一覆盖部104的方法相同的光刻,形成第二覆盖部105。另外,第二覆盖部105的厚度方向Td的尺寸与第一覆盖部104相同。
接下来,进行形成各垂直布线的垂直布线加工工序。具体而言,在电感器布线20中的未被第二覆盖部105覆盖的部分,通过电解镀铜形成第一垂直布线71和第二垂直布线72。由此,在与形成了上述的多个电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的平面垂直的厚度方向Td上形成第一垂直布线71以及第二垂直布线72。另外,在垂直布线加工工序中,设定为所生长的铜的上端成为比第二覆盖部105的上表面稍低的位置。具体而言,设定为后述的切削前的各垂直布线的厚度方向Td的尺寸与各电感器布线的厚度方向Td的尺寸相同。
接下来,如图12所示,进行除去第一覆盖部104以及第二覆盖部105的覆盖部除去工序。具体而言,通过药品对第一覆盖部104以及第二覆盖部105进行湿式蚀刻,从而剥离第一覆盖部104以及第二覆盖部105。此外,在图12中,图示第一垂直布线71,未图示第二垂直布线72。
接下来,进行对种子层103进行蚀刻的种子层蚀刻工序。通过对种子层103进行蚀刻,除去露出的种子层103。这样,利用SAP(Semi Additive Process:半加成工艺)形成各电感器布线和各支承布线。
接下来,如图13所示,进行层叠内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55的第二磁性层加工工序。具体而言,首先,在基体部件101的上表面侧涂覆磁性层50的材质亦即包含磁性粉的树脂。此时,将包含磁性粉的树脂涂覆为也覆盖各垂直布线的上表面。接下来,通过进行冲压加工使包含磁性粉的树脂硬化,在基体部件101的上表面侧形成内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55。
接下来,如图14所示,切削第二磁性层55的上侧部分直至各垂直布线的上表面露出。此外,虽然内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55一体地形成,但在附图中,也区分地图示内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55。
接下来,如图15所示,进行绝缘层加工工序。具体而言,在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的不形成各外部端子的部分,通过光刻对作为绝缘层90发挥作用的阻焊剂进行图案化。此外,在本实施方式中,与绝缘层90的上表面即坯体BD的主面MF正交的方向成为厚度方向Td。
接下来,如图16所示,进行基体部件切削工序。具体而言,通过切削来全部除去基体部件101以及虚设绝缘层102。此外,全部切削虚设绝缘层102的结果是,对于各绝缘树脂的下侧部分来说,也通过切削而除去一部分,但不除去各电感器布线。
接下来,如图17所示,进行层叠第一磁性层54的第一磁性层加工工序。具体而言,首先,在基体部件101的下侧面涂覆第一磁性层54的材质亦即包含磁性粉的树脂。接下来,通过进行冲压加工,使包含磁性粉的树脂硬化,从而在基体部件101的下侧面形成第一磁性层54。
接下来,切削第一磁性层54的下端部分。例如,对第一磁性层54的下端部分进行切削,以使从各外部端子的上表面到第一磁性层54的下表面为止的尺寸成为所希望的值。
接下来,如图18所示,进行端子部加工工序。具体而言,在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的未被绝缘层90覆盖的部分形成第一外部端子81和第二外部端子82。通过分别对铜、镍、金进行无电解电镀来形成这些金属层。另外,也可以在铜与镍之间有钯等催化剂层。由此形成三层结构的第一外部端子81和第二外部端子82。此外,在图18中,图示第一外部端子81,未图示第二外部端子82。
接下来,如图19所示,进行单片化加工工序。具体而言,通过在断裂线DL进行切割来进行单片化。由此,能够得到电感器部件10。
此外,在进行切割之前的状态下,例如如图20所示,在长边方向Ld和短边方向Wd上并排设置有多个电感器部件,各个电感器部件由坯体BD、第一支承布线41以及第二支承布线42连接。通过在厚度方向Td上切断断裂线DL上所包括的第一支承布线41以及第二支承布线42,使第一支承布线41的切剖面作为露出面41A在第一侧面93露出。另外,使第二支承布线42的切剖面作为露出面42A在第二侧面94露出。此外,在图20中,省略第五层L5的图示。
此外,在单片化加工工序之后,各电感器部件10在氧存在的环境下放置恒定期间。由此,包含第一支承布线41的露出面41A的一部分、以及包含第二支承布线42的露出面42A的一部氧化,成为Cu氧化物。
如上述那样,在单片化加工工序中,切断断裂线DL上所包含的第一支承布线41以及第二支承布线42。在切断第一支承布线41以及第二支承布线42时,对第一支承布线41以及第二支承布线42施加有剪切应力。由于该应力,而各支承布线变形。因此,如图5所示,第一支承布线41的第一侧面93上的剖面即露出面41A成为变形的形状。同样地,第二支承布线42的第二侧面94上的剖面即露出面42A成为变形的形状。
接下来,对第一实施方式的作用进行说明。
在上述第一实施方式中,在从厚度方向Td观察长方体状的坯体BD时,主面MF是在长边方向Ld上较长的长方形。而且,电感器布线20的布线主体21沿长边方向Ld即主面MF的长边方向直线状地延伸。
接下来,对第一实施方式的效果进行说明。
(1-1)根据上述第一实施方式,对电感器布线20采用细长的直线状的布线主体21。而且,主面MF的长边方向Ld的尺寸是主面MF的短边方向Wd的尺寸的2.5倍。另外,电感器区域IA的第一边LS的尺寸是电感器区域IA的第二边SS的尺寸的大约9倍。由此,由于上述第一实施方式的电感器布线20的布线主体21为直线状,所以与例如相同布线长的螺旋形状的电感器布线相比,能够降低直流电阻。另外,通过确保在坯体BD的长边方向Ld上较长的电感器区域IA,能够确保布线主体21的布线长。
(1-2)根据上述第一实施方式,坯体BD的厚度方向Td的尺寸比坯体BD的短边方向Wd的尺寸小。因此,能够使电感器部件10整体薄型化。
(1-3)在上述第一实施方式中,在同一平面上在短边方向Wd上排列两个电感器布线20。因此,能够配置每一个电感器布线20的坯体BD的最大的短边方向Wd的范围是将坯体BD的短边方向Wd的尺寸除以在短边方向Wd上排列的电感器布线20的数目亦即“2”后的值的范围。根据上述第一实施方式,主面MF的长边方向Ld的尺寸是将主面MF的短边方向Wd的尺寸除以在短边方向Wd上排列的电感器布线20的数目后的值的5倍。因此,即使在同一平面上设置两个电感器布线20,也能够确保各电感器布线20的长边方向Ld的尺寸。
(1-4)根据上述第一实施方式,在电感器部件10中,在短边方向Wd上均衡地配置两个电感器布线20。因此,无论对于电感器部件10的强度、重量等中的任意一个,都能够抑制在短边方向Wd上产生偏差。另外,能够抑制由于不均衡地配置两个电感器布线20所引起的两个电感器布线20的电特性的不同。
(1-5)根据上述第一实施方式,坯体BD的厚度方向Td的尺寸比将主面MF的短边方向Wd的尺寸除以在短边方向Wd上排列的电感器布线20的数目亦即“2”后的值小。换句话说,多个电感器布线20不在厚度方向Td层叠,而存在于同一平面上。因此,即使存在多个电感器布线20,也能够使电感器部件10薄型化。
(1-6)在上述第一实施方式中,在从厚度方向Td观察时,第一电感器布线20R的第一焊盘22的几何中心与第二电感器布线20L的第一焊盘22的几何中心之间的短边方向Wd上的距离是电感器区域IA的第一边LS的尺寸的三分之一。换句话说,第一电感器布线20R与第二电感器布线20L相应地以较近的距离配置。因此,能够抑制坯体BD的短边方向Wd的尺寸过度地增大。
(1-7)在上述第一实施方式中,电感器布线20的布线主体21为直线状。在布线主体21为直线状的情况下,与曲线状的情况相比,布线主体21的布线长较短。由于布线长较短,所以容易确保配置于第一层L1的内磁路部51以及外磁路部52的体积。另外,由于布线主体21为直线状,所以布线主体21的直流电阻较小。根据上述,电感器部件10的电感值的获取率不容易降低。另外,若布线主体21为直线状,则即使如本实施方式那样在同一平面上并列地配置布线主体21,电感器部件10的尺寸也不容易增大,容易形成小型的电感器部件。
(1-8)在上述第一实施方式中,电感器布线20的布线主体21的延伸方向与坯体BD的长边方向Ld一致。因此,坯体BD的长边方向Ld的尺寸适合于确保布线主体21的布线长。
(1-9)在上述第一实施方式中,坯体BD的厚度方向Td的尺寸为约0.2毫米。坯体BD的厚度方向Td的尺寸越小,在将电感器部件10安装于基板时,从基板突出的尺寸越小。因此,第一实施方式的电感器部件10也能够安装于在厚度方向Td的尺寸较大的情况下不能够安装的位置。
(1-10)在上述第一实施方式中,在第一层L1存在电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42。在多个电感器部件10并列的状态下,换句话说在进行切割之前的状态下,能够采用利用第一支承布线41以及第二支承布线42连接多个电感器布线之间的构成。若利用第一支承布线41以及第二支承布线42连接多个电感器布线20之间,则即使不需要用于支承电感器布线20的基板等,也能够对这些电感器布线20进行支承、定位。因此,在不需要用于支承电感器布线20的基板等这一点,能够有助于电感器部件10的薄型化。
(1-11)假设第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1一致,第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1一致。在该状态下,若对电感器部件10施加扭转的力,则电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42能作为扭转的中心轴发挥作用,所以作为坯体BD整体不容易抵抗扭转的力。
另一方面,在上述第一实施方式中,第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1不一致,第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1不一致。因此,电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的整体不会作为扭转的中心轴发挥作用,能够提高针对扭转的力的强度。
(1-12)在上述第一实施方式中,电感器布线20的整体被磁性层50覆盖。而且,第一磁性层54以及第二磁性层55成为含有金属磁性粉的有机树脂。该金属磁性粉是包含铁的合金,金属磁性粉的平均粒径大约为5微米。像这样通过使用10微米以下的粒径较小的磁性粉,能够在确保第一磁性层54以及第二磁性层55的比透磁率的同时降低铁损。
(1-13)在上述第一实施方式中,从第一电感器布线20R的布线主体21的中心轴线C1到第二电感器布线20L的布线主体21的中心轴线C1为止的短边方向Wd的间距大致为250微米。这为从第一支承布线41到第一侧面91中的短边方向Wd的端部为止的距离、以及从第二支承布线42到第二侧面92中的短边方向Wd的端部为止的距离中的最小距离的两倍以上。由此,该间距相对较大,能够增大磁通密度比较高的布线主体21间,所以能够提高电感值的获取效率。
另外,在第一实施方式中,相邻的电感器布线20的最小间隔亦即第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔大致为50微米以上。据此,在确保电感器布线20间的绝缘性的方面合适。并且,若大致为100微米以上,则更合适。
<第二实施方式>
以下,对电感器部件的第二实施方式进行说明。此外,附图有为了使理解变得容易而放大构成要素来示出的情况。有构成要素的尺寸比率与实际的尺寸比率、或者与其它的图中的尺寸比率不同的情况。另外,有时对与第一实施方式相同的构成,使说明简化或者省略。
如图21所示,电感器部件10作为整体,成为在厚度方向Td层叠五个层的结构。此外,在以下的说明中,将厚度方向Td的一侧设为上侧,将其相反侧设为下侧。
第一层L1包括第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41、第二支承布线42、内磁路部51以及外磁路部52。
第一层L1在从厚度方向Td观察时为长方形。此外,将与该长方形的长边平行的方向设为长边方向Ld,将与短边平行的方向设为短边方向Wd。
第一电感器布线20R包括第一布线主体21R、设置于第一布线主体21R的第一端部的第一焊盘22R、以及设置于第一布线主体21R的第二端部的第二焊盘23R。第一布线主体21R沿第一层L1的长边方向Ld直线状地延伸。因此,第一布线主体21R的第一端与第一布线主体21R的第二端相比位于长边方向Ld的第一端侧。在第一布线主体21R中长边方向Ld的第一端侧的第一端部连接有第一焊盘22R。此外,也可以布线主体21中的长边方向Ld的第一端侧的第一端部比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。
第一焊盘22R的短边方向Wd的尺寸比第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸大。第一焊盘22R在从厚度方向Td观察时,大致为正方形。
另外,在第一布线主体21R中长边方向Ld的第二端侧的第二端部连接有第二焊盘23R。此外,也可以布线主体21中的长边方向Ld的第二端侧的第二端部比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。
第二焊盘23R的短边方向Wd的尺寸比第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸大。第二焊盘23R在从厚度方向Td观察时,成为与第一焊盘22R相同的大致正方形。此外,第一电感器布线20R靠近第一层L1的短边方向Wd的第二端侧配置。
第二电感器布线20L包括第二布线主体21L、设置于第二布线主体21L的第一端部的第一焊盘22L、以及设置于第二布线主体21L的第二端部的第二焊盘23R。
第二布线主体21L具有两个直线部和连接这些直线部的部分,作为整体延伸为L形。因此,第二布线主体21L的第一端与第二布线主体21L的第二端相比位于长边方向Ld的第一端侧。具体而言,第二布线主体21L包括沿长边方向Ld延伸的长直线部31、沿短边方向Wd延伸的短直线部32、以及连接这些直线部的连接部33。
如图22所示,在将通过第一层L1的短边方向Wd的中央且沿长边方向Ld延伸的直线设为对称轴AX时,长直线部31配置在相对于对称轴AX与第一布线主体21R线对称的位置。另外,长直线部31沿长边方向Ld延伸的长度比第一布线主体21R沿长边方向Ld延伸的长度稍长。另外,长直线部31的短边方向Wd的尺寸与第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸相等。长直线部31的长边方向Ld的第一端侧的第一端与第一焊盘22R连接。长直线部31的长边方向Ld的第二端侧的端部与连接部33的第一端连接。
连接部33中的不与长直线部31连接的第二端朝向短边方向Wd的第二端侧。即,连接部33在第二布线主体21L中,从长边方向Ld的第一方向朝向短边方向Wd的第二端侧弯曲90度。
连接部33的朝向短边方向Wd的第二端侧的第二端与短直线部32的第一端连接。此外,也可以短直线部32的短边方向Wd的第二端侧的第二端部比短直线部32中的短边方向Wd的中央部宽。
短直线部32的长边方向Ld的尺寸与长直线部31的短边方向Wd的尺寸相等。短直线部32中朝向短边方向Wd的第二端侧的第二端与第一布线主体21R所连接的第二焊盘23R连接。即,第一电感器布线20R中的第二焊盘23R与第二电感器布线20L中的第二焊盘23R是同一焊盘。
基于假想向量决定上述第二电感器布线20L的匝数。假想向量的起点配置在通过第二布线主体21L的布线宽度的中央并沿第二布线主体21L的延伸配置方向延伸的中心轴线C2上。而且,关于假想向量,在从厚度方向Td观察时将第二布线主体21L的起点从配置在第一端的状态起移动到中心轴线C2的第二端时,在假想向量的方向旋转的角度为360度时,匝数决定为1.0匝。但是,在假想向量的方向卷绕多次的情况下,在是连续的同一方向的卷绕的情况下,匝数增加。在假想向量的方向向与上一次卷绕的方向不同的方向卷绕的情况下,匝数再次从0匝开始计数。例如,在顺时针卷绕180度,其后逆时针卷绕180度的情况下,为0.5匝。因此,例如若卷绕180度,则匝数为0.5匝。在本实施方式中,在第二布线主体21L上假想地配置的假想向量的方向在连接部33旋转90度。因此,第二布线主体21L卷绕的匝数为0.25匝。此外,第二布线主体21L的中心轴线C2是沿着与第二布线主体21L延伸的方向正交的方向上第二布线主体21L的中间点的线。即,第二布线主体21L的中心轴线C2在从厚度方向Td观察时,大致为L形。
如图22所示,在第二布线主体21L的长直线部31的长边方向Ld的第一端侧的端部连接有第一焊盘22L。该第一焊盘22L与第一布线主体21R所连接的第一焊盘22R为相同的形状。即,第一焊盘22L在从厚度方向Td观察时,大致为正方形。另外,该第一焊盘22L配置为相对于对称轴AX与第一布线主体21R所连接的第一焊盘22R线对称。
在第一层L1中,第一支承布线41从夹着第一焊盘22R的与第一布线主体21R相反侧延伸。即,第一支承布线41从第一焊盘22R的长边方向Ld的第一端侧的边缘延伸。第一支承布线41与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第一支承布线41延伸至第一层L1的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91,并在第一侧面91露出。同样地,在第一层L1中,第一支承布线41也从夹着第一焊盘22L的与第二布线主体21L相反侧延伸。
在第一层L1中,第二支承布线42从夹着第二焊盘23R的与第一布线主体21R相反侧延伸。即,第二支承布线42从第二焊盘23R的长边方向Ld的第二端侧的边缘延伸。第二支承布线42与长边方向Ld平行地直线状地延伸。第二支承布线42延伸至第一层L1的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面92,并在第二侧面92露出。此外,在本实施方式中,在夹着第二焊盘23R的与第二布线主体21L的短直线部32相反侧不设置支承布线。
第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L由导电性材料构成。在本实施方式中,第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的组成能够为铜的比率为99wt%以上,并且硫磺的比率为0.1wt%以上1.0wt%以下。
第一支承布线41以及第二支承布线42的材质是与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L相同的导电性材料。但是,包含在第一侧面91露出的露出面41A的第一支承布线41中的一部分成为Cu氧化物。同样地,包含在第二侧面92露出的露出面42A的第二支承布线42中的一部分成为Cu氧化物。
如图21所示,在第一层L1中,第一电感器布线20R与第二电感器布线20L之间的区域成为内磁路部51。内磁路部51的材质为磁性材料。具体而言,内磁路部51的材质为含有由铁硅系合金或者其非晶合金构成的金属磁性粉的有机树脂。金属磁性粉是包含铁的合金,金属磁性粉的平均粒径能够大约为5微米。此外,对于平均粒径的处理,与第一实施方式相同。
在第一层L1中,在从厚度方向Td观察时,与第一电感器布线20R相比靠短边方向Wd的第二端侧的区域、以及与第二电感器布线20L相比靠短边方向Wd的第一端侧的区域成为外磁路部52。外磁路部52的材质成为与内磁路部51相同的磁性材料。
在本实施方式中,第一层L1的厚度方向Td的尺寸即电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的厚度方向Td的尺寸能够大致为40微米。
在第一层L1的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第二层L2。第二层L2包括两个绝缘树脂61和绝缘树脂磁性层53。
绝缘树脂61从厚度方向Td的下侧覆盖第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41以及第二支承布线42。在从厚度方向Td观察时,绝缘树脂61成为覆盖比第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41以及第二支承布线42的外缘稍宽的范围的形状。其结果是,一个绝缘树脂61成为直线的带状。另一个绝缘树脂61成为大致L形地延伸的带状。绝缘树脂61的材质是绝缘性的树脂,在该实施方式中,例如能够为聚酰亚胺系树脂。绝缘树脂61的绝缘性比电感器布线20高。绝缘树脂61与电感器布线20的数目以及配置对应地在短边方向Wd上并排设置两个,并且在端部相互连接。
在第二层L2中,除了两个绝缘树脂61之外的部分成为绝缘树脂磁性层53。绝缘树脂磁性层53的材质是与上述的内磁路部51、外磁路部52相同的磁性材料。
在第二层L2的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第二层L2相同的长方形的第三层L3。第三层L3成为第一磁性层54。因此,第一磁性层54与电感器布线20相比配置在下侧。第一磁性层54的材质成为含有与上述的内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53相同的金属磁性粉的有机树脂。
另一方面,在第一层L1的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第四层L4。第四层L4包括两个第一垂直布线71、一个第二垂直布线72、以及第二磁性层55。
第一垂直布线71不经由其它的层而与第一电感器布线20R中的第一焊盘22R的上表面直接连接。即,在第一焊盘22R连接有第一垂直布线71、第一布线主体21R的第一端部以及第一支承布线41。同样地,其它的第一垂直布线71不经由其它的层而与第二电感器布线20L中的第一焊盘22L的上表面直接连接。在第一焊盘22L连接有第一垂直布线71、第二布线主体21L的第一端部以及第一支承布线41。两个第一垂直布线71配置在相对于对称轴AX线对称的位置。第一垂直布线71的材质成为与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L相同的材质。第一垂直布线71为正四棱柱状,正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。
如图22所示,在从厚度方向Td观察时,正方形的第一垂直布线71的各边的尺寸比正方形的第一焊盘22R的各边的尺寸稍小。因此,第一焊盘22R的面积比与第一焊盘22R的连接位置处的第一垂直布线71的面积大。此外,在从厚度方向Td的上侧观察时,第一垂直布线71的中心轴线CV1与大致正方形的第一焊盘22R的几何中心一致。与第一焊盘22R的数目对应地设置两个第一垂直布线71。
如图21所示,第二垂直布线72不经由其它的层而与第一电感器布线20R中的第二焊盘23R的上表面直接连接。即,在第二焊盘23R连接有第二垂直布线72、第一布线主体21R的第二端部、第二布线主体21L的第二端部以及第二支承布线42。第二垂直布线72的材质为与第一电感器布线20R相同的材质。第二垂直布线72为正四棱柱状,正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。
如图22所示,在从厚度方向Td观察时,正方形的第二垂直布线72的各边的尺寸比正方形的第二焊盘23R的各边的尺寸稍小。因此,第二焊盘23R的面积比与第二焊盘23R的连接位置处的第二垂直布线72的面积大。此外,在从厚度方向Td的上侧观察时,第二垂直布线72的中心轴线CV2与大致正方形第二焊盘23R的几何中心一致。与第二焊盘23R的数目对应地设置一个第二垂直布线72。
如图21所示,在第四层L4中,除了两个第一垂直布线71和一个第二垂直布线72之外的部分成为第二磁性层55。因此,第二磁性层55层叠于各电感器布线20以及各支承布线41、42的上表面。即,各支承布线41、42与第二磁性层55直接接触。第二磁性层55的材质成为与上述的第一磁性层54相同的磁性材料。
在电感器部件10中,通过内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55,构成磁性层50。内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55连接,并包围第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L。这样,磁性层50针对第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L构成闭磁路。因此,第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L在磁性层50的内部延伸。此外,虽然对内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54、以及第二磁性层55进行区分来图示,但也有作为磁性层50而一体化,而不能够确认边界的情况。
在第四层L4的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面层叠有在从厚度方向Td观察时与第四层L4相同的长方形的第五层L5。第五层L5包括四个端子部80和绝缘层90。四个端子部80中的两个是与第一垂直布线71电连接的第一外部端子81。另外,四个端子部80中的一个是与第二垂直布线72电连接的第二外部端子82。四个端子部80中的除了第一外部端子81以及第二外部端子82之外的剩余的一个是不与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L中的任何一个电连接的虚设部83。
如图22所示,在绘制通过第五层L5的长边方向Ld的中央且与短边方向Wd平行的假想直线BX时,上述的对称轴AX与假想直线BX交叉的、第五层L5的上表面上的点是第五层L5的几何中心G。四个端子部80在从厚度方向Td观察时,配置在相对于第五层L5的几何中心G二次对称位置。
第一外部端子81不经由其它的层而与第一垂直布线71的上表面直接连接。第一外部端子81在从厚度方向Td观察时成为长方形,也位于第二磁性层55上。第一外部端子81与第一垂直布线71接触的面积相对于第一外部端子81的整体的面积在一半以下。第一外部端子81的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸,短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。与第一垂直布线71的数目对应地设置两个第一外部端子81。
第二外部端子82不经由其它的层而与第二垂直布线72的上表面直接连接。第二外部端子82与第二垂直布线72接触的面积相对于第二外部端子82的整体的面积在一半以下。第二外部端子82在从厚度方向Td观察时成为长方形,也位于第二磁性层55上。第二外部端子82的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸,短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。
如图21所示,四个端子部80中的一个为虚设部83。如图23所示,虚设部83不经由其它的层而与第四层L4的第二磁性层55的上表面直接连接。如图22所示,虚设部83在从厚度方向Td观察时,呈与第一外部端子81以及第二外部端子82不同的形状。在本实施方式中,虚设部83在从厚度方向Td观察时为椭圆形状。另一方面,虚设部83的形状并不限定于此,例如也可以是与第一外部端子81以及第二外部端子82不同的长方形、圆形。虚设部83的椭圆的长轴与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸,短轴与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。
在从厚度方向Td观察时,虚设部83的大半部分与第二电感器布线20L重叠。更具体而言,在从厚度方向Td观察时,虚设部83配置在与第二电感器布线20L中的连接部33重叠的位置。另外,在从厚度方向Td观察时,虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积相同。此外,在本实施方式中,“面积相同”是指允许制造上的误差。因此,若虚设部83与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积之差在±10%以内,则视为面积相同。
四个端子部80包括具有导电性的多个层。具体而言,成为铜、镍、金的三层结构。此外,有在从厚度方向Td观察时,能够在第一外部端子81中,透过地看到在厚度方向的下侧所具备的第二磁性层55以及第一垂直布线71的情况。在从厚度方向Td观察时,能够透过第一外部端子81看到第一垂直布线71的区域是第一外部端子81的一半以下的区域。
同样地,有能够在第二外部端子82中,透过地看到在厚度方向的下侧所具备的第二磁性层55以及第二垂直布线72的情况。在从厚度方向Td观察时,能够透过第二外部端子82看到第二垂直布线72的区域是第二外部端子82的一半以下的区域。
有能够在虚设部83中,透过地看到在厚度方向Td的下侧所具备的第二磁性层55的情况。另一方面,能够透过第一外部端子81看到第二磁性层55的区域是第一外部端子81的一半以上的区域。能够透过第二外部端子82看到第二磁性层55的区域是第二外部端子82的一半以上的区域。即,在从厚度方向Td观察时,虚设部83的整体与第一外部端子81以及第二外部端子82的一半以上的区域在光学上为相同的颜色。对于这里的相同的颜色来说,例如在使用色差计时,在表示RGB的数值的差异在规定的范围内时视为相同的颜色。此外,规定的范围例如为10%等。
在第五层L5中,除了端子部80之外的部分成为绝缘层90。换句话说,通过第五层L5的绝缘层90覆盖第四层L4的上表面中的未被两个第一外部端子81、一个第二外部端子82以及一个虚设部83覆盖的范围。绝缘层90的绝缘性比磁性层50高,在本实施方式中,绝缘层90为阻焊剂。绝缘层90的厚度方向Td的尺寸比端子部80中的任何一个的厚度方向Td的尺寸都小。
在本实施方式中,通过磁性层50、绝缘树脂61以及绝缘层90,构成坯体BD。即,坯体BD在从厚度方向Td观察时为长方形。在本实施方式中,坯体BD的厚度方向Td的尺寸例如能够大约为0.2毫米。坯体BD是指电感器部件10中的除了具有导电性的布线以及端子之外的部分,是具有绝缘性的部分。另外,坯体BD的形状是长方体,没有部分地突出的部件。此外,若坯体BD的形状为长方体,则层叠的部分包含于坯体BD。
坯体BD的表面中的、绝缘层90中的厚度方向Td的上侧的面成为主面MF。因此,电感器布线20与坯体BD的主面MF平行地延伸。而且,第一垂直布线71沿厚度方向Td从电感器布线20的第一焊盘22R朝向主面MF延伸。同样地,其它的第一垂直布线71沿厚度方向Td从电感器布线20的第一焊盘22L朝向主面MF延伸。第一垂直布线71从主面MF露出。第二垂直布线72沿厚度方向Td从电感器布线20的第二焊盘23R朝向主面MF延伸。第二垂直布线72从主面MF露出。端子部80的上表面从主面MF露出,且与主面MF相比位于厚度方向Td的上侧。即,包含虚设部83的各端子部80的外缘与绝缘层90接触。此外,如本实施方式那样,也有第一垂直布线71以及第二垂直布线72中的从主面MF露出的面的至少一部分被第一外部端子81以及第二外部端子82覆盖的情况。
坯体BD具有与主面MF垂直的第一侧面93。此外,第一层L1的第一侧面91是坯体BD的第一侧面93的一部分。另外,坯体BD具有与主面MF垂直的侧面且为与第一侧面93平行的第二侧面94。此外,第一层L1的第二侧面92是坯体BD的第二侧面94的一部分。即,第一支承布线41从第一电感器布线20R与主面MF平行地延伸,且端部在坯体BD的第一侧面93露出。同样地,第二支承布线42从第一电感器布线20R与主面MF平行地延伸,且端部在坯体BD的第二侧面94露出。
主面MF在从厚度方向Td观察时成为长方形。而且,在从厚度方向Td观察时,将与长方形的一边平行的方向设为第一方向,将与主面MF平行且与第一方向正交的方向设为第二方向。在本实施方式中,第一方向与长边方向Ld一致,第二方向与短边方向Wd一致。因此,主面MF的第一方向的尺寸比主面MF的第二方向的尺寸大。
具体而言,主面MF的长边方向Ld的尺寸例如为1.5毫米。主面MF的短边方向Wd的尺寸例如为0.6毫米。因此,在本实施方式中,主面MF的长边方向Ld的尺寸是主面MF的短边方向Wd的尺寸的2.5倍。
在本实施方式中,第五层L5的几何中心G与主面MF的几何中心一致。另外,在从厚度方向Td观察时,主面MF的几何中心与坯体BD的几何中心一致。
如图22所示,在通过主面MF的几何中心G且与主面MF的短边方向Wd的一边平行的假想直线BX上,将主面MF假想地分割为第一区域和第二区域。在将与假想直线BX相比靠长边方向Ld的第一端侧设为第一区域时,在第一区域未设置虚设部83。另外,在将与假想直线BX相比靠长边方向Ld的第二端侧设为第二区域时,在第二区域设置有与设置在第二区域的第二外部端子82的数目相同的数目的虚设部83。
接下来,对各布线进行详述。
如图22所示,在从厚度方向Td观察时,第一布线主体21R的中心轴线C1沿长边方向Ld延伸。此外,第一布线主体21R的中心轴线C1是沿着与第一布线主体21R延伸的方向正交的方向即短边方向Wd上第一布线主体21R的中间点的线。在本实施方式中,各布线主体21的线宽度例如为50微米。
如上述那样,第二电感器布线20L的第二布线主体21L的中心轴线C2大致延伸为L形。这里,第二布线主体21L的长直线部31的布线长比第一布线主体21R的布线长要长。除此之外,第二布线主体21L具有连接部33以及短直线部32。因此,第二布线主体21L的布线长比第一布线主体21R的布线长要长。具体而言,第二布线主体21L的布线长为第一布线主体21R的布线长的1.2倍以上。
反映上述的布线长的不同,第二电感器布线20L的电感值为第一电感器布线20R的电感值的1.1倍以上。另外,在本实施方式中,第一电感器布线20R的电感值例如大致为2.5nH。
第一电感器布线20R的第一布线主体21R沿着坯体BD的长边方向Ld的外缘的一边延伸。在从厚度方向Td观察时,第二电感器布线20L的第一焊盘22L以及第二焊盘23R配置在相对于几何中心G对称的位置。在本实施方式中,第二电感器布线20L的第一焊盘22L与第二焊盘23R配置在相对于几何中心G二次对称的位置。
第一电感器布线20R具有与第二电感器布线20L相互平行地延伸的平行部分。具体而言,第一布线主体21R和第二布线主体21L的长直线部31相当于平行部分。在第一层L1中在短边方向Wd上并排设置这些第一布线主体21R以及长直线部31。此外,平行部分只要实际上平行即可,允许制造误差。
在以下的说明中,将短边方向Wd上的第一布线主体21R的中心轴线C1与第二布线主体21L的长直线部31的中心轴线C2之间的距离设为布线主体间的间距X1。布线主体间的间距是相邻的平行部分的间距。另外,相邻的电感器布线的平行部分的间隔、即图22的第一布线主体21R的短边方向Wd的第一端侧与第二布线主体21L的长直线部31的短边方向Wd的第二端侧之间的距离例如大致为200微米。
如图22所示,将从第一布线主体21R的中心轴线C1到与第一布线主体21R最接近的短边方向Wd上的坯体的端部即第二端侧的端部为止的距离设为第一距离Y1。将从第二电感器布线20L的平行部分亦即长直线部31的中心轴线C2到与长直线部31最接近的短边方向Wd上的坯体BD的端部即第一端侧的端部为止的距离设为第二距离Y2。在本实施方式中,第一距离Y1是与第二距离Y2相同的尺寸。
在短边方向Wd上,布线主体间的间距X1与第一距离Y1以及第二距离Y2的尺寸不同。具体而言,布线主体间的间距X1能够大致为“250微米”。第一距离Y1、第二距离Y2能够大致为“175微米”。这样,优选第一距离Y1以及第二距离Y2比间距X1的二分之一稍大。
在从厚度方向Td观察时,与第一电感器布线20R的第一焊盘22R连接的第一支承布线41的中心轴线A1沿长边方向Ld延伸。第一支承布线41的中心轴线A1与第一布线主体21R的中心轴线C1相比位于短边方向Wd的外侧。即,与第一电感器布线20R连接的第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一布线主体21R的中心轴线C1不一致。因此,第一支承布线41的中心轴线A1与第一布线主体21R的中心轴线C1位于不同的直线上。另外,第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一垂直布线71的中心轴线CV1交叉。
与第二电感器布线20L的第一焊盘22L连接的第一支承布线41的中心轴线A1沿长边方向Ld延伸。第一支承布线41的中心轴线A1与第二布线主体21L的中心轴线C2相比,更详细而言与长直线部31的中心轴线C2相比,位于短边方向Wd的外侧。即,与第二电感器布线20L连接的第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第二布线主体21L的中心轴线C2不一致。因此,第一支承布线41的中心轴线A1与第二布线主体21L的中心轴线C2位于不同的直线上。另外,第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一垂直布线71的中心轴线CV1交叉。此外,与第一电感器布线20R连接的第一支承布线41、和与第二电感器布线20L连接的第一支承布线41配置在以对称轴AX为基准线对称的位置。
另外,在从厚度方向Td观察时,第二支承布线42的中心轴线A2沿长边方向Ld延伸。第二支承布线42的中心轴线A2与第一布线主体21R的中心轴线C1相比位于短边方向Wd的外侧。即,第二支承布线42的中心轴线A2的延长线与第一布线主体21R的中心轴线C1不一致。因此,第二支承布线42的中心轴线A2与第一布线主体21R的中心轴线C1位于不同的直线上。另外,第二垂直布线72配置在第二支承布线42的中心轴线A2的延长线上。而且,第二支承布线42的中心轴线A2的延长线与第二垂直布线72的中心轴线CV2交叉。
从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42在短边方向Wd上配置于相同的位置。即,第一支承布线41的中心轴线A1与第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上。此外,与第一实施方式相同,将第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的最小线宽度作为基准,若是10%以内的偏差,则视为位于同一直线上。具体而言,本实施方式中的电感器布线20的最小线宽度是第一布线主体21R以及第二布线主体21L的线宽度亦即50微米。因此,本实施方式中的“同一直线上”是两个轴线的最短距离为5微米以内的情况,“不同的直线上”是两个轴线的最短距离超过5微米的情况。
如上述那样,在第一层L1中,各第一支承布线41配置为以对称轴AX为基准线对称。因此,如图22所示,从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q1与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的距离Q2相同。
另一方面,在短边方向Wd上,从自第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1到自第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1为止的间距P1比上述的距离Q1以及距离Q2大。具体而言,间距P1是距离Q1以及距离Q2的大致两倍的长度。
在本实施方式中,与第一布线主体21R的中心轴线C1正交的剖面中的第一布线主体21R的剖面积与第二布线主体21L的剖面积相等。此外,在本申请中,若第一布线主体21R与第二布线主体21L的剖面积的偏差在10%以内,则视为相等。
另外,与第一支承布线41的中心轴线A1正交的剖面中的第一支承布线41的剖面积比上述的第一布线主体21R以及第二布线主体21L的剖面积小。与第二支承布线42的中心轴线A2正交的剖面中的第二支承布线42的剖面积也比上述的第一布线主体21R以及第二布线主体21L的剖面积小。
如图24所示,两个第一支承布线41的端部从坯体BD的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91露出。各第一支承布线41中在第一侧面91露出的露出面41A的形状成为沿短边方向Wd稍微拉伸与中心轴线A1正交的第一支承布线41的剖面形状后的形状。作为其结果是,第一支承布线41的露出面41A的面积比与中心轴线A1正交的剖面中的在坯体BD的内部的第一支承布线41的剖面积大。同样地,如图21所示,第二支承布线42中在第二侧面92露出的露出面42A的面积比与中心轴线A2正交的剖面中的在坯体BD的内部的第二支承布线42的剖面积大。由此,第一支承布线41、第二支承布线42的与坯体BD的第一侧面93以及第二侧面94的接触面积增大,而彼此的紧贴性提高。此外,只要剖面积的大小满足上述关系即可,例如,露出面41A也可以是一方被拉伸,且另一方被坯体BD的拉伸后的部分覆盖的形状。
此外,在第一侧面93露出的第一支承布线41为两个,在第二侧面94露出的第二支承布线42为一个,露出的支承布线的数目不同。
这里,对在从厚度方向Td观察时,包围电感器布线20的布线主体21的整体的最小区域亦即电感器区域IA进行详述。如图25所示,电感器区域IA是由沿长边方向Ld延伸的第一边LS和沿短边方向Wd延伸的第二边SS划定的长方形的区域。另外,一个电感器区域IA是包围一个布线主体21的整体的最小的长方形的区域。而且,第一电感器布线20R的第一电感器区域IAR的第一边LSR的尺寸是第一电感器区域IAR的第二边SSR的尺寸的大约9倍。另外,第二电感器布线20L的第二电感器区域IAL的第一边LSL的尺寸是第二电感器区域IAL的第二边SSL的尺寸的大约4.5倍。并且,第二电感器区域IAL的第一边LSL的尺寸比第一电感器区域IAR的第一边LSR的尺寸大。
另外,如图22所示,在从厚度方向Td观察时,第一电感器布线20R的第一焊盘22R的几何中心与第二电感器布线20L的第一焊盘22L的几何中心的距离等于间距P1,是坯体BD的短边方向Wd的尺寸的大约二分之一。因此,第一电感器布线20R的第一焊盘22R的几何中心与第二电感器布线20L的第一焊盘22L的几何中心的距离是第一电感器区域IAR的第一边LSR的三分之一。
对第二实施方式的电感器部件10的制造方法进行说明。此外,以下,对第二实施方式的电感器部件10的制造方法中与上述第一实施方式的电感器部件10的制造方法不同的点进行说明。
在第二实施方式中的绝缘层加工工序中,在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的不形成端子部80的部分,通过光刻,对作为绝缘层90发挥作用的阻焊剂进行图案化。此外,在本实施方式中,与绝缘层90的上表面即坯体BD的主面MF正交的方向是厚度方向Td。
在第二实施方式中的端子部加工工序中,在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的未被绝缘层90覆盖的部分形成第一外部端子81、第二外部端子82以及虚设部83。通过分别对铜、镍、金进行无电解电镀来形成这些金属层。由此形成三层结构的第一外部端子81、第二外部端子82以及虚设部83。
在第二实施方式中的单片化加工工序中,如图26所示,通过在断裂线DL处进行切割来进行单片化。由此,能够得到电感器部件10。
在进行切割之前的状态下,例如,如图26所示,多个电感器部件在长边方向Ld和短边方向Wd上排列,且各个电感器部件由坯体BD、第一支承布线41以及第二支承布线42连接。具体而言,第一支承布线41通过第一支承布线41彼此连接,第二支承布线42通过第二支承布线42彼此连接。通过沿厚度方向Td切断断裂线DL上所包含的第一支承布线41以及第二支承布线42,使第一支承布线41的切剖面在第一侧面93作为露出面41A露出。另外,使第二支承布线42的切剖面在第二侧面94作为露出面42A露出。
接下来,对第二实施方式的效果进行说明。第二实施方式的电感器部件10除了上述的第一实施方式的效果(1-1)、(1-2)、(1-7)~(1-13)之外,还起到以下的效果。
(2-1)在上述第二实施方式中,第一电感器布线20R与第二电感器布线20L在同一平面上相接。在这种情况下,第一电感器布线20R的第一电感器区域IAR的第一边LSR的尺寸为第一电感器区域IAR的第二边SSR的尺寸的三倍以上。并且,第二电感器布线20L的第二电感器区域IAL的第一边LSL的尺寸为第二电感器区域IAL的第二边SSL的尺寸的三倍以上。因此,对于任何一个布线主体21来说,都沿长边方向Ld相应地延伸。由此,无论在电流流过哪个电感器布线20的情况下,都能够提高得到的电感值。
(2-2)在上述第二实施方式中,第一电感器区域IAR的第一边LSR比第二电感器区域IAL的第一边LSL小。而且,根据上述第二实施方式,第一电感器布线20R的第一焊盘22R的几何中心与第二电感器布线20L的第一焊盘22L的几何中心的距离为第一电感器区域IAR的第一边LSR的三分之一。因此,在短边方向Wd上不过度远离地配置第一电感器布线20R和第二电感器布线20L。由此,能够抑制坯体BD的短边方向Wd的尺寸过度地增大。
(2-3)在上述第二实施方式中,第一布线主体21R的布线长与第二布线主体21L的布线长不同。因此,能够根据电流流过第一焊盘22R以及第一焊盘22L中的哪一个,来切换为不同的电感值。
(2-4)在上述第二实施方式中,在第五层L5设置有虚设部83。在从厚度方向Td观察时,虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82相等。因此,在与第一外部端子81以及第二外部端子82相同地将虚设部83焊接于基板等时,能够使涂覆到这四个端子部80上的焊料的量均匀化。因此,能够抑制电感器部件10被倾斜地安装于基板等。
上述各实施方式能够如以下那样进行变更来实施。上述各实施方式以及以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合来实施。
·电感器区域IA的第一边LS的尺寸只要为电感器区域IA的第二边SS的尺寸的三倍以上即可。电感器区域IA的第一边LS的尺寸越比电感器区域IA的第二边SS的尺寸大,越容易使电感器布线20沿第一方向延伸。根据这样的观点,进一步优选电感器区域IA的第一边LS的尺寸为电感器区域IA的第二边SS的尺寸的五倍以上。
·在具备多个电感器布线20,且有多个电感器区域IA的情况下,只要在至少任意一个电感器区域IA中,第一边LS的尺寸为第二边SS的尺寸的三倍以上即可。
·在上述各实施方式中,电感器布线只要是能够在流过了电流的情况下使磁性层产生磁通,来给予电感器部件10电感的布线即可。在上述各实施方式中,也可以各电感器布线与相同的布线长的螺旋形状的电感器布线相比,并不一定降低直流电阻。
·电感器布线20的形状并不限定于上述各实施方式的例子。例如,在图27所示的例子中,第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L为弯曲形状。在该情况下,若第一电感器布线20R的第一电感器区域IAR的第一边LSR为第一电感器区域IAR的第二边SSR的三倍以上,则也能够确保第一电感器布线20R的布线长。这一点对于第二电感器布线20L也相同。此外,在图27所示的例子中,在从厚度方向Td观察时,主面MF的长边方向Ld的尺寸小于主面MF的短边方向Wd的尺寸的三倍。但是,在短边方向Wd上排列两个电感器布线20。而且,主面MF的长边方向Ld的尺寸为将主面MF的短边方向Wd的尺寸除以在短边方向Wd上排列的电感器布线20的数目亦即“2”后的值的2.5倍以上。
另外例如,在第一实施方式中,电感器布线20也可以不为直线状。为了在使用时获取合适的电感值,也可以设置弯曲的连接部。此外,也可以在电感器布线20设置多个连接部。另外,在第二实施方式中,也可以第一电感器布线20R不为直线状,也可以在第二电感器布线20L设置多个连接部。
另外例如,在具备多个电感器布线20的情况下,也可以多个电感器布线20的形状不同。该情况下,也是只要各电感器布线20的匝数为0.5匝以下即可。
·在上述各实施方式中,也可以布线主体21的延伸方向与长边方向Ld不一致。例如,布线主体21的延伸方向也可以相对于长边方向Ld倾斜。但是,即使在布线主体21的延伸方向相对于长边方向Ld倾斜的情况下,电感器区域IA的第一边LS的延伸方向也是与长边方向Ld相同的方向。因此,即使布线主体21的长度相同,根据布线主体21的延伸方向,电感器区域IA的大小也改变。
·电感器布线20的数目也可以是三个以上,也可以是一个。例如,在图28所示的例子中,具备八个电感器布线20。而且,八个电感器布线20在同一平面上相互分离,在第二方向上设置四个在第一方向上排列有两个电感器布线20的列。另外例如,在图29所示的例子中,电感器布线20的数目为一个。
·具备多个电感器布线20,将N以及M设为正整数。而且,多个电感器布线20在同一平面上相互分离,在第二方向上设置M个在第一方向排列有N个电感器布线20的列的情况下,也可以主面MF的长边方向Ld尺寸不为主面MF的短边方向Wd的尺寸的三倍以上。该情况下,主面MF在从厚度方向Td观察时为四边形,在从厚度方向Td观察时,将与四边形的一边平行的方向设为第一方向,将与主面MF平行且与第一方向正交的方向设为第二方向。第一方向与长方形的电感器区域IA的长边的延伸方向一致。该情况下,只要将主面MF的第一方向的尺寸除以N后的值为将主面MF的第二方向的尺寸除以M后的值的2.5倍以上即可。例如,在图28所示的例子中,N为“2”,M为“4”。而且,将主面MF的第一方向的尺寸除以“2”后的值为将主面MF的第二方向的尺寸除以“4”后的值的4.6倍。
·在第二实施方式中,也可以第一电感器布线20R的第一焊盘22R的几何中心与第二电感器布线20L的第一焊盘22L的几何中心之间的距离比第一电感器区域IAR的第一边LSR的三分之一大。只要根据电感器布线20的形状、坯体BD的大小适当地变更即可。
·在上述各实施方式中,坯体BD的厚度方向Td的尺寸并不限定于上述各实施方式的例子。例如,也可以坯体BD的厚度方向Td的尺寸比坯体BD的短边方向Wd的尺寸大。但是,如上述那样,坯体BD的厚度方向Td的尺寸越小,在将电感器部件10安装于基板时从基板突出的尺寸越小,从而优选。具体而言,在0.25毫米以下即可。
·对于上述各实施方式,第一支承布线41的位置并不限定于上述各实施方式的例子。例如,也可以第一支承布线41的中心轴线A1的短边方向Wd的位置与所连接的电感器布线20的布线主体21的中心轴线C1的短边方向Wd的位置相同。此外,在布线主体21具备弯曲的部分的情况下,若布线主体21的焊盘侧的端部为直线状,则也可以第一支承布线的中心轴线A1偏离该直线状的部分的中心轴线。
·在上述各实施方式中,在第一侧面93以及第二侧面94露出的支承布线的数目根据电感器布线的数目,也可以为三个以上,也可以全部省略。此外,在图28所示的例子中,全部省略支承布线。
·在上述各实施方式中,磁性层50所包含的金属磁性粉的平均粒径并不限定于上述各实施方式的例子。但是,为了确保比透磁率,优选金属磁性粉的平均粒径为1微米以上且为10微米以下。
·在上述各实施方式中,第一磁性层54以及第二磁性层55所包含的金属磁性粉也可以不是包含Fe的金属粉。例如也可以是包含Ni或者Cr的金属粉。
·在上述各实施方式中,也可以相邻的电感器布线的最小间隔不是焊盘间,也可以是布线主体21间。但是,从电感器布线20间的绝缘的观点来看,优选最小的间隔为50微米以上。并且,更优选大致为100微米以上。
·在上述各实施方式中,各电感器布线20的组成并不限定于上述各实施方式的例子。例如,也可以是银或者金。
·在上述各实施方式中,磁性层50的组成并不限定于上述各实施方式的例子。例如,磁性层50的材质也可以是铁素体粉、铁素体粉与金属磁性粉的混合物。
·在上述各实施方式中,也可以在各支承布线41、42与磁性层50之间夹有其它的层。例如,也可以在各支承布线41、42与磁性层50之间夹有绝缘层。
·在上述各实施方式中,也可以第一垂直布线71以及第二垂直布线72并不仅沿与主面MF正交的方向延伸。例如,即使第一垂直布线71以及第二垂直布线72相对于厚度方向Td倾斜,只要贯通第二磁性层55即可。
·在上述各实施方式中,也可以在从厚度方向Td观察时,第一焊盘以及第二焊盘的面积与第一垂直布线71以及第二垂直布线72的面积相等。另外,也可以与布线主体的延伸方向正交的方向上的第一焊盘以及第二焊盘的长度尺寸与布线主体相同。
·在上述各实施方式中,也可以省略第一外部端子81、第二外部端子82。若第一垂直布线71以及第二垂直布线72从主面MF露出,则能够使电流从第一垂直布线71以及第二垂直布线72直接流过电感器布线20。该情况下,第一垂直布线71中的从主面MF露出的部分、第二垂直布线72中的从主面MF露出的部分作为外部端子发挥作用。
·第一外部端子81、第二外部端子82的金属层也可以是镍、金,也可以是镍、锡。另外,也可以根据需要设置催化剂层。例如,镍能够抑制电迁移,金、锡能够确保焊料润湿性,能够根据各功能适当地设定各外部端子的金属层。
·在上述各实施方式中,也可以通过绝缘层覆盖第一外部端子81以及第二外部端子82的外表面。该情况下,在保管安装于基板等之前的电感器部件10的状态下,能够抑制电流无意地经由各外部端子流过电感器部件10的内部。此外,在该变更例的情况下,在将电感器部件10安装于基板等之前,进行清洗等来除去覆盖第一外部端子81以及第二外部端子82的绝缘层即可。
·在第二实施方式中,虚设部83也可以不是与第一外部端子81以及第二外部端子82相同的层叠结构。例如,虚设部83也可以不是具有导电性的物质。另外,例如,虚设部83也可以是第二磁性层55从绝缘层90露出的部分。
·在第二实施方式中,也可以从厚度方向Td观察时的虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积不同。
·在第二实施方式中,也可以不设置虚设部83。
·在上述各实施方式中,电感器部件10的制造方法并不限定于上述各实施方式的例子。例如,在第一实施方式以及第二实施方式中,也可以形成电感器布线20的工序和形成第一支承布线41以及第二支承布线的工序是不同的工序。例如,也可以在形成电感器布线20之后,利用与电感器布线20不同的材质形成各支承布线41、42。
Claims (14)
1.一种电感器部件,其中,具备:
长方体状的坯体,具有长方形的主面;
电感器布线,在上述坯体的内部与上述主面平行地延伸,并且上述电感器布线的匝数为0.5匝以下;以及
第一垂直布线以及第二垂直布线,从上述电感器布线沿与上述主面正交的厚度方向延伸并从上述主面露出,
在将与上述主面的长边平行的方向设为第一方向,将与上述主面平行且与上述第一方向正交的方向设为第二方向时,
上述电感器布线具有:布线主体,上述布线主体的第一端与上述布线主体的第二端相比位于上述第一方向的一侧;第一焊盘,设置于上述布线主体的第一端并与上述第一垂直布线连接;以及第二焊盘,设置于上述布线主体的第二端并与上述第二垂直布线连接,
在将通过与上述第一方向平行的第一边和与上述第二方向平行的第二边在从上述厚度方向观察时包围上述布线主体的整体而得到的最小的长方形的区域设为电感器区域时,
上述主面的上述第一方向的尺寸为上述主面的上述第二方向的尺寸的2.5倍以上,并且上述第一边的尺寸为上述第二边的尺寸的3倍以上。
2.根据权利要求1所述的电感器部件,其中,
上述坯体的上述厚度方向的尺寸比上述坯体的上述第二方向的尺寸小。
3.根据权利要求1或2所述的电感器部件,其中,
上述电感器部件具备第一电感器布线以及第二电感器布线作为上述电感器布线,
上述第一电感器布线的上述第二焊盘与上述第二电感器布线的上述第二焊盘为同一焊盘。
4.根据权利要求3所述的电感器部件,其中,
上述第一电感器布线的上述第一焊盘和上述第二电感器布线的上述第一焊盘在上述第二方向上排列,
在从上述厚度方向观察时,上述第一电感器布线的上述第一焊盘的几何中心与上述第二电感器布线的上述第一焊盘的几何中心之间的距离小于上述第一电感器布线中的上述电感器区域的上述长边的尺寸和上述第二电感器布线中的上述电感器区域的上述长边的尺寸中的任一个较小尺寸的三分之一。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的电感器部件,其中,
上述第一边的尺寸为上述第二边的尺寸的五倍以上。
6.一种电感器部件,其中,具备:
长方体状的坯体,具有四边形的主面;
多个电感器布线,在上述坯体的内部沿与上述主面平行的方向延伸,并且上述电感器布线的匝数为0.5匝以下;以及
第一垂直布线以及第二垂直布线,从上述电感器布线沿与上述主面正交的厚度方向延伸并从上述主面露出,
在将与上述主面的一边平行的方向设为第一方向,将与上述主面平行且与上述第一方向正交的方向设为第二方向时,
上述电感器布线具有:布线主体,上述布线主体的第一端与上述布线主体的第二端相比位于上述第一方向的一侧;第一焊盘,设置于上述布线主体的第一端并与上述第一垂直布线连接;以及第二焊盘,设置于上述布线主体的第二端并与上述第二垂直布线连接,
在将N以及M设为正整数时,N以及M中的至少一方为2以上的正整数,上述电感器布线在同一平面上相互分离,在上述第二方向上设置有M个上述电感器布线的行,上述电感器布线的行是在上述第一方向上排列N个上述电感器布线而得到的,
在将上述主面在上述第一方向上假想地等间隔地分割为N个范围,并且在上述第二方向上假想地等间隔地分割为M个范围时,在从上述厚度方向观察时,在一个范围配置有一个上述电感器布线,
在将通过与上述第一方向平行的第一边和与上述第二方向平行的第二边在从上述厚度方向观察时包围一个上述布线主体的整体而得到的最小的长方形的区域设为电感器区域时,在至少一个上述电感器区域中,上述第一边的尺寸为上述第二边的尺寸的三倍以上,
将上述主面的上述第一方向的尺寸除以N后的值为将上述主面的上述第二方向的尺寸除以M后的值的2.5倍以上。
7.根据权利要求6所述的电感器部件,其中,
上述坯体的上述厚度方向的尺寸比将上述主面的上述第二方向的尺寸除以M后的值小。
8.根据权利要求6或7所述的电感器部件,其中,
M是2以上的整数,
在上述第二方向上相邻的上述第一焊盘的上述第二方向上的几何中心间的距离小于至少一个上述电感器区域的上述第一边的尺寸的三分之一。
9.根据权利要求6~8中的任意一项所述的电感器部件,其中,
多个上述电感器布线中的至少一个电感器布线的形状与和该电感器布线相邻地排列的其它的上述电感器布线的形状不同。
10.根据权利要求6~9中的任意一项所述的电感器部件,其中,
在至少一个上述电感器区域中,上述第一边的尺寸为上述第二边的尺寸的五倍以上。
11.根据权利要求1~10中的任意一项所述的电感器部件,其中,
上述布线主体为直线状。
12.根据权利要求11所述的电感器部件,其中,
上述布线主体的延伸方向与上述第一方向一致。
13.根据权利要求1~12中的任意一项所述的电感器部件,其中,
上述坯体的上述厚度方向的尺寸为0.25毫米以下。
14.根据权利要求1~13中的任意一项所述的电感器部件,其中,
上述坯体包含磁性层,
上述电感器布线的至少一部分被上述磁性层覆盖。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-142765 | 2020-08-26 | ||
JP2020142765A JP7264133B2 (ja) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | インダクタ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114121412A true CN114121412A (zh) | 2022-03-01 |
Family
ID=80355890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110987528.2A Pending CN114121412A (zh) | 2020-08-26 | 2021-08-26 | 电感器部件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220068550A1 (zh) |
JP (1) | JP7264133B2 (zh) |
CN (1) | CN114121412A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114121409A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017073536A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
CN107305807A (zh) * | 2016-04-19 | 2017-10-31 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
WO2018062825A1 (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
JP2019121780A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
JP2019176109A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 太陽誘電株式会社 | 受動部品及び電子機器 |
JP2020107858A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. | 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4110740Y1 (zh) * | 1964-09-30 | 1966-05-20 | ||
JP3371812B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2003-01-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタアレイ |
JP2000323336A (ja) | 1999-03-11 | 2000-11-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
JP3440869B2 (ja) | 1999-04-22 | 2003-08-25 | 松下電器産業株式会社 | チョークコイル |
JP6812140B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2021-01-13 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6520875B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板 |
JP7150579B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2022-10-11 | 太陽誘電株式会社 | インダクタンス素子及び電子機器 |
JP2020167273A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ |
JP7247860B2 (ja) | 2019-10-25 | 2023-03-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
-
2020
- 2020-08-26 JP JP2020142765A patent/JP7264133B2/ja active Active
-
2021
- 2021-08-24 US US17/410,812 patent/US20220068550A1/en active Pending
- 2021-08-26 CN CN202110987528.2A patent/CN114121412A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017073536A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
CN107305807A (zh) * | 2016-04-19 | 2017-10-31 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
WO2018062825A1 (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
JP2019121780A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、及びインダクタの製造方法 |
JP2019176109A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 太陽誘電株式会社 | 受動部品及び電子機器 |
JP2020107858A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. | 薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114121409A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7264133B2 (ja) | 2023-04-25 |
JP2022038327A (ja) | 2022-03-10 |
US20220068550A1 (en) | 2022-03-03 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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