JP3371812B2 - 積層型インダクタアレイ - Google Patents
積層型インダクタアレイInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0092—Inductor filters, i.e. inductors whose parasitic capacitance is of relevance to consider it as filter
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型インダクタ
アレイ、特に、高周波の電子回路等においてノイズフィ
ルタ等として使用される積層型インダクタアレイに関す
る。
アレイ、特に、高周波の電子回路等においてノイズフィ
ルタ等として使用される積層型インダクタアレイに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の積層型インダクタアレイ
の一例を図６及び図７に示す。この積層型インダクタア
レイ１５は、内部導体５ａ〜８ａを表面に設けた絶縁性
シート１と、内部導体５ｂ〜８ｂを表面に設けた絶縁性
シート２と、保護用シート３で構成されている。直線状
の内部導体５ａ〜８ａ，５ｂ〜８ｂは、それぞれシート
１，２の手前側の側辺から奥側の側辺に渡って配設され
ている。
の一例を図６及び図７に示す。この積層型インダクタア
レイ１５は、内部導体５ａ〜８ａを表面に設けた絶縁性
シート１と、内部導体５ｂ〜８ｂを表面に設けた絶縁性
シート２と、保護用シート３で構成されている。直線状
の内部導体５ａ〜８ａ，５ｂ〜８ｂは、それぞれシート
１，２の手前側の側辺から奥側の側辺に渡って配設され
ている。
【０００３】以上のシート１〜３は積み重ねられ、一体
的に焼成されて図７に示すように、積層体１０とされ
る。積層体１０の手前側及び奥側の側面には、それぞれ
入力外部電極１１ａ〜１４ａ及び出力外部電極１１ｂ〜
１４ｂが設けられている。内部導体５ａ，５ｂは外部電
極１１ａ，１１ｂ間に並列接続され、直線状インダクタ
５を構成する。内部導体６ａ，６ｂは外部電極１２ａ，
１２ｂ間に並列接続され、直線状インダクタ６を構成す
る。内部導体７ａ，７ｂは外部電極１３ａ，１３ｂ間に
並列接続され、直線状インダクタ７を構成する。内部導
体８ａ，８ｂは外部電極１４ａ，１４ｂ間に並列接続さ
れ、直線状インダクタ８を構成する。
的に焼成されて図７に示すように、積層体１０とされ
る。積層体１０の手前側及び奥側の側面には、それぞれ
入力外部電極１１ａ〜１４ａ及び出力外部電極１１ｂ〜
１４ｂが設けられている。内部導体５ａ，５ｂは外部電
極１１ａ，１１ｂ間に並列接続され、直線状インダクタ
５を構成する。内部導体６ａ，６ｂは外部電極１２ａ，
１２ｂ間に並列接続され、直線状インダクタ６を構成す
る。内部導体７ａ，７ｂは外部電極１３ａ，１３ｂ間に
並列接続され、直線状インダクタ７を構成する。内部導
体８ａ，８ｂは外部電極１４ａ，１４ｂ間に並列接続さ
れ、直線状インダクタ８を構成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の積層
型インダクタアレイ１５は、内部導体５ａ，５ｂ、６
ａ，６ｂ、７ａ，７ｂ、８ａ，８ｂの形状はいずれも同
じであり、インダクタ５〜８は互いに同じ形状を有して
いる。そして、インダクタアレイ１５の小型化のために
積層体１０の外形を小さくすると、積層体１０の長手方
向端面とそれに隣接するインダクタ５又は８との間の距
離ｄ１（図６及び図８参照）は、インダクタ５〜８相互
間の距離ｄ２より小さくなる。
型インダクタアレイ１５は、内部導体５ａ，５ｂ、６
ａ，６ｂ、７ａ，７ｂ、８ａ，８ｂの形状はいずれも同
じであり、インダクタ５〜８は互いに同じ形状を有して
いる。そして、インダクタアレイ１５の小型化のために
積層体１０の外形を小さくすると、積層体１０の長手方
向端面とそれに隣接するインダクタ５又は８との間の距
離ｄ１（図６及び図８参照）は、インダクタ５〜８相互
間の距離ｄ２より小さくなる。
【０００５】このため、端面側のインダクタ５，８と積
層体１０の端面との間で形成されている、インダクタ
５，８の磁力線φが通る磁路の断面積が小さくなる。従
って、インダクタ５，８の磁路の磁気抵抗がアップし、
インダクタ５，８のインダクタンスがインダクタ６，７
のインダクタンスより小さくなる。例えば、図９に積層
体１０の比透磁率が２０のときの実測値を示すように、
前記距離ｄ１が０．５ｍｍより小さくなると、端面側の
インダクタ５，８のインダクタンスが小さくなり始め
る。そして、距離ｄ１が０．２ｍｍのときに、インダク
タ５，８のインダクタンスは、内側に位置するインダク
タ６，７のインダクタンスより約５％小さくなる。距離
ｄ１が０．１ｍｍのときに、インダクタ５，８のインダ
クタンスは、インダクタ６，７のインダクタンスより約
１３％小さくなる。なお、シート１〜３の比透磁率が２
０以外のものでも、同様の結果になることが確認されて
いる。
層体１０の端面との間で形成されている、インダクタ
５，８の磁力線φが通る磁路の断面積が小さくなる。従
って、インダクタ５，８の磁路の磁気抵抗がアップし、
インダクタ５，８のインダクタンスがインダクタ６，７
のインダクタンスより小さくなる。例えば、図９に積層
体１０の比透磁率が２０のときの実測値を示すように、
前記距離ｄ１が０．５ｍｍより小さくなると、端面側の
インダクタ５，８のインダクタンスが小さくなり始め
る。そして、距離ｄ１が０．２ｍｍのときに、インダク
タ５，８のインダクタンスは、内側に位置するインダク
タ６，７のインダクタンスより約５％小さくなる。距離
ｄ１が０．１ｍｍのときに、インダクタ５，８のインダ
クタンスは、インダクタ６，７のインダクタンスより約
１３％小さくなる。なお、シート１〜３の比透磁率が２
０以外のものでも、同様の結果になることが確認されて
いる。
【０００６】従って、従来の積層型インダクタアレイ１
５にあっては、端面側のインダクタ５，８のインダクタ
ンスと内側のインダクタ６，７のインダクタンスが異な
り、積層体１０内における配設位置によってインダクタ
５〜８のノイズ除去能力等の電気特性にばらつきが生じ
るという問題があった。
５にあっては、端面側のインダクタ５，８のインダクタ
ンスと内側のインダクタ６，７のインダクタンスが異な
り、積層体１０内における配設位置によってインダクタ
５〜８のノイズ除去能力等の電気特性にばらつきが生じ
るという問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、積層体内の配設
位置に関係なく、各インダクタが同等のインダクタンス
を有する積層型インダクタアレイを提供することにあ
る。
位置に関係なく、各インダクタが同等のインダクタンス
を有する積層型インダクタアレイを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る積層型インダクタアレイは、 （ａ）長方形状の絶縁性材料層の表面に複数の内部導体
が絶縁性材料層の側辺間に渡って配設され、かつ複数の
内部導体が絶縁性材料層の長手方向に沿って配列されて
おり、 （ｂ）各絶縁性材料層は積み重ねられて積層体とされ、 （ｃ）内部導体はそれぞれの両端部が積層体の表面に設
けられた入出力外部電極に接続されて、積層体の内部に
複数のインダクタが構成されており、 （ｄ）複数のインダクタのうち、積層体の端面に隣接す
るインダクタの内部導体は、該インダクタの内側に位置
する他の略直線状の内部導体からなるインダクタ側に蛇
行しており、各インダクタのインダクタンスが等しくさ
れていることを特徴とする。
するため、本発明に係る積層型インダクタアレイは、 （ａ）長方形状の絶縁性材料層の表面に複数の内部導体
が絶縁性材料層の側辺間に渡って配設され、かつ複数の
内部導体が絶縁性材料層の長手方向に沿って配列されて
おり、 （ｂ）各絶縁性材料層は積み重ねられて積層体とされ、 （ｃ）内部導体はそれぞれの両端部が積層体の表面に設
けられた入出力外部電極に接続されて、積層体の内部に
複数のインダクタが構成されており、 （ｄ）複数のインダクタのうち、積層体の端面に隣接す
るインダクタの内部導体は、該インダクタの内側に位置
する他の略直線状の内部導体からなるインダクタ側に蛇
行しており、各インダクタのインダクタンスが等しくさ
れていることを特徴とする。
【０００９】
【００１０】積層体の端面に隣接するインダクタの内部
導体を、該インダクタの内側に位置するインダクタ側に
蛇行させることにより、積層体の端面に隣接するインダ
クタの磁路の断面積が大きくなる。この磁路の断面積の
アップにより、積層体の端面に隣接するインダクタの磁
路の磁気抵抗のアップを抑える。
導体を、該インダクタの内側に位置するインダクタ側に
蛇行させることにより、積層体の端面に隣接するインダ
クタの磁路の断面積が大きくなる。この磁路の断面積の
アップにより、積層体の端面に隣接するインダクタの磁
路の磁気抵抗のアップを抑える。
【００１１】
【００１２】さらに、本発明に係る積層型インダクタア
レイは、積層体が直方体形状を有し、該積層体の長手方
向に沿ってインダクタが配列されており、前記積層体の
長手方向端面と該端面に隣接するインダクタの内部導体
との間の距離が０．５ｍｍ以下であることを特徴とす
る。以上の構成により、大型化を回避して各インダクタ
のインダクタンスを略等しくすることができる。
レイは、積層体が直方体形状を有し、該積層体の長手方
向に沿ってインダクタが配列されており、前記積層体の
長手方向端面と該端面に隣接するインダクタの内部導体
との間の距離が０．５ｍｍ以下であることを特徴とす
る。以上の構成により、大型化を回避して各インダクタ
のインダクタンスを略等しくすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型インダ
クタアレイの実施形態について添付図面を参照して説明
する。各実施形態において、同一部品及び同一部分には
同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
クタアレイの実施形態について添付図面を参照して説明
する。各実施形態において、同一部品及び同一部分には
同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１４】［第１実施形態、図１〜図４］図１に示す
ように、積層型インダクタアレイ３５は、内部導体２５
ａ〜２８ａを表面に設けた絶縁性シート２１と、内部導
体２５ｂ〜２８ｂを表面に設けた絶縁性シート２２と、
保護用シート２３で構成されている。長方形状の絶縁性
シート２１〜２３の材料としては、フェライト等の磁性
体材料やセラミック等の誘電体材料、絶縁体材料が使用
される。第１実施形態では、比透磁率が２０の材料を用
いた。内部導体２５ａ〜２８ａ，２５ｂ〜２８ｂは、印
刷、スパッタリング、蒸着等の方法により絶縁性シート
２１，２２の表面に形成されている。内部導体２５ａ〜
２８ａ，２５ｂ〜２８ｂの材料としては、Ａｇ，Ａｇ−
Ｐｄ，Ａｇ合金，Ｃｕ，Ｃｕ合金，Ｎｉ，Ｎｉ合金等が
使用される。
ように、積層型インダクタアレイ３５は、内部導体２５
ａ〜２８ａを表面に設けた絶縁性シート２１と、内部導
体２５ｂ〜２８ｂを表面に設けた絶縁性シート２２と、
保護用シート２３で構成されている。長方形状の絶縁性
シート２１〜２３の材料としては、フェライト等の磁性
体材料やセラミック等の誘電体材料、絶縁体材料が使用
される。第１実施形態では、比透磁率が２０の材料を用
いた。内部導体２５ａ〜２８ａ，２５ｂ〜２８ｂは、印
刷、スパッタリング、蒸着等の方法により絶縁性シート
２１，２２の表面に形成されている。内部導体２５ａ〜
２８ａ，２５ｂ〜２８ｂの材料としては、Ａｇ，Ａｇ−
Ｐｄ，Ａｇ合金，Ｃｕ，Ｃｕ合金，Ｎｉ，Ｎｉ合金等が
使用される。
【００１５】内部導体２５ａ〜２８ａ、２５ｂ〜２８ｂ
は、それぞれシート２１，２２の手前側の側辺から奥側
の側辺に渡って配設され、シート２１，２２の長手方向
に沿って配列されている。シート２１，２２の左右の辺
に隣接する内部導体２５ａ，２５ｂ，２８ａ，２８ｂ
は、それぞれ該内部導体２５ａ，２５ｂ，２８ａ，２８
ｂの内側に位置する内部導体２６ａ，２６ｂ，２７ａ，
２７ｂ側に蛇行した略直線状導体である。内部導体２６
ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂは直線状導体である。
は、それぞれシート２１，２２の手前側の側辺から奥側
の側辺に渡って配設され、シート２１，２２の長手方向
に沿って配列されている。シート２１，２２の左右の辺
に隣接する内部導体２５ａ，２５ｂ，２８ａ，２８ｂ
は、それぞれ該内部導体２５ａ，２５ｂ，２８ａ，２８
ｂの内側に位置する内部導体２６ａ，２６ｂ，２７ａ，
２７ｂ側に蛇行した略直線状導体である。内部導体２６
ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂは直線状導体である。
【００１６】シート２１〜２３は積み重ねられ、一体的
に焼成されて図２に示すように、直方体形状の積層体３
０とされる。積層体３０の手前側及び奥側の側面には、
それぞれ入力外部電極３１ａ〜３４ａ及び出力外部電極
３１ｂ〜３４ｂが設けられている。これらの外部電極３
１ａ〜３４ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ合金，Ｃｕ，
Ｃｕ合金等の導電性ペーストを塗布焼付けたり、あるい
は、乾式めっきしたりすることによって形成される。
に焼成されて図２に示すように、直方体形状の積層体３
０とされる。積層体３０の手前側及び奥側の側面には、
それぞれ入力外部電極３１ａ〜３４ａ及び出力外部電極
３１ｂ〜３４ｂが設けられている。これらの外部電極３
１ａ〜３４ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ合金，Ｃｕ，
Ｃｕ合金等の導電性ペーストを塗布焼付けたり、あるい
は、乾式めっきしたりすることによって形成される。
【００１７】内部導体２５ａ，２５ｂは、それぞれの両
端部が外部電極３１ａ，３１ｂに電気的に接続され、外
部電極３１ａ，３１ｂ間に並列接続され、略直線状イン
ダクタ２５を構成している。同様に、内部導体２６ａ，
２６ｂは外部電極３２ａ，３２ｂ間に電気的に並列接続
され、直線状インダクタ２６を構成している。内部導体
２７ａ，２７ｂは外部電極３３ａ，３３ｂ間に電気的に
並列接続され、直線状インダクタ２７を構成している。
内部導体２８ａ，２８ｂは外部電極３４ａ，３ｂ間に電
気的に並列接続され、略直線状インダクタ２８を構成し
ている。すなわち、これらのインダクタ２５〜２８は、
それぞれ同一シート上に入力端と出力端を有する内部導
体２５ａ〜２８ｂを備えたものである。
端部が外部電極３１ａ，３１ｂに電気的に接続され、外
部電極３１ａ，３１ｂ間に並列接続され、略直線状イン
ダクタ２５を構成している。同様に、内部導体２６ａ，
２６ｂは外部電極３２ａ，３２ｂ間に電気的に並列接続
され、直線状インダクタ２６を構成している。内部導体
２７ａ，２７ｂは外部電極３３ａ，３３ｂ間に電気的に
並列接続され、直線状インダクタ２７を構成している。
内部導体２８ａ，２８ｂは外部電極３４ａ，３ｂ間に電
気的に並列接続され、略直線状インダクタ２８を構成し
ている。すなわち、これらのインダクタ２５〜２８は、
それぞれ同一シート上に入力端と出力端を有する内部導
体２５ａ〜２８ｂを備えたものである。
【００１８】以上の構成からなる積層型インダクタアレ
イ３５は、直方体形状の積層体３０の長手方向に沿って
インダクタ２５〜２８を配列している。そして、インダ
クタアレイ３５の小型化のために、積層体３０の両端面
のそれぞれと、それに隣接する端面側のインダクタ２５
又は２８との間の距離ｄ１を０．５ｍｍ以下に設定して
も、インダクタ２５，２８の内部導体２５ａ，２５ｂ，
２８ａ，２８ｂをインダクタ２６，２７側に蛇行させて
いるので、インダクタ２５，２８と積層体３０の端面と
の間にそれぞれ形成されている磁路の断面積を大きくす
ることができる（図３参照）。この磁路の断面積のアッ
プにより、インダクタ２５，２８の磁路の磁気抵抗アッ
プを抑えることができ、インダクタ２５〜２８のそれぞ
れの磁力線φが通過する磁路の断面積が略等しくなり、
磁気抵抗（磁界強度）も略等しくなる。これにより、各
インダクタ２５〜２８のインダクタンスが略等しい狭偏
差の積層型インダクタアレイ３５を得ることができる。
イ３５は、直方体形状の積層体３０の長手方向に沿って
インダクタ２５〜２８を配列している。そして、インダ
クタアレイ３５の小型化のために、積層体３０の両端面
のそれぞれと、それに隣接する端面側のインダクタ２５
又は２８との間の距離ｄ１を０．５ｍｍ以下に設定して
も、インダクタ２５，２８の内部導体２５ａ，２５ｂ，
２８ａ，２８ｂをインダクタ２６，２７側に蛇行させて
いるので、インダクタ２５，２８と積層体３０の端面と
の間にそれぞれ形成されている磁路の断面積を大きくす
ることができる（図３参照）。この磁路の断面積のアッ
プにより、インダクタ２５，２８の磁路の磁気抵抗アッ
プを抑えることができ、インダクタ２５〜２８のそれぞ
れの磁力線φが通過する磁路の断面積が略等しくなり、
磁気抵抗（磁界強度）も略等しくなる。これにより、各
インダクタ２５〜２８のインダクタンスが略等しい狭偏
差の積層型インダクタアレイ３５を得ることができる。
【００１９】また、このインダクタアレイ３５を量産す
る際には、複数のインダクタアレイ３５を搭載したマザ
ー基板の状態で製造される。この場合、マザー基板から
インダクタアレイ３５を製品サイズ毎に切り出す際にカ
ット位置が若干ずれても、インダクタ２５，２８と積層
体３０の端面との間に形成されている磁路の断面積が大
きいので、インダクタ２５，２８のインダクタンスの変
化の割合が小さくなる。この結果、カット位置ずれによ
るインダクタンスのばらつきを小さくすることができ
る。
る際には、複数のインダクタアレイ３５を搭載したマザ
ー基板の状態で製造される。この場合、マザー基板から
インダクタアレイ３５を製品サイズ毎に切り出す際にカ
ット位置が若干ずれても、インダクタ２５，２８と積層
体３０の端面との間に形成されている磁路の断面積が大
きいので、インダクタ２５，２８のインダクタンスの変
化の割合が小さくなる。この結果、カット位置ずれによ
るインダクタンスのばらつきを小さくすることができ
る。
【００２０】さらに、具体的数値を用いて詳説する。図
４に示すように、各内部導体２５ａ〜２８ｂの導体幅Ｗ
を０．１５ｍｍに設定する。シート２１，２２の左右の
辺と、それに隣接する内部導体２５ａ，２５ｂ，２８
ａ，２８ｂとの間の距離ｄ１を０．１５ｍｍに設定す
る。そして、同一シート上に隣接する内部導体２５ａ〜
２８ａ相互間並びに内部導体２５ｂ〜２８ｂ相互間の距
離ｄ２を、それぞれ０．７ｍｍとした。
４に示すように、各内部導体２５ａ〜２８ｂの導体幅Ｗ
を０．１５ｍｍに設定する。シート２１，２２の左右の
辺と、それに隣接する内部導体２５ａ，２５ｂ，２８
ａ，２８ｂとの間の距離ｄ１を０．１５ｍｍに設定す
る。そして、同一シート上に隣接する内部導体２５ａ〜
２８ａ相互間並びに内部導体２５ｂ〜２８ｂ相互間の距
離ｄ２を、それぞれ０．７ｍｍとした。
【００２１】ところで、仮に、前記距離ｄ１が０．１５
ｍｍで、内部導体２５ａ〜２８ｂが従来の積層型インダ
クタアレイのように互いに等しい直線形状を有している
とすると、図１３から明らかなように、積層体３０の端
面側のインダクタ２５，２８のインダクタンスは、内側
のインダクタ２６，２７のインダクタンスよりも約９．
１％小さくなる。そこで、第１実施形態では、ｄ１＝
０．１５ｍｍのとき、端面側のインダクタ２５，２８の
内部導体２５ａ，２５ｂ，２８ａ，２８ｂをインダクタ
２６，２７側にｄ３＝０．４３ｍｍ蛇行した形状とし
た。図４において、Ｌ１＝１．２ｍｍ、Ｌ２＝０．２ｍ
ｍである。
ｍｍで、内部導体２５ａ〜２８ｂが従来の積層型インダ
クタアレイのように互いに等しい直線形状を有している
とすると、図１３から明らかなように、積層体３０の端
面側のインダクタ２５，２８のインダクタンスは、内側
のインダクタ２６，２７のインダクタンスよりも約９．
１％小さくなる。そこで、第１実施形態では、ｄ１＝
０．１５ｍｍのとき、端面側のインダクタ２５，２８の
内部導体２５ａ，２５ｂ，２８ａ，２８ｂをインダクタ
２６，２７側にｄ３＝０．４３ｍｍ蛇行した形状とし
た。図４において、Ｌ１＝１．２ｍｍ、Ｌ２＝０．２ｍ
ｍである。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】［第２実施形態、図５］
図５に示すように、積層型インダクタアレイ６０は、内
部導体６５ａ〜６８ａを表面に設けた絶縁性シート６１
と、内部導体６５ｂ〜６８ｂを表面に設けた絶縁性シー
ト６２と、保護用シート６３で構成されている。シート
６１，６２の左右の辺に隣接する内部導体６５ａ，６５
ｂ，６８ａ，６８ｂは、それぞれ内部導体６６ａ，６６
ｂ、６７ａ，６７ｂ側に蛇行した略直線状導体である。
部導体６５ａ〜６８ａを表面に設けた絶縁性シート６１
と、内部導体６５ｂ〜６８ｂを表面に設けた絶縁性シー
ト６２と、保護用シート６３で構成されている。シート
６１，６２の左右の辺に隣接する内部導体６５ａ，６５
ｂ，６８ａ，６８ｂは、それぞれ内部導体６６ａ，６６
ｂ、６７ａ，６７ｂ側に蛇行した略直線状導体である。
【００３１】シート６１〜６３は積み重ねられ、前記第
１実施形態のインダクタアレイ３５と同様、一体的に焼
成されて直方体形状の積層体とされる。この後、積層体
の表面に入力及び出力外部電極が形成される。内部導体
６５ａ，６５ｂ、６６ａ，６６ｂ、６７ａ，６７ｂ、６
８ａ，６８ｂは、それぞれ外部電極間に電気的に並列接
続され、略直線状インダクタ６５，６６，６７，６８を
構成している。
１実施形態のインダクタアレイ３５と同様、一体的に焼
成されて直方体形状の積層体とされる。この後、積層体
の表面に入力及び出力外部電極が形成される。内部導体
６５ａ，６５ｂ、６６ａ，６６ｂ、６７ａ，６７ｂ、６
８ａ，６８ｂは、それぞれ外部電極間に電気的に並列接
続され、略直線状インダクタ６５，６６，６７，６８を
構成している。
【００３２】以上の構成からなる積層型インダクタアレ
イ６０は、インダクタ６５，６８の内部導体６５ａ，６
５ｂ，６８ａ，６８ｂをそれぞれ内部導体６６ａ，６６
ｂ、６７ａ，６７ｂ側に蛇行させているので、インダク
タ６５，６８の内部導体６５ａ，６５ｂ，６８ａ，６８
ｂの導体長が、インダクタ６６，６７の内部導体６６
ａ，６６ｂ，６７ａ，６７ｂの導体長より長くなる。従
って、インダクタ６５，６８によって発生する磁力線φ
の数がアップし、インダクタアレイ６０の小型化のため
に積層体の両端面のそれぞれと、それに隣接する端面側
のインダクタ６５，６８との間の距離ｄ１を０．５ｍｍ
以下に設定することにより生ずるインダクタ６５，６８
のインダクタンスの減少を補償することができる。この
結果、各インダクタ６５〜６８のインダクタンスが略等
しい狭偏差の積層型インダクタアレイ６０を得ることが
できる。
イ６０は、インダクタ６５，６８の内部導体６５ａ，６
５ｂ，６８ａ，６８ｂをそれぞれ内部導体６６ａ，６６
ｂ、６７ａ，６７ｂ側に蛇行させているので、インダク
タ６５，６８の内部導体６５ａ，６５ｂ，６８ａ，６８
ｂの導体長が、インダクタ６６，６７の内部導体６６
ａ，６６ｂ，６７ａ，６７ｂの導体長より長くなる。従
って、インダクタ６５，６８によって発生する磁力線φ
の数がアップし、インダクタアレイ６０の小型化のため
に積層体の両端面のそれぞれと、それに隣接する端面側
のインダクタ６５，６８との間の距離ｄ１を０．５ｍｍ
以下に設定することにより生ずるインダクタ６５，６８
のインダクタンスの減少を補償することができる。この
結果、各インダクタ６５〜６８のインダクタンスが略等
しい狭偏差の積層型インダクタアレイ６０を得ることが
できる。
【００３３】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型インダクタアレイは前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
型インダクタアレイは前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
【００３４】前記実施形態においては、電流容量をアッ
プさせるため、内部導体を並列接続して複数の内部導体
にて一つのインダクタを構成しているが、仕様によって
は一つの内部導体で一つのインダクタを構成するもので
あってもよい。
プさせるため、内部導体を並列接続して複数の内部導体
にて一つのインダクタを構成しているが、仕様によって
は一つの内部導体で一つのインダクタを構成するもので
あってもよい。
【００３５】また、積層型インダクタアレイを製造する
場合、内部導体を表面に設けた絶縁性シート等を積み重
ねた後、一体的に焼成する工程に必ずしも限定されな
い。絶縁性シートは予め焼成されたものを用いてもよ
い。また、以下に説明する工法によって積層型インダク
タアレイを製造してもよい。すなわち、印刷の手法によ
りペースト状の絶縁性材料にて絶縁層を形成した後、そ
の絶縁層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して内
部導体を形成する。次に、ペースト状の絶縁性材料を前
記内部導体の上から塗布して内部導体を内蔵した絶縁層
とする。同様にして、順に重ね塗りを行うことにより、
積層構造を有するインダクタアレイが得られる。
場合、内部導体を表面に設けた絶縁性シート等を積み重
ねた後、一体的に焼成する工程に必ずしも限定されな
い。絶縁性シートは予め焼成されたものを用いてもよ
い。また、以下に説明する工法によって積層型インダク
タアレイを製造してもよい。すなわち、印刷の手法によ
りペースト状の絶縁性材料にて絶縁層を形成した後、そ
の絶縁層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して内
部導体を形成する。次に、ペースト状の絶縁性材料を前
記内部導体の上から塗布して内部導体を内蔵した絶縁層
とする。同様にして、順に重ね塗りを行うことにより、
積層構造を有するインダクタアレイが得られる。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、積層体の端面に隣接するインダクタの内部導体
を該インダクタの内側に位置するインダクタ側に蛇行さ
せる構成により、積層体内の各インダクタのインダクタ
ンスが略等しくなり、インダクタ相互間のインダクタン
スの偏差が小さい積層型インダクタアレイを得ることが
できる。特に、本発明は、積層体の長手方向端面とそれ
に隣接するインダクタとの間の距離が０．５ｍｍ以下の
小型の積層体インダクタアレイに対して大きな利点を発
揮する。
よれば、積層体の端面に隣接するインダクタの内部導体
を該インダクタの内側に位置するインダクタ側に蛇行さ
せる構成により、積層体内の各インダクタのインダクタ
ンスが略等しくなり、インダクタ相互間のインダクタン
スの偏差が小さい積層型インダクタアレイを得ることが
できる。特に、本発明は、積層体の長手方向端面とそれ
に隣接するインダクタとの間の距離が０．５ｍｍ以下の
小型の積層体インダクタアレイに対して大きな利点を発
揮する。
【図１】本発明に係る積層型インダクタアレイの第１実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型インダクタアレイの外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩから見た磁路説明のため
の縦断面図。
の縦断面図。
【図４】図１に示した積層型インダクタアレイの内部導
体を示す平面図。
体を示す平面図。
【図５】本発明に係る積層型インダクタアレイの第２実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図６】従来の積層型インダクタアレイの分解斜視図。
【図７】図６に示した積層型インダクタアレイの外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図８】図７のＸＩＩ−ＸＩＩから見た磁路説明のため
の縦断面図。
の縦断面図。
【図９】積層体の端面とそれに隣接するインダクタとの
間の距離ｄ１と、インダクタのインダクタンスの変化率
との関係の測定結果を示すグラフ。
間の距離ｄ１と、インダクタのインダクタンスの変化率
との関係の測定結果を示すグラフ。
２１，２２，２３…絶縁性シート
２５ａ〜２８ａ，２５ｂ〜２８ｂ…内部導体
３０…積層体
３１ａ〜３４ａ…入力外部電極
３１ｂ〜３４ｂ…出力外部電極
３５…積層型インダクタアレイ
６０…積層型インダクタアレイ
６１，６２，６３…絶縁性シート
６５ａ〜６８ａ，６５ｂ〜６８ｂ…内部導体
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 17/00 - 17/08
H01F 41/00 - 41/10
H01F 27/28 - 27/32
Claims (2)
- 【請求項１】長方形状の絶縁性材料層の表面に複数の内
部導体が前記絶縁性材料層の側辺間に渡って配設され、
かつ前記複数の内部導体が前記絶縁性材料層の長手方向
に沿って配列されており、 前記各絶縁性材料層は積み重ねられて積層体とされ、 前記内部導体はそれぞれの両端部が前記積層体の表面に
設けられた入出力外部電極に接続されて、前記積層体の
内部に複数のインダクタが構成されており、 前記複数のインダクタのうち、前記積層体の端面に隣接
するインダクタの内部導体は、該インダクタの内側に位
置する他の略直線状の内部導体からなるインダクタ側に
蛇行しており、前記各インダクタのインダクタンスが等
しくされていることを特徴とする積層型インダクタアレ
イ。 - 【請求項２】前記積層体が直方体形状を有し、該積層体
の長手方向に沿って前記インダクタが配列されており、
前記積層体の長手方向端面と該端面に隣接するインダク
タの内部導体との間の距離が０．５ｍｍ以下であること
を特徴とする請求項１記載の積層型インダクタアレイ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18750498A JP3371812B2 (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 積層型インダクタアレイ |
| TW088110409A TW425580B (en) | 1998-07-02 | 1999-06-22 | Lamination type inductor array |
| CNB991094298A CN1135575C (zh) | 1998-07-02 | 1999-06-30 | 层状电感器阵列 |
| KR1019990026332A KR100352779B1 (ko) | 1998-07-02 | 1999-07-01 | 적층형 인덕터 어레이 |
| US09/347,626 US6191667B1 (en) | 1998-07-02 | 1999-07-02 | Lamination type inductor array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18750498A JP3371812B2 (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 積層型インダクタアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000021633A JP2000021633A (ja) | 2000-01-21 |
| JP3371812B2 true JP3371812B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=16207229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18750498A Expired - Lifetime JP3371812B2 (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 積層型インダクタアレイ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6191667B1 (ja) |
| JP (1) | JP3371812B2 (ja) |
| KR (1) | KR100352779B1 (ja) |
| CN (1) | CN1135575C (ja) |
| TW (1) | TW425580B (ja) |
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| JP3444230B2 (ja) * | 1999-05-07 | 2003-09-08 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃフィルタ |
| KR20010049422A (ko) * | 1999-05-26 | 2001-06-15 | 마찌다 가쯔히꼬 | 고주파 모듈 |
| JP3508644B2 (ja) * | 1999-09-17 | 2004-03-22 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタアレイ |
| JP3446681B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタアレイ |
| KR100382765B1 (ko) * | 2001-06-15 | 2003-05-09 | 삼성전자주식회사 | 송수신용 수동소자와 그 집적모듈 및 그 제조방법 |
| US6911889B2 (en) * | 2001-08-20 | 2005-06-28 | Steward, Inc. | High frequency filter device and related methods |
| JP2009170446A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5136065B2 (ja) * | 2008-01-10 | 2013-02-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US20150015357A1 (en) * | 2013-07-09 | 2015-01-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer inductor |
| CN104966601A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-10-07 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 用于共模扼流圈的非磁性铁氧体电介质 |
| JP2016025192A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| CN105390246B (zh) * | 2014-08-21 | 2019-03-12 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感及制造电感的方法 |
| JP2016149427A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | Tdk株式会社 | 積層インピーダンス素子及び積層インピーダンス素子の製造方法 |
| WO2020132187A1 (en) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Avx Corporation | Multilayer electronic device including a high precision inductor |
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| JP7160017B2 (ja) * | 2019-11-06 | 2022-10-25 | 株式会社村田製作所 | インダクタアレイ部品 |
| US11941455B2 (en) * | 2019-12-13 | 2024-03-26 | Micron Technology, Inc. | Shadow computations in base stations |
| JP7226409B2 (ja) * | 2020-07-31 | 2023-02-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、及びｄｃｄｃコンバータ |
| JP7276283B2 (ja) * | 2020-08-26 | 2023-05-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| JP7264133B2 (ja) * | 2020-08-26 | 2023-04-25 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPS6244522U (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-18 | ||
| JPH01179413A (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-17 | Mitsubishi Electric Corp | 拡散炉ウエハハンドラ装置 |
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| JPH02137212A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
| JPH04306909A (ja) * | 1991-04-04 | 1992-10-29 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁遅延線 |
| JPH082972Y2 (ja) * | 1991-08-30 | 1996-01-29 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタアレイ |
| JPH0563032U (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層ｌｃ複合部品 |
-
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- 1998-07-02 JP JP18750498A patent/JP3371812B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-06-22 TW TW088110409A patent/TW425580B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-06-30 CN CNB991094298A patent/CN1135575C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-01 KR KR1019990026332A patent/KR100352779B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-07-02 US US09/347,626 patent/US6191667B1/en not_active Expired - Lifetime
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| KR20000011416A (ko) | 2000-02-25 |
| US6191667B1 (en) | 2001-02-20 |
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| CN1241010A (zh) | 2000-01-12 |
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