CN110970202A - 电感部件和电感部件的制造方法 - Google Patents

电感部件和电感部件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了能够抑制为了提高电感的取得效率而制造性降低的电感部件以及电感部件的制造方法。电感部件具备:坯体,具有沿着第1方向层叠的包含金属磁性粉的第1磁性层和第2磁性层;螺旋布线,配置在第1磁性层与第2磁性层之间;垂直布线,与螺旋布线连接,沿第1方向延伸而贯通坯体;以及外部端子,与垂直布线连接,在坯体的与第1方向正交的第1主面上露出,螺旋布线具有:焊盘部,配置在与第1方向正交的第1平面上,连接垂直布线;螺旋部,从焊盘部起在第1平面上延伸;以及引出部,从焊盘部起在第1平面上延伸,从坯体的与第1方向平行的侧面露出。

Description

电感部件和电感部件的制造方法
技术领域
本发明涉及电感部件和电感部件的制造方法。
背景技术
以往,作为电感部件,存在日本特开2013-225718号公报(专利文献1)中记载的结构。该电感部件具备:绝缘基板、形成于绝缘基板的主面的螺旋导体、覆盖螺旋导体的绝缘树脂层、覆盖绝缘基板的上表面侧和下表面侧的上部芯和下部芯、以及一对端子电极。上部芯和下部芯由含有金属磁性粉的树脂构成。
专利文献1:日本特开2013-225718号公报
然而,在以往的电感部件中,若为了提高电感的取得效率,而提高上部芯和下部芯的磁性材料的透磁率,则金属磁性粉的含量变高。在该情况下,上部芯和下部芯的绝缘性降低,有可能产生各种问题。
特别是,在电感部件的制造步骤中,从制造效率的观点出发,通过对在同一平面上矩阵状地形成了多个电感部件的母基板进行单片化,而制造大量的电感部件。此时,若制造设备或制造作业者所产生的静电被施加给母基板中的一部分的电感部件,则在与邻接的电感部件之间产生电位差,有可能导致绝缘性降低的上部芯或者下部芯绝缘破坏。因此,存在为了提高电感的取得效率,而构建实施了静电对策的专用线等制造性降低的问题。
发明内容
因此,本发明提供能够抑制为了提高电感的取得效率而制造性降低的电感部件和电感部件的制造方法。
为了解决上述课题,本发明的一个方式的电感部件具备:坯体,具有沿着第1方向层叠的包含金属磁性粉的第1磁性层和第2磁性层;螺旋布线,配置在所述第1磁性层与所述第2磁性层之间;垂直布线,与所述螺旋布线连接,沿所述第1方向延伸而贯通所述坯体;以及外部端子,与所述垂直布线连接,在所述坯体的与所述第1方向正交的第1主面上露出,所述螺旋布线具有:焊盘部,配置在与所述第1方向正交的第1平面上,连接所述垂直布线;螺旋部,从所述焊盘部起在所述第1平面上延伸;以及引出部,从所述焊盘部起在所述第1平面上延伸,从所述坯体的与所述第1方向平行的侧面露出。
在本说明书中,螺旋布线(螺旋部)是指在平面上延伸的曲线(二维曲线),可以是匝数超过1周的曲线、可以是匝数小于1周的曲线、或者也可以是一部分具有直线。
根据上述一个方式,通过提高第1磁性层和第2磁性层的金属磁性粉的含量,即使在第1磁性层和第2磁性层的绝缘性降低的情况下,也能够通过从坯体的侧面露出的引出部而确保静电的放电路径。例如,如果使引出部与制造步骤的接地线连接,则即使在对电感部件施加静电的情况下,由于静电向接地线流出,因此也能够减少绝缘破坏的产生。另外,如果在母基板中,使多个电感部件各自的螺旋布线经由引出部而连接,则即使在对一部分的电感部件施加静电的情况下,也能够抑制在与邻接的电感部件之间产生电位差,能够减少绝缘破坏的产生。因此,能够提供电感部件,不需要为了提高电感的取得效率而构建实施了静电对策的专用线等,能够抑制制造性降低。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述引出部从所述焊盘部起沿不向所述螺旋部侧折回的方向延伸。
在本说明书中,“引出部从焊盘部沿不向螺旋部侧折回的方向延伸”是指引出部从焊盘部延伸的方向与螺旋部从焊盘部延伸的方向所成的角度中的不大的一方为90°以上180°以下的情况。
根据上述实施方式,能够减少引出部阻挡螺旋部所产生的磁通的影响,能够抑制由于引出部而导致的电感的取得效率的降低。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述引出部从所述焊盘部起向与所述螺旋部的中心侧相反的方向延伸。
根据上述实施方式,能够进一步抑制由于引出部而导致的电感的取得效率的降低。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述引出部从与所述焊盘部最近的所述坯体的所述侧面露出。
根据上述实施方式,能够进一步抑制由于引出部而导致的电感的取得效率的降低。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述焊盘部的宽度比所述螺旋部的宽度大且比所述引出部的宽度大。
根据上述实施方式,能够将螺旋部和引出部与焊盘部可靠地连接。另外,能够减少单片化时的切断阻力,增加电感部件中的第1磁性层、第2磁性层的比例。另外,能够将与焊盘部连接的垂直布线与螺旋布线可靠地连接。另外,“宽度”是指大体平面方向上与电流正交的尺寸,关于螺旋部和引出部,是指在第1平面上与延伸方向正交的方向的尺寸,关于焊盘部,是指与第1平面平行的尺寸中的最少的尺寸。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述电感部件还具备绝缘层,所述绝缘层涂覆所述螺旋布线的表面且不包含磁性体,所述垂直布线具有:贯通所述坯体的第1磁性层或第2磁性层的柱状布线、以及贯通所述绝缘层的导通孔布线。
根据上述实施方式,能够提高螺旋布线的绝缘性。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述引出部具有从所述坯体的所述侧面露出的氧化膜。
根据上述实施方式,在单片化后的电感部件中,能够抑制经由引出部的露出面的放电。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述氧化膜是金属氧化膜。
根据上述实施方式,能够容易地形成氧化膜,减少加工成本。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述引出部的宽度为所述螺旋部的宽度以下且为50μm以上。
根据上述实施方式,能够增加电感部件中的第1磁性层、第2磁性层的比例,并且防止引出部的断线不良。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述引出部的厚度与所述螺旋部的厚度相等。
根据上述实施方式,能够将螺旋布线形成为比较平坦,能够提高坯体中的第1磁性层和第2磁性层的层叠稳定性。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述引出部的从所述坯体的所述侧面露出的露出面的面积比所述引出部的位于所述坯体内的部分的剖面面积大。
根据上述实施方式,能够容易确保从侧面放电的路径。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述电感部件还具备:第2螺旋布线,配置在所述第1磁性层与所述第2磁性层之间;以及其他的垂直布线,与所述第2螺旋布线连接,沿所述第1方向延伸而贯通所述坯体,所述第2螺旋布线具有:其他的焊盘部,配置在所述第1平面上,连接所述其他的垂直布线;其他的螺旋部,从所述其他的焊盘部起在所述第1平面上延伸;以及其他的引出部,从所述其他的焊盘部起在所述第1平面上延伸,从所述坯体的与所述第1方向平行的侧面露出。
根据上述实施方式,能够不降低制造性地在电感部件内形成多个螺旋布线。
另外,在电感部件的一实施方式中,所述第2螺旋布线露出的所述侧面与所述螺旋布线露出的所述侧面正交。
根据上述实施方式,在母基板中矩阵状地形成的电感部件彼此之间更不容易产生电位差。
另外,在电感部件的制造方法的一实施方式中包括:将多个螺旋布线形成在第1平面上的步骤;从与所述第1平面正交的第1方向的两侧,利用第1磁性层和第2磁性层密封多个所述螺旋布线的步骤;以及按每个所述螺旋布线将所述密封的多个所述螺旋布线单片化的步骤,在形成多个所述螺旋布线的步骤中,多个所述螺旋布线经由引出部电连接,由此相互成为相同电位。
另外,相同电位不仅仅指严格地完全没有电位差的状态,还包括在布线的2点间考虑到与基于布线的电阻成分的路径长度对应的电压降低的相同电位。
根据上述实施方式,在单片化以前的母基板状态下,由于多个螺旋布线相互为相同电位,因此能够减少由于静电而导致的绝缘破坏的产生。因此,能够提供电感部件的制造方法,不需要为了提高电感的取得效率而构建实施了静电对策的专用线等,能够抑制制造性降低。
根据本发明的一个方式的电感部件和电感部件的制造方法,能够抑制为了提高电感的取得效率而制造性降低的情况。
附图说明
图1A是示出第1实施方式的电感部件的透视俯视图。
图1B是示出第1实施方式的电感部件的剖视图。
图2是示出母基板状态下的多个电感部件的简略图。
图3是示出螺旋部与引出部的位置关系的简略图。
图4是示出螺旋部与引出部的其他的位置关系的简略图。
图5是示出螺旋部的露出面的其他的方式的简略图。
图6A是示出第2实施方式的电感部件的透视俯视图。
图6B是示出第2实施方式的电感部件的剖视图。
图7是示出螺旋部与引出部的其他的位置关系的简略图。
附图标记的说明
1、1A…电感部件;10…坯体;10a…第1侧面;10b…第2侧面;10c…第3侧面;11…第1磁性层;12…第2磁性层;15…绝缘层;21…螺旋布线;21A…第1螺旋布线;22A…第2螺旋布线;25…导通孔布线;31…第1柱状布线;32…第2柱状布线;41…第1外部端子;42…第2外部端子;50…覆盖膜;51…第1垂直布线;52…第2垂直布线;100…连结部;200…螺旋部;200a…延伸方向;201…第1焊盘部;202…第2焊盘部;203…引出部;203a…延伸方向;203b…露出面;Z…第1方向。
具体实施方式
以下,根据图示的实施方式,对作为本发明的一方式的电感部件进行详细的说明。另外,附图包括局部示意性的结构,有时没有反映实际的尺寸、比率。
(第1实施方式)
(结构)
图1A是示出电感部件的第1实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的X-X剖视图。
电感部件1例如搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子等电子设备,例如是整体为立方体形状的部件。其中,电感部件1的形状没有特别地限定,也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。
如图1A和图1B所示,电感部件1具有坯体10、绝缘层15、螺旋布线21、垂直布线51、52、外部端子41、42、以及覆盖膜50。
坯体10具有第1磁性层11、以及配置在第1磁性层11上的第2磁性层12。第1磁性层11与第2磁性层12沿着第1方向Z层叠。坯体10为第1磁性层11和第2磁性层12的双层构造,单坯体10也可以为在第1磁性层11与第2磁性层12之间配置有基板的3层构造。以下,如图所示,将第1方向Z的顺方向(图1B的上侧)设为上侧、将相反方向(图1B的下侧)设为下侧。坯体10包括与第1方向Z平行的第1侧面10a、第2侧面10b和第3侧面10c。第1侧面10a和第2侧面10b位于相互相反的一侧,第3侧面10c位于第1侧面10a与第2侧面10b之间。
第1磁性层11和第2磁性层12由包含金属磁性粉的树脂构成。因此,与由铁氧体构成的磁性层相比较,能够通过金属磁性粉而提高直流重叠特性,通过树脂将金属磁性粉间绝缘,因此减少高频下的损耗(铁损)。
树脂例如包含环氧类、聚酰亚胺类、酚类、乙烯基醚类中的任一种树脂。由此,绝缘可靠性提高。更具体而言,树脂是环氧、或环氧与丙烯酸的混合物、或环氧、丙烯酸与其他的混合物。由此,通过确保金属磁性粉间的绝缘性,能够减小高频下的损耗(铁损)。
金属磁性粉的平均粒径为例如0.1μm以上5μm以下。在电感部件1的制造阶段,能够将金属磁性粉的平均粒径作为相当于通过激光衍射/散射法所求出的粒度分布中的累计值50%的粒径而计算。金属磁性粉例如为FeSiCr等FeSi类合金、FeCo类合金、NiFe等Fe类合金、或者它们的非晶体合金。金属磁性粉的含有率优选相对于磁性层整体为20vol%以上70vol%以下。在金属磁性粉的平均粒径为5μm以下的情况下,直流重叠特性进一步提高,能够通过微粉而减少高频下的铁损。在金属磁性粉的平均粒径为0.1μm以上的情况下,容易实现在树脂中的均匀的分散,第1磁性层11和第2磁性层12的制造效率提高。另外,也可以取代金属磁性粉,或者除了金属磁性粉之外,还使用NiZn类、MnZn类等铁氧体的磁性粉。
螺旋布线21是仅形成在第1磁性层11的上方侧、具体而言配置在第1磁性层11的上表面的绝缘层15上的、沿着第1磁性层11的上表面呈螺旋形状延伸的布线。螺旋布线21为匝数超过1周的螺旋形状。螺旋布线21例如在从上侧观察时,从外周端朝向内周端沿顺时针方向呈漩涡状卷绕。
优选螺旋布线21的厚度为例如40μm以上120μm以下。作为螺旋布线21的实施例,厚度为45μm,布线宽度为50μm,布线间空间为10μm。优选布线间空间为3μm以上20μm以下。
螺旋布线21由导电性材料构成,例如由Cu、Ag、Au、Fe或包含它们的合金等低电阻的金属材料构成。由此,能够降低电感部件1的直流电阻。在本实施方式中,电感部件1具备仅1层的螺旋布线21,由此,与层叠多个螺旋布线的结构相比较,能够实现电感部件1的低高度化。
螺旋布线21在与第1方向Z正交的第1平面上(沿着第1磁性层11的上表面)配置。螺旋布线21具有螺旋部200、第1焊盘部201、第2焊盘部202、以及引出部203。第1焊盘部201与第1垂直布线51连接,第2焊盘部202与第2垂直布线52连接。螺旋部200将第1焊盘部201作为内周端、将第2焊盘部202作为外周端,从第1焊盘部201和第2焊盘部202起在第1平面上延伸,呈漩涡状卷绕。引出部203从第2焊盘部202起在第1平面上延伸,从坯体10的与第1方向Z平行的第1侧面10a露出。
绝缘层15为形成于第1磁性层11的上表面的薄膜状的层,对螺旋布线21的表面进行涂覆。螺旋布线21的表面被绝缘层15涂覆,因此能够提高绝缘可靠性。若具体地描述,绝缘层15覆盖螺旋布线21的底面和侧面的全部,关于螺旋布线21的上表面,覆盖除了与导通孔布线25的连接部分即焊盘部201、202之外的部分。绝缘层15在与螺旋布线21的焊盘部201、202对应的位置具有孔部。孔部例如能够通过激光开口而形成。第1磁性层11与螺旋布线21的底面之间的绝缘层15的厚度为例如10μm以下。
绝缘层15由不包含磁性体的绝缘性材料构成,例如由环氧类树脂、酚类树脂、聚酰亚胺类树脂等树脂材料构成。另外,绝缘层15也可以包含二氧化硅等非磁性体的填料,在该情况下,能够实现绝缘层15的强度和加工性、电特性的提高。
垂直布线51、52由与螺旋布线21相同的导电性材料构成,从螺旋布线21沿第1方向Z延伸,贯通坯体10。
第1垂直布线51具有:导通孔布线25,从螺旋布线21的第1焊盘部201的上表面向上侧延伸,贯通绝缘层15的内部;以及第1柱状布线31,从该导通孔布线25向上侧延伸,贯通第2磁性层12的内部。第2垂直布线52包括:导通孔布线25,从螺旋布线21的第2焊盘部202的上表面向上侧延伸,贯通绝缘层15;以及第2柱状布线32,从该导通孔布线25向上侧延伸,贯通第2磁性层12的内部。
外部端子41、42由导电性材料构成,例如是由低电阻且耐应力性优越的Cu、耐腐蚀性优越的Ni、焊锡润湿性和可靠性优越的Au构成的金属层从内侧朝向外侧依次层叠而成的3层构造。
第1外部端子41设置于第2磁性层12的上表面,覆盖从该上表面露出的第1柱状布线31的端面。由此,第1外部端子41与螺旋布线21的第1焊盘部201电连接。第2外部端子42设置于第2磁性层12的上表面,覆盖从该上表面露出的第2柱状布线32的端面。由此,第2外部端子42与螺旋布线21的第2焊盘部202电连接。
优选对外部端子41、42实施防锈处理。这里,防锈处理是指将Ni的金属层和Au的金属层、或者Ni的金属层和Sn的金属层等作为外部端子41、42的表面上的被膜而形成。由此能够抑制由焊锡引起的铜腐蚀、生锈,能够提供安装可靠性高的电感部件1。
覆盖膜50例如由作为绝缘层15的材料而例示的绝缘性材料构成,覆盖第2磁性层12的上表面,使柱状布线31、32和外部端子41、42的端面露出。能够通过覆盖膜50确保电感部件1的表面的绝缘性。另外,也可以将覆盖膜50形成在第1磁性层11的下表面侧。
根据上述结构的电感部件1,若为了提高电感的取得效率而提高第1磁性层11和第2磁性层12的磁性材料的透磁率,则金属磁性粉的含量变高。由此,在第1磁性层11和第2磁性层12的绝缘性降低的情况下,在电感部件1中,也能够通过从坯体10的第1侧面10a露出的引出部203而确保静电的放电路径。例如,如果将引出部203与制造步骤的接地线连接,则在对电感部件1施加了静电的情况下,静电向接地线流出,因此能够减少电感部件1的绝缘破坏的产生。另外,如图2所示,如果在母基板中,经由引出部203而将多个电感部件1(所谓的多个芯片)各自的螺旋布线21连接,则在对一部分的电感部件1施加了静电的情况下,也能够抑制在与邻接的电感部件1之间产生电位差,能够减少绝缘破坏的产生。因此,能够提供了电感部件1,其为了提高电感的取得效率而不需要构建实施了静电对策的专用线等,能够抑制制造性降低。另外,在图2中,为了容易理解,电感部件1中的仅螺旋布线21由阴影线表示。如图2所示,多个螺旋布线21经由连结部100而被连接,若更具体地描述,螺旋布线21的引出部203与连结部100连接,而将多个螺旋布线21一体地连结。后述进行说明,然后,多个电感部件1在引出部203按照芯片单位被单片化。
另外,在上述结构的电感部件1中,优选引出部203形成在螺旋部200的外侧,在该情况下,能够减少电感的取得效率的降低。以下,关于该结构进行说明。
如图1A所示,优选引出部203从第2焊盘部202沿不向螺旋部200侧折回的方向延伸。若具体地描述,如图3所示,使引出部203与螺旋部200所成的角度θ为引出部203的中心线的延伸方向203a与螺旋部200的中心线的延伸方向200a所成的角度中的不大的一方。如上所述,引出部203从第2焊盘部202沿不向螺旋部200侧折回的方向延伸是指上述角度θ为90°以上180°以下。另外,在本实施方式中,角度θ为90°。由此,引出部203不处于与螺旋部200对置的位置,因此能够减少引出部203阻挡螺旋部200所产生的磁通的影响,能够抑制由于引出部203而导致的电感的取得效率的降低。
另外,引出部203优选从与第2焊盘部202最近的坯体10的第1侧面10a露出。由此,能够进一步抑制由于引出部203而导致的电感的取得效率的降低。
另外,第2焊盘部202的宽度优选比螺旋部200的宽度大,比引出部203的宽度大。另外,在第2焊盘部202的形状为圆形的情况下,第2焊盘部202的宽度相当于直径,在第2焊盘部202的形状为椭圆形的情况下,第2焊盘部202的宽度相当于短径。
由此,能够将螺旋部200和引出部203与第2焊盘部202可靠地连接。另外,能够减少单片化时的切断阻力,能够增加电感部件1中的第1磁性层11、第2磁性层12的比例。另外,能够将与第2焊盘部202连接的第2垂直布线52与螺旋布线21可靠地连接。
引出部203优选具有从坯体10的第1侧面10a露出的氧化膜。由此,在单片化后的电感部件1,能够抑制经由引出部203的露出面203b的放电。氧化膜优选为金属氧化膜,在该情况下,能够容易地形成氧化膜,能够减少加工成本。具体地描述,在引出部203由Cu构成的情况下,露出面203b优选为作为引出部203的主成分的氧化膜的CuO2。另外,露出面203b也可以为不是引出部203的主成分的物质的氧化膜、例如SiO2等氧化膜。
引出部203的宽度优选为螺旋部200的宽度以下、并且为50μm以上。由此,能够增加电感部件1的第1磁性层11、第2磁性层12的比例,并且防止引出部203的断线不良。
引出部203的厚度优选与螺旋部200的厚度相等。由此,能够将螺旋布线21形成为比较平坦,能够提高坯体10的第1磁性层11和第2磁性层12的层叠稳定性。
另外,作为引出部203从第2焊盘部202沿不向螺旋部200侧折回的方向延伸的另一例,例如如图4所示,存在引出部203(延伸方向203a)与螺旋部200(延伸方向200a)所成的角度θ为180°的情况。
另外,在引出部203从第2焊盘部202沿不向螺旋部200侧折回的方向延伸的情况下,如图3和图4所示,优选引出部203从焊盘部202向与螺旋部200的中心侧相反方向延伸。换句话说,引出部203例如即使是在图3、图4中从第2焊盘部202向附图右侧、右下侧延伸的情况,也是引出部203从第2焊盘部202沿不向螺旋部200侧折回的方向延伸,相比于该情况,在如上述那样向与螺旋部200的中心侧相反方向(附图左侧、左下侧)延伸的情况下,引出部203配置在螺旋部200所产生的磁通的密度较低的一侧,因此能够进一步抑制由于引出部203而导致的电感的取得效率的降低。
另外,也可以省略将螺旋布线21覆盖的绝缘层15,此时,作为垂直布线51、52,不包含导通孔布线25,仅为柱状布线31、32。
另外,也可以如图5所示,引出部203的从坯体10的第1侧面10a露出的露出面203b的面积比引出部203的位于坯体10内的部分的剖面面积大。由此,能够容易确保从第1侧面10a放电的路径。另外,例如,在单片化后的电感部件1中,露出面203b也容易与制造设备的金属部件接触,能够容易进行从引出部203的除电。
(制造方法)
接下来,对电感部件1的制造方法进行说明。
如图2所示,电感部件1的制造方法具备将多个螺旋布线21形成在第1平面上的步骤。在该步骤中,各螺旋布线21经由引出部203而电连接。具体而言,多个螺旋布线21形成为经由连结部100而相互连接。
接下来,电感部件1的制造方法具备利用第1磁性层11和第2磁性层12从与第1平面正交的第1方向Z的两侧(上侧和下侧)将多个螺旋布线21密封的步骤。换句话说,像上述那样经由连结部100和引出部203而连接的状态下的多个螺旋布线21夹入第1磁性层11与第2磁性层12之间,构成母基板。
然后,接下来,电感部件1的制造方法包括如下的步骤:对于每个螺旋布线21将母基板、即密封后的多个螺旋布线21单片化。在单片化时,使螺旋布线21的引出部203露出而利用包括连结部100的切断线进行切断。
这里,在电感部件1的制造方法中,在形成多个螺旋布线21的步骤中,多个螺旋布线21通过经由引出部203而电连接,从而相互成为相同电位。由此,在单片化以前的母基板状态下,多个螺旋布线相互为相同电位,因此能够减少由于静电而导致的绝缘破坏的产生。因此,能够提供电感部件1的制造方法,其为了提高电感的取得效率而不需要构建实施了静电对策的专用线等,能够抑制制造性降低。
(第2实施方式)
图6A是示出电感部件的第2实施方式的透视俯视图。图6B是图6A的X-X剖视图。第2实施方式与第1实施方式在螺旋布线的结构上不同。以下对该不同的结构进行说明。另外,在第2实施方式中,与其他的实施方式相同的附图标记为与第1实施方式相同的结构,因此省略其说明。
如图6A和图6B所示,在第2实施方式的电感部件1A中,与第1实施方式的电感部件1相比较,第1螺旋布线21A和第2螺旋布线22A配置在第1磁性层11与第2磁性层12之间。换句话说,第1螺旋布线21A和第2螺旋布线22A配置在第1平面上。
第1螺旋布线21A和第2螺旋布线22A在从第1方向Z观察时为半椭圆形的弧状。即,螺旋布线21A、22A为大约卷绕了半周的曲线状的布线。另外,螺旋布线21A、22A在中间部分包括直线部。
螺旋布线21A、22A与其两端位于外侧的第1垂直布线51和第2垂直布线52连接,是从第1垂直布线51和第2垂直布线52朝向电感部件1A的中心侧描绘孤的曲线状。
这里,对于螺旋布线21A、22A,分别将螺旋布线21A、22A描绘的曲线和将螺旋布线21A、22A的两端连结的直线所围起的范围作为内径部分。此时,在从第1方向Z观察时,对于任一的螺旋布线21A、22A,其内径部分彼此不重叠。
另一方面,第1、第2螺旋布线21A、22A相互接近。即,在第1螺旋布线21A产生的磁通环绕接近的第2螺旋布线22A的周围,在第2螺旋布线22A产生的磁通环绕接近的第1螺旋布线21A的周围。因此,第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A的磁耦合变强。
另外,在第1、第2螺旋布线21A、22A中,电流同时从位于相同侧的一端朝向位于其相反侧的另一端流动的情况下,彼此的磁通相互加强。这是指在将第1螺旋布线21A和第2螺旋布线22A的位于相同侧的各一端都设为脉冲信号的输入侧、将位于其相反侧的各另一端都设为脉冲信号的输出侧的情况下,第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A进行正耦合。另一方面,例如如果在第1螺旋布线21A和第2螺旋布线22A的一方的螺旋布线中,将一端侧设为输入,将另一端侧设为输出,在另一方的螺旋布线中将一端侧设为输出并将另一端侧设为输入,则能够成为第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A进行负耦合的状态。
与螺旋布线21A、22A的一端侧连接的第1垂直布线51以及与螺旋布线21A、22A的另一端侧连接的第2垂直布线52分别贯通第2磁性层12的内部,在上表面露出。在第1垂直布线51连接第1外部端子41,在第2垂直布线52连接第2外部端子42。
第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A被绝缘层15一体地覆盖,确保第1螺旋布线21A与第2螺旋布线22A的电绝缘性。
螺旋布线21A、22A分别具有螺旋部200、第1焊盘部201、第2焊盘部202、以及2个引出部203。第1焊盘部201与第1垂直布线51连接,第2焊盘部202与第2垂直布线52连接。螺旋部200将第1焊盘部201设为一端并将第2焊盘部202设为另一端,从第1焊盘部201和第2焊盘部202起在第1平面上延伸。一方的引出部203从第1焊盘部201起在第1平面上延伸,从坯体10的与第1方向Z平行的第1侧面10a露出。另一方的引出部203从第2焊盘部202起在第1平面上延伸,从坯体10的与第1方向Z平行的第2侧面10b露出。第1侧面10a和第2侧面10b相互位于相反侧。由此,能够提供电感部件1A,其为了提高电感的取得效率而不需要构建实施了静电对策的专用线等,能够抑制制造性降低。另外,能够在电感部件1A内形成多个螺旋布线21A、22A。
在第1螺旋布线21A中,各引出部203(延伸方向)与螺旋部200(延伸方向)所成的角度为180°,在第2螺旋布线22A中,各引出部203(延伸方向)与螺旋部200(延伸方向)所成的角度为180°。
另外,如图7所示,第2螺旋布线22A露出的坯体10的第1侧面10a与第1螺旋布线21A露出的坯体10的第3侧面10c也可以不正交。换句话说,在第1螺旋布线21A中,引出部203(延伸方向)与螺旋部200(延伸方向)所成的角度为90°,在第2螺旋布线22A中,引出部203(延伸方向)与螺旋部200(延伸方向)所成的角度为180°。由此,在母基板中形成为矩阵状的电感部件彼此之间更不容易产生电位差。
另外,本发明不限于上述的实施方式,能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。例如,也可以将第1、第2实施方式各自的特征点进行各种组合。
例如,在上述第1、第2实施方式中,引出部从焊盘部沿不向螺旋部侧折回的方向延伸,但不限于该结构,引出部也可以从焊盘部沿向螺旋部侧折回的方向延伸。即,引出部从焊盘部延伸的方向与螺旋部从焊盘部延伸的方向所成的角度中的不大的一方也可以小于90°。

Claims (14)

1.一种电感部件,具备:
坯体,具有沿着第1方向层叠的包含金属磁性粉的第1磁性层和第2磁性层;
螺旋布线,配置在所述第1磁性层与所述第2磁性层之间;
垂直布线,与所述螺旋布线连接,沿所述第1方向延伸而贯通所述坯体;以及
外部端子,与所述垂直布线连接,在所述坯体的与所述第1方向正交的第1主面上露出,
所述螺旋布线具有:焊盘部,配置在与所述第1方向正交的第1平面上,连接所述垂直布线;螺旋部,从所述焊盘部起在所述第1平面上延伸;以及引出部,从所述焊盘部起在所述第1平面上延伸,从所述坯体的与所述第1方向平行的侧面露出。
2.根据权利要求1所述的电感部件,其中,
所述引出部从所述焊盘部起沿不向所述螺旋部侧折回的方向延伸。
3.根据权利要求2所述的电感部件,其中,
所述引出部从所述焊盘部起向与所述螺旋部的中心侧相反的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的电感部件,其中,
所述引出部从与所述焊盘部最近的所述坯体的所述侧面露出。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电感部件,其中,
所述焊盘部的宽度比所述螺旋部的宽度大且比所述引出部的宽度大。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电感部件,其中,
所述电感部件还具备绝缘层,所述绝缘层涂覆所述螺旋布线的表面且不包含磁性体,
所述垂直布线具有:贯通所述坯体的第1磁性层或第2磁性层的柱状布线、以及贯通所述绝缘层的导通孔布线。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电感部件,其中,
所述引出部具有从所述坯体的所述侧面露出的氧化膜。
8.根据权利要求7所述的电感部件,其中,
所述氧化膜是金属氧化膜。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电感部件,其中,
所述引出部的宽度为所述螺旋部的宽度以下且为50μm以上。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电感部件,其中,
所述引出部的厚度与所述螺旋部的厚度相等。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电感部件,其中,
所述引出部的从所述坯体的所述侧面露出的露出面的面积比所述引出部的位于所述坯体内的部分的剖面面积大。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的电感部件,其中,
所述电感部件还具备:
第2螺旋布线,配置在所述第1磁性层与所述第2磁性层之间;以及
其他的垂直布线,与所述第2螺旋布线连接,沿所述第1方向延伸而贯通所述坯体,
所述第2螺旋布线具有:其他的焊盘部,配置在所述第1平面上,连接所述其他的垂直布线;其他的螺旋部,从所述其他的焊盘部起在所述第1平面上延伸;以及其他的引出部,从所述其他的焊盘部起在所述第1平面上延伸,从所述坯体的与所述第1方向平行的侧面露出。
13.根据权利要求12所述的电感部件,其中,
所述第2螺旋布线露出的所述侧面与所述螺旋布线露出的所述侧面正交。
14.一种电感部件的制造方法,包括:
将多个螺旋布线形成在第1平面上的步骤;
从与所述第1平面正交的第1方向的两侧,利用第1磁性层和第2磁性层密封多个所述螺旋布线的步骤;以及
按每个所述螺旋布线将所述密封的多个所述螺旋布线单片化的步骤,
在形成多个所述螺旋布线的步骤中,多个所述螺旋布线经由引出部电连接,由此相互成为相同电位。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7287343B2 (ja) * 2020-05-13 2023-06-06 株式会社村田製作所 インダクタ部品及びインダクタ構造体
JP7276283B2 (ja) * 2020-08-26 2023-05-18 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7464029B2 (ja) 2021-09-17 2024-04-09 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536533A (ja) * 1991-08-01 1993-02-12 Tdk Corp 高周波用コイル
JP2000133521A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP2000150241A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Murata Mfg Co Ltd チップ型コイルおよびその製造方法
CN1372272A (zh) * 2001-02-21 2002-10-02 Tdk株式会社 线圈封入模制粉末磁芯及其制造方法
CN103093922A (zh) * 2011-10-28 2013-05-08 Tdk株式会社 共模滤波器
JP2014013815A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法
JP2015032625A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 新光電気工業株式会社 コイル基板及びその製造方法、インダクタ
CN106575563A (zh) * 2014-07-18 2017-04-19 株式会社村田制作所 表面安装电感器及其制造方法
CN206163897U (zh) * 2014-11-19 2017-05-10 株式会社村田制作所 Esd保护元件以及带esd保护元件的共模扼流圈
CN107039144A (zh) * 2015-12-09 2017-08-11 株式会社村田制作所 电感器部件
CN107818864A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 株式会社村田制作所 电感部件以及电感部件内置基板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1044961A (en) * 1973-06-18 1978-12-26 Joseph D. Nessar Apparatus and method for surface treating metal articles
JP3197022B2 (ja) * 1991-05-13 2001-08-13 ティーディーケイ株式会社 ノイズサプレッサ用積層セラミック部品
JP2005191191A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Tdk Corp 積層型チップインダクタ
JP2010040701A (ja) * 2008-08-04 2010-02-18 Jfe Mineral Co Ltd 平面磁気素子
JP2012064683A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP5206775B2 (ja) * 2010-11-26 2013-06-12 Tdk株式会社 電子部品
JP6031671B2 (ja) * 2012-04-12 2016-11-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
KR101397488B1 (ko) * 2012-07-04 2014-05-20 티디케이가부시기가이샤 코일 부품 및 그의 제조 방법
KR101946493B1 (ko) * 2013-07-16 2019-02-11 삼성전기 주식회사 칩 전자부품
JP6270586B2 (ja) * 2014-03-28 2018-01-31 キヤノン株式会社 画像形成装置
KR101933418B1 (ko) * 2017-04-19 2018-12-28 삼성전기 주식회사 적층 칩 비드
JP6912976B2 (ja) * 2017-09-04 2021-08-04 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP6750593B2 (ja) * 2017-10-17 2020-09-02 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP6962129B2 (ja) * 2017-10-20 2021-11-05 Tdk株式会社 積層コイル部品及びその製造方法
JP2019179842A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 ローム株式会社 チップインダクタ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536533A (ja) * 1991-08-01 1993-02-12 Tdk Corp 高周波用コイル
JP2000133521A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル
JP2000150241A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Murata Mfg Co Ltd チップ型コイルおよびその製造方法
CN1372272A (zh) * 2001-02-21 2002-10-02 Tdk株式会社 线圈封入模制粉末磁芯及其制造方法
CN103093922A (zh) * 2011-10-28 2013-05-08 Tdk株式会社 共模滤波器
JP2014013815A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法
JP2015032625A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 新光電気工業株式会社 コイル基板及びその製造方法、インダクタ
CN106575563A (zh) * 2014-07-18 2017-04-19 株式会社村田制作所 表面安装电感器及其制造方法
CN206163897U (zh) * 2014-11-19 2017-05-10 株式会社村田制作所 Esd保护元件以及带esd保护元件的共模扼流圈
CN107039144A (zh) * 2015-12-09 2017-08-11 株式会社村田制作所 电感器部件
CN107818864A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 株式会社村田制作所 电感部件以及电感部件内置基板

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GR01 Patent grant
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